DE3813518A1

DE3813518A1 - MACHINE FOR CLEANING AND / OR RINSING HOLES IN PCB

Info

Publication number: DE3813518A1
Application number: DE19883813518
Authority: DE
Inventors: Ludwig Stadtmueller; Rainer Ing Grad Haas; Ivan Grasa
Original assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H
Current assignee: HOELLMUELLER MASCHBAU H
Priority date: 1988-04-22
Filing date: 1988-04-22
Publication date: 1989-11-02
Also published as: WO1989010680A1

Abstract

In said machine, the printed circuit plates (3) are conveyed by a transport system (2) through the gap between a pressure nozzle (12) and a suction nozzle (13). Said pressure nozzle (12) sends onto the printed circuit board (3) a jet of treatment liquid, which penetrates into the holes in the printed circuit board (3) and flushes them. This process is completed by the suction nozzle (13) arranged on the opposite side of the printed circuit board (3), the treatment liquid which has been soiled in the flushing process being simultaneously removed through the suction nozzle (13) so that it can be cleaned before it is returned to the remaining treatment liquid.

Description

Die Erfindung betrifft eine Maschine zum Reinigen und/oder Spülen von Bohrungen in Leiterplatten mitThe invention relates to a machine for cleaning and / or Rinsing holes in printed circuit boards with

a) a machine housing;
b) a transport system which the circuit boards in a transport level through the machine housing different;
c) at least one pressure nozzle, the outlet opening on one side of the transport plane in the vicinity and the pressurized treatment liquid aimed at the passing PCBs.

Werden bei der Herstellung von Leiterplatten für elektri sche Schaltungen Bohrungen, z.B. Kontaktierungsbohrungen, eingebracht, so verschmiert bei diesem Vorgang die Bohr lochwandung. Dieser Belag muß vor weiteren Bearbeitungs stufen entfernt werden.Are used in the manufacture of printed circuit boards for electri bores, e.g. Contact holes, introduced, the drilling smeared during this process perforated wall. This covering must be processed before further processing steps are removed.

Aus der DE-PS 26 06 984 ist eine Maschine der eingangs ge nannten Art bekannt. Hier wird in einer "Aktivkammer" eine Druckdüse angeordnet, die über eine schlitzförmige Aus trittsöffnung unter Druck stehende Behandlungsflüssigkeit (hier Schwefelsäure) so gegen die vorbeiwandernden Leiter platten richtet, daß die Bohrungen intensiv durchspült und dabei chemisch und mechanisch gereinigt werden.From DE-PS 26 06 984 is a machine of the beginning known type known. Here is one in an "active chamber" Pressure nozzle arranged over a slit-shaped treatment fluid under pressure (here sulfuric acid) against the passing ladder plates straightens that the holes are flushed through and are cleaned chemically and mechanically.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Maschine der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß die Durch spülung der Bohrungen mit Behandlungsflüssigkeit noch wirk samer ist. The object of the present invention is a machine of the type mentioned so that the through rinsing the holes with treatment liquid still effective is more samer.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf der der Druckdüse gegenüberliegenden Seite der Transport ebene eine Saugdüse vorgesehen ist, deren Ansaugöffnung sich ebenfalls in der Nähe der Transportebene, der Druck düse zugewandt, befindet.This object is achieved in that the side of the transport opposite the pressure nozzle level a suction nozzle is provided, the suction opening also close to the transport plane, the pressure facing the nozzle.

Erfindungsgemäß wandern also die zu reinigenden Leiterplat ten durch einen Spalt zwischen einer Druckdüse und einer Saugdüse hindurch. Druck- und Saugdüse ergänzen sich in ihren Wirkungen so, daß die Durchspülung der Bohrungen in den Leiterplatten gefördert wird. Gleichzeitig ist es mög lich, die Behandlungsflüssigkeit, welche die Bohrungen be reits durchtreten hat und dabei besonders stark verschmutzt wurde, durch die Saugdüse gesondert zu "entsorgen", also einer Reinigung zuzuführen.According to the invention, the circuit boards to be cleaned therefore migrate through a gap between a pressure nozzle and a Suction nozzle through. Pressure and suction nozzle complement each other in their effects so that the flushing of the holes in the printed circuit boards is promoted. At the same time it is possible lich, the treatment liquid, which the bores be has already stepped through and is particularly dirty has to be "disposed of" separately by the suction nozzle, ie to be cleaned.

Besonders vorteilhaft ist die Ausgestaltung der Erfindung, bei welcher sich die Saugdüse unterhalb der Transportebene befindet. Dies bedeutet gleichzeitig, daß sich dann die Druckdüse oberhalb der Transportebene befindet. Hierdurch wirken die Schwerkraft und die Bewegung der Behandlungs flüssigkeit in der gleichen Richtung; der aus den Bohrungen ausgespülte Schmutz muß nicht über die obere Fläche der Leiterplatte abgeführt werden. Wenn, wie dies im Anspruch 6 angegeben ist, die Ansaugöffnung der Saugdüse unterhalb des Flüssigkeitsspiegels eines Bades der Behandlungsflüssig keit liegt, ergibt sich bei der Anordnung der Saugdüse nach Anspruch 2 ein zusätzlicher Vorteil: Die Saugdüse liegt dann tiefer unter dem Flüssigkeitsspiegel, so daß die Ge fahr des Ansaugens von Luft, was zu Pumpenstörungen führen könnte, reduziert ist.The embodiment of the invention is particularly advantageous where the suction nozzle is below the transport level located. This also means that the Pressure nozzle is located above the transport level. Hereby act the gravity and the movement of the treatment liquid in the same direction; the one from the holes Rinsed out dirt does not have to be on the upper surface of the PCB are removed. If so, how in the claim 6 is indicated, the suction opening of the suction nozzle below the liquid level of a bath the treatment liquid speed lies in the arrangement of the suction nozzle Claim 2 an additional advantage: the suction nozzle lies then deeper below the liquid level, so that the Ge Stop drawing air, which can lead to pump malfunctions could be reduced.

Die oberhalb der Transportebene befindliche Düse sollte in senkrechter Richtung verschiebbar sein, wobei eine Ein richtung vorgesehen ist, welche die Düse entsprechend der Dicke der Leiterplatten anhebt. Auf diese Weise ist gewähr leistet, daß zwischen der oberhalb der Transportebene be findlichen Düse und der von dieser beaufschlagten Fläche der Leiterplatte immer ein ganz bestimmter, enger Spalt liegt, der unabhängig von der Dicke der Leiterplatte ist. Je kleiner dieser Spalt ist, um so günstiger ist dies für die Wirkung der entsprechenden Düse.The nozzle located above the transport level should be displaceable in the vertical direction, with an on direction is provided which the nozzle according to the PCB thickness increases. This way it is guaranteed does that between the above the transport level sensitive nozzle and the area acted upon by this the PCB always has a very specific, narrow gap is independent of the thickness of the circuit board. The smaller this gap is, the cheaper this is for the effect of the corresponding nozzle.

Bei einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist die Einrichtung ein Wagen, der zwei Walzen sowie seitliche Ver bindungsglieder umfaßt und in vertikaler Richtung verschieb bar geführt ist und an dem die Düse befestigt ist. Wenn sich diesem Wagen eine Leiterplatte nähert, so läuft die der Eintrittsseite zugewandte Walze auf die Oberseite der Leiterplatte auf und hebt dabei, der Dicke der Leiterplatte entsprechend, den Wagen samt der hieran befestigten Düse an.In a special embodiment of the invention Setting up a carriage, the two rollers and side Ver includes links and move in the vertical direction bar is guided and to which the nozzle is attached. If If a circuit board approaches this car, it runs the roller facing the entry side on top of the PCB and lifts the thickness of the PCB accordingly, the carriage and the nozzle attached to it at.

Die Ansaugöffnung der Saugdüse kann ein Schlitz sein, der sich im wesentlichen über die gesamte Arbeitsbreite der Maschine erstreckt, wobei dann seitliche, in Richtung des Schlitzes verschiebbare Schieber vorgesehen sind, mit wel chen die seitlichen Bereiche des Schlitzes entsprechend der Breite der Leiterplatte abdeckbar sind. Auch diese Maß nahme dient der Vermeidung von Nebenströmungen, die sich sonst in den Bereichen der schlitzförmigen Ansaugöffnung ergeben würden, die von der Leiterplatte nicht abgedeckt sind. Derartige Nebenströmungen würden die effektiv ausnutz bare Pumpenleistung verringern. Außerdem könnte in diesen Be reichen Luft angesaugt werden, was für die Pumpenfunktion stören würde.The suction opening of the suction nozzle can be a slot that spread over the entire working range of the Machine extends, then laterally, towards the Slit slider are provided with wel Chen the side areas of the slot accordingly the width of the circuit board can be covered. This measure too The purpose of avoidance is to avoid side currents otherwise in the areas of the slit-shaped suction opening would result that are not covered by the circuit board are. Such side streams would be used effectively Reduce pump performance. In addition, in these Be rich air can be sucked in, what the pump function would bother.

Wie bereits erwähnt, ist es vorteilhaft, wenn die Austritts öffnung der Druckdüse und die Ansaugöffnung der Saugdüse unterhalb des Flüssigkeitsspiegels eines Bades der Behand lungsflüssigkeit liegt. Im allgemeinen wird dies dadurch erreicht, daß in einem inneren Behälter der Maschine in einem dynamischen Gleichgewicht der Zufuhr und der Abfuhr von Behandlungsflüssigkeit ein Flüssigkeitsspiegel aufrecht erhalten wird, welcher das erforderliche Niveau hat (in der Fachsprache wird dies "stehende Welle" genannt).As already mentioned, it is advantageous if the exit opening of the pressure nozzle and the suction opening of the suction nozzle below the liquid level of a treatment bath liquid. In general this will achieved that in an inner container of the machine in a dynamic balance of supply and discharge of treatment liquid maintains a liquid level which has the required level (in in technical terms this is called "standing wave").

Im einfachsten Falle kann die Druckdüse mit der Druckseite einer Pumpe und die Saugdüse mit der Saugseite derselben Pumpe verbunden sein. Druckdüse und Saugdüse liegen dann in demselben Kreislauf von Behandlungsflüssigkeit.In the simplest case, the pressure nozzle with the pressure side a pump and the suction nozzle with the suction side of the same Pump connected. The pressure nozzle and suction nozzle are then located in the same circuit of treatment liquid.

Variabler ist jedoch diejenige Ausgestaltung, bei der die Saugdüse an die Saugseite einer Injektorpumpe angeschlossen ist, die kontinuierlich von Behandlungsflüssigkeit durch strömt wird. Auch die Gefahr einer Störung der Pumpe, wel che die Druckdüse mit Behandlungsflüssigkeit versorgt, durch Nebenluft, die über die Saugdüse angesaugt werden kann, ist bei der Ausgestaltung nach Anspruch 8 reduziert.However, the configuration is more variable in which the Suction nozzle connected to the suction side of an injector pump which is continuously treated by treatment liquid is flowing. Also the risk of a malfunction of the pump, wel supplies the pressure nozzle with treatment liquid, by secondary air that is sucked in via the suction nozzle can, is reduced in the embodiment according to claim 8.

Wenn die von der Saugdüse aufgenommene Behandlungsflüssig keit über ein Filter geleitet wird, kann dieser ja beson ders stark verschmutzten Behandlungsflüssigkeit der grobe, feste Teil der Verunreinigungen entzogen werden, bevor sie dann wieder der restlichen Behandlungsflüssigkeit zugeführt wird.If the treatment liquid absorbed by the suction nozzle is passed through a filter, this can be particularly heavily soiled treatment liquid, the coarse, solid part of the contaminants are removed before the remaining treatment liquid is fed.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend an hand der Zeichnung näher erläutert; es zeigenEmbodiments of the invention are described below hand of the drawing explained in more detail; show it

Fig. 1 schematisch einen senkrechten Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel einer Maschine zum Reinigen von Bohrungen in Leiterplatten; Figure 1 shows schematically a vertical section through a first embodiment of a machine for cleaning holes in printed circuit boards.

Fig. 2 einen Teilschnitt gemäß Linie II-II von Fig. 1 in vergrößertem Maßstab; Fig. 2 is a partial section along line II-II of Figure 1 on an enlarged scale.

Fig. 3 einen Teilschnitt, ähnlich der Fig. 1, durch ein zweites Ausführungsbeispiel einer Maschine zum Reinigen von Bohrungen in Leiterplatten. Fig. 3 is a partial section, similar to FIG. 1, through a second embodiment of a machine for cleaning holes in printed circuit boards.

Die in Fig. 1 dargestellte Maschine zum Reinigen von Boh rungen in Leiterplatten umfaßt ein Maschinengehäuse 1, in dem ein an und für sich bekanntes, aus einer Vielzahl von Rollen 2 bestehendes Transportsystem angeordnet ist. Die zu behandelnden Leiterplatten 3 treten durch eine Öffnung 4 im Maschinengehäuse 1 in den Innenraum 5 der Maschine. Sie werden von den Rollen 2 des Transportsystemes über ein Quetschwalzenpaar 6 in den Innenraum eines inneren Behäl ters 7 eingeführt. Der Behälter 7 ist dabei bis zu einem Niveau, welches über der Transportebene der Leiterplatten 3 liegt, mit einer Behandlungsflüssigkeit 8 angefüllt. Dabei kann es sich um eine Säure, zu Beispiel Schwefelsäure, handeln. Das Flüssigkeitsniveau wird in einer Art "dyna mischen Gleichgewichts" aufrecht erhalten: Mittels einer Pumpe 9 wird einem Flüssigkeitssumpf 10, der sich im unteren Bereich des Maschinengehäuses 1 befindet, Behandlungsflüs sigkeit entnommen und dem Innenraum des Behälters 7 zugeführt. Die Behandlungsflüssigkeit leckt dann durch den Spalt zwischen den beiden Quetschwalzen 6 an der Eintrittsseite des Behälters 7 und durch den Spalt zwischen zwei entspre chenden Quetschwalzen 11 an der Austrittsseite des Behälters 7 in demselben Maße hindurch, in dem über die Pumpe 9 neue Behandlungsflüssigkeit zugeführt wird. Diese Anordnung wird in der Fachsprache "stehende Welle" genannt.The machine shown in Fig. 1 for cleaning bores in printed circuit boards comprises a machine housing 1 , in which a known per se, consisting of a plurality of rollers 2 transport system is arranged. The circuit boards 3 to be treated enter the interior 5 of the machine through an opening 4 in the machine housing 1 . They are introduced from the rollers 2 of the transport system via a pair of nip rollers 6 into the interior of an inner container 7 . The container 7 is filled to a level which lies above the transport plane of the printed circuit boards 3 with a treatment liquid 8 . This can be an acid, for example sulfuric acid. The liquid level is maintained in a kind of "dynamic equilibrium": by means of a pump 9 , a liquid sump 10 , which is located in the lower region of the machine housing 1, is treated with treatment liquid and supplied to the interior of the container 7 . The treatment liquid then leaks through the gap between the two squeeze rollers 6 on the inlet side of the container 7 and through the gap between two corresponding squeeze rollers 11 on the outlet side of the container 7 to the same extent that new treatment liquid is supplied via the pump 9 . This arrangement is called "standing wave" in the technical language.

Die zu behandelnde Leiterplatte 3 gelangt also zwischen den beiden Quetschwalzen 6 hindurch in die Behandlungs flüssigkeit. Sie wird durch die Rollen 2 unter einer Druck düse 12 und über einer Saugdüse 13 hinweg geführt. Beide Düsen 12, 13 erstrecken sich im wesentlichen über die ge samte Breite des Maschinengehäuses 1 senkrecht zur Zeichen ebene von Fig. 1. Sie weisen eine schlitzartige Austritts öffnung 14 bzw. eine schlitzartige Ansaugöffnung 15 auf.The circuit board 3 to be treated thus passes between the two squeeze rollers 6 into the treatment liquid. It is guided through the rollers 2 under a pressure nozzle 12 and over a suction nozzle 13 . Both nozzles 12 , 13 extend substantially over the entire width of the machine housing 1 perpendicular to the plane of FIG. 1. They have a slot-like outlet opening 14 and a slot-like suction opening 15 .

Eine Pumpe 16 entnimmt dem Behälter 7 Behandlungsflüssig keit und führt diese der Druckdüse 12 zu. Die Behandlungs flüssigkeit verläßt die Druckdüse 12 durch die schlitz artige Austrittsöffnung 14 unter hohem Druck und durch spült dabei die in der Leiterplatte 3 vorhandenen Bohrun gen und sonstigen Ausnehmungen. Diese werden dabei gründ lich gereinigt.A pump 16 removes the treatment fluid from the tank 7 and feeds it to the pressure nozzle 12 . The treatment liquid leaves the pressure nozzle 12 through the slit-like outlet opening 14 under high pressure and thereby flushes the existing holes in the printed circuit board 3 and other recesses. These are cleaned thoroughly.

Der Reinigungsprozeß wird durch die Wirkung der auf der anderen Seite der Leiterplatte 3 angeordneten Saugdüse 13 erheblich unterstützt. Hierzu ist die Saugdüse 13 in den Saugweg einer Injektorpumpe 17 gelegt, die nach Art einer Wasserstrahlpumpe arbeitet. Die Injektorpumpe 17 wird zur Erzielung der Saugwirkung von einem Strom der Behandlungs flüssigkeit durchsetzt, die von der Druckseite der Pumpe 16 abgezweigt und dann dem Innenraum des Behälters 7 zuge führt wird. In der Leitung zwischen der Injektorpumpe 17 und der Saugdüse 13 befindet sich zusätzlich ein Filter 1 B, in welchem feste Verunreinigungen der Behandlungs flüssigkeit, die von der Saugdüse 13 angesaugt wurde, zu rückgehalten werden. So gelangen z.B. Bohrreste, welche sich in den Bohrungen der Leiterplatte 3 festgesetzt hatten und durch die kombinierte Wirkung der Druck- und Saugdüse 12 bzw. 13 gelöst wurden, gar nicht in den Kreislauf der Behandlungsflüssigkeit.The cleaning process is considerably supported by the action of the suction nozzle 13 arranged on the other side of the printed circuit board 3 . For this purpose, the suction nozzle 13 is placed in the suction path of an injector pump 17 , which works in the manner of a water jet pump. The injector pump 17 is penetrated by a stream of treatment liquid to achieve the suction effect, which branches off from the pressure side of the pump 16 and then leads to the interior of the container 7 . In the line between the injector pump 17 and the suction nozzle 13 there is also a filter 1 B , in which solid contaminants of the treatment liquid that was sucked in by the suction nozzle 13 are retained. Thus, for example, drilling residues which had settled in the holes in the printed circuit board 3 and which were loosened by the combined action of the pressure and suction nozzle 12 or 13 do not get into the treatment liquid circuit at all.

Bei einem zweiten, in der Zeichnung nicht dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Saugdüse 13 direkt mit der Saug seite der Pumpe 16 verbunden; die Injektorpumpe 17 entfällt dabei. Die Ausgestaltung, die in Fig. 1 dargestellt ist, ermöglicht jedoch durch Einsatz der Injektorpumpe 17 einen störungsfreieren Betrieb der Pumpe 16 sowie größere Varia bilität bei der Einstellung des Überdruckes in der Druck düse 12 und des Unterdruckes in der Saugdüse 13.In a second embodiment, not shown in the drawing, the suction nozzle 13 is directly connected to the suction side of the pump 16 ; the injector pump 17 is omitted. The embodiment, which is shown in Fig. 1, however, enables the trouble-free operation of the pump 16 and greater variability in the setting of the excess pressure in the pressure nozzle 12 and the negative pressure in the suction nozzle 13 by using the injector pump 17 .

Die seitlichen Bereiche der schlitzförmigen Ansaugöffnung 15 der Saugdüse 13 lassen sich, wie der Fig. 2 zu entneh men ist, durch zwei Schieber 19, 20 abdecken, die im Sinne der Doppelpfeile von Fig. 2 mehr oder weniger in das Innere des Maschinengehäuses 1 geschoben werden können. Hierdurch kann die freiliegende, aktive Breite der Ansaug öffnung 15 auf die Breite der jeweils bearbeiteten Leiter platte 3 abgestimmt werden, wie dies der Fig. 2 ohne wei teres entnommen werden kann. Dort ist die Leiterplatte 3 ge strichelt dargestellt. Dadurch, daß die seitlichen, in Fig. 2 ebenfalls gestrichelt gezeichneten Bereiche der schlitzförmigen Ansaugöffnung 15 durch die Schieber 19, 20 verschlossen sind, konzentriert sich die Saugleistung der Injektorpumpe 17 auf denjenigen Bereich, in dem die Leiterplatte 3 an ihr vorbeigeführt wird. Schädliche Neben strömungen, welche die Leistung der Injektorpumpe 17 ver mindern könnten, werden weitgehend vermieden.The lateral regions of the slot-shaped suction opening 15 of the suction nozzle 13 can, as in FIG. 2 is entneh men covering by two slides 19, 20, the more or less pushed in the sense of double arrow of Fig. 2 in the interior of the machine housing 1 can be. As a result, the exposed, active width of the suction opening 15 can be matched to the width of the printed circuit board 3 , as can be seen in FIG. 2 without further information. There the printed circuit board 3 is shown in dashed lines. Characterized in that the lateral areas of the slot-shaped suction opening 15, also shown in dashed lines in FIG. 2, are closed by the slides 19 , 20 , the suction power of the injector pump 17 concentrates on the area in which the printed circuit board 3 is guided past it. Harmful side currents, which could reduce the performance of the injector pump 17 , are largely avoided.

In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Ma schine zum Reinigen von Bohrungen in Leiterplatten darge stellt. bei dieser Figur handelt es sich um einen Ausschnitt des Bereiches, der den inneren Behälter und die beiden Düsen umfaßt. Da das Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 weitgehend mit demjenigen nach den Fig. 1 und 2 übereinstimmt, sind die entsprechenden Elemente mit denselben Bezugszeichen zuzüglich 100 gekennzeichnet.In Fig. 3, another embodiment of a machine for cleaning holes in printed circuit boards is Darge presents. this figure is a section of the area that includes the inner container and the two nozzles. Since the exemplary embodiment according to FIG. 3 largely corresponds to that according to FIGS. 1 and 2, the corresponding elements are identified by the same reference symbols plus 100.

Die in Fig. 3 dargestellte Maschine umfaßt somit ebenso wie die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Maschine einen inneren Behälter 107, an dessen Eintrittsseite ein erstes Quetschwalzenpaar 106 und an dessen Austrittsseite ein zweites Quetschwalzenpaar 111 angeordnet ist. Zwischen diesen Quetschwalzenpaaren 106, 111 liegen Rollen 102, die zum Transportsystem der Maschine gehören. Im Inneren des Behälters 107 wird wieder ein Niveau der Behandlungsflüssig keit nach Art einer "stehenden Welle" aufrecht erhalten, welches über der Transportebene der Leiterplatte 103 liegt. Die hierfür erforderlichen Pumpen und Leitungen stimmen mit denjenigen bei oben beschriebenen Ausführungsbeispiel überein und sind in Fig. 3 weggelassen. The machine shown in FIG. 3, like the machine shown in FIGS. 1 and 2, thus comprises an inner container 107 , on the inlet side of which a first pair of nip rollers 106 and on the outlet side of which a second pair of nip rollers 111 are arranged. Between these pinch roller pairs 106 , 111 lie rollers 102 which belong to the transport system of the machine. Inside the container 107 , a level of the treatment liquid speed is maintained in the manner of a "standing wave", which lies above the transport plane of the circuit board 103 . The pumps and lines required for this correspond to those in the exemplary embodiment described above and are omitted in FIG. 3.

Auch die Saugdüse 113 findet sich beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 in identischer Weise wieder; sie ist unmittel bar unterhalb der Transportebene (Auflageebene) der Leiter platten 103 fest angeordnet.The suction nozzle 113 is also found in the embodiment of FIG. 3 in an identical manner; it is fixedly arranged directly below the transport level (support level) of the printed circuit boards 103 .

Die Druckdüse 112 dagegen ist anders als beim Ausführungs beispiel nach den Fig. 1 und 2 nicht fest montiert son dern in der Höhe verstellbar. Sie ist hierzu an einer Art "Wagen" 130 montiert, der von zwei Rollen 131, 132 beid seits der Druckdüse 12 sowie seitlichen Verbindungsgliedern 133 gebildet wird. In den seitlichen Verbindungsgliedern 133 sind vertikal verlaufende Führungsstifte 134 befestigt, welche jeweils in einer Führungsbohrung 135 einer Führungs büchse 136 in senkrechter Richtung verschiebbar sind. Die Führungsbüchse 136 ist ihrerseits am Maschinengehäuse 1 in geeigneter, in der Zeichnung nicht dargestellter Weise be festigt.The pressure nozzle 112, however, is different than in the embodiment example according to FIGS . 1 and 2 not permanently mounted son adjustable in height. For this purpose, it is mounted on a type of “carriage” 130 , which is formed by two rollers 131 , 132 on both sides of the pressure nozzle 12 and lateral connecting members 133 . In the side links 133 vertically extending guide pins 134 are attached, each of which is displaceable in a guide bore 135 of a guide bush 136 in the vertical direction. The guide sleeve 136 is in turn on the machine housing 1 in a suitable manner, not shown in the drawing be fastened.

Die beschriebene Anordnung ist offensichtlich derart, daß der aus den Walzen 131 und 132 sowie den seitlichen Verbin dungsgliedern 133 gebildete Wagen 130 samt der Druckdüse 112 in senkrechter Richtung bewegt werden kann. Befindet sich zwischen den Walzen 131 und 132 und den gegenüberlie genden Rollen 102 des Transportsystemes keine Leiterplatte 103, nimmt der Wagen 130 mit der Druckdüse 112 die tiefst mögliche Stellung ein. Wird nun in Fig. 3 von links her eine Leiterplatte 103 zugeführt, so "klettert" die Walze 131 auf die Oberseite der Leiterplatte und hebt den Wagen 130 mitsamt der Druckdüse 112 in entsprechendem Ausmaße an. Hierdurch wird gewährleistet, daß auch bei variablen Dicken der jeweils behandelten Leiterplatten 103 die Austrittsöff nung 114 der Druckdüse 112 immer in unmittelbarer Nähe der Oberseite der Leiterplatte 103 verbleibt, daß also der Spalt zwischen der Unterseite der Druckdüse 112 und der Oberseite der Leiterplatte 103 immer so klein wie möglich bleibt. Auch hierdurch wird die Wirksamkeit der Druckdüse 112 verbessert.The arrangement described is obviously such that the carriage 130 formed from the rollers 131 and 132 and the lateral connec tion members 133 together with the pressure nozzle 112 can be moved in the vertical direction. If there is no circuit board 103 between the rollers 131 and 132 and the opposite rollers 102 of the transport system, the carriage 130 with the pressure nozzle 112 assumes the lowest possible position. If a printed circuit board 103 is now fed in from the left in FIG. 3, the roller 131 “climbs” onto the upper side of the printed circuit board and lifts the carriage 130 together with the pressure nozzle 112 to an appropriate extent. This ensures that the outlet opening 114 of the pressure nozzle 112 always remains in the immediate vicinity of the top of the circuit board 103 , even with variable thicknesses of the circuit boards 103 being treated, that is to say the gap between the underside of the pressure nozzle 112 and the top of the circuit board 103 is always so stays as small as possible. This also improves the effectiveness of the pressure nozzle 112 .

Claims

1. Machine for cleaning and / or flushing holes in printed circuit boards with

a) a machine housing;
b) a transport system which conveys the printed circuit boards in a transport plane through the machine housing;
c) at least one pressure nozzle, the outlet opening of which is arranged on one side of the transport plane in the vicinity thereof and directs the pressurized treatment liquid onto the printed circuit boards passing by,

characterized in that a suction nozzle ( 13 ; 113 ) is provided on the side of the transport plane opposite the pressure nozzle ( 12 ; 112 ), the suction opening ( 15 ; 115 ) of which also faces the pressure nozzle ( 12 ; 112 ) in the vicinity of the transport plane , be found.

2. Machine according to claim 1, characterized in that the suction nozzle ( 13 ; 113 ) is below the transport level.

3. Machine according to claim 1 or 2, characterized in that the nozzle located above the transport plane ( 112 ) is displaceable in the vertical direction, wherein a device ( 130 ) is provided which the nozzle ( 112 ) according to the thickness of the circuit board ( 103 ) raises.

4. Machine according to claim 3, characterized in that the device is a carriage ( 130 ) which comprises two rollers ( 131 , 132 ) and lateral connecting links ( 133 ) and is guided displaceably in the vertical direction and on which the nozzle ( 112 ) is attached.

5. Machine according to one of the preceding claims, characterized in that the suction opening ( 15 ) of the suction nozzle ( 13 ) is a slot which extends substantially over the entire working width of the machine, and that lateral, in the direction of the slot ( 15th ) Slidable slide ( 19 , 20 ) are provided, with which the lateral areas of the slot ( 15 ) can be covered according to the width of the circuit boards ( 13 ).

6. Machine according to one of the preceding claims, characterized in that the outlet opening ( 14 ) of the pressure nozzle ( 12 ) and the suction opening ( 15 ) of the suction nozzle ( 15 ) are below the liquid level of a bath of the treatment liquid ( 8 ).

7. Machine according to one of the preceding claims, characterized in that the pressure nozzle ( 12 ) with the pressure side of a pump and the suction nozzle ( 13 ) is connected to the suction side of the same pump.

8. Machine according to one of claims 1 to 6, characterized in that the suction nozzle ( 13 ) is connected to the suction side of an injector pump ( 17 ) which is continuously flowed through by treatment liquid.

9. Machine according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment liquid received by the suction nozzle ( 13 ; 113 ) is passed through a filter ( 18 ).