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DE3805784A1 - BENDING DEVICE FOR BENDING THE CONNECTING LINES OF COMPONENTS ON PCB - Google Patents

BENDING DEVICE FOR BENDING THE CONNECTING LINES OF COMPONENTS ON PCB

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Publication number
DE3805784A1
DE3805784A1 DE19883805784 DE3805784A DE3805784A1 DE 3805784 A1 DE3805784 A1 DE 3805784A1 DE 19883805784 DE19883805784 DE 19883805784 DE 3805784 A DE3805784 A DE 3805784A DE 3805784 A1 DE3805784 A1 DE 3805784A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bending
circuit board
fingers
housing
connecting lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19883805784
Other languages
German (de)
Inventor
Robert N Brown
Iggoni S Fajardo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alliance Automation Systems Inc
Original Assignee
Alliance Automation Systems Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Alliance Automation Systems Inc filed Critical Alliance Automation Systems Inc
Publication of DE3805784A1 publication Critical patent/DE3805784A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

The clincher, for location beneath the PCB, has a pair of fingers (68, 69) mounted for movement toward and away from each other by driving a rack and pinion mechanism (76, 77) mounted on a housing (56). The housing can be rotated by a motor (59), raised and lowered by a piston (56) to position the clincher fingers, and moved by an X-Y table. The fingers are mounted to deflect about respective support pins when a lead is contacted and a sensor signals such deflection to indicate the presence of a component lead for checking the integrity of the printed circuit board. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Biegevorrichtung zum Biegen oder Stauchen der Anschlußleitungen von auf eine Leiter­ platte aufgesteckten Bauteilen. Insbesondere befaßt sich die Erfindung mit einer Biegevorrichtung zur Verwendung in einem Roboter-System zum Bestücken von gedruckte Schaltungen tragenden Leiterplatten, um das Vorhandensein von Anschlußleitungen, die nach dem Aufstecken der Bauteile nach unten aus der Leiterplatte herausragen, zu überprüfen und die Anschlußleitungen zu biegen.The invention relates to a bending device for bending or upsetting the connecting lines from to a conductor plate attached components. In particular deals the invention with a bending device for use in a robotic system for populating printed Circuits carrying circuit boards to the presence of connecting lines after the components are attached protrude downward from the circuit board, check and bend the leads.

Beim Bestücken von Leiterplatten werden Roboter in großem Umfange verwendet. Diese Roboter sind besonders geeignet für eine schnelle und exakte Bewegung zwischen einer Zu­ führstation, an der elektronische Bauteile aufgenommen werden können, und einer Bestückungsstation, in der eine Leiterplatte positioniert wird, die vorgebohrte Löcher zur Aufnahme der Anschlußleitungen von Bauteilen aufweist. Nachdem die Bauteile auf die Leiterplatte aufgesteckt wurden, wird die Leiterplatte durch ein Schwall-Lötbad ge­ führt, um die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilanschlußleitungen und der Leiterplatte herzustellen.When assembling printed circuit boards, robots become large Scope used. These robots are particularly suitable for a fast and precise movement between a door Leading station where electronic components are added and an assembly station, in which one PCB is positioned, the pre-drilled holes for receiving the connecting lines of components. After the components are plugged onto the circuit board were, the circuit board is ge through a wave solder bath leads to the mechanical and electrical connections between the component connection lines and the circuit board to manufacture.

Um das Löten durchzuführen, muß die Leiterplatte von der Bestückungsstation in den Lötbereich transportiert werden. Während dieser Bewegung besteht eine gewisse Möglichkeit, daß ein Bauteil verrutscht oder von der Leiterplatte herun­ terfällt. Wenn die Leiterplatte die Lötvorrichtung durch­ läuft, kann der Schwall des Lötbades manchmal dazu führen, das Bauteil anzuheben, und in einigen Fällen sogar bewirken, daß das Bauteil von der Leiterplatte herabfällt. Um mit Sicherheit zu verhindern, daß Bauteile vor dem Lötvorgang aus ihrer Stellung verrückt werden, wurde eine Technik entwickelt, um die Anschlußdrähte umzubiegen und dadurch das Bauteil an der Leiterplatte zeitweilig zu fixieren. Bei diesem Vorgang werden die Anschlußdrähte nach dem Durchführen durch die Löcher der Leiterplatte leicht ge­ bogen, um so das Bauteil an der Leiterplatte festzulegen und eine Trennung von der Leiterplatte zu verhindern. Mit der Erhöhung der Bestückungsgeschwindigkeit haben sich die Probleme vervielfältigt, die Geschwindigkeit des Biege­ vorganges an die Bestückungsgeschwindigkeit anzupassen. Ferner wird der Biegevorgang mit den Bestückungsvorgängen koordiniert, so daß die Biegevorrichtung den Roboter unter­ stützen kann durch Kontaktierung des Bauelementes in dem Augenblick, in dem der Roboter dessen Anschlußleitungen durch die Leiterplatte hindurchsteckt, um so ein korrektes Aufstecken des Bauelementes auf die Leiterplatte und eine wirksame Trennung von dem Roboter zu gewährleisten.In order to carry out the soldering, the circuit board must be from the Assembly station to be transported in the soldering area. During this movement there is a certain possibility that a component slips or comes down from the circuit board falls. If the circuit board through the soldering device running, the surge of the solder bath can sometimes lead to lifting the component, and in some cases even causing it that the component falls off the circuit board. To with Safety to prevent components from being soldered  Getting out of their place became a technique designed to bend the leads and thereby temporarily fix the component to the circuit board. In this process, the connecting wires after the Run through the holes in the circuit board easily bent to fix the component to the circuit board and prevent separation from the circuit board. With the increase in the assembly speed have the problems multiplied, the speed of bending to adapt the process to the assembly speed. Furthermore, the bending process with the assembly processes coordinates, so that the bending device under the robot can support by contacting the component in the The moment the robot connects its cables through the circuit board to make a correct one Plug the component onto the circuit board and one to ensure effective separation from the robot.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine wirtschaft­ lich und zuverlässig arbeitende Biegevorrichtung anzugeben, die in einem automatisierten Leiterplattenbestückungs­ system verwendet werden kann.The invention has for its object an economy to specify a bending device that works reliably and that in an automated PCB assembly system can be used.

Diese Aufgabe wird bei einer Biegevorrichtung der eingangs genannten Art gelöst durch zwei Biegefinger, die jeweils auf einer Basis angeordnet sind, eine die Basen tragende erste Betätigungsvorrichtung zur Veränderung des Abstandes zwischen den Biegefingern durch Bewegung der Biegefinger aufeinander zu und voneinander weg, ein die erste Betäti­ gungsvorrichtung tragendes Gehäuse, einen Träger für das Gehäuse, eine zweite Betätigungsvorrichtung zur Bewegung des Gehäuses von dem Träger weg und eine dritte Betäti­ gungsvorrichtung zum Drehen des Gehäuses relativ zum Träger.This task is the beginning of a bending device mentioned type solved by two bending fingers, each are arranged on a base, one supporting the bases first actuator for changing the distance between the bending fingers by moving the bending fingers towards and away from each other, a the first actuation supply device supporting housing, a carrier for the Housing, a second actuator for movement  the housing away from the carrier and a third actuation supply device for rotating the housing relative to Carrier.

Insbesondere wird zur Lösung der vorstehend genannten Aufgabe eine Biegevorrichtung der eingangs genannten Art zur Verwendung in einem Bestückungssystem vorgeschla­ gen, in dem die Anschlußleitungen elektronischer Bauteile durch Löcher in Leiterplatten gesteckt werden, umfassend eine Plattform, die unterhalb der Leiterplatte angeordnet ist, Mittel zur Bewegung der Plattform in xy-Richtung parallel zur Leiterplatte, Mittel zur Bewegung der Platt­ form in vertikaler Richtung auf die Leiterplatte hin bzw. von dieser weg, Mittel um die Plattform relativ zur Leiterplatte zu drehen, zwei Vorsprünge, die sich von der Oberseite der Plattform oder dem Träger in Richtung auf die Leiterplatte erstrecken, Mittel zur Bewegung der Vorsprünge aufeinander zu oder voneinander weg relativ zu dem Träger, und Mittel zur Feststellung eines Kontaktes zwischen den Vorsprüngen und einer Anschlußleitung, die sich durch die Leiterplatte erstreckt, wobei der Träger schwenkbar gelagert sein kann, um die Vorsprünge in eine Position zum Kontaktieren und Auslenken von Anschlußlei­ tungen zu verstellen, die aus der Leiterplatte herausra­ gen, und um festzustellen, wenn Anschlußleitungen fehlen.In particular, a bending device of the type mentioned for use in an assembly system is proposed to solve the above-mentioned object, in which the connecting lines of electronic components are inserted through holes in printed circuit boards, comprising a platform which is arranged below the printed circuit board, means for moving the Platform in the xy direction parallel to the circuit board, means for moving the platform in the vertical direction towards or away from the circuit board, means for rotating the platform relative to the circuit board, two projections that extend from the top of the platform or the Extend the carrier towards the circuit board, means for moving the projections towards or away from one another relative to the carrier, and means for determining a contact between the projections and a connecting line which extends through the circuit board, wherein the carrier can be pivotably mounted to the tabs in a position for contacting and deflecting connecting lines which protrude from the printed circuit board and to determine if connecting lines are missing.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung, welche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigen: Further features and advantages of the invention result from the Subclaims and the following description, which in In conjunction with the accompanying drawings, the invention explained using an exemplary embodiment. Show it:  

Fig. 1 eine perspektivische, teilweise schema­ tische Ansicht eines Leiterplattenbestüc­ kungssystems, Fig. 1 is a perspective, partially schematic view of a kung systems Leiterplattenbestüc,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer erfin­ dungsgemäßen Biegevorrichtung, Fig. 2 is a perspective view of an OF INVENTION to the invention the bending device,

Fig. 3 eine schematische Darstellung der Biege­ vorrichtung unterhalb einer Leiterplatte, die von dem Kopf eines Roboters bestückt wird, Fig. 3 is a schematic representation of the flexure below a printed circuit board which is populated by the head of a robot,

Fig. 4 einen Vertikalschnitt durch den Biegeme­ chanismus, Fig. 4 is a vertical section through the Biegeme mechanism,

Fig. 5 eine der Fig. 4 entsprechende Schnittan­ sicht der Biegevorrichtung in Kontakt mit einer Anschlußleitung eines elektrischen Bauteiles auf einer Leiterplatte und Fig. 5 is a Fig. 4 corresponding section view of the bending device in contact with a connecting line of an electrical component on a circuit board and

Fig. 6 eine Draufsicht auf die teilweise aufge­ brochene Leiterplatte und die Biegevorrich­ tung entlang der Linie 6-6 in Fig. 5. Fig. 6 is a plan view of the partially broken circuit board and the Biegevorrich device along the line 6-6 in Fig. 5th

Fig. 1 zeigt ein Bestückungssystem zum Bestücken von mit gedruckten Schaltungen versehenen Leiterplatten 20 zu einem Zeitpunkt, wenn diese die Bestückungsstation 21 erreichen. Jede der Leiterplatten umfaßt eine Mehrzahl von vorgebohr­ ten Löchern 22, in welche die Anschlußleitungen von elek­ tronischen Bauteilen, wie beispielsweise der Bauteile 25, eingesteckt werden, die von Vorratsrollen 26 her zugeführt werden. Diese Vorratsrollen werden in die Kassetten 27 ein­ gesetzt, die an einer Zuführplattform 28 zum Zuführen von Teilen oder Bauelementen zu dem Bestückungskopf 30 be­ festigt sind. FIG. 1 shows an assembly system for assembling printed circuit boards 20 at a time when they reach the assembly station 21 . Each of the circuit boards comprises a plurality of vorgebohr th holes 22 , into which the connecting lines of elec tronic components, such as the components 25 , are inserted, which are supplied from supply rolls 26 forth. These supply rolls are placed in the cassettes 27 , which are fastened to a feed platform 28 for feeding parts or components to the placement head 30 .

Der Bestückungskopf 30 ist an einem ersten Arm 31 ange­ ordnet, der seinerseits an einem zweiten Arm 32 schwenk­ bar gelagert ist, der wiederum von einer Säule 34 gehal­ ten ist. Ein Leiterplattenförderer 37 bewegt Leiterplatten 20 in Richtung auf eine Bestückungsstation 21. Der Bestüc­ kungskopf 30, der erste Arm 31 und der zweite Arm 32 sowie die Säule 34 sind Teile eines Roboters, der den Kopf 30 zwischen den Kassetten 27 an der Zuführstation und der Bestückungsstation 21 bewegt, um Teile zu übertragen, die in die Leiterplatten eingesetzt werden sollen. Der Kopf 30 umfaßt eine Mehrzahl von Greifern 39, von denen jeder zum Erfassen eines speziellen Bauteiles und zum Übertragen des­ selben in die Bestückungsstation ausgebildet ist, wo es eingesetzt werden soll. Nachdem die Leiterplatten bestückt worden sind, werden sie zu einer Ausgabestation 40 gescho­ ben, von wo aus sie zu einer nicht dargestellten Lötstation transportiert werden. Dort werden die elektrischen und mecha­ nischen Kontakte mit den Bauteilanschlüssen hergestellt.The placement head 30 is arranged on a first arm 31 , which in turn is pivotally supported on a second arm 32 , which in turn is held by a column 34 . A circuit board conveyor 37 moves circuit boards 20 towards an assembly station 21 . The mounting head 30 , the first arm 31 and the second arm 32 and the column 34 are parts of a robot which moves the head 30 between the cassettes 27 at the feed station and the loading station 21 to transfer parts which are inserted into the circuit boards should be. The head 30 comprises a plurality of grippers 39 , each of which is designed to grasp a special component and to transfer it to the assembly station where it is to be used. After the circuit boards have been assembled, they are pushed to an output station 40 , from where they are transported to a soldering station, not shown. The electrical and mechanical contacts with the component connections are made there.

Während der Roboterkopf 30 die Leiterplatten bestückt, in­ dem er Zuleitungen 44 von Bauteilen 42 durch die Löcher 22 in der jeweiligen Leiterplatte einsteckt, bis der Körper 45 des Bauteiles an der Leiterplattenoberfläche anliegt, bewegt sich eine Stauchvorrichtung 47 unterhalb der Leiter­ platte, um die Anschlußleitungen oder -drähte leicht zu biegen und sicherzustellen, daß die Bauteile 42 in den Löchern 22 verbleiben. Diese Stauchvorrichtung ist mit ei­ nem Tisch 48 verbunden und stellt den eigentlichen Gegen­ stand der vorliegenden Erfindung dar. While the robot head 30 populates the printed circuit boards by inserting leads 44 of components 42 through the holes 22 in the respective printed circuit board until the body 45 of the component lies against the surface of the printed circuit board, a compression device 47 moves below the printed circuit board to the connecting lines bend easily or wires and ensure that the components 42 remain in the holes 22 . This upsetting device is connected to a table 48 and represents the actual object of the present invention.

Wie insbesondere die Fig. 2 und 3 zeigen, umfaßt die Stauchvorrichtung ein Gehäuse 50, auf dem ein x-y-Tisch 51 angeordnet ist. Dieser Tisch 51 ist von herkömmlicher Bauart und dient dazu, eine Plattform 52 in der x-y- Richtung relativ zu der unteren Plattform 48 zu bewegen. Wenn sich der Tisch 52 bewegt, verschiebt er mit sich die Stauch- oder Biegevorrichtung 47, die ein Gehäuse 57 umfaßt, das auf einem Träger 58 drehbar gelagert ist. An der Basis 58 ist eine erste Betätigungsvorrichtung 59 be­ festigt, die derart angeschlossen ist, daß sie die Stauch­ vorrichtung 47 über Stirnzahnräder 61, 62 und 63 antreibt, wobei es sich bei der Betätigungsvorrichtung 59 um einen rotierenden Druckluftmotor handelt. Bei einer Drehung des Gehäuses 57 wird die Winkelstellung desselben mittels Detektoren 64 ermittelt. Ferner ist auf dem Träger 58 ein Druckluftzylinder 56 angeordnet, der bei Beaufschla­ gung mit Druckluft das Gehäuse anhebt, um die Biegefinger 68 und 69 in eine Position unmittelbar an der Unterseite der Leiterplatte 20 zu verstellen. Durch diese Bewegung werden die Biegefinger in Berührung mit den Anschlüssen oder Anschlußdrähten 44 gebracht, die die Leiterplatte durchsetzen und aus dieser herausragen.As shown in particular in FIGS . 2 and 3, the upsetting device comprises a housing 50 on which an xy table 51 is arranged. This table 51 is of conventional construction and serves to move a platform 52 in the xy direction relative to the lower platform 48 . When the table 52 moves, it moves with it the upsetting or bending device 47 , which comprises a housing 57 which is rotatably mounted on a support 58 . At the base 58 is a first actuator 59 be fastened, which is connected such that it drives the upsetting device 47 via spur gears 61 , 62 and 63 , wherein the actuator 59 is a rotating air motor. When the housing 57 rotates , the angular position thereof is determined by means of detectors 64 . Furthermore, a compressed air cylinder 56 is arranged on the carrier 58 , which, when supplied with compressed air, lifts the housing in order to adjust the bending fingers 68 and 69 into a position directly on the underside of the printed circuit board 20 . By this movement, the bending fingers are brought into contact with the connections or connecting wires 44 which pass through the printed circuit board and protrude from it.

Die Biegefinger 68 und 69 sind jeweils auf einer Basis 70 angeordnet, die auf einem horizontalen Stift 71 schwenk­ bar gelagert ist. Der horizontale Stift 71 erstreckt sich zwischen Lagerböcken 72, die beiderseits der jeweiligen Basis angeordnet sind. Die gesamte Anordnung ist auf zwei Plattformen 75 gelagert, die mit einer Zahnstangenanord­ nung 76 verbunden sind. Diese Zahnstangen stehen auf ent­ gegengesetzten Seiten mit einem Ritzel 77 in Eingriff, so daß eine Drehung des Ritzels die Basen 75 voneinander weg oder aufeinander zu bewegt, um auf diese Weise den Abstand zwischen den Biegefingern 68 und 69 zu verstellen. Die Zahnstangen 76 ihrerseits sind auf Gleitschuhen 80 angeordnet, die auf Schienen 81 gleiten, so daß die Biege­ finger 68 und 69 horizontal verschoben werden können. Nachdem gemäß den Darstellungen in den Fig. 2 und 6 die Biegefinger 68 und 69 in Flucht mit den Anschlußleitungen 44 gebracht wurden, können sie in der Richtung des Pfeiles 84 gleichförmig durch Verstellung des x-y-Tisches 51 ver­ stellt werden, um die gebogenen Kanten 85 der Biegefinger 68 und 69 mit Kraft entlang der Reihe von Anschlüssen zu bewegen und dadurch die Anschlüsse relativ zum Bauteil­ körper 45 und zu den Löchern 22 nach außen zu zwingen und das elektronische Bauteil auf der Leiterplatte festzu­ klemmen. Um unüblich angeordnete Anschlußleitungen elek­ tronischer oder Radio-Bauteile zu biegen, wird der Biege­ kopf oder Stauchkopf positioniert, wie dies oben beschrie­ ben wurde. Anstatt jedoch die Anschlußleitungen pflug­ förmig auseinanderzudrücken, wird das Gehäuse 57 durch die Drehbetätigungsvorrichtung 59 gedreht, um die Anschluß­ leitungen miteinander zu verzwirbeln. Dieses Verfahren wird vorwiegend für radiale Bauteile verwendet. Für andere Bauteile werden die Biegefinger 68 und 69 positioniert, wie dies oben beschrieben wurde. Anschließend wird das Zahnritzel 77 zum Verschieben der Zahnstangen gedreht, um die Anschlußleitungen zu erfassen und zu biegen. Die flachen Flächen an den Biegefingern 68 und 69 erleichtern diese Art von Biegevorgang. Die Biegefinger sind also so geformt, daß sie je nach Bedarf durch Drücken oder auf andere Weise die Anschlußleitungen verbiegen können.The bending fingers 68 and 69 are each arranged on a base 70 which is pivotally mounted on a horizontal pin 71 bar. The horizontal pin 71 extends between bearing blocks 72 , which are arranged on both sides of the respective base. The entire arrangement is mounted on two platforms 75 , which are connected to a rack arrangement 76 . These racks are engaged on opposite sides with a pinion 77 so that rotation of the pinion moves the bases 75 away from or towards each other, thereby adjusting the distance between the bending fingers 68 and 69 . The racks 76 in turn are arranged on sliding shoes 80 which slide on rails 81 so that the bending fingers 68 and 69 can be moved horizontally. After the bending fingers 68 and 69 have been brought into alignment with the connecting lines 44 , as shown in FIGS . 2 and 6, they can be adjusted in the direction of arrow 84 uniformly by adjusting the xy table 51 to the curved edges 85 the bending fingers 68 and 69 move with force along the row of connections and thereby force the connections relative to the component body 45 and the holes 22 to the outside and clamp the electronic component on the circuit board. In order to bend unusually arranged connecting lines electronic or radio components, the bending head or upsetting head is positioned as described above. However, instead of pushing the connecting lines apart in a plow shape, the housing 57 is rotated by the rotary actuating device 59 in order to twist the connecting lines together. This process is mainly used for radial components. Bending fingers 68 and 69 are positioned for other components as described above. Then the pinion 77 is rotated to move the racks to grip and bend the connecting lines. The flat surfaces on the flex fingers 68 and 69 facilitate this type of bending process. The bending fingers are so shaped that they can bend the connecting lines as required by pressing or in another way.

Die Biegeköpfe werden auch dazu verwendet, das Vorhanden­ sein der Anschlußleitungen 44 festzustellen. Zu diesem Zweck sind die Basen 70 durch eine Feder 87 für eine Drehung um den Zapfen oder Stift 71 vorgespannt. Normaler­ weise verbleibt die Biegevorrichtung in der in der Figur dargestellten Lage. Tritt ein Finger in Kontakt mit einer Anschlußleitung 44, wird die Basis 70 um den Stift 71 ver­ schwenkt, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist. Dieser Vor­ gang bewirkt, daß ein Ferrit-Anker 88 seine Ausrichtung relativ zu einem Magnetflußdetektor 89 und damit das Bild der Magnetflußlinien ändert, so daß ein Drahtdetektorsi­ gnal erzeugt wird, das über einen Leiter 90 übertragen wird. Fehlt dagegen eine Anschlußleitung, möglicherweise weil die Anschlußleitung 44 a nicht in korrekter Weise relativ zum Loch 22 ausgerichtet und dadurch oberhalb der Leiterplatte verbogen wurde, wird die Basis 70 nicht ver­ schwenkt. Der Ferrit-Anker 88 wird ebenfalls nicht ver­ stellt, so daß in dem Leiter 90 kein Signal auftritt. Durch Vergleich des Drahtdetektorsignals mit einem die Position der Biegefinger anzeigenden Signal und einer Tabelle, die anzeigt, ob eine Anschlußleitung an der Position des Fingers vorhanden sein sollte, kann die Voll­ ständigkeit der Leiterplatte überprüft werden. Dieser Ver­ gleich kann auf einfache Weise in einer herkömmlichen Datenverarbeitungseinrichtung durchgeführt werden. Man erkennt also, daß bei geeigneter Programmierung der in dem Gehäuse 50 angeordneten Steuerung die erfindungsge­ mäße Biegevorrichtung nicht nur Anschlußleitungen biegt, sondern auch das Vorhandensein solcher Anschlußleitungen feststellt, um so die Anzahl der sich durch die Leiter­ platte nach unten hin erstreckenden Anschlußleitungen zu überprüfen und zu gewährleisten, daß die Schaltungsanord­ nung der Leiterplatte vollständig ist.The bend heads are also used to determine the presence of leads 44 . For this purpose, the bases 70 are biased by a spring 87 for rotation about the pin or pin 71 . The bending device normally remains in the position shown in the figure. If a finger comes into contact with a connecting line 44 , the base 70 is pivoted ver about the pin 71 , as shown in Fig. 5. Before this causes a ferrite armature 88 to change its orientation relative to a magnetic flux detector 89 and thus the image of the magnetic flux lines, so that a wire detector signal is generated which is transmitted via a conductor 90 . On the other hand, a connecting line is missing, possibly because the connecting line 44 a was not correctly aligned relative to the hole 22 and was therefore bent above the circuit board, the base 70 is not pivoted ver. The ferrite armature 88 is also not ver, so that no signal occurs in the conductor 90 . By comparing the wire detector signal with a signal indicating the position of the bending fingers and a table which indicates whether a connecting line should be present at the position of the finger, the complete continuity of the circuit board can be checked. This comparison can be carried out in a simple manner in a conventional data processing device. It can thus be seen that with suitable programming of the control arranged in the housing 50 , the bending device according to the invention not only bends connecting lines, but also detects the presence of such connecting lines, so as to check the number of connecting lines extending downward through the printed circuit board and to ensure that the circuit arrangement of the circuit board is complete.

Claims (5)

1. Biegevorrichtung zum Biegen oder Stauchen der Anschluß­ leitungen von auf eine Leiterplatte aufgesteckten Bau­ teilen, gekennzeichnet durch zwei Biege­ finger (68, 69), die jeweils auf einer Basis (70) ange­ ordnet sind, eine die Basen (70) tragende erste Betäti­ gungsvorrichtung (75, 76, 77) zur Veränderung des Ab­ standes zwischen den Biegefingern (68, 69) durch Bewe­ gung der Biegefinger (68, 69) aufeinander zu und vonein­ ander weg, ein die erste Betätigungsvorrichtung (75, 76, 77) tragendes Gehäuse (57), einen Träger (58) für das Gehäuse (57), eine zweite Betätigungsvorrichtung (56) zur Bewegung des Gehäuses (57) von dem Träger (58) weg und eine dritte Betätigungsvorrichtung (59) zum Drehen des Gehäuses (57) relativ zum Träger (58).1. Bending device for bending or upsetting the connecting lines of plugged onto a circuit board construction, characterized by two bending fingers ( 68 , 69 ), each of which is arranged on a base ( 70 ), one of the bases ( 70 ) carrying the first actuation supply device ( 75 , 76 , 77 ) for changing the distance between the bending fingers ( 68 , 69 ) by moving the bending fingers ( 68 , 69 ) towards and away from each other, a first actuating device ( 75 , 76 , 77 ) carrying Housing ( 57 ), a carrier ( 58 ) for the housing ( 57 ), a second actuating device ( 56 ) for moving the housing ( 57 ) away from the carrier ( 58 ) and a third actuating device ( 59 ) for rotating the housing ( 57 ) relative to the carrier ( 58 ). 2. Biegevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Biegefinger (68, 69) jeweils an einer eigenen Basis (70) befestigt sind, die schwenkbar gelagert ist, um eine Auslenkung der Biegefinger (68, 69) zu ermöglichen, wenn das Vorhandensein einer Bauteilan­ schlußleitung festgestellt wird.2. Bending device according to claim 1, characterized in that the bending fingers ( 68 , 69 ) are each attached to a separate base ( 70 ) which is pivotally mounted to allow deflection of the bending fingers ( 68 , 69 ), if that The presence of a component line is determined. 3. Biegefinger nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine erste Detektoreinrichtung zur Erzeugung eines Signales, wenn ein Biegefinger (68, 69) ausgelenkt wird, um dadurch das Vorhandensein einer Bauteilanschlußleitung anzuzeigen.3. Bending finger according to claim 2, characterized by a first detector device for generating a signal when a bending finger ( 68 , 69 ) is deflected, thereby indicating the presence of a component connection line. 4. Biegevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Feststellen und Anzeigen einer Berührung zwischen einem Biegefinger (68, 69) und einer Bauteilanschlußleitung.4. Bending device according to one of claims 1 to 3, characterized by a device for determining and displaying a contact between a bending finger ( 68 , 69 ) and a component connection line. 5. Verfahren zum Ermitteln der Genauigkeit, mit der Bauteile auf eine Leiterplatte aufgesteckt werden, wobei die An­ schlußleitungen der Bauteile durch in der Leiterplatte vorgebohrte Löcher gesteckt werden, gekennzeich­ net durch folgende Verfahrensschritte:
  • - Verwendung einer Biegevorrichtung zum Berühren und Biegen der nach unten aus der Leiterplatte herausragenden An­ schlußleitungen, wobei die Biegevorrichtung einen oder mehrere Biegefinger zur Berührung und zum Biegen der an der Unterseite der Leiterplatte herausragenden An­ schlußleitungen aufweist;
  • - Anordnung der Biegefinger in der Biegevorrichtung in der Weise, daß sie eine begrenzte Schwenkbewegung ausführen können, wenn sie eine Anschlußleitung be­ rühren und biegen;
  • - Erzeugen eines Signales mittels eines Signalgenerators in Abhängigkeit einer Schwenkbewegung jedes Biege­ fingers und
  • - Verstellen der Biegevorrichtung in eine Position, in der die Biegefinger mit einer Anschlußleitung in Berührung treten, und Feststellen der Schwenkbewegung eines Biegefingers, um das Vorhandensein einer An­ schlußleitung anzuzeigen, während diese gebogen wird.
5. A method for determining the accuracy with which components are plugged onto a printed circuit board, the connecting cables of the components being inserted through holes predrilled in the printed circuit board, characterized by the following method steps:
  • - Use of a bending device for touching and bending the downward protruding from the circuit board to connecting lines, wherein the bending device has one or more bending fingers for contacting and bending the projecting on the underside of the circuit board to connecting lines;
  • - Arrangement of the bending fingers in the bending device in such a way that they can perform a limited pivoting movement when they touch and bend a connecting line;
  • - Generation of a signal by means of a signal generator depending on a pivoting movement of each bending finger and
  • - Adjusting the bending device to a position in which the bending fingers come into contact with a connecting line, and detecting the pivoting movement of a bending finger to indicate the presence of a connecting line while it is being bent.
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GB (1) GB2202767A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0724936A1 (en) * 1995-02-03 1996-08-07 Max Co., Ltd. Abnormality-in-stapling detecting mechanism of electric stapler
EP2894012B1 (en) * 2012-09-04 2018-07-11 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Work device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2758303A (en) * 1955-05-04 1956-08-14 United Shoe Machinery Corp Anvil construction
CA1240126A (en) * 1983-02-25 1988-08-09 Vitaly Bandura Drive mechanism for a cut and clinch unit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0724936A1 (en) * 1995-02-03 1996-08-07 Max Co., Ltd. Abnormality-in-stapling detecting mechanism of electric stapler
EP2894012B1 (en) * 2012-09-04 2018-07-11 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Work device

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