[go: up one dir, main page]

DE3737830A1 - Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten

Info

Publication number
DE3737830A1
DE3737830A1 DE19873737830 DE3737830A DE3737830A1 DE 3737830 A1 DE3737830 A1 DE 3737830A1 DE 19873737830 DE19873737830 DE 19873737830 DE 3737830 A DE3737830 A DE 3737830A DE 3737830 A1 DE3737830 A1 DE 3737830A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conveyor
circuit boards
printed circuit
rollers
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19873737830
Other languages
English (en)
Other versions
DE3737830C2 (de
Inventor
Frank Waas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Original Assignee
DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DuPont de Nemours Deutschland GmbH filed Critical DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Priority to DE19873737830 priority Critical patent/DE3737830A1/de
Publication of DE3737830A1 publication Critical patent/DE3737830A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3737830C2 publication Critical patent/DE3737830C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227Drying of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum beidseitigen Bestrahlen von Leiterplatten mit UV- und/oder IR-Licht, bei der die Leiterplatten nacheinander auf einem Förderer durch eine Bestrahlungskammer gelei­ tet werden, in der Strahler für derartiges Licht über und unter dem Förderer so angeordnet sind, daß ihr Licht auf die Leiterplatten gerichtet ist.
Fertigbestückte Leiterplatten werden in üblicher Weise verlötet, indem flüssiges Lot flächig aufgetragen wird. Dabei soll das Lot nur die Lötaugen benetzen, nicht aber zum Beispiel Brücken zwischen den Leiterbahnen bilden. Dies kann durch photoformbare Lötstoppschichten erreicht werden, die vor dem Bestücken auf das Leiter­ bahnmuster aufgetragen werden. Nachdem das gewünschte Lötaugenmuster in der Lötstoppschicht erzeugt wurde, wird die Schicht durch UV- und IR-Bestrahlung gehärtet, damit sie dem heißen, flüssigen Lot standhält. Die Ex­ position muß innerhalb eines bestimmten Bereiches lie­ gen. Eine Unterbelichtung hat eine ungenügende Aushär­ tung zur Folge, während eine Überbelichtung die Schicht verspröden läßt. In beiden Fällen kann sich die Lötstopp­ schicht beim Löten von der Leiterplatte ablösen, so daß sie ihre Funktion nicht mehr erfüllt. Darüber hinaus muß die Schicht auch gegen Umgebungseinflüsse, wie Tem­ peratur- und Feuchtigkeitsschwankungen, beständig sein.
Die UV-Bestrahlung dient vornehmlich der Härtung und die IR-Bestrahlung zur Temperung. Hierbei ist besonders eine möglichst gleichförmige UV-Bestrahlung der Leiter­ platten für eine reproduzierbare Endqualität der Löt­ stoppschicht von Bedeutung.
Zur Bestrahlung beidseitig beschichteter Leiterplatten werden häufig Vorrichtungen verwendet, bei denen ein Horizontalförderer für die Leiterplatten kontinuierlich durch eine Bestrahlungskammer läuft und die Bestrahlung von einer feststehenden Lichtquelle aus senkrecht auf die Leiterplatten erfolgt. Als Förderer werden solche mit Förderbändern oder Fördernetzen verwendet, und die Bestrahlung erfolgt einseitig von oben. Bei beidseitig beschichteten Leiterplatten erfolgt ein zweiter Durch­ lauf mit umgewendeten Leiterplatten. Dies bedeutet einen erhöhten Zeitaufwand und eine ungleichmäßige Bestrah­ lung, da es grundsätzlich nicht möglich ist, bei einsei­ tiger Bestrahlung in zwei Durchläufen beide Seiten einer beidseitig beschichteten Leiterplatte genau der gleichen Behandlung zu unterziehen.
Es werden daher auch beidseitig wirkende Bestrahlungs­ vorrichtungen der gattungsgemäßen Art verwendet, bei denen die Leiterplatten ebenfalls auf umlaufenden Träger­ netzen gefördert und gleichzeitig durch die Maschen des Netzes hindurch von unten bestrahlt werden. Da die Netze aus lichtundurchlässigem Material bestehen, verur­ sachen sie Schattenbildungen und demzufolge örtliche Bestrahlungsunterschiede. Das gleiche gilt für andere lichtundurchlässige Förderelemente, wie Förderbänder, Förderketten u.dgl.
Ferner verursachen durch das Gewicht der Leiterplatten belastete Förderglieder Druckstellen in der Beschich­ tung, insbesondere, wenn die Auflageflächen der Förder­ glieder zur Minimierung der Schattenbildung möglichst klein gehalten sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung der gattungsgemäßen Art anzugeben, bei der eine weitgehend gleichmäßige Bestrahlung beider Seiten der Leiterplatten während eines Durchlaufs sichergestellt ist.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der Förderer wenigstens zwei parallele lichtdurchlässige, einen Spalt zwischen sich freilassende Förderwalzen innerhalb der Bestrahlungskammer aufweist, auf denen die Leiterplatten befördert werden, und daß die Strahler über und unter wenigstens dem einen Spalt sowie wenig­ stens den zwei Förderwalzen angeordnet sind.
Bei dieser Ausbildung kann die Bestrahlung der Leiter­ platten nicht nur von der Oberseite, sondern auch von ihrer Unterseite her durch die Förderwalzen ungehindert erfolgen. Sie können daher gleichmäßig in einem Arbeits­ gang beidseitig bestrahlt werden.
Vorzugsweise bestehen die Förderwalzen aus Glas, insbe­ sondere Quarzglas. Dieses Material läßt sich mit für den vorliegenden Anwendungsfall hinreichend hoher mecha­ nischer Festigkeit und thermischer Belastbarkeit herstel­ len.
Da die Temperatur der Förderwalzen mit zunehmender Be­ triebsdauer ansteigen kann, sollten zur Sicherstellung einer gleichmäßigen Behandlungstemperatur beider Seiten der Leiterplatten die Förderwalzen axial von Kühlluft durchströmt sein.
Hierbei ist es günstig, wenn die Förderwalzen als Hohl­ zylinder ausgebildet sind. Diese bieten einen großen freien Querschnitt zur axialen Durchströmung von Kühl­ luft.
Vorzugsweise werden dann die hohlzylindrischen Förder­ walzen am Umfang angetrieben und gelagert, um den Durch­ strömungsquerschnitt von Antriebseinrichtungen und La­ gern freizuhalten.
Sodann kann dafür gesorgt sein, daß die Bestrahlungs­ kammer außerhalb der Strahlengänge der Strahler wenig­ stens zwei Austrittsdüsen für Kühlluft aufweist, von denen eine Austrittsdüse von oben auf die in Förderrich­ tung erste Förderwalze und eine andere Austrittsdüse von unten zwischen die erste und zweite Förderwalze gerichtet ist. Hierbei sorgen die Kühlluftströme nicht nur für eine Kühlung, sondern gleichzeitig für eine Unterstützung der Förderung der Leiterplatten auf den Förderwalzen, und zwar dadurch, daß der aus der oberen Düse austretende Kühlluftstrom die Leiterplatten auf der Oberseite zumindest der ersten Förderwalze andrückt, so daß eine sichere Mitnahme der Leiterplatten durch die Förderwalzen ohne Durchrutschen und damit eine gleichmäßige Bestrahlungsdauer sichergestellt ist, und dadurch, daß der Kühlluftstrom der unteren Austritts­ düse die Leiterplatte im Spalt zwischen den beiden auf­ einander folgenden Förderwalzen anhebt und damit ein Anstoßen der Leiterplatte aufgrund einer Wölbung in der Leiterplatte an der nächsten Förderwalze und eine demzufolge ungleichmäßige Bestrahlung aufgrund einer Verzögerung der Weiterbeförderung verhindert.
Die Erfindung und ihre Weiterbildungen werden nachste­ hend anhand der schematischen Zeichnung eines bevorzug­ ten Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vor­ richtung, teilweise im Vertikalschnitt, und
Fig. 2 eine Draufsicht der Vorrichtung nach Fig. 1, teilweise im Horizontalschnitt.
Die dargestellte Vorrichtung besteht aus einem horizon­ talen Förderer 1 und einer Bestrahlungskammer 2, durch die der Förderer hindurchgeht.
Der Förderer 1 weist einen Einlauftisch 1 a, einen Aus­ lauftisch 1 b und dazwischen innerhalb der Bestrahlungs­ kammer 2 zwei Förderwalzen 1 c und 1 d auf. Der Einlauf­ tisch 1 a weist Förderbänder 1 e und Rollen 1 f, 1 h auf, um die die Förderbänder 1 e herumgeführt sind und von denen die eine angetrieben wird. Auch der Auslauftisch 1 b hat Förderbänder 1 i und Rollen 1 j und 1 k, um die die Förderbänder 1 i herumgeführt sind und von denen die eine angetrieben wird. Die am Ende des Einlauftisches 1 a gelagerte Rolle 1 h treibt über Antriebsriemen 1 m die Förderwalze 1 c und die am Anfang des Auslauftisches 1 b angeordnete Rolle 1 j über Antriebsriemen 1 n die För­ derwalze 1 d in Förderrichtung an. Die Antriebe von Ein- und Auslauftisch sind synchronisiert oder von einem gemeinsamen Antrieb abgeleitet.
Innerhalb der Bestrahlungskammer 2 ist ein Strahler 3 über und ein weiterer Strahler 3 unter dem zwischen den beiden Förderwalzen bestehenden Spalt sowie über bzw. unter den beiden Förderwalzen 1 c und 1 d angeordnet. Die Strahler 3 haben einen sich quer zur Förderbahn erstreckenden Strahlungserzeuger 3 a für UV- und IR-Licht und einen Reflektor 3 b, die so angeordnet sind, daß das von den Strahlungserzeugern 3 a erzeugte Licht auf die Ober- bzw. Unterseite von Leiterplatten 4 gerich­ tet ist, die nacheinander auf dem Förderer 1 durch die Bestrahlungskammer 2 hindurchbefördert werden.
Um zu vermeiden, daß die Förderwalzen 1 c, 1 d das vom unteren Strahler 3 erzeugte Licht abschatten und Schat­ ten auf die Unterseite der Leiterplatten 4 werfen, bestehen die Förderwalzen 1 c, 1 d aus lichtdurchlässi­ gem Material. Vorzugsweise ist das Material Glas, insbe­ sondere Quarzglas. Ferner sind die Förderwalzen 1 c, 1 d über ihre gesamte Länge durchgehend hohlzylindrisch und in äußeren Lagern 1 p an ihren Enden drehbar gela­ gert. Um die Förderwalzen 1 c, 1 d zu kühlen, werden sie axial von Kühlluft 5 durchströmt.
Ferner ist im Inneren der Bestrahlungskammer 2 eine obere Austrittsdüse 6 für Kühlluft und eine untere Aus­ trittsdüse 7 für Kühlluft vorgesehen. Die obere Aus­ trittsdüse 6 ist von oben auf die in Förderrichtung erste Förderwalze 1 c und die untere Austrittsdüse 7 von unten zwischen die beiden Förderwalzen 1 c und 1 d gerichtet. Beide Austrittsdüsen 6, 7 werden durch ein gemeinsames oder getrennte Kühlluftgebläse versorgt.
Die aus den Düsen 6, 7 austretende Kühlluft bewirkt nicht nur eine Kühlung der Förderwalzen 1 c, 1 d und des Innenraums der Bestrahlungskammer 2, sondern die aus der oberen Düse 6 austretende Kühlluft erhöht auch den Andruck der Leiterplatten 4 wenigstens an der ersten Förderwalze 1 c, so daß die Leiterplatten 4 sicher von der ersten Förderwalze 1 c ohne Schlupf weiterbefördert werden, während die aus der unteren Düse 7 austretende Kühlluft eine Leiterplatte 4 vor ihrem Auftreffen auf die zweite Förderwalze 1 d von unten unterstützt, so daß sie auch im Falle einer Wölbung nicht gegen die zweite Förderwalze 1 d stößt, vielmehr unverzögert weiter­ befördert wird.
Anstelle nur eines Strahlers 3 und zweier Förderwalzen 1 c, 1 d können auch mehrere Strahler auf der Ober- und Unterseite und mehrere lichtdurchlässige Förderwalzen in Förderrichtung hintereinander in der Bestrahlungskam­ mer 2 vorgesehen sein, wobei ein Strahler auch mehr als zwei Förderwalzen überdecken kann.

Claims (6)

1. Vorrichtung zum beidseitigen Bestrahlen von Leiter­ platten mit UV- und/oder IR-Licht, bei der die Leiter­ platten nacheinander auf einem Förderer durch eine Bestrahlungskammer geleitet werden, in der Strahler für derartiges Licht über und unter dem Förderer so angeordnet sind, daß ihr Licht auf die Leiterplat­ ten gerichtet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Förderer (1) wenigstens zwei parallele lichtdurchläs­ sige, einen Spalt zwischen sich freilassende Förder­ walzen (1 c, 1 d) innerhalb der Bestrahlungskammer (2) aufweist, auf denen die Leiterplatten (4) befördert werden, und daß die Strahler (3) über und unter wenig­ stens dem einen Spalt sowie wenigstens den zwei För­ derwalzen (1 c, 1 d) angeordnet sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Förderwalzen (1 c, 1 d) aus Glas, insbesondere Quarzglas, bestehen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Förderwalzen (1 c, 1 d) axial von Kühlluft durchströmt sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Förderwalzen (1 c, 1 d) Hohlzylinder sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Förderwalzen (1 c, 1 d) am Umfang angetrieben und gelagert sind.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlungskammer (2) außer­ halb der Strahlengänge der Strahler (3) wenigstens zwei Austrittsdüsen (6, 7) für Kühlluft aufweist, von denen eine Austrittsdüse (6) von oben auf die in Förderrichtung erste Förderwalze (1 c) und eine andere Austrittsdüse (7) von unten zwischen die erste (1 c) und zweite (1 d) Förderwalze gerichtet ist.
DE19873737830 1987-11-06 1987-11-06 Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten Granted DE3737830A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873737830 DE3737830A1 (de) 1987-11-06 1987-11-06 Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873737830 DE3737830A1 (de) 1987-11-06 1987-11-06 Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3737830A1 true DE3737830A1 (de) 1989-05-24
DE3737830C2 DE3737830C2 (de) 1990-11-22

Family

ID=6340004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873737830 Granted DE3737830A1 (de) 1987-11-06 1987-11-06 Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3737830A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0558114A3 (en) * 1992-02-28 1997-05-14 Delco Electronics Corp Method and apparatus for applying and curing a coating on a circuit board
WO2014037302A1 (de) * 2012-09-04 2014-03-13 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Belichtungsanlage

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006002946A1 (de) * 2006-01-21 2007-07-26 Tgc Technologie-Beteiligungsgesellschaft Mbh Strahleranordnung und Anlage zur Behandlung von Pulverschichten auf Objekten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2460706A1 (de) * 1974-12-18 1976-07-01 Edmund Dreissig Maschinenbau Vorrichtung zur uv-trocknung
DE3340653A1 (de) * 1983-11-10 1985-05-23 Hans 6250 Limburg Haus Vorrichtung zum gleichzeitigen oder aufeinanderfolgenden belichten von, auf beide seiten von leiterplatten o. dgl. aufgelegten ebenen kopiervorlagen
US4665627A (en) * 1985-11-01 1987-05-19 Research, Incorporated Dry film curing machine with ultraviolet lamp controls

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2460706A1 (de) * 1974-12-18 1976-07-01 Edmund Dreissig Maschinenbau Vorrichtung zur uv-trocknung
DE3340653A1 (de) * 1983-11-10 1985-05-23 Hans 6250 Limburg Haus Vorrichtung zum gleichzeitigen oder aufeinanderfolgenden belichten von, auf beide seiten von leiterplatten o. dgl. aufgelegten ebenen kopiervorlagen
US4665627A (en) * 1985-11-01 1987-05-19 Research, Incorporated Dry film curing machine with ultraviolet lamp controls

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Gorondy, Emery J., The Continvous Plow Dry Film Solder Mask Procers, Printed Circuit Fabrication, Vol. 10, No. 10, October 1987, S. 46-59 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0558114A3 (en) * 1992-02-28 1997-05-14 Delco Electronics Corp Method and apparatus for applying and curing a coating on a circuit board
WO2014037302A1 (de) * 2012-09-04 2014-03-13 Kleo Halbleitertechnik Gmbh Belichtungsanlage

Also Published As

Publication number Publication date
DE3737830C2 (de) 1990-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3850195T2 (de) Aufschmelzofen.
DE69710383T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Wellenlöten oder Wellenverzinnen
DE8027979U1 (de) Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten
DE3038841C2 (de)
DE1504987A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Schichtkoerpers aus mindestens zwei Schichten
EP0219059B1 (de) Vorrichtung zum Heissverzinnen von Leiterplatten und Verfahren zum Verlöten der Anschlüsse von Bauteilen mit den Leiterbahnen und Lötaugen einer Leiterplatte
DE1515672A1 (de) Verfahren zum Aufbringen von Flussmittel und Loeten von gedruckten Schaltungen und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens
DE3101839A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum erhitzen und kuehlen von werkstuecken, insbesondere zum tempern von glas
DE68921666T2 (de) Anordnung zum Löten von gedruckten Schaltungen.
EP0081830B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Beschichtung auf dünne, steife Platten
DE3738136C1 (de) Durchlaufofen zum Anloeten von elektronischen Bauteilen
DE3429375C2 (de) Lötvorrichtung
DE2722999A1 (de) Geraet zur behandlung einer aufeinanderfolge einander aehnlicher behaeltnisse
DE69802676T2 (de) Vorrichtung zum beschichten von plattenförmigen substraten, insbesondere von leiterplatten
DE3048005C2 (de) Verfahren zum Trocknen von thermisch trockenbaren Farben, Lacken, Firnissen u. dergl., die eine einseitige Beschichtung eines Trägers aus Metall bilden, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE3737830C2 (de)
DE10031071C2 (de) Anlage zur thermischen Behandlung von Werkstücken
DE68922710T2 (de) Ofen für Trocknung oder Behandlung von lichtempfindlichem Material, welches als Schicht auf ein Trägermaterial aufgebracht ist.
DE68915526T2 (de) Ein automatisches Lötverfahren und Apparat dafür.
DE2315405A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen einer kunststoffschicht auf eine gewebebahn
DE1935707A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von gedruckten Schaltungsplatten mit Flussmittel und anschliessender Beschichtung mit Zinn oder Lot
DE2027158A1 (de) Vorrichtung für die Herstellung gedruckter Schaltungen
DE4217643C2 (de) Vorrichtung zum Löten, insbesondere Reflow-Ofen
DE1900591A1 (de) Verfahren zum Anloeten von Anschlussleitungen an gedruckte Schaltungen
DE3536304C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DU PONT DE NEMOURS (DEUTSCHLAND) GMBH, 61352 BAD H

8339 Ceased/non-payment of the annual fee