DE3722725A1 - Geheizter stempel - Google Patents
Geheizter stempelInfo
- Publication number
- DE3722725A1 DE3722725A1 DE19873722725 DE3722725A DE3722725A1 DE 3722725 A1 DE3722725 A1 DE 3722725A1 DE 19873722725 DE19873722725 DE 19873722725 DE 3722725 A DE3722725 A DE 3722725A DE 3722725 A1 DE3722725 A1 DE 3722725A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- webs
- stamp
- stamp according
- heat
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
- B23K20/025—Bonding tips therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
- B23K3/0471—Heating appliances electric using resistance rod or bar, e.g. carbon silica
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
Die Erfindung besteht aus einem oder mehreren die Wärme
abgebenden Stempeln zum Erwärmen eines oder mehrerer Teile, wie
es für zum Wärmebehandeln eines oder mehrerer anderer Teile und
für Aufgaben zum Verbinden von Teilen z.B. durch Schweissen,
Löten oder Kleben verwendet wird. Dieser Stempel ist mit einem
oder mehreren Haltern ausgeführt und kann beweglich oder starr in
einer Vorrichtung montiert sein.
Die Wärme kann entweder durch Strahlung oder durch einen durch
Krafteinwirkung entstehenden direkten thermischen Kontakt auf
eines oder auf mehrere Teile abgegeben werden oder mit/über einem
weiteren Medium, so z.B. ein den Wärmebehandlungsvorgang
fördernden Flussmittel oder anderen Flüssigkeit.
Ferner kann ein derartiger Stempel entweder zeitlich
kontinuierlich seine Wärme abgeben oder durch verschiedene
äussere Kriterien für eine bestimmte Zeit auf eine Temperatur
geheizt werden. Dies ist üblicherweise z.B. bei Erreichen der
voreingestellten Kraft der Fall. Weitere Angaben sind in dem
Fachartikel "Elektronik Heft 25/1986 Seite 57" und "Heft4/82,
Seite 95" aufgeführt.
Verschiedene Verfahren sind bekannt, um einen derartigen Stempel
auf eine voreinstellbare Temperatur zu heizen. Hier seien ein
heisses Gas als thermische Energiequelle erwähnt und auch ein
zusätzlicher elektrisch geheizter Widerstand, der seine Wärme auf
diesen Stempel abgeben kann. Auch Strahlungwärme ist für dieses
Verfahren geeignet.
Für das hier beschriebene Verfahren ist besonders die direkte
Erwärmung durch einen elektrischen Strom vorteilhaft, der durch
den Stempel fliesst. Damit wird eine impulsweise Erwärmung
bekannterweise besonders einfach möglich und die Zeit für den
Temperaturanstieg an der die Wärme abgebenden Fläche erheblich
reduziert.
Ein bekannter Stempel (2 848 519) besteht aus einem Heizwiderstand
in der mechanischen Grundform eines "U"s, wobei zwei oder mehr
angeschraubte oder angeschweisste Halter die die Wärme abgebende
Fläche mechanisch halten und auch gleichzeitig zum Zuführen des
für Heizung erforderlichen Stromes dienen. Ein derartiger Stempel
kamn z.B. aus Blech gebogen sein (P31 44 048.7, P 31 37 859.5 und
P31 37 860.9), oder aber aus einem vollen Material ausgearbeitet
werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
besonders mehrere Verbindungen gleichzeitig durch Lot oder Kleber
oder ähnlichen Materialien mit einem solchen geheizten Stempel
herzustellen, wobei die Bildung von Brücken durch Lot oder
anderen Materialien zwischen normalerweise getrennt voneinander
angeordneten und vorzugsweise in einem Arbeitsgang zu
verbindenden Teile verhindert wird. Dadurch kann die Toleranz der
Menge der für die Teile vorhandenen "Verbindungsmaterialien", wie
Lot erheblich vergössert werden, was auch die Ausbeute erhöht.
Üblicherweise werden derartige Verbindungen hergestellt mit einer
ebenen/planen, die Wärme abgebenden Fläche. Dadurch kann
überschüssiges Lot oder ähnliches verbindendes Material
ungehindert zu eng benachbarten Teilen dringen und sich
unerwünscht verteilen und unerwünschte Verbindungen untereinander
herstellen. Dieses bekannte Verfahren begrenzt die Toleranzen der
anzuwendenden Verbindungsmaterialien und deren Mengen und
vergrössert die erforderlichen Abstände der nebeneinander
angeordneten gleichzeitig zu verbindenden Teile.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass die die
Wärme abgebende Fläche oder Flächen des Stempels mit Stegen oder
identischer Formgebung zur Trennung der Verbindungsmaterialien
zwischen den einzelnen zu verbindenden oder wärmebehandelnden
Teilen ausgestattet ist. Dadurch wird verhindert, dass sich die
vorhandenen Verbindungsmaterialien - wie Lot - zwischen eng
benachbarten Verbindungen ausbreiten und Teile kurzschliessen
können. Diese Stege können erfindungsgemäss auch aus einem
anderen, das Verbindungsmaterial abstossende Material bestehen
oder/und/auch gleichzeitig aus einem die Wärme schlecht
leitendem Material bestehen oder beschichtet werden, sodass die
Temperatur hier geringer sein kann als an der die Wärme
abgebenden Fläche. Dies kann erfindungsgemäss auch durch -
Formgebung der Stege erreicht werden (3, 3 a, 3 b, 15).
Auch kann die kontrollierte Temperatur an den Stegen anders als
an den die Wärme abgebenden Flächen gewählt werden, so höher und
auch tiefer sein. Die Wärmebehandlung wird dadurch beeinflusst.
So kann durch eine höhere Temperatur z.B. das Lot dort zuerst
schmelzen und wird von dieser Stelle hinwegbewegt (21, 24).
Die nachfolgenden Abbildungen zeigen diesen Verbindungsvorgang
mit den das Lot oder ähnlichen Materialien trennenden Stegen.
In Fig. 1 stellt 1 den durch direkten Stromfluss geheizten
Stempel mit der die Wärme abgebenden Fläche 1 a dar, der die Stege
3 aufweist. Der Stempel wird durch Halter 2 mit den der Heizung
dienenden Strom und der mechanischen Aufnahme verbunden, die hier
nicht dargestellt sind. Fig. 2 mit 3 a und 3 b und Fig. 6 sind
weitere Ausführungsformen der Stege.
4 ist die an den Verbindungsstellen entfernte Isolation der z.B.
litzenartig angeordneten Teile/Drähte, die mit dem auf der
Leiterbahn aufgetragenem Lot 8 verbunden werden sollen. Hierbei
kann es sich um eine Leiterplatte oder um einen Stecker oder
ähnliche Bauteile handeln, mit denen dieses Flachkabel 4, 5, 6
verbunden werden soll. 6 stellt Stege z.B. einer Isolation dar,
die üblicherweise die Litzendrähte 5 mit definiertem Abstand
zueinander halten und gleichzeitig positionieren.
Für diese Anwendungen können hier mit dem Stempel mit den
erfindungsgemässen Stegen mit einem besonders kleinen Raster 9
von z.B. nur 1,27mm Abstand mit grosser Ausbeute hergestellt
werden. Üblicherweise sind natürlich die Toleranzen des
aufgetragenen Lotes kritisch. Bei diesem erfindungsgemäss
dargestellten Verfahren reicht die dargestellte aufgetragene
Menge an Lot für den Verbindungsvorgang aus. Werden grössere
Mengen Lot 10 angeboten oder die Drähte nicht zentrisch auf dem
auf der Platte 13 angeordneten Leitern 7 mit dem Lotauftrag 8
positioniert, so können ohne die dargestellten Stege leicht
Kunzschlüsse zu den anderen Leiterbahnen entstehen. 10
verdeutlicht eine derartige kritische Stelle, wo die das Lot
trennenden Stege (3, 3 a, 3 b, & Fig. 6) den Kurzschluss
untereinander verhindern.
Fig. 2 zeigt den Verbindungsvorgang während der Temperaturabgabe.
11 ist der durch den Stromfluss geheizter Stempel, während 12 die
auf die zu verbindenden Teile einwirkenden Kräfte darstellt. Die
vorhandene grössere Lotmenge 10 wird durch den Steg 3 daran
gehindert, mit den benachbarten Leiterbahnen eine unerwünschte
Verbindung/Kurzschluss herzustellen. Ähnlich sieht dies aus, wenn
die Litzendrähte 5 einzeln oder gemeinsam nicht zentrisch auf dem
Leiter 7 positioniert sind.
Fig. 3 zeigt verschiedene Ausführungsformen der Stege 3. So kann
ein von dem Stempel 1 unterschiedliches Material 12 zu der die
Wärme abgebenden Fläche 1 a den Steg 3 bilden. Dieses Material
kann auf die Heizfläche montiert oder durch Formschluss 14 mit
ihr zusätzlich verbunden sein. Erfindungsgemäss kann dieser Steg
auch aus einem das Lot oder anderem Material abweisenden Material
12 bestehen, so aus Keramik oder PTFE. Auch kann es aus einem
elektrisch und/oder thermisch unterschiedlich leitendem Material
bestehen. Ferner kann die Wärmeleitfähigkeit des Steges 3 durch
geeignetes Material oder durch Formgebung 15 so reduziert werden,
dass das zu trennende Lot 8 eine geringere Temperatur als an den
Verbindungsstellen aufweist und auch dadurch lotabweisend die
Kurzschlussgefahr verringert wird.
Eine weitere Möglichkeit nach Bild 6 besteht darin, dass ein oder
mehrere Stege 3 die Metallisierung 7 nahezu oder ganz berühren 25
und dadurch den möglichen Fluss der Wärme und damit des Lotes 8
teilen bzw. in die gewünschte Richtung bewegen.
Auch kann der oder die Stege durch Formgebung des Stempels
hergestellt werden. Hierdurch kann auch die Temperatur des oder
der Stege beeinflusst werden. Fig. 6 zeigt mögliche
Ausführungsformen. So kann die Fläche 21 an dem Steg 24 einen
mechanisch unterschiedlichen Querschnitt haben, um die durch den
elektrischen Strom entstehende Temperatur zu beeinflussen. Diese
Fläche 21 kann auch mit der der/den zu behandelnden Teilen einen
direkten thermischen Kontakt 23 herstellen, sodass der
Wärmeübergang beeinflusst werden kann.
Ferner kann die Fläche 21 noch einen weiteren Steg 22 aufweisen,
um zusätzlich eine das Verbindungsmedium trennende Fläche zu
bilden.
Ferner kann die Fläche 26 zwischen den Stegen noch durch
Formgebung mit Rundungen ausgeführt werden, um die Teile 5 besser
zu führen und das Positionieren zu erleichtern.
Fig. 4 zeigt eine praktische Ausführung einer derartigen
Anordnung. Die Isolation 4 ist von den Drähten 5 soweit entfernt
worden, dass sie die Verbindungsstellen für den Lötvorgang
freilegt, die Enden jedoch noch zusammenhält.
1 stellt hier den Stempel dar, der ein oder mehrere Stege 3
aufweist. Dieser Stempel ist mit den Haltern 2 verbunden.
7 sind die elektrischen Anschlüsse z.B. auf einer Leiterplatte
oder einem elektrischen Anschlusstecker 13, die mit Lot 8
plattiert sind. 21 stellen die mechanischen Linien dar, die die
einzelnen Positionen für den Verbindungsvorgang erfüllen.
In Fig. 5 sind 20 fertig gelötete Verbindungen auf der
Leiterplatte. 18 ist eine zusätzliche mögliche Klammer, um das
aufgelötete Flachkabel in seiner Position zu halten und gegenüber
möglichen seitlichen Belastungen zu sichern.
Claims (17)
1. Geheizter Stempel 1 mit einer die Wärme abgebenden Fläche 1 a,
mit einem oder mehreren Haltern 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
an der/die die Wärme abgebenden Fläche(n) 1 a Stege 3, 3 a, 3 b, 12,
15, 21/24, 22 angeordnet sind.
2. Stempel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege durch Formgebung aus dem gleichen Material wie der
Stempel hergestellt sind.
3. Stempel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass Stempel und Stege aus einem Stück ausgearbeitet sind.
4. Stempel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege auf die die Wärme abgebende Fläche aufgesetzt
sind.
5. Stempel nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege mit Formschluss in den Stempel eingearbeitet sind.
6. Stempel nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
die Stege mit einer das Verbindungsmaterial abweisenden Schicht
überzogen sind oder daraus bestehen.
7. Stempel nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege eine von der die Wärme abgebenden Fläche
unterschiedliche Temperatur aufweisen.
8. Stempel nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege in den elektrischen Stromfluss zum Heizen des
Stempels mit einbezogen werden und hierdurch die Temperatur auch
der Stege beeinflusst wird (23, 24).
9. Stempel nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege so geformt werden, dass sie gleichzeitig die Teile
führen können oder sie für die Positionierung unterstützen (26).
10. Stempel nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
dass die Stege eine zusätzliche Führungsrippe (22) aufweisen, um
das Verbindungsmaterial zu trennen.
11. Stempel nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
der oder die Stege auch auf den Teilen 7 oder 13 direkten Kontakt
haben können.
12. Stempel nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet,
der Stempel mit den Stegen eine Impulsheizung aufweist und erst
wieder nach Erkalten von den wärmebehandelten Teilen abhebt.
13. Stempel nach Anspruch 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
Stege und Stempel aus unterschiedlichen Energiequellen gespeist
werden.
14. Stempel nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet,
Stege und Stempel unterschiedlich lange Zeiten erwärmt werden.
15. Stempel nach Anspruch 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet,
ein zusätzliches Medium zum Übertragen der Wärme auf die Teile
verwendet wird, so. z.B. Flussmittel.
16. Stempel nach Anspruch 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet,
die Parallelität des Stempels zu den Teilen entlang seiner
längeren Ausdehnung automatisch ausgeglichen wird.
17. Stempel nach Anspruch 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet,
dass nach dem Verbindungs/Behandlungsvorgang durch Wärme eine
Zusatzkühlung eingeschaltet wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873722725 DE3722725A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Geheizter stempel |
US07/215,628 US4918277A (en) | 1987-07-09 | 1988-07-06 | Heated tool with non-flat heating surface for avoiding solder-bridging |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873722725 DE3722725A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Geheizter stempel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3722725A1 true DE3722725A1 (de) | 1989-01-19 |
Family
ID=6331248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873722725 Ceased DE3722725A1 (de) | 1987-07-09 | 1987-07-09 | Geheizter stempel |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4918277A (de) |
DE (1) | DE3722725A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3828621A1 (de) * | 1988-08-23 | 1990-03-01 | Productech Gmbh | Vorrichtung zum herstellen eines definierten spaltes zwischen werkzeug und teilen beim impulsloeten |
EP0570832A1 (de) * | 1992-05-18 | 1993-11-24 | The Whitaker Corporation | Verbindergehäuseanordnung für einzelne Drähte |
WO2011064105A1 (de) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum kontaktieren einer leiterplatte mit einem flachbandkabel und leiterplatte |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4135007C2 (de) * | 1990-10-25 | 1994-12-22 | Cts Corp | SMD-Bauelemente mit Maßnahmen gegen Lötbrückenbildung und Temperaturwechselbeanspruchung |
US5088639A (en) * | 1991-01-25 | 1992-02-18 | Motorola, Inc. | Soldering process |
US5241861A (en) * | 1991-02-08 | 1993-09-07 | Sundstrand Corporation | Micromachined rate and acceleration sensor |
US5243278A (en) * | 1991-02-08 | 1993-09-07 | Sundstrand Corporation | Differential angular velocity sensor that is sensitive in only one degree of freedom |
US5240165A (en) * | 1992-07-06 | 1993-08-31 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for controlled deformation bonding |
US5490786A (en) * | 1994-03-25 | 1996-02-13 | Itt Corporation | Termination of contact tails to PC board |
US5868302A (en) * | 1995-09-06 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
US5905201A (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Alliedsignal Inc. | Micromachined rate and acceleration sensor and method |
US6316736B1 (en) | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
US6147326A (en) * | 1998-09-25 | 2000-11-14 | Seagate Technology, Inc. | Soldering device with a plurality of spaced soldering tips and method of use |
US6095872A (en) * | 1998-10-21 | 2000-08-01 | Molex Incorporated | Connector having terminals with improved soldier tails |
WO2007122868A1 (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 |
US20070295783A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Seagate Technology Llc | Multiple tip soldering with individually compliant tip |
JP5082671B2 (ja) * | 2007-08-16 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | はんだ修正装置およびはんだ修正方法 |
JP5808939B2 (ja) * | 2011-04-29 | 2015-11-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 導電部材のハンダ付け方法 |
US8561879B2 (en) | 2012-01-09 | 2013-10-22 | Apple Inc. | Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity |
JP6346807B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2018-06-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、接合用組成物、接合構造体及び接合構造体の製造方法 |
FR3066937B1 (fr) * | 2017-05-30 | 2019-07-12 | Continental Automotive France | Dispositif de chauffe |
JP6782282B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2020-11-11 | 矢崎総業株式会社 | 固定構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4090656A (en) * | 1974-01-25 | 1978-05-23 | Bunker Ramo Corporation | Soldering iron and method for soldering a plurality of wires to a connector |
DD147512A1 (de) * | 1979-11-29 | 1981-04-08 | Andreas Streubel | Buegelloeteinrichtung zum aufschmelzverbinden |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4220845A (en) * | 1978-10-02 | 1980-09-02 | Burroughs Corporation | Flat cable soldering apparatus |
-
1987
- 1987-07-09 DE DE19873722725 patent/DE3722725A1/de not_active Ceased
-
1988
- 1988-07-06 US US07/215,628 patent/US4918277A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4090656A (en) * | 1974-01-25 | 1978-05-23 | Bunker Ramo Corporation | Soldering iron and method for soldering a plurality of wires to a connector |
DD147512A1 (de) * | 1979-11-29 | 1981-04-08 | Andreas Streubel | Buegelloeteinrichtung zum aufschmelzverbinden |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
DE-Z.: Elektronik, H.25 (1986), S.57-64 * |
DE-Z.: Elektronik, H.4 (1982), S.93-96 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3828621A1 (de) * | 1988-08-23 | 1990-03-01 | Productech Gmbh | Vorrichtung zum herstellen eines definierten spaltes zwischen werkzeug und teilen beim impulsloeten |
EP0570832A1 (de) * | 1992-05-18 | 1993-11-24 | The Whitaker Corporation | Verbindergehäuseanordnung für einzelne Drähte |
WO2011064105A1 (de) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum kontaktieren einer leiterplatte mit einem flachbandkabel und leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4918277A (en) | 1990-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3722725A1 (de) | Geheizter stempel | |
DE3686518T2 (de) | Selbstheizende und selbstloetende sammelschiene. | |
EP1974396B1 (de) | Solarzellen-verbindungsvorrichtung, streifen-niederhaltevorrichtung und transportvorrichtung für eine solarzellen-verbindungsvorrichtung | |
DE68913664T2 (de) | Selbstregulierender Heizelement-Trägerstreifen. | |
DE2029915A1 (de) | Verbindung fur ein Halbleiterplatt chen | |
DE2852753B2 (de) | Verfahren zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten auf einer Leiterplatte | |
DE3722765C2 (de) | ||
WO1980002662A1 (fr) | Dispositif pour realiser un contact entre les parcours conducteurs de plaques a circuits imprimes et des broches de connexion | |
DE10046489C1 (de) | Lötbares elektrisches Anschlußelement mit Lotdepot und dessen Verwendung | |
DE68908362T2 (de) | Abbrechbares selbstregulierendes Heizelement für die Oberflächenmontagetechnik. | |
EP2415547A2 (de) | Lötkopf und Verfahren zum induktiven Löten | |
DE3824865A1 (de) | Herstellen von loetflaechen | |
EP2607007A1 (de) | Lötvorrichtung zum Befestigen eines elektrisch leitfähigen Bandes an einer Solarzelle | |
DE60026878T2 (de) | Heizungsträgerstruktur und ofen zum bilden von glasscheiben | |
EP3526858B1 (de) | Kontaktvorrichtung, leiterplattenanschlussvorrichtung, und verfahren zur herstellung dieser kontaktvorrichtung. | |
WO2010083976A1 (de) | Vorrichtung zum auflöten eines leiters auf einen schaltungsträger | |
DE1806457C3 (de) | Elektrischer Plattenerhitzer | |
DE102006000958B4 (de) | Elektrisches Gerät | |
DE3722729A1 (de) | Geheizter stempel | |
EP0465714B1 (de) | Keramischer Lötbügel | |
DE3739771A1 (de) | Geheizter stempel | |
DE102004060084A1 (de) | Anschlußelement für Leiterplatten | |
EP2230696B1 (de) | Photovoltaik-Modul | |
DE102022110381A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Wärmebehandlung | |
DE102021104704A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Stromabnehmerkopfes und Stromabnehmerkopf |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PATENTECH, INC., ROLLING HILLS ESTATES, CALIF., US |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: FLEMISCH, G., RECHTSANW., 81825 MUENCHEN |
|
8131 | Rejection | ||
8131 | Rejection |