DE3525301A1 - Reaktionsharz - Google Patents
ReaktionsharzInfo
- Publication number
- DE3525301A1 DE3525301A1 DE19853525301 DE3525301A DE3525301A1 DE 3525301 A1 DE3525301 A1 DE 3525301A1 DE 19853525301 DE19853525301 DE 19853525301 DE 3525301 A DE3525301 A DE 3525301A DE 3525301 A1 DE3525301 A1 DE 3525301A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reaction resin
- nitride
- atoms
- filler
- boron nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 abstract 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Reaktionsharz, insbesondere Epoxid, Polyester,
Vinylester, Methylmethacrylat oder Silikonkautschuk, das einen
die Wärmeleitfähigkeit verbessernden pulverförmigen Füllstoff enthält.
Ein derartiges Reaktionsharz ist bereits bekannt. Sein Füllstoff
besteht besteht aus Berylliumoxid.
Dieses bekannte z. B. aus Epoxid, Polyester, Vinylester, Methylmethacrylat
oder Silikonkautschuk bestehende Reaktionsharz, wird mit
einem Härter, z. B. einem Aminhärter oder einem Anhydridhärter,
versetzt und dann als Umhüllwerkstoff für elektrische und elektronische
Bauelemente vergossen oder verpreßt.
Auf Grund des aus Berylliumoxid bestehenden Füllstoffes hat das
vergossene oder verpreßte und gehärtete Reaktionsharz eine hohe
Wärmeleitfähigkeit. Es wirkt jedoch zugleich als guter elektrischer
Isolator, da seine elektrische Leitfähigkeit sehr schlecht ist.
Berylliumoxid ist jedoch toxisch, und es besteht daher die Aufgabe,
ein elektrisch gut isolierendes Reaktionsharz anzugeben, dessen
Wärmeleitfähigkeit ähnlich gut ist wie die mit Berylliumoxid als
Füllstoff erzielte Wärmeleitfähigkeit, das jedoch nicht toxisch ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Reaktionsharz der eingangs erwähnten
Art erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff
Bornitrid und/oder Aluminiumnitrid ist.
Weder Bornitrid noch Aluminiumnitrid sind toxisch. Mit genügend
reinem Bornitrid und Aluminiumnitrid läßt sich auch eine ähnlich
gute Wärmeleitfähigkeit des ausgehärteten Reaktionsharzes erzielen
wie mit Berylliumoxid als Füllstoff.
Die Reinheit des Bornitrids und/oder des Aluminiumnitrids im Füllstoff
beträgt günstigerweise mindestens 97 Gew.-%, vorzugsweise
mehr als 98 Gew.-%.
Eine weitere Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit des ausgehärteten
Reaktionsharzes ohne Beeinträchtigung seiner schlechten elektrischen
Leitfähigkeit läßt sich erzielen, wenn das Verhältnis der Boratome
zu den Stickstoffatomen im Bornitrid bzw. das Verhältnis der Aluminiumatome
zu den Stickstoffatomen im Aluminiumnitrid größer als
1 ist.
Vorteilhafterweise liegt das Verhältnis der Boratome zu den
Stickstoffatomen im Bornitrid im Bereich von 1,05-1,2.
Das Verhältnis der Aluminiumatome zu den Stickstoffatomen im
Aluminiumnitrid liegt günstigerweise im Bereich von 1,05-1,25.
Der Gehalt an Bornitrid und/oder Aluminiumnitrid des Reaktionsharzes
liegt günstigerweise im Bereich von 10-80 Vol.-%.
Günstigerweise liegt die Korngröße des Bornitrids und Aluminiumnitrids
im Bereich von 1 µm bis 600 µm, um einerseits Agglomerationen
und andererseits eine verringerte Wärmeleitfähigkeit des ausgehärteten
Reaktionsharzes zu vermeiden.
In folgender Tabelle sind Füllstoffe, Reinheit der Füllstoffe und
Gehalt der Füllstoffe in aus Epoxid, Polyester, Vinylester, Methylmethacrylat
oder aus Silikonkautschuk bestehenden Reaktionsharzproben
und die Wärmeleitfähigkeit angegeben, die diese Reaktionsharzproben
nach dem Härten durch Zusetzen eines Polyaminhärters
hatten.
Zum Vergleich sind auch Werte für eine Reaktionsharzprobe angegeben, die Berylliumoxid als Füllstoff enthält.
Zum Vergleich sind auch Werte für eine Reaktionsharzprobe angegeben, die Berylliumoxid als Füllstoff enthält.
Die Korngröße für das Berylliumoxid war 30 µm und feiner, für
das Aluminiumnitrid 63 µm und feiner und für das Bornitrid 37 µm
und feiner. Der spezifische elektrische Widertand aller in der Tabelle
angegebenen Reaktionsharzproben liegt nach deren Härten im Bereich
von 1013 bis 1016 Ohm · cm.
Zur Herstellung erfindungsgemäßen Reaktionsharzes kann z. B. stöchiometrisches
Bornitridpulver mit 0,05 Grammatomen Bormetallpulver
vermischt und die Mischung in Stickstoff, der 12 Vol.-% Ammoniak
enthält, 80 Minuten lang einer Wärmebehandlung bei 980°C unterzogene
werden. Es ergibt sich ein Füllstoff, der die Summenformel
B1,05N1,0 hat. Dieser Füllstoff kann mit reinem Epoxid, Polyester,
Vinylester, Methylmethacrylat oder Silikonkautschuk innig vermischt
werden, so daß eine gleichmäßige Verteilung des Füllstoffes im
Reaktionsharz entsteht und alle pulvrigen Füllstoffpartikel von Reaktionsharz
umhüllt sind. Dies kann z. B. mit einem Dreiwalzenstuhl
geschehen.
In ähnlicher Weise kann stöchiometrisches Aluminiumnitridpulver
mit 0,11 Grammatomen Aluminiumpulver vermischt und anschließend
110 Minuten lang einer Wärmebehandlung in Stickstoff, der 16 Vol.-%
Ammoniak enthält, bei 1140°C unterzogen werden. Es ergibt sich
ein Füllstoff mit der Summenformel Al1,11N1,0, der ebenfalls mit
reinem Epoxid, Polyester, Vinylester, Methylmethacrylat oder Silikonkautschuk
innig vermischt werden kann, so daß eine gleichmäßige
Verteilung des Füllstoffes im Reaktionsharz entsteht und alle pulvrigen
Füllstoffpartikel von Reaktionsharz umhüllt sind. Dies kann
ebenfalls mit einem Dreiwalzenstuhl durchgeführt werden.
Claims (7)
1) Reaktionsharz, insbesondere Epoxid, Polyester, Vinylester, Methylmethacrylat
oder Silikonkautschuk, das einen die Wärmeleitfähigkeit
verbessernden pulverförmigen Füllstoff enthält, dadurch
gekennzeichnet, daß der Füllstoff Bornitrid und/oder Aluminiumnitrid
ist.
2) Reaktionsharz nach Anspruch 1)
dadurch gekennzeichnet, daß die Reinheit des Bornitrids und/oder des Aluminiumnitrids mindestens 97 Gew.-%, vorzugsweise mehr als 98 Gew.-% beträgt.
dadurch gekennzeichnet, daß die Reinheit des Bornitrids und/oder des Aluminiumnitrids mindestens 97 Gew.-%, vorzugsweise mehr als 98 Gew.-% beträgt.
3) Reaktionsharz nach Anspruch 1)
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Boratome zu den Stickstoffatomen im Bornitrid bzw. das Verhältnis der Aluminiumatome zu den Stickstoffatomen im Aluminiumnitrid größer als 1 ist.
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Boratome zu den Stickstoffatomen im Bornitrid bzw. das Verhältnis der Aluminiumatome zu den Stickstoffatomen im Aluminiumnitrid größer als 1 ist.
4) Reaktionsharz nach Anspruch 3)
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Boratome zu den Stickstoffatomen im Bornitrid im Bereich von 1,05 bis 1,2 liegt.
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Boratome zu den Stickstoffatomen im Bornitrid im Bereich von 1,05 bis 1,2 liegt.
5) Reaktionsharz nach Anspruch 3)
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Aluminiumatome zu den Stickstoffatomen im Aluminiumnitrid im Bereich von 1,05 bis 1,25 liegt.
dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Aluminiumatome zu den Stickstoffatomen im Aluminiumnitrid im Bereich von 1,05 bis 1,25 liegt.
6) Reaktionsharz nach Anspruch 1)
dadurch gekennzeichnet, daß sein Gehalt an Bornitrid und/oder Aluminiumnitrid im Bereich von 10 bis 80 Vol.-% liegt.
dadurch gekennzeichnet, daß sein Gehalt an Bornitrid und/oder Aluminiumnitrid im Bereich von 10 bis 80 Vol.-% liegt.
7) Reaktionsharz nach Anspruch 1)
daurch gekennzeichnet, daß die Korngröße des Bornitrids und/oder des Aluminiumnitrids im Bereich von 1 µm bis 600 µm liegt.
daurch gekennzeichnet, daß die Korngröße des Bornitrids und/oder des Aluminiumnitrids im Bereich von 1 µm bis 600 µm liegt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853525301 DE3525301A1 (de) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | Reaktionsharz |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853525301 DE3525301A1 (de) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | Reaktionsharz |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3525301A1 true DE3525301A1 (de) | 1987-01-22 |
| DE3525301C2 DE3525301C2 (de) | 1990-06-28 |
Family
ID=6275859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19853525301 Granted DE3525301A1 (de) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | Reaktionsharz |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3525301A1 (de) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0421193A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-10 | Hoechst Aktiengesellschaft | Gut wärmeleitender Verbundwerkstoff |
| DE3934393A1 (de) * | 1989-10-14 | 1991-04-18 | Krauss Marmorheizung Gmbh | Verkleidungs-platte aus stein mit heizleiter |
| EP0531656A2 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Schwundarmhärtbares ungesättigtes Polyesterharz in einer Zusammensetzung (B.M.C.) hoher thermischer Zeitfähigkeit und Formstücke, wie Schalter sowie Teile davon |
| US5232970A (en) * | 1990-08-31 | 1993-08-03 | The Dow Chemical Company | Ceramic-filled thermally-conductive-composites containing fusible semi-crystalline polyamide and/or polybenzocyclobutenes for use in microelectronic applications |
| EP0794227A2 (de) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Advanced Ceramics Corporation | Verbesserte Bornitridzusammensetzung und Polymerformmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| EP2447050A1 (de) * | 2010-10-28 | 2012-05-02 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer verstärkten Harzstruktur |
| CN107663376A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-02-06 | 上海良亿电子科技有限公司 | 一种密封材料及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107674426A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-02-09 | 上海良亿电子科技有限公司 | 一种密封材料及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3562101A (en) * | 1969-02-19 | 1971-02-09 | Union Carbide Corp | Boron nitride filled paper |
| US4265775A (en) * | 1979-08-16 | 1981-05-05 | International Business Machines Corporation | Non-bleeding thixotropic thermally conductive material |
| US4292225A (en) * | 1980-01-04 | 1981-09-29 | Ford Motor Company | Highly filled thermally conductive elastomers IV |
| DE3323628A1 (de) * | 1983-02-14 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optokoppler |
| EP0157931A1 (de) * | 1984-03-29 | 1985-10-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen |
-
1985
- 1985-07-16 DE DE19853525301 patent/DE3525301A1/de active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3562101A (en) * | 1969-02-19 | 1971-02-09 | Union Carbide Corp | Boron nitride filled paper |
| US4265775A (en) * | 1979-08-16 | 1981-05-05 | International Business Machines Corporation | Non-bleeding thixotropic thermally conductive material |
| US4292225A (en) * | 1980-01-04 | 1981-09-29 | Ford Motor Company | Highly filled thermally conductive elastomers IV |
| DE3323628A1 (de) * | 1983-02-14 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optokoppler |
| EP0157931A1 (de) * | 1984-03-29 | 1985-10-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Polyimidazol- und Polyimidazopyrrolon-Vorstufen |
Non-Patent Citations (9)
| Title |
|---|
| CA, 102, 79757 * |
| Central Patent Index, 1974, Ref. Nr. 63752V/36 * |
| Central Patent Index, 1975, Ref. Nr. 77851W/47 * |
| Central Patent Index, 1980, Ref. Nr. 34327C/19 * |
| Central Patent Index, 1981, Ref. Nr. 16555D10 * |
| Central Patent Index, 1982, Ref. Nr. 82891E39 * |
| Central Patent Index, 1984, Ref. Nr. 84/066344/11 * |
| Central Patent Index, 1985, Ref. Nr. 85/046907/08 * |
| Central Patent Index, 1985, Ref. Nr. 85/150699/25 * |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0421193A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-10 | Hoechst Aktiengesellschaft | Gut wärmeleitender Verbundwerkstoff |
| DE3934393A1 (de) * | 1989-10-14 | 1991-04-18 | Krauss Marmorheizung Gmbh | Verkleidungs-platte aus stein mit heizleiter |
| US5232970A (en) * | 1990-08-31 | 1993-08-03 | The Dow Chemical Company | Ceramic-filled thermally-conductive-composites containing fusible semi-crystalline polyamide and/or polybenzocyclobutenes for use in microelectronic applications |
| EP0531656A2 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Schwundarmhärtbares ungesättigtes Polyesterharz in einer Zusammensetzung (B.M.C.) hoher thermischer Zeitfähigkeit und Formstücke, wie Schalter sowie Teile davon |
| EP0531656A3 (en) * | 1991-09-11 | 1993-04-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Low-shrinkage unsaturated wet type polyester resin (b.m.c.) formulation composition having high thermal conductivity and molded circuit breaker and parts formed therefrom |
| US5283542A (en) * | 1991-09-11 | 1994-02-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Low-shrinkage unsaturated wet type polyester resin (B.M.C.) formulation composition having high thermal conductivity and molded circuit breaker and parts formed therefrom |
| EP0794227A2 (de) * | 1996-03-05 | 1997-09-10 | Advanced Ceramics Corporation | Verbesserte Bornitridzusammensetzung und Polymerformmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| EP0794227A3 (de) * | 1996-03-05 | 1999-12-29 | Advanced Ceramics Corporation | Verbesserte Bornitridzusammensetzung und Polymerformmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| EP2447050A1 (de) * | 2010-10-28 | 2012-05-02 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer verstärkten Harzstruktur |
| US8916075B2 (en) | 2010-10-28 | 2014-12-23 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Method of making a reinforced resin structure |
| CN107663376A (zh) * | 2016-09-19 | 2018-02-06 | 上海良亿电子科技有限公司 | 一种密封材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3525301C2 (de) | 1990-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4003842C2 (de) | Epoxidharzmassen zum Einkapseln von Halbleitern, enthaltend kugelförmiges Siliciumdioxid | |
| DE3148786A1 (de) | Halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
| DE69807036T2 (de) | Seltenerd Dauermagnet mit hohem Korrosionswiderstand | |
| DE3102015C2 (de) | ||
| DE69204319T2 (de) | Glas-Aluminiumnitrid Verbundwerkstoff. | |
| DE3446585A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vergossenen elektronischen schaltungsanordnung | |
| DE3525301A1 (de) | Reaktionsharz | |
| DE69621378T2 (de) | Isolierender Abstandshalter | |
| DE3639816C2 (de) | ||
| CH362133A (de) | Elektrischer Isolationskörper und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE2121514B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines intermetallischen Sinterwerkstoffes, insbesondere für Dauermagnete | |
| DE2121453A1 (de) | Verfahren zur Herstellung gesinterter intermetallischer Verbindungen aus Kobalt und seltenem Erdmetall unter Verwendung eines festen Sinterzusatzes | |
| EP0804796A1 (de) | Weichmagnetischer werkstoff | |
| DE2511194B2 (de) | Legierungspulver-Mischung zur Herstellung von Dentalamalgamen | |
| EP0123823A1 (de) | Zusammengesetztes Material mit lichtbogenlöschenden Eigenschaften | |
| DE2810035C2 (de) | Reaktionsharzmassen auf Epoxidharzbasis und deren Verwendung | |
| DE2033880A1 (de) | Elektrischer Isolierkörper | |
| EP0391183B1 (de) | Elektrischer Isolator | |
| DE3878734T2 (de) | Elektrisch leitfaehige ueberzugszusammensetzung. | |
| DE1062310B (de) | Stromunterbrecher mit Loeschgas erzeugenden Isolierteilen, insbesondere mit Giessharzloeschkammer | |
| DE2156664C3 (de) | Tränkmasse für Glasfasermatten | |
| DE3148147A1 (de) | "elektrischer isolationskoerper" | |
| DE2551098A1 (de) | Ferromagnetische stoffzusammensetzung | |
| DE3907090A1 (de) | Verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung eines weichmagnetischen koerpers | |
| DE2220831A1 (de) | Nichtentflammbare UEberzugsmasse fuer elektronische Teile |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: BRANDAU, EGBERT, DIPL.-CHEM. DR., 8755 ALZENAU, DE |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |