DE3339037C2 - Magnetic multi-channel transducer head - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine magnetische Wandlerkopf-Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.The invention relates to a magnetic transducer head arrangement according to the preamble of the main claim.
Die bisher bekannten Wandlerkopf-Anordnungen bestehen aus einem Wandlerkopf mit Anschlußleitungen. Über die Anschluß leitungen wird der Wandlerkopf mit einer Aufnahme- oder Wiedergabeschaltung verbunden. Es werden dabei zum Beispiel pulscodemodulierte (PCM) Audiosignale übertragen.The transducer head arrangements known so far consist of a converter head with connecting cables. About the connection the converter head with a recording or Playback circuit connected. For example transmit pulse code modulated (PCM) audio signals.
Ein vorgeschlagener Mehrkanal-Wandlerkopf zum Aufzeichnen oder Wiedergeben eines PCM-Signals ist in den Figuren 1 und 2 dargestellt. Er weist beispielhaft 16 Kanäle auf. Der Querschnitt und die Draufsicht gemäß den Fig. 1 bzw. 2 sind vergrößerte Darstellungen. Der Wandlerkopf 1 weist ein rechteckförmiges, magnetisches Substrat 2 zum Beispiel aus einem magnetischen Ferrit auf. Auf dem Substrat 2 ist ein Graben 3 in Längsrichtung (in vertikaler Richtung in Fig. 2) ausgespart, in den unmagnetisches Material 4, zum Beispiel Glas, eingefüllt ist. Auf dem magnetischen Sub strat 2 ist auch eine unmagnetische, isolierende Schicht 5 aus zum Beispiel SiO2 abgeschieden und eine Leiteranord nung 6 aufgebracht. Die Leiteranordnung 6 weist eine band förmige Leitschicht 7 auf, die die gemeinsame Vorspannungs- Anschlußleitung für die 16 Kanäle ist. Eine ebenfalls band förmige Leitschicht 8 ist für jeden Kanal zum Übertragen der Signale vorhanden. Über der Leiteranordnung 6 sind für jeden Kanal dünne Magnetschichten 9 angeordnet. Unter diesen Magnetschichten 9 ist eine unmagnetische, isolierende Schicht 10 zum Beispiel aus SiO2 abgeschieden, die zusammen mit der Isolierschicht 5 eine Spaltweite festlegt und die Leiteranordnung 6 bedeckt, die zwischen ihr und dem magneti schen Substrat 2 angeordnet ist. Die magnetischen Dünnfilm schichten 9 für jeden Kanal erstrecken sich parallel zuein ander und überqueren dabei die bandförmige Leitschicht 7, die die Vorspannungs-Zuleitung ist, und die bandförmige Leitschicht 8, die jeweils die Signalleitung ist. Die Enden der Dünnfilmmagnetschichten 9 reichen bis zur Vorderkante 2a des magnetischen Substrates 2. Die beiden Endabschnitte der bandförmigen Leitschicht 7 und die jeweils zwei Endabschnitte einer jeden bandförmigen Leitschicht 8 erstrecken sich bis zur Hinterkante 2b des magnetischen Substrates 2 oder bis in deren Nähe und bilden so jeweils Anschlüsse 7a, 7b bzw. 8a und 8b für eine äußere Schaltung. Es ist dann noch eine Schutzschicht 11 mit hoher Verschleißfestigkeit, zum Bei spiel eine durch einen Kleber 12 befestigte Glasplatte über allen Dünnfilmmagnetschichten 9 und den bandförmigen Leit schichten so aufgebracht, daß nur noch die verlängerten An schlüsse der Leitschichten frei bleiben.A proposed multi-channel converter head for recording or reproducing a PCM signal is shown in FIGS. 1 and 2. It has 16 channels as an example. The cross section and the top view according to FIGS. 1 and 2 are enlarged representations. The transducer head 1 has a rectangular, magnetic substrate 2, for example made of a magnetic ferrite. A trench 3 is cut out on the substrate 2 in the longitudinal direction (in the vertical direction in FIG. 2), into which non-magnetic material 4 , for example glass, is filled. On the magnetic substrate 2 , a non-magnetic, insulating layer 5 of, for example, SiO 2 is deposited and a conductor arrangement 6 is applied. The conductor arrangement 6 has a band-shaped conductive layer 7 , which is the common bias connection line for the 16 channels. There is also a band-shaped conductive layer 8 for each channel for transmitting the signals. Thin magnetic layers 9 are arranged above the conductor arrangement 6 for each channel. Under these magnetic layers 9 , a non-magnetic, insulating layer 10 is deposited, for example made of SiO 2 , which, together with the insulating layer 5, defines a gap width and covers the conductor arrangement 6 , which is arranged between it and the magnetic substrate 2 . The magnetic thin film layers 9 for each channel extend parallel to each other and thereby cross the band-shaped conducting layer 7 , which is the bias supply line, and the band-shaped conducting layer 8 , which is in each case the signal line. The ends of the thin film magnetic layers 9 extend to the front edge 2 a of the magnetic substrate 2 . The two end sections of the band-shaped conducting layer 7 and the two end sections of each band-shaped conducting layer 8 extend to the rear edge 2 b of the magnetic substrate 2 or in the vicinity thereof, and thus form connections 7 a, 7 b or 8 a and 8 b for an external circuit. There is then a protective layer 11 with high wear resistance, for example a glass plate attached by an adhesive 12 over all thin film magnetic layers 9 and the band-shaped guide layers so applied that only the extended connections to the guide layers remain free.
Die Anschlüsse 7a, 7b und 8a, 8b der Leiteranordnung 6 des Mehrkanal-Wandlerkopfes 1 sind mit zugehörigen Anschlußlei tungen 14 auf einer gemeinsamen flexiblen Leiterplatte 13 verbunden. Die Verbindung wird durch Löten ausgeführt. Zum Beispiel weist jede Anschlußleitung 14 in ihrem Endbereich ein Lötmittel auf. Über das Lötmittel werden die Endbereiche der Anschlußleitungen 14 auf die zugehörigen Anschlüsse 7a, 7b und 8a, 8b gelegt. Die so gestapelte Anordnung wird dann erhitzt, so daß das Lötmittel schmilzt und damit die aufein andergelegten Teile miteinander verbindet. Durch die flexib le Leiterplatte 13 ist der magnetische Mehrkanal-Wandler kopf 1 mit einer Ausgangs-(Aufzeichnungs-)Schaltung oder einer Eingangs-(Wiedergabe)Schaltung verbunden, die beide nicht dargestellt sind. The connections 7 a, 7 b and 8 a, 8 b of the conductor arrangement 6 of the multi-channel converter head 1 are connected to associated connecting lines 14 on a common flexible printed circuit board 13 . The connection is made by soldering. For example, each lead 14 has a solder in its end region. The end regions of the connecting lines 14 are placed on the associated connections 7 a, 7 b and 8 a, 8 b via the solder. The stacked arrangement is then heated so that the solder melts and thus connects the parts placed one on the other. Through the flexible le circuit board 13 , the magnetic multi-channel transducer head 1 is connected to an output (recording) circuit or an input (playback) circuit, both of which are not shown.
Das deutsche Gebrauchsmuster 74 24 224 U1 betrifft einen Ton kopf für ein magnetisches Aufzeichnungs- und Wiedergabegerät mit Trägern, welche aus elektrisch leitfähigem Material beste hen oder welche elektrische Leiterbahnen auf nicht leitendem Material tragen, wobei auf den Trägern Verstärkerchips oder Verstärkerschaltungen in integrierter Bauform angeordnet sind, die zwischen die Wicklungen und die Anschlußdrähte des Tonkop fes geschaltet sind. Sowohl die Träger als auch die Verstärker chips, bzw. integrierte Verstärkerschaltungen sind innerhalb einer abschirmenden Umhüllung angeordnet. Aus Gründen der Ab schirmung können sowohl die Träger als auch die Verstärkerchips bzw. Verstärkerschaltungen in integrierter Bauform mit Verguß masse umhüllt werden. Die Montage derartiger Tonköpfe ist rela tiv aufwendig, insbesondere die Positionierung der einzelnen Bauteile erfordert hohen Aufwand.The German utility model 74 24 224 U1 concerns a tone Head for a magnetic recording and playback device with carriers made of the best electrically conductive material hen or what electrical traces on non-conductive Wear material, with amplifier chips or Amplifier circuits are arranged in an integrated design, between the windings and the lead wires of the Tonkop are switched on. Both the carriers and the amplifiers chips, or integrated amplifier circuits are inside a shielding sheath arranged. For the sake of Ab Both the carrier and the amplifier chips can be shielded or amplifier circuits in an integrated design with encapsulation mass to be wrapped. The assembly of such heads is rela tivly complex, especially the positioning of the individual Components require a lot of effort.
In der DE 30 43 638 A1 ist ein Magnetkopfaufbau mit einem Sub strat aus nicht elektrisch leitendem Material beschrieben, das einige schichtförmig aufgebaute elektromagnetische Übertra gungselemente trägt, die durch Anschlußleiter mit Anschlußflä chen verbunden sind. Hierbei ist das Substrat mit den Übertra gungselementen von einer aus Kunststoff bestehenden Hülle umge ben und es sind einige im Abstand voneinander gehaltene strah lenförmige Stromleiter vorhanden, die hauptsächlich in einer Ebene liegen und aus der Umhüllung herausragende flache Teile aufweisen. Die Leiterteile mit ihren Anschlußflächen der be treffenden Übertragungselemente sind durch getrennte Verbin dungsleiter miteinander verbunden. Das Vorsehen einer Kunst stoffumhüllung dient reinen Abschirm- bzw. Schutzzwecken.DE 30 43 638 A1 describes a magnetic head structure with a sub strat described from non-electrically conductive material that some layered electromagnetic transmissions gungs elements carries, by connecting conductors with connecting surface Chen are connected. Here is the substrate with the transfers gung elements of an existing plastic envelope ben and there are some beams spaced apart len-shaped current conductors exist, mainly in one Lying flat and protruding flat parts from the envelope exhibit. The conductor parts with their pads of the be The relevant transmission elements are separated by a connection connected to each other. The provision of art The material covering is used for shielding or protective purposes only.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mehrkanal-Wand lerkopf-Anordnung anzugeben, die relativ wenige Anschlußleitun gen aufweist und die auf einfache Weise herstellbar und elek trisch verbindbar ist. The invention has for its object a multi-channel wall Specify the head arrangement, the relatively few connecting lines has gene and which is easy to manufacture and elek is tric connectable.
Die erfindungsgemäße Lösung ist im Hauptanspruch gekennzeich net. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteran sprüchen.The solution according to the invention is characterized in the main claim net. Advantageous embodiments are the subject of Unteran sayings.
Eine erfindungsgemäße Wandlerkopf-Anordnung zeichnet sich da durch aus, daß das Wandlerkopf-Montageteil, das IC-Montageteil und die mehreren Anschlußleitungen aus einem Leiterrahmen aus geschnitten sind und einen einheitlichen Körper bilden, wobei Gießharz den Leiterrahmen umgibt, aber das Wandlerkopf-Montage teil, das IC-Montageteil und den Endbereich der Anschlußleitun gen bereichsweise frei läßt und ein Gießharzbereich vorhanden ist, der das Wandlerkopf-Montageteil bereichsweise umgibt und dadurch die Lage der Kontaktoberfläche des Wandlerkopfes gegen über dem vorüberlaufenden magnetischen Medium ausrichtet. Da durch sind nur noch die Anschlußleitungen für den IC anzu schließen. Weiterhin kann durch die erfindungsgemäße Wandler kopf-Anordnung ein sehr einfacher Zusammenbau gewährleistet werden, da das Positionieren des Wandlerkopfes durch einen ent sprechend geformten Gießharzbereich erleichtert wird. Es be steht ferner nicht mehr die Möglichkeit, daß starkes Rauschen durch Bewegungen einer flexiblen Leiterplatte zwischen dem Wandlerkopf und mit ihm zusammenarbeitenden Schaltungen hervor gerufen wird.A converter head arrangement according to the invention stands out by from that the converter head mounting part, the IC mounting part and the plurality of connection lines from a lead frame are cut and form a single body, whereby Cast resin surrounds the lead frame, but the converter head assembly part, the IC mounting part and the end area of the connecting line in some areas and a cast resin area is available is, which surrounds the converter head mounting part in areas and thereby the position of the contact surface of the transducer head against aligns over the passing magnetic medium. There by only the connecting cables for the IC have to be connected shut down. Furthermore, the converter according to the invention Head arrangement ensures a very simple assembly be, since the positioning of the transducer head by an ent speaking molded resin area is facilitated. It be there is also no longer the possibility of strong noise by moving a flexible circuit board between the Transducer head and circuits working with it is called.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention is illustrated below by means of figures illustrated embodiments explained in more detail. Show it:
Fig. 1 und 2 einen vergrößerten Querschnitt bzw. eine vergrößerte Draufsicht auf einen herkömmlichen, magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopf; Fig. 1 and 2, an enlarged cross section and an enlarged plan view of a conventional multi-channel magnetic transducer head;
Fig. 3 und 4 teilgeschnittene Draufsichten auf Leiterrahmen während des Herstellprozesses einer anmeldege mäßen Wandlerkopf-Anordnung; FIGS. 3 and 4 partly sectioned plan views of lead frames during the manufacturing of a anmeldege MAESSEN transducer head assembly;
Fig. 5 und 6 eine vergrößerte Draufsicht bzw. ein vergrößer ter Schnitt durch eine erste Ausführungsform einer anmeldegemäßen Wandlerkopf-Anordnung; und Figs. 5 and 6 is an enlarged plan view and an Enlarge ter-section through a first embodiment of a notifying proper transducer head assembly; and
Fig. 7 einen vergrößerten Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform einer anmeldegemäßen Wandlerkopf- Anordnung. Fig. 7 is an enlarged cross-section through a second embodiment of a notifying proper transducer head assembly.
Der Herstellprozeß und der Aufbau der ersten Ausführungsform wird nun an Hand der Fig. 3 bis 6 näher erläutert. Auf Bauteile, die dieselbe Funktion aufweisen und dieselben Be zugszeichen tragen, wie entsprechende Bauteile in den Fig. 1 und 2, wird nicht mehr eingegangen.The manufacturing process and the structure of the first embodiment will now be explained in more detail with reference to FIGS. 3 to 6. Components that have the same function and have the same reference numerals as corresponding components in FIGS . 1 and 2 are no longer discussed.
Durch Pressen oder Ätzen werden mehrere Leiterrahmen R, wie in Fig. 3 dargestellt, hergestellt, die jeweils einen Wand lerkopf-Montageteil 15, einen IC-Montageteil 16 und acht Anschlußleitungen 17 aufweisen. Es werden mehrere Leiter rahmen R hergestellt, da dieses Verfahren für Massenher stellung geeignet ist. Als Material für den Leiterrahmen R kann eine dünne Platte aus Kovar (einer Legierung, die im wesentlichen aus Fe und Ni hergestellt ist und etwas Co ent hält) und einer Cu-Legierung verwendet werden. Im Leiter rahmen R sind Positionierlöcher a vorhanden.By pressing or etching a plurality of lead frames R, as shown in Fig. 3, are produced, each having a Wand lerkopf mounting part 15 , an IC mounting part 16 and eight connecting lines 17 . Several lead frames R are produced because this process is suitable for mass production. As the material for the lead frame R, a thin plate made of Kovar (an alloy which is essentially made of Fe and Ni and contains some Co ent) and a Cu alloy can be used. There are positioning holes a in the lead frame R.
Eine Metallplatte aus Cu, Al oder dergleichen, in der eine Wärmeabstrahlplatte 18 und eine Bandführung 19 integral ausgebildet sind, wird einem Preßspritz- oder Spritzguß verfahren in einer Gußform unterworfen, so daß sie eine vorgegebene Position in bezug auf den Leiterrahmen R auf weist, wodurch ein Träger 20 gebildet ist, wie er in Fig. 4 dargestellt ist. Der Träger 20 ist also ein einheitlicher Körper mit dem Magnetkopf-Montageteil 15, dem IC-Montage teil 16 und den Zuleitungen 17, was durch ein Gießharz 21 erzielt ist. Das Gießharz 21 bildet auch Wände für den Magnetkopf-Montageteil 15 und den IC-Montageteil 16, wodurch die Montagepositionen für den Mehrkanal-Wandlerkopf 1 und einen IC 22, der noch beschrieben wird, begrenzt sind. Die Position für den magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopf 1 ist unter Berücksichtigung verschiedener Abmessungen festgelegt, und zwar wie weit dieser vorstehen muß, was seine oberste und/oder unterste Lage sein kann und wie er geneigt sein muß. In der Wärmeabstrahlplatte 18 kann auch noch ein Ge winde vorhanden sein, um die Magnetkopf-Anordnung befesti gen zu können.A metal plate made of Cu, Al or the like, in which a heat radiation plate 18 and a tape guide 19 are integrally formed, is subjected to a compression molding or injection molding process in a mold so that it has a predetermined position with respect to the lead frame R, thereby a carrier 20 is formed, as shown in FIG. 4. The carrier 20 is thus a unitary body with the magnetic head mounting part 15 , the IC mounting part 16 and the leads 17 , which is achieved by a resin 21 . The molding resin 21 also forms walls for the magnetic head mounting part 15 and the IC mounting part 16 , whereby the mounting positions for the multi-channel transducer head 1 and an IC 22 , which will be described later, are limited. The position for the magnetic multi-channel transducer head 1 is determined taking into account various dimensions, namely how far it must protrude, what its top and / or bottom position can be and how it must be inclined. In the heat radiation plate 18 , a thread can also be present in order to be able to fasten the magnetic head arrangement.
Wie aus den Fig. 5 und 6 ersichtlich ist, ist die Seite des magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopfes 1, die das magnetische Substrat 2 aufweist, mit dem Magnetkopf-Montageteil 15 ver bunden. Dieses Verbinden ist durch wärmeleitfähiges und elektrisch leitfähiges Epoxyharz gebildet, das Metallpulver oder Lötmittel mit niedrigem Schmelzpunkt aufweist. Der Wandlerkopf 1 ist mit dem Wandlerkopf-Montageteil 15 ent lang der Wand verbunden, die durch das Gußharz 21 gebildet ist und die Position begrenzt. Dadurch wird das Festlegen der Position des Wandlerkopfes 1 sehr einfach. Darüberhinaus ist die Unterseite des IC 22 mit dem IC-Montageteil 16 durch ein wärmeleitendes und elektrisch leitendes Epoxyharz ver bunden, das Metallpulver oder Lötmittel mit niedrigem Schmelz punkt enthält. Der IC 22 beinhaltet eine Aufzeichnungsschal tung für das Signal zum magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopf 1 oder eine Wiedergabeschaltung für das Signal vom Wandlerkopf 1. Als Aufzeichnungsschaltungen kommen ein Seriell-Parallel- Konverter und ein Aufzeichnungstreiber in Frage. Als Wieder gabeschaltung kommen ein Abspielverstärker und ein Parallel- Seriell-Konverter in Frage. Der IC 22 kann auch einen A/D- (Analog/Digital)Konverter oder einen D/A-Konverter aufweisen. Wenn ein Kopf unter Ausnutzung des Effekts der Magnetoresi stenz als Abspielkopf verwendet wird, wird darüberhinaus das Ausgangssignal vom Abspielkopf dem IC über eine Kondensator anordnung zugeführt, die eine Anzahl von Kondensatoren auf weist, die der Anzahl der Kanäle entspricht. In diesem Fall wird immer ein Signal, das der Anzahl der Kanäle entspricht, zwischen dem IC 22 und dem Wandlerkopf 1 übertragen. Die Zahl der Anschlußleitungen 17 aus der Magnetkopf-Anordnung muß der Zahl der Spannungszuführleitungen zum Betreiben des IC, der Zahl der Taktleitungen zusätzlich nur einer Signalübertra gungsleitung entsprechen.As is apparent from Figs. 5 and 6, the side of the multi-channel magnetic transducer head 1 having the magnetic substrate 2, 15 ver connected with the magnetic head mounting portion. This connection is formed by thermally conductive and electrically conductive epoxy resin, which has metal powder or solder with a low melting point. The transducer head 1 is connected to the transducer head mounting part 15 along the wall ent, which is formed by the cast resin 21 and limits the position. This makes it very easy to set the position of the transducer head 1 . In addition, the underside of the IC 22 is connected to the IC mounting part 16 by a thermally conductive and electrically conductive epoxy resin, which contains metal powder or solder with a low melting point. The IC 22 includes a recording circuit for the signal to the multi-channel magnetic transducer head 1 or a reproducing circuit for the signal from the transducer head 1 . A serial-parallel converter and a recording driver can be used as recording circuits. A playback amplifier and a parallel-serial converter can be used as the playback circuit. The IC 22 can also have an A / D (analog / digital) converter or a D / A converter. In addition, when a head using the effect of the magnetoresistance is used as a playback head, the output signal from the playback head is supplied to the IC through a capacitor array having a number of capacitors corresponding to the number of channels. In this case, a signal corresponding to the number of channels is always transmitted between the IC 22 and the converter head 1 . The number of connecting lines 17 from the magnetic head arrangement must correspond to the number of voltage supply lines for operating the IC, the number of clock lines additionally only one signal transmission line.
Die Anschlüsse 7a, 7b und 8a, 8b des Wandlerkopfes 1 werden dann mit vorgegebenen Anschlüssen des IC 22 durch Gold- Thermoschall-Drahtbonden oder durch Anlöten des Balkenlei ters des IC 22 verbunden, um eine Verdrahtung 23 herzustel len. Darüberhinaus werden vorgegebene Anschlüsse des IC 22 mit vorgegebenen Anschlußlelitungen 17 durch Gold-Thermoschall- Drahtbonden oder durch Anlöten eines Balkenleiters am IC 22 verbunden, um eine Verdrahtung 24 herzustellen.The connections 7 a, 7 b and 8 a, 8 b of the transducer head 1 are then connected to predetermined connections of the IC 22 by gold thermosound wire bonding or by soldering the Balkenlei conductor of the IC 22 in order to produce a wiring 23 . In addition, predefined connections of the IC 22 are connected to predefined connection lines 17 by gold thermosound wire bonding or by soldering a bar conductor to the IC 22 in order to produce a wiring 24 .
Dann werden der magnetische Mehrkanal-Wandlerkopf 1, der IC 22 und die Anschlußleitungen 17 an vorgegebenen Stellen mit Epoxyharz 25 vergossen und eine Abdeckung 26 wird fest auf dem Epoxyharz 25 angebracht.Then, the magnetic multi-channel transducer head 1 , the IC 22 and the connecting lines 17 are cast at predetermined locations with epoxy resin 25 and a cover 26 is firmly attached to the epoxy resin 25 .
Danach wird der Leiterrahmen R entlang der in Fig. 4 strich punktierten Linie abgeschnitten, worduch die Magnetkopf- Anordnungen gemäß den Fig. 5 und 6 gebildet sind.Thereafter, the lead frame R is cut off along the dash-dotted line in FIG. 4, whereby the magnetic head arrangements according to FIGS . 5 and 6 are formed.
Bei dieser Ausführungsform ist die Zahl von Anschlußlei tungen 17, die aus der Magnetkopfanordnung herausgeführt sind, auf ein Minimum reduziert, da das Signal zum Magnet kopf 1 oder das Signal von ihm durch den IC 22, der die Aufzeichnungs- oder die Wiedergabeschaltung aufweist, seriell- parallel bzw. parallel-seriell verbunden ist. Durch die Reduktion der Anschlußleitungen 17 auf ein Minimum ist der Einbau der Magnetkopfanordnung in ein Bandgerät oder der gleichen, die Montage, Einstellung usw. sehr vereinfacht. Da die flexible Leiterplatte entfallen ist, ist das Auf treten von Rauschen verringert. Wenn der Magnetkopf 1 ledig lich auf dem Magnetkopf-Montageteil 15 des Trägers 20 aufzu bringen ist, ist seine Positionierung auf einfachste Art und Weise sicher möglich. Da darüberhinaus der Leiterrahmen R und die Wärme-Abstrahlplatte 18 integral durch Artverguß gebil det sind, ist die Wärmeabstrahl-Charakteristik verbessert.In this embodiment, the number of leads 17 which are led out of the magnetic head assembly is reduced to a minimum since the signal to the magnetic head 1 or the signal from it through the IC 22 having the recording or reproducing circuit is serial - is connected in parallel or parallel-serial. By reducing the connecting lines 17 to a minimum, the installation of the magnetic head arrangement in a tape device or the like, the assembly, adjustment, etc., is very simplified. Since the flexible printed circuit board has been eliminated, the occurrence of noise is reduced. If the magnetic head 1 is to be brought up only on the magnetic head mounting part 15 of the carrier 20 , its positioning is possible in the simplest manner. In addition, since the lead frame R and the heat radiating plate 18 are integrally formed by molding, the heat radiation characteristic is improved.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 7 weist die Wandlerkopf- Anordnung eine Aufzeichnungs-Teilanordnung 27 und eine Ab spiel-Teilanordnung 28 auf, die integral zusammengefaßt sind.In the embodiment according to FIG. 7, the transducer head arrangement has a recording sub-arrangement 27 and a play sub-arrangement 28 , which are integrally combined.
Die Magnetkopf-Montageteile 15 in den Wandlerkopf-Teilanord nungen 27 und 28 sind um einen vorgegebenen Winkel ge neigt und die magnetischen Mehrkanal-Wandlerköpfe 1 sind mit einem vorgegebenen Abstand montiert. Es ist eine Abschirm abdeckung 26 zwischen den Teilanordnungen 27 und 28 vorhan den. Wird diese entfernt, kann der Abstand zwischen den An ordnungen noch weiter verringert werden. Zwischen den Wand lerkopf-Teilanordnungen 27 und 28 ist eine Abschirmplatte 29 aus magnetischem Material wie eine Fe-Ni-Legierung, Sendust- Legierung, einem amorphen magnetischen Material oder der gleichen oder einem Metall mit ausgezeichneter Leitfähig keit wie Cu, Al, Au, Ag und dergleichen vorhanden, durch welche Abschirmplatte 29 der gegenseitige Einfluß zwischen den beiden Teilanordnungen aufgehoben wird. Die gesamte Außenfläche der IC 22 in den Wandlerkopf-Teilanordnungen 27 und 28 außer den herausführenden Elektroden kann mit einem magnetischen Film (aus Fe-Al-Legierung, Sendust-Legierung, amorphem magnetischem Material) mit ausgezeichneten Ab schirmeigenschaften oder einem Metallfilm (aus Cu, Al, Au, Ag usw.) mit ausgezeichneter Leitfähigkeit bedeckt sind. The magnetic head mounting parts 15 in the transducer head Teilanord openings 27 and 28 are inclined by a predetermined angle ge and the magnetic multi-channel transducer heads 1 are mounted at a predetermined distance. There is a shield cover 26 between the sub-assemblies 27 and 28 existing. If this is removed, the distance between the orders can be reduced even further. Between the transducer head sub-assemblies 27 and 28 is a shield plate 29 made of magnetic material such as Fe-Ni alloy, Sendust alloy, an amorphous magnetic material or the same or a metal with excellent conductivity such as Cu, Al, Au, Ag and the like, by which shielding plate 29 the mutual influence between the two sub-arrangements is canceled. The entire outer surface of the IC 22 in the transducer head subassemblies 27 and 28 except for the leading electrodes can be shielded with a magnetic film (made of Fe-Al alloy, Sendust alloy, amorphous magnetic material) with excellent shielding properties or a metal film (made of Cu, Al, Au, Ag etc.) are covered with excellent conductivity.
Bei den bisherigen Ausführungsformen wurde von einem Magnet kopf 1 mit Dünnfilm gesprochen. Es kann aber auch ein Mehr kanal-Wandlerkopf vorhanden sein, der vom Magnetoresistenz effekt Gebrauch macht.In the previous embodiments was spoken of a magnetic head 1 with thin film. However, there may also be a multi-channel transducer head that makes use of the magnetoresistance effect.
Wie erläutert, kann die Anzahl der aus der Wandlerkopf- Anordnung heraus zuführenden Drähte dadurch verringert wer den, daß der Wandlerkopf 1 mit den Anschlüssen eines IC 22 direkt verbunden wird. Dadurch kann die Wandlerkopf-Anord nung leicht in ein Bandgerät eingebaut und eingerichtet wer den.As explained, the number of wires leading out of the transducer head arrangement can be reduced by the fact that the transducer head 1 is connected directly to the connections of an IC 22 . This allows the transducer head arrangement to be easily installed and set up in a tape device.
Das Zusammenbauen des Wandlerkopfes 1 und des IC 22 in der anmeldegemäßen Wandlerkopf-Anordnung hat weiterhin den Vor teil, daß es nicht mehr erforderlich ist, eine große Anzahl von Signalübertragungsleitungen zu verwenden. Dadurch kann das Rauschen erheblich reduziert werden.The assembly of the transducer head 1 and the IC 22 in the transducer head arrangement according to the application also has the part before that it is no longer necessary to use a large number of signal transmission lines. This can significantly reduce the noise.
Claims (7)
- - einem magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopf (1),
- - einem Träger (20), einem Wandlerkopf-Montageteil (15), einem IC-Montageteil (16) und mehreren Anschlußleitungen (17), welche Teile durch Gießharz (21) einstückig getragen sind, wobei der magnetischen Mehrkanal-Wandlerkopf (1) auf dem Wandlerkopf-Montageteil (15) angebracht ist,
- - einem IC (Integrierter Schaltkreis; 22), der auf dem IC- Montageteil (16) angebracht ist und eine Wiedergabe- oder Aufnahmeschaltung aufweist, die an den Wandlerkopf (1) ange schlossen ist, und
- - einer Verdrahtung (23, 24) die den Wandlerkopf (1) mit dem IC
(22) und den IC (22) mit den Anschlußleitungen (17) verbin
det,
dadurch gekennzeichnet, daß - - das Wandlerkopf-Montageteil (15), das IC-Montageteil (16) und die mehreren Anschlußleitungen (17) aus einem Leiterrah men ausgeschnitten sind und einen einheitlichen Körper bilden,
- - das Gießharz (21) den Leiterrahmen umgibt, aber das Wand lerkopf-Montageteil (15), das IC-Montageteil (16) und den Endbereich der Anschlußleitungen bereichsweise frei läßt und
- - ein Gießharzbereich vorhanden ist, der das Wandlerkopf-Mon tageteil (15) bereichsweise umgibt und dadurch die Lage der Kontaktoberfläche des Wandlerkopfes gegenüber dem vorüberlau fenden magnetischen Medium ausrichtet.
- - a magnetic multi-channel transducer head ( 1 ),
- - A carrier ( 20 ), a transducer head mounting part ( 15 ), an IC mounting part ( 16 ) and a plurality of connecting lines ( 17 ), which parts are carried in one piece by casting resin ( 21 ), the magnetic multi-channel transducer head ( 1 ) the converter head mounting part ( 15 ) is attached,
- - An IC (integrated circuit; 22 ) which is attached to the IC mounting part ( 16 ) and has a playback or recording circuit which is connected to the transducer head ( 1 ), and
- - Wiring ( 23, 24 ) which connects the transducer head ( 1 ) to the IC ( 22 ) and the IC ( 22 ) to the connecting lines ( 17 ),
characterized in that - - The converter head mounting part ( 15 ), the IC mounting part ( 16 ) and the plurality of connecting lines ( 17 ) are cut out from a conductor frame and form a unitary body,
- - The casting resin ( 21 ) surrounds the lead frame, but the wall lerkopf mounting part ( 15 ), the IC mounting part ( 16 ) and the end region of the connecting lines can be exposed in some areas and
- - A cast resin area is present, which surrounds the transducer head Mon day part ( 15 ) in regions and thereby aligns the position of the contact surface of the transducer head with respect to the magnetic medium that is passing by.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN |
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| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |