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DE3311977A1 - Arrangement for the electrical scanning of an assembly - Google Patents

Arrangement for the electrical scanning of an assembly

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Publication number
DE3311977A1
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DE
Germany
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arrangement according
heating wire
perforated plate
stylus
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19833311977
Other languages
German (de)
Inventor
Adalbert 8000 München Lindner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to DE19833311977 priority Critical patent/DE3311977A1/en
Publication of DE3311977A1 publication Critical patent/DE3311977A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

In scanning devices for testing electrical assemblies (5), flux residues between the points of the assembly (5) to be scanned and the applied scanning heads (4) of scanning pins (3, 4) of the scanning device prevent reliable contact being made. By supplying heat energy, the scanning heads (4) and/or the contact point of the assembly (5) are heated to a temperature which exceeds the softening temperature of the flux. The flux residues are in consequence displaced by the spring force of the scanning pins (3, 4), which increases the contact reliability. <IMAGE>

Description

Anordnung zum elektrischen Abtasten einer BaugruppeArrangement for electrical scanning of an assembly

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zum elektrischen Kontaktieren einer Kontaktstelle einer elektrischen Baugruppe mit einem aufsetzbaren Tastkopf eines Taststiftes.The invention relates to an arrangement for making electrical contact a contact point of an electrical assembly with an attachable probe head a stylus.

Eine derartige Anordnung ist z.B. durch die DE-OS 29 12 007 bekannt geworden. Danach wird eine zu prüfende bestückte oder unbestückte Leiterplatte einer Baugruppe mit ihren Kontaktstellen durch Unterdruck gegen Tastköpfe von Taststiften gezogen, die in einer Lochplatte befestigt sind. An den abzutastenden Stellen der Leiterplatte haften häufig Flußmittelrückstände, die eine sichere Kontaktierung in Frage stellen. Die Flußmittelrückstände setzen sich aber auch im Laufe der Zeit an den Tastköpfen ab, wodurch die Kontaktsicherheit noch weiter verringert wird.Such an arrangement is known from DE-OS 29 12 007, for example become. After that, an assembled or unassembled printed circuit board to be tested becomes a Assembly with its contact points by negative pressure against probe heads of probe pins drawn, which are fixed in a perforated plate. At the points to be scanned Printed circuit boards often adhere to flux residues, which ensure reliable contact to question. The flux residues also settle over time on the probes, which further reduces the contact reliability.

Durch die US-PS 34 53 545 ist es bekannt, bei Prüfadaptern den Prüfling in Schwingungen zu versetzen, indem ein elektromagnetisch betätigter Schlagbolzen gegen den Halter für den Prüfling schlägt. Dadurch kommt es zu einer kurzzeitigen Erhöhung der Kontaktkraft, die dazu beiträgt, daß die Kontaktgabe verbessert wird. Aber auch hierbei wird nicht verhindert, daß die Köpfe nach einer bestimmten Anzahl von Kontaktiervorgängen verschmutzen.From US-PS 34 53 545 it is known to test the specimen in test adapters vibrate by using an electromagnetically actuated firing pin hits against the holder for the test item. This leads to a short-term Increase in the contact force, which helps to improve contact. But even here it is not prevented that the heads after a certain number contaminate from contacting processes.

Ähnlich verhält es sich mit einer Prüfvorrichtung nach der DE-AS 23 44 239. Auch hier wird auf die Leiterplatte eine Druckplatte aufgesetzt, gegen die ein Stößel eines Ultraschallgebers gedrückt wird. Die hochfrequenten Schwingungen der Leiterplatte erhöhen die Kontaktsicherheit.The situation is similar with a test device according to DE-AS 23 44 239. Here, too, a pressure plate is placed on the circuit board against which a plunger of an ultrasonic transducer is pressed. The high frequency vibrations the circuit board increase the contact security.

Nach der DE-OS 29 18 948 werden an Stelle der Leiterplatte die Taststifte der Vorrichtung in Ultraschallschwingungen versetzt. Dadurch ist es möglich, bestückte Leiterplatten zu prüfen, ohne daß die Bauelemente wegen der Schwingungen in Mitleidenschaft gezogen werden.According to DE-OS 29 18 948, the styli are instead of the circuit board the device is set in ultrasonic vibrations. This makes it possible to use stocked To test printed circuit boards without the components being affected by the vibrations to be pulled.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit geringem Vorrichtungsaufwand ein hohes Maß an Kontaktsicherheit zu erreichen ohne die Handhabung der Vorrichtung zu beeinträchtigen.The invention is based on the object with little outlay on equipment to achieve a high level of contact security without handling the device to affect.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. Das üblicherweise als Flußmittel verwendete Kolophonium erweicht bereits bei einer Temperatur von 520 C.This object is achieved by the invention according to claim 1. That Colophony commonly used as a flux softens at just one temperature from 520 C.

Durch die Erwärmung des Tastkopfes und/oder der Kontaktstelle auf z.B. 600 C wird erreicht, daß vorhandene Kolophoniumreste unter der Wirkung der Kontaktkraft verdrängt werden und daß damit ein sicherer unmittelbarer Kontakt zwischen dem Tastkopf und der Kontaktstelle hergestellt wird. Die Form der Kontaktköpfe kann je nach Art der Kontaktstelle der Baugruppe unterschiedlich sein.By heating the probe head and / or the contact point E.g. 600 C is reached that existing rosin residues under the effect of the Contact force are displaced and that thus a safe direct contact between the probe and the contact point is established. The shape of the contact heads can be different depending on the type of contact point of the assembly.

Ein Kontaktkopf mit mehreren Spitzen, bei dem die mittlere Spitze höher ist als die übrigen, eignet sich für unterschiedliche Arten von Kontaktstellen. Derartige Tastköpfe setzen sich naturgemäß sehr stark mit Kolophoniumresten zu. Durch Erwärmung des Tastkopfes wird auch hier eine sichere Kontaktierung mit der Kontaktstelle ermöglicht.A multi-tip contact head with the middle tip higher than the rest, is suitable for different types of contact points. Such probes naturally become very clogged with rosin residues. By heating the probe head, secure contact with the Contact point enables.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 16 gekennzeichnet: Durch die Weiterbildung nach Anspruch 2 kann die Wärmeenergie sehr gezielt an die Taststifte herangeführt werden. Die gesamte Heizleistung bleibt relativ begrenzt, was die Zuführung der elektrischen Energie erleichtert.Advantageous developments of the invention are in the claims 2 to 16 characterized: Through the development according to claim 2, the thermal energy be introduced very specifically to the stylus. The entire heating power remains relatively limited, which facilitates the supply of electrical energy.

Der Tastkopf erwärmt sich durch Wärmeleitung. Es werden nur die der Tastspitze unmittelbar benachbarten Kolophoniumreste erwärmt.The probe head heats up due to thermal conduction. It will only be the Probe tip warmed up immediately adjacent rosin residues.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 vird sichergestellt, daß der Heizstrom den Prüfablauf nicht beeinflußt. Die vorgewärmten Tastköpfe benötigen nach dem Aufsetzen auf die Kontaktstellen kurze Zeit, um die Kolophoniumschichten zu durchdringen. Danach wird die Heizung nicht mehr benötigt und der Prüfablauf kann ungestört beginnen.The development according to claim 3 ensures that the Heating current does not influence the test sequence. Need the preheated probes after placing it on the contact points for a short time to remove the rosin layers to penetrate. After that, the heater is no longer required and the test sequence can start undisturbed.

Die Weiterbildung nach Anspruch 4 ermöglicht bei begrenzter Gesamtleistung eine kurzfristig hohe Heizleistung an den einzelnen Taststiften. Der Heizdraht kann in einer für die Herstellung und das Anschließen der Wicklung vorteilhaften Stärke verwendet werden.The development according to claim 4 allows with limited overall performance a short-term high heating output on the individual styli. The heating wire can in a strength that is advantageous for the manufacture and connection of the winding be used.

Die Weiterbildungen nach den Ansprüchen 5, 6 und 7 erfordern einen geringeren Schaltungsaufwand. Durch die Hintereinanderschaltung mehrerer Heizwicklungen kann mit einer relativ hohen Spannung gearbeitet werden.The developments according to claims 5, 6 and 7 require one less circuit effort. By connecting several heating coils in series can be worked with a relatively high voltage.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 8 wird die Heizenergie unmittelbar auf den Taststift übertragen. Die Heizdrahtwicklung kann in einfacher Weise z.B. durch Kleben an der Hülse befestigt werden. Der Tastkopf wird durch die Anordnung der Heizdrahtwicklung wirksam erwärmt.Through the development according to claim 8, the heating energy is immediate transferred to the stylus. The heating wire winding can in a simple manner e.g. attached to the sleeve by gluing. The probe head is due to the arrangement the heating wire winding is effectively heated.

Durch die Einbettung der Heizdrahtwicklung in der Lochplatte nach Anspruch 9 werden die Wärmeverluste der Wicklung verringert. Die Lage der Stifte braucht gegenüber einer Vorrichtung ohne Heizdrahtwicklungen nicht verändert zu werden.By embedding the heating wire winding in the perforated plate Claim 9, the heat losses of the winding are reduced. The location of the pins does not need to be changed compared to a device without heating wire windings will.

Die Weiterbildung nach Anspruch 10 ermöglicht die Zuführung der elektrischen Energie in einfacher Weise. Die Verwendung einer Leiterfolie nach Anspruch 11 hilft bei geringem Raumaufwand die Verdrahtungskosten weiter zu verringern. Durch die doppelseitige Kaschierung der Leiterfolie nach Anspruch 12 ist es möglich, das Betriebspotential auf einer und das Massepotential auf der anderen Seite der Leiterfolie zu führen. Die Masseleitungen können so eng vermascht werden, daß sich eine Schirmebene ergibt,die die elektrischen Verhältnisse beim Prüfen verbessert. Das Massepotential kann an geeigneten Stellen über durchkontaktierte Öffnungen punktweise auf die andere Seite der Leiterfolie geführt werden. Dadurch ist es möglich, die Wicklungsdrahtenden auf der gleichen Seite der Leiterfolie anzuschließen, was die Montage erheblich erleichtert.The development according to claim 10 enables the supply of the electrical Energy in a simple way. the Use a conductor foil after Claim 11 helps to further reduce wiring costs with little space required. Due to the double-sided lamination of the conductor foil according to claim 12, it is possible the operating potential on one side and the ground potential on the other side of the Lead conductor foil. The ground lines can be meshed so tightly that results in a shield level that improves the electrical conditions during testing. The ground potential can be point-wise at suitable points via plated-through openings to the other side of the conductor foil. This makes it possible to use the Winding wire ends on the same side of the conductor foil to connect what the Assembly much easier.

Für den Anschluß des Wicklungsdrahtes an das Betriebspotential können ebenfalls durchkontaktierte Öffnungen vorgesehen sein. Sind mehrere Heizdrahtwicklungen hintereinandergeschaltet, so können jeweils zwei Heizdrahtenden in durchkontaktierten Öffnungen miteinander durch Löten verbunden werden.For the connection of the winding wire to the operating potential you can also through-plated openings can be provided. Are several heating wire windings connected in series, two heating wire ends can be connected in through-plated Openings are connected to each other by soldering.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 13 lassen sich die Kontaktstellen bzw. Tastköpfe in einfacher Weise wirksam erwärmen. Die Weiterbildung nach Anspruch 14 läßt sich unschwierig bei einer Abtastvorrichtung anwenden, die die Andrückkräfte nicht durch Vakuum erzeugt. Aber auch bei einem Vakuumadapter können die Tastköpfe durch Warmluft so weit vorgewärmt werden, daß nach Abschalten der Warmluft und Einschalten der Absaugung die Flußmittelteile sicher erwärmt werden.Through the development according to claim 13, the contact points or heat probes effectively in a simple manner. The advanced training according to claim 14 can easily be used in a scanning device that controls the pressing forces not created by vacuum. But the probes can also use a vacuum adapter be preheated by warm air so far that after switching off the warm air and switching on the flux parts are safely heated after the suction.

Die Weiterbildung nach Anspruch 15 ermöglicht ein kontinuierliches Zuführen von Warmluft auch während des Prüfens bei eingeschalteter Absaugung. Bei Abdichtung des Hohlraumes zwischen den beiden Lochplatten ist es möglich, einen geschlossenen Kreislauf bei geringem Energieaufwand zu schaffen. Eine Wärmebelästigung der Bedienpersonen wird damit weitgehend vermieden.The development according to claim 15 enables a continuous Supply of warm air even during testing with the exhaust system switched on. at Sealing of the cavity between the two perforated plates, it is possible to use a to create a closed cycle with little energy consumption. A heat nuisance the operators will thus largely avoided.

Die Heizplatte nach Anspruch 16 kann z.Bm aus Keramikmaterial bestehtn und durch zwischen den Taststiften verlegte Heizdrähte erwärmt werden. Die Heizplatte erwärmt die feststehenden Hülsen der Kontaktstifte und damit deren Tastköpfe. Auch eine derartige Anordnung läßt sich mit relativ geringem Zusatzaufwand verwirklichen.The heating plate according to claim 16 can for example consist of ceramic material and heated by heating wires laid between the stylus. The hot plate heats the stationary sleeves of the contact pins and thus their probes. Even such an arrangement can be implemented with relatively little additional effort.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.In the following the invention is illustrated in the drawing with reference to FIG Embodiments explained in more detail.

Es zeigen: Fig. 1 im Querschnitt einen Teil einer elektrisch zu prüfenden Baugruppe und einer Vorrichtung zum Kontaktieren der Baugruppe mit einer nicht dargestellten elektrischen Prüfvorrichtung, Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Vorrichtung nach Fig. 1, Fig. 3 im Querschnitt die Baugruppe nach Fig. 1 und eine andere Kontaktiervörriohtung.The figures show: FIG. 1, in cross section, part of an electrically tested device Assembly and a device for contacting the assembly with a not shown electrical test device, FIG. 2 shows an enlarged section of the device According to Fig. 1, Fig. 3, in cross section, the assembly according to Fig. 1 and another Kontaktiervörriohtung.

Nach Fig. 1 besteht die Vorrichtung aus einer Lochplatte 1 mit Aufnahmebohrungen 2 für Taststifte 3, 4 deren feststehende Hülsen 3 in einem Teil der Aufnahmebohrungen 2 eingesetzt sind. Die in den Hülsen 3 federnd gelagerten Tastköpfe 4 drücken sich an verschiedene Kontaktstellen einer elektrischen Baugruppe 5 an, die aus einer Leiterplatte und elektrischen Bauelementen besteht. Die Kontaktiervorrichtung ist ferner mit einem umlaufenden Auflagesteg 6 versehen, der am Außenrand der Lochplatte 1 auf der der Baugruppe 5 zugewandten Seite befestigt ist. Ferner ist auf derselben Seite der Lochplatte 1 ein den Aufnahmesteg 6 übergreifender Rahmen 7 lösbar befestigt. Zwischen dem Rahmen 7 und dem Steg 6 ist ein umlaufender Gummistreifen 8 luftdicht eingeklemmt. Innerhalb des Stege 6 ist eine Druckplatte 9 angeordnet, die mit Freibohrungen 10 für die hindurchragenden Tastköpfe#4 versehen ist. Die Druckplatte 9 wird durch sich an der Lochplatte 1 abstützende Druckfeder 11 in Richtung des den Rahmen 7 nach innen überlappenden Gummistreifens 8 gedrückt. Die Baugruppe 5 ist mit ihrer Leiterplatte auf der der Lochplatte 1 abgewandten Sei te auf den Innenrand des Gummistreifens 8 aufgelegt. Auf der der Baugruppe 5 abgewandten Seite de Lochplatte 1 ist eine -Folie 12 in Form eines photographischen Negativs aufgeklebt Dieses Negativ ist lediglich an den Stellen mit Lochdurchbrüchen 13 versehen, an denen die Hülsen 3 in die Lochplatte 1 eingesetzt sind. Die Folie 12 dichtet damit die Lochplatte 1 gegen Luftdurchtritt ab.According to Fig. 1, the device consists of a perforated plate 1 with receiving bores 2 for styli 3, 4 their fixed sleeves 3 in a part of the mounting holes 2 are used. The probe heads 4, which are resiliently mounted in the sleeves 3, press each other to different contact points of an electrical assembly 5, which consists of a Printed circuit board and electrical components. The contacting device is also provided with a circumferential support web 6 on the outer edge of the perforated plate 1 is attached to the assembly 5 facing side. Furthermore is on the same On the side of the perforated plate 1, a frame 7 overlapping the receiving web 6 is releasably attached. A circumferential rubber strip 8 is airtight between the frame 7 and the web 6 trapped. Within the web 6 is a Pressure plate 9 arranged, which is provided with free bores 10 for the protruding probe heads # 4. the Pressure plate 9 is supported on the perforated plate 1 compression spring 11 in the direction of the frame 7 inwardly overlapping rubber strip 8 pressed. The assembly 5 is te with its circuit board on the perforated plate 1 facing away from the Inner edge of the rubber strip 8 is placed. On the side facing away from assembly 5 A film 12 in the form of a photographic negative is glued to the perforated plate 1 This negative is only provided with holes 13 at the points which the sleeves 3 are inserted into the perforated plate 1. The film 12 thus seals the perforated plate 1 against air penetration.

Der zwischen der Lochplatte 1 und der Leiterplatte der Baugruppe 5 gebildete Raum ist durch den ringartig umlaufenden Gummistreifen 8 weitgehend abgedichtet. In diesem Raum wird durch Absaugen der Luft ein Unterdruck erzeugt. Dadurch wird die Leiterplatte in Richtung der Lochplatte 1 gezogen.The one between the perforated plate 1 and the circuit board of the assembly 5 The space formed is largely sealed by the ring-like circumferential rubber strip 8. A vacuum is created in this room by sucking in the air. This will the printed circuit board is pulled in the direction of the perforated plate 1.

Die abzutastenden Kontaktstellen der Baugruppe 5 werden somit gegen die gefederten Enden der Tastköpfe 4 gedrückt.The contact points of the assembly 5 to be scanned are thus counteracted the spring-loaded ends of the probes 4 pressed.

Diese die Hülsen 3 sind an ihrem den Tastköpfen 4 abgewandten Ende mit Anschlußzapfen für Schaltdrähte 14 versehen, die mit dem elektrischen Teil der Prüfvorrichtung verbunden sind.These sleeves 3 are at their end facing away from the probe heads 4 provided with connecting pins for jumper wires 14, which are connected to the electrical part of the Test device are connected.

Auf der Innenseite der Lochplatte ist auf diese eine doppelt kaschierte Leiterfolie 15 aufgelegt, die in ihren Abmessungen und Dur'chtrittsöffnungen für die Hülsen 3 der Folie 12 reicht. Die Leiterfolie 15 ist beidseitig mit Leiterbahnen versehen, wobei das Massepotential auf der der Lochplatte 1 zugewandten Seite angeordnet ist.On the inside of the perforated plate is a double-laminated one Conductor foil 15 placed, the dimensions and through-penetration openings for the sleeves 3 of the film 12 is enough. The conductor foil 15 has conductor tracks on both sides provided, the ground potential being arranged on the side facing the perforated plate 1 is.

Nach Fig. 2 ist um das dem Tastkopf 4 zugewandte Ende der Hülse 3 ein Heizdraht 16 gewickelt und mit seinen Enden an die beiden elektrischen Potentiale der Leiterfolie 15 angeschlossen. Die Leiterfolie 15 und die Lochplatte 12 sind mit einer Freisenkung 17v#rs#ehen, in die die Heizdrahtwicklung eingesetzt ist. Die beiden Enden des Heizdrahtes 16 sind aus der Freisenkung 17 herausgeführt und mit den Leiterbahnen der Leiterfolie 15 verbunden.According to FIG. 2, around the end of the sleeve 3 facing the probe head 4 a heating wire 16 is wound and its ends are connected to the two electrical potentials the conductor foil 15 connected. The conductor foil 15 and the perforated plate 12 have a recess 17v # rs # ehen into which the heating wire winding is inserted is. The two ends of the heating wire 16 are led out of the recess 17 and connected to the conductor tracks of the conductor foil 15.

Die Abtastvorrichtung gemäß Fig. 2 unterscheidet sich von der in Fig. 1 und 2 dargestellten durch den Wegfall der Freisenkungen, Heizdrähte und Leiterfolie. Die Lochplatte 1 ist zu den der Baugruppe 5 abgewandten Enden der Hülsen 3 hin versetzt. Eine weitere Lochplatte 18 ist parallel mit Abstand zur Lochplatte 1 angeordnet. Die Hülsen 3 sind durch beide Lochplatten hindurchgesteckt. Durch eine Eintrittsöffnung 19 in der Lochplatte 1 kann in den Zwischenraum zwischen den beiden Lochplatten Warmluft eingeblasen werden. Dadurch erwärmen sich die Taststifte 3, 4 in der gewünschten Weise.The scanning device according to FIG. 2 differs from that in FIG. 1 and 2 represented by the elimination of the depressions, heating wires and conductor foil. The perforated plate 1 is offset towards the ends of the sleeves 3 facing away from the assembly 5. Another perforated plate 18 is arranged parallel to the perforated plate 1 at a distance. The sleeves 3 are pushed through both perforated plates. Through an entrance opening 19 in the perforated plate 1 can be in the space between the two perforated plates Warm air can be blown in. As a result, the styli 3, 4 heat up in the desired manner Way.

16 Patentansprüche 3 Figuren16 claims 3 figures

Claims (16)

Patentansprüche fm f XAnordnung zum elektrischen Kontaktieren einer Kontaktstelle einer elektrischen Baugruppe mit einem aufsetzbaren Tastkopf eines Taststiftes einer Abtastvorrichtung, wobei zwischen dem Tastkopf und der Kontaktstelle Flußmittelreste vorhanden sein können, d a d u r c h g e k e n n z e i c hn e t , daß der Tastkopf (4) und/oder die Kontaktstelle auf eine die Erweichungstemperatur des Flußmittels übersteigende Temperatur erwärmbar sind.Claims fm f X arrangement for electrically contacting a Contact point of an electrical assembly with an attachable probe head Stylus of a scanning device, with between the probe head and the contact point Flux residues may be present, which are not indicated that the probe (4) and / or the contact point to a softening temperature the temperature exceeding the flux can be heated. 2. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß der Taststift (3, 4) mittels einpr elektrischen Heizdrahtwicklung (16) erwärmbar ist.2. Arrangement according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, that the stylus (3, 4) by means of an electrical heating wire winding (16) is heatable. 3. Anordnung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Heizung für die Dauer des elektrischen Prüfens der Baugruppe (5) abschaltbar ist.3. Arrangement according to claim 2, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the heater for the duration of the electrical testing of the assembly (5) can be switched off. 4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß bei einer Abtastvorrichtung mit einer Vielzahl von Taststiften (3, 4) die Heizdrahtwicklungen (16) sequentiell beschaltbar sind.4. Arrangement according to claim 2 or 3, d a d u r c h g e -k e n n z E i c h n e t that with a scanning device with a plurality of stylus pens (3, 4) the heating wire windings (16) can be wired sequentially. 5.Anordnung nach Anspruch 3 oder 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Heizdrahtwicklungen (16) zwischen den Prüftakten permanent eingeschaltet sind.5. Arrangement according to claim 3 or 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the heating wire windings (16) are permanent between the test cycles are switched on. 6. Anordnung nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Heizdrahtwicklungen (16) an eine Wechselstromquelle angeschlossen sind.6. Arrangement according to claim 5, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the heating wire windings (16) are connected to an alternating current source are. 7. Anordnung nach Anspruch 5 oder 6, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß mehrere Heizdrahtwicklungen (16) in Reihe geschaltet sind.7. Arrangement according to claim 5 or 6, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that several heating wire windings (16) are connected in series. 8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n# t , daß der Tastkopf (4) in einer festen Hülse (3) des Taststiftes (3, 4) federnd gelagert Ust, daß die Hülse (3) in eine Lochplatte (1) der Abtastvorrichtung eingesetzt ist und daß der isolierte Heizdraht (16) um die Hülse (3) an deren dem Tastkopf (4) zugewandten Ende gewickelt ist.8. Arrangement according to one of the preceding claims, d a -d u r c h g e k e n n n z e i c h n # t that the probe head (4) is in a fixed sleeve (3) of the Stylus (3, 4) resiliently mounted Ust that the sleeve (3) in a perforated plate (1) the scanning device is used and that the insulated heating wire (16) around the Sleeve (3) is wound at the end facing the probe (4). 9. Anordnung nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Lochplatte (1) auf der Tastkopf-Seite mit Freisenkungen für die Heizdrahtwicklungen (16) versehen ist.9. Arrangement according to claim 8, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the perforated plate (1) on the probe head side with recesses for the Heating wire windings (16) is provided. 10. Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Lochplatte mit Leiterbahnen versehen ist, an die die Enden der Heizdrähte angelötet sind.10. The arrangement according to claim 8 or 9, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the perforated plate is provided with conductor tracks to which the ends the heating wires are soldered on. 11. Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, d a d-u r c h g e -k e n n z e i c'h n e t , daß über die Lochplatte (1) eine Leiterfolie (15) gelegt ist, an deren Leiterbahnen die Heizdrahtenden angelötet sind.11. The arrangement according to claim 8 or 9, d a d-u r c h g e -k e n n z e i c'h n e t that a conductor foil (15) is placed over the perforated plate (1) whose conductor tracks are soldered to the heating wire ends. 12. Anordnung nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Leiterfolie (15) beidseitig kaschiert und mit durchkontaktierten Bohrungen versehen ist.12. The arrangement according to claim 11, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the conductor foil (15) laminated on both sides and with through-contacts Holes is provided. 13. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß den Kontaktstellen und/oder Tastköpfen (4) Wärmeenergie durch ein fluidisches Medium zuführbar ist.13. The arrangement according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that the contact points and / or probes (4) heat energy through a fluid medium can be supplied. 14. Anordnung nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß in den Raum zwischen einer Leiterplatte und der Lochplatte Warmluft einblasbar ist.14. The arrangement according to claim 13, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that warm air in the space between a circuit board and the perforated plate is inflatable. 15. Anordnung nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß bei einer als Vakkumadapter ausgebildeten Abtastvorrichtung die Taststifte (3, 4) in zwei mit Abstand zueinander parallel angeordneten Lochplatten (1, 18) eingesetzt sind und daß das fluidische Medium durch den Zwischenraum zwischen den beiden Lochplatten (1, 18) hindurchführbar ist.15. The arrangement according to claim 13, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t that with a scanning device designed as a vacuum adapter the Stylus pins (3, 4) in two perforated plates arranged parallel to one another at a distance from one another (1, 18) are used and that the fluid medium through the space between the two perforated plates (1, 18) can be passed through. 16. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -zeichnet , daß die Taststifte (3, 4) in eine elektrisch isolierende Heizplatte eingesetzt sind.16. The arrangement according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n drawn that the stylus pins (3, 4) inserted into an electrically insulating heating plate are.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
WO1989005088A1 (en) * 1987-11-16 1989-06-01 Reinhold Strandberg A method for testing circuit cards and an apparatus for carrying out testing
WO1989005089A1 (en) * 1987-11-16 1989-06-01 Reinhold Strandberg Apparatus for testing circuit cards
EP0621486A1 (en) * 1993-04-19 1994-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for evaluating characteristics of semiconductor device and method of evaluating characteristics of semiconductor device using the same
DE4406538A1 (en) * 1994-02-28 1995-08-31 Mania Gmbh Printed circuit board test device with test adapter and method for setting the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
WO1989005088A1 (en) * 1987-11-16 1989-06-01 Reinhold Strandberg A method for testing circuit cards and an apparatus for carrying out testing
WO1989005089A1 (en) * 1987-11-16 1989-06-01 Reinhold Strandberg Apparatus for testing circuit cards
EP0621486A1 (en) * 1993-04-19 1994-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for evaluating characteristics of semiconductor device and method of evaluating characteristics of semiconductor device using the same
DE4406538A1 (en) * 1994-02-28 1995-08-31 Mania Gmbh Printed circuit board test device with test adapter and method for setting the same
US6191597B1 (en) 1994-02-28 2001-02-20 Mania Gmbh & Co. Printed circuit board test device with test adapter and method for adjusting the latter

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