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DE3304952A1 - Heat sink for heat-emitting electrical components - Google Patents

Heat sink for heat-emitting electrical components

Info

Publication number
DE3304952A1
DE3304952A1 DE19833304952 DE3304952A DE3304952A1 DE 3304952 A1 DE3304952 A1 DE 3304952A1 DE 19833304952 DE19833304952 DE 19833304952 DE 3304952 A DE3304952 A DE 3304952A DE 3304952 A1 DE3304952 A1 DE 3304952A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
heat
components
webs
anchoring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19833304952
Other languages
German (de)
Inventor
Walter Steup
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE19833304952 priority Critical patent/DE3304952A1/en
Publication of DE3304952A1 publication Critical patent/DE3304952A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
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Abstract

The invention relates to an extruded heat sink for heat-emitting electrical components, such as power transistors, transistors and rectifiers. These components are attached to the heat sink by means of attachment means which are anchored on the heat sink. The heat sink consists of a base plate having cooling ribs projecting on one side. Projecting from the heat-transfer side (11) of the heat sink (1) are webs (13) which have anchoring notches (17) for anchoring the attachment means (21), and heat-transfer surfaces (19) for the components (23) to be placed on. <IMAGE>

Description

Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische BauteileHeat sink for heat-emitting electrical components

Die Erfindung bezieht sich auf einen Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile, wie Leistungstransistoren und Gleichrichter, die an dem Kühlkörper befestigt werden mittels Befestigungsmitteln, die sich am Kühlkörper verankern, mit Grundplatte und einseitig abstehenden Kühlrippen.The invention relates to a heat sink for heat-emitting electrical components, such as power transistors and rectifiers, attached to the heat sink are fastened using fasteners that are anchored to the heat sink, with base plate and cooling fins protruding on one side.

Derartige Kühlkörper, die im Strangpreßverfaren hergestellt sind, werden in elektrischen Geräten allgemein eingesetzt und sind bekannt. Diese Kühlkörper bestehen aus einer Aluminiumgrundplatte, die mit vielgestaltigen Rippen besetzt ist, um so die wärmeaustauschende Fläche zu vergrößern. Um einen innigen thermischen Kontakt zwischen Bauteilen, wie Leistungstransistoren, Transistoren oder Gleichrichtern, mit dem Kühlkörper herbeizuführen, werden diese Bauteile mittels einer Spannplatte und beispielsweise zwei Schrauben gegen die Wärmeübertragungsseite der Grundplatte gepreßt. Der thermische Kontakt läßt sich durch eine wärmeleitende Paste zusätzlich noch günstig beeinflussen.Such heat sinks, which are produced in the extrusion process, are commonly used in electrical equipment and are known. This heat sink consist of an aluminum base plate, which is covered with multifarious ribs is so as to enlarge the heat exchanging area. To an intimate thermal Contact between components, such as power transistors, transistors or rectifiers, to bring about with the heat sink, these components are by means of a clamping plate and for example two screws against the heat transfer side of the base plate pressed. The thermal contact can also be achieved with a thermally conductive paste still favorably influence.

Eine andere Anpreßmöglichkeit besteht darin, daß in der Grundplatte Durchbrüche vorgesehen werden, hinter die dann die Befestigungsmittel, wie beispielsweise Spannbügel mit ihren freien Armenden greifen können.Another possibility of pressing is that in the base plate Breakthroughs are provided, behind which the fastening means, such as Can grab the clamp with their free arm ends.

Die bekannten Befestigungsarten sind arbeitsaufwendig. So müssen für das Einschrauben der Spannplattenschrauben extra Gewinde in die Grundplatte geschnitten werden. Auch die Durchbrüche in der Grundplatte müssen in einem besonderen Arbeitsgang in dem durch Strangpressen hergestellten Kühlkörper angebracht werden. Die Strangpressung läßt nur eine Formgebung in Längsrichtung der Strangpressung zu. Die zusätzlichen Arbeitsgänge zur Anbringung der Schraubgewinde oder Durchbrüche erhöht den Preis eines Kühlkörpers beispielsweise um einen Faktor 1,2.The known types of fastening are labor-intensive. So need for screwing in the clamping plate screws cut extra threads into the base plate will. Also the Breakthroughs in the base plate must be in one special operation in the heat sink manufactured by extrusion will. The extrusion can only be shaped in the longitudinal direction of the extrusion to. The additional work steps for attaching the screw threads or breakthroughs increases the price of a heat sink, for example, by a factor of 1.2.

Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Kühlkörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile zu schaffen, der allein durch die Herstellung im Strangpreßverfahren die Möglichkeit bietet, die elektrischen Bauelemente an einer Wärmeübertragungsfläche festzuklemcnen.It is the object of the invention to provide a heat sink for heat-emitting To create electrical components, solely through the production in the extrusion process offers the possibility of the electrical components on a heat transfer surface to be clamped.

Die gestellte Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß aus der Wärmeübertragungsseite des Kühlkörpers, an der die Bauteile zu befestigen sind, Stege hervorstehen, die Verankerungseinkerbungen zum Verankern der Befestigungsmittel und Wärmeübertragungsflächen zum Aufsetzen der Bauteile aufweisen.The object set is achieved according to the invention in that from the heat transfer side of the heat sink to which the components are to be attached, Projecting webs, the anchoring notches for anchoring the fastening means and have heat transfer surfaces for placing the components.

Die aus der Wärmeübertragungsseite des Kühlkörpers hervorstehenden Stege lassen sich im Strangpreßverfahren mit anformen, ebenso wie die Verankerungskerben, die sich in Längsrichtung der Stege erstrecken können.Those protruding from the heat transfer side of the heat sink Bars can be molded on in the extrusion process, as can the anchoring notches, which can extend in the longitudinal direction of the webs.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Stege an ihren Kopfseiten mit den dem Aufsetzen der Bauteile dienenden Wärmeübertragungsflächen versehen sind. Die Wärmeübertragungsflächen lassen sich auf diese Weise auch unabhängig von der Kühlrippenteilung anbringen. Bei den herkömmllichen stranggepreßten Kühlkörpern mit Verankerungsdurchbrüchen und Schraubgewindebohrungen ist der Anbringungsplatz der Bauteile festgelegt durch den Abstand und die Lage der Kühlrippen. Dies entfällt, wenn die Bauteile an den Kopfseiten der Stege angebracht werden. Die Stege können dort mit angezogen werden, wo es gewünscht wird.According to a further embodiment of the invention it is provided that the webs on their head sides with the heat transfer surfaces used to place the components are provided. The heat transfer surfaces can also be independent in this way from the cooling fin division. With the conventional extruded heat sinks with anchoring breakthroughs and threaded screw holes is the attachment point the Components determined by the distance and the position of the cooling fins. This is not necessary if the components are attached to the head sides of the webs. The bars can be tightened where it is desired.

Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einen Schnitt durch einen stranggepreßten Kühlkörper mit an der Wärmeübertragung weiter angeordneten hervorstehenden Stegen, Fig. 2 eine Draufsicht auf die Stegseite des Kühlkörpers in Richtung des Pfeiles II nach Fig. 1.The invention is based on the embodiment shown in the drawing explained in more detail. They show: FIG. 1 a section through an extruded heat sink with protruding webs further arranged at the heat transfer, FIG. 2 a Top view of the web side of the heat sink in the direction of arrow II according to FIG. 1.

Ein Kühlkörper 1 ist im Strangpreßverfahren hergestellt.A heat sink 1 is produced by extrusion.

Die Richtung der Strangpressung ist durch einen Pfeil 3 in Fig. 2 angegeben.The direction of extrusion is indicated by an arrow 3 in FIG. 2 specified.

Der Kühlkörper besteht aus einer Grundplatte 5, die auf ihrer Wärmeabgabeseite 7 mit Kühlrippen 9 versehen ist. Auf der Wärmeübertragungsseite 11 sind an der Grundplatte beim Strangpressen- Stege 13 vorgesehen worden. Diese Stege 13 sind an ihren Seitenwandflächen 15 mit Verankerungseinkerbungen 17 versehen, die sich längs des Kühlkörpers erstrecken.The heat sink consists of a base plate 5, which is on its heat emission side 7 is provided with cooling fins 9. On the heat transfer side 11 are on the base plate in the extrusion webs 13 have been provided. These webs 13 are on their side wall surfaces 15 provided with anchoring notches 17 which extend along the heat sink.

Auf die Kopfseiten 19 der Stege 13 lassen sich mit Hilfe von Blattfedern 21 Bauteile 23, wie Transistoren, Leistungstransistoren oder Gleichrichter, festspannen. Die Spannfedern greifen mit ihren freien hakenförmig gebogenen Schenkeln 25 in die Verankerungskerben 17 und spannen damit die Bauteile 23 an dem Kühlkörper 1 fest.On the head sides 19 of the webs 13 can be with the help of leaf springs 21 Tighten components 23, such as transistors, power transistors or rectifiers. The tension springs engage with their free, hook-shaped legs 25 in the Anchoring notches 17 and thus tighten the components 23 on the heat sink 1.

Die Anbringung der Stege 13 ist unabhängig von der Teilung der Kühlrippen 9. Die Stege können damit ohne Rücksicht auf die Anbringung und Teilung der Kühlrippen 9 angebracht werden. Die Stege sind an ihren Kopfseiten 19 längs der Seitenwandflächen 15 mit hervorstehenden Kanten 27 versehen, die ein seitliche Verrutschen der Bauelemente 23 verhindern.The attachment of the webs 13 is independent of the division of the cooling fins 9. The webs can thus be used regardless of the attachment and division of the cooling fins 9 must be attached. The webs are on their head sides 19 along the side wall surfaces 15 provided with protruding edges 27 that prevent the components from slipping sideways 23 prevent.

Fig. 2 zeigt in Ansicht II nach Fig. 1, wie auf den Stegen 13 die Bauteile 23 mit Hilfe der Spannfedern 21 festgeklemmt sind.Fig. 2 shows in view II of FIG. 1, as on the webs 13 the Components 23 are clamped with the aid of tension springs 21.

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Claims (3)

Patentansprüche: Kühikörper für wärmeabgebende elektrische Bauteile, wie Leistungstransistoren und Gleichrichter, die an dem Kühlkörper befestigt werden mittels Befestigungsmitteln, die sich am Kühlkörper verankern, mit Grundplatte und einseitig abstehenden Kühlrippen, dadurch gekennzeichnet, daß aus#det Wärmeübertragungsseite (11) des Kühlkörpers (1), an der die Bauteile zu befestigen sind, Stege (13) hervorstehen, die Verankerungseinkerbungen (17) zum Verankern der Befestigungsmittel (21) und Wärmeübertragungsflächen (19) zum Aufsetzen der Bauteile (23) aufweisen.Claims: cooling body for heat-emitting electrical components, such as power transistors and rectifiers that attach to the heat sink by means of fasteners that anchor themselves to the heat sink, with base plate and cooling fins protruding on one side, characterized in that from # det the heat transfer side (11) of the heat sink (1) to which the components are to be attached, webs (13) protrude, the anchoring notches (17) for anchoring the fastening means (21) and Have heat transfer surfaces (19) for placing the components (23). 2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Verankerungseinkerbungen (17) längs der Seitenwandflächen (15) der Stege erstrecken. 2. Heat sink according to claim 1, characterized in that the Anchoring notches (17) extend along the side wall surfaces (15) of the webs. 3. Kühlkörper nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (13) an ihren Kopfseiten mit den dem Aufsetzen der Bauteile (23) dienenden Wärmeübertragungsflächen (19) versehen sind. 3. Heat sink according to claims 1 and 2, characterized in that that the webs (13) on their head sides with the placement of the components (23) are used Heat transfer surfaces (19) are provided.
DE19833304952 1983-02-12 1983-02-12 Heat sink for heat-emitting electrical components Ceased DE3304952A1 (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016809A1 (en) * 1990-04-14 1991-10-31 Robert Bosch Gmbh Process for the assembly and insulation-testing of electronic power components fitted to cooling elements
EP0554500A1 (en) * 1992-02-03 1993-08-11 Tandon Corporation Clip-on heat sink for computer chip package
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
DE10131332A1 (en) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Electrical circuit arrangement with heat-sink, has liner provided between heat -sink contact surface and contact surface of part over which heat-conducting connection is made

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991016809A1 (en) * 1990-04-14 1991-10-31 Robert Bosch Gmbh Process for the assembly and insulation-testing of electronic power components fitted to cooling elements
EP0554500A1 (en) * 1992-02-03 1993-08-11 Tandon Corporation Clip-on heat sink for computer chip package
US5295043A (en) * 1992-02-03 1994-03-15 Tandon Corporation Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package
US5377078A (en) * 1993-01-26 1994-12-27 Relm Communications Inc. Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink
DE10131332A1 (en) * 2001-06-28 2003-01-23 Hella Kg Hueck & Co Electrical circuit arrangement with heat-sink, has liner provided between heat -sink contact surface and contact surface of part over which heat-conducting connection is made

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