DE3149387C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung geht von einem hochfrequenzdichten Gehäuse nach dem Ober­ begriff des Anspruchs 1 aus.

Stand der Technik

Es ist ein derartiges hochfrequenzdichtes Gehäuse bekannt (DE 78 10 941 U1), das aus einer Leiterplatte mit zu beiden Seiten angeordneten Rahmen besteht, die in Verbindung mit je einer den Rahmen abdeckenden Abschirmwand zwei Kammern bilden. Der eine Rahmen weist an einer Stirnseite Laschen auf, die durch Öffnungen der Leiterplatte hindurch zum Beispiel in Taschen an der Außenseite des anderen Rahmens eingreifen. Während ein Rahmen aus einem Stück besteht, ist der andere Rahmen aus mehreren Rahmenleisten zusammen­ gesetzt. Zum Herstellen der Rahmen werden somit verschiedenartige Werkzeuge benötigt. Es ist weiterhin ein hochfrequenzdichtes Gehäuse bekannt (DE 75 33 051 U1), dessen Innenraum durch Abschirmwände in Kammern aufgeteilt ist. Soll das Gehäuse eine einstückige Leiterplatte enthalten und sollen zu beiden Seiten der Leiterplatte Kammern gebildet werden, so wären dazu umfang­ reiche Lötarbeiten nötig. Eine Herstellung der Kammern durch Tauchlötung der Abschirmwände wäre technisch nicht möglich.

Aufgabe

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein hochfrequenzdichtes Gehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, daß die Herstellung und die Montage der Rahmen vereinfacht werden können.

Lösung

Diese Aufgabe wird bei einem hochfrequenzdichten Gehäuse gemäß dem Ober­ begriff des Anspruchs 1 durch die im kennzeichnenden Teil dieses Anspruchs angegebenen Merkmale gelöst. Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, daß für die Herstellung der Rahmen gleichartige Werkzeuge verwendet werden können und daß die Rahmen vor einer Tauchlötung in der Leiter­ platte derart festsitzen, daß sie beim Transport und beim Tauchlötvorgang nicht aus der Leiterplatte herausfallen können.

Zeichnung

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung anhand zweier Figuren dargestellt und wird im folgenden näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in

Fig. 1 eine Schnittansicht eines hochfrequenzdichten Gehäuses,

Fig. 2 eine Schnittansicht des Gehäuses im Bereich der Verbindungsstelle zwischen der Leiter­ platte und den Rahmen.

Beschreibung

In Fig. 1 bezeichnet 10 ein hochfrequenzdichtes Gehäuse, das aus einem vor­ zugsweise rechteckigen Rahmen 11, einem Deckelteil 12 und einem Bodenteil 13 besteht. Zwischen dem Deckelteil und dem Rahmen sowie zwischen dem Boden­ teil und dem Rahmen befinden sich je eine gewellte Abschirmfolie 14 und 15.

Der Rahmen 11 enthält an seiner Innenseite vorzugsweise leistenförmige Vorsprünge 16 und 17, an denen eine Leiterplatte 18 befestigt ist. Die Leiterplatte trägt an ihrer Unterseite Leitungsbahnen 19 und ist an der Oberseite mit elektrischen Bauelementen 20, 21, 22 bestückt.

Zwecks Bildung je einer oberhalb und unterhalb der Leiterplatte 18 be­ findlichen Kammer 23 und 24, die gegenüber dem Innenraum 25 des Gehäu­ ses 10 abgeschirmt ist, sind zwei elektrisch leitende Rahmen 26 und 27 vorgesehen. Beide Rahmen 26 und 27 tragen an ihrer der Leiterplatte 18 zugewandten Stirnseite Laschen 28 bzw. 30. Die Laschen 28, 30 sind in etwa gleichmäßigen Abständen derart angeordnet, daß jeweils zwei Laschen gemeinsam durch eine Öffnung 29 der Leiterplatte 18 passen. Dadurch, daß an beiden Rahmen Laschen vorgesehen sind, halten sich diese beim Auf­ stecken auf die Leiterplatte gegenseitig fest, so daß sie weder beim Transport noch beim anschließenden Tauchlöten, das ausschließlich von der Unterseite der Leiterplatte durchgeführt wird, sich lösen oder ver­ schieben können. Im Falle der Tauchlötung muß darauf geachtet werden, daß die Höhe des unteren Rahmens nicht zu groß ist, damit der Lötzinn­ verbrauch in Grenzen bleibt.

Damit elektrische Verbindungen zwischen den in einer oder in beiden Kammern vorhandenen Bauelementen oder Baueinheiten und den außerhalb der Kammern vorhandenen Bauelemente 20, 21, 22 hergestellt werden können, ist beispielsweise zwischen zwei benachbarten Laschen des unteren Rahmens 27 eine Ausklinkung 31 vorgesehen, durch die eine Leitungsbahn der Leiterplatte ohne zusätzliche Isolierung hindurch­ verläuft.

Claims (3)

1. Hochfrequenzdichtes Gehäuse mit mindestens zwei Kammern, die durch eine Leiterplatte und durch zwei zu beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet Rahmen aus elektrisch leitendem Material gebildet sind, wobei ein erster Rahmen auf seiner der Leiterplatte zugewandten Stirnseite mehrere, verteilt angeordnete Laschen trägt, die durch je eine Öff­ nung der Leiterplatte ragen, an der Außenseite des zweiten Rahmens anliegen und mit dieser durch Lötung verbunden sind, und wobei die der Leiterplatte abgewandten Stirnseiten der Rahmen kraftschlüssig mit den anstoßenden Gehäusewänden kontaktieren, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der zweite Rahmen (27) an seinen der Leiterplatte (18) zugewandten Stirnseiten ebenfalls Laschen (30) trägt, die derart ausge­ bildet und angeordnet sind, daß je eine Lasche des ersten Rahmens (26) und des zweiten Rahmens (27) gemeinsam durch eine entsprechende Öffnung (29) der Leiterplatte passen und daß die Laschen (28) des ersten Rahmens (26) an der Außenseite des zweiten Rahmens (27) und die Laschen (30) des zweiten Rahmens (27) an der Innenseite des ersten Rahmens (26) anliegen.

2. Hochfrequenzdichtes Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Rahmen (26, 27) mit ihren der Leiterplatte (18) abgewandten Stirnseiten kraftschlüssig an je einer federelastischen Abschirmfolie (14, 15) anliegen, die zwischen einem Deckelteil (12) bzw. einem Bodenteil (13) des Gehäuses (10) und einem Rahmen (11) des Gehäuses eingefügt sind.

3. Hochfrequenzdichtes Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Rahmen (27) zwischen zwei benachbarten Laschen (30) mit einer Ausklinkung (31) zum Durchtritt mindestens einer Leitungs­ bahn (19) der Leiterplatte (18) versehen ist.