DE3137587C2 - - Google Patents
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
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Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren, das auf Formteilen aus
Polyamiden fest haftende chemische Metallabscheidungen ermöglicht.
Das Verfahren betrifft die Vorbehandlung der Oberfläche, durch die
eine ausgezeichnete Haftung der nachfolgenden chemischen Metalli
sierung erreicht wird.
Auf nichtleitenden Kunststoffoberflächen haftfest chemisch abge
schiedene Metallschichten ermöglichen eine weitere galvanische Be
schichtung mit Metallen und somit die Herstellung vielfältig
verwendbarer Verbundkörper. Haftfest galvanisierte Formteile aus
Polyamiden sind für Anwendungen von großem Interesse, die eine hohe
mechanische Festigkeit und Temperaturbeständigkeit voraussetzen.
Es ist aus der DE-OS 29 46 343 bekannt, daß Polyamide durch Vorbe
handlung in einer heißen alkalischen Lösung mit anschließendem
Ätzen in einer Säure für eine gute haftende chemische Metallisierung
aufnahmefähig gemacht werden können. Außerdem kann das Polyamid
substrat vor, während oder nach der Alkalibehandlung der Einwirkung
organischer Lösungsmittel ausgesetzt werden.
Unabhängig von dem Erfolg dieser Verfahrensweise ist offensicht
lich, daß die vorgeschlagene Behandlung sehr aufwendig ist und
erhebliche Handhabungsrisiken für die praktische Anwendung enthält.
Wie aus den Anwendungsbeispielen ersichtlich ist, wurden die
akzeptablen Ergebnisse unter Verwendung einer 93°C heißen, 35%igen
Natronlauge und einer 20%igen Trichloressigsäurelösung erzielt. Die
besten Ergebnisse erforderten
eine zusätzliche Vorbehandlung in einer Lösung von Kresol in
Natronlauge, die für die Praxis ein schwieriges Entgiftungs
problem darstellt.
Aufgabe der Erfindung war daher ein Verfahren zu erarbeiten,
das technisch einfach zu handhaben ist und kostengünstig
eine haftfeste Metallbeschichtung von Formteilen aus Polyami
den ermöglicht.
Erfindungsgemäß wurde diese Aufgabe gelöst, indem man Form
teile aus Polyamiden in einem Gemisch aus einer wäßrigen
Säure und einem löslichen, auf Polyamide quellend wirkenden
organischen Lösungsmittel anätzt.
Die erfindungsgemäße Verfahrenweise ist auf sämtliche han
delsüblichen Polyamidtypen - Polyamid 6, Polyamid 6,6,
Polyamid 6,10, Polyamid 11 und Mischtypen - anwendbar.
Es können sowohl füllstoffhaltige als auch ungefüllte Poly
amide mit gleichem Erfolg behandelt werden. Füllstoffbeimi
schungen verkürzen je nach Anteil die erforderliche Ätzzeit
gegenüber dem ungefüllten Polyamid.
Als Säurekomponente des erfindungsgemäßen Ätzmittels sind
alle Säuren verwendbar, die Polyamide ausreichend schnell
hydrolysieren. Ebenso können Säuregemische eingesetzt wer
den. Bevorzugt kommen jedoch Salzsäure oder Schwefelsäure
zur Anwendung. Für die Herstellung eines erfindungsgemäßen
Ätzmittels ist es zweckmäßig, zunächst die Säure durch Zu
gabe von Wasser auf eine Konzentration einzustellen, die bei
Raumtemperatur das Polyamid in etwa zwei Minuten sichtbar
anätzt. Diese Konzentration ist jeweils für einen Polyamid-
Typ spezifisch. Bei Verwendung von Salzsäure ergibt sich
z. B. für die Ätzung von Polyamid 6 eine optimale Konzentra
tion entsprechend einer Normalität von 3-4 n.
Die mit solchen Säureeinstellungen allein erzielbaren Anät
zungen sind jedoch für eine gleichmäßig haftende chemische
Metallisierung nicht ausreichend. Erst die Zumischung geeig
neter Lösungsmittel zur Säure bewirkt, daß die geätzte Poly
amidoberfläche eine Struktur aufweist, die eine gleichmäßige
und haftfeste chemische Metallisierung ermöglicht.
Es gibt eine Vielzahl erfindungsgemäß wirksame lösliche, auf
Polyamide quellend wirkende organische Lösungsmittel, von
denen hier als bevorzugte Verbindungen wasserlösliche Ketone,
Alkohole und Glykoläther genannt werden. Eine Verbindung die
ser Art oder ein Gemisch solcher Lösemittel wird der optimal
eingestellten wäßrigen Säure zugesetzt. Der für das Verfah
ren erforderliche Mindestgehalt an Lösungsmittel in der Ätz
flüssigkeit ist von der Art des Lösungsmittels abhängig und
liegt bei etwa 10 Vol.-%. Praktisch werden mit Lösungsmittel
konzentrationen von 15-35 Vol.-% die günstigsten Ergebnisse
erzielt. Geeignete Lösungsmittel sind beispielsweise Aceton,
Methanol, Isopropanol, Ethanol, Ethylglykol, Propylglykol,
Butyldiglykol oder Gemische dieser Verbindungen.
Die Beimischung dieser verschiedenen Lösungsmittel zur Säure
führt zu weitgehend vergleichbaren Endergebnissen.
Entscheidend für die Durchführung des Verfahrens ist, daß die
Einwirkung von Säure und Lösungsmittel auf das Polyamid gleich
zeitig erfolgen. Versuche haben gezeigt, daß die Einwirkung
eines Lösungsmittels vor einer oder zwischen zwei Säurebehand
lungen zu schlechten Ergebnissen führt.
Die beschriebenen Ätzlösungen kommen bei Raumtemperatur zur
Anwendung. Niedere oder höhere Temperaturen lassen sich durch
Verlängerung oder Verkürzung der Ätzdauer kompensieren. Auch
kann die Wirkung der Ätzlösung durch Veränderung der Säure
konzentration an die Arbeitstemperatur angepaßt werden. Die
Ätzzeit variiert erfahrungsgemäß mit dem Füllstoffgehalt des
Polyamids und reicht bei Raumtemperatur etwa von 4 bis 10
Minuten.
Die in der erfindungsgemäßen Ätzlösung behandelten Formteile
aus Polyamid werden zunächst in Wasser gespült und dann zur
Entfernung aller Säurereste in einem wäßrigen alkalischen Bade
bei Raumtemperatur behandelt. Bewährt hat sich hierfür eine
stark verdünnte Ammoniaklösung. Nach weiterer Spülung in Was
ser können die Formteile dann unter Anwendung aller bekannten
Verfahren für die chemische Metallabscheidung katalysiert
werden. Voraussetzung ist allerdings, daß der Säuregehalt der
katalysierenden Lösungen in einem Bereich liegt, der keinen
weiteren Angriff des Polyamidoberfläche verursacht.
Das starke Bindevermögen der geätzten Polyamidoberfläche für
Edelmetallionen prädestiniert jedoch eine Aktivierung mit Edel
metallsalzlösungen. Dies geschieht z. B. so, daß das geätzte
Formteil für 3-5 Minuten in eine wäßrige Lösung von 0,2 g Palla
diumchlorid und 3 ml Salzsäure/l eingehangen wird. Nach Spülung in
Wasser werden die adsorbierten Palladiumionen in einem wäßrigen
Bade mit 10 g Natriumhypophosphit/l zu katalytisch wirksamen
Metallkeimen reduziert.
Dieses Verfahren bietet den Vorteil, daß mit PVC beschichtete Gal
vanisiergestelle nicht katalysiert und daher im chemischen Me
tallisierungsbad nicht metallisiert werden.
Die katalysierten Polyamidteile werden in einem handelsüblichen
chemischen Kupfer- oder Nickelbad haftfest mit einer leitfähigen
Schicht von Kupfer oder Nickel beschichtet. Sie werden dann, nach
Zwischenspülungen in Wasser und verdünnter Säure, in galvanischen
Bädern mit den gewünschten Metallauflagen versehen.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist gegenüber der bekannten Ver
fahrensweise folgende Vorteile auf:
Es ermöglicht in einer geringeren Anzahl von Verfahrensschritten bei Raumtemperatur die Behandlung aller handelsüblichen Polyamid typen auf eine technisch einfache und ökonomische Weise und es ermöglicht auf ungefüllten Polyamiden eine ebenso fest haftende Metallbeschichtung wie auf gefüllten Polyamiden.
Es ermöglicht in einer geringeren Anzahl von Verfahrensschritten bei Raumtemperatur die Behandlung aller handelsüblichen Polyamid typen auf eine technisch einfache und ökonomische Weise und es ermöglicht auf ungefüllten Polyamiden eine ebenso fest haftende Metallbeschichtung wie auf gefüllten Polyamiden.
Ein Formteil aus einem hochschlagzäh modifiziertem Polyamid wird
bei 20°C 8 Minuten in eine Ätzlösung folgender Zusammensetzung ge
bracht:
56 Vol.-Teile Wasser
19 Vol.-Teile Salzsäure mit 37 Gew.-% HCl
25 Vol.-Teile Ethylglykol
19 Vol.-Teile Salzsäure mit 37 Gew.-% HCl
25 Vol.-Teile Ethylglykol
Anschließend wird das Formteil in Wasser gespült und 5 Minuten in
ein wäßriges Bad mit 10 ml/l konz. Ammoniaklösung eingehangen. Nach
weiterem Spülen in Wasser wird das Formteil 4 Minuten in eine
Lösung von 0,2 g Palladiumchlorid und 3 ml Salzsäure pro Liter
Wasser eingebracht. Nach einer Zwischenspülung in Wasser werden die
aufgenommenen Palladiumionen in einem wäßrigen Bad mit 10 g
Natriumhypophosphit/l zu katalytisch wirksamen Metallkeimen
reduziert.
Das so katalysierte Formteil wird in ein ammoniakalisches che
misches Nickelbad bis zur Abscheidung einer ausreichend leitfähigen
Nickelschicht eingehangen.
Das metallisierte Formteil wird ohne Zwischenlagerung in Wasser,
dann in ca. 8%iger Schwefelsäure, dann nochmals in Wasser gespült
und galvanisch mit Kupfer, Nickel und Chrom beschichtet.
Die Metallschicht haftet fest auf dem Formteil und zeigt nach einer
zwölfstündigen Wärmelagerung bei 140°C keine Veränderungen.
Ein Formteil aus einem mit 30% Glasfasern verstärktem Polyamid wird
wie in Beispiel 1 beschrieben 6 Minuten geätzt, chemisch
metallisiert und galvanisch beschichtet.
Anschließend wird das Formteil 12 Stunden bei 140°C, 12 Stunden bei
160°C und nach 2 Stunden bei Raumtemperatur 12 Stunden bei -20°C
gelagert.
Die galvanische Beschichtung haftet fest auf dem Formteil und zeigt
keinerlei Schädigungen.
Ein Formteil aus einem mit 40% Mineralmehl gefüllten Polyamid 6
wird 4 Minuten bei Raumtemperatur in einer Ätzlösung folgender
Herstellung behandelt:
350 g 98%ige Schwefelsäure werden mit Wasser auf 1100 ml verdünnt. Nach Abkühlung auf Raumtemperatur werden 400 ml Butyldiglykol zugemischt.
350 g 98%ige Schwefelsäure werden mit Wasser auf 1100 ml verdünnt. Nach Abkühlung auf Raumtemperatur werden 400 ml Butyldiglykol zugemischt.
Die weitere Behandlung des Formteils erfolgt wie in Beispiel 1
beschrieben, mit der Ausnahme, daß die chemische Metallisierung in
einem chemischen Kupferbad erfolgt.
Die galvanische Beschichtung haftet fest auf dem Formteil und zeigt
auch nach einer Wärmebehandlung bei 160°C keinerlei Schäden.
In einer Ätzlösung, bestehend aus
25 Vol.-Teilen Wasser
15 Vol.-Teilen Salzsäure mit 37 Gew.-% HCl
15 Vol.-Teilen Ethylglykol
15 Vol.-Teilen Salzsäure mit 37 Gew.-% HCl
15 Vol.-Teilen Ethylglykol
wird ein Formteil aus einem Polyamid-Mischtyp mit 40% Mineral
füllung 4 Minuten bei Raumtemperatur sowie
ein Formteil aus einem Polyamid 6,6 mit 40% Mineralfüllung bei
gleicher Temperatur 5 Minuten angeätzt.
Die weitere Behandlung erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben und
führt zu vergleichbaren Ergebnissen.
Ein Formteil aus einem hochmolekularen Polyamid 6,10 wird bei
18°C 10 Minuten in folgender Ätzlösung behandelt:
33 Vol.-Teile Wasser
25 Vol.-Teile Isopropanol
25 Vol.-Teile Isopropanol
Auch in diesem Versuch führt die weitere Behandlung entsprechend
Beispiel 1 zu einer ausgezeichnet haftfesten Metallbeschichtung.
Claims (4)
1. Verfahren zur Vorbehandlung von Polyamid-Formteilen vor einer
stromlosen Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß die Form
teile in einer wäßrigen Mischung aus einer Säure und einem als
Quellmittel für Polyamid wirkenden organischen Lösungsmittel ange
ätzt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Säure
Salzsäure oder Schwefelsäure angewendet werden.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß als Quellmittel wasserlösliche Ketone, Alkohole, Glykoläther
oder Mischungen dieser Verbindungen eingesetzt werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Quellmittel in einer Konzentration, die zu einer gleich
mäßigen Metallisierung der geätzten Polyamidoberfläche führt, ein
gesetzt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813137587 DE3137587A1 (de) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | Verfahren zur vorbehandlung von formteilen aus polyamiden fuer das aufbringen haftfester, chemisch abgeschiedener metallbeschichtungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813137587 DE3137587A1 (de) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | Verfahren zur vorbehandlung von formteilen aus polyamiden fuer das aufbringen haftfester, chemisch abgeschiedener metallbeschichtungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3137587A1 DE3137587A1 (de) | 1983-04-14 |
DE3137587C2 true DE3137587C2 (de) | 1989-09-21 |
Family
ID=6142297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813137587 Granted DE3137587A1 (de) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | Verfahren zur vorbehandlung von formteilen aus polyamiden fuer das aufbringen haftfester, chemisch abgeschiedener metallbeschichtungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3137587A1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4554182A (en) * | 1983-10-11 | 1985-11-19 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating |
JPS6083395A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-11 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 無電解メツキのために誘電体基板の表面を調整する方法 |
DE4120723A1 (de) * | 1991-06-22 | 1992-12-24 | Basf Ag | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper |
DE4120724A1 (de) * | 1991-06-22 | 1992-12-24 | Basf Ag | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyoxymethylenformkoerpern und danach erhaltene formkoerper |
DE4328883C2 (de) * | 1993-08-27 | 1996-08-14 | Bayer Ag | Verfahren zur Vorbereitung von Polyamidformteilen für die nachfolgende stromlose Metallisierung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2040970B (en) * | 1978-12-19 | 1983-07-20 | Crown City Plating Co | Conditioning of caprolactam polymers for electroless plating |
GB2040969B (en) * | 1978-12-19 | 1983-04-13 | Crown City Plating Co | Conditioning of polyamides for electroless plating |
-
1981
- 1981-09-22 DE DE19813137587 patent/DE3137587A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3137587A1 (de) | 1983-04-14 |
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