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DE3014333C2 - Method for partially potting a chamber of a housing containing components and a multi-part housing for carrying out the method - Google Patents

Method for partially potting a chamber of a housing containing components and a multi-part housing for carrying out the method

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Publication number
DE3014333C2
DE3014333C2 DE3014333A DE3014333A DE3014333C2 DE 3014333 C2 DE3014333 C2 DE 3014333C2 DE 3014333 A DE3014333 A DE 3014333A DE 3014333 A DE3014333 A DE 3014333A DE 3014333 C2 DE3014333 C2 DE 3014333C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
chamber
potting compound
potting
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3014333A
Other languages
German (de)
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DE3014333A1 (en
Inventor
Helmut 7119 Niedernhall Wuerz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
R Stahl Schaltgeraete 7118 Kuenzelsau De GmbH
Original Assignee
R Stahl Schaltgeraete 7118 Kuenzelsau De GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by R Stahl Schaltgeraete 7118 Kuenzelsau De GmbH filed Critical R Stahl Schaltgeraete 7118 Kuenzelsau De GmbH
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Publication of DE3014333A1 publication Critical patent/DE3014333A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3014333C2 publication Critical patent/DE3014333C2/en
Expired legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum teilweisen Vergießen einer Bauelemente enthaltenden Kammer eines Gehäuses mittels einer Vergußmasse.The invention is based on a method for partially potting a component containing components Chamber of a housing by means of a potting compound.

Wenn in einem Gehäuse zusätzlich zu elektronischen Bauelementen auch elektromechanische Bauelemente enthalten sind, muß dafür Sorge getragen werden, daß die Vergußmasse, die dem Isolieren und Haltern der elektronischen Bauelemente dient, nicht auch in das elektromechanische Bauelement eindringt und dieses zerstört.When in a housing in addition to electronic Components also contain electromechanical components, care must be taken that the potting compound, which is used to isolate and hold the electronic components, not also in the Electromechanical component penetrates and destroys it.

Bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln, bei denen häufig elektromechanische und elektronische Bauelemente gemeinsam druckfest gekapselt sind, muß die Vergußmasse gleichzeitig einen druckfesten Verschluß des Gehäuses bilden, wobei auch die obengenannte Bedingung eingehalten werden muß. In the case of explosion-proof equipment, in which electromechanical and electronic components are often encapsulated together in a pressure-proof manner, the potting compound must simultaneously form a pressure-tight closure of the housing, the above-mentioned condition also having to be met.

Aus der DE-PS 20 52 040 ist eine druckfest geschützte Sicherung bekannt, bei der ein Leitungsschutzschalter mit Selbstauslöser in der Kammer eines Gehäuses ίο druckfest gekapselt ist Da die Vergußmasse zur druckfesten Kapselung nicht in den Teilen der Kammer eindringen darf, in der sich der Leitungsschutzschalter befindet weist die nach unten gerichtete öffnung der Kammer in ihrem unteren Bereich einen Bund auf, der is eine in einer entsprechenden Nut angeordnete Dichtung enthält Auf dem Bund liegt eine den Leitungsschutzschalter tragende Platte auf, die auf diese Weise zusammen mit der Dichtung einen Teil der Kammer gegen den außenliegenden Teil der Kammer abschottet Μ der nunmehr mittels einer Vergußmasse ausgefüllt werden kann, so daß sich die druckfeste Kapselung ergibtFrom DE-PS 20 52 040 a flameproof fuse is known in which a circuit breaker with self-timer in the chamber of a housing ίο is flameproof because the potting compound is used flameproof enclosure must not penetrate into the parts of the chamber in which the circuit breaker is located is located, the downwardly directed opening of the chamber has a collar in its lower area, which is a seal arranged in a corresponding groove contains A plate carrying the circuit breaker rests on the collar, which in this way together with the seal, part of the chamber seals off from the outer part of the chamber Μ which can now be filled with a potting compound, so that the pressure-tight encapsulation results

Wenn die Abdichtung der Platte auf dem zugehörigen Bund in der Kammer nicht einwandfrei ist läuft die Vergußmasse vor dem Erstarren in den inneren Teil der Kammer und macht den Leitungsschutzschalter unbrauchbar. Hierdurch ergibt sich unter Umständen ein verhältnismäßig hoher Produktionsausschuß.If the sealing of the plate on the associated collar in the chamber is not perfect, the Potting compound before solidifying in the inner part of the chamber and makes the circuit breaker unusable. This may result in a relatively high production scrap.

Es ist weiterhin bekannt, die zu vergießendenIt is still known to be shed Gehäuse mit der Montageöffnung für die elektronischenHousing with the mounting opening for the electronic Bauelemente nach unten auf eine Platte fest aufzudrük-Components to be pressed firmly downwards onto a plate

ken und von oben her teilweise mit Vergußmasse zuken and from above partially closed with potting compound füllen.to fill.

Das Verfahren hat aber den Nachteil, daß die Gehäuse bis zum Aushärten der Vergußmasse in der Gießeinrichtung verbleiben müssen, womit sich wiederum die Herstellungskosten erhöhen.The method has the disadvantage that the housing until the potting compound has hardened in the Casting device must remain, which in turn increases the manufacturing costs.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein VerfahrenThe object of the invention is therefore to provide a method

zum teilweisen Vergießen von Gehäusen zu schaffen,to create partial potting of housings, bei dem keine Abschottungen innerhalb des Gehäuseswith no partitioning within the housing erforderlich sind und bei dem die zu vergießendenare required and where the to be potted

Gehäuse auch nicht zum Aushärten der Vergußmasse inHousing also not to harden the potting compound in

der Gießvorrichtung verbleiben müssen. Ferner ist esthe casting device must remain. Furthermore it is

Aufgabe der Erfindung, ein für die Durchführung desThe object of the invention, a for the implementation of Verfahrens geeignetes Gehäuse zu schaffen.Process to create a suitable housing.

Das Verfahren zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die Merkmale des Hauptanspruches gekennzeichnet während das zur Durchführung geeignete Gehäuse durch die Merkmale des Anspruches 6 gekennzeichnet istThe method for solving this problem is characterized according to the invention by the features of the main claim while the housing suitable for implementation by the features of Claim 6 is characterized

Das Verfahren weist den Vorteil auf, daß der Bereich, in den die Vergußmasse beim Einfüllen vordringt genau vorherzusehen ist ohne daß kostenintensive und unzuverlässige Dichtungen vorgesehen werden müssen. Außerdem kann das vergossene Gehäuse, auch wenn die Vergußmasse noch nicht ausgehärtet ist, bereits aus der Vergießeinrichtung entnommen werden.The method has the advantage that the area into which the potting compound penetrates precisely when it is poured can be foreseen without expensive and unreliable seals having to be provided. In addition, the encapsulated housing can already be finished even if the casting compound has not yet hardened can be removed from the potting device.

Wenn über die Außenabmessungen des fertigen, vergossenen Gehäuses keine Angußöffnungen hervorstehen dürfen, bzw. in dem Gehäuseinneren keine Anguööffnungen vorgesehen werden kann, ist es zweckmäßig, den Deckel bereits vor dem Einsetzen des Gehäuses wenigstens teilweise mit Vergußmasse zu füllen.If no sprue openings are allowed to protrude beyond the outer dimensions of the finished, encapsulated housing, or none in the interior of the housing Anguööffnungen can be provided, it is advisable to open the lid before the onset of the To fill the housing at least partially with potting compound.

(Jm zu verhindern, daß bei eventuell zu groß bemessener Menge der Vergußmasse der Füllstand in dem Gehäuse unzulässig hoch wird, kann die Höhe des Deckelrandes derart gewählt werden, daß sie der Höhe(To prevent the filling level in the housing is unacceptably high, the height of the lid edge can be chosen so that it corresponds to the height

des Füllstandes der Vergußmasse entspricht, so daß ein zuviel an Vergußmasse nach außen überlaufen kann.corresponds to the fill level of the potting compound, so that too much potting compound can overflow to the outside.

Sehr einfache Konstruktionsverhältnisse für das Gehäuse ergeben sich, wenn die Gestalt des Deckelrandes derart gewählt wird, daß an wenigstens einer Stelle s ein eine Angußöffnung bildender Spalt zwischen dem Deckelrand und dem Gehäuse entsteht, wobei zwischen dem Spalt und dem Inneren des Gehäuses eine strömungsmäßige Verbindung besteht. Hierdurch ist es möglich, den Deckel bereits auf das Gehäuse aufzusetzen und seitlich zwischen dem Gehäuse und dem Deckel die Vergußmasse einzufüllen.Very simple construction conditions for the housing arise when the shape of the cover edge is chosen such that at least one point s a gate forming a gap between the Lid edge and the housing is created, with a gap between the gap and the interior of the housing There is a flow connection. Through this it is possible to place the cover on the housing and laterally between the housing and the cover fill the potting compound.

Um die mechanische Verbindung zwischen der Vergußmasse und dem Gehäuse einerseits und der Vergußmasse und dem Deckel andererseits zu verbessern, können an dem Gehäuse und/oder dem Deckel Hinterschneidungen vorgesehen werden.To the mechanical connection between the potting compound and the housing on the one hand and the To improve potting compound and the cover on the other hand, can on the housing and / or the cover Undercuts are provided.

Damit beim Vergießen die Vergußmasse in die entsprechenden Bereiche innerhalb des Gehäuses läuft, weist das Gehäuse wenigstens eine innerhalb des Deckels befindliche Öffnung auf, durch die hindurch die Vergußmasse eindringt, wobei der Deckel waanenartig ausgebildet ist und zusammen mit dem Gehäuse eine in sich abgeschlossene, vollständige Gießform bildetSo that the potting compound runs into the corresponding areas within the housing when potting, the housing has at least one opening located within the cover through which the Potting compound penetrates, the lid being waanen-like is formed and together with the housing forms a self-contained, complete casting mold

Je nach der Kontur des Hohlraumes in dem Gehäuse ist es unter Umständen günstig, in dem Gehäuse Entlüftungsöffnungen oder Steiger vorzusehen, damit die Vergußmasse alle vorgesehenen Hohlräume entsprechend ausfüllen kann. Bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln kann die Entlüftungsöffnung durch jo einen zünddurchschlagssicheren Spalt eines Betätigungselementes oder eine Prüföffnung gebildet sein.Depending on the contour of the cavity in the housing, it may be advantageous in the housing Provide ventilation openings or risers so that the potting compound corresponds to all the intended cavities can fill out. In the case of explosion-protected equipment, the ventilation opening can be opened by jo a flameproof gap of an actuating element or a test opening can be formed.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Erfindung dargestellt. Es zeigtIn the drawing, exemplary embodiments of the subject matter of the invention are shown. It shows

F i g. 1 ein gemäß der Erfindung zu vergießendes Gehäuse für elektronische Bauelemente, geschnitten entlang der Linie I-I nach F i g. 2 in einer Seitenansicht, F i g. 2 das Gehäuse nach F i g. 1 in einer Draufsicht,F i g. 1 shows a housing for electronic components to be cast according to the invention, in section along the line I-I of FIG. 2 in a side view, F i g. 2 the housing according to FIG. 1 in a plan view,

Fig.3 einen Teil des Gehäuses nach Fig. 1, geschnitten »,ntlang der Linie 111-III nach F i g. 2 in einer -to Seitenansicht und3 shows a part of the housing according to FIG. 1, cut », along the line III-III according to FIG. 2 in one -to Side view and

F i g. 4 ein gemäß der Erfindung vergossenes Gehäuse mit einem explosionsgeschützten Schalter in einem Längsschnitt, ähnlich dem Schnitt nach F i g. 1 in einer SeitenansichtF i g. 4 shows a housing cast according to the invention with an explosion-proof switch in one Longitudinal section, similar to the section according to FIG. 1 in a side view

Das beispielsweise für den Einbaj in Steuerkästen vorgesehene und in F i g. 1 veranschaulichte Gehäuse 1 weist einen oberen Anschlußraum 2 sowie eine durch eine Trennwand 3 abgeteilte darunterliegende KammerThe example provided for installation in control boxes and shown in FIG. Housing 1 illustrated in FIG has an upper connection space 2 and a chamber below which is divided off by a partition 3

4 mit einer unteren öfi;iung 4a auf, derart, daß die Kammer 4 nach unten offen ist. In der Kammer 4 stecken auf einer gedruckten Schaltungsplatte 5 angeordnete elektronische Bauelemente, wie eine Sicherung 6, ein Widerstand 7 und ein Transformator 8, die insgesamt bis zum Erhärten der einzufüllenden Vergußmasse durch die Leiterplatte 5 mechanisch zusammengehalten sind.4 with a lower opening 4a, such that the Chamber 4 is open at the bottom. In the chamber 4 stuck on a printed circuit board 5 arranged electronic components, such as a fuse 6, a resistor 7 and a transformer 8, the total up to the hardening of the potting compound to be filled through the circuit board 5 mechanically are held together.

Die elektrische Verbindung zwischen der LeiterplatteThe electrical connection between the circuit board

5 und in dem Anschlußraum 2 angeordneten Anschlußklemmen 9,10,11 und 12 erfolgt mittels Anschlußfahnen 13, die in entsprechenden Bohrungen 14c/sitzen, die die Trennwand 3 zwischen dem Anschlußraum 2 und der Kammer 4 von oben nach unten durchsetzen.5 and arranged in the connection space 2 terminals 9, 10, 11 and 12 are carried out by means of connecting lugs 13, which sit in corresponding holes 14c / that the Pass through partition 3 between connection space 2 and chamber 4 from top to bottom.

Von unten her ist auf das Gehäuse t ein wannenartiger Deckel 15 aufgeschoben, der mit seinem 6; Rand 16 das Gehäuse 1 bis zu einer vorbestimmten Höhe vollständig umsclj'ießt und auf diese Weise die Kammer 4 nach unten vollständig abschließt. Der Deckelrand 16 steht wie aus F i g, 2 ersichtlich ist, an zwei bezüglich dem Gehäuse 1 gegenüberliegenden Seiten flanschartig ab, so daß in diesen Bereichern zwischen dem Gehäuse 1 und dem Deckelrand 16 nach oben offene Öffnungen 17 und 18 entstehen, die strömungsmäßig mit der Kammer 4 im Inneren des Gehäuses 1 verbunden sind. In den flanschartigen Ausbuchtungen des Randes 16 können Befestigungsbohrungen 19 und 20 vorgesehen sein. From below, a trough-like cover 15 is pushed onto the housing t, which with its 6; Edge 16 completely surrounds the housing 1 up to a predetermined height and in this way the Chamber 4 closes off completely at the bottom. As can be seen from FIG. 2, the lid edge 16 is present two with respect to the housing 1 opposite sides from flange-like, so that in these areas Open upward openings 17 and 18 arise between the housing 1 and the lid edge 16, which are fluidly connected to the chamber 4 inside the housing 1. In the flange-like Bulges in the edge 16, fastening bores 19 and 20 can be provided.

Die strömungsmäßige Verbindung zwischen den Angußöffnungen 17 und 18 und der Kammer 4 kann durch seitliche Ausnehmungen in dem Gehäuse 1 in dem Bereich des Deckelrandes Zustandekommen oder dadurch erfolgen, daß zwischen dem Gehäuse 1 und dem Boden 21 des Deckels 15 ein Spalt 22 freibleibt beispielsweise indem das Gehäuse 1 auf dem Deckelrand 16 angeordneten Anschlägen aussteht.The flow connection between the sprue openings 17 and 18 and the chamber 4 can come about through lateral recesses in the housing 1 in the area of the lid edge or take place in that a gap 22 remains free between the housing 1 and the bottom 21 of the cover 15 for example, in that the housing 1 protrudes from stops arranged on the lid edge 16.

Zum Vergießen der Bauelemente 6, 7, 8 in dem Gehäuse 1 nach F i g. 1 wird zunächst die fertigbestückte Leiterplatte 5 in die Kammer λ des Gehäuses 1 eingeführt und mit den in den Bohrungen 14a bis 14c steckenden Anschlußfahnen 13 elektrisch und mechanisch, beispielsweise durch Verlöten, verbunden. Danach wird das so vorbereitete Gehäuse 1 von eben in den wannenartigen Deckel 15 gesteckt der nunmehr durch eine der Angußöffnungen 17 oder 18 mit Vergußmasse gefüllt wird, die über den Spalt 22 und die Öffnung 4a in die Kammer 4 eindringt und entsprechend dem Prinzip der kommunizierenden Röhren im Inneren der Kammer 4 aufsteigt, um bis zur Einfüllhöhe alle Bauelemente zu umschließen.For potting the components 6, 7, 8 in the housing 1 according to FIG. 1, the fully assembled printed circuit board 5 is first inserted into the chamber λ of the housing 1 and connected electrically and mechanically, for example by soldering, to the terminal lugs 13 inserted in the bores 14a to 14c. Then the housing 1 prepared in this way is inserted straight into the trough-like cover 15, which is now filled with potting compound through one of the pouring openings 17 or 18, which penetrates into the chamber 4 via the gap 22 and the opening 4a and according to the principle of communicating tubes rises inside the chamber 4 in order to enclose all components up to the filling level.

Wenn die Kontaktfahnen 13 mit ausreichendem Spiel in den zugehörigen Bohrungen 14a bis 14c sitzen, wirken diese Bohrungen 14a bis 14c als Entlüftungsöffnungen oder Steiger, so da3 die eingefüllte und flüssige Vergußmasse ohne weiteres in den Bohrungen 14a bis 14c aufsteigen kann und auch die Kontaktfahnen 13 in dem Gehäuse 1 fixiert Damit die Füllung der Kammer 4 durch die Vergußmasse nicht unter Umständen wegen komprimierter Luft behindert wird, kann es unter Umständen zweckmäßig sein, weitere Steiger anzubringen, die in entsprechend geeigneter Höhe innerhalb der Kammer 4 enden. Außerdem ist sichergestellt, daß bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln die Kontaktfahnen 13 in ausreichender Längs von der Vergußmasse umhüllt und in dem Gehäuse fixiert sind.When the contact lugs 13 sit with sufficient play in the associated bores 14a to 14c, These bores 14a to 14c act as ventilation openings or risers, so that the filled and liquid Sealing compound can easily rise in the bores 14a to 14c and also the contact lugs 13 in the housing 1 fixed so that the filling of the chamber 4 by the potting compound may not be due to compressed air is obstructed, it may be useful to attach additional risers, which end within the chamber 4 at a suitable height. It is also ensured that with explosion-proof equipment, the contact lugs 13 in sufficient length from the potting compound are encased and fixed in the housing.

Anstatt die Kammer 4 über die Angußöffnungen 17 und 18 mit der Vergußmasse zu füllen, ist es auch möglich, den wannenartigen Deckel 15 vor dem Einsetzen des vorbereiteten Gehäuses 1 teilweise mit Vergußmasse zu füllen, die dann beim Einsetzen des Gehäuses 1 durch die Öffnung 4a entsprechend in der Kammer 4 nach oben steigt und die zu vergießenden Bauelemente umschließt. Wenn dieses Verfahren verwendet wird, ist es nicht notwendig, daß der Deckelrand 16 über die äußere Kontur des Gehäuses 1 hinaussteht, um eine nach oben offene Angußöffnung zu bilden.Instead of filling the chamber 4 with the casting compound via the sprue openings 17 and 18, it is possible, the tub-like cover 15 before inserting the prepared housing 1 partially with To fill potting compound, which then when inserting the housing 1 through the opening 4a accordingly in the Chamber 4 rises up and encloses the components to be potted. If this procedure is used, it is not necessary that the lid edge 16 over the outer contour of the housing 1 protrudes to form an upwardly open gate.

Es ist ersichtlich, daß durch das Verfahren die Füllhöhe der Kammer 4 auch ohne die Verwendung von eventuellen Dichtungsmitteln zwangsläufig begrenzt ist und sichergestellt ist, daß die Vergußmasse nicht weiter als erwünscht in der Kammer 4 aufsteigt bzw. diese füllt. Beispielsweise kann die Vergußmasse nicht in den Anschlußraum eind.hgen, obwohl die Bohrungen 14a bis 14c eine flüssigkeitsdurchlässige Verbindung zwischen der Kammer 4 und dem Anschlußraum 2 besteht. Außerdem kann das mit dem Deckel !5 versehene undIt can be seen that the filling level of the chamber 4 also without the use of any sealing means is inevitably limited and it is ensured that the potting compound does not continue rises or fills the chamber 4 as desired. For example, the potting compound can not be in the Insert connection space, although the bores 14a to 14c are a liquid-permeable connection between the chamber 4 and the connection space 2 consists. In addition, the with the lid! 5 and

vergossene Gehäuse 1 sofort aus der Gießeinrichtung entnommen werden, noch ehe die Vergußmasse erstarrt ist.encapsulated housing 1 can be removed immediately from the casting device, even before the casting compound solidifies is.

Um die mechanische Festigkeit zwischen der Vergußmasse und dem Deckel 15 einerseits und der Vergußmasse und dem Gehäuse 1 andererseits /u erhöhen, können an dem Gehäuse 1 und dem Deckel 15 Hinterschneidungen 30 und 31 vorgesehen sein, wie sie in den F i g. 2 und 3 ersichtlich sind.To the mechanical strength between the potting compound and the cover 15 on the one hand and the The sealing compound and the housing 1, on the other hand, can increase / u on the housing 1 and the cover 15 Undercuts 30 and 31 may be provided as they do in fig. 2 and 3 can be seen.

Zur Erhöhung der Festigkeit können bei Kammern mit großem Querschnitt vor dem Einsetzen des vorbereiteten Gehäuses 1 in den Deckel 15 Geflechte aus Metall oder organischen bzw. anderen anorganischen Materialien eingelegt werden, die dann ebenfalls von der Vergußmasse umschlossen und festgelegt werden.To increase the strength, chambers with a large cross-section can be used before the prepared housing 1 in the cover 15 braids made of metal or organic or other inorganic Materials are inserted, which are then also enclosed and fixed by the potting compound will.

Wenn das Gehäuse 1 zusammen mit den darin untergebrachten Einbauten ein explosionsgeschütztes Betriebsmittel in der Schutzart Druckfeste Kapselung ucir.3tt.tit. If the housing 1, together with the internals housed in it, is an explosion-proof device with the protection type flameproof enclosure ucir.3tt.tit.

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die beim Vergießen ebenfalls als Entlüftungsöffnung wirkt und bei dem Gießverfahren frei von Vergußmasse bleibt. Nachdem die Vergußmasse ausgehärtet ist, kann über die Prüföffnung 32 der in der Kammer 4 verbliebene Hohlraum auf Druckfestigkeit geprüft werden, woraufhin dann die Prüföffnung 32 mit einer entsprechenden eingeklebten Schraube bleibend verschlossen wird und das Gehäuse einen druckfesten gekapselten Raum enthält.which also acts as a vent opening when potting and is free of potting compound when pouring remain. After the potting compound has hardened, the test opening 32 in the chamber 4 Remaining cavity are tested for compressive strength, whereupon the test opening 32 with a corresponding glued-in screw is permanently locked and the housing is pressure-resistant Contains enclosed space.

In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel veranschaulicht, bei dem ein Schalter 40, angeordnet in der Kammer 4 des Gehäuses 1, explosionsgeschützt in der Schutzart Druckfeste Kapselung ausgeführt ist.In Fig. 4, a further embodiment is illustrated in which a switch 40, arranged in of the chamber 4 of the housing 1, is designed to be explosion-proof in the protection type flameproof enclosure.

Der Druckschalter 40 enthält in einem eigenen Schaltergehäuse 41 angeordnete, feststehende Kontakte 42. die über zugehörige Anschlußfahnen 43 mit Leiterbahnen der gedruckten Schaltungsplatte 5 elektrisch verbunden sind.The pressure switch 40 contains fixed contacts arranged in its own switch housing 41 42. the associated terminal lugs 43 with conductor tracks of the printed circuit board 5 electrically are connected.

Innerhalb des Schaltergehäuses 41 befindet sich zwischen den feststehenden Kontakten eine durch eine Feder 44 in eine Endlage vorgespannte, bewegliche Koniaktbrücke 45, die je nach ihrer Lage unterschiedliche Kontakte 42 elektrisch miteinander verbindet. ZurInside the switch housing 41 is located between the fixed contacts by a Spring 44 preloaded in an end position, movable Koniaktbrücke 45, which, depending on their position, electrically connects different contacts 42 to one another. To the

Ί Betätigung der Kontaktbrücke 45 sitzt in einer öffnung des Schaltcrgehäuscs 41 ein SchalterstöOel 46, der seinerseits über einen in einer Bohrung 47 der Trennwand 3 sitzenden und axial verschieblichen Stößel 48 zu betätigen ist. Der Stößel 48 bildet zusammen mit When the contact bridge 45 is actuated, a switch plunger 46 is seated in an opening in the switch housing 41, which, in turn, can be actuated via an axially displaceable plunger 48 seated in a bore 47 of the partition 3. The plunger 48 forms together with

ίο der Bohrung 47 einen zünddurchschlagssicheren Spalt.ίο the hole 47 a flameproof gap.

Im übrigen entspricht der Aufbau des Gehäuses 1Otherwise, the structure of the housing 1 corresponds

nach Fig. 4 dem Ausführungsbeispiel nach den F i g. 1 und 2, weshalb hier gleiche Bezugszahlen entsprechende Gegenstände kennzeichnen: eine Beschreibung istaccording to FIG. 4 the embodiment according to FIGS. 1 and 2, which is why the same reference numbers denote corresponding objects: is a description

η insofern überflüssig.η is superfluous in this respect.

Zum hermetischen Verschließen der Zugangsöffnung, über die der Schalter 40 von unten her in die Kammer 4 bei der Montage eingeführt wurde, wird der unter dem Schalter 40 befindliche Raum mit einer VergußmasseFor hermetically sealing the access opening through which the switch 40 enters the chamber 4 from below was introduced during assembly, the space located under the switch 40 is covered with a potting compound

~, jiefüü1., »o d?.ö sich d?r Schalter 40 dann in einer druckfesten Kapsel befindet, die nunmehr über den zünddurchschlagssicheren Spalt zwischen dem Stößel 48 und der Bohrung 47 belüftet ist.~, Jiefüü 1., "Od? .Ö then be d? R switch 40 in a pressure-resistant capsule is that now has the zünddurchschlagssicheren gap between the plunger 48 and the bore is vented 47th

Zum Vergießen wird gemäß dem Verfahren das mitFor potting, according to the method, the with

)-) dem Schalter 40 versehene, fertig vorbereitete Gehäuse 1 von oben her in den wannenartigen Deckel 15 gesteckt, der nunmehr von oben her durch eine der AnguDöffniingen 17 oder 18, wie sie aus Fig. 2 ersichiVrh sind, mit Vergußmasse gefüllt wird. Die) -) the switch 40 provided, ready-made housing 1 inserted from above into the trough-like cover 15, which is now from above through one of the AnguDöffniingen 17 or 18, as shown in Fig. 2, is filled with potting compound. the

jo Vergußmasse steigt innerhalb des wannenartigen Deckels 15 auf, wobei die Einfüllhöhe durch den Rand 16 des wannenartigen Deckels begrenzt ist, da dieser bei weiterem Einfüllen von VerguCcvsasse einfach überläuft. D;e Oberfläche der eingefüllten Vergußmasse ist injo potting compound rises within the tub-like cover 15, the filling height being limited by the edge 16 of the tub-like cover, since this simply overflows with further filling of the potting compound. D ; e surface of the poured potting compound is in

)> F i g. 4 durch eine Linie 50 dargestellt.)> F i g. 4 represented by a line 50.

Die Entlüftung der Kammer 4 beim Einfüllen der Vergußmasse erfolgt durch den zünddurchschlagssicheren Spalt, so daß zusätzliche Entlüftungsöffnungen in dem Gehäuse 1 nicht erforderlich sind.The chamber 4 is vented when the potting compound is poured in through the flameproof Gap, so that additional ventilation openings in the housing 1 are not required.

Hierzu 4 Blatt ZeichnungenFor this purpose 4 sheets of drawings

Claims (9)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum teilweisen Vergießen einer Bauelemente enthaltenden Kammer eines Gehäuses mittels einer Vergußmasse, dadurch gekennzeichnet, daß das mit den zu vergießenden Bauelementen versehene Gehäuse, das in dem Bereich der Vergußmasse wenigstens eine von der Kammer nach außen führende öffnung enthält, in einen einen umlaufenden Rand aufweisenden, wannenartigen Deckel eingesetzt wird und daß die Vergußmasse von oben in den Deckel eingefüllt wird, von wo aus sie, bedingt durch die öffnung in dem Gehäuse, in die Kammer eindringt1. A method for partially potting a component-containing chamber of a housing by means of a casting compound, characterized in that the with the to be cast Components provided housing, which in the area of the potting compound at least one of the Chamber contains outwardly leading opening, in a peripheral edge having, tub-like lid is used and that the potting compound is filled into the lid from above from where it penetrates into the chamber due to the opening in the housing 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel bereits vor dem Einsetzen des Gehäuses mit Vergußmasse gefüllt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the lid before insertion the housing is filled with potting compound. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe des Deckelrandes derart gewählt wiiii» daß sie der Höhe des Füllstandes der Vergußmasse entspricht3. The method according to claim 1, characterized in that the height of the lid edge such chosen wiiii »that it corresponds to the level of the Corresponds to potting compound 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestalt des Deckelrandes derart gewählt wird, daß an wenigstens einer Stelle ein eine Angußöffnung bildender Spalt zwischen dem Dekkelrand und dem Gehäuse entsteht, wobei zwischen dem Spalt und der Kammer des Gehäuses über die in die Kammer führende öffnung in dem Gehäuse eine strömungsmäßig Verbindung besteht4. The method according to claim 1, characterized in that the shape of the lid edge such is chosen that a gate forming a gap between the lid edge and the housing is formed at at least one point, with between the gap and the chamber of the housing via the opening in the housing leading into the chamber There is a flow connection 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Bereich der Vergußmasse in dem Gehäuse und/oder dem Deckel· Hinterschneidungen vorgesehen werden.5. The method according to claim 1, characterized in that in the area of the potting compound in the housing and / or the cover undercuts are provided. 6. Mehrteiliges Gehäuse zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 mil iiner teilweise mit Vergußmasse zu vergießenden Kammer, in der wenigstens ein Bauteil angeordnet ist dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (1) in dem Bereich der Vergußmasse wenigstens eine öffnung (4a) aufweist und in einem wannenartigen, einen umlaufenden Rand. (16) aufweisenden Deckel (15) steckt der zusammen mit dem Gehäuse (1) eine Gießform bildet6. Multi-part housing for performing the method according to claim 1 with a chamber to be potted partially with potting compound, in which at least one component is arranged, characterized in that the housing (1) has at least one opening (4a) in the area of the potting compound and in a tub-like, a circumferential edge. (16) having a cover (15) which forms a casting mold together with the housing (1) 7. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet daß der Rand (16) des Deckels (15) an wenigstens einer Stelle zusammen mit dem Gehäuse (1) eine Angußöffnung (17,18) bildet7. Housing according to claim 6, characterized in that the edge (16) of the cover (15) on at least one point together with the housing (1) forms a sprue opening (17, 18) 8. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es selbst und/oder der Deckel (15) im Bereich der Vergußmasse Hinterschneidungen (30, 31) aufweist8. Housing according to claim 6, characterized in that it itself and / or the cover (15) in the Has undercuts (30, 31) in the area of the potting compound 9. Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet daß in ihm Entlüftungsöffnungen (14a bis Herausgebildet sind.9. Housing according to claim 6, characterized in that in it ventilation openings (14 a to Are formed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3233789A1 (en) * 1982-09-11 1984-03-15 Kienzle Apparate Gmbh, 7730 Villingen-Schwenningen MULTI-DIGIT ELECTRICAL DIAL DISPLAY DEVICE, IN PARTICULAR FOR USE IN FUEL TAP POINTS
JPS59215627A (en) * 1983-05-23 1984-12-05 三菱電機株式会社 Switch
DE4432468C1 (en) * 1994-09-13 1995-10-26 Siemens Ag Proximity switch and a method for its production
DE19703686C2 (en) * 1997-01-31 1999-04-29 Bosch Gmbh Robert Contact protection housing for an electrical connection

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2052040C3 (en) * 1970-10-23 1979-09-20 R. Stahl Gmbh & Co, 7000 Stuttgart Flameproof fuse

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