DE3001177A1

DE3001177A1 - Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durch-kontaktierung in elektronischen leiterplatten

Info

Publication number: DE3001177A1
Application number: DE19803001177
Authority: DE
Inventors: Dipl.-Phys. Reiner 8011 Vaterstetten Szepan
Original assignee: SZEPAN DIPL PHYS REINER
Current assignee: SZEPAN DIPL PHYS REINER
Priority date: 1980-01-15
Filing date: 1980-01-15
Publication date: 1981-07-16

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern zur Durchkontaktierung in elektronischen Leiterplatten Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in elektronischen Leiterplatten sind bekannt und werden unter anderem großtechnisch angewandt. Bei den Leiterplatten handelt es sich um ein elektrisch nicht leitendes Trägermaterial meist auf Kohlenstoffbasis, auf das meist beiderseitig eine Metallfolie aufgebracht ist. Bohrungen in der Leiterplatte ü',.-,~nehmen neben der Aufnahme von Anschlußdrähten von elektronischen Bauelementen die Aufgabe, eine leitfähige Verbindung zwischen den beiderseitigen Leiterbahnen herzustellen. Da das Trägermaterial der Leiterplatte aber elektrisch nicht leitet, ist ein unmittelbarer galvanischer Auftrag von Metall in der Wandung des Bohrlochs unmöglich.
Deshalb wird mit einem aufwendigen, leidlich beherrschten Verfahren leitfähiges Material in die Bohrungswandungen aufgeschlemmt, worauf dann Metall aufgetragen werden kann.
Es ist Aufgabe dieser Erfindung, ein Verfahren zu schaffen, daß unmittelbar bei dem Bohrvorgang elektrisch leitfähige Bohrungswände erzeugt, auf die gegebenenfalls Metall galvanisch aufgetragen werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern zur Durchkontaktierung von elektrischen LeilerplaLten nach dem Hauptanspruch gelöst. Weitere vorteilhdfLe Ausslattungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Beim Beschuß der Leiterplatte mit energiêreicher fokussierter Strahlung wird die Materie abgetragen bis ein begrenztes Loch entsteht. Dabei erweisen sich die die Kohlenstoffanteile des Trägermaterials der Leiterplatte am widerstandsfähigsten. Sie kleiden deshalb die Wandung des Lochs aus. Wird nun während des Bohrvorgangs der Zutritt von chemischen Oxydatoren verhindert, so verbleibt ein elektrisch leitfähiger und haftender Kohlenstoff-Belag auf der Bohrungswandung. Dieser kann unrnittelbar als Durchkontaklierung genützt werden oder als Bc#i#i'%md terial für einen galvanischen Auftrag von Metall dienen.
Die in der Regel reine Metalloberfläche akzeptiert strahlungsart-abhängig nur einen Bruchteil der eingestrahlten Energie. Dieser Anteil kann so gering sein, daß nicht spontan das Bohrloch entsteht, sondern daß die Metallschicht sich aufgrund ihrer Wärmeleiteigenschaften flächig erwärmt, was zu einer lokalen Ablösung der Metallfolie von dem Trägermaterial führt. Dieses Problem wird erfindungsgernäß dadurch gelöst, daß die Metalloberfläche der Einstrahlungsseile mil einem siralalungsspezifischen Akzeptor versehen ist.
Eine Beschichtung der metallischen Außenseilen der l eilerplalle mit einem geeigneten elektrischen Isolator, gegebenenfalls mit dem strahlungsspezifischen Akzeptor, wird durch die Strahlung nur am Bohrloch penetriert. Solchermaßen bleiben beim galvanischen Auftrag von Melall auf die erzeugten Kohlenstofflächen in den Bohrlöchern die beiderseitigen, äußeren Metallflächen der Leiterplatte abgedeckt.
Besonders vorteilhaft und verfahrenstechnisch zuverlässig läßt sich das Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern zur Durch kontaltlierclnll von elektronischen Leiterplatten mit mehrschichtigen Leitungsführungen, sogenannte Multi-Layer-Verfahren anwenden.

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern zur DurchkonLakLierung in elektronischen Leiterplatten, bestehend aus Trägermaterialien auf Kohlenstoffbasis g e k e n n z e i c h n e-t d u r c h die Anwendung von fokussierter energiereicher Strahlung unter Abschuß von chemischen Oxydatoren zur Ausbildung von einer hülsenförmigen, elektrisch leitfähigen Kohlenstoffschicht in der Bohrungswand.
2. Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern in elektronischen Leiterplatten nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c hn e t, daß gegebenenfalls die metallische Oberfläche der Leiterplatte mit einer geeignet aufzubringenden Schicht versehen ist, so daß eine unmittelbare Akzeptanz der energiereichen Strahlung zum Schutz der Bohrlochumgebung besteht.
3. Verfahren zur Herstellung von Bohrlöchern in elektronischen Leiterplatten nach den Ansprüchen 1 und 2, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß die metallische Oberfläche der Leiterplatte mit einer geeignet aufzubringenden Schicht versehen ist, die einen galvanischen Auftrag von Metall auf die erzeugten Kohlenstoff-Flächen beschränkt.