DE29510947U1 - Contact field assembly for arrangement on a contacting unit - Google Patents
Contact field assembly for arrangement on a contacting unitInfo
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Kontaktfeldbauqruppe zur Anordnung auf einer KontaktiereinheitContact field assembly for arrangement on a contact unit
Die Erfindung betrifft eine Kontaktfeldbaugruppe zur Anordnung auf einer Kontaktiereinheit für insbesondere kartenförmige Trägerelemente elektronischer Baugruppen, welche eine vorgegebene Anzahl von in vorgegebenen Positionen angeordneten Kontakteiementen aufweist.The invention relates to a contact field assembly for arrangement on a contact unit for in particular card-shaped carrier elements of electronic assemblies, which has a predetermined number of contact elements arranged in predetermined positions.
Insbesondere im Bereich der Computertechnologie werden elektronische Baugruppen vorzugsweise auf kartenförmigen Trägerelementen angeordnet. Diese Trägerelemente weisen Kontaktbereiche auf und sind in Kontaktiereinheiten einschiebbar, wo sie elektrisch kontaktiert und in den Datenkreislauf integriert werden. Es sind kartenförmige Trägerelemente nach der sogenannten PCMCIA-Norm bekannt, wobei es sich um Karten handelt, die ein normgemäßes matrixartiges Anschlußkontaktfeld aufweisen und unterschiedlichste IC-Schaltkreise aufnehmen können. Derartige Karten können Speichererweiterungskarten, Laufwerkskarten, Modemkarten und dergleichen sein. Sie lassen sich in Kontaktiereinheiten mit einer entsprechenden Stiftmatrix kontaktieren, wozu sie in den Einschubschlitz beispielsweise eines Computers eingeschoben werden. Auch sind sogenannte Chip-Karten bekannt, wie sie derzeit beispielsweise als Telefonkarten und dergleichen Verwendung finden. Diese weisen flächig angeordnete Kontaktfelder für die Kontaktierung eines Chips auf und werden ebenfalis in insbesondere als Leseeinheit ausgebildete Kontaktiereinheit eingeschoben. In neuester Zeit ist auch die Kombination bekannter Kartensysteme bekannt, wobei beispielsweise gleichzeitig eine PCMCIA- und eine Chip-Karte in eine entsprechende Kontaktiereinheit eingeschoben werden.In the field of computer technology in particular, electronic components are preferably arranged on card-shaped carrier elements. These carrier elements have contact areas and can be inserted into contact units, where they are electrically contacted and integrated into the data circuit. Card-shaped carrier elements according to the so-called PCMCIA standard are known, which are cards that have a standard matrix-like connection contact field and can accommodate a wide variety of IC circuits. Such cards can be memory expansion cards, drive cards, modem cards and the like. They can be contacted in contact units with a corresponding pin matrix, for which they are inserted into the slot of a computer, for example. So-called chip cards are also known, as they are currently used as telephone cards and the like, for example. These have flat contact fields for contacting a chip and are also inserted into a contact unit designed in particular as a reading unit. Recently, the combination of known card systems has also become known, whereby, for example, a PCMCIA and a chip card are inserted into a corresponding contact unit at the same time.
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Insbesondere bei den Chipkarten sind die Kontaktfelder international standardisiert, beispielsweise nach ISO 7816-1 : 1987. Die nach dieser Norm oder einem sonstigen Standard aufgebauten trägerelementseitigen Kontaktfelder weisen eine definierte Anzahl von Kontaktelementen auf, die in relativ zu vorgegebenen Seitenkanten des Trägerelementes identifizierten Positionen angeordnet sind und vorgegebene Ausmaße aufweisen. Auf Seiten der Kontaktiereinheit wird folglich ein entsprechendes Kontaktfeld ausgebiidet, um eine elektronische Integration der trägerelementseitigen Bauteile zu ermöglichen. In the case of chip cards in particular, the contact fields are internationally standardized, for example according to ISO 7816-1: 1987. The carrier element-side contact fields constructed according to this standard or another standard have a defined number of contact elements that are arranged in positions identified relative to specified side edges of the carrier element and have specified dimensions. A corresponding contact field is therefore formed on the contact unit side in order to enable electronic integration of the carrier element-side components.
Die Kontaktiereinheit wird entsprechend mit einer Kontaktfeldbaugruppe bestückt, indem entweder an den vorgegebenen Positionen die Kontaktelemente ausgebildet werden, oder indem auf eine entsprechende Leiterplatte der Kontaktiereinheit eine mit Kontakten bestückte Baugruppe aufgebracht und Kontaktiert wird.The contact unit is equipped with a contact field assembly, either by forming the contact elements at the specified positions or by placing an assembly equipped with contacts on a corresponding circuit board of the contact unit and making contact.
Es sind eine große Anzahl von Anwendungen bekannt, bei welchen der Datenfluß verschlüsselt wird, wozu auf der Leiterplatte der Kontaktiereinheit zusätzliche elektronische Bauteile aufgebracht werden. Auch sind andere Verarbeitungen oder Bearbeitungen der Datenströme bekannt und denkbar, welche die zusätzliche Anordnung elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte erforderlich machen. Dadurch werden die Produktionslosgrößen sehr gering, da die unterschiedlichen Anwender jeweils unterschiedliche Verschlüsselungen, sogenannte Krypte, oder sonstige Datenverarbeitungsvorgänge benötigen. Soweit die Verschlüsselungen oder sonstigen Bearbeitungen der Sicherheit dienen, besteht ein weiterer Nachteil darin, daß bereits der Geräteproduzent diese Sicherheitsbauteile aufbringen muß. Darüber hinaus sind das Verschlüsselungsverfahren, die Bauteile und die Produktion insgesamt zugänglich.A large number of applications are known in which the data flow is encrypted, for which additional electronic components are applied to the circuit board of the contact unit. Other processing or manipulation of the data streams is also known and conceivable, which requires the additional arrangement of electronic components on the circuit board. This means that the production batch sizes are very small, since the different users each require different encryptions, so-called crypts, or other data processing processes. Insofar as the encryptions or other manipulations serve security, there is a further disadvantage in that the device manufacturer must apply these security components. In addition, the encryption process, the components and the production as a whole are accessible.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Kontaktfeldbaugruppe der gattungsgemäßen Art dahingehend zu verbessern, daß die Sicherheit im Umgang mit den Daten erheblich verbessert und die Produktion vereinfacht werden. Darüber hinaus sollen die Variationsmöglichkeiten unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten vergrößert werden.Based on this state of the art, the present invention is based on the task of improving a contact field assembly of the generic type in such a way that the security in handling the data is significantly improved and production is simplified. In addition, the variation options are to be increased from an economic point of view.
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Zur technischen Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung vorgeschlagen, daß die Kontaktfeldbaugruppe wenigstens ein elektronisches Logikbauelement aufweist, das mit wenigstens einem der Kontaktelemente in Verbindung steht.To technically solve this problem, the invention proposes that the contact field assembly has at least one electronic logic component that is connected to at least one of the contact elements.
Durch die erfindungsgemäße Lösung wird die zur Verschlüsselung oder sonstigen Datenbearbeitung erforderliche elektronische Logikbaugruppe auf der Kontaktfeldbaugruppe angeordnet. Dieses zusätzliche Modul ist somit separat produzierbar. Das Modul kann beispielsweise von den Anwendern hergestellt werden, während die gesamte Kontaktiereinheit in großen Produktionslosgrößen ohne Differenzierung hinsichtlich der jeweiligen Anwender herstellbar wird. Damit werden einerseits die Sicherheitsaspekte erhöht, da die Verschlüsselungsverfahren, die Bauteile und die dazugehörige Produktion den Anwendern oder speziellen Zulieferern vorbehalten sind, während darüber hinaus die Produktionslosgrößen der sonstigen Kontaktiereinheiten sehr groß gewählt und damit die Produktion wirtschaftlicher gestaltet werden kann.The solution according to the invention arranges the electronic logic assembly required for encryption or other data processing on the contact field assembly. This additional module can therefore be produced separately. The module can be manufactured by the users, for example, while the entire contact unit can be manufactured in large production batch sizes without differentiation with regard to the respective users. On the one hand, this increases the security aspects, since the encryption processes, the components and the associated production are reserved for the users or special suppliers, while in addition the production batch sizes of the other contact units can be chosen to be very large and production can therefore be made more economical.
Gemäß einem Vorschlag der Erfindung ist das auf der Kontaktfeldbaugruppe angeordnete elektronische Logik-Bauelement ein IC. Die Baugruppe umfaßt gemäß einem Vorschlag der Erfindung einen plattenförmigen Träger für das Logik-Bauelement, die Kontaktelemente zur Kontaktierung eines Trägerelementes und Kontaktelemente zur Verbindung mit der jeweiligen Kontaktiereinheit. Das Modul ist somit vollständig und kann in eine standardisierte Kontaktiereinheit eingebracht werden. Diese Kontaktiereinheiten können beispielsweise auch in Geräteserien integriert werden, so daß von den Herstellern unabhängig von der Kontaktfeldbaugruppe, auch Lesekopf genannt, volle Geräteserien aufgelegt bzw. vorgefertigt werden können. Die zunehmende Chipintegration ermöglicht darüber hinaus die Aufbringung weiterer Funktionen bzw. Anwendungen auf die Kontaktfeidbaugruppe, so daß diese als separates Modul auch unter funktionalen Gesichtspunkten hergestellt werden kann.According to one proposal of the invention, the electronic logic component arranged on the contact field assembly is an IC. According to one proposal of the invention, the assembly comprises a plate-shaped carrier for the logic component, the contact elements for contacting a carrier element and contact elements for connecting to the respective contact unit. The module is thus complete and can be incorporated into a standardized contact unit. These contact units can, for example, also be integrated into device series, so that manufacturers can produce or prefabricate complete device series independently of the contact field assembly, also known as the reading head. The increasing chip integration also enables the application of further functions or applications to the contact field assembly, so that it can also be manufactured as a separate module from a functional point of view.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, daß die Kontaktelemente zur Kontaktierung des Trägerelementes elastisch ausgebildet sind. Diese stehen in vorteilhafter Weise vom plattenförmigen Träger vor.According to the invention, it is proposed that the contact elements for contacting the carrier element are designed to be elastic. These advantageously protrude from the plate-shaped carrier.
Zur Erhöhung der Sicherheit kann die Kontaktfeldbaugruppe mit dem beschalteten Bauelement eingegossen werden. Die Kontaktfeidbaugruppe kann als Modul so ausgebildet sein, daß dieses in eine in eine Kontaktiereinheit vorgesehene Ausnehmung einsetzbar ist.To increase safety, the contact field assembly can be cast in with the connected component. The contact field assembly can be designed as a module so that it can be inserted into a recess provided in a contact unit.
Die elektrische Verbindung des Bauelementes mit den Kontaktelementen erfolgt in vorteilhafter Weise durch Leiterbahnen. Diese können im plattenförmigen Element ausgebildet sein, welches als elektrische Schaltplatine hergestellt sein kann. Alternativ können die elektrischen Verbindungen auch durch Leitungen gebildet sein.The electrical connection of the component with the contact elements is advantageously made by conductor tracks. These can be formed in the plate-shaped element, which can be manufactured as an electrical circuit board. Alternatively, the electrical connections can also be formed by lines.
Mit der Erfindung werden bisher bekannte Kontaktiereinheiten entscheidend weiterentwickelt. Durch das modulartige Ausbilden der Kontaktfeldgruppe können Sonderfunktionen oder auch Standardfunktionen auf die Kontaktfeldgruppe ausgelagert werden. Diese ist separat herstellbar und bestückbar, so daß die übrigen Kontaktiereinheitenbaugruppen oder gar Geräteserien unabhängig davon in großen Produktionslosgrößen hergestellt werden können.The invention represents a decisive development of previously known contact units. The modular design of the contact field group allows special functions or standard functions to be outsourced to the contact field group. This can be manufactured and equipped separately, so that the other contact unit assemblies or even device series can be manufactured independently of it in large production batches.
Neben der Vereinfachung und Verbesserung der Wirtschaftlichkeit der Produktion wird insbesondere auch die Sicherheit bei der Anwendung erhöht.In addition to simplifying and improving the economic efficiency of production, safety during use is also increased.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung anhand der Figuren. Dabei zeigen:Further advantages and features of the invention emerge from the following description based on the figures. They show:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels für eine Kontaktfeldbaugruppe;Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of a contact field assembly;
Fig. 2 eine Ausführungsform einer Kontaktfeldbaugruppe in unterschiedlichen Ansichten;Fig. 2 shows an embodiment of a contact field assembly in different views;
Fig. 3 eine Ausführungsform einer Kontaktfeldbaugruppe in unterschiedlichen Ansichten;Fig. 3 shows an embodiment of a contact field assembly in different views;
Fig. 4 eine Darstellung einer Kontaktfolie;
Fig. 5 eine Darstellung gemäß Fig. 1;Fig. 4 is a representation of a contact foil;
Fig. 5 is a view according to Fig. 1;
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer Kontaktiereinrichtung;Fig. 6 is a perspective view of a contacting device;
Fig. 7 eine Darstellung einer mit einer Kontaktfeldbaugruppe bestückten Kontaktiereinrichtung undFig. 7 shows a representation of a contacting device equipped with a contact field assembly and
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte.Fig. 8 is a perspective view of a chip card.
Das in Fig. 1 gezeigte Ausführungsbeispiel einer Kontaktfeldbaugruppe 1 zeigt die übliche Anordnung von Kontaktelementen 2, um beispielsweise eine Kontaktierung mit dem genormten Kontaktbereich einer Chipkarte zu ermöglichen. Die Kontaktelemente 2 sind im gezeigten Ausführungsbeispiei über Leitungen 4 mit den Beschaltungskontakten 3 in Verbindung, welche auf einer Kontaktiereinheit mit Leiterbahnen zu entsprechenden elektronischen Baugruppen verbunden werden. Zwischengeschaltet ist im gezeigten Ausführungsbeispiel ein IC 5, so daß die über die Kontaktelemente 2 den Beschaltungskontakten 3 zugeführten Daten im IC 5 bearbeitet, beispielsweise ver- bzw. entschlüsselt werden können.The embodiment of a contact field assembly 1 shown in Fig. 1 shows the usual arrangement of contact elements 2, for example to enable contact to be made with the standardized contact area of a chip card. In the embodiment shown, the contact elements 2 are connected to the wiring contacts 3 via lines 4, which are connected to corresponding electronic assemblies on a contacting unit with conductor tracks. In the embodiment shown, an IC 5 is interposed so that the data fed to the wiring contacts 3 via the contact elements 2 can be processed in the IC 5, for example encrypted or decrypted.
Die beschriebenen Bauelemente sind auf einem Träger 6, im gezeigten Ausführungsbeispiel einem plattenförmigen Träger, angeordnet, der seinerseits mit den daran befestigten Bauelementen in einen Gußkörper 7 eingegossen ist. Die gezeigte Kontaktfeidbaugruppe ist somit ein geschlossenes, unempfindliches Modul, wobei die Kontaktelemente 2 als gebogene Federeiemente zu Zwecken der einfachen Kontaktierung ausgebildet sind.The components described are arranged on a carrier 6, in the embodiment shown a plate-shaped carrier, which in turn is cast into a cast body 7 with the components attached to it. The contact field assembly shown is thus a closed, insensitive module, with the contact elements 2 being designed as bent spring elements for the purposes of easy contacting.
In den Figuren 2 und 3 sind alternative Ausführungsbeispiei von Kontaktfeldbaugruppen gezeigt. Jede der Figuren 2 bzw. 3 zeigt die Baugruppe in einer Draufsicht und einer Seitenansicht sowie einer zusätzlichen Seitenansicht nach dem Verbiegen der Kontaktelemente 2.Figures 2 and 3 show alternative embodiments of contact field assemblies. Each of Figures 2 and 3 shows the assembly in a top view and a side view as well as an additional side view after bending the contact elements 2.
Während die in Fig. 3 gezeigte Kontaktfeldbaugruppe dem in Fig. 1 gezeigten und dazu beschriebenen Beispie! entspricht, wobei in der unteren Darstellung die Kontaktelemente 2 nach dem Abbiegen gezeigt sind, unterscheidet sich das in Fig. 2 gezeigte Ausführungsbeispiel durch eine Reihe kleinerer konstruktiver Merkmale. Zum einen sind die Leitungen 4 als Leiterbahnen auf dem Träger 3 ausgebildet. Zum anderen sind eine andere Gruppierung undWhile the contact field assembly shown in Fig. 3 corresponds to the example shown in Fig. 1 and described therein, with the contact elements 2 being shown after bending in the lower illustration, the embodiment shown in Fig. 2 differs in a number of smaller structural features. On the one hand, the lines 4 are designed as conductor tracks on the carrier 3. On the other hand, a different grouping and
Anzahl von Beschaltungskontakten angeordnet, die mit dem IC 5 in Verbindung stehen. Der in den Figuren 1 und 3 gezeigte elektronische logische Baustein ist in Fig. 2 konkret als IC 5 dargestellt.Number of wiring contacts are arranged, which are connected to the IC 5. The electronic logic component shown in Figures 1 and 3 is shown specifically as IC 5 in Fig. 2.
Fig. 4 zeigt ein beispielsweise gestanztes Zwischenprodukt, mit welchem die Kontaktelemente 2 und die Beschaltungskontakte 3 zur Bestückung einer Kontaktfeldbaugruppe bereitgestellt werden. Diese Kontaktelemente 2 und Beschaltungskontakte 3 sind nach einem Stanzvorgang in einem Rahmen 8 stehengeblieben. Ein Träger 6, der beispielsweise einen logischen Baustein, ein IC oder dgl. trägt, kann nunmehr leicht mit den Kontakten versehen werden. Anschließend kann der Einguß in eine Gußmasse erfolgen, um den Gußkörper 7 zu bilden. Schließlich können die Kontaktelemente 2 und die Beschaitungskontakte 3 vom Rahmen 8 getrennt werden, so daß die Kontaktfeldbaugruppe fertiggestellt ist. Nunmehr sind lediglich noch die freien Enden der Kontaktelemente umzubiegen, wie dies in den Figuren 2 oder 3 gezeigt ist.Fig. 4 shows an intermediate product, for example a stamped product, with which the contact elements 2 and the wiring contacts 3 are provided for equipping a contact field assembly. These contact elements 2 and wiring contacts 3 remain in a frame 8 after a stamping process. A carrier 6, which carries a logic component, an IC or the like, for example, can now easily be provided with the contacts. The parts can then be cast in a casting compound to form the cast body 7. Finally, the contact elements 2 and the wiring contacts 3 can be separated from the frame 8 so that the contact field assembly is completed. Now only the free ends of the contact elements have to be bent over, as shown in Figures 2 or 3.
Fig. 5 zeigt eine Kontaktfeldbaugruppe 1, die der in Fig. 1 gezeigten Kontaktfeldbaugruppe 1 entspricht. Säe wird in die Ausnehmung 11 einer in Fig. 6 gezeigten Kontaktiereinheit 9 eingesetzt. Die Kontaktiereinheit 9 ist als kartenförmiges Element gezeigt, bestückt mit elektronischen Bauelementen und versehen mit einer Anschlußleiste 10 zum Anschluß in einem Gerät. Die Ausnehmung 11 dient dem Einsatz einer Kontaktiereinheit 1. Dieser Vorgang ist in Fig. 7 gezeigt, wo die Kontaktfeldbaugruppe 1 in die Ausnehmung 11 der Kontaktiereinheit 9 eingesetzt ist. Die Kontaktelemente 2 stehen frei zur Kontaktierung hervor, während die Beschaltungskontakte 3 mit entsprechenden Leiterbahnen oder Leitungen der Kontaktiereinheit 9 elektrisch verbunden sind. Es wird also ein Datenfluß über die Kontaktelemente 2, des IC 5, die Beschaltungskontakte 3 zur Kontaktiereinheit 9 gewährleistet.Fig. 5 shows a contact field assembly 1 that corresponds to the contact field assembly 1 shown in Fig. 1. It is inserted into the recess 11 of a contact unit 9 shown in Fig. 6. The contact unit 9 is shown as a card-shaped element, equipped with electronic components and provided with a terminal block 10 for connection to a device. The recess 11 is used for the insertion of a contact unit 1. This process is shown in Fig. 7, where the contact field assembly 1 is inserted into the recess 11 of the contact unit 9. The contact elements 2 protrude freely for contacting, while the wiring contacts 3 are electrically connected to corresponding conductor tracks or lines of the contact unit 9. This ensures a flow of data via the contact elements 2, the IC 5, the wiring contacts 3 to the contact unit 9.
Fig. 8 zeigt eine entsprechend positionierte Chipkarte 12 mit dem genormten Kontaktbereich 13. Es zeigt sich, bringt man die Ausnehmung 11, bestückt mit der Kontaktfeldbaugruppe 1, in Deckung mit dem Kontaktbereich 13 der Chipkarte 12, daß die Kontaktelemente 2 mit dem Kontaktbereich 13 der Chipkarte 12 in Verbindung geraten, so daß die Chipkarte 12 bearbeitet werden kann.Fig. 8 shows a correspondingly positioned chip card 12 with the standardized contact area 13. It can be seen that if the recess 11, equipped with the contact field assembly 1, is brought into alignment with the contact area 13 of the chip card 12, the contact elements 2 come into contact with the contact area 13 of the chip card 12, so that the chip card 12 can be processed.
Das gezeigte Ausführungsbeispiel dient der Erläuterung der Erfindung und ist nicht beschränkend. Insbesondere kann die Kontaktfeldbauguppe auch direkt auf einer Kontaktiereinheit in Einzelelementen installiert werden. Die Kontaktelemente können anders angeordnet und geformt werden.The embodiment shown serves to explain the invention and is not restrictive. In particular, the contact field assembly can also be installed directly on a contact unit in individual elements. The contact elements can be arranged and shaped differently.
Claims (10)
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|---|---|---|---|
| DE29510947U DE29510947U1 (en) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | Contact field assembly for arrangement on a contacting unit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 19951026 |
|
| R163 | Identified publications notified |
Effective date: 19960110 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 19981208 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20011106 |
|
| R158 | Lapse of ip right after 8 years |
Effective date: 20040203 |