Claims (5)
Patentansprüche: 1. Einrichtung zum Potentialausgleich in elektronischen
Aufbausystemen, durch welche Einrichtung ein an einer in einem Baugruppenträger
angeordneten elektronischen Baugruppe vorgesehener Bezugspotentialpunkt mit einem
entsprechenden Bezugspotentialpunkt an einem die Baugruppe abschirmenden Gehäuse
verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Baugruppenträger (1) als abschirmendes
Gehäuse ausgebildet und an jeder Baugruppe (2) mindestens eine mit dem Bezugspotentialpunkt
(9) der Baugruppe (2) verbundene Kontaktstelle (8) vorgesehen ist, die im eingesetzten
Zustand der Baugruppe (2) an einer mit dem Bezugspotentialpunkt des Gehäuses verbundenen
Kontaktbahn (6) anliegt.Claims: 1. Device for equipotential bonding in electronic
Construction systems, through which device one on one in a subrack
arranged electronic assembly provided reference potential point with a
corresponding reference potential point on a housing that shields the assembly
is connectable, characterized in that the subrack (1) as a shielding
Housing formed and on each assembly (2) at least one with the reference potential point
(9) the assembly (2) connected contact point (8) is provided, which is used in
State of the assembly (2) at one connected to the reference potential point of the housing
Contact track (6) is applied.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
an einer Längsseite der Baugruppe (2) eine Kontaktfeder (8) angeordnet ist. 2. Device according to claim 1, characterized in that at least
a contact spring (8) is arranged on one longitudinal side of the assembly (2).
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfeder
(8) durch ein an der Baugruppe (2) befestigbares Kunststoffteil (7) gehalten ist. 3. Device according to claim 2, characterized in that the contact spring
(8) is held by a plastic part (7) which can be fastened to the assembly (2).
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Kontaktbahn
eine Kupferschiene (6) an dem Baugruppenträger-Gehäuse vorgesehen ist. 4. Device according to claim 1, characterized in that as a contact track
a copper bar (6) is provided on the rack housing.
5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem
aus Aluminium bestehenden Baugruppenträger-Gehäuse die Kontaktbahn durch eine auf
das Aluminium aufgebrachte Oberflächenschicht gebildet ist. 5. Device according to claim 1, characterized in that at one
Made of aluminum subrack housing the contact path through a
the aluminum applied surface layer is formed.
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Potentialausgleich
in elektronischen Aufbausystemen, durch welche Einrichtung ein an einer in einem
Baugruppenträger angeordneten elektronischen Baugruppe vorgesehener Bezugspotentialpunkt
mit einem entsprechenden Bezugspotentialpunkt an einem die Baugruppe abschirmenden
Gehäuse verbindbar ist In der Steuer- und Regeltechnik hat man bisher die elektronischen
Baugruppen in offenen Baugruppenträgern angeordnet Die Baugruppenträger selbst sind
in einem geschlossenen Schaltschrank eingesetzt, der somit die Abschirmung der elektronischen
Bauteile gegen Störeinflüsse übernimmt Um bei einer solchen Anordnung ein störfreies
Bezugspotential für die einzelnen Baugruppen zu erhalten, muß jede Baugruppe mit
dem abschirmenden Gehäuse verbunden werden. The invention relates to a device for equipotential bonding
in electronic assembly systems, through which device one to one in one
Subrack arranged electronic subassembly provided reference potential point
with a corresponding reference potential point at one that shields the assembly
Housing can be connected Up to now, control technology has been electronic
Assemblies arranged in open subracks The subracks themselves are
used in a closed control cabinet, which thus shields the electronic
In such an arrangement, Um assumes an interference-free component against interfering influences
To get reference potential for the individual assemblies, each assembly must with
connected to the shielding housing.
Man hat daher bisher den einzelnen elektronischen Baugruppen die Signale
über abgeschirmte Kabel zugeführt. Hierbei wurde der Schirm des Kabels mit dem Potentialbezugspunkt
der elektronischen Baugruppe einerseits und mit dem Schaltschrank, der das abschirmende
Gehäuse bildet, andererseits verbunden.So up to now, the signals have been sent to the individual electronic assemblies
supplied via shielded cables. Here the shield of the cable was connected to the potential reference point
the electronic assembly on the one hand and with the control cabinet, which is the shielding
Housing forms, on the other hand connected.
Ein solches Anschließen des Kabelschirmes ist nicht nur aufwendig,
sondern es hat sich auch gezeigt, daß bei nicht exakter Ausführung des Anschlusses
des Kabelschirmes nicht die gewünschte Störfreiheit erreicht wird.Such a connection of the cable shield is not only complex,
but it has also been shown that if the connection is not made exactly
of the cable shield the desired freedom from interference is not achieved.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zum Potentialausgleich
in elektronischen
Aufbausystemen so auszubilden, daß auf einfache Weise ein störfreies
Bezugspotential für jede elektronische Baugruppe gegeben ist. The invention is based on the object of a device for equipotential bonding
in electronic
To train construction systems so that a trouble-free
Reference potential is given for every electronic assembly.
Die Lösung der gestellten Aufgabe gelingt nach der Erfindung dadurch,
daß der Baugruppenträger als abschirmendes Gehäuse ausgebildet und an jeder Baugruppe
mindestens eine mit dem Bezugspotential der Baugruppe verbundene Kontaktstelle vorgesehen
ist, die im eingesetzten Zustand der Baugruppe an einer mit dem Bezugspotentialpunkt
des Gehäuses verbundenen Kontaktbahn anliegt. Dadurch, daß die Abschirmung direkt
durch den Baugruppenträger erfolgt, könne die Signale den elektronischen Baugruppen
durch ungeschirmte Kabel zugeführt werden. Durch die an der Kontaktbahn anliegende
Kontaktstelle ist eine einwandfreie Verbindung der Bezugspotentialpunkte geschaffen. The object is achieved according to the invention in that
that the subrack designed as a shielding housing and on each module
at least one contact point connected to the reference potential of the assembly is provided
is that in the inserted state of the module at one with the reference potential point
of the housing connected contact track is applied. Because the shield is direct
takes place through the rack, the signals can be sent to the electronic assemblies
fed through unshielded cables. By the one lying on the contact track
Contact point, a perfect connection of the reference potential points is created.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens an einer Längsseite
der Baugruppe eine Kontaktfeder angeordnet. Durch eine solche Kontaktfeder ist ein
guter Kontaktübergang zwischen dieser Feder und der Kontaktbahn des Gehäuses gewährleistet.
Die Verbindung der Kontaktfeder mit der Baugruppe erfolgt in einfacher Weise dadurch,
daß die Kontaktfeder durch ein an der Baugruppe befestigbares Kunststoffteil gehalten
ist. Hierdurch ist auch ein nachträgliches Anbringen der Kontaktfeder an bereits
vorhandenen Baugruppen möglich. According to one embodiment of the invention, there is at least one longitudinal side
the assembly arranged a contact spring. Such a contact spring is a
ensures good contact transition between this spring and the contact track of the housing.
The contact spring is connected to the assembly in a simple manner by
that the contact spring is held by a plastic part that can be fastened to the assembly
is. This also makes it possible to attach the contact spring at a later date
existing assemblies possible.
Als Kontaktbahn kann eine Kupferschiene an dem Baugruppenträger-Gehäuse
vorgesehen werden. Es ist aber auch möglich, bei einem aus Aluminium bestehenden
Baugruppenträger-Gehäuse die Kontaktbahn durch eine auf das Aluminium aufgebrachte
Oberflächenschicht zu bilden. Durch eine solche Kupferschiene bzw. A copper bar on the rack housing can be used as a contact track
are provided. But it is also possible with one made of aluminum
Subrack housing the contact track by an applied to the aluminum
To form surface layer. Such a copper bar or
Oberflächenschicht wird eine elektrisch gut leitende Verbindung zwischen
der Kontaktbahn und der Kontaktfeder erreicht Anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispieles wird der Anmeldungsgegenstand nachfolgend näher beschrieben.Surface layer is a good electrically conductive connection between
the contact track and the contact spring achieved using one shown in the drawing
Exemplary embodiment, the subject of the application is described in more detail below.
In der Zeichnung ist lediglich der die Potentialausgleichseinrichtung
aufweisende Teil eines Baugruppenträgers 1 und einer Baugruppe 2 dargestellt. Mit
3 und 4 ist jeweils eine obere und eine untere Tragleiste des Baugruppenträgers
1 bezeichnet An den beiden Tragleisten 3 und 4 ist jeweils eine Abschirmplatte 5
befestigt sowie eine Kupferschiene 6 leitend verbunden. Only the equipotential bonding device is shown in the drawing
having part of a rack 1 and an assembly 2 is shown. With
3 and 4 is an upper and a lower support strip of the rack
1 denotes a shielding plate 5 on each of the two support strips 3 and 4
attached and a copper bar 6 conductively connected.
An der Baugruppe 2, die aus einer mit elektronischen Bauteilen bestückten
Leiterplatte besteht, ist über ein Kunststoffteil 7 an jeder Längsseite eine Kontaktfeder
8 befestigt. Beide Kontaktfedern 8 sind mit ihrem einen Ende an einem Bezugspotentialpunkt
9 der Baugruppe 2 angeschlossen. Die beiden Bezugspotentialpunkte 9 können ihrerseits
untereinander verbunden sein.On the assembly 2, which consists of one equipped with electronic components
There is a printed circuit board, a contact spring is via a plastic part 7 on each longitudinal side
8 attached. Both contact springs 8 are at one end at a reference potential point
9 of assembly 2 connected. The two reference potential points 9 can for their part
be connected to each other.
Beim Einsetzen der Baugruppe 2 in den Baugruppenträger 1 legt sich
die Kontaktfeder an die Kupferschiene 6 an. Hierdurch ist eine einwandfreie Kontaktverbindung
zwischen diesen beiden Bauteilen gegeben und somit ein störfreier Potentialausgleich
zwischen dem Bezugspotentialpunkt der Baugruppe und dem Bezugspotentialpunkt des
abschirmenden Gehäuses erreicht Das Gehäuse des Baugruppenträgers 1 wird über eine
Potentialleitung mit einem entsprechenden Bezugspotential verbunden. When the assembly 2 is inserted into the subrack 1, it lies down
the contact spring to the copper bar 6. This ensures a perfect contact connection
between these two components and thus an interference-free equipotential bonding
between the reference potential point of the module and the reference potential point of the
shielding housing reached The housing of the rack 1 is about a
Potential line connected to a corresponding reference potential.