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DE2503048A1 - Electric plug contact pin protection during soldering - using additional housing coverplate protruding sideways beyond contact pins - Google Patents

Electric plug contact pin protection during soldering - using additional housing coverplate protruding sideways beyond contact pins

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Publication number
DE2503048A1
DE2503048A1 DE19752503048 DE2503048A DE2503048A1 DE 2503048 A1 DE2503048 A1 DE 2503048A1 DE 19752503048 DE19752503048 DE 19752503048 DE 2503048 A DE2503048 A DE 2503048A DE 2503048 A1 DE2503048 A1 DE 2503048A1
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DE
Germany
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housing
cover plate
contact pins
pins
circuit board
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Withdrawn
Application number
DE19752503048
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German (de)
Inventor
Friedhelm Ing Grad Schnuelle
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stocko Metallwarenfabriken Henkels and Sohn GmbH and Co
Original Assignee
Stocko Metallwarenfabriken Henkels and Sohn GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to DE19752503048 priority Critical patent/DE2503048A1/en
Publication of DE2503048A1 publication Critical patent/DE2503048A1/en
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

The protective covering is designed to prevent dampening of the contact pins by vapours arising during the soldering process, on electrical contacts esp. of the belted contact type, in plug battens, set at the edge of conductor plates, where the pins project beyond the edge. The plastic plug housing (2) has an additional cover plate (4) injected onto it at the bottom, with the width (b) of this protruding beyond the contact pins (3a), which project outwards from the housing, and with its length (e) matching that of the housing. The cover plate may be groove-shaped at its point of connection (6) with the housing, in the lengthways direction, and it may be drawn upward at a interval from the end of the pins. Absolute protection of the pins during soldering, and during transport, is guaranteed, by simple means.

Description

Schutzabdeckung von elektrischen Kontakten Die Neuerung betrifft eine Schutzabdeckung für elektrische Kontakte, insbesondere für in Steckerleisten eingesetzte,gegurtete Kontakte bei gedruckten Schaltungen, die an den Rand von Leiterplatten gesteckt sind und deren Kontaktstifte, die über den Leiterplattenrand vorstehen, beim Lötvorgang von Lötflussmitteldämpfen (z.B. Protective cover of electrical contacts The innovation concerns a protective cover for electrical contacts, especially in connector strips Inserted, taped contacts in printed circuits that are attached to the edge of printed circuit boards are plugged in and their contact pins, which protrude over the edge of the circuit board, when soldering soldering flux fumes (e.g.

Kolophoniumdämpfen) freizuhalten sind.Colophony fumes) are to be kept free.

Die Schutzabdeckung soll das Benetzen der Kontaktstifte durch die beim Lötvorgang uufsteigenden Lbtflussmitteldämpfe verhindern derart, dass die Oberfläche der Kontaktstifte metallisch rein erhalten bleibt und die einwandfreie Funktionstüchtigkeit (Kontaktgabe) ohne Nachbehandlung nach dem Lötvorgang gesichert ist.The protective cover is intended to prevent the contact pins from being wetted by the The flux vapors that rise during the soldering process prevent the surface the contact pins remain metallically pure and the perfect functionality (Making contact) is secured without post-treatment after the soldering process.

Es sind bereits verschiedene Schutzmöglichkeiten gegen mögliche Yerunreinigungen von Kontaktelementen beim Lötvorgang bekannt, insbesondere das Präparieren mit Schutzl acken, das Beleben mit Papier- oder Kunststoffolien oder auch das Abdecken z.B. mit Schutzschienen,entsprechend dem DT-Gbm. 74 22 691, die nach dem Lötvorgang wieder entfernt und dann erneut verwendet werden können.There are already various ways of protecting against possible contamination known of contact elements during the soldering process, in particular the preparation with protective oil ack, revitalizing with paper or plastic films or covering e.g. with protective rails, according to the DT-Gbm. 74 22 691, which again after the soldering process removed and then used again.

Diese Methoden werden im allgemeinen manuell angewendet, sind daher recht aufwendig und entsprechend teuer. Auch garantieren sie nicht, was z.B. das Präparieren mit Schutzlacken und das Bekleben mit Folien angeht, dass die Kontaktstifte metallisch so rein bleiben, wie es die Funktionstüchtigkeit erfordert. Schutzlacke z.B. haben den Nachteil, dass trotz guter Lösungsmittel es keine Garantie dafür gibt, dass nicht doch Reste auf den Kontaktstiften haften bleiben, wodurch die Funktionstüchtigkeit beeinträchtigt wird.These methods are generally used manually, so they are quite complex and correspondingly expensive. Nor do they guarantee what, for example, that Preparing with protective lacquers and sticking with foils concerns that the contact pins keep metallic as pure as the functionality requires. Conformal lacquers E.g. have the disadvantage that despite good solvents there is no guarantee of this ensures that residues do not stick to the contact pins, which reduces the functionality is affected.

Bei Folien wiederum ist sehr nachteilig, dass sie sich vor oder beim Lötvorgang ablösen oder durch Wärmeeinwirkung beim Löten dann unerwünschte RUckstände verbleiben, die zu Funktionsstörungen fUhren. Auch sind Folien nur einmal zu verwenden, so dass auch diese Schutzart technisch unbefriedigend ist.In the case of foils, on the other hand, it is very disadvantageous that they are in front of or during Remove the soldering process or undesirable residues due to the effect of heat during soldering that lead to malfunctions. Foils are only to be used once, so that this degree of protection is also technically unsatisfactory.

Nachteilig ist bei den vorstehend genannten Schutzarten ausserdem, dass die über den Leiterplattenrand vorstehenden Kontaktstifte beim Transport beschädigt (verbogen) werden, wodurch aufwendige Nacharbeit erforderlich ist.Another disadvantage of the aforementioned types of protection is that that the contact pins protruding over the edge of the circuit board are damaged during transport (bent), making expensive Rework is required.

Die Verwendung von Schutzschienen ist gegenüber den vorher genannten Schutzarten insofern besser, als sie einmal eine sichere Abdeckung gewährleisten und ausserdem beliebig oft wiederverwendet werden können, jedoch liegt der Nachteil hier bei den div. Abmessungen und Längen, die für die unterschiedlichen Grössen und Längen der abzudeckenden Kontaktreihen vorrätig gehalten werden müssen, was eine verhältnismässig umfangreiche Lagerhaltung bedingt, die natürlich entsprechende Kosten verursacht.The use of guard rails is opposite to those previously mentioned Degrees of protection are better insofar as they guarantee secure coverage and can also be reused as often as you like, but there is a disadvantage here with the various dimensions and lengths for the different sizes and lengths of the rows of contacts to be covered must be kept in stock, what A relatively extensive storage requires, of course, the corresponding Causes costs.

Aufgabe der Neuerung ist es nun, eine Schutzabdeckung der eingangs genannten Art so zu gestalten, dass beim Lötvorgang die Kontaktstifte bei geringstem Aufwand sicher und problemlos gegen die aufsteigenden Lötflussmittel derart abgeschirmt sind, dass die Oberfläche der Kontaktstifte absolut rein bleibt und auch Beschädigungen beim Transport verhindert werden, so dass die FunktionstUchtigkeit der Kontakte ohne jede Nachbehandlung gewährleistet ist.The task of the innovation is now to provide a protective cover for the initially called type so that during the soldering process the contact pins at the slightest Effort safely and easily shielded against the rising soldering flux in this way are that the surface of the contact pins remains absolutely clean and also damage can be prevented during transport, so that the functionality of the contacts is guaranteed without any follow-up treatment.

Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss dadurch gelöst, dass an das Kunststoff-Steckgehäuse unterhalb der über das Gehäuse und die Leiterplatte vorstehenden Kontaktstifte zusätzlich eine Abdeckplatte als Schutzabdeckung gegen die aufsteigenden Lötflussmitteldämpfe angespritzt ist, die in ihrer Breite über die vorstehenden Kontaktstifte hinausragt und in ihrer Länge der Gehäuselänge angepasst ist.According to the innovation, this object is achieved in that the plastic plug-in housing below the contact pins protruding above the housing and the circuit board a cover plate as a protective cover against the rising soldering flux vapors is injection-molded, which protrudes in its width over the protruding contact pins and its length is adapted to the length of the housing.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung. der Neuerung besteht darin, dass in Längsrichtung der Gehäusekante die angespritzte Abdeckplatte kerbförmig ausgebildet ist, wodurch diese Schutzabdeckung, die nach dem Lötvorgang nicht mehr benötigt wird, an dem so verjüngten Querschnitt (Bruchstelle) leicht vom Gehäuse abbrechbar ist.Another advantageous embodiment. the innovation is that in the longitudinal direction of the housing edge the molded cover plate is notch-shaped is formed, whereby this protective cover, which is no longer after the soldering process is required, at the so tapered cross-section (break point) slightly from the housing can be canceled.

In weiterer Ausgestaltung der Neuerung ist vorgesehen, dass die angespritzte Abdeckplatte zusätzlich nach oben um 900 hochgezogen ausgebildet ist, wodurch eine noch bessere Abschirmung gegen den unerwünschten Einfluss der Lötfl ussmitteldämpfe beim Lötvorgang erreicht wird.In a further embodiment of the innovation it is provided that the molded Cover plate is also designed to be raised by 900 upwards, whereby a even better shielding against the undesirable influence of soldering flux vapors is achieved during the soldering process.

In weiterer Ausgestaltung der Neuerung ist vorgesehen, dass am Gehäuse 2 Abdeckplatten,und zwar je eine Platte unten und oben,angespritzt sind, so dass die Kontaktstifte auch von oben her gegen den schädlichen Einfluss der Lötflussmitteldämpfe abgeschirmt sind.In a further embodiment of the innovation it is provided that on the housing 2 cover plates, one plate each at the bottom and one at the top, are molded so that the contact pins also from above against the harmful influence of the soldering flux vapors are shielded.

Eine weitere vorteilhafte Ausbildung der Neuerung besteht darin, dass die Leiterplatte über die Enden der über das Gehäuse vorstehenden Kontaktstifte hinausragt und die am Gehäuse angespritzte Abdeckplatte am Ende der Leiterplatte um diese herumgeführt mit der Leiterplatte nicht abbrechbar in Eingriff ist und noch einen nach oben um 900 hochgezogenen Fortsatz haben kann als zusätzliche Abschirmung der Kontaktstifte gegen den Einfluss der Lötflussmitteldämpfe beim Lötvorgang, wobei dieser Fortsatz unten aussen am Ansatzpunkt von Abdeckplatte und Fortsatz kerbförmig ausgebildet leicht abbrechbar ist, sowie diese Schutzabdeckung nicht mehr/erforderlich ist.Another advantageous embodiment of the innovation is that the circuit board over the ends of the protruding over the housing Contact pins protrudes and the cover plate molded onto the housing at the end of the circuit board guided around this is in engagement with the printed circuit board in such a way that it cannot be broken off and can also have an extension raised by 900 upwards as additional shielding the contact pins against the influence of the soldering flux vapors during the soldering process, whereby this extension at the bottom outside at the attachment point of the cover plate and extension notch-shaped formed is easily broken off, and this protective cover is no longer / required is.

Die Vorteile der Neuerung sind der Beschreibung verschiedener Ausführungsbeispiele zu entnehmen, die an Hand von Zeichnungen nachfolgend näher erläutert sind.The advantages of the innovation are the description of various exemplary embodiments which are explained in more detail below with reference to drawings.

Es zeigt: Fig. 1 in perspektivischer Ansicht im Schnitt Gehäuse mit angespritzter Abdeckplatte und Leiterplatte mit eingelötetem Kontaktelement.It shows: FIG. 1 in a perspective view in section with the housing molded cover plate and printed circuit board with soldered-in contact element.

Fig. 2 in Ansicht im Schnitt Gehäuse mit angespritzter hochgezogener Abdeckplatte und Leiterplatte mit eingelötetem Kontaktelement.Fig. 2 is a view in section of the housing with molded raised Cover plate and circuit board with soldered-in contact element.

Fig. 3 in Ansicht im Schnitt Gehäuse mit angespritzten Abdeckplatten oben und unten und Leiterplatte mit eingelötetem Kontaktelement.3 shows a sectional view of the housing with molded-on cover plates top and bottom and circuit board with soldered contact element.

Fig. 4 in Ansicht im Schnitt Gehäuse mit angespritzter Abdeckplatte und Leiterplatte kombiniert als nicht abbrechbare Schutzabdeckung und einen im Bedarfsfall zusätzlich an Abdeckung angespritztem Fortsatz, gestrichelt dargestellt.Fig. 4 is a sectional view of the housing with molded cover plate and printed circuit board combined as a non-breakable protective cover and one if necessary extension molded onto the cover, shown in dashed lines.

Die Lösung nach Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte (1) und Gehäuse (2) mit montiertem und mit Leiterplatte (1) verlötetem Kontaktelement (3) sowie die Abdeckplatte (4), die an das Gehäuse (2) angespritzt ist und die beim Lötvorgang aufsteigenden Lötflussmitteldämpfe (5) daran hindert, den aus dem Gehäuse (2) vorstehenden Kontaktstift (3a) des Kontaktelementes (3) zu benetzen, so dass der Kontaktstift (3a) metallisch rein bleibt und ohne Nacharbeit funktionstüchtig ist.The solution according to Fig. 1 shows a circuit board (1) and housing (2) with the contact element (3) mounted and soldered to the printed circuit board (1) as well as the Cover plate (4) which is molded onto the housing (2) and which is used during the soldering process rising soldering flux vapors (5) prevents the protruding from the housing (2) Wet the contact pin (3a) of the contact element (3) so that the contact pin (3a) remains metallically pure and is functional without reworking.

Nach Abschluss des Lötvorganges ist dann die Abdeckplatte (4), die nicht mehr benötigt wird, und die deshal-b an der Nahtstelle (6) am Gehäuse (2) kerbförmig ausgebildet einen verjüngten Querschnitt als Bruchstelle aufweist, leicht abbrechbar und die Steckverbindung einsatzbereit.After completion of the soldering process is then the cover plate (4), the is no longer needed, and therefore at the seam (6) on the housing (2) notch-shaped has a tapered cross section as a break point, easily can be broken off and the connector is ready for use.

Die Lösung nach Fig. 2 zeigt bei sonst gleichem Aufbau wie nach Fig. 1 als Variante eine Abdeckplatte (4), die zusätzlich einen um 900 nach oben hochgezogenen Fortsatz (4a) aufweist, der mit seiner oberen Kante etwa in Höhe des oberen Abschlusses des Gehäuses (2) liegt und so die Kontaktstifte (3a) auch in Richtung A gegen den schädlichen Einfluss der Lötflussmitteldämpfe (5) abschirmt.The solution according to FIG. 2 shows with otherwise the same structure as according to FIG. 1 as a variant, a cover plate (4), which also has a 900 after has raised extension (4a) at the top, which is approximately level with its upper edge of the upper end of the housing (2) and so also the contact pins (3a) in direction A shields against the harmful influence of the soldering flux vapors (5).

Als weitere Variante zeigt Fig. 3 - bei sonst gleichem Aufbau wie nach Fig. 1 - am Gehäuse (2) unten und oben je eine angespritzte Abdeckplatte (4) mit an den Verbindungsstellen (6) zum Gehäuse (2) kerbförmig ausgebildeten verjüngten Querschnitten als Bruchstellen.As a further variant, Fig. 3 shows - with otherwise the same structure as According to Fig. 1 - on the housing (2) at the bottom and top each a molded cover plate (4) with tapered notches at the connection points (6) to the housing (2) Cross-sections as break points.

Hierbei wird der aus dem Gehäuse (2) hervorstehende Kontaktstift (3a) des Kontaktelementes (3) sowohl gegen den schädlichen Einfluss der Lötflussmitteldämpfe (5) von unten wie auch von oben geschützt.The contact pin (3a) protruding from the housing (2) is of the contact element (3) both against the harmful influence of soldering flux vapors (5) Protected from below as well as from above.

Eine weitere Variante zeigt Fig. 4, bei der das Kontaktelement (3) von der Aussenkante der Leiterplatte (1) weiter entfernt als bei den Beispielen nach Fig. 1-3 in die Leiterplatte (1) eingesteckt ist, da die Leiterbahnen dieser Leiterplatte (1) weiter nach innen in Richtung B liegen und somit der vorstehende Kontaktstift (3a) des Kontaktelementes (3) bereits durch die Leiterplatte (1) abgedeckt ist und zusätzlich zur Verstärkung und;gleichzeitig zur besseren Führung der Federleiste bei Montag#r er Messerleiste das Gehäuse (2) derart ausgebildet ist, dass die angespritzte Abdeckplatte (4) um den Rand der Leiterplatte (1) herumgeführt mit dieser nicht abbrechbar in Eingriff ist.Another variant is shown in Fig. 4, in which the contact element (3) further away from the outer edge of the circuit board (1) than in the examples according to Fig. 1-3 in the circuit board (1) is inserted, since the conductor tracks of this PCB (1) lie further inwards in direction B and thus the above one Contact pin (3a) of the contact element (3) already covered by the circuit board (1) is and in addition to reinforcement and; at the same time for better guidance of the spring strip When assembling the male connector, the housing (2) is designed in such a way that the molded Cover plate (4) around the edge of the circuit board (1) is not guided with this interruptible is engaged.

Im Bedarfsfall ist- zusätzlich ein Fortsatz (4b) vorgesehen, der an der Stelle (2a) der Abdeckplatte (4) um 900 rechtwinklig nach oben führt und bei (6) kerbförmig ausgebildet einen verjüngten Querschnitt hat, so dass der Fortsatz (4b), der nach Beendigung des LötvorgangesX J um die Konitaktverbindung herstellen zu können n ncn ###################################################### entfernt werden muss, leicht abbrechbar ist.If necessary, an extension (4b) is also provided that connects to the point (2a) of the cover plate (4) leads upwards at a right angle by 900 and at (6) notch-shaped has a tapered cross-section, so that the extension (4b), which after completion of the soldering process X J to establish the contact connection to be able to n ncn ########################################### ######## removed is easy to break off.

Hie-rzu 1 Blatt Zeichnungen.1 sheet of drawings.

Für die Beurteilung der Schutzfähigkeit in Betracht gezogene Druckschriften: DT-PS 441 853 DT-PS 464 274 DT-AS 23 13 384 DT-OS 23 19 630 DT-Gbm. 74 22 691Publications considered for assessing the protectability: DT-PS 441 853 DT-PS 464 274 DT-AS 23 13 384 DT-OS 23 19 630 DT-Gbm. 74 22 691

Claims (5)

Schutzansprüche 1 # Schutzabdeckung für elektrische Kontakte, insbesondere für in Steckerleisten eingesetzte, geartete Kontakte bei gedruckten Schaltungen, die an den Rand von Leiterplatten gesteckt sind und deren Kontaktstifte, die über den Leiterplattenrand vorstehen, beim Lötvorgang von Lötflussmitteldämpfen (z.B. Kolophoniumdämpfen) ########## sind, dadurch gekennzeichnet, dass am Kunststoff-Steckgehäuse (2) unten,entsprechend Fig. 1, zusätzlich eine Abdeckplatte (4) angespritzt ist, die in ihrer Breite (b) über die aus dem Gehäuse (2) vorsteh-enden Kontaktstifte (3a) hinausgeht und in ihrer Länge (t) gleich der Gehäuselänge ist. Protection claims 1 # protective cover for electrical contacts, in particular for type of contacts used in connector strips on printed circuits, which are plugged into the edge of printed circuit boards and their contact pins which are above protrude from the edge of the circuit board, during the soldering process of soldering flux fumes (e.g. Rosin vapors) ########## are, characterized in that on the plastic plug-in housing (2) at the bottom, according to Fig. 1, a cover plate (4) is additionally molded, the width (b) of the contact pins protruding from the housing (2) (3a) and its length (t) is equal to the length of the housing. 2. Schutzabdeckung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an der Verbindungsstelle (6) von Gehäuse (2) und Abdeckplatte (4) in Längsrichtung (l) des Gehäuses (2) die Abdeckplatte (4) kerbförmig ausgebildet ist. 2. Protective cover according to claim 1, characterized in that at the junction (6) of the housing (2) and cover plate (4) in the longitudinal direction (L) of the housing (2) the cover plate (4) is notch-shaped. 3. Schutzabdeckung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckplatte (4), entsprechend Fig. 2, etwa im Abstand (al) vom Ende der Kontaktstifte (3a) ab nach oben htchgezogen ausgebildet ist. 3. Protective cover according to claim 1 and 2, characterized in that that the cover plate (4), according to FIG. 2, approximately at a distance (al) from the end of the Contact pins (3a) is formed from being pulled upwards. 4. Schutzabdeckung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass am Gehäuse (2), entsprechend Fig. 3, unten und oben je eine Abdeckplatte (4) vorgesehen ist. 4. Protective cover according to claim 1 and 2, characterized in that that on the housing (2), according to Fig. 3, a cover plate (4) each at the bottom and top is provided. 5. Schutzabdeckung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, das#s, entsprechend Fig. 4, die Leiterplatte (1) etwa im Abstand (ç) über die Enden der Kontaktstifte (3a) hinausragt und die am Gehäuse (2) angespritzte Abdeckplatte (4) um das Ende der Leiterplatte (1) geführt ist und einen zusätzlichen nach oben gerichteten Fortsatz (4b) haben kann, der bei (6) kerbförmig ausgebildet ist. 5. Protective cover according to claim 1, characterized in that the # s, 4, the circuit board (1) approximately at a distance (ç) over the ends of the Contact pins (3a) protrudes and the cover plate (4) molded onto the housing (2) around the end of the printed circuit board (1) and an additional one directed upwards Extension (4b) may have, which is notch-shaped at (6). L e e r s e i t eL e r s e i t e
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1997017823A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Connector break-off locator tab

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