DE2453035C3

DE2453035C3 - Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Schicht in Form eines Musters auf einem mit einer ersten dünnen, metallischen Schicht überzogenen inerten Substrat

Info

Publication number: DE2453035C3
Application number: DE2453035A
Authority: DE
Inventors: Lubomyr T. Briarcliff Manor N.Y. Romankiw
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1973-12-20
Filing date: 1974-11-08
Publication date: 1982-04-22
Also published as: FR2255392A1; DE2453035A1; GB1422300A; JPS5636706B2; US3853715A; JPS5095147A; DE2453035B2; FR2255392B1

Description

— Aufbringen der ersten Haft- oder Dasisschicht auf dem inerten Substrat für eine Metallisierung, welche Schicht bei einem nachfolgenden Äuvor= gang kathodisch wird,

— Herstellen sehr schmaler selbsttragender Be^ gfenzungen (8) vorgegebener Höhe aus Photoresist ödei' Photolack auf dieser kathodischen Schicht, welche Begrenzungen die Formen von anschlieDend niederzuschlagenden dünnen Mustern aus anodisehem Material umschließen,

Aufheizen der Photoresist- oder Photolackbegrenzungen für ein bis zwei Minuten zum Verschmelzen der Begrenzungen miteinander,
Elektrolytisches Abscheiden von anodischem Material (10) auf dem kathodischen Material bis zu einer Höhe, die etwa gleich groß ist wie die Höhe der aus Photoresist oder Photolack bestehenden sebsttragenden Begrenzungen (8),
Niederschlagen einer Schicht (12) aus Photoresist oder Photolack nur auf dem das Muster bildenden anodischen Material (10), wodurch das das Muster bildende, anodische Material allseitig umschlossen wird,

Abätzen des außerhalb der Begrenzungen liegenden anodischen Materials (JO) durch Zerstäubungsätzen und Entfernen der Begrenzungen (8) und der darüberliegenden Photolackoder Resistschicht (12).

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer metallischen, beispielsweise magnetischen Schicht

»■"ι auf einer leitenden Oberfläche und insbesondere das Aufbringen eines Musters mit magnetischen Eigenschaften aus einem Metall oder dner Legierung gleichförmiger Stärke und Zusammensetzung. Beim elektrolytischen Abscheiden von Ni — Fe oder anderen ähnlichen Legierungen hängt die Zusammensetzung der Legierung von der örtlichen Stromdichte in dem elektrolytischen System ab. Es ist allgemein bekannt, daß dann, wenn große Bereiche durch Masken abgedeckt sind und kleine Bereiche unterschiedlicher

π Größe oder ungleichmäßige Flächen zu metallisieren sind, es praktisch unmöglich ist, selektiv auf diesen Flächen Filme mit gleichförmiger Dicke, gleichförmiger Legierungszusammensetzung und gleichförmigen magnetischen Eigenschaften aufzubringen. Dies läßt sich leicht erkennen, wenn man eine riäche von 100 cm² annimmt, die mit einem Strom von 10OmA elektrolytisch metallisiert werden soll. Die Stromdichte id beträgt

τ oder 1 mA/cm². Werden jedoch die Bereiche n,

indem'

ti r₂ und r, der 100 cm² großen Oberfläche während des Metallisierungsverfahrens maskiert, dann beträgt die Stromdichte

oder

mA

cm'

für die Bereiche /ί, r> und n.
Bei der Herstellung von Speichern von magnetischen

ho Abfühlvorrichtungen. d. h. Magnetköpfen und dergleichen aus Ni - Fe oder ähnlichen Legierungen ergeben sich dann, wenn die genaue Zusammensetzung der Legierung nicht eingehalten werden kafift, schlechte magnetische Eigenschaften, Das hat zur Folge, daß beim elektrolytischen Metallisieren mit Materialien, deren Zusammensetzung für eine Gleichförmigkeit der Betriebseigenschaften genau kontrolliert und gesteuert werden muß, die üblichen Maskenverfahren wifkungs-

[os sind. Beim Metallisieren von Gegenstanden mit einer Legierung, deren Zusammensetzung von der örtlichen Stromdichte abhing, hat man bisher die Metallisierung in Form von Folien aufgebracht und dann das gewünschte Muster durch Ätzen hergestellt. Wenn man > jedoch dünne Filme durch elektrolytische Verfahren niederschlägt, muß man eine Haftschicht zwischen Legierung und Substrat vorsehen, die das aus Legierungsmaterial bestehende Muster trägt. Da man auf einigen Haftpflichten keine elektrolytische Metallisie- in rung durchführen kann, muß man auf der Haftschicht zunächst eine dünne Schicht eines verhältnismäßig edlen Metalls wie üold, Platin, Palladium, Kupfer, Nickel niederschlagen.

Unglücklicherweise werden viele für die Metallisie- π rung benutzte Haftschichten und Basisschichten, die mit der magnetischen Legierung und dem Substrat verträglich sind, während des Ätzens für die magnetische Legierung kathodisch, so daß sich sehr starke Unterschneidungen ergeben. Beispielsweise kann man >« Kupfer- oder Nickel-Eisenschichten dadurch auf Glas oder Silicium zum Anhaften bringen, daß man eine dünne Schicht aus Chrom oder Titan zwischen dem Kupfer- oder Nickeleisen und dem zugehörigen Substrat vorsieht. Wurden solche Mehrfachschichten r> geätzt, dann ergibt ·>■ ¹^m geätzten Metall eine sehr starke UnterschneiiJ. . ...i solches Unterschneiden geht auf drei voneinander getrennte Effekte zurück, die während des Ätzens auftreten und diese sind weder reproduzierbar noch steuerbar. Das Unterschneiden ist >■> auf die Tatsache zurückzuführen, daß chemisches Ätzen eine beschleunigte Form der Korrosion darstellt. Korrosion ist im Prinzip isotrop und soll sowohl senkrecht zur Dicke des zu ätzenden Metalls als auch parallel zur Dicke des zu ätzenden Metalls mit gleicher r> Geschwindigkeit vor sich gehen. Daraus ergibt sich ein gleichförmiges Unterschneiden des Metalls.

Wenn jedoch die Dicke des Films und die Abmessungen des gewünschten Musters sehr klein werden, dann können die Abmessungen der Kristall- »> struktur und der Kornstruktur des Metalls nicht unbeachtet bleiben. Die Ätzung schreitet an den Korngrenzen mit einer anderen Geschwindigkeit fort, als im Korn selbst, so daß sich unregelmäßige Kanten ergeben. Wird die Korngröße des zu ätzenden Materials ·»> mit den Abmessungen des geätzten Musters vergleichbar, dann nimmt diese Unregelmäßigkeit eine immer größere Bedeutung an. Endlich ergeben sich im letzten Teil des Ätzvorganges, wenn die Haftschicht und/oder die für die Metallisierung erforderliche Basismetall- '>» schicht dadurch freigelegt werden, daß das aufgebrachte Metall durch die Ätzlösung abgetragen wird, aus der Tatsache, daß es sich um verschiedene Metalle, wie z. B. Kupfer. Nickel, Eisen oder Nickeleisen, Chrom. Titan oder Gold handelt, die gleichzeitig vorhanden sind, daß >> sich zwischen den verschiedenen Metallen eine galvanische /eile bildet, woraus sich ein außerordentlich rasches Abätzen des anodischen Metalls ergibt. Titan und Chrom werden beide außergfwohnlich rasch passiviert und werden gegenüber Nickel und Nickelei- w> sen sowie den Metallen der Eisen enthaltenden Gruppe kathodisch. Wenn Metalle wie Platin, Palladium, Gold oder Kupfer in der Schichtung mit den Metallen der Eisen enthaltenden Gruppe vorhanden sind, so ist es offensichtlich, daß sie im Bezug auf die Eisen enthaltende Gruppe von Metallen kathodisch wirken würden und daß das Ätzen von Nickel, Nickeleisen nicht mehr kontrollierbar wafe.

Offensichtlich ist ein derartiges Unterschneiden außergewöhnlich nachteilig bei der Herstellung von in großen Serien aufgelegten Anordnungen von sehr dünnen, eng beieinanderliegenden, parallelen Leitern oder metallischen Elementen, die gleichförmige Eigenschaften aufweisen müssen.

Um ein gleichförmiges Abätzen mehrschichtiger, elektrolytisch erzeugter Niederschläge ohne gleichzeitiges Unterschneiden zu erzielen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine schmale Begrenzung aus Photoresist oder Photolack auf der Oberseite einer kathodischen, metallischen Haftschicht vor dem elektrolytischen Abscheiden des gewünschten anodischen Metalls aufgebracht, wobei die schmale Begrenzung allseitig geschlossen ist und als Rahmen dient Eine zweite Photolackschicht wird niedergeschlagen, belichtet und entwickelt, so daß diese nur über dem anodischen Material vorhanden ist und außerdem über die äußeren Grenzen des aus Photoresist oder Photolack bestehenden Rahmens hinausragt. Das heiß* aber, daß die anodische Schicht, d' z. B. aus Permalloy bestehen kann, durch den Phoulpck voükoirmcn eingekapselt ist, :o daß das nachfolgende Ätzen des überflüssigen anodischen Materials, das für das endgültig zu erzeugende Muster nicht erforderlich ist, das zu erzeugende Muster nicht angreift und damit auch die Unterschneidung vermeidet, die dann auftritt, wenn zwei oder mehr verschiedene Metalle einem gemeinsamen Ätzmittel ausgesetzt werden.

Die Erfindung wird nunmehr anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen näher beschrieben.

In den Zeichnungen zeigt

F i g. 1 den ersten Verfahrensschritt der Erfindung,

F i g. 2, 3 und 4 nie nachfolgenden Verfahrensschrilte der Erfindung zur Erzielung scharfer Grenzlinien mehrerer übereinanderliegender Metallschichten, wobei keine Unterschneidungen auftreten, obgleich chemische Ätzmittel verwendet werden, die alle Met; !Ie in der aus mehreren Schichten bestehenden Struktur angreifen und

F i g. 5 eine perspektivische Ansicht einer gemäß den Lehren der Erfindung hergestellten Struktur.

In vielen Technologien, wie in der Serienfertigung von Dünnfilmmagnetköpfen, Magnetblasenspeichern. Halbleitervorrichtungen mit losephson-Tunnelübergängen und dergleichen muß die Breite eines metallischen Streifens an der Oberseite gleich der Breite des metallischen Streifens an seinem Fußpunkt sein. Die Toleranzen sind dabei so eng, daß selbst geringste Größenabweichungen zwischen der oberen und der unteren Fläche einir dünnen Schicht die Arbeitsweise der fertiggestellten Vorrichtung ernsthaft beeinträchtiger Hei der Herstellung solcher metallischer Streifen müssen chemische Ätzlösungen in Verbindung mit einem photoliitugraphischen Verfahrer eingesetzt werden, wobei dann diese Ätzlösungen in denjenigen Bereichen, in d?nen sich zwei oder mehrere verschiedene Metalle berühren, eine beträchtliche Unterschncidung hervorrufen. Die F ι g. I bis 4 zeigen in dieser Reihenfolge, wie dieses Unterschneiden beseitigt werden kann.

In Fig. 1 (oder Fig.5) wird die gewünschte Schaltung auf einem Substrat 2 aus Silicumdioxid, Glas oder einem ähnlichen selbsttragenden Isoliermaterial aufgebaut. Auf der Oberseite des Substrats 2 wird eine dünne Haftschicht aus Metall 4 niedergeschlagen. Beispiele für ein solches Metall sind Chrom, Titan,

Tantal, Wolfram, Niob oder Aluminium. Eine solche metallische Haftschicht 4 dient vor allen Dingen dazu, das hauptsächlich interessierende Metall, das hier als das anodische Metall bezeichnet wird, an dem Substrat anhaften zu lassen. Da man eine Metallschicht auf einer "> solchen Haftschicht nicht einfach durch Elektrolyse oder stromloses Abscheiden von Metall aufbringen kann, ist es anschließend erwünscht, die metallische Haftschicht 4 mit einem leicht meiallisierbaren Metall 6, wie z. B. Gold, Platin, Palladium, Kupfer, Nickel, ·< > Nickeleisen oder einer metallischen Legierung zu überziehen. In den Fällen, in denen das Substrat 2 aufgeheizt werden kann, kann man auch ein einziges Metall oder ein nur eine Legierung, wie z. B. Nickel. Nickeleisen, Kobalt und dergleichen verwenden, die π sowohl als Haftschicht als auch als Basisschicht für die Metallisierung dienen. Eine solche Haftschicht 4 und leitende Schichten 6 können dabei durch Kathodenzerstäubung, Aufdampfen oder dergleichen aufgebracht werden. irt

Anschließend wird eine Schicht aus Photolack 8 mit der Dicke / durch übliche lithographische Verfahren mittels handelsüblicher Produkte aufgebracht. Dabei wird das Photoresist oder der Photolack entsprechend seiner Eigenschaft ausgewählt, daß beim Abziehen der 2> Photolackschicht von der kathodischen Schicht 6 der so hergestellte Gegenstand nicht beschädigt wird. Die verbleibenden Streifen, die nach Belichten des Photolacks mit Ultraviolettstrahlung durch eine Maske und nach Abwaschen der nicht belichteten Teile durch ein in dafür geeignetes Ätzmittel entstehen, sind zwischen 0,025 und 0.05 mm breit. Eine derart schmale Begrenzung aus Photolack oder Photoresist 8 begrenzt die letztendlich herzustellenden Muster (vergl. Fig. 5). Die Breite dieser Begrenzung stellt weniger als 10% der zu r> ätzenden Fläche dar und sollte vorzugsweise bei etwa 1 bis 2% der endgültigen Seitenabmessunfj des zu ätzenden Bereiches liegen. In der Praxis sollte die Abmessung dieses Streifens zwischen 2.5 μιη und 10 μιτι. vorzugsweise ungefähr 25 μπι bis 5 μιη betragen. Diese ·)< > Streifen können sogar 1.0 bis 03 μπι breit sein, wenn man zur Herstellung des Musters einen Elektronenstrahl und einen elektronenempfindlichen Photolack benutzt. Aus praktischen Gründen wird man vorzugsweise die Höhe dieses Photolackstreifens kleiner oder .-)> gleich der Breite des Streifens wählen. Verwendet man also einen durch einen Elektronenstrahl belichtbaren Photolack und stellt man damit 0.5 μιη breite Begrenzungen her. dann sollte die Dicke des niedergeschlagenen Metalls zu ischen etwa 05 und 0,8 um liegen.

Nach Herstellen der aus Phf.toiack oder Photoresist bestehenden Begrenzungen 8 wird die erforderliche Schichtdicke aus anodischem Material 10. wie 7. B. aus der Legierung Permalloy, die häufig zur Herstellung von Magnetköpfen benutzt wird, niedergeschlagen. Dieser aus einer Metallegierung bestehende Film 10 wird durch elektroiyiische Verfahren niedergeschlagen, und dieses Verfahren beeinflußt die önlirhe Dickeverteilung der Schicht für nur etw. a bis zu 0.005 oder 0.0075 mm von der Kante des Streifens 8 weg. wenn die Breite des Streifens w> kleiner ist als 0.0025 mm und beeinflußt in gleicher Weise die Zusammensetzung und magnetischen Eigenschaften des F ilms 10 Da die Breite des aus Photoresist oder Photolack bestehenden Streifens nur 0.005 mm beträgt, ist die Abweichung der Dicke des Filmes 10 in f-5 der Nähe der Kante des Streifens 8 kleiner als 5% und der Ϊ e-Ciehalf der Legierung Permalloj (Ni - Γ e) wurde 7U weniger als 10Gew.-% des Lisengehalts der Perinalloy-Zusatnmensclzuhg, die hier nicdcrgeschliigen wird, gemessen, d.h. 20± I Gew.-% Pe. Das heißt aber nichts anderes, daß bei Verwendung derart schmaler Begrenzungen 8 aus Phololack oder Photoresist, die sich aus der örtlichen Verteilung der Stromdichte ergebenden Unterschiede in der Zusammensetzung (Fe-Ni) und Dicke der Schicht praktisch vernachlässigbar sind.

Nach Aufbringen der Permalloyschicht 10 wird durch übliche photolithographische Verfahren auf der Oberseite des anodischen Metalls der Schicht IO eine weitere Photoresislschicht 12 aufgebracht. Die für die Belichtung der Schicht 12 benutzte Maske braucht nicht besonders sorgfältig für die Belichtung ausgerichtet /ti sein und kann sich bis zu 0,025 mm über die äußeren Kanten 14 und 16 der Streifen 8 hinaus erstrecken. Das überschüssige anodische Metall 10, das außerhalb des Streifens oder der Begrenzung 8 liegt, wird anschließend abgeätzt (wobei FeCIi ein für Fc-Ni geeignetes Ätzmittel darstellt}, wobei das gewünschte iviusicr vollständig durch Photoresist oder Phololack 8 und 12 eingekapselt ist. Diese Begrenzungen aus Phololack. die hier mit 8 und 12 bezeichnet sind, verhindern, daß das aktive Metall Fe-Ni bei Anwesenheit eines kathodischen Metalls, wie z. B. Chrom. Titan. Gold usw. angeätzt wird. Nachdem das aktivere Metall 10 mit FeC.'j abgeätzt ist, wird das für die elektronische Abscheidung benutzte Basismetall 6 und die Haftschicht 4 diiii'h geeignete chemische Ätzmittel abgeätzt. Anschließend werden die Photolackschichten 8 und 12 entfernt, wobei man z. B. bei einem bekannten Photolack Azeton verwendet. Der verbleibende schmale Streifen der Basisschicht 6 und der Haftschicht 4 und alle beim chemischen Ätzen noch nicht entfernten Bestandteile werden dann durch ein kurzes Zerstäubungsätzen entfernt.

Andererseils kann man auch nach Beendigung des Ätzens von Fe-Ni den Photolack durch Azeton entfernen und das Werkstück anschließend für eine kurze Zeit einem Zersläubungsätzen aussetzen und damit das Basismetall 6 und die Haftschicht 4 entfernen. F i g. 4 und 5 zeigen das Endergebnis, nach dem alle Materialien mit Ausnahme des gewünschten Musters entfernt sind.

Das bisher beschriebene Verfahren, das vor allen Dingen dann besonders wertvoll ist, wenn die Stromdichte bei der elektrolytischen Abscheidung von magnetisietbaren Legierungen durch die gesamte metallisierte Schicht gleichmäßig sein muß. ist in gleicher Weise auch dann anwendbar, wenn das anodische Metall 10 ein metallisches Element, wie 7. B. Kupfer ist Es wurde festgestellt, daß sich die EiYindung selbst dann anwenden läßt, wenn der anodische, aus einem metallischen Element bestehende Film 10, durch Verdampfung aufgebracht worden ist. In diesem Fall soll die Breite der Begrenzung 8 aus Phololack oder Photoresist etwa \2 bis 2mal so groß sein wie die Dicke des aufgedampften Metalls, damit das unerwünschte Unterschneiden zwischen anodischen und kathodischen Metallen vermieden wird

Das im Vorangegangenen dargestellte und beschriebene Verfahren ist besonders wertvoll dann, wenn man z\vei übereinanderliegende metallische Schichten einsetzen muß. wobei die untenliegende Schicht als Haftschicht für die darüberliegende elektrisch leitende Schicht dient oder die untenliegende Schicht ein wesentliches Dement einer Vorrichtung isL die die obere Schicht benutzt und diese beiden Schichten aus

verschiedenen Metallen bestehen. Die Erfindung ist ebenfalls ganz besonders wertvoll, wenn ein^ Legierung, deren Zusammensetzung von der örtlichen Stromverteilung oder 3tromdichteverteilung abhängt, über einer untenliegenden Schicht niedergeschlagen werden muß. Verwendet man sehr dünne Begrenzungen rund um die Kanten eines mit einer solchen Legierung aufzubringenden und zu metallisierenden Musters und schützt man dann die Oberseite dieses Musters, während alle Unerwünschten Teile der Legierung abgeätzt werden, so erhält man drei wesentliche Merkmale, nämlich I. ein Üfiterschneideri zwischen weitgehend verschiedenen Metallen wird verhindert; 2. eine gleichförmige Dicke und eine gleichförmige Zusammensetzung der aüfeli-

bringenden metallischen Legierung, unabhängig davon, daß verschiedene Bereiche des Musters metallisiert werden, und 3. eine außerordentlich präzise Definition des Musters, die so gut ist wie die optische Belichtung des Photolackstreifens 8. Man kann noch eine weitere Verbesserung in der hermetischen Abdichtung dadurch erreichen, daß man den Photolack vor der Beendigung des Ätzverfahrerts rasch (für etwa 1 bis 2 min) auf 150 bis 16O⁰C aufheizt. Durch eine solche Aufheizung werden die Photolackbereiche 8 und 12 fließend und verschließen jeden Spalt oder jede Öffnung in den Photolackbereicheti 8 und 12, die beispielsweise Während des Ätzens aufgetreten sein könnten.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Aufbringen einer metallischen, vorzugsweise magnetisierbaren Schicht in Form eines Musters auf einem mit einer ersten dünnen, metallischen Schicht überzogenen inerten Substrat, gekennzeichnet durch die Gesamtheit der folgenden Verfahrensschritte:

— Herstellen sehr schmaler, selbsttragender Begrenzungen (8) vorgegebener Höhe aus Photoresist oder Photolack auf dieser metallischen Schicht (6), welche Begrenzungen die Formen von anschließend niederzuschlagenden dünnen metallischen Mustern umschließen, wobei diese zweite metallische Schicht bei einem nachfolgenden Ätzvorgang anodisch wird,

— Niederschlagen dieser zweiten dünnen, metallischen Schicht (10) über der ersten dünnen, metallischen Schicht,

— Niederschlagen einer Photoresistschicht (12) nur über dem Muster aus anodisehem Material und

— chemisches Abätzen von allem nicht eingeschlossenen anodischen Material.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem inerten Substrat (2) zunächst eine Haftschicht (4) oder einw Basisschicht für eine Metallisierung aufgetragen wird, die bei einer nachfolgenden Ätzung kathodisch wird, und daß die zweite metallische anodische Schicht elektrolytisch auf der ersten kathodischen metallischen Schicht bis JtU einer Home, die die Höhe der aus Photolack oder Photoresist bestehenden selbsttragenden Begrenzungen (8) des aufzi'bringenden Musters nicht überschreitet, niedergeschlager wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2. dadurch gekennzeichnet, daß als anodisches Material eine Übergangs-Metall-Legierung der Gruppen Fe-Ni, Fe-Ni-Cr, Fe-Ni-W, Fe-Ni-Mo, Fe - Ni - Co und Ni-Co verwendet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß Begrenzungen (8) des aufzubringenden metallischen Musters in Breiten von weniger _a)s 0,5 μπι eingesetzt werden.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Breiten der Begrenzungen (8), die kleiner sind als 10% der Fläche des das Muster bildenden anodischen Materials, eingesetzt werden.

6. Verfahren nach Anspruch 5. dadurch gekennzeichnet, daß Breiten der Begrenzungen (8), die Zwischen I und 2% der Fläche des das Muster bildenden anodischen Materials variieren, eingesetzt werden.

7 Verfahren /um Aufbringen einer metallischen, vorzugsweise magnetisierbaren Schicht in Form eines Musters auf einem inerten Substrat, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschnttc: