DE2347993C2 - Supraleitender Hohlleiter mit einem Leiter aus in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigem Material und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen supraleitenden Hohlleiter mit einem Leiter aus in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigen! Material, der in einem Rotor aus normalleitendem Material hohl mechanischer Festigkeit angeordnet ist, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Von Hohlleitern, die aus Supraleitermaterial und bei der Betriebstemperatur des Supraleitermaterials elektrisch normaüeitendern Metal! zusammengesetzt sind, sind insbesondere für die Wicklungen von supraleitenden Großmagneten Vorteile zu erwarten. Die Hohlleiter besitzen im Inneren einen Hohlraum, durch den das Kühlmittel strömen kann, welches zur Erzeugung der für den Eintritt des supraleitenden Zustandes erforderlichen tiefen Temperaturen nötig ist. Insbesondere kann durch den Hohlraum flüssiges oder kaltes gasförmiges Helium gepumpt werden, so daß bei einer Supraleitungsmagnetspule aus Hohlleitern der üblicherweise zur Kühlung der Wicklung der Supraleitungsmagnetspule erforderliche Heliumbad-Kryostat entfallen und durch eine einfache, die Wicklung umschließende Vakuumkammer ersetzt werden kann, die lediglich zur thermischen Isolation der Wicklung nach außen dient. Ferner können Magnetwicklungen mit Hohlleitern im Gegensatz zu den meisten Wicklungen mit Badkühlung beliebig im Räume orientiert werden. Auch Lageänderungen während des Betriebe·; sind r. öglich.

Es sind bereits supraleitende Hohlleiter verschiedener Bauarten bekannt. Bei einem bekannten Hohlleitertyp (vgl. z. B. FR-PS 15 14 601 oder FR-PS 15 23 688) ist eine Vielzahl von supraleitenden Drähten, insbesondere aus Niob-Titan. in die Wand eines Kupferrohres mit rundem oder rech eckigem Querschnitt eingebettet. Die Supraleiter sind dabei über den ganzen Wandquerschnitt rings um den zentralen Hohlraum des Hohlleiters verteilt. Die Herstellung dieser Hohlleiter erfolgt durch gemeinsames Extrudieren von Kupfer und Niob-Titan-Drähten. Wegen der großen Mengen an elektrisch normalleitendem Metall, die bei der Herstellung erforderlich sind, können diese Hohlleiter aus Kupfer und Niob-Titan-Drähten insbesondere bei großen l.eiterquerschnitten nur in verhältnismäßig kurzen Stücken hergestellt werden. Um die für größere Magnetwiiklungen erforderliche Leiterlängen von beispielsweise einigen Kilometern zu erreichen, müssen daher viele l.eiterstücke aneinandergesetzt und miteinander verbunden werden. Die Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterstücken dürfen einerseits die elektrischen Eigenschaften des Leiters nicht merklich Verschlechtern, und müssen andererseits den Hohlraum im Inneren des Hohlleiters hochvakuumdicht gegen den Außenraum abschließen. Da das Kühlmittel in der Regel durch den Hohlleiter gepumpt wird, müssen die Verbindungen auch einen erhöhten Kühlmitteldruck, der beispielsweise bis zu 20 Atmosphären betragen

kann, aushalten. Beide Forderungen, nämlich die Forderung einer guten elektrischen Verbindung und einer mechanischen Verbindung, die bei so hohen Drucken vakuumdicht ist, lassen sieh nur schwer miteinander vereinbaren. Dazu kommt, daß die mechanische Festigkeit solcher Hohlleiter für eine Reihe von Anwendungszwecken nicht ausreichend ist. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn in der aus den Hohlleitern zu fertigendsn Spule sehr große Kräfte auftreten.

Bei einem weiteren bekannten Hohlleiter (DE-OS 19 32 086), bei dem an wenigstens einer Außenseite eines Rohres aus normaüeitendem Metall ein bandförmiger, aus elektrisch ncnrialleitendem Metall und Drähten aus Supraleitermaterial zusammengesetzter Leiter angeordnet und mit dem Rohr mechanisch verbunden ist, können diese Nachteile zwar vermieden werden. Jedoch kann bei diesem Leiter gelegentlich wiederum die Kühlung Schwierigkeiten bereiten, da der bandförmige Leiter nicht unmittelbar mit dem Kühlmittel in Berührung steht, das sich im Rohrinneren befindet.

Ferner ist aus der FR-PS !6 0! 562 ein supraleitender Hohlleiter zu entnehmen, der einen rohrförmigen Leiter aus in normalleitendes Material wie z. B. in Aluminium eingebetteten supraleitenden Drähten enthält. Dieser 2s rohrförmige Leiter ist von einem weiteren Rohr aus einem normalleitenden Material hoher mechanischer Festigkeit, z. B. aus einer Aluminium-Legierung, umschlossen. Zur Herstellung dieses Hohlleiters kann das Rohr hoher mechanischer Festigkeit durch Strangpressen auf den rohrförmigen Leiter aufgebracht werden. Nicht nur der Verfahrensschritt zur Herstellung des rohrförmigen Leiters, sondern auch der Verfahrensschritt zum Aufbringen des Rohres hoher mechanischer Festigkeit ist verhältnismäßig aufwendig. Außerdem ist bei einem solchen rohrförmigen Leiter die Kühlmittelzu- und abfuhr ohne besondere Maßnahmen nur am Leiteranfang bzw. ende möglich. Der zentrale Kühlkanal des bekannten Hohlleiters ist nämlich allseitig mit supraleitendem Material umgeben, so daß ein Kühlmittelanschluß „n Leiterzwischenstücken ohne Unterbrechung der supraleitenden Drähte dort nicht möglich wäre.

Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, den supraleitenden Hohlleiter der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß er auch in großen Längen, vorzugsweise aus vorgefertigten Komponenten, möglichst emfach herstellbar ist.

Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das Rohr aus zwei ineinandergreifenden, vakuumdicht miteinander verbundenen Teilstücken mit U-förmigem Querschnitt besteht, wobei die Schenkel eines Teilstükkes auf derr, bandförmig ausgebildeten Leiter aufsitzen und diesen in seiner Lage festhalten.

Beim erfindungsgemäßen Hohlleiter besteht somit ss zunächst das Rohr, in dem der bandförmige Leiter angeordnet ist. aus einem Metall, welches eine höhere mechanische Festigkeit besitzt als der aus Supraleiter material und elektrisch 'lormalleitendem Metall zusam mengesetzte bandförmige Leiter selbst. Dadurch wird to die geforderte mechanhche Festigkeit des erfindungsgemäßen Hohlleiters gewährleiste! Zur Erzielung einer hohen Zugfestigkeit reicht beim erfindungsgemäßen Hohlleiter eine verhältnismäßig kleine Wandstärke aus. Dadurch können in Magnetspulen günstige Packungs- 6'> dichten erreicht werden. Obwohl Materialien höherer mechanischer Festigkeit in der Regel eine wesentlich geringere Wärmeleitfähigkeit haben als beispielsweise Kupfer, wirkt sich dies beim erfindungsgemäßen Hohlleiter nicht nachteilig aus, da der das Supraleitermaterial enthallende bandförmige Leiter im Inneren des Rohres angeordnet ist und von dem im Rohrinneren befindlichen Kühlmittel direkt gekühlt wird. Ferner hat der erfindungsgemäße Hohlleiter den weiteren Vorteil, daß er sich, wie noch näher erläutert werden wird, in verhältnismäßig einfacher Weise aus vorgefertigten Bauteilen in praktisch beliebiger Länge und in einem kontinuierlichen Verfahren herstellen läßt. Dabei sind übrigens diejenigen Verbindungen, welche die Vakuumdichtigkeit und die Kühlmitteldichtigkeit des Hohlleiters bewirken, völlig unabhängig von den elektrischen Verbindungen des bandförmigen Leiters herstellbar.

Bei einer besonders einfachen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Hohlleiters liegt der bandförmige Leiter auf dem Bodenteil eines der U-förmigen Teilstücke des Rohres auf. Er wird dann dort durch die Schenkel des anderen U-förmigen Teilslückes festgehalten und kann an einer seiner Breitseiten vom Kühlmittel bespült werden.

Für den Fall, daß eine beidseitig Bespülung des bandförmigen Leiters mit Kühlmittel erwünscht ist. kann der bandförmige Leiter vorteilhaft mittels zusätzlicher Haltemittel derart im Rohr gehalten sein, daß auf beiden Breitseiten des bandförmigen Leiters ein freier Raum für Kühlmittel verbleibt. Dabei sind verschiedene Haltemittel möglich. Besonders günstig wegen ihrer einfachen Herstellbarkeit ist eine Ausführungsform, bei welcher der bandförmige Leiter durch ein zusätzliches in das Rohr eingelegtes Teilstück mit U-förmigem Querschnitt gehalten ist. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, den bandförmigen Leiter durch Vorsprünge in der Wand eines der beiden ineinandergreifenden U-förmigen Teilstücke zu halten. Die Gegenhalterung auf der anderen Seite des bandförmigen Leiters wird dabei jeweils durch die auf dem Leiter aufsitzenden Schenkel eines anderen Teilstückes mit U-förmigem Querschnitt er-eicht

Als Material hoher mechanischer Festigkeit für das Rohr des Hohlleiters eignet sich insbesondere rostfreier Stflil, vorzugsweise V2A-Stahl. Besondere Vorteile können jedoch erzielt werden, wenn das Rohr aus einer bei erhöhter Temperatur aushärtbaren Legierung, vorzugsweise einer Kupfer-Beryllium-Legierung, be steht. Die Rohrteilstücke können dann zunäcnst aus noch nicht ausgehärtetem Ausgangsmaterial hergestellt und erst nach ihrer Fertigstellung durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet werden.

Wenn der bandförmige Leiter aus Kupfer mit eingelagerten Supraleiterdrähten aus einer Niob-Titan-Legierung oder einer Legierung auf Niob Titan-Basis besteht, ist es besonders vorteilhaft, für das Rohr eine Legierung zu verwenden, die bei Temperaturen von 200 bis 300°C aushäribar ist. Die Aushärtungstemperatur liegt dann nämlich in dem Bereich, in welchem im Kupfer eine Ausheilung der Gitterstörungen erziel· werden kann, die bei der Herstellung des bandförmigen Leiters durch mechanische Verformung entstanden sind. Durch die zur Au.närtung des Rohrmatenals dienende Wärmebehandlung kann dann gleichzeitig eine Erholung des Kupfers erreicht werden, bei der .rieh der elektrische Restwiderstand des Kupfevs erniedrigt. Andererseits sind die erwähnten Temperaturen noch so niedrig, daß die Supraleitungseigenschaften der in das Kupfer eingelagerten Supraleiter durch die Wärmebehandlung noch nicht beeinträchtigt werden. Legierungen, die in diesem Temperaturbereich aushärtbar sind,

sind beispielsweise Kupfer-Beryllium-Legierungen mil etwa 1,5 bis 3 Gew.-% Beryllium, Rest Kupfer.

Die einzelnen Teilstücke des Rohres können auch aus unterschiedlichen Materialien hoher mechanischer Festigkeit bestehen.

Besonders günstig zur Herstellung der vakuumdichten Verbindung zwischen den beiden ineinandergreifenden U-förmigen Teilstücken des Rohres ist es, wenn man diese durch Elektronenstrahlschweißnähle miteinander verschv/eißt. Gerade mit Hilfe des Elektronenstrahlschweißens kann nämlich eine vakuumdichte Verbindung rasch und sicher hergestellt werden, ohne daß sich das Rohr auf eine Temperatur erwärmt, welche die Supraleilungseigenschaften der im bandförmigen Leiter enthaltenen Supraleiter beeinträchtigen könnte. Der bandförmige Leiter selbst wird beim erfindungsgemäßen Hohlleiter nicht festgeschweißt, sondern lediglich durch die U-förmigen Teilstücke des Rohres gehalten. Die Schweißnähte können daher vorteilhaft in pinpn vnm handfnrmiapn I (»ilpr räumlich enttarnten Anhand einiger Figuren soll die Erfindung noch näher erläutert werden.

F i g. I bis 3 zeigen verschiedene Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Hohlleiters im Querschnitt.
Fi g. 4 zeigt beispielhaft den Aufbau des erfindungsgemäßen Hohlleiters aus verschiedenen Teilstücken.

Fig.5 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Hohlleiters in Draufsicht.

In Fig. I ist eine besonders einfache Ausführungsform des erfindungsgemäßeh Hohlleiters dargestellt. Ein bandförmiger Leiter 1 aus elektrisch normalleitendem. gut elektrisch und thermisch leitendem Metall 2. beispielsweise Kupfer, mit eingelagerten Supraleilerdrähten 3, beispielsweise aus Niob-Titan, ist in einem Rohr angeordnet, das aus zwei ineinandergreifenden Teilstücken 4 und 5 mit U-förmigem Querschnitt zusammengesetzt ist. Der bandförmige Leiter 1 wird auf dem Boden des U-förmigen Teilstücks 4 durch die Schenkel des U-förmigen Teilstückes 5 gehalten. Die

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Bereich des Rohres gelegt werden, so daß auch in dieser Hinsicht eine Beeinträchtigung des Leiters vermieden werden kann.

Bei der Herstellung sehr langer Hohlleiter ist es unerläßlich, die einzelnen Komponenten aus Stücken geringerer Länge zusammenzusetzen. Die einzelnen Stücke je einer Komponente können dabei vorteilhaft vor dem endgültigen Zusammenbau des Leiters miteinander verbunden werden. Beim Zusammenbau des Hohlleiters empfiehlt es sich, die Verbindungsstellen zwischen einzelnen Stücken des bandförmigen Leiters und die Verbindungsstellen zwischen einzelnen Stücken der U-förmigen Teilstücke des Rohres gegeneinander räumlich zu versetzen. Die Verbindungsstelle innerhalb eines Teilstückes wird dann jeweils durch das benachbarte durchgehende Teilstück verstärkt.

Besonders vorteilhaft ist es. bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Hohlleiters zunächst die U-förmigen Teilstücke des Rohres aus bandförmigem Material zu falten und mit dem bandförmigen Leiter zusammenzufügen. Anschließend können dann die jeweils aneinanderliegenden Schenkel der beiden U-förmigen Teilstücke miteinander verschweißt werden. Das Verschweißen sollte dabei vorzugsweise in einem Arbeitsgang erfolgen, d. h_ es sollen beide Schweißnähte gleichzeitig gelegt werden, damit ein Verziehen des Rohrmatenals vermieden wird, das bei einseitiger Schweißung auftreten kann. Bei Verwendung aushärtbarer Legierungen für die U-förmigen Teilstücke werden diese vorzugsweise zunächst aus noch nicht ausgehärtetem bandförmigen Material gefaltet und erst nach dem Verschweißen durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet

Außer dem bereits erwähnten, aus Kupfer und Niob-Titan-Drähten zusammengesetzten bandförmigen Leiter können für den Hohlleiter auch andere bandförmige Leiter verwendet werden. Beispielsweise können als elektrisch normalleitendes, gut elektrisch leitendes und wärmeleitendes Metall statt Kupfer auch Aluminium oder Silber vorgesehen sein. Ferner kann das Supraleitermaterial im bandförmigen Leiter anstelle von Niob-Titan auch aus anderen supraleitenden Legierungen, beispielsweise Niob-Zirkon, oder aus intermetallischen supraleitenden Verbindungen, wie Nb₃Sn oder V₃Ga, bestehen. Die in den bandförmigen Leiter eingelagerten supraleitenden Drähten können ferner vorteilhaft in an sich bekannter Weise um die Längsachse des bandförmigen Leiters verdrillt sein.

nähte 6 und 7 vakuum- und kühlmitteldicht miteinander verbunden. Die Teilstücke 4 und 5 können beispielsweise aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung mit etwa 3 Gew.-% Beryllium bestehen. Der Hohlleiter kann dann in der Weise hergestellt werden, daß zunächst der bandförmige Leiter 1 auf ein breiteres Band aus der noch nicht ausgehärteten Kupfer-Beryllium-Legierung aufgelegt wird, das später zum U-förmigen Teilstück 4 gebogen Vird. Vor diesem Biegeschritt wird jedoch zunächst das aus einem ebenfalls noch nicht ausgehärteten Band gebogene Teilstück 5 auf den bandförmigen Leiter 1 aufgesetzt Anschließend wird dann das Teilstück 4 zu seiner U-Form gebogen. Die beiden Teilstücke 4 und 5 werden anschließend in einem einzigen Arbeitsgang, in dem die Schweißnähte 6 und 7 gleichzeitig erzeugt werden, miteinander verschweißt. Anschließend an diesen Schweißvorgang wird dann die Wärmebehandlung zur Aushärtung der Kupfer-Beryllium-Legierung und zur Erholungsglühung des normalleitenden Metalls 2 des bandförmigen Leiters 1 vorgenommen. Zu diesem Zweck kann der Hohlleiter beispielsweise etwa eine Stunde lang auf eine Temperatur von etwa 250° C erwärmt werden. Der freie Innenraum 8 des in dieser Weise hergestellten Hohlleiters dient zur Führung eines Kühlmittels, beispielsweise flüssigen Heliums.

Bei der in F i g. 2 dargestellten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Hohlleiters wird ein bandförmiger Leiter 11, der aus Supraleitermaterial und elektrisch normalleitendem Metal! zusammengesetzt ist, durch ein zusätzliches U-förmiges Teil 12, das in das Rohr eingelegt ist. etwa in Rohrmitte gehalten. Das !.ohr selbst besteht aus den U-förmigen Teilen 13 und 14, die durch Elektronenstrahlschweißdnähte 15 und 16 miteinander verbunden sind. Auf beiden Breitseiten des bandförmigen Leiters 11 sind Hohlräume 17 und 18 für das Kühlmittel frei. Bei dem in Fig.2 dargestellten Hohlleiter kann das außenliegende Teilstück 13 beispielsweise aus einem anderen Metall hoher mechanischer Festigkeit bestehen als die Teilstücke 12 und 14. Beispielsweise können die Teilstücke 12 und 14 aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung gefertigt sein und in erster Linie die mechanische Festigkeit des Hohlleiters bewirken, während das Teilstück 13 aus Edelstahl besteht und in erster Linie für die Vakuumdichtigkeit des Hohlleiters sorgt Das Teilstück 13 kann dann gegebenenfalls auch eine dünnere Wandstärke haben als die Teilstücke 12 und 14.

In Fig.3 ist eine weitere Ausführungsform eines Hohlleiters dargestellt, bei dem beide Breitseiten des bandförmigen Leiters 21 durch Kühlmittel bespülbar sind, das sich in den Räumen 27 und 28 befindet. Der bandförmige Leiter 21 wird durch die Schenkel des U-förmigcn Tcilslückcs 24 auf den Vorsprüngen 23 festgehalten, welche in die Wand des U-förmigen Teilstückcs 22 eingearbeitet sind. Die Teilstückc 22 und 24 sind wicderurii durch vakuumdichte Elektronen· strahlseiiveißnähtc 25 und 26 verbunden.

Fi g. 4 zeigt im einzelnen, wie ein cffinduhgsgcmäßer Hohlleiter aus Komponenten aufgebaut werden kann, die wiederum aus einzelnen Teilungen zusammengesetzt sind. Dabei kann folgendermaßen vorgegangen werden, daß zunächst in voneinander getrennten Arbcilsgärtgen der bandförmige, das Supraleiteflnalerial enthaltende Leiter aus einzelnen Teillängen 42 und

43 zusammengesetzt wird, wobei sich Verbindungsstellen 41 ergeben, Ebenso werden zunächst die das Ausgangsmaterial für die Tcilslücke des rohrförmigen Leiters bildenden, fiöcii nicht Ü-iöfmig gebogenen Bänder aus einzelnen Tcillängcn 45 und 46 bzw. 48 und 49 zusammengesetzt, wobei sich Verbindungsstellen 44 bzw. 47 ergeben. Aus den in dieser Weise hergestellten Komponenten wird dann der Hohlleiter hergestellt, wie dies bereits bei Fig. I erläutert wurde. Wie bereits erwähnt, sollte bei der Herstellung des Hohlleiters darauf geachtet werden, daß die Verbindungsstellen 41,

44 und 47 entlang des Leiters räumlich gegeneinander versetzt sind. Zum Verbinden der einzelnen Teillängcn der Komponenten sind wiederum Schweißverfahren gut geeignet, wobei zum Verbinden der Tcillängen des bandförmigen Leiters insbesondere Kaltprcßschweißen in Frage kommt, mit dem ohne Erwärmung eine gute elektrische Verbindung erzielt werden kann,
ι Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Hohlleiters besteht darin, daß die Zuleitungen für das Kühlmedium, beispielsweise Helium, leicht an beliebigen Stellen des Hohlleiters angebracht werden können, ohne daß der das Supralcitcrmatcrial enthaltende

ίο bandförmige Leiter verletzt oder in seinen Eigenschaften beeinflußt würde. Wie Fig.5 zeigt, können die Kühlmittclzulcitungcn zu dem aus dem bandförmigen Leiter 51 und den U-förmigcn Rohrteilslücken 52 und 53 •zusammengesetzten Hohlleiter in einfacher Weise in die Wände dieser U-förmigcn Tcilstücke eingesetzt werden. In Fig. 5 sind diese Kühlmittcl/.uleiUingen mit 54 und 55 bezeichnet. Mit Hilfe solcher Külilniillelzuführtingen lassen sich die erfindungsgemäßen Hohlleiter zu beliebigen Lciierkombinalionen mit getrennten KOhI-mittelkrcisläufen zusammenfügen.

Bei der Herstellung von fvtagiieispuieii aus ile'n erfindungsgcmiiUcn Hohlleitern ist es besonders günstig, wenn man die Hohlleiter in der Wicklung so anordnet, daß die bandförmigen Leiter durch die Radialkräftc in der Magnetspule auf ihre stützende Unterlage, beispielsweise den Boden des Teilstückcs 4 in Fig. 1 oder die Schenkel des U-förmigen Teilsiückes 12 in F i g. 2, gepreßt werden. Bei einer solchen Anordnung werden dann die Schweißnähte durch die Radialkräftc

in nicht belastet.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen.

Claims (13)

Patentansprüche:

1. Supraleitender Hohlleiter aus einem Leiter mit in normalleitendem Material eingebettetem, supraleitfähigen! Material, der in einem Rohr aus normalleitendem Material hoher mechanischer Festigkeit angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus zwei ineinandergreifenden, vakuumdicht miteinander verbundenen Teilstücken (4, 5) mit U-förmigem Querschnitt besieht, wobei die Schenkel eines Teilstückes (5) auf dem bandförmig ausgebildeten Leiter (1) aufsitzen und diesen in seiner Lage festhalten.

2. Hohlleiter nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (1) auf dem Bodenteil eines der U-förmigen Teilstücke (4) aufliegt.

3. Hohlleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (11; 21) mittels zusätzlicher Haltemittel (12; 23) derart im Rohr gehalten ii' daß auf beiden Breitseiten des bandförmigen Leiters ein freier Raum (17, 18:27:28) für Kühlmittel verbleibt.

4. Hohlleiter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (11) durch ein zusätzliches in das Rohr eingelegtes U-förmiges Teilstück (12) gehalten ist.

5. Hohlleiter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Leiter (21) durch Vorsprünge (23) in der Wand eines der beiden ineinandergreifenden U-förmigen Teilstücke (22) gehalten ist.

6. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß Ods Rohr aus rostfreiem Stahl besteht.

7. Hohlleiter nach einem der \nsprüche I bis 5. dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus einer bei erhöhter Temperatur aushärtbaren Legierung, vorzugsweise einer Kupfer-Beryllium-Legierung, besteht.

8. Hohlleiter nach Anspruch 7. dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr aus einer bei Temperaturen von 200 bis 300"C aushärtbaren Legierung und der bandförmige Leiter aus Kupfer mit eingelagerten Supraleiterdrähten aus einer Niob-Titan-Legierung oder einer Legierung aus Niob-Titan-Basis besteht.

9. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 8. dadurch gekennzeichnet, daß die Teilstücke des Rohres aus unterschiedlichen Materialien hoher mechanischer Festigkeit bestehen.

10. Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 9. dadurch gekennzeichnet, daß die beiden ineinandergreifenden Teilslücke (4, 5) des Rohres durch Elektronenstrahlschweißnähte (6, 7) miteinander verbunden sind.

11 Hohlleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 10. dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsstellen (41) /wischen einzelnen Stücken (42, 43) des bandförmigen Leiters und die Verbindungsstellen (44, 47) /wischen einzelnen Stücken (45, 46; 48, 49) der U formigen Teilstücke des Rohres gegeneinan der versetzt sind.

12. Verfahren zum Herstellen eines Hohlleiters nach einem der Ansprüche I bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Unförmigen Teilsiücke aus bandförmigem Material gefaltet und mit dem bandförmigen Leiter zusammengefügt werden und anschließend die jeweils aneinandeflii'genden Schenkel der beiden U-förmigen Teilstöcke in einem Arbeitsgang miteinander verschweißt werden.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung aushärtbarer Legierungen für die U-förmigen Teilstücke diese zunächst aus noch nicht ausgehärtetem bandförmigen Material gefaltet und erst nach dem Verschweißen durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet werden.