DE2247882C3 - Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten - Google Patents
Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten SchaltenInfo
- Publication number
- DE2247882C3 DE2247882C3 DE722247882A DE2247882A DE2247882C3 DE 2247882 C3 DE2247882 C3 DE 2247882C3 DE 722247882 A DE722247882 A DE 722247882A DE 2247882 A DE2247882 A DE 2247882A DE 2247882 C3 DE2247882 C3 DE 2247882C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solid
- temperature
- state component
- substrate
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/78—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled
- H03K17/79—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled controlling bipolar semiconductor switches with more than two PN-junctions, or more than three electrodes, or more than one electrode connected to the same conductivity region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
- H01C7/041—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten mit einem plättchenförmigen
Substrat aus elektrisch isolierendem -" Material, auf welchem eine zwei, auf ihm angeordnete
elektrische Kontakte überbrückende temperaturempfindliche Schicht aus einem Material, enthaltend
a) Atome, die bei chemischer Verbindung mit anderen Elementen eine unvollständig gefüllte d-
-"> Schale oder eine unvollständig gefüllte f-Schale
aufweisen,
b) eine Substanz, die s- und p-Elektronen von den Leitungsbändern der Atome entfernt und welches
in c) bei einer bestimmten kritischen Temperatur einen
scharfen deutlichen Wechsel der Leitfähigkeit zwischen einem isolierenden Zustand und
einem leitenden Zustand zeigt,
sowie eine elektrische Heizvorrichtung aufgebracht
sowie eine elektrische Heizvorrichtung aufgebracht
i") sind.
Ein derartiges Festkörperbauelement ist bekannt (Philips Research Reports, Bd. 22, 1967, Seiten
170-177, insbesondere Seite 171).
Beim bekannten Festkörperbauelement sind die
4Ii einzelnen Bauelementschichten aufeinanderliegend
auf einem Substrat aus Glas in Sandwichbauweise angeordnet. Als temperaturempfindliche Schicht wird
hierbei VO2, welche unmittelbar auf das Glassubstrat aufgebracht ist, verwendet. Als elektrische Heizvor-
4i richtung dient eine NiCr-Schicht, welche von der
VO2-Schicht durch eine dazwischenliegende SiO-Schicht
isoliert ist. Das bekannte Festkörperbauelement kann nur bei niedrigen Spannungen Anwendung
finden, da die SiO-Schicht bei Hochspannung zwi-
■><) sehen der temperaturempfindlichen VO2-Schicht und
der elektrisch aufheizbaren NiCr-Schicht keine ausreichende Isolation herstellen kann. Darüber hinaus
muß die SiO-Schicht relativ dick bemessen werden, um überhaupt eine elektrische Isolation zu erzielen.
Yi Darüber hinaus treten beim Aufbringen dieser Isolationsschicht
Temperaturen bis etwa 800° C auf. Hierbei läßt es sich nicht vermeiden, daß die Eigenschaften
des temperaturempfindlichen Materials der VO2-Schicht beeinträchtigt werden.
w) Auch bei den Festkörperbauelementen zum thermisch
gesteuerten Schalten in den US-Patentschriften 3543 104 und 3543 196 sind die einzelnen Bauelementschichten
in Sandwichbauweise übereinanderliegend auf dem Substrat aufgebracht, so daß auch hier
die gleichen, im vorstehenden schon erwähnten Schwierigkeiten bei der Herstellung der Festkörperbauelemente
auftreten.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Festkör-
perbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten der eingangs genannten Art zu zeigen, bei dem auch
bei Hochspannung zwischen der elektrischen Heizvorrichtung und der temperaturempfindlichen Schicht
die notwendige Isolation vorhanden ist, so daß es auch für Hochspannungszwecke einsetzbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Substrat aus einem wärmeleitenden elektrisch
isolierenden Material mit hoher Durchschlagsfestigkeit besteht und daß auf der einen Substratseite
die elektriscnen Kontakte und die diese Kontakte überbrückende temperaturempfindliche Schicht und
auf der anderen Substratseite die Heizvorrichtung aufgebracht sind.
Dadurch, daß die Heizvorrichtung, welche insbesondere von einem dünnen Ohmschen Widerstandsfilm aus Metall gebildet sein kann, auf der einen Seite
des Substrats und die temperaturempfindliche Schicht auf der anderen Seite des Substrates aufgebracht sind,
läßt sich zwischen diesen beiden Schichten eine hohe Isolation erzielen und außerdem werden die Eigenschaften
der temperaturempfindlichen Schicht durch das nachträgliche Aufbringen des die Heizvorrichtung
bildenden dünnen Ohmschen Widerstandsfilmes nicht beeinträchtigt.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung an Hand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
Fig. 1 in Seitenansicht ein Festkörperbauelement, Fig. 2 eine Ansicht längs der Linie H-II in Fig. 1,
Fig. 3 perspektivisch das Festkörperbauelement gemäß Fig. 1 und 2,
Fig. 4 die Temperatur/Widerstandscharakteristik des Festkörperbauelementes in den Fig. 1 bis 3,
Fig. 5 perspektivisch eine abgewandelte Ausführungsform des Festkörperbauelementes für die elektrische
Schaltung in Fig. 9,
Fig. 6 bis 9 elektrische Schaltungen für das Festkörperbauelement
und
Fig. K) und 11 schematische Darstellungen der unterschiedlichen
Wirkungsarten des Festkörperbauelementes.
In der Fig. 1 wird als Substrat 1 ein rechteckiges Saphirplättchen verwendet, das eine Breite von etwa
0,4 mm, eine Länge von etwa 0,75 mm und eine Dicke von etwa 0,15 mm aufweist. Auf einer Seite des Substrats
1 sind elektrische Kontakte 3 aus einer Nickelchromlegierung als Filme aufgebracht, auf denen ferner
jeweils sich eine Goldschicht 5 mit geringerer Abmessung befindet. Der Raum zwischen den beiden
elektrischen Kontakten 3 ist durch eine dünne temperaturempfindliche Schicht 4 aus Vanadiumdioxid
(VO2) überbrückt, die mit den elektrischen Kontakten 3 verbunden, von denen Goldschichten 5 jedoch
getrennt ist.
Auf der anderen Seite des Substrats 1 ist eine Heizvorrichtung 7 in Form eines dünnen Ohmschen Widerstandsfilmes
aus einer Nickel-Chromlegierung vorgesehen, dessen Enden jeweils mit elektrischen
Kontakten 8 in Form von Goldschichten verbunden sind.
Die beschriebenen Teile sind auf einer Keramikplatte 9 angeordnet, wie auch aus Fig. 3 ersichtlich
ist, und in einer Vorrichtung 11 untergebracht, die aus einer metallenen Bodenplatte 13 sowie aus vier
Kontaktstiften 15, 17, 19 und 21 besteht, die sich jeweils durch vier Isolierfassungen 25, 27, 29 und 31
hindurch durch die Bodenplatte 13 erstrecken. Die Keramikplatte 9 besteht beispielsweise aus AI2O,.
Auf der Oberfläche der Keramikplatte 9 sind vier metallische
Kontaktflächen 35, 37, 39 und 41 vorgesehen, die jeweils über Zuleitungen 45, 47, 49 und 51
mit den Stiften 15, 17, 19 und 21 verbunden sind. ' Die Goldschichten 5 sind jeweils mit einer Lötkugel
53 ve'sehen, die beispielsweise aus einer Germanium-Goldlegierung oder aus einer Zinn-Goldlegierung
besteht und durch welche das Substrat 1 und die davon getragenen Teile auf der Keramikplatte 9 befe-
stigt sind. Die beiden Lötkugeln 53 stehen jeweils mit den Kontaktflächen 35 und 37 in Verbindung. Zuleitungen
55 und 57 verbinden jeweils die beiden elektrischen Kontakte 8 mit den beiden Kontaktflächen
39 und 41.
'"> Aus Fig. 3 ist die vollständige Anordnung ersichtlich,
«vobei ein Abschlußdeckel 59 strichpunktiert dargestellt ist.
Das Substrat 1 kann auch aus Quarz und anderen Glasarten hergestellt werden; es können auch BeO
-'" oder Al2O3 verwendet werden. Das Substrat 1 soll ein
elektrischer Isolator mit hoher Durchschlagsfestigkeit und guter Wärmeleitfähigkeit sein.
Vanadiumdioxid zeigt bei Erhitzung auf eine kritische Temperatur eine sehr große Widerstandsände-
-'■> rung in der Größenordnung von 1000 : !. Die Charakteristiken
dieses Materials und ähnlicher Stoffe werden weiter unten erläutert.
Bei der Herstellung des Festkörperbauelementes gemäß Fig. 1 bis 3 wird das Substrat 1 zuerst über
en seine gesamte Fläche mit der Nickel-Chromlegierungsschicht
7 überzogen, beispielsweise durch Aufdampfen in inerter Atmosphäre. Die Schichtdicke
liegt in der Größenordnung von 0,05-0,1 μπι. Anschließend
wird mit einer Dicke von beispielsweise
r> 0,2 μπι eine Goldschicht aufgebracht. Das Gold wird
dann vom mittleren Teil des Substrats 1 abgeätzt und dann auch ein Teil der Nickel-Chromlegierungsschicht,
in der Weise, daß Schultern verbleiben, welche, wie aus Fig. ! ersichtlich, mit der temperatur-
4i) empfindlichen Schicht 4 aus Vanadiumdioxid verbunden
werden. Die Schicht 4 aus Vanadiumdioxid wird bei einer Temperatur von 350-450° C mit einer
Dicke von 0,15—0,25 μηι aufgetragen, wobei sich das
Vanadiumdioxid im polykristallinen und nicht im
-n amorphen Zustand befindet. Dieser Film bedeckt zunächst
den mittleren Teil des Substrats 1, die beiden Schultern aus der Nickel-Chromlegierungsschicht und
die beiden Goldschichten 5, wird dann jedoch so weit abgeätzt, daß er von den Goldschichten 5 getrennt ist.
)(i Das Vanadiumdioxid ist ein Beispiel für eine Klasse
von Stoffen, enthaltend
a) Atome, die bei chemischer Verbindung mit anderen Elementen eine unvollständig gefüllte d-Schale
oder eine unvollständig gefüllte f-Schale
-,-) aufweisen,
b) eine Substanz, die s- und p-Elektronen aus den Leitungsbändern der Atome entfernt, und welches
c) bei einer bestimmten kritischen Temperatur ei-ί,ο
nen scharfen, deutlichen Wechsel der Leitfähigkeit zwischen einem isolierenden Zustand und
einem leitenden Zustand zeigt.
Das Diagramm gemäß Fig. 4 verdeutlicht, wie sich der elektrische Widerstand eines solchen Materials im
h-3 Bereich der kritischen Temperatur T verhält.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ergibt sich eine relativ breite Hystereseschleife, jedoch ist
es auch möglich, durch Änderung der Herstellungsbe-
dingungen des Materials eine schmalere Hystereseschleite
zu erhalten.
Für die leinperaturempfindliche Schicht eignen sich beispielsweise folgende Stoffe:
Vanadiumdixod VO-,
Vanadiumdixod VO-,
Varud'.umtrioxid V, O1
SilhersuKid Ag,S
Titanoxid Ti,Os
Vapnriiumtrioxid (V2O1) weist eine scharfe Änderung
der Leitfähigkeit bei etwa 150° K sowie eine unzureichend definierte Änderung bei etwa 500° K auf.
Durch Dotieren dieses Materials mit 1 % Chromtrioxid
(Cr2O3) wird jedoch erreicht, daß sich die Änderung
der Leitfähigkeit bei der tiefen Temperatur zu etwa 170° K verschiebt, während sich die Änderung
der Leitfähigkeit bei der höheren Temperatur schärfer ausbildet und auf etwa 270° K absenkt. Diese zweite
Änderung der Leitfähigkeit liegt in entgegengesetzter Richtung zur ersten Änderung. Dies verdeutlicht, daß
die jeweiligen kritischen Temperaturen durch Variieren der Dotiermaterialmenge eingestellt werden können.
Das in der temperaturempfindlichen Schicht 4 beim Au'jführungsbeispiel verwendete Vanadiumdioxid ist
so dotiert, daß seine kritische Temperatur bei 55c C
liegt. Wenn die Temperatur unterhalb der kritischen Temperatur liegt, beträgt der Widerstand zwischen
den Stiften 15 und 17 200 X K)' Ω. Wenn zwischen den Stiften 19 und 21 eine Spannung angelegt wird,
fließt ein Strom durch den Ohmschen Widerstandsfilm 7 und die erzeugte Wärme wird durch das Substrat
1 in die temperaturempfindliche Schicht aus Vanadiumdioxid geleitet. Erreicht diese Schicht 4 die
kritische Temperatur, fällt der Ohmsche Widerstand zwischen den Stiften 15 und 17 plötzlich auf einen
sehr viel kleineren Wert ab, beispielsweise auf 200 Ω.
Beim beschriebenen Ausführungsbeispiel hat es sich gezeigt, daß die temperaturempfindliche
Schicht 4 aus Vanadiumdioxid nach etwa 15 ms umschaltet,
wenn der Ohmsche Widerstandsfilm 7, welcher als Heizvorrichtung dient, eine Leistung in der
Größenordnung von 500 mW verbraucht. Die Zeit, die die Schicht 4 benötigt, um wieder in den ursprünglichen
(hochohmigen) Zustand zu gelangen, beträgt ebenfalls etwa 15 ms. Es ist möglich, ein schnelleres
Umschalten zu erzielen, wenn man dem Ohmschen Widerstandsfilm 7 eine höhere Leistung zuführt. Der
erhöhte Wärmestau im Substrat 1 bewirkt jedoch eine verlängerte Rücksteilzeit. Es hat sich als vorteilhaft
erwiesen, die Wärme als Impuls mit relativ hoher Leistung zuzuführen, wodurch man ein schnelleres Umschalten
erhält, während gleichzeitig die Gesamtwärmezufuhr niedrig gehalten werden kann und dadurch
ein relativ rasches Zurückkehren in den Ausgangszustand möglich ist.
Wie in Fig. 10 angezeigt, ist der Stromfluß über den Querschnitt des Materials verteilt, wenn das Material
über seine kritische Temperatur erhitzt ist. Wenn der Stromfluß durch äußere Schaltkreisbedingungen
'erringert oder wenn das Material auf eine Temperatur abgekühlt wird, die etwas niedriger als
diejenige liegt, bei der es hochleitend wurde, dann zeigt der Stromfluß die Neigung, sich in einem schmaleren,
längserstreckenden Bereich des Materials zu konzentrieren (Fig. 11). Der konzentriertere Strom
erzeugt in diesem Bereich ausreichend thermische Wärme, um diesen Teil des Materials in seinem stärker
leitenden Zustand zu halten.
Fig. (i zeigt eine Schaltung mi! einer Stromquelle
€iül.dic in einem Verbraucher /?603 einen Überstrom
mi!.'.' iüh! rincn npn-Ti ansistor Qi ausschaltet. um
den Strom im Verbraucher aiii einen sicheren Wcii
/u begrenzen. Ein Widerstand /?605 wird so gewählt,
daß genügend Basisstrom fließt, um über den Transi- >\nr Ql eine» ausreichenden Verbraucherstrom unter
normalen Arbeitsbedingungen zu liefern. Die temperaturempfindlich·.; Schicht 4 wird zwischen den Emitter
und die Basis de.·. Transistors Q\ gelegt. Zwischen
der p.iisis und dem Kollektor des Transisturs Q\ liegt
der Widerstand R605 mit beispielsweise 1000 Ω. Der
Ühmsche Widerstandslilm 7 liegt in Reihe mit dem Verbraucher tf603
Bei normalen Arbeitsbedingungen ist dei Transistor Q\ durchgeschaltet, da die Temperatur der lempeiaiui
empfindlichen Schicht 4 unterhalb der kritischen Temperatur liegt. Wenn jedoch durch den
Verbraucher Λ603 und durch den Ohmschen Widerstandsfilm 7 ein Überstrom fließt, wird die temperaturempfindliche
Schicht 4 auf erhöhte Leitfähigkeit geschaltet, wodurch der dem Verbraucher R603 gelieferte
Strom auf den erforderlichen Wert gebracht wird.
Die Schaltung gemäß Fig. 7 ist der zuvor erläuterten
ähnlich, jedoch mit derjenigen Ausnahme, daß sie selbstschaltend ist, wenn die temperaturempfindliche
Schicht 4 auf einen niedrigen Widerstandswert gebracht ist.
Ein npn-Transistor Q2> ist über den Ohmschen Widerstandsfilm
7 und einen Verbraucher /?803 an eine Gleichstromquelle 805 angeschlossen. Der Film "
liegt mit einem Widerstand R807 in Reihe an dei Gleichstromquelle 805. und die Basis des Transistors
23 ist über eine Zenerdiode D801 an die Verbindungsstellen
der temperaturempfindlichen Schicht 4 mit dem Widerstand /?807 angeschlossen. Der Widerstand
/?809 liegt zwischen der Basis und dem Emitter des Transistors Q3 und dient zum Ableiter
von Streuströmen.
Die aus Fig. 8 ersichtliche Schaltung ist eine Weiterentwicklung der zuvor erläuterten Schaltung, wöbe
an Stelle einer Zenerdiode eine Vorspannungsquelle 907 verwendet wird. Darüber hinaus überbrückt dei
Ohmsche Widerstandsfilm 7 einen niedrig bemessenen Widerstand R905. so daß höhere Verbraucherströme
verwendet werden können. Wie schon bei dei zuvor erläuterten Schaltung, verwendet diese Schaltung
einen npn-Transistor QA. der in Reihe mit dem Ohmschen Widerstandsfilm 7 und einem Verbrauchei
/?901 liegt und an eine Gleichstromquelle 903 angeschlossen
ist. Die temperaturempfindliche Schicht 4 liegt in Reihe mit der als Vorspannungsquelle dienenden
Gleichspannungsquelle 907 sowie mit einem Widerstand R909 und ist ebenfalls an die Gleichspannungsquelle
903 angeschlossen. Die Basis de; Transistors ß4 ist an die Verbindungsstelle der temperaturempfindlichen
Schicht 4 mit dem Widerstanc Ä909 angeschlossen. Diese Schaltung ist ebenfalli
selbsthaltend, wenn die temperaturempfindliche Schicht 4 in den niederohmigen Zustand erwärm
worden ist.
Die aus Fig. 9 ersichtliche Schaltung macht Ge
brauch von der Vorrichtung gemäß Fig. 1-3 in Ver bindung mit einem Triac 950, wie sie in Fig. 5 dargestellt
ist. Der Triac 950 dient als Wechselstromschalte: und ist in Reihe mit einer Wechselstromquelle 951
sowie einem Verbraucher 953 verbunden. Paralle
/um Triac950 liegen in Reihe geschaltet der Ohnische
Widerstandsfilm 4 und ein Widerstand RfSS mit 1000 Ω. Die Steuerelektrode iks Triac 950 ist an die
Verbindungsstelle zwischen dem Ohmschen Widerstandsfilm 4 und dem Widerstand R955 angeschlossen.
Der Ohmsche Widerstandfürn 7 ist an eine einstellbare
Steuerstromquelle 957 angeschlossen, die bei Spannungen in der Größenordnung von 5-50 V
arbeitet. Demgegenüber kann die Spannung zwischen dem Verbraucher und der Steuerschaltung durchaus
1500 V,.fl betragen.
Bei dieser Vorrichtung wird die kleine Steuerspannung zur Steuerung des Widerstandes der temperaturempfindlichen
Schicht 4 verwendet, wodurch die an die Steuerelektrode des Triac 950 angelegte Spannung
den Verbraucherstrom steuert. Im Verbraucher 953 fließt so lange ein Strom, wie die temperaturempfindliche
Schicht 4 auf Grund der am Ohmschen Widerstandfilm 7 angelegten Spannung über der kritischen
Temperatur gehalten wird.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten mit einem plättchenförmigen
Substrat aus elektrisch isolierendem Material, auf welchem eine zwei, auf ihm angeordnete elektrische
Kontakte überbrückende temperaturempfindliche Schicht aus einem Material, enthaltend
a) Atome, die bei chemischer Verbindung mit anderen Elementen eine unvollständig gefüllte
d-Schale oder eine unvollständig gefüllte f-Schale aufweisen,
b) eine Substanz, die s- und p-Elektronen von
den Leitungsbändern der Atome entfernt und welches
c) bei einer bestimmten kritischen Temperatur einen scharfen deutlichen Wechsel der Leitfähigkeit
zwischen einem isolierenden Zustand und einem leitenden Zustand zeigt,
sowie eine elektrische Heizvorrichtung aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (1) aus einem wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Material mit hoher Durchschlagsfestigkeit
besteht, und daß auf der einen Substratseite die elektrischen Kontakte (3) und die diese Kontakte überbrückende temperaturempfindliche
Schicht (4) und auf der anderen Substratseite die Heizvorrichtung (7) aufgebracht
sind.
2. Festkörperbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Heizvorrichtung
ein dünner Ohmscher Widerstandsfilm (7) aus Metall ist.
3. Festkörperbauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstandsfilm
(7) aus einer Nickel-Chromlegierung besteht und darauf zwei im Abstand voneinander angeordnete
elektrische Kontakte (8) aus einer Goldschicht angeordnet sind.
4. Festkörperbauelement nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat (1) ein Saphirplättchen ist und die von der temperaturempfindlichen Schicht (4) überbrückten
elektrischen Kontakte (3) aus einer Nikkel-Chromlegierung
bestehen und mit einer Goldschicht (5) bedeckt sind.
5. Festkörperbauelement nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat (1) auf einer Keramikplatte (9) mit bedeutend größeren Abmessungen angeordnet ist in
der Weise, daß die temperaturempfindliche Schicht (4) der Keramikplatte (9) gegenüberliegt
und mittels abstandhaltender Lötkugeln (53), welche elektrische Kontakte zwischen den von der
temperaturempfindlichen Schicht (4) überbrückten Kontakten (3) und auf der Keramikplatte (9)
vorgesehenen metallischen Kontaktflächen (35, 37) herstellen, im Abitand gehalten ist.
6. Festkörperbauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikplatte (9)
an einer metallenen Bodenplatte (13) befestigt ist und eine kappenförmige Umhüllung (59) zur Umhüllung
der Keramikplatte (9) und des Substrats (1) vorgesehen ist.
7. Festkörperbauelement nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß das
temperaturempfindliche Material Vanadiumdi
oxid ist. :
8. Festkörperbauelement nacjh einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß das
teniperaturempfindliche Material Vanadiumtrioxid ist.
9. Festkörperbauelement nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekeni.zeichnet, daß das
temperaturempfindliche Material Silbersulfid ist.
10. Festkörperbauelement nach einem der Ansprüche
1-6, dadurch gekennzeichnet, daß das temperaturempfindliche Material Titanoxid ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA124190A CA938735A (en) | 1971-10-01 | 1971-10-01 | Electrical relay |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2247882A1 DE2247882A1 (de) | 1973-04-05 |
DE2247882B2 DE2247882B2 (de) | 1978-06-29 |
DE2247882C3 true DE2247882C3 (de) | 1979-03-08 |
Family
ID=4091049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE722247882A Expired DE2247882C3 (de) | 1971-10-01 | 1972-09-29 | Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3843949A (de) |
JP (1) | JPS5229828B2 (de) |
AU (1) | AU456375B2 (de) |
CA (1) | CA938735A (de) |
DE (1) | DE2247882C3 (de) |
FR (1) | FR2152332A5 (de) |
GB (1) | GB1361740A (de) |
NL (1) | NL7213197A (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0096834A3 (de) * | 1982-06-11 | 1985-10-30 | Wickmann-Werke GmbH | Schutzschaltung, insbesondere für elektrische Geräte |
US4510482A (en) * | 1982-12-15 | 1985-04-09 | Tektronix, Inc. | Protective circuit for electronic test probes |
US8455852B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-06-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controlled placement of dopants in memristor active regions |
US8450711B2 (en) | 2009-01-26 | 2013-05-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor memristor devices |
CN102484129B (zh) | 2009-07-10 | 2015-07-15 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有本征整流器的忆阻结 |
CN110495002A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 时间变化元件、物性时间变化预测装置以及电阻断装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3149298A (en) * | 1960-12-09 | 1964-09-15 | Bell Telephone Labor Inc | Neel effect switching device |
FR1551999A (de) * | 1967-10-20 | 1969-01-03 | ||
US3543104A (en) * | 1968-02-14 | 1970-11-24 | Hitachi Ltd | Solid-state switching device including metal-semiconductor phase transition element and method for controlling same |
US3621446A (en) * | 1969-02-17 | 1971-11-16 | Bell Telephone Labor Inc | Thermal relay |
US3614480A (en) * | 1969-10-13 | 1971-10-19 | Bell Telephone Labor Inc | Temperature-stabilized electronic devices |
-
1971
- 1971-10-01 CA CA124190A patent/CA938735A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-09-29 US US00293323A patent/US3843949A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-09-29 NL NL7213197A patent/NL7213197A/xx unknown
- 1972-09-29 FR FR7234656A patent/FR2152332A5/fr not_active Expired
- 1972-09-29 DE DE722247882A patent/DE2247882C3/de not_active Expired
- 1972-09-29 GB GB4514972A patent/GB1361740A/en not_active Expired
- 1972-10-02 JP JP47098878A patent/JPS5229828B2/ja not_active Expired
- 1972-10-03 AU AU47334/72A patent/AU456375B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2152332A5 (de) | 1973-04-20 |
JPS5012576A (de) | 1975-02-08 |
DE2247882A1 (de) | 1973-04-05 |
AU456375B2 (en) | 1974-12-19 |
NL7213197A (de) | 1973-04-03 |
CA938735A (en) | 1973-12-18 |
JPS5229828B2 (de) | 1977-08-04 |
US3843949A (en) | 1974-10-22 |
AU4733472A (en) | 1974-04-11 |
GB1361740A (en) | 1974-07-30 |
DE2247882B2 (de) | 1978-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102008005694B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Bauelementes | |
DE69124256T2 (de) | Selbstregulierende ptc-anordnungen mit laminar geformten leitenden anschlüssen | |
DE60120205T2 (de) | Elektrisches heizelement versehen mit einem thermistor | |
DE1766528B1 (de) | Elektrischer modulbauteil | |
DE2063579A1 (de) | Halbleitereinnchtung | |
DE1515884C3 (de) | Verfahren zum Abgleich des Wider standswertes eines in monolithischer Technik hergestellten Widerstandes | |
DE2442892B2 (de) | Infrarot-Strahlungsquelle | |
DE2247882C3 (de) | Festkörperbauelement zum thermisch gesteuerten Schalten | |
EP0223163A1 (de) | Leistungsmesssensor zum Messen von Hochfrequenzleistung | |
EP1423865B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines schutzbauelements mit einem eingestellten zeitverhalten des wärmeübergangs von einem heizelement zu einem schmelzelement | |
DE7521840U (de) | Elektrischer praezisionswiderstand | |
EP0006442B1 (de) | Abgleichbarer Dünnschicht-Widerstand | |
DE3206869A1 (de) | Loetfaehige elektroden, weitgehend auf nicht-edelmetall-basis, fuer metalloxid-varistoren | |
DE1614858B2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE3786807T2 (de) | Halbleiterbauelement mit variabler Kapazität. | |
EP1547113B1 (de) | Mittels lichtbogen selbst-konfigurierendes bauelement | |
DE2907807A1 (de) | Bauelementekombination mit einem kaltleiter und einem weiteren bauelement | |
DE3616185C2 (de) | ||
DE2907763A1 (de) | Zeitschalter zum verzoegerten ein- und ausschalten von elektrischen geraeten | |
DE3018510C2 (de) | Josephson-Übergangselement | |
DE2501824A1 (de) | Gedruckter widerstand und dessen herstellungsverfahren | |
DE68906044T2 (de) | Supraleitende logische vorrichtung. | |
DE1439529B2 (de) | : Halbleiterbauelement mit einem planaren Halbleiterelement auf einer Kontaktierungsplatte und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE1564126C3 (de) | Leistungstransistor | |
DE3616233C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |