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DE2150696A1 - METHOD FOR PRODUCING A HYBRID CIRCUIT - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING A HYBRID CIRCUIT

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Publication number
DE2150696A1
DE2150696A1 DE19712150696 DE2150696A DE2150696A1 DE 2150696 A1 DE2150696 A1 DE 2150696A1 DE 19712150696 DE19712150696 DE 19712150696 DE 2150696 A DE2150696 A DE 2150696A DE 2150696 A1 DE2150696 A1 DE 2150696A1
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DE
Germany
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solder
printed circuit
connection contacts
semiconductor body
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712150696
Other languages
German (de)
Inventor
Horst-Joachim Hartmann
Hanspeter Dr Hentzschel
Guenter Dr Krueger
Wolfgang Dipl-Phys D Leibfried
Guenther Dipl-Phys Stecher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19712150696 priority Critical patent/DE2150696A1/en
Priority to IT30358/72A priority patent/IT968853B/en
Priority to JP10181672A priority patent/JPS5526638B2/ja
Priority to NL7213751A priority patent/NL7213751A/xx
Priority to FR7236225A priority patent/FR2156315B3/fr
Publication of DE2150696A1 publication Critical patent/DE2150696A1/en
Pending legal-status Critical Current

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Description

29. 9. 1971 tfb/LüSeptember 29, 1971 tfb / Lü

Anlage zurAttachment to

Patent- undPatent and

Ge bra uchsmus t e rhiIfsanme1dungUsage notice

ROBu)RT BOSCH GmBH, 7 StuttgartROBu) RT BOSCH GmBH, 7 Stuttgart

Verfahren zur Herstellung eines Hybrid-SchaltkreisesMethod of manufacturing a hybrid circuit

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Hybrid-Schaltkreises in flipchip-Technik, bei welchem ein mit metallischen Anschlußkontakten versehener Halbleiterkörper mit einer ebenfalls mit metallischen .Anschlußkontakten versehenen gedruckten Schaltung elektrisch leitend verbunden wird, wobei die gedruckte Schaltung mindestens an und in der Nähe ihrer ünschlußkontakte mit Weichlot benetzbar ausgebildet wird.The invention relates to a method for producing a hybrid circuit using flipchip technology, in which a Semiconductor body provided with metallic connection contacts with a likewise with metallic connection contacts provided printed circuit is electrically conductively connected, the printed circuit at least wettable with soft solder on and in the vicinity of their connection contacts is trained.

Es ist bereits ein Verfahren dieser Art bekannt, bei welchem die an die Anschlußkontakte angrenzenden Teile der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung mit einer Glasschicht abgedeckt werden, um auf die lötbaren Anschlußkontakte de-A method of this type is already known in which the parts of the adjacent to the connection contacts Conductor tracks of the printed circuit are covered with a glass layer in order to connect to the solderable connection contacts.

ORiGiN'sti. livorcGTEDORiGiN'sti. livorcGTED

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• — ρ • - ρ

Robert Bosch GmbH R. 563Robert Bosch GmbH R. 563

Stuttgart . I 2150696Stuttgart. I 2150696

finierte Mengen an Lot aufbringen zu können. Dieses Verfahren ist Jedoch umständlich, und teuer.to be able to apply defined amounts of solder. This method However, it is cumbersome and expensive.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein vereinfachtes Verfahren der eingangs genannten Art zu entwickeln.The invention is based on the object of developing a simplified method of the type mentioned at the beginning.

Erfindungsgemaß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die in die metallischen Anschlußkontakte auslaufenden Teile der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung in der Nähe dieser Anschlußkontakte als verengte Stege ausgebildet werden und daß zum Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche der gedruckten Schaltung das diese Schaltung tragende Substrat mindestens an der die gedruckte Schaltung tragenden Oberflächenseite mit flüssigem Weichlot in Berührung gebracht wird. Die Anschlußkontakte der gedruckten Schaltung werden dabei gleichmäßig mit Weichlot belegt, so daß sich das Aufbringen einer Glasschicht erübrigt. Die Einsparung dieses Arbeitsganges bringt eine Senkung der Herstellungskosten der mit Lot belegten gedruckten Schaltung um 25 bis 5o% mit sich. Die in die metallischen Anschlußkontakte auslaufenden Teile der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung können auch als mehrere parallel zueinander verlaufende Stege ausgebildet werden. Zweckmäßig wird dabei das flüssige Lot auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche der gedruckten Schaltung im Schwallverfahren aufgebracht. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn das flüssige Lot in einer reduzierenden Schutzgasatmosphäre aufgebracht wird und wenn die gedruckte Schaltung vor dem Aufbringen des flüssigen Lotes in einer reduzierenden Schutzgasatmosphäre erwärmt wird. Nach dem Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche der gedruckten Schaltung können die Anschlußkontakte des Halbleiterkörpers mit den mit Weichlot belegten Anschlußkontakten der gedruckten Schaltung in Berührung gebracht werden und dann die so aneinandergefügten Teile desAccording to the invention this object is achieved in that the parts of the conductor tracks of the printed circuit which run out into the metallic connection contacts are designed as narrowed webs in the vicinity of these connection contacts and that the substrate carrying this circuit is used to apply the solder to the surface areas of the printed circuit that can be wetted with solder is brought into contact with liquid soft solder at least on the surface side carrying the printed circuit. The connection contacts of the printed circuit are evenly covered with soft solder, so that the application of a glass layer is unnecessary. The saving of this operation brings a reduction in the production costs of the printed circuit covered with solder by 25 to 50% . The parts of the conductor tracks of the printed circuit which run out into the metallic connection contacts can also be designed as several webs running parallel to one another. In this case, the liquid solder is expediently applied to the surface areas of the printed circuit that can be wetted with solder using a surge process. It is particularly advantageous if the liquid solder is applied in a reducing protective gas atmosphere and if the printed circuit is heated in a reducing protective gas atmosphere before the liquid solder is applied. After the solder has been applied to the surface areas of the printed circuit which can be wetted with solder, the connection contacts of the semiconductor body can be brought into contact with the connection contacts of the printed circuit covered with soft solder and then the parts of the so joined together

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Hybrid-Schaltkreises mit Hilfe von Ultraschall oder durch. Wiederaufschmelzen des Lotes mechanisch unverrückbar miteinander verbunden werden. Um die mit Ultraschall hergestellte elektrisch leitende Verbindung zu verbessern, kann der Hybrid-SchaItkreis nach dem Ultraschall-Bondeprozeß auf Löttemperatur erhitzt werden. Ebenso können die metallischen Anschlußkontakte des Halbleiterkörpers in reduzierender Atmosphäre im ßchwallbad mit Weichlot belegt werden, was besonders vorteilhaft für die anschließende Verbindung mit der gedruckten Schaltung ist.Hybrid circuit using ultrasound or by. Remelting of the solder are mechanically immovably connected to one another. In order to improve the electrically conductive connection made with ultrasound, can the hybrid circuit after the ultrasonic bonding process heated to soldering temperature. Likewise, the metallic connection contacts of the semiconductor body can be in a reducing Atmosphere in the ßchwallbad can be covered with soft solder, which is particularly advantageous for the subsequent Connection to the printed circuit is.

Anhand, der Zeichnung soll die Erfindung näher erläutert werden.The invention is to be explained in more detail with reference to the drawing will.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens;1 shows a schematic representation to explain the method according to the invention;

Fig. 2 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäß hergestellte elektrisch leitende Verbindung;Fig. 2 is a section through a manufactured according to the invention electrically conductive connection;

Fig. 3 eine Leiterbahnkonfiguration einer gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung;Fig. 3 shows a conductor track configuration of a printed Circuit according to the invention;

Fig. 4 eine weitere Leiterbahnkonfiguration einer gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung.Fig. 4 shows a further conductor track configuration of a printed Circuit according to the invention.

In Fig. 1 ist ein Halbleiterkörper Λ und ein isolierendes Substrat 2 mit einer darauf aufgebrachten gedruckten Schaltung dargestellt. Der Halbleiterkörper 1 hat an seiner Unterseite eine Reihe von metallischen Anschlußkcntakten 3. Die auf die Oberseite des isolierenden Substrats 2 aufgebrachte gedruckte Schaltung hat ebenfalls eine Reihe von metallischen Ancchlußkontakten 4. Die metallischen Anschlußkontakte 4 der gedruckten Schaltung bilden jeweils das Ende vonIn Fig. 1, a semiconductor body Λ and an insulating substrate 2 is shown with a printed circuit applied thereon. The semiconductor body 1 has on its underside a number of metallic connection contacts 3. The printed circuit applied to the top of the insulating substrate 2 also has a number of metallic connection contacts 4. The metallic connection contacts 4 of the printed circuit each form the end of

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Leiterbahnen 5· Die .Anschlußkontakte 4 und die Leiterbahnen 5 der gedruckten Schaltung sind mit Weichlot benetzbar. Die in die metallischen Anschlußkontakte 4· auslaufenden Teile der Leiterbahnen 5 sind, wie in Fig. 3 gezeigt ist, als verengte Stege 6 ausgebildet. Gemäß Fig. 4· sind zwei parallel zueinander verlaufende Stege 6' vorgesehen. Conductor tracks 5 · The connection contacts 4 and the conductor tracks 5 of the printed circuit can be wetted with soft solder. The ones running out into the metallic connection contacts 4 Parts of the conductor tracks 5 are as shown in FIG. 3 is designed as narrowed webs 6. According to FIG. 4, two webs 6 'running parallel to one another are provided.

Um die metallischen Anschlußkontakte 3 des Halbleiterkörpers 1 mit den metallischen Anschlußkontakten 4· der gedruckten Schaltung zu verbinden, wird die gedruckte Schaltung zunächst im Schwallverfahren mit 7/eichlot in Berührung gebracht. Das flüssige Lot wird dabei in einer reduzierenden Schutzgasatmosphäre erhitzt und in Form eines Lotsehwalles oder eines freien Lotstrahls an das Substrat 2 herangeführt. Dafrei werden die Metallisierungen 4·, 5» 6 mit Lot belegt. Das Substrat 2 mit der gedruckten Schaltung kann um mögliche Oxidhäute auf den mit Lot zu belegenden Oberflächenbereichen zu beseitigen, vor dem Aufbringen des Lotes-in der reduzierenden Schutzgasatmosphäre erwärmt werden. Anschließend kann das Substrat 2 mit der mit Lot belegten gedruckten Schaltung in der reduzierenden Schutzgasatmosphäre abgekühlt werden, um eine nachträgliche Oxidation beim Austritt an die Luft weitgehend zu verhindern. Ebenso kann der Halbleiterkörper an seinen Kontaktflächen in reduzierender Atmosphäre im Schwallverfahren mit Weichlot belegt werden.To the metallic connection contacts 3 of the semiconductor body 1 with the metallic connection contacts 4 · the printed To connect the circuit, the printed circuit is first in contact with a 7 / calibration solder using a surge process brought. The liquid solder is heated in a reducing protective gas atmosphere and in the form of a solder wall or a free solder beam is brought up to the substrate 2. Thereby the metallizations 4 ·, 5 »6 covered with solder. The substrate 2 with the printed circuit can be around possible oxide skins on the to be covered with solder To eliminate surface areas, be heated in the reducing protective gas atmosphere before applying the solder. Subsequently, the substrate 2 with the printed circuit covered with solder can be placed in the reducing protective gas atmosphere must be cooled in order to largely prevent subsequent oxidation when it escapes into the air. as well the semiconductor body can be reduced at its contact surfaces Atmosphere can be covered with soft solder in the surge process.

Dann wird der Kalbleiterkörper 1 in der in Fig. 1 angedeuteten V/eise auf das Substrat 2 derart aufgelegt, daß die Anschlußkontakte 3 des Halbleiterkörpers 1 mit den mit V/eichlot belegten Anschlußkontakten 4- der gedruckten Schaltung in Berührung kommen. Ler Halbleiterkörper 1 -vird dann mit Hilfe von Ultraschall in Schwingungen versetzt, «/obei die Bondstel-Then the Kalbleiterk body 1 is indicated in FIG. 1 V / else placed on the substrate 2 in such a way that the connection contacts 3 of the semiconductor body 1 with the V / calibration solder occupied connection contacts 4- of the printed circuit in Come into contact. The semiconductor body 1 is then used with the aid vibrated by ultrasound, "/ although the bond

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Robert Bosch GmbH R. 555Robert Bosch GmbH R. 555

Stuttgart r Stuttgart r

len des Halbleiterkörpers Λ und die Lötstellen der gedruckten Scha It ung mechanisch unverrückbar miteinander verbunden werden. Gegebenenfalls wird der so gebildete Hybrid-Schaltkreis im Lötofen erhitzt und dabei die mit Ultraschall hergestellte elektrisch leitende Verbindung verbessert. Ji'ig. 2 zeigt die daraus resultierende elektrisch leitende Verbindung.len of the semiconductor body Λ and the soldering points of the printed circuit are mechanically immovable connected to each other. If necessary, the hybrid circuit formed in this way is heated in the soldering furnace and the electrically conductive connection made with ultrasound is improved in the process. Ji'ig. 2 shows the resulting electrically conductive connection.

Eine weitere Möglichkeit, diese elektrisch leitende Verbindung herzustellen, besteht darin, daß nach dem Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche 4-, 5» δ der gedruckten Schaltung der Halbleiterkörper 1 und das Substrat 2 auf Löttemperatur erhitzt werden, daß dann der Halbleiterkörper 1 auf das Substrat 2 derart aufgelegt wird, daß die Anschlußkontakte 3 des Halbleiterkörpers 1 mit den mit Weichlot belegten Anschlußkontakten 4· der gedruckten Schaltung in Berührung kommen, und daß dann das so zusammengefügte System 1,2 abgekühlt wird.Another possibility to produce this electrically conductive connection is that after application of the solder on the surface areas 4, 5 »δ of the printed circuit of the semiconductor body that can be wetted with solder 1 and the substrate 2 are heated to soldering temperature, that then the semiconductor body 1 on the substrate 2 in such a way is applied that the connection contacts 3 of the semiconductor body 1 come into contact with the connection contacts 4 · of the printed circuit, which are covered with soft solder, and that then the so assembled system 1,2 is cooled.

Bei dem beschriebenen Verfahren wird ohne Aufdrucken von Glas auf die an die Anschlußkontakte 4 angrenzenden Bereiche der Leiterbahnen 5 der für die Isolation der Teile 1 und 2 des Hybrid-Schaltkreises erforderliche Luftabstand 7 gebildet.In the process described, without imprinting Glass onto the areas of the conductor tracks 5 adjoining the connection contacts 4 for the insulation of parts 1 and 2 of the hybrid circuit required air gap 7 is formed.

Der Durchmesser der die Bondstelle bildenden Anschlußkontakte 3 und 4- liegt dabei im Bereich zwischen 5o V^- und 5oo um. Die Breite der Stege 6 bzw. 6' kann 1o bis So% des Bonddurchmessers betragen. Die typische Länge der Stege 6 bzw. 6r beträgt 5° pi bis Λ ooo um, worauf die Leiterbahn in normaler Breite von o,2 bis 1,o ■ folgt. .The diameter of the connection contacts 3 and 4 - forming the bond point is in the range between 50 V ^ and 500 μm. The width of the webs 6 or 6 'can be 10 to 50 % of the bond diameter. The typical length of the webs 6 or 6 r is 5 ° pi to Λ ooo µm, which is followed by the conductor track with a normal width of 0.2 to 1.0. .

- 6 -3Q9816/CUSQ- 6 -3Q9816 / CUSQ

Claims (9)

I
* II.
* I Robert Bosch GmbH Ε"5^λ^λρRobert Bosch GmbH Ε "5 ^ λ ^ λρ ^ 4.+. 4. 2T50696^ 4. +. 4.2T50696 StuttgartStuttgart .Ansprüche - - . Claims - - ( 1.1 Verfahren zur Herstellung eines Hybrid-Schaltkreises in flipchip-Technik, bei welchem ein mit metallischen Anschlußkontakten versehener Halbleiterkörper mit einer ebenfalls mit metallischen Anschlußkontakten versehenen gedruckten Schaltung elektrisch leitend verbunden wird, wobei die gedruckte Schaltung mindestens an und in der " Nähe ihrer Anschlußkontakte mit V/eichlot benetzbar ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die in die metallischen Anschlußkontakte (4) auslaufenden Teile der Leiterbahnen (5) der gedruckten Schaltung in der Nähe dieser Anschlußkontakte (4) als verengte Stege (6) ausgebildet werden und daß zum Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche (4, 5, 6) der gedruckten Schaltung das diese Schaltung tragende Substrat (-2) mindestens an der die gedruckte Schaltung tragen· den Oberflächenseite mit flüssigem Weichlot in Berührung gebracht wird.(1.1 Method of making a hybrid circuit in flipchip technology, in which a semiconductor body provided with metallic connection contacts with a the printed circuit, which is also provided with metallic connection contacts, is connected in an electrically conductive manner, the printed circuit being formed so that it can be wetted with V / calibration solder at least on and in the vicinity of its connection contacts is characterized in that the in the metallic Connection contacts (4) expiring parts of the conductor tracks (5) of the printed circuit in the vicinity this connection contacts (4) are designed as narrowed webs (6) and that for applying the solder to the surface areas (4, 5, 6) of the printed surface areas (4, 5, 6) wettable with solder Circuit the substrate carrying this circuit (-2) at least on which the printed circuit carry the surface side is brought into contact with liquid soft solder. 2. Verfahren nach Anspruch Ί, dadurch gekennzeichnet, daß die in die metallischen Anschlußkontakte (4) auslaufenden Teile der Leiterbahnen (5) der gedruckten Schaltung als mehrere parallel zueinander verlaufende Stege (6') ausgebildet werden.2. The method according to claim Ί, characterized in that the parts of the conductor tracks (5) of the printed circuit which run out into the metallic connection contacts (4) be designed as a plurality of webs (6 ') running parallel to one another. - - 7 -309816/0460- - 7 -309816/0460 Robert Bosch GmbH
StuttgartRobert Bosch GMBH
Stuttgart 3. Verfahren nach mindestens einem der .Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Lot auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche (4·, 5> 6) der gedruckten Schaltung im Schwallverfahren aufgebracht wird.3. The method according to at least one of .Ansprüche 1 and 2, characterized in that the liquid solder is applied to the surface areas (4 ·, 5> 6) applied to the printed circuit in a surge process will. 4-, Verfahren nach Anspruch 3? dadurch gekennzeichnet, daß das flüssige Lot in einer reduzierenden Schutzgasatmosphäre aufgebracht wird.4-, method according to claim 3 ? characterized in that the liquid solder is applied in a reducing protective gas atmosphere. 5. Verfahren nach Anspruch 4-, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Schaltung vor dem Aufbringen des flüssigen Lotes in einer reduzierenden Schutzgasatmosphäre erwärmt wird.5. The method according to claim 4-, characterized in that the printed circuit is heated in a reducing protective gas atmosphere before the liquid solder is applied will. 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß nach dom Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche (4·, 5, 6) der gedruckten Schaltung der Halbleiterkörper (1) auf das Substrat (2) derart aufgelegt wird, daß die-Anschlußkortskte (3) des Halbleiterkörpers (1) mit den mit Weichlot belegten Anschlußkontakten (4) der gedruckten Schaltung in Berührung kommen, und daß dann die so aneinandergefügten Teile (1, 2) des Hybrid-Schaltkreises mit Hilfe von Ultraschall mechanisch unverrückbar miteinander verbunden werden.6. The method according to at least one of claims 1 to 5 » characterized in that after dom application of the solder onto the solder-wettable surface areas (4, 5, 6) of the printed circuit of the semiconductor body (1) is placed on the substrate (2) in such a way that the connection plug (3) of the semiconductor body (1) with the connection contacts (4) of the printed circuit covered with soft solder Circuit come into contact, and that then the so joined Parts (1, 2) of the hybrid circuit are mechanically immovable with one another with the aid of ultrasound get connected. - 8 BAD ORIGINAL 3098 1 6/048 0- 8 BAD ORIGINAL 30 98 1 6/048 0 Robert Bosch GmbH * . R. 563Robert Bosch GMBH * . R. 563 7· Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Hybrid-Schaltkreis nach dem Ultraschall-ßonde-■prozeß auf Löttemperatur erhitzt, wird.7. The method according to claim 6, characterized in that that the hybrid circuit after the ultrasonic ßonde- ■ process heated to soldering temperature. 8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche T bis 5» dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche (4-, 5» 6) der gedruckten Schaltung der Halbleiterkörper (T)8. The method according to at least one of claims T to 5 » characterized in that after the solder has been applied to the surface areas (4-, 5 »6) the printed circuit of the semiconductor body (T) P und das Substrat (2) auf Löttemperatur-erhitzt werden, daß dann der Halbleiterkörper (T) auf das Substrat· (2) derart aufgelegt wird, daß die Anschlußkontakte (3) des Halbleiterkörpers (T) mit den mit Weichlot belegten Anschlußkontakten (4) der gedruckten Schaltung in Berührung kommen, und daß dann das so zusammengefügte System (T, 2) abgekühlt wird.P and the substrate (2) are heated to soldering temperature, that then the semiconductor body (T) on the substrate (2) is placed in such a way that the connection contacts (3) of the Semiconductor body (T) with the connection contacts covered with soft solder (4) come into contact with the printed circuit, and that the system (T, 2) thus assembled is cooled. 9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche T bis 5,9. The method according to at least one of claims T to 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen des Lotes auf die mit Lot benetzbaren Oberflächenbereiche (4-, 5» 6) der gedruckten Schaltung der Halbleiterkörper (1) und das' Substrat (2) in kaltem Zustand justie'rt aufeinandergelegt werden, daß dann diese Teile (1, 2) auf Löttemperatur erwärmt und anschließend abgekühlt werden. λ characterized in that after the solder has been applied to the surface areas (4-, 5 »6) of the printed circuit which can be wetted with solder, the semiconductor body (1) and the 'substrate (2) are placed on top of one another in the cold state, so that they are then adjusted Parts (1, 2) are heated to soldering temperature and then cooled. λ Ίο. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9,Ίο. Method according to at least one of Claims 1 to 9, 3 0 9 816/0 A Β 03 0 9 816/0 A Β 0 Robert Bosch GmbH R. 563,- _. _ _ _Robert Bosch GmbH R. 563, - _. _ _ _ Stuttgart 2T50696Stuttgart 2T50696 dadurch gekennzeicht, daß die metallischen .Anschlußkontakte (3) des Halbleiterkörpers (1) vor der Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung in reduzierender Schutzgasatmosphäre im Schwallverfahren mit Weichlot belegt werden.marked by the fact that the metallic .connection contacts (3) of the semiconductor body (1) before the production of the electrically conductive connection in reducing Protective gas atmosphere can be covered with soft solder in the surge process. 309816/0460309816/0460 . 40 ., Leerseite. 40., Blank page
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