DE2107786A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
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- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
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Description
!arTsor
Anmaldar: H. V. PülüF/ CLGiILAMPENFABRIEKEN
Anmaldar: H. V. PülüF/ CLGiILAMPENFABRIEKEN
Akte: PHD- 1550
Anmeldung vom. 1 7 . Febr . 1971
Anmeldung vom. 1 7 . Febr . 1971
N.V.Philips* Gloeilampenfabrleken, Eindhoven/Niederlande
Halbleiterbauelement
(Zusatz zu Patent (Patentanmeldung P 19 57 664.8)
Das Hauptpatent betrifft ein Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, eine» auf einem der Leiter
angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den
Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche
die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen sind, wobei die umhüllten
Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem
Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, und wobei der weitere Teil des Kühlelementes sich
außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.
Wird die isolierende Kunststoffhülle im Spritzverfahren hergestellt,
wie dies wohl überwiegend der Fall ist, so wird an einer Seite des aus Kristall, Leiterstreifen und Kühlelement
bestehenden Aufbaues der Kunststoff eingespritzt, der, um die Form vollkommen auszufüllen, an einer Seite des den
PHD-I550 - 2 -
Thi/5/
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Formraum praktisch in zwei Hälften teilenden Kühlelementes
entlang fließen, um dann in die zweite Hälfte einzutreten und auch diese auszufüllen. Der gleichmäßigen Verteilung des
Kunststoffes über den gesaaten Formraum stehen als Hindernisse einmal der Komplex aus Kristall, Leiterstreifen und Kühlelement
entgegen, zum anderen aber auch Restluft, die nicht mehr entweichen
kann, wenn ein Teil des in die Form eingespritzten Kunststoffes Entlüftungskanäle schon zugesetzt hat, bevor
auch die von der Einspritzöffnung am weitesten entfernt liegenden Bereiche des Formraumes von der viskosen Kunststoffmasse
ausgefüllt worden sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen Nachteil zu beseitigen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Kühlelement mit Durchtri ttsschl itzen für den umhüllenden Kunststoff
versehen ist.
Nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung sind die Durchtrittsschlitze
in dem Teil des Kühleiementes angeordnet, der sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.
Die Durchtrittsschlitze sind dabei derart angeordnet, daß sie sich parallel zur größten Längenausdehnung des Kühlelementes
erstrecken, um den Wärmefluß im Betrieb des Bauelementes möglichst wenig zu behindern.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Kunststoff beim Utaspritzen nicht nur um die
Anordnung aus Kristall, Leitern und Kühlelement herumfließen muß, sondern auch durch das Kühlelement hindurehfließen kann,
wodurch eine schnellere Verteilung des Kunststoffes ermöglicht und eine Lunkerbildung vermieden wird.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen
dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch ein gemäß der Erfindung ausgebildetes Halbleiterbauelement und
Fig. 2 eine Draufsicht auf das in dem Bauelement nach Fig. 1
enthaltene Kühlelement.
Fig. 1 zeigt den Kristall 8 mit dem Leiterstreifen 27 und dem
plattenförmigen Kühlelement 31. Die gestrichelte Linie 28 deutet die durch Kunststoffspritzen hergestellte Umhüllung des
Bauelementes und damit gleichzeitig die Innenbegrenzung der beim Umspritzen verwendeten Form an, die mit einem Entlüftungs-'
kanal 5 versehen ist.
Nimmt man nun an, daß beim Umspritzen von Kristall, Leiterstreifen
und Kühlelement der Kunststoff bei 1 oder la in die Form eintritt, wird er in Richtung des Pfeiles 2 fließen und die
obere Hälfte der Form ausfüllen und in Richtung der Pfeile 3
das Kühlelement umgehen, um auch die untere Hälfte der Form auszufüllen. Dabei ist, wie schon eingangs erläutert, der
Strömungswiderstand für den Kunststoff sehr hoch, so daß die zweite Hälfte der Form langsamer ausgefüllt wird und die Gefahr
besteht, daß der Strom 2 den Entlüftungskanal 5 abdichtet und die in der unteren Hälfte befindliche Luft nicht mehr
entweichen kann, was zur Bildung unerwünschter Lunker führt.
Die Fig.2 zeigt nun ein gemäß der Erfindung ausgebildetes
Kühlelement, das mit längs verlaufenden Schlitzen 31 versehen
ist. Diese Schlitze liegen in den Teilen 29 des K{ihlelementes, die sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden,
erstrecken. Zweckmäßigerweise verlaufen die Durchtrittsschlitze 31, wie dies in der Zeichnung dargestellt ist,
parallel zur größten Längenausdehnung des Kühlelementes.
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Ist das Kühlelement mit Schlitzen versehen, so kann der Kunststoff
beim Umpressen durch die Schlitze hindurch, d.h. in Richtung der Pfeile K in Fig. I, die andere Seite des Kühlelementes
erreichen und der gesamte Pormraum wird sehr schnell und ohne die Gefahr einer Lunkerbildung mit Kunststoff ausgefüllt.
— 5 — 209837/092fc
Claims (1)
- PatentansprücheHalbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, wobei der weitere Teil des Kühlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden,erstreckt, nach Patent (PatentanmeldungP 19 JJ 664.8), bei dem die Kunststoffhülle im Spritzverfahren hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement (29) mit Durchtrittsschlitzen (3I) für den umhüllenden Kunststoff versehen ist.2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchtrittsschlitze (31) in dem Teil des Kühlelementes (29) angeordnet sind, der sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.5. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Durchtrittsschlitze (31) parallel zur größten Längenausdehnung des Kühlelementes (29) erstrecken.70 9 HJΊ/0 0 2 B
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