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DE2032075B2 - Mehrschichtisolierstoffe - Google Patents

Mehrschichtisolierstoffe

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DE2032075B2
DE2032075B2 DE2032075A DE2032075A DE2032075B2 DE 2032075 B2 DE2032075 B2 DE 2032075B2 DE 2032075 A DE2032075 A DE 2032075A DE 2032075 A DE2032075 A DE 2032075A DE 2032075 B2 DE2032075 B2 DE 2032075B2
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DE
Germany
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insulating materials
layer insulating
diisocyanates
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DE2032075A
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Willi Dr. Duenwald
Rudolf Dr. Merten
Wilfried Dr. 5000 Koeln Zecher
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Bayer AG
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Bayer AG
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Description

Isolierstoffe besitzen auf den verschiedensten technisehen Sektoren Interesse, um verschiedene Medien gegeneinander abzugrenzen. Hierbei ist insbesondere an metallische Substrate, speziell metallische Oberflächen, zu denken, die durch die Isolierstoffe gegenüber der Umwelt abgegrenzt werden sollen, beispielsweise in ihrem thermischen Verhalten, in ihren elektrischen Eigenschaften oder auch aus Gründen des Korrosionsschutzes. Hierbei können die Isolierstoffe in Form gesonderter Folien und Laminate appliziert oder auch direkt auf den Metallträger aufgebracht werden.
Gegenstand der Erfindung sind Mehrschichtisolierstoffe aus Schichten von imidgruppenhaltiger Harzkomponenten, die sich zumindest in zwei Schichten in ihrem Aufbau unterscheiden.
Die Verwendung von Imidgruppen enthaltenden Harzen zum Aufbau von Isolierstoffen ist beispielsweise in der Elektroisolierstoff-Industrie bekannt. Diese speziellen Harze sind besonders temperatur- und lösungsmittelbeständig. Imidlacke, z. B. auf Pyromellitsäurebasis, sind jedoch nur hinreichend elastisch, wenn t>o ihr Molgewicht hoch genug ist. Dies kann nur durch eine hohe Reinheit der Ausgangsmaterialien erreicht werden. Genügende Elastizität ist eine Voraussetzung für die Dauerbeanspruchung von Lacküberzügen. Solche Polyimide sind jedoch schwer löslich, und ihre tf Applikation erfordert polare Lösungsmittel wie Dimethylformamid, Dimethylacetamid, Dimethylsulfoxid oder N-Methylpyrrolidon, Lösungsmittel, die speziell in der Elektroisolierstoff-Industrie allein schon aus wirtschaftlichen Gründen Dicht allgemein üblich sind.
Gerade auf diesem Sektor wird angestrebt, phenolische OH-Gruppen aufweisende, im folgenden kurz Phenole genannte Lösungsmittel zu verwenden und nur, sofern es unbedingt nötig ist, die polaren Lösungsmittel in möglichst geringen Anteilen einzusetzen. Bei der Herstellung von Mehrschichtisolierstoffen kann zudem durch hohe Anteile an obigen stark polaren Lösungsmitteln ein Anlösen bereits erzeugter Isolierstoffschichten oder -lagen bewirkt werden, was sich in der Ausbildung von Blasen, Fehlstellen etc äußern kann. Aus diesem Grund ist es wünschenswert, die eingesetzten Harzkomponenten mit Imidgruppierungen in phenolischen Lösungsmitteln löslich zu machen oder zumindest so weit zu modifizieren, daß nur geringe Mengen der polaren Lösungsmittel zu ihrer Verarbeitung erforderlich sind.
Erwünscht ist demnach zur Herstellung von Mehrschichtisolierstoffen ein Maximum an Imidgruppen enthaltenden Harzen zu verwenden und diese möglichst einfach und schonend zu applizieren. Dieses Problem wird nun gemäß vorliegender Erfindung dadurch gelöst, daß in der Harzkomponente verschiedenartig aufgebaute Imidschichten miteinander kombiniert werden.
Speziell in der Elektroisolierstoff-Industrie ist es nun bekannt, Mehrschichtlackierungen unter Mitverwendung von Imidgruppen aufweisenden Harzen herzustellen. Es werden beispielsweise in DE-AS 2 55 169 auf einem vernetzten Polyester anschließend lineare PoIyimid-Typen appliziert Aus der DE-AS 1440 862 sind außerdem Mehrschichtlackierungen von Drähten bekannt, die als Grundschicht eine Polyesteramid-Lackierung und als Deckschicht eine Kombination aus einer Polyesterimid-Polyester-Lackierung aufweisen. Die Flexibilität und Haftfestigkeit sowie der Wert der Durchschlagsspannung dieser Lackierungen sind ungenügend. In der GB-PS 11 48 993 werden beispielsweise Polyesterschichten anschließend mit Polyhydantoinschichten kombiniert. Eine derartige Verfahrensweise der Applikation verschiedener Harzkomponenten aufeinander ist jedoch in wesentlich breiterem Umfang möglich und kann allgemein dergestalt ausgelegt werden, daß beliebig mehr oder minder temperaturbeständige, mehr oder minder lösliche Einzelkomponenten aufeinander aufgebracht werden. Aufgrund des unterschiedlichen Aufbaus dieser Typen ist man jedoch auf die Verwendung unterschiedlicher Lösungsmittel angewiesen, die zu bereits vorstehend aufgeführten Schwierigkeiten gegenseitiger Anlösbarkeit führen können. Eine weitere Komplikation bei dieser allgemeinen Anwendbarkeit von mehr oder minder temperaturbeständigen Systemen, wie sie beispielsweise in großer Vielfalt in A. H. Frazer, »High Temperature Resistant Polymers«, Interscience Publishers (1968), beschrieben sind, liegt darin begründet, daß die Haftung aufeinander in vielen Fällen Schwierigkeiten bereitet, indem gegeneinander isolierte Schichten entstehen.
Ferner können Schwierigkeiten bei der Herstellung derartiger Kombinationen durch die unterschiedlichen Einbrennbeilingungen der Harze und ihrer Lösungen bedingt werden. Beispielsweise werden unterschiedliche Temperaturen, Temperaturgradienten, Abzugsgeschwindigkeiten und gegebenenfalls auch Vorbehandlungsverfahren erforderlich.
Eine Vermeidung dieser Schwierigkeiten kann gemäß vorliegender Erfindung nun dadurch erreicht werden, daß unter Ausnutzung djr Möglichkeit einer Mehr-
schichtlackierung imidgruppenhaltige Harzkomponenten verwendet werden, die sich zumindest in zwei der applizierten Schichten in ihrem Aufbau, d.h. auch in ihren Eigenschaften, unterscheiden. Da es sich jedoch in allen Fällen um Imidgruppen aufweisende Harze handelt, treten grundsätzlich nur Abstufungen hinsichtlich der zu verwendenden Applikationsbedingungen auf, so daß gegebenenfalls sogar ein kontinuierlicher Obergang erreicht werden kann. Hierdurch ist es überraschenderweise möglich, mit modifizierten Imidkombinationen bei wesentlich einfacheren Applikationsbedingungen Eigenschaften zu erzielen, die ansonsten nur mit aromatischen Polyimiden, beispielsweise auf der Basis von Diaminodiphenyläther und Pyromellitsäure zu erreichen sind.
Gemäß der Erfindung werden demnach Mehrschichtisolierstoffe beansprucht, bei denen sich zumindest xv/e\ Schichten durch unterschiedlich aufgebaute »Polyimide« unterscheiden. Die Herstellung von Polyimiden ist grundsätzlich bekannt Sie bauen sich durchweg auf den entsprechenden Ringstrukturen und Bindegliedern auf Basis von Benzol, Naphthalin, Diphenylmethan und Diphenyläther auf, wobei diese Bindeglieder über die Polycarbonsäureanteile (Trimellitsäure, Pyromellitsäure, Benzophenontetracarbonsäure oder Naphthalintetracarbonsäuren) und die verwendete Aminkomponente (Phenylendiamine, Diaminodiphenylmethan, -diphenyläther oder -naphthalin) oder die von diesen Aminen abgeleiteten Polyisocyanate eingeführt werden. Sofern diese Systeme rein aromatisch aufgebaut sind und ein hinreichend hohes Molgewicht haben, besitzen sie eine nur minimale Löslichkeit in den gängigen phenolischen Lösungsmitteln und sollen demnach höchstens zum Teil oder in einzelnen Schichten appüziert werden. Es ist jedoch möglich, speziell das Löseverhalten dieser schwer löslichen Typen durch Zusatzstoffe zu beeinflussen.
Hier haben sich besonders stark polar aufgebaute Polymere, die ihrerseits eine hohe Temperaturbeständigkeit mit sich bringen, bewährt. Die Verwendung von Kombinationen selbst aus überwiegend aromatisch aufgebauten Polyimiden und Polyhydantoinen, wie sie in ihrer Herstellung in der BE-PS 6 78 282 ausführlich beschrieben sind, führt bereits je nach Zusammensetzung der Mischung zu phenollöslichen Kombinationen. Eine Variante dieser Methode besteht darin, bereits beide Systeme, Polyimide und Polyhydantoine, in Kombination als homogenes Harz zu erzeugen, wie es verfahrensmäßig ausführlich in Le A 10 297 beschrieben ist.
Gegenstand der Erfindung sind demnach Mehrschichtisolierstoffe aus Imidgruppen enthaltenden Harzen, bei denen mindestens zwei Schichten der Imidgruppen enthaltenden Harze unterschiedliche Mengen an Hydantoingruppen enthalten.
Eine weitere Variante im Hinblick auf die Verbesserung der Applizierbarkeit und Lösungsverhältnisse der Polyimide besteht in der Mitverwendung mehr oder minder hoher Anteile an aliphatischen Bindegliedern. Dies kann in einfacher Weise durch die Mitverwendung von (cyclo)-aliphatischen Diaminen, beispielsweise Hexamethyldiamin, Dodecamethylendiamin, Äthylendiamin, hydrierten aromatischen Diaminen, Isophorondaminen oder auch von diesen abgeleitete Isocyanate, durch Verwendung von Aminocarbonsäuren wie e-Aminocapronsäure oder auch, nach einer speziellen Ausführungsform, durch Kondensation von Caprolactam mit Polycarbonsäureanhydriden und Polyisocyanaten zu Imiden, erfolgei. Speziell letzteres Verfahren ist in Le A 11 407 ausführlich beschrieben. Ferner können auch substituierte Arainkomponenten eingesetzt werden, wobei gerade aus Gründen der Temperaturbeständigkeit und Elastifizierung fluorierte aliphatische Diamine in Frage kommen. Halogenhaltige Substituenten bringen zudem Vorteile hinsichtlich der Flammwidrigkeit der Harzkomponenten.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind demnach Mehrschichtisolierstoffe aus Schichten unterschiedlich aufgebauter Imidgruppen enthaltender Harzkomponenten, bei denen mindestens zwei dieser Harzkomponenten unterschiedlicher Mengen an aliphatischen und aromatischen Bindegliedern enthalten. Im besonderen können Polyimide aus Isocyanaten und Säureanhydriden mit Polyimiden aus Lactamen, Isocyanaten und Säureanhydriden kombiniert werden.
Das Lösungsverhalten der verwendeten Polyimide kann zudem durch das Molgewicht und den Verzweigungsgrad beeinflußt werden. Relativ niedermolekulare und wenig verzweigte Systeme sind in den gängigen Medien gut löslich, lassen sich gut applizieren und können über bestimmte Zusatzstoffe erst während des Einbrennvorgangs in hochmolekulare und höher verzweigte Materialien übergeführt werden. Zu diesem Zweck haben sich insbesondere Zusatzmittel bewährt, die die Isocyanuratringstruktur enthalten, ίη Frage kommen beispielsweise Oxalkylierungsprodukte der Isocyanursäure wie Ν,Ν'-N''-Trishydroxyäthylisocyanursäure, trimerisierte Isocyanatobenzol-mono- und -dicarbonsäureester, ferner insbesondere Isocyanursäureringe aufweisende Polyisocyanate und ihre (Phenol)-Abspalter, wie sie aus Toluylendiisocyanaten durch partielle Polymerisation und gegebenenfalls anschließende Umsetzung mit Phenol erhalten werden.
Von der erfindungsgemäßen Mehrschichtisolierstoffen aus Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten haben mindestens zwei einen unterschiedlichen Vernetzungsgrad. Dieser kann insbesondere durch Verwendung Isocyanuratringe enthaltender polyfunktioneller Verbindungen wie von Polyisocyanaten oder Polycarbonsäuren erreicht werden.
Eine weitere Variation der imidhaltigen Kunstharze erfolgt dadurch, daß andere Gruppierungen eingeführt werden, wie z. B. Estergruppen und/oder Amidgruppen. Dies kann durch die Mitverwendung von Aminoalkoholen wie Äthanol- oder Propanolamin, von Polycarbonsäuren des Trimellitsäuretyps, von Aminocarbonsäuren und Lactamen, wie sie bereits oben aufgeführt wurden, oder auch von geringeren Anteilen der üblichen Polycarbonsäuren und Alkoholen, z. B. Phthalsäuren, Adipin-, Sebacinsäure, Äthylen-, Propylenglycol, Glycerin, Trimethylolpropan, Pentaerythrit oder auch oxalkylierten Isocyanursäuren wie N,N',N"-Trishydroxyäthylisocyanursäure erfolgen.
Eine Modifizierung der in den Mehrschichtisolierungen eingesetzten, Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten kann demnach speziell durch Einbau unterschiedlicher Mengen an Ester und/oder Amidgruppen erreicht werden.
Die so erhaltenen, nach verschiedenen Möglichkeiten modifizierten Polyimide unterscheiden sich untereinander sowohl als Harz als auch als Isolierstoffe in ihren physikalischen Eigenschaften, beispielsweise in der
b5 Viskosität, Löslichkeit und Verdünnbarkeit, Vernetzungsgrad, Erweichungstemperatur, als Harzkomponenten bzw. in der Flexibilität, Abrieb, Festigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Kurz- oder Langzeit-Tem-
peratur-Beständigkeit als Isolierstoffe.
Es können demnach gemäß vorliegender Erfindung Mehrschichtisolierstoffe hergestellt werden aus imidgruppen aufweisenden Harzen, die sich zumindest teilweise in ihren physikalischen Eigenschaften unterscheiden.
Die beanspruchten Mehrschichtisolierstoffe sollen speziell Anwendung finden auf dem Gebiet der Elektroisolierstoffe. Hier können sowohl, wie bereits vorstehend ausgeführt, Folienmaterialien wie auch insbesondere auf einem metallischen Substrat applizierte Mehrschichtisolierungen, ferner aber auch Laminate Anwendung finden.
Gegenstand der Erfindung sind demnach Elektroisolierstoffe aus mehreren Schichten, die zumindest zwei Imidgruppen aufweisende Schichten enthalten.
Die Anzahl der Schichten ist prinzipiell nicht beschränkt Grundsätzlich werden zwischen 2 und 50 einzelne Schichten, vorzugsweise zwischen 2 und 8 einzelne Schichten, mit der Maßgabe aufgebracht, daß mindestens zwei unterschiedlich aufgebaute, Imidsysteme enthaltende Harze verwendet werden. Hierbei ist die Reihenfolge der Anwendung dieser modifizierten imidgruppenhaltigen Harze nicht festgelegt, vorzugsweise wird man die temperaturbeständigeren und abriebfesteren und lösungsmittelresistenteren Systeme in den äußeren Schichten anwenden. Hierbei ist es möglich, in Mischung zu den bereits oben aufgeführten Imid-Typen oder auch in Form einzelner definierter Schichten die sonstigen auf dem Elektroisolierstoffsektor bekannten Harzkomponenten einzusetzen.
In Frage kommen im einzelnen Polyester aus beispielsweise Terephthal-, Isophthal-, Adipinsäure etc. und Polyalkohole wie Äthylenglycol, Propylenglycol, Glycerin oder Trimethylolpropan, ferner deren Kombinationen mit den üblichen Polyisocyanaten, die in freier Form als Abspalter mit beispielsweise Phenolen oder auch in modifizierter Form, z. B. als partielle Polymerisate oder Umsetzungsprodukte mit unterschüssigen Anteilen an Polyalkoholen, eingesetzt werden können.
Auch geeignet sind Olefin-Polymerisate und ihre Modifizierungsprodukte wie Polyvinylformal, ferner Epoxygruppen aufweisende Harze oder die üblichen Siliconharze oder Polybenzoxyzindione.
Eine Variation der Anwendungsmöglichkeiten besteht in der Mitverwendung von (faserartigen) Füllstoffen, beispielsweise unter Applikation von einzelnen Schichten aus natürlichen oder synthetischen Fasern. Ferner können auch einzelne Schichten aus anderen hochtemperaturbeständigen Polymeren appliziert werden, deren Herstellung aus der Literatur bekannt ist und die beispielsweise in A. H. Frazer, »High Temperature Resistant Polymers«, Interscience Publishers (1968), aufgeführt sind.
Herstellung der benötigten Harzkomponenten
55
A) 571 Gew.-Teile einer speziellen Lösung, die
a) 199 Gew.-Teile eines rohen N,N'-Bis(methoxycarbonyl-dimethyl-methyl) 4,4'-diaminodiphenylmethan, hergestellt durch Formaldehyd- bo Kondensation von Anilinoisobuttersäuremethylester und unter 1% Monomer und ca. 8% trifunktionelle Anteile enthaltend,
b) 100 Gew.-Teile Phenol sowie Toluol enthält, werden mit 400 Gew.-Teilen Kresol verdünnt (,5 und 0,1 Gew.-Teile Endoäthylenpiperazin als Katalysator zugesetzt. Bei Raumtemperatur werden 130 Gew.-Teile 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan, gelöst in 50 Gew.-Teilen Toluol, zugetropft und langsam auf 1500C erhitzt. Anschließend werden bei dieser Temperatur zunächst 288 Gew.-Teile Trimellitsäureanhydrid und anschließend 380 Gew.-Teile 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan, gelöst in 200 Gew.-Teilen Toluol, zugetropft Man rührt eine Stunde bei 150° C nach, bringt dann im Verlauf von 3 Stunden auf 200 bis 220° C und hält diese Temperatur unter Abdestitlieren der flüchtigen Anteile über etwa 8 Stunden bei. Es bleiben 1234 Gew.-Teile eines 70%igen Harzes (in Kresol und Phenol), das nach Verdünnen mit Kresol auf 15% eine Viskosität von 54OcPhaufweise.
Zur Applikation wird das Harz mit Kresol auf eine 22% Festkörper enthaltende Lösung gebracht
B) In eine Lösung von 127 g 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan in 440 g N-Methylpyrrolidon werden bei 80° C 96 g Trimellitsäureanhydrid eingetragen. Die Kondensation erfolgt unter kräftiger Kohlendioxid-Entwicklung. Das Gemisch wird 4 Stunden bei 8O0C und 4 Stunden bei 120° C gerührt Man erhält eine ca. 30%ige Lösung des Polyamid-imids, deren Viskosität bei 25° C etwa lOOOOcP beträgt Zur Applikation wird die Lösung mit N-Methylpyrrolidon auf einen Festkörpergehalt von 20% verdünnt.
C) 192g Trimellitsäureanhydrid, 250g 4,4'Diisocyanato-diphenylmethan und 113g Caprolactam werden in 540 g eines technischen Kresolgemisches zur Umsetzung gebracht. Die Temperaturführung erfolgt in der Weist, daß, bei Raumtemperatur beginnend, die Temperatur nach Maßgabe der Kohlendioxid-Entwicklung langsam auf 200°C gesteigert und bis zur Beendigung der Gasentwicklung in diesem Bereich gehalten wird. Anschließend erhöht man die Temperatur weiter auf 225 bis 230° C, wobei Kresol abdestilliert Sobald ein Festkörpergehalt von etwa 75% erreicht worden ist, wird das Gemisch ausgegossen. Man erhält das Polyamid-imid als klares sprödes Harz, das zur Applikation mit Kresol aufgenommen und zu einer ca. 25%igen Lösung verdünnt wird.
D) 398 Gew.-Teile umkristallisiertes N,N'-Bis(methoxy-carbonyl-dimethyl-methylj^^'-diaminodiphenylmethan, 0,2 Gew.-Teile Endoäthylenpiperazin und 320 Gew.-Teile Kresol werden bei Raumtemperatur mit 265 Gew.-Teilen 4,4'-Diisocyanato-diphenylmethan gelöst, mit 140 Gew.-Teilen Toluol versetzt und dann langsam erhitzt Nach Abdestillieren des Toluols werden weitere 690 Gew.-Teile Kresol nachgesetzt, 6 Stunden bei 185 bis 195CC gehalten und dann weitere 250 Gew.-Teile Kresol nachgesetzt.
1000 Gew.-Teile der so erhaltenen 30%igen Lösung werden mit Solventnaphtha auf 20% Festgehalt eingestellt. Unter intensivem Rühren werden portionsweise 500 Gew.-Teile der 20%igen Lösung nach B) zugesetzt.
E) Die Polyesterimid-Lacklösung wurde nach einer Vorschrift hergestellt, die in dem japanischen Patent 215.000-1963 als Beispiel enthalten ist.
Beispiel 1
Auf einer vertikalen Drahtlackiermaschine von 4 Meter Ofenlänge, bestückt mit Düsenabstreifern, wird bei einer Ofentemperatur von 400°C und einer
Abzugsgeschwindigkeit von 8 Metern pro Minute ein Cu-Draht von 1 mm Durchmesser auf eine Stärke von 1,055 mm lackiert Es werden insgesamt 6 Schichten aufgetragen. Für die ersten vier wird die Lacklösung nach A), für die Schichten vier und fünf die Lacklösung nach B) verwendet
Beispiel 2
Wie bei Beispiel 1 wird ein Lackdiraht von 1 mm Durchmesser mit 6 Lackaufträgen versehen. Die vier ersten Überzüge werden gebildet aus der Lacklösung nach C). Der für die beiden letzten Schichten benutzte Lack ist der Lack nach C), dem, berechnet auf den Festgehalt, 10% trimerisiertes und mit Phenol verkapptes Poiuyiendiisocyanat zugesetzt wurden.
Die bei dem Lackierprozeß eingestellte Ofentemperatur betrug 3900C, die Lackiergeschwindigkeit 9 Meter/Min., die Durchmesserzunahme 50 μπι.
Beispiel 3
Mit der für die beiden letzten Überzüge des Lackdrahtes nach Beispiel 2 benutzten Lacklösung werden nach der beschriebenen Methode 3 Lackschichten auf einen Al-Draht von 1 mm Durchmesser aufgebracht Für die nächsten 3 Schichten wird ein Lack
Tabelle 1
nach C) eingesetzt, dem, berechnet auf den Festgehalt 20% des trimerisierten und mit Phenol verkappten Isocyanats zugesetzt waren. Die Durchmesserzunahme durch die Lackierung betrug 52 μπι.
Beispiel 4
Die Lacklösung nach C) diente für die ersten vier Lackschichten eines Cu-Drahtes von 1 mm Durchmesser, für die Schichten vier und fünf wird die Lacklösung nach B) genommen. Die bei diesem Drahtlackierversuch erzielte Auftragsstärke betrug 60 μπι.
Beispiel 5
Bei diesem Lackierversuch werden mit der Lacklösung nach E) die ersten 4 und mit der Lösung gemäß B) die Aufträge 5 und 6 aufgebracht Die Durchmesserzunahme durch die Lackierung beträgt 50 μπι.
Beispiel 6
Der bei diesem Versuch hergestellte Cu-Lackdraht trägt 3 Lackschichten nach D) und 3 weitere Schichten eines Lacks nach B). Die Eigenschaften der nach den Beispielen 1 bis 6 erhaltenen Drähte sind in nachstehender Tabelle aufgeführt.
Versuch 1 2
Filmhärte DIN 46453
5H
5H 5H
6H
6H
5H
5H
5H
5 H
6H
Beständigkeit gegen Äthanol 5 H 5 H 5 H DIN 46453
Hitzeschockfestigkeit ein- 260 C 260 C 260 C 260 C 260 C 260 C fächer Dorndurchmesser
Erweichungstemperatur
DIN 46 453
C 320 C 330 C 330 C 330 C 390 C
Vergleichsbeispiel gemäß DE-AS 14 40 862
Auf einer vertikalen Drahtlackiermaschine von 4 Meter Ofenlänge, bestückt mit Düsenabstreifern, wird bei einer Ofentemperatur von 4000C und einer Abzugsgeschwindigkeit von 8 Metern pro Minute ein Cu-Draht von 1,2 mm Durchmesser lackiert Es werden insgesamt 6 Schichten aufgetragen, wobei der Durchmesser um ca. 65 μπι zunimmt Für die ersten 3 Schichten wird die kresolische Polyesterimidlösung verwendet die gemäß Beispiel 1 der DE-AS 14 40 852 hergestellt wurde, und in den darauffolgenden Schichten die kresolische Polyesterimid-Polyester-Lösung aufgetragen, die gemäß Beispiel 3 der DE-AS 1440862 hergestellt wurde. Bei der so vorgenommenen Lackierung wird eine zufriedenstellende Oberfläche des Lacks erzielt, die aber, wie bei Variationen der Lackiemngsgeschwindigkeit festgestellt wurde, nur in einem engen Geschwindigkeitsbereich zu erzielen ist
Der lackierte Draht wird einem Hydrolysetest gemäß DIN 46 453, Teil 5, unterworfen, mit der praxisgerechten Abänderung, daß die doppelte Menge Wasser als im Test gefordert zugegeben wird. Nach Lagerung wird der Abfall der Durchschlagsspannung und der Abfall der Flexibilität und Haftfestigkeit bestimmt, indem man den Draht um verschiedene Dorne wickelt, die den 1- bis 5fachen Drahtdurchmesser aufweisen. Die Werte sind in Tabelle 2 zusammengefaßt
Beispiel 7 Analog dem vorstehenden Vergleichsbeispiel wird
auf einer Drahtlackiermaschine ein Cu-Draht von 1,2 mm Durchmesser lackiert Beim Auftragen von 6 Schichten nimmt der Drahtdurchmesser wieder um ca. 65 μπι zu. Für die ersten drei Schichten wird eine 20gew.-%ige Lacklösung verwendet, die man durch Abmischen des Polyamidimid-Lacks B mit dem aus dem polyhydantoinhaltigen Lack A der vorliegenden Anmeldung durch Methanolfällung gewonnenem Bindemittel erhält Der PolyhydantoinanteiL bezogen auf den Feststoffgehalt des Lacks, beträgt 30 Gew.-%. Für die
Lackierung der restlichen 3 Schichten wird ebenso die
oben beschriebene, abgemischte Polyamidimidlösung B
verwendet mit dem Unterschied, daß der Polyhydan-
toinanteil 10 Gew.-% beträgt
Bei der Lackierung wird ein einwandfreier Verlauf,
d. h. eine gute Oberfläche, erzielt, der auch bei Variationen der Lackierungsgeschwindigkeit über den gesamten in Frage kommenden Abzugsgeschwindigkeitsbereich zu beobachten ist
Wie im Vergleichsbeispiel beschrieben, wird der Draht dem Hydrolysetest unterworfen und der Abfall der Durchschlagsspannung, Flexibilität und Haftfestigkeit bestimmt Die Werte sind in Tabelle 2 angegeben.
ms dem Anmellemittel uf den Für die :nso die

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Mehrschichtisolierstoffe aus zumindest teilweise aus imidgruppenhaltigen Harzkomponenten bestehenden Schichten, dadurch gekennzeichnet, daß sich zumindest zwei Schichten in ihrem Aufbau durch unterschiedliche Mengen an wenigstens aliphatischen und aromatischen Bindegliedern, Hydantoingroppen, Amidgruppen oder Ester und Amidgruppen oder durch einen unterschiedlichen Vernetzungsgrad unterscheiden.
2. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Vernetzungsgrad durch Einführung von Isocyanuratresten verändert wird.
3. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung der Imidgruppen aufweisenden Harzkomponenten mit unterschiedlichen Mengen an aliphatischen und/oder aromatischen Bindegliedern Kondensationsprodukte aus Polyisocyanaten, Polycarbonsäureanhydriden und Lactamen verwendet werden.
4. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Polyimide aus Trimellitsäureanhydrid und Diisocyanaten mit Polyimiden aus Caprolactam, Trimellitsäureanhydrid und Diisocyanaten kombiniert werden.
5. Mehrschichtisolierstoffe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Polyimide Konden- so sationsprodukte aus Trimellitsäureanhydrid, Diisocyanaten und Lactamen eingesetzt werden, die mit Isocyanatgruppen enthaltenden Isocyanurate, welche z. B. durch Trimerisierung von Diisocyanaten erhalten werden, unterschiedlich vernetzt sind. J5
DE2032075A 1970-06-29 1970-06-29 Mehrschichtisolierstoffe Expired DE2032075C3 (de)

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DE2032075A DE2032075C3 (de) 1970-06-29 1970-06-29 Mehrschichtisolierstoffe
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JP4641071A JPS5718282B1 (de) 1970-06-29 1971-06-28
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