DE2013539A1

DE2013539A1 - Heat conducting bodies for dissipating the operating temperature from the interior of a house

Info

Publication number: DE2013539A1
Application number: DE19702013539
Authority: DE
Inventors: Dieter van Dipl Ing 8000 München Leyen
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1970-03-20
Filing date: 1970-03-20
Publication date: 1971-10-07

Description

Wärmeleitkörper zur Abführung der Betriebswärme aus dem Innenraum eines Gehäuses Die Erfindung bezieht sich auf einen Wärmeleitkörper zur Abführung von im Innenraum eines Gehäuses durch thermisch hochbelastete elektrische Bauteile erzeugten Betriebs-Wärme, weicher plattenartig ausgebildet und eine Vielzahl vorzugsweise im rechten Winkel von der Plattenoberfläche absthende Lappen aufweist, insbesondere für Fernmeldeanlagen.Heat conducting body for dissipating the operating heat from the interior of a housing The invention relates to a heat conducting body for dissipation from in the interior of a housing through thermally highly stressed electrical components generated operating heat, softer plate-like and preferably a plurality has lobes protruding at right angles from the plate surface, in particular for telecommunications systems.

Zum Zwecke der Wärmeabführung ist es bekannt, rippenartige Leitkörper zu verwenden, welche aufgrund ihrer grossen und unebenen Oberfläche z.B. die von elektrischen Bauteilen meist difus abgestrahlte Wärme vorzüglich absorbieren und ausserhalb des Gehäuses leiten. Um jedoch bei vorgegebenen räumlichen Verhältnissen eine maximale Wärmeabfuhr und mithin eine maximale Temperatursenkung zu erzielen, muss man die Gestaltung der Rippen bzw. Lappen bezüglich ihrer Höhe, Breite und Stärke und bezüglich ihres gegenseitigen Abstandes unterschiedlich ausführen, d.h. dem Einzelfall anpassen. Wegen der hohen Werkzeugkosten bei Anwendung der üblichen Herstellungsverfahren, wie z.B. Strangpressen oderGiessen musste man sich jedoch auf einige wenige Einheitsprofile (Rippenprofile) beschränken, mit denen eine maximale Wärmeabführung meist nicht erreicht werden kann.For the purpose of heat dissipation, it is known to have rib-like guide bodies to use, which due to their large and uneven surface, e.g. that of electrical components mostly absorb diffusely radiated heat and lead outside the housing. However, in the given spatial conditions to achieve maximum heat dissipation and therefore a maximum temperature reduction, you have to design the ribs or lobes in terms of their height, width and To be different in terms of strength and distance from one another, i. E. adapt to the individual case. Because of the high tool costs when using the usual Manufacturing processes, such as extrusion or casting, however, had to be considered to a few unit profiles (rib profiles) with which a maximum Heat dissipation can usually not be achieved.

Der Erfindung ist daher die Aufgabe gestellt, einen Wärme leitkörper so auszugestalten, dass er wirtschaftlich herstellbar ist und bei welchem mit geringem Aufwand eine dem Anwendungsfall angepasste weitestgehend optimale Profilierung erhalten werden kann.The invention is therefore set the task of a heat conductive body designed in such a way that it can be produced economically and with little Effort one dem Use case adapted largely optimal Profiling can be obtained.

Erfindungsgemäss geschieht dies dadurch, dass der Wärmeleitkörper aus mindestens zwei miteinander verbundenen, Lappen aufweisenden Platten besteht und die Lappen der einen Platte durch Aussparungen der benachbarten Platte hindurchgreifen. Es können auf diese Weise Wärmeleitkörper aus mehreren Elementen, z.B. aus Einheitsprofilen zusammengestellt werden, die je nach dem Anwendungsfall mehr oder weniger Lappen pro Flächeneinheit aufweisen, so dass eine weitestgehende Annäherung an die optimalen Verhältnisse erreicht werden kann. Als Material für die Platten wird vorzugsweise Aluminium verwendet, da dieses Material eine besonders grosse Wärmeleitfähigkeit besitzt. Die zusammengestellten Platten können ein- oder beidseitig Lappen aufweisen. Mit wenigen Platten-Typen können somit Wärmeleitkdrper mit den unterschiedlic,hsten Profilierungen und Absorbtionscharakteristiken geschaffen werden.According to the invention, this is done in that the heat conducting body consists of at least two interconnected plates having flaps and the tabs of one plate pass through recesses in the adjacent plate. In this way, heat conductors can be made from several elements, e.g. from unit profiles be put together, depending on the application, more or less flaps per unit area, so that a very close approximation to the optimal Ratios can be achieved. The preferred material for the plates is Aluminum is used because this material has a particularly high thermal conductivity owns. The assembled panels can have tabs on one or both sides. With just a few plate types, heat conductors with the most varied Profiling and absorption characteristics are created.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gegeben, dass die verschiedenen Platten in gleicher Verteilung freigestanzte und abgebogene Lappen aufweisen und derart zusammengestellt sind, dass die freigestanzten Aussparungen der einen Platte von der Oberfläche der benachbarten Platte überdeckt sind. Solche Platten sind besonders wirtschaftlich im Stanzverfahren herstellbar. Die durch das Aufbiegen der Lappen geschaffenen Aussparungen werden in vorteilhafter Weise für die Verschachtelung der Platten ausgenützt, wobei eine Minderung der wirksamen Oberfläche des Wärmeleitkörpers durch die gegenseitige Überdeckung dieser Ausparungen nicht eintritt.An advantageous embodiment of the invention is given by that the different plates are punched and bent in the same distribution Have tabs and are assembled in such a way that the punched-out recesses of the one plate are covered by the surface of the adjacent plate. Such Plates can be manufactured particularly economically using the punching process. The through the Bending open the tabs created recesses are advantageous for exploited the nesting of the panels, reducing the effective surface of the heat conducting body due to the mutual overlap of these recesses entry.

Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die verschiedenen Platten miteinander lösbar verbunden. Es kann somit eln derartiger Wärmeleitkörper jederzeit den oft wechselnden thermischen Verhältnissen innerhalb eines Gehäuses angepasst werden.According to a further embodiment of the invention, the various Plates releasably connected to one another. It can thus eln such Heat conducting body at any time the often changing thermal conditions within a housing can be adapted.

Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles nachstehend beschrieben.The invention is based on the embodiment shown in the drawing described below.

Es bedeuten: Fig. 1 eine Draufsicht auf einen erfindungsgemässen Wärmeleitkörper, Fig. 2 eine Seitenansicht des Wärmeleitkörpers gemäss Fig in teilweise geschnittener Darstellung gemäss der Schnittlinie A-3 nach Fig. 1.1 shows a plan view of a heat conducting body according to the invention, FIG. 2 shows a side view of the heat conducting body according to FIG. Partially in section Representation according to section line A-3 of FIG. 1.

Wie die Figuren 1 und 2 zeigen, besteht der Wärmeleitkörper 1 aus zwei Platten 2 und 3, von denen jede eine Vielzahl von in den Figuren nur zum Teil dargestellten Lappen 4 bzw. 5 aufweist. Diese Platten 2 und 3 werden besonders vorteilhaft im Stanzverfahren hergestellt, wobei die freigestanzten lappen 4 und 5 im rechten Winkel zur Plattenoberfläche abgebogen sind. Die dabei verbleibenden Aussparungen sind mit 6 bzw. 7 bezeichnet, Als Halbzeug dienen Blechtafeln, die wegen der erforderlichen grossen Wärmeleitfähigkeit vorteilhaf-t aus Aluminium bestehen. Die in gleicher Verteilung mit den Lappen versehenen Platten 2 und 3 sind derart zusammengestellt, dass die Lappen 5 der einen Platte 2 durch die Aussparungen 6 der benachbarten Platte 3 hindurchgreifen. Um keine Minderung der Oberfläche des Wärmeleitkörpers hinnehmen zu müssen, sind im Ausführungsbeispiel ferner die Platten derart zusammengestellt, dass die freigestanzten Aussparungen der einen Platte von der Oberfläche der benachbarten Platte ilberde ckt werden, Die Platten 2 und 3 sind an den Stellen 8 und 9 miteinander lösbar z.B. durch Schrauben verbunden.As FIGS. 1 and 2 show, the heat conducting body 1 consists of two plates 2 and 3, each of which is a plurality of only partially shown in the figures has shown tabs 4 and 5, respectively. These plates 2 and 3 are particularly advantageous manufactured in the punching process, the punched-free tabs 4 and 5 in the right Are bent at an angle to the plate surface. The remaining recesses are denoted by 6 or 7, sheet metal sheets are used as semi-finished products because of the required high thermal conductivity are advantageously made of aluminum. The in the same Distribution plates 2 and 3 provided with the tabs are arranged in such a way that that the tabs 5 of one plate 2 through the recesses 6 of the adjacent plate 3 reach through. In order not to accept any reduction in the surface area of the heat conducting body to have to, the plates are also put together in the exemplary embodiment in such a way that that the punched-out recesses of one plate from the surface of the neighboring Plate covered, the plates 2 and 3 are at the points 8 and 9 with each other solvable e.g. by Screws connected.

Der beschriebene Wärmeleitkörper 1 kann z.3.in ein Gehäuse eingeschoben werden, in dem thermisch hochbelastete elektrische Bauteile z.B. auf einschiebbaren Schaltungsplatten untergebracht sind. Sollte der Wärmeleitkörper zwischen zwei eine zu grosse Betrienswärme erzeugende Schaltungsplatten angeordnet werden, so ist es vorteilhaft, eine oder mehrere Platten des Wärmeleitkörpers mit beidseitig abstehenden Lappen zu versehen.The heat conducting body 1 described can e.g. be pushed into a housing in which thermally highly stressed electrical components e.g. on slide-in Circuit boards are housed. Should the heat conductor be between two one circuit boards that generate too large operational heat are arranged, so it is advantageous, one or more plates of the heat conducting body with protruding on both sides To provide flaps.

Ebenso kann aufgrund der leichten Herstellbarkeit derartiger Platten die Anordnung, Breite und H5he der Lappen sowie der gegenseitige Abstand dieser lappen den speziellen Erfordernissen leicht angepasst werden.Likewise, due to the ease with which such plates can be manufactured the arrangement, width and height of the lobes and the mutual spacing between them flaps can be easily adapted to the special requirements.

3 Patentansprüche 2 Figuren3 claims 2 figures

Claims

Claims 1. Heat conducting body for dissipating in the interior a housing generated by electrical components that are subject to high thermal loads, which is plate-like and a plurality, preferably at right angles has tabs protruding from the plate surface, especially for telecommunications systems, d a d u r c h @ g e -k e n n z e i c h n e t that the heat conducting body (1) is made from at least two interconnected plates with tabs (4 or 5) (2 and 3) and the tabs of one plate through recesses (6 or 7) reach through the adjacent plate.

2. Heat conducting body according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the various plates (2, 3) punched free in the same distribution and bent flaps (4, 5) and are assembled such that the punched-out recesses (6 or 7) of one plate from the surface of the adjacent one Plate are covered.

3. Heat conducting body according to claims 1 and 2, d a d u r c h g e it is not noted that the various panels (2 and 3) are detachable from one another are connected.

L e r s e i t e