DE19981146C2 - Mehrspulen-Elektromagnet zum magnetischen Orientieren von Dünnfilmen - Google Patents
Mehrspulen-Elektromagnet zum magnetischen Orientieren von DünnfilmenInfo
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Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 163
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 73
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 34
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 16
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 3
- 241001464057 Electroma Species 0.000 claims description 2
- 241001282736 Oriens Species 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005435 FeTaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/351—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using a magnetic field in close vicinity to the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
- H01F41/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F7/00—Magnets
- H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
- H01F7/20—Electromagnets; Actuators including electromagnets without armatures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
Magnetische Dünnfilme, die in Niederdruckverarbeitungs
umgebungen auf Substrate abgeschieden werden (z. B. durch
physikalische Bedampfungsverfahren wie Plasmasputter- und Io
nenstrahlabscheidungsverfahren), lassen sich magnetisch in
einer einzelnen Achse, ein "uniaxiale Anisotropie" genannter
Zustand, orientieren, indem die Filme Orientierungsmagnetfel
dern mit ausreichender Feldstärke ausgesetzt werden, die hohe
magnetische Flußgleichförmigkeit und geringe Winkelschrägver
zerrung bzw. Winkelschräge auf dem Substrat bei der Abschei
dung oder späteren Verarbeitung der Filme nach Abscheidung
(z. B. magnetische Glühverfahren) zeigen. Eine magnetische
Orientierung von Dünnfilmen kann im Zusammenhang mit ver
schiedenen Anwendungen stattfinden, u. a. Dünnfilmabschei
dungs- und thermischen Glühverfahren sowie magnetischer Dünn
filmmetrologie.
Gewöhnlich werden Magnetdünnfilm-Aufzeichnungsköpfe un
ter Verwendung einer Kombination aus Materialschichten herge
stellt, die eine oder mehrere Schichten aus weich- und hart-
magnetischen Dünnfilmen aufweisen, von denen einige magneti
sche Domänen haben können, die längs einer oder mehrerer ma
gnetischer Achsen orientiert sind. Allgemein werden die Ma
gnetfilme in Niederdruckverarbeitungskammern durch physikali
sche Bedampfungsverfahren (PVD-Verfahren) auf Substrate abge
schieden, z. B. Plasmasputter- oder Ionenstrahlabscheidungs
verfahren. Die magnetischen Domänen dieser Filme werden ori
entiert, indem man die Filme planaren Magnetfeldern bei ihrer
Abscheidung oder in einem nachfolgenden Verarbeitungsschritt,
z. B. beim magnetischen Glühen, aussetzt. Die Magnetfelder
unterliegen spezifischen Anforderungen, die die Obergrenzen
für sowohl "Schrägverzerrung" bzw. "Schräge" (Richtungsabwei
chung) als auch "Inhomogenität" (Größenabweichung) festlegen.
Typische Stärken planarer Magnetfelder liegen im Bereich von
50 bis 100 Oersted.
Zum Erzeugen der im wesentlichen uniaxialen Magnetfelder
lassen sich Dauermagneten oder Elektromagneten verwenden. Zum
Beispiel ordnen Nakagawa et al. in der US-A-4865709 Magnet
dünnfilmsubstrate zwischen Dauermagnetpaaren auf einer Sub
strathalterung an. Entgegengesetzte Pole der Magneten weisen
zueinander, um annähernd uniaxiale Magnetfelder über die
Dünnfilmoberflächen der Substrate zu erzeugen. Allerdings
sind die Dauermagneten schwer zu positionieren, haben eine
begrenzte Magnetfeldstärke und Magnetfeldeinstellbarkeit und
sind einer Verarbeitung ausgesetzt, die ihre Langzeitleistung
beeinflussen kann (z. B. zu Langzeitfelddrift führen kann).
Zudem können Dauermagneten auch negative Auswirkungen auf die
PVD-Plasmahomogenität und -wiederholbarkeit haben. Dazu
kommt, daß Dauermagneten nicht oder nur begrenzt zur Feldgrö
ßen- oder Orientierungseinstellung fähig sind.
In der US-A-4673482 positionieren Setoyama et al. ein
magnetfelderzeugendes Spulenpaar auf entgegengesetzten Seiten
eines Substrats außerhalb einer Niederdruckverarbeitungskam
mer, in der das Substrat angeordnet ist. Die Spulen haben ei
nen erheblichen Abstand vom Substrat, und nur ein kleiner Ab
schnitt des resultierenden Magnetfelds zeigt die nötigen uni
axialen Kennwerte. Auch die Einstellbarkeit des Magnetfelds
ist begrenzt. Außerdem kann diese Art von Magnetfeldquelle
starke Plasmainhomogenität und magnetische Interferenzproble
me bewirken, die mit PVD-Magnetronenergiequellen zusammenhän
gen.
Die dem Rechtsnachfolger der vorliegenden Anmeldung
übertragene US-A-5630916 (Gerrish et al.), die einen der Er
finder der vorliegenden Erfindung benennt, überwindet viele
dieser Probleme durch Positionieren eines plattenförmigen
Elektromagneten benachbart zum Substrat, das über einer Sub
stratauflage bzw. -stütze positioniert ist. Der plattenförmi
ge Elektromagnet ist von der Verarbeitungsumgebung durch die
Substratstütze isoliert (d. h. der außerhalb der Vakuumverar
beitungskammer angeordnete Elektromagnet), aber dem Substrat
immer noch nahe. Die im wesentlichen ebene Plattenform des
Elektromagneten, der parallel zum Substrat liegt, erzeugt ein
uniaxiales Feld mit hoher Homogenität und relativ geringer
Schräge in der unmittelbaren Umgebung der Substratoberfläche.
Eine winklig einstellbare Stütze dient zur mechanischen Ori
entierung des plattenförmigen Elektromagneten gegenüber der
Substratstütze zwecks Feinabstimmung der magnetischen Orien
tierungsachse.
Einige Dünnfilmmagnetköpfe (z. B. große Magnetowider
standsköpfe oder GMR-Köpfe) erfordern mehrere Schichten ma
gnetischer Dünnfilme mit magnetischen Domänen, die in der
gleichen oder in unterschiedlichen Richtungen orientiert
sind. Die mehreren Magnetfilmschichten, die sich allgemein
mit nichtmagnetischen Filmschichten abwechseln, können in ge
trennten Vorgängen hergestellt werden, z. B. zwischen PVD-
Stationen eines Mehrkammer-Cluster-Tools oder in kombinierten
in-situ-Verfahrensabläufen innerhalb der gleichen Nieder
druck- und Mehrtargetverarbeitungskammer eines eigenständigen
oder Cluster-Tool-Systems.
In der US-A-5616370 sehen Okuno et al. zwei große Helm
holtz-Spulenpaare auf entgegengesetzten Seiten eines Sub
strats zum Erzeugen lotrechter Magnetfelder vor. Mehrere Tar
gets werden zum Abscheiden abwechselnder Schichten aus magne
tischen und nichtmagnetischen Materialien verwendet, und je
des der beiden Helmholtz-Spulenpaare kann so gespeist sein,
daß die Magnetschichten in gemeinsamen oder lotrechten Richtungen
orientiert werden. Allerdings sind die Helmholtz-Spu
len nach Okuno et al. wie die Dauermagneten nach Nakagawa et
al. der Verarbeitungsumgebung ausgesetzt, z. B. dem Plasmame
dium in einem physikalischen Bedampfungssystem, und teilen
nicht die Fähigkeiten des plattenförmigen Elektromagneten
nach Gerrish et al. Zudem können die durch diese Spulen er
zeugten Magnetfelder durch das Magnetfeld einer Magnetron-
Sputter-Energiequelle teilweise verzerrt sein.
Die Erfindung ermöglicht eine genaue Steuerung der Ori
entierung uniaxialer Magnetfelder zum Ausrichten der magneti
schen Domänen magnetischer Dünnfilme auf Substraten in ver
schiedenen Anwendungen, z. B. magnetische in-situ-Orientie
rung in physikalischen Niederdruckbedampfungs-(PVD-) sowie
in thermischen Verarbeitungssystemen zum magnetischen Glühen.
Die genaue Steuerung kann die Orientierung der Magnetfelder
in einer einzelnen Winkelposition gegenüber dem Substrat be
inhalten, um magnetische Domänen einer oder mehrerer Dünn
filmschichten in der gleichen Richtung auszurichten, oder die
Orientierung der Magnetfelder in mehr als einer Winkelpositi
on zwischen verschiedenen Dünnfilmschichten dar Substrate, um
ihre magnetischen Domänen in unterschiedlichen, vorab festge
legten Richtungen auszurichten.
Eine Ausführungsform beinhaltet eine Aufspannanordnung,
die ein Substrat in einer Niederdruckverarbeitungsumgebung
stützt, z. B. einer PVD-Kammer oder einer magnetischen Glüh
kammer (die eine Niederdruck- oder eine atmosphärische Kammer
sein kann), zum magnetischen Orientieren eines magnetischen
Dünnfilms, der auf eine Oberfläche des Substrats abgeschieden
wird oder bereits abgeschieden wurde. Ein Aufspanngehäuse der
Anordnung stützt eine Anordnungsoberfläche für das Substrat
in der Niederdruckverarbeitungsumgebung. Ein plattenförmiger
Elektromagnet, der im Aufspanngehäuse auf der entgegengesetz
ten Seite der Anordnungsoberfläche vom Substrat angeordnet
(vorzugsweise auf der atmosphärischen Seite positioniert)
ist, erzeugt ein im wesentlichen uniaxiales Magnetfeld mit
geringer Winkelschrägverzerrung bzw. Winkelschräge in einer
Ebene der Substratoberfläche. Ein plattenförmiger Kern des
Elektromagneten hat eine Vorder- und eine Rückfläche, die
sich parallel zur Ebene der Substratoberfläche erstrecken.
Eine erste und eine zweite getrennt (z. B. über zwei ge
trennte Stromversorgungen) gespeiste elektromagnetische Spule
sind um den plattenförmigen Kern gewickelt, der ein weichma
gnetisches Material aufweist, z. B. Eisen oder Magnetstahl.
Eine erste Wicklungsschicht der ersten elektromagnetischen
Spule ist in einer ersten Winkelrichtung um den plattenförmi
gen Kern gewickelt, und eine erste Wicklungsschicht der zwei
ten elektromagnetischen Spule ist in einer zweiten Winkel
richtung sowohl um die erste Wicklungsschicht der ersten
elektromagnetischen Spule als auch den plattenförmigen Kern
gewickelt. Zweite und nachfolgende Wicklungsschichten der er
sten und zweiten elektromagnetischen Spule sind abwechselnd
umeinander in der ersten und zweiten Richtung gewickelt. Min
destens eine elektrische Stromversorgung steuert Relativbe
träge von Strom, der durch die erste und zweite elektromagne
tische Spule geführt wird, zum Einstellen der magnetischen
Orientierung des uniaxialen Magnetfelds in der Ebene der Sub
stratoberfläche. Vorzugsweise liefert die Stromversorgung ei
nen Wechselstrom, z. B. einen bipolaren Rechteckwellenstrom,
um ein Schalt-(z. B. Wende-)Magnetfeld auf der Substrat
oberfläche mit einer relativ kleinen Schaltfrequenz (z. B.
unter 10 Hertz) zu erzeugen. Diese niederfrequente Stromum
schaltung beseitigt die Möglichkeit der Beeinträchtigung der
Gleichförmigkeit des Abscheidungsverfahrens infolge der Aus
wirkungen des Orientierungsmagnetfelds auf das PVD-Plasma.
Die erste und zweite elektromagnetische Spule erzeugen
jeweils ein uniaxiales Magnetfeld mit geringer Schräge in der
Ebene des Substrats. Die erste elektromagnetische Spule ist
um den plattenförmigen Elektromagneten in der ersten Richtung
zum Erzeugen eines ersten uniaxialen Magnetfelds längs einer
ersten magnetischen Achse gewickelt. Die zweite elektromagne
tische Spule ist um den plattenförmigen Elektromagneten in
der zweiten Richtung zum Erzeugen eines zweiten uniaxialen
Magnetfelds längs einer zweiten magnetischen Achse gewickelt.
Vorzugsweise sind die beiden magnetischen Achsen orthogonal,
wobei aber auch andere Winkelbeziehungen möglich sind.
Ein Steuersystem, das die Stromversorgung aufweist, re
gelt durch die erste und zweite elektromagnetische Spule ge
führten elektrischen Strom zum Erzeugen eines uniaxialen Ver
bundmagnetfelds, das die magnetischen Domänen des Magnetfilms
längs einer magnetischen Verbundachse orientiert, die in ei
ner durch die erste und zweite magnetische Achse festgelegten
Ebene liegt. Der elektrische Strom läßt sich in unterschied
lichen Anteilen zwischen der ersten und zweiten elektromagne
tischen Spule zum Orientieren der magnetischen Verbundachse
über ein 360-Grad-Gesamtkontinuum unterschiedlicher Winkelpo
sitionen in allen vier Quadranten der Ebene der beiden magne
tischen Achsen aufteilen. Natürlich wäre es auch möglich, je
weils nur eine elektromagnetische Spule anzusteuern, um ein
uniaxiales Magnetfeld längs der magnetischen Achse der ge
speisten Spule zu erzeugen.
Die bevorzugte Umfangsform des plattenförmigen Kerns ist
quadratisch, um ein orthogonal orientiertes elektromagneti
sches Spulenpaar zu stützen, wobei aber auch vielfältige an
dere Umfangsformen zum Stützen zusätzlicher Spulen oder Spu
len in anderen Orientierungen oder zum Beeinflussen der Homo
genität und Schräge der resultierenden Magnetfelder zum Ein
satz kommen können. Von diesen anderen Umfangsformen sind re
gelmäßige Polygenalformen mit geraden Seiten und gleichen In
nenwinkeln bevorzugt. Zum Beispiel kann ein plattenförmiger
Kern mit einem regelmäßigen sechseckigen Umfang verwendet
werden, um zwei oder drei zwischen parallelen Seiten gewic
kelte elektromagnetische Spulen zu stützen.
Die Erfindung kann auch als Verfahren zum Orientieren
eines Magnetfilms auf einer Oberfläche eines Substrats prak
tiziert werden. Der plattenförmige Elektromagnet hat eine er
ste und eine zweite elektromagnetische Spule, die in unter
schiedlichen Richtungen um einen gemeinsamen Kern gewickelt
sind, und ist im wesentlichen parallel zu einer Ebene der
Substratoberfläche orientiert. Strom wird durch die erste
elektromagnetische Spule zum Erzeugen eines ersten uniaxialen
Magnetfelds längs einer ersten magnetischen Achse geleitet.
Ferner wird Strom durch die zweite elektromagnetische Spule
zum Erzeugen eines zweiten uniaxialen Magnetfelds längs einer
zweiten magnetischen Achse geleitet. Relativbeträge der bei
den Stromkomponenten werden zwischen der ersten und zweiten
elektromagnetischen Spule zum Erzeugen eines uniaxialen Ver
bundmagnetfelds verteilt, das die magnetischen Domänen des
Magnetfilms längs einer magnetischen Verbundachse orientiert,
die in einer durch die erste und zweite magnetische Achse
festgelegten Ebene liegt. Allgemein wird der Strom (z. B. der
Rechteckwellenschaltstrom) in einem konstanten Verhältnis
zwischen der ersten und zweiten elektromagnetischen Spule
verteilt, um die magnetische Verbundachse in einer festen be
kannten Orientierung zwischen 0 Grad und 360 Grad zu halten.
Allerdings kann der Strom auch in einem zeitveränderlichen
Verhältnis verteilt werden, um das Magnetfeld über einen Win
kelbereich als Funktion der Zeit zu drehen oder winklig
schwingen zu lassen. Zum Beispiel können Sin-(ωt) und Cos-
(ωt) Stromquellen zum Ansteuern der beiden Spulen verwendet
werden, um ein dynamisches Feld zu erzeugen, das sich mit ei
ner Winkelfrequenz ω dreht. Ein Drehfeld kann beim PVD-Auf
tragen eines magnetischen Films verwendet werden, um die ma
gnetischen Domänen zufällig zu orientieren.
Das Verfahren läßt sich auch auf die Orientierung der
Domänen mehrerer Schichten magnetischer Dünnfilme in unter
schiedlichen Richtungen erweitern. In einer einzelnen Anord
nung des Substrats lassen sich zwei unterschiedliche Schich
ten magnetischer Dünnfilme auf dem Substrat orientieren.
Ströme werden in einem ersten festgelegten Verhältnis zwi
schen der ersten und zweiten elektromagnetischen Spule zum
Erzeugen eines ersten uniaxialen Verbundmagnetfelds zuge
führt, das magnetische Domänen der ersten Magnetfilmschicht
längs einer ersten magnetischen Verbundachse orientiert. Beim
Abscheiden der zweiten Magnetfilmschicht können die Ströme in
einem zweiten festgelegten Verhältnis zwischen der ersten und
zweiten elektromagnetischen Spule zum Erzeugen eines zweiten
uniaxialen Verbundmagnetfelds zugeführt werden, das magneti
sche Domänen der zweiten Magnetfilmschicht längs einer zweiten
magnetischen Verbundachse orientiert. Allgemein sind die
beiden magnetischen Verbundachsen orthogonal orientiert, wo
bei aber auch ein Kontinuum anderer Orientierungen in den
vier Quadranten der Ebene je nach den unterschiedlichen
Stromverhältnissen möglich ist, die zum Orientieren jeder der
Verbundachsen zum Einsatz kommen. Zu den festgelegten Strom
verhältnissen gehört die ausschließliche Ansteuerung einer
anderen der elektromagnetischen Spulen bei der Abscheidung
jeder Schicht.
Fig. 1 ist eine schematische Querschnittansicht einer
PVD-Niederdruckverarbeitungskammer mit einem plattenförmigen
Elektromagneten zum magnetischen Orientieren von Dünnfilmen
auf einem Substrat.
Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen plattenförmigen
Kern des Elektromagneten.
Fig. 3 ist eine Seitenansicht des plattenförmigen Kerns
von Fig. 2.
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf den Elektromagneten und
zeigt erste Wicklungsschichten zweier elektromagnetischer
Spulen, die in Orthogonalrichtungen um den plattenförmigen
Kern gewickelt sind.
Fig. 5 ist eine Seitenansicht der gleichen Wicklungs
schichten.
Fig. 6 ist eine Draufsicht auf den Elektromagneten mit
sechs Wicklungsschichten jeder elektromagnetischen Spule, die
um den plattenförmigen Kern gewickelt sind, und zwei Strom
versorgungen, die an den beiden orthogonalen Spulen ange
schlossen sind.
Fig. 7 ist eine Seitenansicht der sechs Wicklungsschich
ten.
Fig. 8 ist eine Darstellung jeweiliger Magnetfelder, die
unabhängig durch die beiden orthogonalen elektromagnetischen
Spulen erzeugt werden, zusammen mit einem Vektorsummen-Ver
bundmagnetfeld, das durch gleichmäßiges Speisen der beiden
Spulen gemeinsam erzeugt wird.
Fig. 9 ist eine Querschnittansicht eines Aufspanngehäu
ses für schnelle thermische Zyklen zum Stützen eines ähnli
chen plattenförmigen Elektromagneten.
Fig. 10 ist eine schematische Draufsicht auf einen plat
tenförmigen Elektromagneten mit einem sechseckigen Kern und
drei Wicklungsachsen (entspricht drei Paaren paralleler Sei
ten).
Fig. 11 ist eine schematische Draufsicht auf den glei
chen Elektromagneten und zeigt in weggebrochenen Teilberei
chen drei elektromagnetische Spulen mit Winkeltrennungen von
120 Grad.
Fig. 12 ist eine schematische Draufsicht auf einen al
ternativen plattenförmigen Elektromagneten mit einem achtec
kigen Kern und vier Wicklungsachsen (entspricht vier Paaren
paralleler Seiten).
Fig. 13 ist eine schematische Draufsicht auf einen wei
teren Elektromagneten mit einem runden plattenförmigen Kern
und drei Wicklungsachsen.
In Fig. 1 ist eine herkömmliche Dünnfilm-Sputtervorrich
tung 10 mit einer Aufspannanordnung 12 gezeigt, die so abge
wandelt ist, daß ein neuer Doppelspulen-Elektromagnet 14 ein
gebaut ist. Zu herkömmlichen Merkmalen gehören eine Nieder
druckverarbeituneskammer 16 mit einem Auslaßanschluß 18, der
mit einer Vakuumpumpe 20 verbunden ist, zum Evakuieren von
Luft und Plasmaverfahrensgasen aus der Kammer 16. Gegenüber
der Aufspannanordnung 12 befindet sich eine Elektroden- oder
Aufspannplatte 22, die ein Target 24 aus einem solchen Mate
rial wie weich- oder hartmagnetischem Material stützt, z. B.
ferromagnetische Legierungen, u. a. NiFe, FeTaN, FeAlN,
FeCrHfN, NeFeRe, Sendust und Copt. Ein Magnetron 26 liefert
elektrische Energie und regelt die Erosion des Targets 24 bei
Sputtervorgängen. Die Magnetronquelle 26 kann eine PVD-Ener
giequelle mit Gleichstrommagnetron oder Hochfrequenzmagnetron
sein. Außerdem kann auch eine von einem Magnetron abweichende
Energiequelle verwendet werden, z. B. eine RD-Diode. Die Auf
spannplatte 22 empfängt den elektrischen Strom zum Targetsputtern
und ist von einem Vakuumdeckel 27 mit einem Isolier
ring 25 elektrisch isoliert. Ein Zugangsventil 28 bildet eine
wieder abdichtbare Öffnung zum Bewegen eines Substrats 30 in
die Kammer 16 und aus ihr heraus (z. B. mit einem Cluster
Tool Central Water Handler).
Das Substrat 30 wird auf einer Anordnungsoberfläche 32
der Aufspannanordnung 12 gestützt. Die Anordnungsoberfläche
32 ist Teil eines Anordnungstisches 34, der so angeordnet
sein kann, daß er die Substrattemperatur regelt. Zum Beispiel
können im Tisch 34 eine Heizeinheit, eine Kühleinheit oder
beides eingebaut sein. Wärmeaustauschvorgänge zwischen Tisch
34 und Substrat 30 lassen sich durch ein Wärmeübertragungsgas
erleichtern. Nähere Beispiele für Aufspannanordnungen zum Re
geln der Substrattemperatur finden sich in der dem Rechts
nachfolger der vorliegenden Anmeldung übertragenen US-Patent
anmeldung Nr. 08/938293, eingereicht am 26. September 1997
mit dem Titel "Two-Stage Sealing Assembly for Thermally Con
ductive Chuck" (US 6138745) sowie in der US-Patentanmeldung Nr. 08/975626,
eingereicht am 21. November 1997 mit dem Titel "Thermally
Conductive Chuck for Vacuum Processor" (GB 2325939), die beide hiermit
durch Verweis eingefügt sind. Zudem kann die Aufspannanord
nung 12 auch zum elektrischen Vormagnetisieren, z. B. HF-
Vormagnetisieren, des Substrats fähig sein.
Ein Antriebsmechanismus 36 dient zum Verfahren der Auf
spannanordnung 12 längs einer Achse 38 zum Target 24 oder von
ihm weg, um den Substrat-Target-Abstand zu steuern. Ein Balg
39 dichtet die Aufspannanordnung 12 zur Verarbeitungskammer
16 ab, um einem Bereich von Verfahrhöhen der Aufspannanord
nung Rechnung zu tragen und die atmosphärischen Komponenten
der Aufspannanordnung 12, u. a. den neuen Doppelspulen-Elek
tromagneten 14, vom evakuierten Raum der Verarbeitungskammer
16 zu isolieren. Sputter- und Glühvorgänge zum Abscheiden und
Behandeln magnetischer Dünnfilmmaterialien auf Substraten
sind gut bekannt. Die dem Rechtsnachfolger der vorliegender
Anmeldung übertragene US-A-5630916 beschreibt einen in eine
Aufspannanordnung eingebauten plattenförmigen Elektromagneten
zum magnetischen Orientieren solcher magnetischen Dünnfilme.
Die relevanten Einzelheiten dieser Patentschrift sind hierin
ebenfalls durch Verweis aufgenommen.
Der neue Doppelspulen-Elektromagnet 14, der in Fig. 2
bis 7 in verschiedenen Anordnungsstufen näher dargestellt
ist, verfügt über einen plattenförmigen Kern 40 und zwei
elektromagnetische Spulen 42 und 44, die um den Kern abwech
selnd in Orthogonalrichtungen gewickelt sind. Eine getrennte
Stromversorgung 46 oder 48 steuert den Stromfluß durch jede
der elektromagnetischen Spulen 42 und 44.
Der plattenförmige Kern 40 (am besten in Fig. 2 und 3
ersichtlich) hat zwei quadratische Flächen 50 und 52 und ist
vorzugsweise aus einem einzelnen Stück aus magnetisch permea
blem Material hergestellt, z. B. eine Ni-Fe-Legierung (Perm
alloy), Eisen oder kaltgewalzter Magnetstahl. Sich schneiden
de Kühlmitteldurchgänge 54 sind in den Kern 40 tiefgebohrt
und mit Stopfen 56 zum Verschließen überflüssiger Öffnungen
versehen. Diagonaldurchgänge 58 bilden die einzigen verblei
benden Öffnungen. Nickelplattierungs- oder andere Beschich
tungen können zum Schutz der Durchgänge 54 und 58 vor Wech
selwirkungen mit Kühlmittel verwendet werden.
Eckpfosten 60, 62, 64 und 66 sind mit in Ecken des plat
tenförmigen Kerns 40 gebildeten Kerben 68 gepaart. Die Eck
pfosten 60, 62, 64 und 66 haben mehrere Funktionen. Zum Bei
spiel verfügen zwei der Eckpfosten 60 und 62 über Anschlüsse
70 und 72 zum Koppeln von Kühlmittelleitungen (nicht gezeigt)
mit den Diagonaldurchgängen 58 im Kern 40. Durch Anordnen der
Anschlüsse 70 und 72 in den Eckpfosten 60 und 62 vermeidet
man die Unterbrechung der elektromagnetischen Spulen 42 und
44 und Trennung ihrer zugehörigen Magnetfelder.
Die Eckpfosten 60, 62, 64 und 66 dienen auch als Flan
sche oder Anschläge zum Einschließen der elektromagnetischen
Spulen 42 und 44 am Kern 40 sowie als Feldformer zum Reduzie
ren der Schräge und zum Steuern der Homogenität des resultie
renden Magnetfelds über das Substrat 30. In ihrer Eigenschaft
als Feldformer sind die Eckpfosten 60, 62, 64 und 66 aus ei
nem magnetisch permeablen Material hergestellt, z. B. Eisen.
Festgestellt wurde, daß sich durch größere Höhe und Masse der
Eckpfosten 60, 62, 64 und 66 die Feldschräge zunehmend verringert.
Allerdings erreichten Werte für die Feldhomogenität
und -schräge bei einer bestimmten Höhe ein Optimum.
Eine erste Wicklungsschicht 82 der elektromagnetischen
Spule 42 (am besten in Fig. 4 und 5 zu sehen) ist um den Kern
40 in einer ersten Winkelrichtung 78 um eine Achse "Y" gewic
kelt, und eine erste Wicklungsschicht 84 der elektromagneti
schen Spule 44 ist sowohl um die erste Wicklungsschicht 82
der elektromagnetischen Spule 42 als auch den Kern 40 in ei
ner zweiten Winkelrichtung 80 um eine Achse "X" gewickelt.
Zweite und nachfolgende Wicklungsschichten (in Fig. 6 und 7
gezeigt) der beiden elektromagnetischen Spulen 42 und 44 sind
abwechselnd übereinander in den beiden Winkelrichtungen 78
und 80 gewickelt (in Fig. 8 gezeigt). Vorzugsweise sind die
beiden Achsen "X" und "Y" orthogonale Achsen (90° zueinan
der); aber auch andere Winkelbeziehungen sind möglich, insbe
sondere für andere Kernformen.
Gemäß Fig. 8, die eine Ebene 92 zeigt, die eine Oberflä
che 94 des Substrats 30 tangiert, erzeugt die elektromagneti
sche Spule 42 ein uniaxiales Magnetfeld 86, das sich parallel
zur "Y"-Achse in der Ebene 92 erstreckt. Die elektromagneti
sche Spule 44 erzeugt ein ähnliches uniaxiales Magnetfeld 88,
das sich parallel zur "X"-Achse in der Ebene 92 erstreckt.
Zusammen summieren sich die beiden Magnetfelder 86 und 88, um
ein uniaxiales Verbundmagnetfeld 90 zu erzeugen, das sich
parallel zu einer Verbundachse "C" in der Ebene 92 erstreckt.
Eine Steuerung 96 gemäß Fig. 1 regelt Ausgaben der bei
den Stromversorgungen 46 und 48, um Relativstrombeträge ein
zustellen, die durch die beiden elektromagnetischen Spulen 42
und 44 geführt werden. Änderungen im Verhältnis von Strömen,
die durch die beiden elektromagnetischen Spulen 42 und 44 ge
führt werden, lassen sich nützen, um die Winkelorientierung
der Verbundachse "C" über ein Gesamtkontinuum unterschiedli
cher Winkelpositionen zwischen der "X"- und "Y"-Achse einzu
stellen. Empfängt zum Beispiel die elektromagnetische Spule
42 den gesamten Strom, ist die Verbundachse "C" so orien
tiert, daß sie mit der "Y"-Achse zusammenfällt; empfängt die
elektromagnetische Spule 44 den gesamten Strom, ist die Ver
bundachse "C" so orientiert, daß sie mit der "X"-Achse zusammenfällt;
und empfangen beide elektromagnetische Spulen 42
und 44 einen Anteil des Stroms, weist die Verbundachse "C"
Komponenten sowohl längs der "X"- als auch der "Y"-Achse auf,
die unter Berücksichtigung ihrer Richtung und Größe kombi
niert sind (d. h. durch Vektoraddition), um die Verbundachse
"C" in einer neuen. Winkelposition in einem der vier Quadran
ten zu orientieren.
Vorzugsweise zeigt das uniaxiale Verbundmagnetfeld 90
minimale Änderungen in Winkelrichtung (Schräge) und Größe
(Homogenität) über die gesamte Arbeitsfläche der Oberfläche
94. Um diese Ziele zu erreichen, ist der plattenförmige Kern
40 innerhalb der zulässigen Grenzen der Aufspannanordnung 12
und der Niederdruckverarbeitungskammer 16 vorzugsweise mög
lichst groß bemessen und vorzugsweise relativ nahe am Sub
strat 30 positioniert (d. h., der Abstand zwischen Kern und
Substrat ist so ausgewählt, daß er einen kleinen Bruchteil
des Diagonalmaßes des Kerns ausmacht).
Ein Magnetfilm 98 auf der Substratoberfläche 94 läßt
sich in einer bestimmten Winkelposition der magnetischen Ver
bundachse "C" magnetisch orientieren, indem man die relativen
Strombeträge regelt, die durch die beiden elektromagnetischen
Spulen 42 und 44 geführt werden (vorzugsweise synchronisierte
Rechteckwellen- oder sinusförmige Schaltströme). Vorzugsweise
ist der Gesamtstrom in einem festen Verhältnis zwischen den
elektromagnetischen Spulen 42 und 44 aufgeteilt, um die ma
gnetische Verbundachse in einer festen Winkelposition über
die gesamte Abscheidung oder nachfolgende Behandlung (z. B.
thermisches magnetisches Glühen) des Magnetfilms in der Ver
arbeitungskammer 16 zu halten. Allerdings kann der Strom im
gleichen oder in einem anderen Verhältnis während der Ab
scheidung oder Behandlung einer nachfolgenden Magnetfilm
schicht (nicht gezeigt) aufgeteilt sein, um magnetische Domä
nen des Films längs der gleichen oder einer anders orientier
ten magnetischen Verbundachse "C" zu orientieren.
Gemäß Fig. 9 ist ein ähnlicher plattenförmiger Elektro
magnet 100 in einer Aufspannanordnung 102 angeordnet. Der
Elektromagnet 100 ist aus einem einzelnen plattenförmigen
Kern 104 und einem Paar elektromagnetische Spulen 106 und 108
zusammengebaut, die abwechselnd in Orthogonalrichtungen um
den Kern 104 gewickelt sind. Durchgänge 110 durchlöchern den
Kern 104 zur Kühlmittelzirkulation durch den Kern 104.
Ein Substrat 112 ist auf einem Sockel 114 angeordnet,
der aus einer Anordnung aus vier Platten 116, 118, 120 und
122 gebildet ist. Die vorzugsweise aus Kupfer hergestellten
wärmeleitenden Platten 116 und 118 sind so bearbeitet, daß
sie Raum für Kühlmittelleitungen 124 bilden, die Kühlmittel
durch den Sockel 114 zirkulieren lassen, sowie für Gasleitun
gen 126 zum Leiten eines Wärmeübertragungsgases zu und von
einer Wärmeübertragungsgrenzfläche 128 zwischen Substrat 112
und Sockel 114. In der wärmeleitenden Platte 118 ist eine
Heizeinheit 130 eingebettet. Die vorzugsweise aus Keramik
hergestellte Isolierplatte 120 dient zur Wärmeisolierung der
Stützplatte 122 von der Heizeinheit 130.
Der Elektromagnet 110 ist von der Stützplatte 122 abge
hängt, die an einem den Elektromagneten 100 enthaltenden Auf
spanngehäuse 132 abgedichtet ist, um Ausgasen des Elektroma
gneten 110 in die umgebende Vakuumverarbeitungskammer (nicht
gezeigt) zu verhindern. Trotz der durch die Aufspannanordnung
102 durchgeführten aktiven Erwärmungs- und Abkühlungsfunktio
nen für das Substrat ist der Elektromagnet 110 immer noch
zweckmäßig nahe am Substrat 112 positioniert, aber von den
Verarbeitungskammerbereichen mit niedrigerem Druck isoliert.
Vorzugsweise wird die Temperatur des Elektromagneten 110 mit
Luft- oder Wasserkühlung unter 70 Grad gehalten.
Die übrigen Darstellungen der Zeichnungen zeigen schema
tischer andere Anordnungen von Kombinationen aus Kernumfängen
und Spulen als weitere Beispiele für die Erfindung. Zum Bei
spiel zeigen Fig. 10 und 11 einen plattenförmigen Kern 140
mit einem sechseckigen Umfang 142 und drei Wicklungsachsen
"A1" "B1" und "C1". Spulen 144, 146 und 148 sind um die drei
Wicklungsachsen "A1", "B1" und "C1" gewickelt und werden durch
drei Stromreglermechanismen 150, 152 und 154 (z. B. drei ge
trennte Stromversorgungen) gespeist. Eine, zwei oder alle
drei Spulen 144, 146 und 148 können jeweils gespeist werden,
um ein uniaxiales Einzel- oder Verbundmagnetfeld zu erzeugen.
Die Spulen 144, 146 und 148 können auch dynamisch gesteuert
werden, um umlaufende oder schwingende Magnetfelder zu erzeu
gen.
Durch den plattenförmigen Kern 140 können mehr oder we
niger als drei in Winkelbeziehung stehende Spulen 144, 146
und 148 gestützt werden. Zum Beispiel könnten drei zusätzli
che Spulen um Achsen gewickelt sein, die Ecken des sechsecki
gen Umfangs 142 halbieren. Die zusätzlichen Spulen verengen
die Winkeltrennung zwischen Wicklungsachsen und können besser
reproduzierbare Magnetfelder über die gesamte übrige Winkel
trennung hervorbringen.
Fig. 12 veranschaulicht einen plattenförmigen Kern 160
mit einem achteckigen Umfang 162 und vier Wicklungsachsen
"A2", "B2", "C2" und "D2", die die acht Seiten des Kernumfangs
162 halbieren. Vier getrennt steuerbare Spulen (nicht ge
zeigt) können um die vier Wicklungsachsen "A2", "B2", "C2" und
"D2" gewickelt sein, um mehr Kombinationen zum Steuern von
Kennwerten eines uniaxialen Verbundmagnetfelds vorzusehen.
Ein polygonaler Grenzzustand, in dem ein plattenförmiger
Kern 170 einen kreisförmigen Umfang 172 hat, ist in Fig. 13
gezeigt. In Fig. 13 sind nur drei Wicklungsachsen "A3", "B3"
und "C3" gezeigt, wobei aber auch weniger oder weitaus mehr
verwendet werden könnten. Erwartungsgemäß erzeugt der kreis
förmige Umfang 172 besser reproduzierbare Feldergebnisse über
einen Gesamtbereich unterschiedlicher Winkelfeldorientierun
gen, insbesondere bei dynamischem Betrieb.
Claims (61)
1. Elektromagnetanordnung zum magnetischen Orientieren eines Ma
gnetfilms auf einer Oberfläche eines Substrats in einer Dünn
filmverarbeitungsumgebung mit:
einem plattenförmigen Kern mit einer Vorder- und einer Rückfläche, die sich im wesentlichen parallel zu einer Ebene der Substratoberfläche erstrecken;
mindestens einer ersten Wicklungsschicht einer ersten elektro magnetischen Spule, die in einer ersten Winkelrichtung um den plattenförmigen Kern gewickelt ist;
mindestens einer ersten Wicklungsschicht einer zweiten elek tromagnetischen Spule, die in einer zweiten Winkelrichtung so wohl um die erste Wicklungsschicht der ersten elektromagneti schen Spule als auch um den plattenförmigen Kern gewickelt ist; und
mindestens einer Stromversorgung, die Relativbeträge von elektrischem Strom steuert, der durch die erste und zweite elektromagnetische Spule geführt wird, zum Orien tieren eines im wesentlichen uniaxialen Magnetfelds in der Ebene der Substratoberfläche.
einem plattenförmigen Kern mit einer Vorder- und einer Rückfläche, die sich im wesentlichen parallel zu einer Ebene der Substratoberfläche erstrecken;
mindestens einer ersten Wicklungsschicht einer ersten elektro magnetischen Spule, die in einer ersten Winkelrichtung um den plattenförmigen Kern gewickelt ist;
mindestens einer ersten Wicklungsschicht einer zweiten elek tromagnetischen Spule, die in einer zweiten Winkelrichtung so wohl um die erste Wicklungsschicht der ersten elektromagneti schen Spule als auch um den plattenförmigen Kern gewickelt ist; und
mindestens einer Stromversorgung, die Relativbeträge von elektrischem Strom steuert, der durch die erste und zweite elektromagnetische Spule geführt wird, zum Orien tieren eines im wesentlichen uniaxialen Magnetfelds in der Ebene der Substratoberfläche.
2. Anordnung nach Anspruch 1, wobei der plattenförmige Kern
und die erste und zweite elektromagnetische Spule in ei
nem Aufspanngehäuse gestützt sind, das eine Anordnungs
oberfläche zum Stützen des Substrats aufweist.
3. Anordnung nach Anspruch 2, wobei der plattenförmige Kern
und die erste, und zweite elektromagnetische Spule auf
einer dem Substrat entgegengesetzten Seite der Anordnungsober
fläche angeordnet sind.
4. Anordnung nach Anspruch 1, wobei die erste und zweite
elektromagnetische Spule jeweils zum Erzeugen eines im
wesentlichen uniaxialen Magnetfelds in der Ebene des
Substrats angeordnet sind.
5. Anordnung nach Anspruch 4, wobei die erste und zweite
Winkelrichtung der elektromagnetischen Spulen um 30 Grad
oder mehr winklig versetzt sind.
6. Anordnung nach Anspruch 5, wobei die erste und zweite
Winkelrichtung der elektromagnetischen Spulen um 90 Grad
winklig versetzt sind.
7. Anordnung nach Anspruch 1, wobei eine zweite Wicklungs
schicht der ersten elektromagnetischen Spule in der er
sten Winkelrichtung um die erste Wicklungsschicht der
zweiten elektromagnetischen Spule, die erste Wicklungs
schicht der ersten elektromagnetischen Spule und den
plattenförmigen Kern gewickelt ist.
8. Anordnung nach Anspruch 7, wobei eine zweite Wicklungs
schicht der zweiten elektromagnetischen Spule in der
zweiten Winkelrichtung um die zweite Wicklungsschicht
der ersten elektromagnetischen Spule, die erste Wick
lungsschicht der zweiter elektromagnetischen Spule, die
erste Wicklungsschicht der ersten elektromagnetischen
Spule und den plattenförmigen Kern gewickelt ist.
9. Anordnung nach Anspruch 8, wobei die erste und zweite
elektromagnetische Spule jeweils mindestens drei Wick
lungsschichten aufweisen, die abwechselnd in jeweiligen
Richtungen um den plattenförmigen Kern gewickelt sind.
10. Anordnung nach Anspruch 1, ferner mit mindestens einer ersten
Wicklungsschicht einer dritten elektromagnetischen Spule, die
in einer dritten Winkelrichtung um die ersten Wicklungsschich
ten der ersten und zweiten elektromagnetischen Spule und den
plattenförmigen Kern gewickelt ist.
11. Anordnung nach Anspruch 10, wobei die erste, zweite und
dritte Winkelrichtung der elektromagnetischer. Spulen um
60 Grad oder mehr voneinander winklig Versetzt sind.
12. Anordnung nach Anspruch 1, wobei mindestens eine Strom
versorgung unterschiedliche Strombeträge durch die erste
und zweite elektromagnetische Spule unterstützt.
13. Anordnung nach Anspruch 12, ferner mit einem Steuersy
stem zum Einstellen der in die erste und zweite elektro
magnetische Spule fließenden Strombeträge.
14. Anordnung nach Anspruch 1, wobei eine erste der minde
stens einen Stromversorgung Stromflüsse durch die erste
elektromagnetische Spule unterstützt und eine zweite der
mindestens einen Stromversorgung Stromflüsse durch die
zweite elektromagnetische Spule unterstützt.
15. Anordnung nach Anspruch 1, wobei die Vorder- und Rück
fläche des plattenförmigen Kerns durch eine Umfangsflä
che mit mehreren durch Ecken getrennten Seiten verbunden
sind.
16. Anordnung nach Anspruch 15, wobei die Umfangsfläche vier
Seiten hat.
17. Anordnung nach Anspruch 15, wobei die Umfangsfläche eine
Polygonalform mit einer von vier abweichenden Seitenan
zahl hat.
18. Anordnung nach Anspruch 17, wobei die Umfangsfläche
sechs Seiten hat.
19. Anordnung nach Anspruch 17, wobei die Seiten der Um
fangsfläche im wesentlichen gerade Seiten sind.
20. Anordnung nach Anspruch 19, wobei die Seiten der Um
fangsfläche im wesentlichen die gleiche Länge haben.
21. Anordnung nach Anspruch 15, wobei Kühldurchgänge im
plattenförmigen Kern ausgebildet sind und die Kühldurch
gänge in den plattenförmigen Kern über die Ecken eintre
ten und ihn darüber verlassen.
22. Anordnung nach Anspruch 21, ferner mit an den Ecken des
plattenförmigen Kerns angeordneten Eckpfosten zum Bilden
von Eingangs- und Ausgangsanschlüssen für die Kühldurch
gänge im plattenförmigen Kern.
23. Anordnung nach Anspruch 22, wobei die Eckpfosten aus ei
nem magnetisch permeablen Material hergestellt sind und
in der Höhe über der Vorderfläche des plattenförmigen
Kerns zum Verringern einer Änderung in Winkelrichtung des im
wesentlichen uniaxialen Magnetfelds in der Ebene der Substrat
oberfläche vorstehen.
24. Vorrichtung zum Orientieren eines Magnetfilms auf einer
Oberfläche eines Substrats mit:
einem Elektromagneten mit einer ersten und einer zweiten elektromagnetischen Spule, die um einen gemeinsamen Kern gewickelt sind;
wobei die erste elektromagnetische Spule um den gemein samen Kern zum Erzeugen eines ersten uniaxialen Magnet felds längs einer ersten magnetischen Achse gewickelt ist;
wobei die zweite elektromagnetische Spule um den gemein samen Kern zum Erzeugen eines zweiten uniaxialen Magnet felds längs einer zweiten magnetischen Achse gewickelt ist; und
einer Steuerung, die durch die erste und zweite elektro magnetische Spule geführte elektrische Ströme zum Erzeu gen eines uniaxialen Verbundmagnetfelds regelt, das ma gnetische Domänen des Magnetfilms längs einer magneti schen Verbundachse orientiert, die in einer durch die erste und zweite magnetische Achse festgelegten Ebene liegt,
wobei sich die erste und zweite magnetische Achse in un terschiedlichen Richtungen erstrecken.
einem Elektromagneten mit einer ersten und einer zweiten elektromagnetischen Spule, die um einen gemeinsamen Kern gewickelt sind;
wobei die erste elektromagnetische Spule um den gemein samen Kern zum Erzeugen eines ersten uniaxialen Magnet felds längs einer ersten magnetischen Achse gewickelt ist;
wobei die zweite elektromagnetische Spule um den gemein samen Kern zum Erzeugen eines zweiten uniaxialen Magnet felds längs einer zweiten magnetischen Achse gewickelt ist; und
einer Steuerung, die durch die erste und zweite elektro magnetische Spule geführte elektrische Ströme zum Erzeu gen eines uniaxialen Verbundmagnetfelds regelt, das ma gnetische Domänen des Magnetfilms längs einer magneti schen Verbundachse orientiert, die in einer durch die erste und zweite magnetische Achse festgelegten Ebene liegt,
wobei sich die erste und zweite magnetische Achse in un terschiedlichen Richtungen erstrecken.
25. Vorrichtung nach Anspruch 24, wobei die Steuerung eine
Orientierung der magnetischen Verbundachse über eine Ge
samtwinkelspanne von mindestens 90 Grad vorsieht.
26. Vorrichtung nach Anspruch 24, wobei die erste und zweite
magnetische Achse um mindestens 30 Grad winklig versetzt
sind.
27. Vorrichtung nach Anspruch 24, ferner mit einer dritten
elektromagnetischen Spule, die um den gemeinsamen Kern
zum Erzeugen eines dritten uniaxialen Magnetfelds gewic
kelt ist, das die magnetischen Domänen des Magnetfilms
längs einer dritten magnetischen Achse orientiert, die
sich in einer Richtung erstreckt, die sich von den Rich
tungen der ersten und zweiten magnetischen Achse unter
scheidet.
28. Vorrichtung nach Anspruch 27, wobei die Steuerung durch
die erste, zweite und dritte elektromagnetische Spule
geführte elektrische Ströme zum Erzeugen des uniaxialen
Verbundmagnetfelds regelt, das die magnetischen Domänen
des Magnetfilms längs der magnetischen Verbundachse ori
entiert.
29. Vorrichtung nach Anspruch 28, wobei die Steuerung die
elektrischen Ströme in unterschiedlichen Anteilen zwi
schen der ersten und zweiten elektromagnetischen Spule
zum Orientieren der magnetischen Verbundachse über ein
Gesamtkontinuum unterschiedlicher Winkelpositionen in
einer Winkelspanne aufteilt, die die erste und zweite
magnetische Achse aufweist.
30. Vorrichtung nach Anspruch 24, wobei die erste und zweite
magnetische Achse um 90 Grad winklig versetzt sind.
31. Vorrichtung nach Anspruch 24, wobei die Steuerung eine
Beibehaltung eines vorab festgelegten Verhältnisses von
Strömen zwischen der ersten und zweiten elektromagnetischen
Spule zum Orientieren der magnetischen Domänen des
Magnetfilms längs der magnetischen Verbundachse vor
sieht.
32. Vorrichtung nach Anspruch 31, wobei die Steuerung eine
Beibehaltung eines konstanten Verhältnisses von Strömen
zwischen der ersten und zweiten elektromagnetischen Spu
le vorsieht.
33. Vorrichtung nach Anspruch 31, wobei die Steuerung eine
Beibehaltung eines zeitveränderlichen Verhältnisses von
Strömen zwischen der ersten und zweiten elektromagneti
schen Spule vorsieht.
34. Vorrichtung nach Anspruch 33, wobei das zeitveränderli
che Verhältnis zyklisch ist.
35. Vorrichtung nach Anspruch 24, ferner mit einer Substrat
stütze zum Stützen des Substrats zur Verarbeitung in ei
ner gesteuerten Verarbeitungsumgebung.
36. Vorrichtung nach Anspruch 35, wobei die gesteuerte Ver
arbeitungsumgebung ein physikalisches Bedampfungsverfah
ren unterstützt.
37. Vorrichtung nach Anspruch 36, wobei die gesteuerte Ver
arbeitungsumgebung ein magnetisches Glühverfahren unter
stützt.
38. Vorrichtung nach Anspruch 35, wobei die Substratstütze
eine Substratanordnungsoberfläche aufweist, die zwischen
dem Elektromagneten und dem Substrat angeordnet ist.
39. Vorrichtung nach Anspruch 38, wobei die Substratstütze
einen Substrattemperaturregler aufweist, der zwischen
dem Elektromagneten und der Substratanordnungsoberfläche
angeordnet ist.
40. Vorrichtung nach Anspruch 39, wobei der Temperaturregler
eine Heizeinheit aufweist.
41. Vorrichtung nach Anspruch 39, wobei der Temperaturregler
eine Kühleinheit aufweist.
42. Verfahren zum Orientieren eines Magnetfilms auf einer
Oberfläche eines Substrats mit den folgenden Schritten:
Orientieren eines Elektromagneten mit einer ersten und einer zweiten elektromagnetischen Spule, die in unter schiedlichen Richtungen um einen gemeinsamen Kern gewic kelt sind, benachbart zur Substratoberfläche;
Leiten eines elektrischen Stromflusses durch die erste elektromagnetische Spule zum Erzeugen eines ersten uni axialen Magnetfelds längs einer ersten magnetischen Ach se;
Leiten eines elektrischen Stromflusses durch die zweite elektromagnetische Spule zum Erzeugen eines zweiten uni axialen Magnetfelds längs einer zweiten magnetischen Achse, die sich in einer anderen Richtung als die erste magnetische Achse erstreckt;
Regeln von Relativbeträgen der durch die erste und zwei te elektromagnetische Spule geleiteten elektrischen Ströme zum Erzeugen eines uniaxialen Verbundmagnetfelds, das magnetische Domänen des Magnetfilms längs einer ma gnetischen Verbundachse orientiert, die in einer durch die erste und zweite magnetische Achse festgelegten Ebe ne liegt.
Orientieren eines Elektromagneten mit einer ersten und einer zweiten elektromagnetischen Spule, die in unter schiedlichen Richtungen um einen gemeinsamen Kern gewic kelt sind, benachbart zur Substratoberfläche;
Leiten eines elektrischen Stromflusses durch die erste elektromagnetische Spule zum Erzeugen eines ersten uni axialen Magnetfelds längs einer ersten magnetischen Ach se;
Leiten eines elektrischen Stromflusses durch die zweite elektromagnetische Spule zum Erzeugen eines zweiten uni axialen Magnetfelds längs einer zweiten magnetischen Achse, die sich in einer anderen Richtung als die erste magnetische Achse erstreckt;
Regeln von Relativbeträgen der durch die erste und zwei te elektromagnetische Spule geleiteten elektrischen Ströme zum Erzeugen eines uniaxialen Verbundmagnetfelds, das magnetische Domänen des Magnetfilms längs einer ma gnetischen Verbundachse orientiert, die in einer durch die erste und zweite magnetische Achse festgelegten Ebe ne liegt.
43. Verfahren nach Anspruch 42, wobei der Schritt des Re
gelns von Relativbeträgen der elektrischen Ströme den
folgenden Schritt aufweist: Zuführen der Ströme in einem
vorab festgelegten Verhältnis zwischen der ersten und
zweiten elektromagnetischen Spule zum Halten der magne
tischen Verbundachse in einer vorab festgelegten Orien
tierung.
44. Verfahren nach Anspruch 43, wobei das vorab festgelegte
Verhältnis von Strömen ein zeitveränderliches Verhältnis
von Strömen ist.
45. Verfahren nach Anspruch 43, wobei das vorab festgelegte
Verhältnis von Strömen ein konstantes Verhältnis von
Strömen ist.
46. Verfahren nach Anspruch 43, wobei die vorab festgelegte
Orientierung der magnetischen Verbundachse einen vollen
Winkelbereich von 360 Grad umfaßt.
47. Verfahren nach Anspruch 46, wobei die erste und zweite
magnetische Achse um mindestens 30 Grad Versetzt sind.
48. Verfahren nach Anspruch 42 mit den folgenden weiteren
Schritten: Anordnen des Substrats in einer Substratver
arbeitungskammer und Verarbeiten einer ersten Magnet
filmschicht auf der Substratoberfläche, wobei der Schritt des
Regelns der Relativbeträge von elektrischen Strömen den fol
genden Schritt aufweist: Zuführen der Ströme in einem ersten
vorab festgelegten Verhältnis zwischen der ersten und zweiten
elektromagnetischen Spule zum Erzeugen eines ersten uniaxialen
Verbundmagnetfelds, das magnetische Domänen der ersten Magnet
filmschicht längs einer ersten magnetischen Verbundachse ori
entiert, verarbeiten einer zweiten Magnetfilmschicht auf der
Substratoberfläche, wobei der Schritt des Regelns der Relativ
beträge von elektrischen Strömen ferner den folgenden Schritt
aufweist: Zuführen der Ströme in einem zweiten vorab festge
legten Verhältnis zwischen der ersten und zweiten elektroma
gnetischen Spule zum Erzeugen eines zweiten uniaxialen Verbundmagnetfelds,
das magnetische Domänen der zweiten Magnet
filmschicht längs einer zweiten magnetischen Verbundachse ori
entiert, die anders als die erste magnetische Verbundachse
orientiert ist.
49. Verfahren nach Anspruch 48, wobei die magnetischen Domä
nen der ersten und zweiten Magnetfilmschicht längs der
unterschiedlichen ersten und zweiten magnetischen Ver
bundachse ohne Entfernen des Substrats aus der Substrat
verarbeitungskammer orientiert werden.
50. Verfahren nach Anspruch 42, mit dem folgenden Schritt:
Verbinden von im Kern ausgebildeten Kühlmittelkanälen mit einer Kühlmittelversorgung über die Ecken eines gemeinsa men Kerns, der ein erstes Paar parallele Seiten, die durch die erste elektromagnetische Spule umwickelt sind, ein zweites Paar parallele Seiten, die durch die zweite elektromagnetische Spule umwickelt sind, und Ecken zwi schen den Seiten aufweist.
Verbinden von im Kern ausgebildeten Kühlmittelkanälen mit einer Kühlmittelversorgung über die Ecken eines gemeinsa men Kerns, der ein erstes Paar parallele Seiten, die durch die erste elektromagnetische Spule umwickelt sind, ein zweites Paar parallele Seiten, die durch die zweite elektromagnetische Spule umwickelt sind, und Ecken zwi schen den Seiten aufweist.
51. Verfahren nach Anspruch 50, ferner mit folgendem Schritt:
Einstellen der Höhe von Eckpfosten über dem gemeinsamen Kern, um eine Änderung in Winkelrichtung des uniaxialen Verbundmagnetfelds zu minimieren, wobei die Eckpfosten magnetisch permeable Pfosten sind, die in den Ecken des Kerns angeordnet sind.
Einstellen der Höhe von Eckpfosten über dem gemeinsamen Kern, um eine Änderung in Winkelrichtung des uniaxialen Verbundmagnetfelds zu minimieren, wobei die Eckpfosten magnetisch permeable Pfosten sind, die in den Ecken des Kerns angeordnet sind.
52. Elektromagnet, der zur Dünnfilmverarbeitung verwendet
wird, die die Orientierung eines Magnetfilms auf einer
Oberfläche eines Substrats in einer Dünnfilmverarbei
tungsumgebung beinhaltet, mit:
einem plattenförmigen Kern mit einer im wesentlichen pa rallelen Ober- und Unterseite, die durch einen im we sentlichen polygonalen Umfang mit mehr als vier Hauptseiten verbunden sind, die dem Kernumfang eine Gesamt form verleihen; und
mindestens zwei elektromagnetischen Spulen, die in un terschiedlichen Richtungen um den plattenförmigen Kern zum gemeinsamen Erzeugen eines im wesentlichen uniaxia len Magnetfelds an der Substratoberfläche gewickelt sind.
einem plattenförmigen Kern mit einer im wesentlichen pa rallelen Ober- und Unterseite, die durch einen im we sentlichen polygonalen Umfang mit mehr als vier Hauptseiten verbunden sind, die dem Kernumfang eine Gesamt form verleihen; und
mindestens zwei elektromagnetischen Spulen, die in un terschiedlichen Richtungen um den plattenförmigen Kern zum gemeinsamen Erzeugen eines im wesentlichen uniaxia len Magnetfelds an der Substratoberfläche gewickelt sind.
53. Elektromagnet nach Anspruch 52, wobei die beiden elek
tromagnetischen Spulen in nicht orthogonal in Beziehung
stehenden Richtungen gewickelt sind.
54. Elektromagnet nach Anspruch 52, wobei eine erste der
elektromagnetischen Spulen um ein erstes Paar der Haupt
seiten gewickelt ist und eine zweite der elektromagneti
schen Spulen um ein zweites Paar der Hauptseiten gewic
kelt ist.
55. Elektromagnet nach Anspruch 54, wobei das erste und
zweite Paar Hauptseiten jeweils parallele Hauptseiten
haben und die parallelen Hauptseiten des ersten Paars
Hauptseiten nicht orthogonal zu den parallelen Hauptsei
ten des zweiten Paars Hauptseiten orientiert sind.
56. Elektromagnet nach Anspruch 52, wobei die Hauptseiten
ein im wesentlichen regelmäßiges Polygon bilden.
57. Elektromagnet nach Anspruch 56, wobei das regelmäßige
Polygon ein Sechseck ist.
58. Elektromagnet nach Anspruch 52, der eine erste, zweite
und dritte elektromagnetische Spule aufweist, die in drei
unterschiedlichen Richtungen um den plattenförmigen Kern
gewickelt sind.
59. Elektromagnet nach Anspruch 58, wobei die erste elektro
magnetische Spule in einer ersten Richtung um ein erstes
Paar der Hauptseiten gewickelt ist, die zweite elektro
magnetische Spule in einer zweiten Richtung um ein zwei
tes Paar der Hauptseiten gewickelt ist und die dritte
elektromagnetische Spüle in einer dritten Richtung um
ein drittes Paar der Hauptseiten gewickelt ist.
60. Elektromagnet nach Anspruch 52, ferner mit einer Steue
rung, die Relativbeträge von durch die beiden elektroma
gnetischen Spulen geführtem elektrischem Strom zum Er
zeugen eines uniaxialen Verbundmagnetfelds an der Sub
stratoberfläche regelt.
61. Elektromagnet nach Anspruch 60, wobei die Steuerung Re
lativbeträge von durch die beiden elektromagnetischen
Spulen geführtem elektrischem Strom zum Orientieren des
im wesentlichen uniaxialen Magnetfelds in unterschiedli
chen Positionen in einer Ebene der Substratoberfläche
reger.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/083,363 US6042707A (en) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | Multiple-coil electromagnet for magnetically orienting thin films |
PCT/US1999/011157 WO1999061170A1 (en) | 1998-05-22 | 1999-05-20 | Multiple-coil electromagnet for magnetically orienting thin films |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19981146T1 DE19981146T1 (de) | 2000-08-10 |
DE19981146C2 true DE19981146C2 (de) | 2002-07-18 |
Family
ID=22177827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19981146T Expired - Fee Related DE19981146C2 (de) | 1998-05-22 | 1999-05-20 | Mehrspulen-Elektromagnet zum magnetischen Orientieren von Dünnfilmen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6042707A (de) |
JP (1) | JP2002516495A (de) |
DE (1) | DE19981146C2 (de) |
GB (1) | GB2343199B (de) |
WO (1) | WO1999061170A1 (de) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1999
- 1999-05-20 GB GB0000670A patent/GB2343199B/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-20 JP JP2000550614A patent/JP2002516495A/ja active Pending
- 1999-05-20 DE DE19981146T patent/DE19981146C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-20 WO PCT/US1999/011157 patent/WO1999061170A1/en active Application Filing
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- 2000-02-07 US US09/499,144 patent/US6126790A/en not_active Expired - Lifetime
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