DE19947376C2 - Process for the production of skin cable sets - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Skin-Kabelsätzen mit einer Unterhaut, Leiterbahnen und einer Oberhaut.The invention relates to a method for producing skin cable sets with a Subcutis, conductor tracks and an epidermis.
Kabelsätze dienen im allgemeinen der Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen. Sie sind in der Regel aus isolierten Kupferleitungen aufgebaut und verlaufen zwischen der Energiequelle und dem jeweiligen Verbraucher. Darüber hinaus finden in Kraftfahr zeugen vermehrt elektronische Leiterplatten zur Verteilung von Strom Anwendung.Cable sets are generally used for the electrification of motor vehicles. they are usually constructed from insulated copper lines and run between the Energy source and the respective consumer. In addition, find in motor driving witness increasingly electronic circuit boards for the distribution of electricity application.
Bei der Herstellung von Leiterplatten wird in der Regel eine kupferkaschierte, dünne Isolierstoffplatte aus Schichtpressstoff, beispielsweise Hartpapier auf Epoxidharz basis, entsprechend den Leiterzügen der Leiterplatte mit einem säurefesten Lack bedruckt. Das Bedrucken erfolgt meist nach dem Siebdruckverfahren. In die Leiterplatte wird dann das Muster der gewünschten Leiterverbindungen eingeätzt. When manufacturing printed circuit boards, a copper-clad, thin one is usually used Insulating board made of laminated material, for example hard paper on epoxy resin base, corresponding to the printed circuit board of the printed circuit board with an acid-resistant lacquer printed. Printing is usually done using the screen printing process. In the Printed circuit board is then etched the pattern of the desired conductor connections.
Nach einem anderen Verfahren kann eine Isolierstoffplatte entsprechend den Leiterzügen mit einem leitenden Lack bedruckt und die Leiterzüge galvanisch verstärkt werden. In der Platte sind an den Stellen, die mit Bauelementen bestückt werden sollen, Löcher vorgesehen. Dabei ist es möglich, einen Leiterzug auf der Vorderseite mittels einer galvanisierten, das heißt kupferkarschierten Bohrung auf der Rückseite der Platte weiterzuführen (vgl. "Brockhaus-Enzyklopädie" 19. Aufl. 8. Band FRU-GOS S. 200). Als Trägermaterial können darüber hinaus auch keramische Träger verwendet werden, in die Schichten vorzugsweise im Sieb druckverfahren eingebrannt werden (vgl. Kraftfahrttechnisches Taschenbuch 22. Aufl. S. 97 "Dickschichtschaltungen").According to another method, an insulating material plate can be printed with a conductive lacquer corresponding to the conductor tracks and the conductor tracks can be galvanically reinforced. Holes are provided in the plate at the points that are to be equipped with components. It is possible to continue a conductor run on the front by means of a galvanized, that is, copper-chipped hole on the back of the plate (cf. "Brockhaus Encyclopedia" 19th ed. 8th volume FRU-GOS p. 200). Ceramic supports can also be used as the support material, into which the layers are preferably baked using the screen printing method (cf. automotive engineering paperback 22nd edition p. 97 "thick-film circuits").
Darüber hinaus sind sogenannte keramische Multilayersubstrate bekannt. Aus gangsmaterial keramischer Multilayersubstrate sind ungebrannte keramische Folien, auf die in Siebdrucktechnik Leiterbahnen aufgebracht werden. Mehrere dieser Folien werden dann zu einem Multilayer zusammenlaminiert und anschließend bei hohen Temperaturen (850°C . . . 1600°C) zu einem festen Keramikkörper mit integrierten Leiterzügen versintert. Die elektrische Verbindung zwischen den einzel nen Ebenen wird durch mit Metallpaste gefüllte Löcher in den Einzelfolien herge stellt (Kraftfahrttechnisches Taschenbuch 22. Aufl. S. 97 "Keramische Multilayer substrate"). Nachteilig bei den beschriebenen Arten von Platten bzw. Platinen ist der jeweils hohe Aufwand bei deren Herstellung. Einerseits müssen zur Herstellung der Leiterbahnen nicht benötigte Bereiche der kupferbeschichteten Trägermateria lien weggeätzt werden. Andererseits sind für das Aufbringen mehrerer Schichten und Zusammenlaminieren sowie das anschließende Einbrennen bei hohen Tempera turen relativ viele Arbeitsschritte erforderlich. So-called ceramic multilayer substrates are also known. Starting material of ceramic multilayer substrates are unfired ceramic foils onto which printed conductors are applied using screen printing technology. Several of these foils are then laminated together to form a multilayer and then sintered at high temperatures (850 ° C... 1600 ° C) to form a solid ceramic body with integrated conductor tracks. The electrical connection between the individual levels is made through holes in the individual foils filled with metal paste (Automotive Engineering Handbook 22nd Edition, p. 97 "Ceramic Multilayer Substrate"). A disadvantage of the types of boards or boards described is the high effort involved in their manufacture. On the one hand, areas of the copper-coated carrier materials which are not required for producing the conductor tracks have to be etched away. On the other hand, a relatively large number of work steps are required for the application of multiple layers and laminating together and the subsequent baking at high temperatures.
Bei der Beurteilung der Patentfähigkeit der Erfindung ist zu berücksichtigen, dass folgende Teilmerkmale bekannt sind: Ein Flachbandkabel mit einer Unterhaut und Leiterbahnen, wobei auf die erzeugte Unterhaut nach dem Ausreagieren ein Sieb angeordnet wird und auf die Unterhaut mit Sieb ein elektrisch leitfähiges Medium zur Herstellung der Leiterbahn aufgebracht wird (vgl. GB 2 034 102 A). Weiterhin ist ein Leiteranordnung bekannt, bei der nach dem Entfernen eines Siebs und dem Aushärten eines Mediums eine Oberhaut aufgetragen wird, um ein vollständig rundum isoliertes Flachbandkabel zu erhalten (vgl. US 5 281 765). Außerdem sind Kabelsätze mit einer Unterhaut, Leiterbahnen und einer Oberhaut bekannt, wobei die Unterhaut und/oder Oberhaut gegossen und geschäumt werden (vgl. DE OS 15 15 626). Schließlich ist bekannt, als Material für die Unter haut bzw. Oberhaut von Kabelsätzen Polyurethan zu verwenden (vgl. WO 99/05757 A1).When assessing the patentability of the invention, it should be borne in mind that the following sub-features are known: a ribbon cable with an under skin and Conductor tracks, with a screen on the generated subcutaneous tissue after the reaction is arranged and on the subcutaneous tissue with an electrically conductive medium is applied to manufacture the conductor track (cf. GB 2 034 102 A). Farther a conductor arrangement is known in which after the removal of a sieve and the A medium is applied to a epidermis to complete a cure to obtain all-round insulated ribbon cable (see US 5 281 765). Moreover Cable sets with a subcutis, conductor tracks and an epidermis are known, the subcutis and / or epidermis being poured and foamed (see DE OS 15 15 626). Finally, it is known as material for the sub skin or epidermis of cable sets to use polyurethane (cf. WO 99/05757 A1).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Skin- Kabelsätzen zu schaffen, welches eine einfache und zugleich preiswerte Herstel lung der Kabelsätze ermöglicht. Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die Unterhaut aus Polyurethan dadurch erzeugt wird, dass sie in einem Formwerkzeug ausgegossen oder ausgeschäumt wird und auf dieser nach dem Ausreagieren ein Sieb angeordnet wird, dass auf die Unterhaut mit Sieb ein elektrisch leitfähiges Medium zur Herstellung der Leiter bahnen aufgebracht wird, dass das Sieb entfernt wird und dass nach dem Aushär ten des Mediums die Oberhaut aufgetragen wird.The invention has for its object to provide a method for producing skin To create cable sets, which is a simple and inexpensive manufacture cable sets. According to the invention, this object solved that the subcutis is made of polyurethane by being in one Mold is poured out or foamed and on this after the React a sieve that is placed on the Subcutaneous tissue with sieve is an electrically conductive medium for the manufacture of the conductors is applied that the sieve is removed and that after curing the epidermis is applied to the medium.
Das erfindungsgemäße Verfahren stellt eine Verknüpfung des bekannten Sieb druckverfahrens aus der Grafik und der Skin-Technologie aus der Polyurethan- Verarbeitung dar. Beim Siebdruck handelt es sich um ein Durchdruckverfahren, bei dem die Druckfarbe durch ein feinmaschiges Sieb aus Textil- oder Kunststofffasern bzw. ein Drahtgeflecht gedrückt wird. Die bildfreien Stellen sind auf dem Sieb bei spielsweise mit einer auf photomechanischem Weg hergestellten Schablone abge deckt, die einen Farbdurchtritt verhindert. Zur Anfertigung der Schablone wird eine aufgebrachte fotosensibilisierte Schicht durch die Vorlage hindurch belichtet. Dabei werden die vom Licht getroffenen bildfreien Stellen gehärtet (Lichthärtung), während die nichtgehärteten Partien (Bildstellen) ausgewaschen werden. Beim Druckvorgang wird die pastöse Farbe mit einer Rakel durch die offenen Stellen des Siebs gedrückt (vgl. "Brockhaus-Enzyklopädie" 19. Aufl. 20. Band SCI-SQ S. 241/242). Im Siebdruck können auch nichtsaugende Materialien wie z. B. Glas, Porzellan, Metall, Holz, Kunststoffe oder ähnliches bedruckt werden, wobei sich das Sieb auch gewölbten Oberflächen anpassen kann. Unter Skin-Technologie versteht man die Herstellung künstlicher Häute aus mikrozellularen Polyurethan schäumen oder Polyurethan-Gießmaterialien.The method according to the invention links the known sieve printing process from graphics and skin technology from polyurethane Processing. Screen printing is a screen printing process, at which the printing ink through a fine-mesh screen made of textile or plastic fibers or a wire mesh is pressed. The non-image areas are on the screen for example with a template produced in a photomechanical way covers, which prevents color penetration. To make the template, a applied photosensitized layer exposed through the original. there the non-image areas hit by the light are hardened (light hardening), while the uncured parts (image areas) are washed out. At the Printing the pasty ink with a squeegee through the open areas of the Siebs pressed (see "Brockhaus Encyclopedia" 19th ed. 20th volume SCI-SQ S. 241/242). Non-absorbent materials such as e.g. B. glass, Porcelain, metal, wood, plastics or the like can be printed the sieve can also adapt to curved surfaces. Under skin technology one understands the production of artificial skins from microcellular polyurethane foam or polyurethane casting materials.
Mit der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Skin-Kabelsätzen geschaffen, mit dem auf einfache Weise die Herstellung von Skin-Kabel sätzen ermöglicht ist. Darüber hinaus ist die einfache Herstellung in Form werkzeugen ermöglicht. Die Anzahl der Arbeitsschritte zur Herstellung von Kabelsätzen ist darüber hinaus gering. Bei dem Verfahren nach der Erfindung dient das Siebdruckverfahren unmittelbar zur Aufbringung der Leiterbahnen auf den Träger, wohingegen im Stand der Technik das Siebdruckverfahren nur mittelbar zur Herstellung der Leiterbahnen als Vorbereitung nachfolgender Prozeßschritte Anwendung findet. Außerdem erfolgt die Herstellung der Unterhaut und das Aufbringen der Leiterbahnen in unmittelbar aufeinanderfolgenden Bearbeitungsschritten. Es werden keine Halbzeuge zur Herstellung des Trägers und der Leiterbahnen verwendet.The invention relates to a method for producing skin cable sets created with the simple way of producing skin cables sentences is possible. In addition, the easy manufacture is in shape tools. The number of steps to make Cable sets are also low. In the method according to the invention the screen printing process is used directly to apply the conductor tracks on the carrier, whereas in the prior art the screen printing process only indirectly for the production of the conductor tracks as preparation for subsequent ones Process steps apply. The subcutis is also produced and the application of the conductor tracks in immediately successive Processing steps. There are no semi-finished products for the production of the carrier and the conductor tracks used.
In Weiterbildung der Erfindung werden Unterhaut und/oder Oberhaut aus Polyurethan gegossen. Auf diese Weise sind Ober- und/oder Unterhaut schnell und gleichzeitig in ausreichender Qualität in einem Formwerkzeug herstellbar.In a further development of the invention, the subcutis and / or epidermis are made Cast polyurethane. In this way, the epidermis and / or hypodermis are quick and at the same time can be produced in sufficient quality in a mold.
In anderer Weiterbildung der Erfindung werden Unterhaut und/oder Oberhaut aus Polyurethan geschäumt. Auch auf diese Weise sind die erfindungswesentlichen Vorteile des Verfahrens verwirklicht. Insbesondere die einfache und damit preis werte Herstellung in einem Formwerkzeug ist auf diese Weise verwirklicht.In another development of the invention, the subcutis and / or epidermis are made Foamed polyurethane. In this way too, the essentials of the invention Realized advantages of the procedure. In particular the simple and therefore price Valuable production in a mold is achieved in this way.
Vorteilhaft werden als elektrisch leitfähiges Medium schmelzbare Metalle, schmelz bare Legierungen, Farben oder Dispersionen verwendet. Alle genannten Medien ermöglichen das Aufbringen mit Hilfe des Siebdruckverfahrens. Gleichzeitig ermög lichen die genannten Medien eine einwandfreie Funktion der Kabelsätze.Fusible metals, melt, are advantageous as an electrically conductive medium bare alloys, colors or dispersions are used. All media mentioned enable application using the screen printing process. At the same time Lichen the media mentioned proper functioning of the cable sets.
Andere Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteran sprüchen angegeben. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend im einzelnen beschrieben. Es zeigen:Other developments and refinements of the invention are in the Unteran sayings. An embodiment of the invention is in the drawing is shown and described in detail below. Show it:
Fig. 1 eine abschnittsweise Darstellung eines Skin-Kabelsatzes in perspektivischer Darstellung und Fig. 1 is a sectional view of a skin cable set in perspective and
Fig. 2a bis c einen prinzipiellen Verfahrensablauf zur Herstellung von Skin- Kabelsätzen. FIGS. 2a to c shows a basic process flow for the production of cable harnesses Skin-.
Der in Fig. 1 dargestellte Skin-Kabelsatz besteht aus einer Unterhaut 1 und einer Oberhaut 2. Zwischen Unterhaut 1 und Oberhaut 2 sind Leiterbahnen 3 ange ordnet. Unterhaut 1 und Oberhaut 2 sind aus Polyurethan hergestellt. Sowohl Unterhaut 1 als auch Oberhaut 2 sind zur Herstellung der Skin-Kabelsätze aus Polyurethan gießbar oder aus Polyurethan schäumbar. The skin cable set shown in FIG. 1 consists of an under skin 1 and an upper skin 2 . Conductors 3 are arranged between subcutis 1 and epidermis 2 . Lower skin 1 and upper skin 2 are made of polyurethane. Both the lower skin 1 and the upper skin 2 are castable from polyurethane or foamable from polyurethane for the production of the skin cable sets.
Polyurethan ist die übergreifende Bezeichnung für durch Polyaddition aus zwei und höherwertigen Alkoholen und Isozyanaten zugängliche Polymere. Je nach Wahl und stöchiometrischen Verhältnis der Ausgangsstoffe gelangt man zu Polyurethanen sehr unterschiedlicher mechanischer Eigenschaften, die als Bestandteile von Klebstoffen und Lacken (Polyurethanharze), als Ionomere, als thermoplastisches Material für Lagerteile, Rollen, Reifenwalzen verwendet werden und als mehr oder weniger harte Elastomere in Faserform oder als Polyäther- bzw. Polyesterurethan- Kautschuk, als duroplastische Gießharze (auch glasfaserverstärkt) und vor allem aber als Schaumkunststoffe vielfältige Einsatzmöglichkeiten finden (Römpp "Chemielexikon" 9. Aufl. Band 5 Pi-S S. 3575/3576).Polyurethane is the overarching name for polymers that are accessible through polyaddition from two and higher alcohols and isocyanates. Depending on the choice and stoichiometric ratio of the starting materials, there are very different mechanical properties of polyurethanes, which are used as components of adhesives and varnishes (polyurethane resins), as ionomers, as thermoplastic material for bearing parts, rollers, tire rollers and as more or less hard elastomers Fibrous or as polyether or polyester urethane rubber, as thermosetting casting resins (also glass fiber reinforced) and, above all, as foam plastics, they can be used in a variety of ways (Römpp "Chemistry Lexicon" 9th edition, Volume 5 Pi-S p. 3575/3576).
Polyurethanschäume entstehen bei der Polyaddition, wenn Wasser und/oder Carbonsäure zugegen sind, denn diese reagieren mit den Isozyanaten unter Abspaltung von auftreibend und schaumbildenden Kohlendioxid. Unter Verwendung verschiedener Komponenten gelangt man zu Polyurethan-Weichschäumen, bzw. man erhält Polyurethan-Hartschaumstoffe und Struktur- oder Integralschaumstoffe (Römpp "Chemielexikon" 9. Aufl. Band 5 Pi-S S. 3576). Polyurethan-Schaumstoffe werden in großem Umfang zur Herstellung unterschiedlichster Gegenstände verwendet. Auch die Herstellung von mit Glasfasern verstärkten Schaumstoffen ist möglich.Polyurethane foams are formed during polyaddition when water and / or carboxylic acid are present, because these react with the isocyanates with the elimination of foaming and foaming carbon dioxide. Using various components, flexible polyurethane foams are obtained, or rigid polyurethane foams and structural or integral foams are obtained (Römpp "Chemielexikon" 9th ed. Volume 5 Pi-S p. 3576). Polyurethane foams are widely used to manufacture a wide variety of items. The production of foam reinforced with glass fibers is also possible.
Die Leiterbahnen 3 sind aus einem elektrisch leitfähigen Medium hergestellt. Als Medium können schmelzbare Metalle, schmelzbare Legierungen wie beispielsweise Zinn oder Zinn/Blei-Legierungen, verwendet werden. Auch die Verwendung von Farben oder Dispersionen als elektrisch leitfähiges Medium ist möglich. Abhängig von der Wahl des leitfähigen Mediums sind bei der Herstellung der Skin-Kabelsätze teilweise unterschiedliche Zwischenverfahren zu verwenden. Durch Vorsehen von Aussparungen oder Löchern in der Unterhaut 1 bzw. der Oberhaut 2 besteht die Möglichkeit, elektronische Zusatzkomponenten an den Kabelsätzen anzubringen.The conductor tracks 3 are made of an electrically conductive medium. Fusible metals, fusible alloys such as tin or tin / lead alloys can be used as the medium. The use of colors or dispersions as an electrically conductive medium is also possible. Depending on the choice of the conductive medium, different intermediate processes may have to be used in the manufacture of the skin cable sets. By providing recesses or holes in the subcutis 1 or the epidermis 2, it is possible to attach additional electronic components to the cable sets.
Bei dem Verfahren zur Herstellung von Skin-Kabelsätzen wird zunächst die Unter haut 1 aus Polyurethan erzeugt. Die Unterhaut 1 wird im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2a) in einem offenen Formwerkzeug durch Gießen mit Hilfe eines Gieß kopfes 5 erzeugt. In Abwandlung des Ausführungsbeispiels ist es möglich, die Unterhaut 1 in einem geschlossenen Formwerkzeug herzustellen. Auch ist die Herstellung der Unterhaut 1 durch Schäumen des Polyurethans möglich. Nach dem Ausreagieren der Unterhaut 1 wird auf dieser ein Sieb 6 angeordnet. Auf die mit dem Sieb 6 abgedeckte Unterhaut 1 wird dann das elektrisch leitfähige Medium aufgebracht und im Anschluss daran mit einem Rakel 7 abgestrichen, wie dies im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2b) dargestellt ist. In Abhängigkeit von dem verwendeten elektrisch leitfähigen Medium ist bei dessen Auftragen sowie der Verwendung des Siebs 6 zwischen einem Warmverfahren einerseits und einem Kaltverfahren andererseits zu unterscheiden. Bei Verwendung eines elektrisch leitfähigen Mediums in Form schmelzbarer Metalle oder Legierungen, die bei niedrigen Temperaturen schmelzen, finden temperierte Siebe 6 Anwendung, um ein vorzeitiges Aushärten des Mediums zu verhindern. Beim Auftragen von Farben oder Dispersionen als leitfähiges Medium kann dagegen das Kaltverfahren angewandt werden, bei dem nicht-temperierte Siebe 6 verwendet werden.In the process for the production of skin cable sets, the lower skin 1 is first produced from polyurethane. The subcutis 1 is generated in the embodiment of FIG. 2a) in an open mold by casting with the help of a casting head 5 . In a modification of the exemplary embodiment, it is possible to produce the subcutis 1 in a closed mold. It is also possible to produce the subcutis 1 by foaming the polyurethane. After the subcutaneous tissue 1 has reacted, a screen 6 is arranged on it. The electrically conductive medium is then applied to the subcutaneous tissue 1 covered with the screen 6 and then wiped off with a doctor blade 7 , as shown in the exemplary embodiment according to FIG. 2b). Depending on the electrically conductive medium used, when applying it and using the screen 6, a distinction must be made between a warm process on the one hand and a cold process on the other hand. When using an electrically conductive medium in the form of fusible metals or alloys that melt at low temperatures, temperature-controlled sieves 6 are used to prevent premature hardening of the medium. When applying paints or dispersions as the conductive medium, however, the cold process can be used, in which non-tempered screens 6 are used.
Nach dem Aufbringen des leitfähigen Mediums und dem Abstreichen mit Hilfe des Rakels 7 wird das Sieb 6 entfernt. Im Anschluss an das Aushärten des elektrische leitfähigen Mediums wird die Oberhaut 2 aufgetragen. Das Auftragen der Oberhaut 2 kann durch Gießen, beispielsweise in einem geschlossenen Werkzeug wie dies in Fig. 2c) dargestellt ist erfolgen. Die Oberhaut 2 kann auch aus Polyurethan geschäumt werden.After the application of the conductive medium and the wiping with the aid of the doctor 7 , the screen 6 is removed. Subsequent to the curing of the electrically conductive medium, the epidermis 2 is applied. The epidermis 2 can be applied by pouring, for example in a closed tool as shown in FIG. 2c). The epidermis 2 can also be foamed from polyurethane.
Sowohl die Unterhaut 1 als auch die Oberhaut 2 können mittels In-Mold-Sprühver fahren erzeugt werden. Bei diesem Verfahren handelt es sich um eine Technik zur Oberflächenlackierung von Teilen. Dabei wird zunächst eine Lackschicht in eine Form und anschließend in die Form Material gesprüht. Aus dem Material wird so mit der Form ein mit Lack beschichtetes Teil hergestellt. Das In-Mold-Sprühver fahren findet unter anderem im Baugewerbe zur Oberflächenbeschichtung von Dächern und anderen Außenflächen Anwendung.Both the subcutis 1 and the epidermis 2 can be generated by means of in-mold spraying. This process is a technique for surface painting parts. First, a layer of paint is sprayed into a mold and then into the material mold. A part coated with lacquer is thus produced from the material with the mold. The in-mold spraying process is used, among other things, in the construction industry for the surface coating of roofs and other exterior surfaces.
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1019264C2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-02 | Stork Screens Bv | Screen printing method for producing an electrically conductive image on a substrate. |
US7309256B2 (en) * | 2006-01-11 | 2007-12-18 | 3M Innovative Properties Company | Flat flexible cable assembly with integrally-formed sealing members |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1515626A1 (en) * | 1965-10-15 | 1969-08-28 | Lisa Draexlmaier Fa | Manufacture of wiring harnesses |
GB2034102A (en) * | 1978-10-02 | 1980-05-29 | Xerox Corp | Flat cable |
US5281765A (en) * | 1992-05-27 | 1994-01-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wiring assembly for equipment and a method for producing the same |
WO1999005757A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Ut Automotive Dearborn, Inc. | Foamed-in wire harnesses |
-
1999
- 1999-10-01 DE DE1999147376 patent/DE19947376C2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1515626A1 (en) * | 1965-10-15 | 1969-08-28 | Lisa Draexlmaier Fa | Manufacture of wiring harnesses |
GB2034102A (en) * | 1978-10-02 | 1980-05-29 | Xerox Corp | Flat cable |
US5281765A (en) * | 1992-05-27 | 1994-01-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Wiring assembly for equipment and a method for producing the same |
WO1999005757A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Ut Automotive Dearborn, Inc. | Foamed-in wire harnesses |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
"Brockhaus-Enzyklopädie", 19.Aufl. 8.Bd. FRU-GOS, S.200 u. S.241-242 * |
"Keramische Multilager-substate": aus Kraftfahr- techn. Taschenbuch, 22.Aufl. S.97 * |
Römpp "Chemielexikon", 9.Aufl., Bd.5 Pi-S, S.3576 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SINGMANN, RALF, 97353 WIESENTHEID, DE |
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8381 | Inventor (new situation) |
Inventor name: SINGMANN, CLAUS, 58119 HAGEN, DE |
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R071 | Expiry of right |