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DE19944487B4 - ESD-Schutzanordnung für eine Halbleitervorrichtung - Google Patents

ESD-Schutzanordnung für eine Halbleitervorrichtung Download PDF

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DE19944487B4
DE19944487B4 DE19944487A DE19944487A DE19944487B4 DE 19944487 B4 DE19944487 B4 DE 19944487B4 DE 19944487 A DE19944487 A DE 19944487A DE 19944487 A DE19944487 A DE 19944487A DE 19944487 B4 DE19944487 B4 DE 19944487B4
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DE
Germany
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esd protection
protection arrangement
arrangement
esd
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Harald Gosner
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Infineon Technologies AG
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Infineon Technologies AG
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004007655B8 (de) * 2004-02-17 2013-10-10 Infineon Technologies Ag Halbleiterschaltungen mit ESD-Schutzvorrichtung mit einer mit einem Substrat- oder Guard-Ring-Kontakt kontaktierten ESD-Schutzschaltung
DE102004031455B4 (de) * 2004-06-29 2014-10-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Erstellung eines ESD-Schutzes bei einem mikroelektronischen Baustein und entsprechend ausgebildeter mikroelektronischer Baustein
DE102005014176B4 (de) * 2005-03-29 2009-08-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Erstellen einer Schutzanordnung zum Schutz eines Elektronikbausteins vor elektrostatischen Entladungen und entsprechend ausgebildeter Elektronikbaustein

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19743240C1 (de) * 1997-09-30 1999-04-01 Siemens Ag Integrierte Halbleiterschaltung mit Schutzstruktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
DE19743344C2 (de) * 1997-09-30 1999-08-05 Siemens Ag Verfahren zur Montage integrierter Schaltkreise mit Schutz der Schaltkreise vor elektrostatischer Entladung und entsprechende Anordnung von integrierten Schaltkreisen mit Schutz vor elektrostatischer Entladung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4408245A (en) * 1981-12-28 1983-10-04 Rca Corporation Protection and anti-floating network for insulated-gate field-effect circuitry
KR960002094B1 (ko) * 1990-11-30 1996-02-10 가부시키가이샤 도시바 입력보호회로를 갖춘 반도체장치
US5446302A (en) * 1993-12-14 1995-08-29 Analog Devices, Incorporated Integrated circuit with diode-connected transistor for reducing ESD damage
US5477078A (en) * 1994-02-18 1995-12-19 Analog Devices, Incorporated Integrated circuit (IC) with a two-terminal diode device to protect metal-oxide-metal capacitors from ESD damage
US5940258A (en) * 1996-02-29 1999-08-17 Texas Instruments Incorporated Semiconductor ESD protection circuit
DE19743230C1 (de) * 1997-09-30 1999-04-15 Siemens Ag Integrierte Halbleiterschaltung mit Schutzstruktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
EP1019964B1 (de) * 1997-09-30 2002-06-05 Infineon Technologies AG Integrierte halbleiterschaltung mit schutzstruktur zum schutz vor elektrostatischer entladung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19743240C1 (de) * 1997-09-30 1999-04-01 Siemens Ag Integrierte Halbleiterschaltung mit Schutzstruktur zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
DE19743344C2 (de) * 1997-09-30 1999-08-05 Siemens Ag Verfahren zur Montage integrierter Schaltkreise mit Schutz der Schaltkreise vor elektrostatischer Entladung und entsprechende Anordnung von integrierten Schaltkreisen mit Schutz vor elektrostatischer Entladung

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