DE19932418B4

DE19932418B4 - Frame for an RF cover, as well as method for its production

Info

Publication number: DE19932418B4
Application number: DE19932418A
Authority: DE
Inventors: Christian Melzer
Original assignee: HANS SCHMIED GmbH
Current assignee: IWIS SYSTEMTECHNIK GMBH, DE
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 1999-07-15
Publication date: 2013-12-19
Anticipated expiration: 2019-07-16
Also published as: DE19932418A1

Abstract

Rahmen (2) für eine Abdeckung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, wobei der Rahmen (2) aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt ist und an seiner Unterseite wenigstens einen vorspringenden Stift (32) zur Montage auf einer Leiterplatte oder dergl. aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (2) auf seiner der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite wenigstens einen weiteren Stift (28) und an seiner Unterseite wenigstens eine, in ihrer Position dem wenigstens einen vorspringenden Stift (28) an der Oberseite entsprechende Einstecköffnung (30) derart aufweist, daß wenigstens zwei Rahmen (2) unter gegenseitigem Eingriff von Stift (28) und Einstecköffnung (30) in einem Magazin übereinander steck- und stapelbar sind.Frame (2) for a cover for shielding electrical and / or electronic components and / or components against incident interference, in particular RF radiation, wherein the frame (2) made of plastic material with an at least partially covering the plastic material, electrically conductive coating or an electrical conductive coating is made and on its underside at least one projecting pin (32) for mounting on a printed circuit board or the like., characterized in that the frame (2) on its underside opposite the underside at least one further pin (28) and at its Underside at least one, in its position the at least one protruding pin (28) on the top corresponding insertion opening (30) such that at least two frames (2) under mutual engagement of pin (28) and insertion opening (30) in a magazine above the other can be plugged and stacked.

Description

Die Erfindung betrifft einen Rahmen für eine HF-Abdeckung zur Abschirmung elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten vor einfallender Störstrahlung, insbesondere HF-Strahlung, und zum Schutz gegen mechanische Beschädigung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a frame for an RF cover for shielding electrical and / or electronic components and / or components from incident interfering radiation, in particular RF radiation, and for protection against mechanical damage according to the preamble of claim 1.

Derartige HF-Abdeckungen mit einem Rahmen (nachfolgend ”Abschirmrahmen” genannt) und einem Deckel sind bekannt. Es handelt sich hierbei um in der Regel quadratische oder rechteckförmige Rahmen mit einer im Vergleich zur Längen- und Breitenerstreckung geringen Höhe. Die von den Rahmenseiten eingeschlossene Fläche kann durch einen oder mehrere im Inneren des Rahmens verlaufende Längs- oder Querstege in Teilabschnitte unterteilt werden. Der Rahmen weist an seiner Unterseite wenigstens einen Stift auf, mit welchem er in eine entsprechende Bohrung einer Leiterplatte eingesetzt werden kann. Der Rahmen umschließt hierbei elektrische und/oder elektronische Bauteile und/oder Komponenten, welche vor Störstrahlungen aber auch mechanischen Belastungen oder Beschädigungen zu schützen sind. Derartige Bauteile oder Komponenten sind beispielsweise integrierte Schaltkreise oder andere Bauteile, welche auf einfallende Störstrahlung und/oder mechanische Störungen reagieren. Nach der fertigen Bestückung der Platine werden die einzelnen Bauteile außer- und innerhalb des Rahmens durch beispielsweise ein Reflow-Lötverfahren mit der Leiterplatte verbunden. Im Anschluß daran wird auf die freie Oberseite des Rahmens ein Deckel aufgesetzt oder verrastet, so daß die zu schützenden Bauteile vollständig von dem Rahmen und dem als Abdeckung wirkenden Deckel umgeben sind. Rahmen und Deckel können auch einstückig ausgebildet sein. Zur Bestückung der Platine werden die Rahmen in einem Stapelmagazin gelagert und mittels eines Bestückungsautomaten von unten aus dem Magazin abgezogen und auf der Platine positioniert.Such RF covers with a frame (hereinafter called "shielding frame") and a lid are known. These are usually square or rectangular frame with a small height compared to the length and width. The enclosed by the frame sides surface can be divided into sections by one or more extending inside the frame longitudinal or transverse webs. The frame has on its underside at least one pin with which it can be inserted into a corresponding bore of a printed circuit board. The frame encloses this electrical and / or electronic components and / or components, which are to be protected against interference but also mechanical stress or damage. Such components or components are, for example, integrated circuits or other components which respond to incident interfering radiation and / or mechanical disturbances. After the finished assembly of the board, the individual components are outside and within the frame connected by, for example, a reflow soldering with the circuit board. Following this, a lid is placed or latched on the free top of the frame, so that the components to be protected are completely surrounded by the frame and acting as a cover cover. Frame and lid can also be integrally formed. To assemble the board, the frames are stored in a stacking magazine and withdrawn from below by means of a placement machine from the magazine and positioned on the board.

An derartige Abschirmungen werden bestimmte Anforderungen gestellt. Insbesondere müssen sie die beim Reflow-Lötverfahren kurzzeitig auftretenden Temperaturen von 200°C oder mehr unbeschadet überstehen. Weiterhin müssen derartige Rahmen, um als Abschirmung dienen zu können, elektrisch leitfähig und mit Massepotential verbindbar sein.At such shields certain requirements are made. In particular, they must survive unscathed during the reflow soldering briefly occurring temperatures of 200 ° C or more. Furthermore, such frames in order to serve as a shield must be electrically conductive and connectable to ground potential.

Um diesen Anforderungen Rechnung zu tragen, hat man bislang derartige Rahmen aus einem Metall-Druckgußteil, z. B. Zinkdruckguß hergestellt. Dieses Herstellungsverfahren ist zwar gut beherrschbar, hat jedoch den Nachteil, daß ein hiermit hergestellter Rahmen an seinen Kanten feine Grate aufweisen kann, welche vor der Montage des Rahmens auf der Leiterplatte zeitaufwendig von Hand entfernt werden müssen. Ansonsten besteht die Gefahr, daß beim Aufsetzen des Rahmens auf die Leiterplatte die Grate umgebogen werden und abbrechen und als feine Metallsplitter oder -streifen vorliegen, welche dann unter Umständen zu Kurzschlüssen führen können. Eine als Metallkappe ausgebildete Abschirmung ist beispielsweise aus dem Dokument DE 295 05 327 U1 bekannt.To take these requirements into account, you have so far such frame made of a metal diecasting, z. B. zinc die casting. Although this manufacturing process is well manageable, but has the disadvantage that a hereby produced frame may have fine burrs at its edges, which must be removed time consuming by hand before mounting the frame on the circuit board. Otherwise, there is a risk that when placing the frame on the circuit board, the burrs are bent and break off and are present as fine metal splinters or strips, which may then lead to short circuits under certain circumstances. A designed as a metal cap shield is for example from the document DE 295 05 327 U1 known.

Das Dokument DE 196 17 656 A1 beschreibt ein Abschirm-Formteil für elektronische Bauelemente, das aus einem thermoplastisch verformbaren Kunststoff-Bauteil besteht und auf der Innenwand und/oder der Außenwand ganz oder teilweise mit einer elektrisch leitenden Beschichtung versehen ist.The document DE 196 17 656 A1 describes a shielding molding for electronic components, which consists of a thermoplastically deformable plastic component and is provided on the inner wall and / or the outer wall wholly or partially with an electrically conductive coating.

Aus dem Dokument EP 0806 891 B1 ist ein Abschirmelement bekannt, das aus metallisiertem Plastikmaterial besteht. Ferner beschreibt das Dokument DE 40 41 473 A1 ein Verfahren zum Aktivieren polymerer Werkstoffe durch eine Aktivatorformulierung, um ein Metallisieren des Werkstoffs zu erleichtern.From the document EP 0806 891 B1 For example, a shielding element made of metallized plastic material is known. Furthermore, the document describes DE 40 41 473 A1 a method of activating polymeric materials by an activator formulation to facilitate metallization of the material.

Die Erfindung hat es sich dem gegenüber zur Aufgabe gemacht, einen Rahmen der in Frage stehenden Art so auszugestalten, daß unter Beibehaltung der für die Abschirmeigenschaften und Lötfähigkeit notwendigen Merkmale der oben geschilderte Nachteil der Gratbildung vermieden ist. Der Rahmen soll flexibel einsetzbar und leicht lagerbar sein.The invention has the opposite the task of designing a frame of the type in question so that while maintaining the necessary for the shielding properties and solderability characteristics of the above-mentioned disadvantage of burr formation is avoided. The frame should be flexible and easy to store.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung einen Rahmen gemäß Anspruch 1 vor. Der Abschirmrahmen ist aus Kunststoffmaterial mit einem das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise abdeckenden, elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung gefertigt.To solve this problem, the present invention proposes a frame according to claim 1. The shielding frame is made of plastic material with an electrically conductive coating or an electrically conductive coating that at least partially covers the plastic material.

Der erfindungsgemäße Abschirmrahmen wird somit nicht mehr als metallisches Zinkdruckguß-Teil, d. h. als Vollmetallteil hergestellt, sondern aus Kunststoff. Im Gegensatz zu metallischen Druckgußteilen treten somit keine Grate auf, welche bei der Montage abbrechen und im späteren Betrieb Kurzschlüsse verursachen können. Die Tatsache, daß Kunststoffe an sich nicht leitende Materialien sind, und daher an sich als Abschirmmaterialien nicht geeignet sind, wird dadurch beseitigt oder umgangen, daß das Kunststoffmaterial zumindest abschnittsweise mit einem elektrisch leitfähigen Überzug oder einer elektrisch leitfähigen Beschichtung bedeckt ist. Dieser Überzug oder diese Beschichtung aus elektrisch leitfähigem Material wird dann bei einem montierten Abschirmrahmen mit Massepotential verbunden und ist in der Lage, auftreffende Störstrahlungen, beispielsweise eine HF-Strahlung sicher auf Masse abzuleiten.The shielding frame according to the invention is thus no longer a metallic zinc die casting part, d. H. manufactured as a full metal part, but made of plastic. In contrast to metallic die-castings, no burrs occur which break off during assembly and can cause short circuits during later operation. The fact that plastics are non-conductive materials per se, and therefore are not suitable per se as Abschirmmaterialien is eliminated or circumvented by the fact that the plastic material is at least partially covered with an electrically conductive coating or an electrically conductive coating. This coating or coating of electrically conductive material is then connected to a mounted shielding frame to ground potential and is able to safely dissipate incident radiations, such as RF radiation to ground.

Zur Montage auf einer Leiterplatte oder dergleichen weist der Rahmen weiterhin an seiner Unterseite wenigstens einen vorspringenden Stift auf. Dieser Stift dient zunächst dazu, den Abdeckrahmen in einer genau definierten Lage auf der Leiterplatte anordnen zu können, wobei dann der Stift mit einer entsprechenden Bohrung auf der Leiterplatte in Eingriff gelangt. Dies macht den erfindungsgemäßen Abschirmrahmen für eine automatische Leiterplattenbestückung geeignet. Weiterhin kann der wenigstens eine vorspringende Stift die Verbindung des Abschirmrahmens mit Massepotential herstellen. For mounting on a printed circuit board or the like, the frame further comprises on its underside at least one projecting pin. This pin initially serves to be able to arrange the cover frame in a well-defined position on the circuit board, in which case the pin engages with a corresponding bore on the circuit board. This makes the shielding frame according to the invention suitable for automatic PCB assembly. Furthermore, the at least one protruding pin can establish the connection of the shielding frame to ground potential.

Hierbei hat weiterhin der Rahmen auf seiner der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite wenigstens einen weiteren Stift und an seiner Unterseite wenigstens eine, in ihrer Position dem wenigstens einen vorspringenden Stift an der Oberseite entsprechende Einstecköffnung derart, daß die Rahmen in einem Magazin stapelbar sind und daraus mittels eines Bestückungsautomaten entnommen werden können.In this case, furthermore, the frame has at least one further pin on its upper side opposite the underside and at least one insertion opening in its position corresponding to the at least one protruding pin on the upper side in such a way that the frames can be stacked in a magazine and produced therefrom by means of a placement machine can be removed.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche.Advantageous developments of the invention are the subject of the respective subclaims.

Bevorzugt ist der erfindungsgemäße Abschirmrahmen aus einem Thermoplasten spritzgegossen. Dies erlaubt einerseits preiswerte Massen- oder Serienfertigung und andererseits eine besonders hohe Maßhaltigkeit des fertigen Abschirmrahmens. Der Thermoplast ist hierbei hochtemperaturbeständig, so daß der Abdeckrahmen oder der Deckel wie die aus einem Metalldruckguß hergestellten Bauteile nach dem Anordnen auf der Leiterplatte einen Reflow-Lötofen durchlaufen kann, ohne daß hierbei das Material des Abdeckrahmens durch die thermische Belastung verformt oder beschädigt wird.The shielding frame according to the invention is preferably injection-molded from a thermoplastic. On the one hand, this allows inexpensive mass or series production and, on the other hand, a particularly high dimensional accuracy of the finished shielding frame. The thermoplastic is in this case resistant to high temperatures, so that the cover frame or lid like the components produced from a die-cast metal can be passed through a reflow soldering oven after arranging on the circuit board, without this, the material of the cover is deformed or damaged by the thermal load.

Der Thermoplast kann beispielsweise ein Polycarbonat, ein Polyimid oder dergleichen sein.The thermoplastic may be, for example, a polycarbonate, a polyimide or the like.

Der elektrisch leitfähige Überzug oder die elektrisch leitfähige Beschichtung ist bevorzugt ein Metall, welches dann besonders bevorzugt vollflächig galvanisch auf das Kunststoffmaterial des Abschirmrahmens aufgebracht werden kann. Durch dieses galvanische Aufbringen, welches ein für die Massenfertigung geeignetes, problemlos beherrschbares und preiswertes Verfahren ist, wird der Abschirmrahmen vollflächig, d. h. allseitig von dem Metall umgeben, so daß die Abschirmeigenschaften denen eines Vollmetall-Abschirmrahmens in nichts nachstehen.The electrically conductive coating or the electrically conductive coating is preferably a metal, which can then be applied to the plastic material of the shielding frame particularly preferably over the whole area. By this galvanic application, which is suitable for mass production, easily manageable and inexpensive method, the shielding frame over the entire surface, d. H. Surrounded on all sides by the metal, so that the shielding properties are inferior to those of a full metal shielding in nothing.

Das Metall ist bevorzugt Kupfer oder Zinn, kann aber bei Bedarf auch ein anderes Metall sein, solange es gute elektrische Leitfähigkeit hat.The metal is preferably copper or tin, but may be another metal if necessary, as long as it has good electrical conductivity.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnung. Es zeigen:Further details, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the drawings. Show it:

1 in perspektivischer Ansicht ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Abschirmrahmens und 1 in perspective view of an embodiment of a shield according to the invention and

2 einen zum Abschirmrahmen gemäß 1 gehörenden Deckel. 2 a to the shield according to 1 belonging lid.

Ein in 1 mit 2 bezeichneter Abschirmrahmen ist in einer Ansicht von unten her gezeigt, d. h. die in der Zeichnung sichtbare, oben umlaufende Kante des Abschirmrahmens 2 liegt im montierten Zustand des Abschirmrahmens auf der bestückten Seite einer Leiterplatte auf.An in 1 With 2 designated shielding frame is shown in a view from below, ie visible in the drawing, the top circumferential edge of the shielding frame 2 is in the assembled state of the shielding on the equipped side of a circuit board.

Der Abschirmrahmen 2 weist die bekannte Rechteck- oder Quadratform auf, wobei der Abschirmrahmen 2 im konkret dargestellten Ausführungsbeispiel rechteckförmig mit zwei Langseiten 4 und 6 und zwei Schmalseiten 8 und 10 ist. Zwischen den zwei Langseiten 4 und 6 und/oder zwischen den Schmalseiten 8 und 10 können Trennstege verlaufen, mit welchen das von den vier Seiten 4 bis 10 eingefaßte Rechteck oder Quadrat in Teilabschnitte unterteilt wird. Im dargestellten Ausführungsbeispiel verlaufen zwischen den Langseiten 4 und 6 zwei Trennstege 12 und 14, welche zusammen mit den Langseiten 4 bzw. 6 und Schmalseiten 8 bzw. 10 drei Teilbereiche 16, 18 und 20 begrenzen. Die Bereiche 16 bis 20 können gleich groß oder auch verschieden groß sein. Sie dienen zur Aufnahme elektrischer und/oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, beispielsweise integrierten Bausteinen oder dergleichen, wobei die Anordnung der Trennstege 12 und 14 dann bevorzugt so gewählt wird, daß die Bereiche 16 bzw. 18 bzw. 20 entsprechend der Größe des aufzunehmenden Bauteils dimensioniert sind.The shielding frame 2 has the known rectangular or square shape, wherein the shroud 2 in the concrete embodiment shown rectangular with two long sides 4 and 6 and two narrow sides 8th and 10 is. Between the two long sides 4 and 6 and / or between the narrow sides 8th and 10 can separators run, with which of the four sides 4 to 10 rimmed rectangle or square is divided into sections. In the illustrated embodiment extend between the long sides 4 and 6 two dividers 12 and 14 , which together with the long sides 4 respectively. 6 and narrow sides 8th respectively. 10 three subareas 16 . 18 and 20 limit. The areas 16 to 20 can be the same size or different sizes. They serve to accommodate electrical and / or electronic components and / or components, such as integrated components or the like, wherein the arrangement of the separating webs 12 and 14 then preferably chosen so that the areas 16 respectively. 18 respectively. 20 are sized according to the size of the male component.

An seiner Oberseite (in der Zeichnung vom Betrachter weg weisend) weist der Abschirmrahmen eine Mehrzahl von kleinen Vorsprüngen 22 auf, die an der Oberseite der Trennstege 12 und 14 und der Schmalseiten 8 und 10 ausgebildet sind. Die Vorsprünge oder Stifte 22 sind Verbinder, welche zum Festlegen eines in 2 dargestellten Deckels 40 auf der Oberseite des Rahmens 2 dienen. Hierzu weist der Deckel 40 in seinem Boden 41 eine Mehrzahl von zu den Stiften 22 korrespondierenden Kreuzschlitzungen 42 auf, in welche die Stifte 22 eindringen und hier form- und/oder kraftschlüssig gehalten werden. Am Außenumfang des Abschirmrahmens 2 sind beabstandete Taschen 44 ausgebildet, in die am Innenumfang des Deckels 40 ausgebildete Noppen 46 einrasten können, die zusätzlich zu den Kreuzschlitzungen 42 und den diese durchsetzenden Stifte 22 zur Verbindung zwischen Rahmen 2 und Deckel 40 beitragen. Beim Aufsetzen des Deckels 40 tauchen die Stifte 22 in den Kreuzschlitz ein, so daß die Zungen der Kreuzschlitzung 42 aufgebogen werden und den Stift 22 umgreifen. Dies soll so erfolgen, daß möglichst wenig HF-Strahlung durch Lücken zwischen Stift 22 und Kreuzschlitzung 42 entweichen kann. Der Deckel 40 kann im Bereich der Ansätze 24 mit gestrichelt angedeuteten Freischneidungen 48 versehen sein. Entsprechend können auch Schlitze in den Ansätzen 24 vorgesehen werden, in die der Umfangsrand 50 des Deckels 40 eintauchen kann.On its upper side (facing away from the viewer in the drawing), the shielding frame has a plurality of small protrusions 22 on top of the dividers 12 and 14 and the narrow sides 8th and 10 are formed. The tabs or pins 22 are connectors that are used to set an in 2 illustrated lid 40 on the top of the frame 2 serve. For this purpose, the lid 40 in his soil 41 a plurality of to the pins 22 corresponding cross slits 42 on, in which the pins 22 penetrate and be held here positive and / or non-positive. On the outer circumference of the shielding frame 2 are spaced pockets 44 formed in the inner periphery of the lid 40 trained pimples 46 can snap into place, in addition to the cross slits 42 and the pins passing through them 22 to connect between frames 2 and lid 40 contribute. When placing the lid 40 dip the pins 22 into the cross slot, so that the tongues the cross slit 42 be bent up and the pen 22 embrace. This should be done so that as little as possible RF radiation through gaps between pin 22 and cross slits 42 can escape. The lid 40 may be in the range of approaches 24 with indicated by dashed free cuts 48 be provided. Correspondingly, slots in the lugs can also be used 24 are provided, in which the peripheral edge 50 of the lid 40 can dive.

Der Abschirmrahmen 2 weist weiterhin beispielsweise im Mittelbereich der Schmalseite 8 und an der Ecke zwischen Langseite 4 und Schmalseite 10 jeweils einen Ansatz 24 bzw. 26 auf. Da die Ansätze 24 und 26 baugleich sind, sei nachfolgend nur der Ansatz 24 an der Schmalseite 8 näher betrachtet. Der Ansatz 24 hat eine Höhenerstreckung, welche der vertikalen Höhenerstreckung der Schmalseite 8 im wesentlichen entspricht, wobei an seiner Oberseite ein Stift 28 vorsteht, der länger als die Stifte 22 ist, und an seiner Unterseite eine Bohrung 30 ausgebildet ist. Die Bohrung 30 in dem Ansatz 24, sowie die Bohrung 30 im Ansatz 26 dient dazu, einen zu dem dargestellten Rahmen 2 identischen oder baugleichen Rahmen von oben her auf den bereits vorhandenen Rahmen 2 aufzusetzen, wobei der Stift 28 des unteren, bereits auf der Leiterplatte vorhandenen Rahmens 2 mit der Bohrung 30 des oberen, aufgesetzten Rahmens in Eingriff gelangt. Gleiches gilt für Stift und Bohrung im Bereich des Ansatzes 26. Es können somit eine Vielzahl der in der Zeichnung dargestellten Rahmen übereinander in einem Magazin angeordnet werden, aus dem Sie mittels eines Bestückungsautomaten entnommen werden. Aufgrund der Stifte 22 stehen die Rahmen im Magazin im Abstand zueinander, so daß die Vereinzelung vereinfacht ist.The shielding frame 2 also has, for example, in the middle region of the narrow side 8th and at the corner between long side 4 and narrow side 10 one approach each 24 respectively. 26 on. Because the approaches 24 and 26 are identical, is only the approach below 24 on the narrow side 8th closer look. The approach 24 has a vertical extent, which is the vertical height extension of the narrow side 8th essentially corresponds, with a pin on its upper side 28 protrudes longer than the pins 22 is, and at its bottom a hole 30 is trained. The hole 30 in the approach 24 , as well as the bore 30 in the beginning 26 serves to one to the frame shown 2 identical or identical frame from above on the existing frame 2 to sit up, taking the pen 28 the lower, already existing on the circuit board frame 2 with the hole 30 the upper, attached frame engages. The same applies to the pin and hole in the area of the neck 26 , Thus, a plurality of the frames shown in the drawing can be arranged one above the other in a magazine, from which they are removed by means of a placement machine. Because of the pins 22 stand the frame in the magazine at a distance from each other, so that the separation is simplified.

Weiterhin sind an der Unterseite beispielsweise der Schmalseiten 8 und 10 zwei (oder mehr) Positionierstifte 32 angeordnet. Die Postitionierstifte 32 stehen vom Rahmen 2 aus nach unten vor und dienen dazu, in entsprechende Aufnahmebohrungen in einer Leiterplatte oder dergleichen eingesetzt zu werden und somit die Rahmen zu positionieren. Somit dienen die Stifte 32 dazu, den Rahmen 2 mit der Platine oder Leiterplatte zu verbinden. Weiterhin wird über die Stifte 32 die Verbindung des Rahmens 2 mit Massepotential hergestellt.Furthermore, at the bottom, for example, the narrow sides 8th and 10 two (or more) positioning pins 32 arranged. The postitioning pins 32 stand out of the frame 2 from downwards and serve to be inserted into corresponding receiving holes in a printed circuit board or the like, and thus to position the frame. Thus, the pins serve 32 to the frame 2 to connect to the board or circuit board. Furthermore, about the pins 32 the connection of the frame 2 produced at ground potential.

Wie schon erläutert, ist beim Gegenstand der vorliegenden Erfindung der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 vollständig aus Kunststoffmaterial gefertigt. Die Herstellung erfolgt hierbei besonders bevorzugt mittels eines Spritzgießverfahrens, d. h. der verwendete Kunststoff ist ein Thermoplast. Aufgrund der Tatsache, daß Abschirmungen nur dann wirksam sind, wenn sie zumindest teilweise metallisch sind, so daß sie elektrisch leitend mit Massepotential verbunden werden können, weist der Rahmen 2 und ggf. der Deckel 40 an zumindest Teilabschnitten seiner Oberflächen, d. h. beim Rahmen 2 an zumindest Teilabschnitten der Langseiten 4 und 6, der Schmalseiten 8 und 10 und der Trennstege 12 und 14 einen elektrisch leitenden Überzug oder eine elektrisch leitfähige Beschichtung auf. Dieser Überzug oder diese Beschichtung ist bevorzugt ein vollflächig auf die betreffenden Oberflächen (also auch der Stifte 22, 28 und 32) aufgebrachtes Metall, beispielsweise Kupfer oder Zinn. Zur Aufbringung des Metalls wird bevorzugt ein entsprechendes Galvanik-Verfahren verwendet.As already explained, the subject matter of the present invention is the frame 2 and possibly the lid 40 completely made of plastic material. The preparation is particularly preferably carried out by means of an injection molding process, ie the plastic used is a thermoplastic. Due to the fact that shields are effective only if they are at least partially metallic, so that they can be electrically connected to ground potential, the frame has 2 and possibly the lid 40 on at least portions of its surfaces, ie the frame 2 on at least partial sections of the long sides 4 and 6 , the narrow sides 8th and 10 and the dividers 12 and 14 an electrically conductive coating or an electrically conductive coating. This coating or coating is preferably a full surface on the respective surfaces (including the pins 22 . 28 and 32 ) applied metal, for example copper or tin. For the application of the metal, a corresponding electroplating process is preferably used.

Da der Rahmen 2 und der Deckel 40 mit der Platine einen Reflow-Lötofen durchlaufen, ist der zur Herstellung verwendete Thermoplast bevorzugt ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat, Polyimid oder dergleichen. Alternativ hierzu kann der Deckel 40 auch ein metallisches Teil sein.As the frame 2 and the lid 40 with the board through a reflow soldering oven, the thermoplastic used for the preparation is preferably a high temperature resistant thermoplastic, such as polycarbonate, polyimide or the like. Alternatively, the lid 40 also be a metallic part.

Zur Abschirmung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen oder Komponenten wird der Rahmen 2 auf der Leiterplatte angeordnet, wobei die freien Enden der Vorsprünge oder Stifte 32 in entsprechende Ausricht- und Befestigungsbohrungen auf der Leiterplatte eintauchen. Diese (ebenfalls metallisierten) Stifte 32 können dann durch ein geeignetes Lötverfahren (Schwallöten, Reflow-Löten, etc.) mit der Leiterplatte oder Platine von unten her verbunden werden. Hierbei werden der oder die Stifte 32 bevorzugt gleichzeitig mit Massepotential-Anschlüssen, d. h. entsprechend kontaktierten Lötaugen auf der Leiterplatte verbunden.For shielding of electrical or electronic components or components of the frame 2 arranged on the circuit board, with the free ends of the projections or pins 32 dive into appropriate alignment and mounting holes on the circuit board. These pins (also metallized) 32 can then be connected by a suitable soldering (wave soldering, reflow soldering, etc.) to the circuit board or board from below. Here are the pins or pens 32 preferably simultaneously connected to ground potential terminals, ie correspondingly contacted pads on the circuit board.

Die Anordnung des Rahmens 2 auf der Leiterplatte oder Platine ist derart, daß abzuschirmende Bauteile in den Teilbereichen 16, 18 und 20 zu liegen kommen. Im Anschluß daran kann von oben her auf den Rahmen 2 der Deckel 40 aufgelegt mittels der Stifte 22 und der Kreuzschlitzungen 42 und der Noppen 46, Taschen 44 verbunden werden, so daß die elektronischen oder elektrischen Bauteile oder Komponenten allseitig umgeben, abgeschirmt und geschützt (auch vor mechanischen Einwirkungen) sind.The arrangement of the frame 2 on the circuit board or board is such that shielded components in the sub-areas 16 . 18 and 20 to come to rest. Following this can from the top of the frame 2 the lid 40 put on by means of the pins 22 and the cross slits 42 and the pimples 46 , Bags 44 be connected so that the electronic or electrical components or components surrounded on all sides, shielded and protected (even against mechanical effects).

Die Herstellung des Rahmens 2 und ggf. des Deckels 40 mittels eines Spritzgießverfahrens erlaubt eine preiswerte Massen- oder Serienproduktion mittels einer problemlos beherrschbaren Technik (Spritzguß und galvanisches Metallisieren), ohne daß hierbei die Probleme von Abschirmrahmen aus Vollmetall auftreten, welche im Druckgußverfahren hergestellt werden. Insbesondere treten bei der Spritzgußfertigung an den Lang- und Schmalseiten des Rahmens 2 keine fertigungstechnisch bedingten Grate auf, welche bei einem Aufsetzen des Rahmens auf eine Platine oder Leiterplatte ab- oder wegbrechen können und kleine leitfähige Splitter oder Späne bilden, die im späteren Einsatz zu Kurzschlüssen führen können.The production of the frame 2 and possibly the lid 40 By means of an injection molding process allows an inexpensive mass or mass production by means of an easily manageable technology (injection molding and electroplating), without causing the problems of shielding made of solid metal, which are produced by die casting. In particular, occur in the injection molding on the long and narrow sides of the frame 2 no production-related burrs, which on a board or printed circuit board can break off when placing the frame and form small conductive fragments or chips, which can lead to short circuits in later use.

Claims

Frame ( 2 ) for a cover for shielding electrical and / or electronic components and / or components from incident interfering radiation, in particular RF radiation, wherein the frame ( 2 ) made of plastic material with an at least partially covering the plastic material, electrically conductive coating or an electrically conductive coating is made and on its underside at least one projecting pin ( 32 ) for mounting on a printed circuit board or the like, characterized in that the frame ( 2 ) on its underside opposite top at least one further pin ( 28 ) and on its underside at least one, in its position the at least one projecting pin ( 28 ) at the top corresponding insertion opening ( 30 ) such that at least two frames ( 2 ) under mutual engagement of pin ( 28 ) and insertion opening ( 30 ) are stacked in a magazine and stacked.

Frame according to claim 1, characterized in that it is injection-molded from a thermoplastic.

Frame according to claim 2, characterized in that the thermoplastic is resistant to high temperatures.

Frame according to claim 2 or 3, characterized in that the thermoplastic is a polycarbonate, a polyimide or the like.

Frame according to one of the preceding claims, characterized in that the coating or the coating is a metal.

Frame according to claim 5, characterized in that the metal is applied over the whole area galvanically.

Frame according to claim 5 or 6, characterized in that the metal is copper or tin.