DE19905749A1 - CMOS standby current reduction circuit - Google Patents
CMOS standby current reduction circuitInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft Halbleiterbauteile, und spezieller betrifft sie eine Schaltung zum Verringern des Stroms im Be reitschaftszustand einer Niederspannungsschaltung.The invention relates to semiconductor devices, and more particularly it relates to a circuit for reducing the current in the loading Ready state of a low voltage circuit.
Im allgemeinen wird die Transistorspannung abgesenkt, um die Signalübertragungsgeschwindigkeit in einer Niederspannungs schaltung zu verringern, was zu einer wesentlichen Zunahme des Schwellen-Leckstroms im Bereitschaftszustand führt, des sen Verringerung ein Schlüsselproblem bildet.In general, the transistor voltage is lowered to the Signal transmission speed in a low voltage circuit to decrease, resulting in a substantial increase of the threshold leakage current in the standby state, des Reduction is a key problem.
Nun werden bekannte Schaltungen zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand unter Bezugnahme auf die beigefügten Fig. 1 und 2 erläutert. Bei bekannten Schaltungen zum Ver ringern des Stroms im Bereitschaftszustand sind, um Leck ströme zu verringern, wie sie durch mehrere Logikschaltungs einheiten fließen, PMOS- und NMOS-Transistoren, beide mit hohen Schwellenspannungen, außerhalb der Logikschaltungsein heiten vorhanden, um die Leckströme zu steuern, die durch die gesamte Schaltung fließen.Known circuits for reducing the current in the standby state will now be explained with reference to the accompanying FIGS. 1 and 2. In known circuits for reducing the current in the standby state in order to reduce leakage currents as they flow through multiple logic circuit units, PMOS and NMOS transistors, both with high threshold voltages, are present outside the logic circuit units to control the leakage currents, that flow through the entire circuit.
Fig. 1 veranschaulicht eine erste beispielhafte bekannte Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand. Diese Schaltung ist mit einer Haupt-Spannungsversorgungslei tung Vcc und einer Masseleitung Vss, einer Unter-Spannungs versorgungsleitung Vcc-L und einer Unter-Masseleitung Vss-L, einem PMOS-Transistor HPM1 zwischen der Haupt-Spannungsver sorgungsleitung und der Unter-Spannungsversorgungsleitung, einem NMOS-Transistor HNM1 zwischen der Haupt-Masseleitung und der Unter-Masseleitung sowie mehreren Logikschaltungen, zwischen der Unter-Spannungsversorgungsleitung und der Un ter-Masseleitung versehen. Jede der Logikschaltungen 11 ist mit mehreren PMOS- und NMOS-Transistoren versehen, die beide niedrige Schwellenspannungen aufweisen. Der PMOS-Transistor HPM1 zwischen der Haupt- und der Unter-Spannungsversorgungs leitung sowie der NMOS-Transistor HNM1 zwischen der Haupt- und der Unter-Masseleitung weisen Schwellenspannungen auf, die relativ höher als die der Transistoren in den Logik schaltungen 11 sind. Der NMOS-Transistor HNM1 verfügt über ein Gate, das so ausgebildet ist, daß an ihn ein aktives Signal ACT anlegbar ist, und der PMOS-Transistor HPM1 ver fügt über ein Gate, das so ausgebildet ist, daß an ihn ein aktives negatives Signal ACT angelegt wird. Fig. 1 illustrates a first exemplary prior art circuit to reduce the current in the standby state. This circuit is provided with a main voltage supply line Vcc and a ground line Vss, a sub-voltage supply line Vcc-L and a sub-ground line Vss-L, a PMOS transistor HPM1 between the main voltage supply line and the sub-voltage supply line, one NMOS transistor HNM1 between the main ground line and the sub-ground line and a plurality of logic circuits, between the sub-voltage supply line and the sub-ground line. Each of the logic circuits 11 is provided with a plurality of PMOS and NMOS transistors, both of which have low threshold voltages. The PMOS transistor HPM1 between the main and the sub-voltage supply line and the NMOS transistor HNM1 between the main and the sub-ground line have threshold voltages that are relatively higher than those of the transistors in the logic circuits 11 . The NMOS transistor HNM1 has a gate which is designed such that an active signal ACT can be applied to it, and the PMOS transistor HPM1 has a gate which is designed such that an active negative signal ACT is applied to it is created.
Nun wird die Funktion dieser ersten beispielhaften bekannten Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand erläutert.Now the function of this first exemplary known one Circuit for reducing the current in the standby state explained.
Wie es in Fig. 1 dargestellt ist, sind, wenn die Schaltung aktiv ist, der PMOS-Transistor HPM1 sowie der NMOS-Transis tor HNM1 eingeschaltet, um die Unter-Spannungsversorgungs leitung Vcc-L auf eine Spannung des Pegels Vcc und die Un ter-Masseleitung Vss-L auf eine Spannung des Pegels Vss zu laden. Demgemäß ist die Schaltung als übliche Schaltung wirksam, bei der ein Ausgangssignal entsprechend dem System der Logikschaltung 11 geliefert wird. Wenn sich die Schal tung im Bereitschaftszustand befindet, sind der PMOS-Tran sistor HPM1 und der NMOS-Transistor HNM1 ausgeschaltet, was bewirkt, daß die Unter-Spannungsversorgungsleitung und die Unter-Masseleitung von der Haupt-Spannungsversorgungsleitung bzw. der Haupt-Masseleitung getrennt sind, um dafür zu sor gen, daß die Spannung auf der Unter-Spannungsversorgungs leitung mit der an die mehreren Logikschaltungen 11 angeleg ten Versorgungsspannung übereinstimmt und die Spannung an der Unter-Masseleitung mit der an die Logikschaltungen 11 angelegten Massespannung übereinstimmt. In diesem Fall nimmt der durch die Logikschaltung fließende Leckstrom zu, wenn die Versorgungsspannung höher ist, und umgekehrt. Durch Trennen der Unter-Spannungsversorgungsleitung und der Unter- Masseleitung von der Haupt-Spannungsversorgungsleitung bzw. der Haupt-Masseleitung kann die Versorgungsspannung über die Logikschaltung 11 niedriger sein, was zu einer Verringerung des Leckstroms führt.As shown in Fig. 1, when the circuit is active, the PMOS transistor HPM1 and the NMOS transistor HNM1 are turned on to the under-voltage supply line Vcc-L to a voltage of the level Vcc and the sub -Mass line Vss-L to charge a voltage of the level Vss. Accordingly, the circuit functions as a conventional circuit in which an output signal is supplied in accordance with the system of the logic circuit 11 . When the circuit is in the standby state, the PMOS transistor HPM1 and the NMOS transistor HNM1 are turned off, which causes the sub-voltage supply line and the sub-ground line to be separated from the main voltage supply line and the main ground line, respectively In order to ensure that the voltage on the sub-voltage supply line corresponds to the supply voltage applied to the plurality of logic circuits 11 and the voltage on the sub-ground line corresponds to the ground voltage applied to the logic circuits 11 . In this case, the leakage current flowing through the logic circuit increases when the supply voltage is higher, and vice versa. By separating the sub-voltage supply line and the sub-ground line from the main voltage supply line and the main ground line, respectively, the supply voltage via the logic circuit 11 can be lower, which leads to a reduction in the leakage current.
Fig. 2 veranschaulicht eine zweite beispielhafte bekannte Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand. Diese Schaltung ist mit einer Haupt-Spannungsversorgungslei tung Vcc, einer Haupt-Masseleitung Vss, einer Unter-Span nungsversorgungsleitung Vcc-L, einer Unter-Masseleitung Vss-L, einem PMOS-Transistor HPM1 zwischen der Haupt- und der Unter-Spannungsversorgungsleitung, einem NMOS-Transistor HNM1 zwischen der Haupt- und der Unter-Masseleitung, einem ersten Logikschaltungsteil 21 zwischen der Haupt-Spannungs versorgungsleitung und der Unter-Masseleitung sowie einem zweiten Logikschaltungsteil 21a zwischen der Unter-Span nungsversorgungsleitung und der Haupt-Masseleitung versehen. Es können außer der ersten und zweiten Logikschaltung 21 und 21a abhängig vom Schaltungssystem mehrere Logikschaltungen vorhanden sein. Der erste und der zweite Logikschaltungsteil 21 und 21a sind mit mehreren PMOS- und mehreren NMOS-Tran sistoren versehen, wobei Logikschaltungen, deren Transisto ren eingeschaltet sind, um vorab Bereitschaftszustände vor herzusagen, mit der Haupt-Spannungsversorgungsleitung und der Unter-Masseleitung verbunden sind, während Logikschal tungsteile, deren Transistoren ausgeschaltet sind, um vorab Bereitschaftszustände vorherzusagen, mit der Unter-Span nungsversorgungsleitung und der Haupt-Masseleitung verbunden sind, um dadurch Belastungen der Unter-Spannungsversorgungs leitung und der Unter-Masseleitung zu halbieren, wenn die zwei Logikschaltungsteile 21 und 21a arbeiten. Fig. 2 illustrates a second exemplary prior art circuit to reduce the current in the standby state. This circuit is provided with a main voltage supply line Vcc, a main ground line Vss, a sub-voltage supply line Vcc-L, a sub-ground line Vss-L, a PMOS transistor HPM1 between the main and the sub-voltage supply line, one NMOS transistor HNM1 between the main and the sub-ground line, a first logic circuit part 21 between the main voltage supply line and the sub-ground line and a second logic circuit part 21 a between the sub-voltage supply line and the main ground line. In addition to the first and second logic circuits 21 and 21 a, several logic circuits can be present depending on the circuit system. The first and second logic circuit parts 21 and 21 a are provided with a plurality of PMOS and a plurality of NMOS transistors, wherein logic circuits whose transistors are switched on in order to predict ready states beforehand are connected to the main voltage supply line and the sub-ground line , while logic circuit parts whose transistors are turned off to predict standby states in advance are connected to the sub-voltage supply line and the main ground line, thereby halving loads on the sub-voltage supply line and the sub-ground line when the two logic circuit parts 21 and 21 a work.
Jedoch bestehen bei diesen bekannten Schaltungen zum Verrin
gern des Stroms im Bereitschaftszustand die folgenden Pro
bleme:
However, in these known circuits for reducing the current in the standby state, there are the following problems:
- - Erstes benötigt die Optimierung der Größen der Transisto ren, die die Haupt- und die Unter-Spannungsversorgungslei tung sowie die Haupt- und die Unter-Masseleitung verbinden, um die Zeitperiode einzustellen, die dazu erforderlich ist, vom Bereitschaftszustand in den aktiven Zustand zurückzukeh ren, viel Zeit.- First, the optimization of the sizes of the Transisto is required the main and sub-voltage supply lines connection as well as the main and the sub-ground line, to set the time period required to return from the ready state to the active state ren, a lot of time.
- - Zweitens ist das Anwenden der Schaltung auf automatische Schaltungskonstruktion schwierig, bei der die Schaltung auf von oben nach unten arbeitende Weise unter Verwendung einer Netzliste konzipiert wird, in der Schaltungsdesignformate als Texte vorhanden sind.- Second is the application of the circuit to automatic Circuit design difficult when the circuit is on working from top to bottom using a Netlist is designed in the circuit design formats as texts are available.
- - Drittens benötigt die Schaltung viel Platz und ist kompli ziert.- Third, the circuit takes up a lot of space and is complicated graces.
- - Viertens wirken die Transistoren mit hohen Schwellenspan nungen zwischen der Haupt- und der Unter-Spannungsversor gungsleitung sowie zwischen der Haupt- und der Unter-Masse leitung wie Kondensatoren, wenn vom Bereitschaftszustand in den aktiven Zustand zurückgekehrt wird, was bewirkt, daß die Unter-Spannungsversorgungsleitung und die Unter-Masse leitung lange Zeitperioden benötigen, um Spannungen wieder herzustellen, die mit den Spannungen auf der Haupt-Span nungsversorgungsleitung und der Haupt-Masseleitung identisch sind.- Fourthly, the transistors operate with a high threshold voltage voltage between the main and the low voltage supply supply line and between the main and sub-mass line like capacitors when in standby the active state is returned, causing the under-voltage supply line and the under-ground line long periods of time need to recover voltages manufacture that with the tensions on the main chip Power supply line and the main ground line identical are.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand zu schaffen, die Leckströme minimieren kann und die Zeitperiode maximal verkürzen kann, die für die Rückkehr vom Bereitschaftszu stand in den aktiven Zustand erforderlich ist.The invention has for its object a circuit for Reducing the standby power to create can minimize leakage currents and maximize the time period can shorten that for the return from standby stood in the active state is required.
Diese Aufgabe ist durch die Schaltungen gemäß den beigefüg ten unabhängigen Ansprüchen 1, 6 und 10 gelöst.This task is accomplished by the circuits according to the th independent claims 1, 6 and 10 solved.
Zusätzliche Vorteile, Aufgaben und andere Merkmale der Er findung werden teilweise in der folgenden Beschreibung dar gelegt, und teilweise werden sie dem Fachmann bei der Unter suchung des Folgenden oder beim Ausüben der Erfindung er kennbar. Die Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden spe ziell durch die Naßnahmen erzielt, wie sie in den beigefüg ten Ansprüchen dargelegt sind.Additional advantages, tasks and other characteristics of the Er Invention are shown in part in the following description placed, and in part they are the specialist at the sub looking for the following or when practicing the invention recognizable. The objects and advantages of the invention will be discussed achieved through the measures as set out in the attached th claims are set out.
Die Erfindung wird aus der nachfolgenden detaillierten Be schreibung und den beigefügten Zeichnungen, die nur zur Ver anschaulichung dienen und demgemäß für die Erfindung nicht beschränkend sind, vollständiger zu verstehen sein.The invention will become apparent from the detailed Be description and the accompanying drawings, which are only for ver serve illustrative and therefore not for the invention restrictive, should be understood more fully.
Fig. 1 und 2 zeigen eine erste bzw. zweite beispielhafte be kannte Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschafts zustand; Figs. 1 and 2 show a first and second exemplary be known circuit for reducing the current in the standby state;
Fig. 3 und 4 zeigen jeweils eine Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand gemäß einem ersten bzw. zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung; FIGS. 3 and 4 respectively show a circuit for reducing current in a standby state according to a first or second preferred embodiment of the invention;
Fig. 5 zeigt eine Anwendung des ersten und zweiten Ausfüh rungsbeispiels der Erfindung bei einem NAND-Gatter; Fig. 5 shows an application of the first and second exporting approximately example of the invention in a NAND gate;
Fig. 6 zeigt eine Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand gemäß einem dritten bevorzugten Ausfüh rungsbeispiel der Erfindung; und Fig. 6 shows a circuit for reducing current in a standby state according to a third preferred exporting approximately example of the invention; and
Fig. 7 und Fig. 8 veranschaulichen jeweils verschiedene Schnitte eines CMOS-Transistors zum Erläutern von Fig. 6. Fig. 7 and Fig. 8 illustrate respectively different sections of a CMOS transistor for explaining Fig. 6.
In einer erfindungsgemäßen Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand ist für jede von mehreren Lo gikschaltungen ein Schaltbauteil (beim Ausführungsbeispiel der Erfindung ein NMOS- oder ein PMOS-Transistor) vorhanden, um Leckströme zu verringern.In a circuit according to the invention for reducing the Electricity is in standby for each of several Lo gikschaltungen a switching component (in the embodiment an NMOS or a PMOS transistor) is present, to reduce leakage currents.
Gemäß Fig. 3 enthält die Schaltung gemäß dem ersten Ausfüh rungsbeispiel der Erfindung einen Spannungsversorgungsan schluß Vcc, einen Massespannungsanschluß Vss und mehrere Logikschaltungen 31 zwischen diesen Anschlüssen. Jede der Logikschaltungen 31 enthält einen PMOS-Transistor LPM1 mit niedriger Schwellenspannung sowie einen NMOS-Transistor LNM1 mit niedriger Schwellenspannung, wobei die Source des PMOS- Transistors LPM1 mit dem Spannungsversorgungsanschluß ver bunden ist und die Source des NMOS-Transistors LNM1 mit dem Massespannungsanschluß verbunden ist. Zwischen dem PMOS- Transistor LPM1 und dem NMOS-Transistor LNM1 ist ein Schalt bauteil 33, z. B. ein NMOS-Transistor HNM1 mit hoher Schwel lenspannung (nachfolgend als "Auswähltransistor" bezeichnet) vorhanden, um Leckströme zu verringern. Ein Auswähltransis tor 33 ist für jede der mehreren Logikschaltungen vorhanden, und er wird im aktiven Betrieb eingeschaltet und im Bereit schaftsbetrieb ausgeschaltet.Referring to FIG. 3, the circuit includes according to the first example of the invention exporting approximately a Spannungsversorgungsan circuit Vcc, a ground voltage terminal Vss, and a plurality of logic circuits 31 between these terminals. Each of the logic circuits 31 includes a PMOS transistor LPM1 with a low threshold voltage and an NMOS transistor LNM1 with a low threshold voltage, the source of the PMOS transistor LPM1 being connected to the voltage supply connection and the source of the NMOS transistor LNM1 being connected to the ground voltage connection . Between the PMOS transistor LPM1 and the NMOS transistor LNM1 is a switching component 33 , for. B. an NMOS transistor HNM1 with a high threshold lens voltage (hereinafter referred to as "selection transistor") to reduce leakage currents. A selection transistor 33 is provided for each of the plurality of logic circuits, and is turned on in active mode and off in standby mode.
Der Auswähltransistor kann ein NMOS-Transistor mit niedriger Schwellenspannung anstelle des NMOS-Transistors HNM1 mit ho her Schwellenspannung sein. In Fig. 4 ist eine Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand des NMOS-Tran sistors mit niedriger angelegter Spannung dargestellt. Es handelt sich um eine Schaltung gemäß dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und sie zeigt einen Aus wähltransistor in Form eines NMOS-Transistors mit niedriger Schwellenspannung.The selection transistor may be an NMOS transistor with a low threshold voltage instead of the NMOS transistor HNM1 with a high threshold voltage. In Fig. 4 a circuit for reducing current in a standby state of the NMOS sistors Tran with low applied voltage is shown. It is a circuit according to the second preferred embodiment of the invention, and it shows a selection transistor in the form of an NMOS transistor with a low threshold voltage.
Nun werden die Funktionen der oben genannten Schaltungen zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand gemäß dem ers ten und zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfin dung erläutert.Now the functions of the above circuits become Decrease the standby current according to the first th and second preferred embodiment of the inventions explained.
Gemäß den Fig. 3 und 4 wird das Gate des Auswähltransistors im aktiven Betrieb mit einem hohen Signal versorgt, und im Bereitschaftsbetrieb wird es mit einem niedrigen Signal ver sorgt (0 V im Fall von Fig. 3 und eine negative (-) Spannung zum Verringern des Leckstroms im Fall von Fig. 4). D. h. , daß beim Anlegen eines niedrigen Signals an das Gate des Auswähltransistors 33 im Bereitschaftszustand dieser Tran sistor ausgeschaltet wird, wodurch ein Leckstrompfad vom PMOS-Transistor LPM1 zum NMOS-Transistor LNM1 unterbrochen wird. Dieses Unterbrechen des Leckstrompfads kann den Schwellenstrom unterhalb der Schwelle deutlich verringern (gemäß einer Simulation beträgt die Verringerung ungefähr das 10 000fache im Vergleich zum Fall beim Stand der Tech nik). Außerdem ist die Zeitperiode, wie sie dazu erforder lich ist, den Bereitschaftszustand ausgehend vom aktiven Zu stand zu erreichen, im Vergleich zum Stand der Technik stark verringert, bei dem die Haupt- und Unter-Spannungsversor gungsleitung sowie die Haupt- und die Unter-Masseleitung vorhanden sind. So sind beim ersten und zweiten Ausführungs beispiel Auswähltransistoren in Logikschaltungen mit einem PMOS-Transistor LPM1 und einem NMOS-Transistor LNM1 vorhan den, um Leckströme zu unterbrechen, wie sie vom PMOS-Tran sistor LPM1 zum NMOS-Transistor LNM1 fließen können. Beim ersten und zweiten Ausführungsbeispiel sind zwar Logikschal tungsteile als Beispiele dargestellt, die mit Invertern aus jeweils einem PMOS- und einem NMOS-Transistor bestehen, je doch ist die Erfindung auf alle Logikschaltungsteile unab hängig von der Anzahl der PMOS- und NMOS-Transistoren in ih nen anwendbar. D. h., daß zu solchen Logikschaltungsteilen alle Logikschaltungen gehören, wie z. B. Inverter, NAND-Gat ter und NOR-Gatter. . Referring to Figures 3 and 4 is supplied with a high signal to the gate of the selection transistor in the active mode and in standby mode, there is a low signal ver provides (0 V in the case of Figure 3, and a negative (-.) Voltage for reducing of the leakage current in the case of Fig. 4). I.e. that when a low signal is applied to the gate of the selection transistor 33 in the standby state, this transistor is switched off, as a result of which a leakage current path from the PMOS transistor LPM1 to the NMOS transistor LNM1 is interrupted. This interruption of the leakage current path can significantly reduce the threshold current below the threshold (according to a simulation, the reduction is approximately 10,000 times compared to the case in the prior art). In addition, the time period, as is necessary to achieve the standby state from the active state, is greatly reduced compared to the prior art, in which the main and under-voltage supply line and the main and sub-ground line available. For example, in the first and second embodiments, selection transistors in logic circuits with a PMOS transistor LPM1 and an NMOS transistor LNM1 are present in order to interrupt leakage currents such as can flow from the PMOS transistor LPM1 to the NMOS transistor LNM1. In the first and second exemplary embodiments, logic circuit parts are shown as examples, each consisting of a PMOS and an NMOS transistor with inverters, but the invention is independent of the number of PMOS and NMOS transistors in it on all logic circuit parts applicable. That is, such logic circuit parts include all logic circuits, such as. B. Inverter, NAND gate ter and NOR gate.
Fig. 5 veranschaulicht eine Anwendung des ersten und zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung bei einem NAND-Gatter mit einem ersten PMOS-Transistor LPM1 und einem ersten NMOS- Transistor LNM1, deren Betriebszustände durch ein erstes Eingangssignal bestimmt werden, einem zweiten PMOS-Transis tor LPM2 und einem zweiten NMOS-Transistor LNM2, deren Be triebszustände durch ein zweites Eingangssignal bestimmt werden, und einem Auswähltransistor 33 zwischen dem zweiten PMOS-Transistor LPM2 und dem zweiten NMOS-Transistor LNM2. In diesem Fall ist der Auswähltransistor 33 im aktiven Be trieb eingeschaltet und im Bereitschaftsbetrieb ausgeschal tet. Auch ist in der Logikschaltung des NAND-Gatters dieser Auswähltransistor 33 zwischen den genannten Transistoren vorhanden, um Leckströme vom zweiten PMOS-Transistor LPM2 zum zweiten NMOS-Transistor LNM2 im Bereitschaftszustand zu unterbrechen. So besteht Anwendbarkeit nicht nur bei einem NAND-Gatter, sondern bei allen Logikschaltungen, wie einem NOR-Gatter. Fig. 5 illustrates an application of the first and second embodiments of the invention in a NAND gate with a first PMOS transistor LPM1 and a first NMOS transistor LNM1, the operating states of which are determined by a first input signal, a second PMOS transistor LPM2 and a second NMOS transistor LNM2, the operating states of which are determined by a second input signal, and a selection transistor 33 between the second PMOS transistor LPM2 and the second NMOS transistor LNM2. In this case, the selection transistor 33 is switched on in the active mode and is switched off in the standby mode. This selection transistor 33 is also present in the logic circuit of the NAND gate between the said transistors in order to interrupt leakage currents from the second PMOS transistor LPM2 to the second NMOS transistor LNM2 in the standby state. So there is applicability not only with a NAND gate, but with all logic circuits such as a NOR gate.
Gemäß Fig. 6 enthält das dritte Ausführungsbeispiel der Er findung mehrere Logikschaltungsteile 61-1, 61-2, 61-3, 61-4, . . ., die zwischen einem Spannungsversorgungsanschluß Vcc und einem Maßespannungsanschluß Vss vorhanden sind, wobei ein Auswähltransistor 33 nur für die ungeradzahligen Logik schaltungsteile 61-1, 61-3, 61-5, . . . vorhanden ist. In die sem Fall sind als Beispiele der Logikschaltungsteile 61-1, 61-2, 61-3, 61-4, . . . Inverter verwendet, die aus PMOS-Tran sistoren LPM1, LPM2, LPM3, LPM4, . . . sowie NMOS-Transistoren LNM1, LNM2, LNM3, LNM4, . . . bestehen, die jeweils niedrige Schwellenspannungen zeigen. Jeder dieser PMOS-Transistoren ist in einer n-Wanne in einem p-Halbleitersubstrat 71 (siehe Fig. 7) ausgebildet. Die n-Wanne ist vorgespannt, wenn Vcc aktiv ist. Im Bereitschaftszustand werden jedoch, wenn die Spannung der n-Wanne auf eine Spannung über Vcc (z. B. Vpp eines DRAM) erhöht wird, die Schwellenspannungen der PMOS- Transistoren LPM höher, was den Leckstrom unterhalb der Schwelle verringert. Anders gesagt, kann, wie es in Fig. 6 dargestellt ist, wenn ein Auswähltransistor 33 nur für die ungeradzahligen Logikschaltungen vorhanden ist, die Schal tung dadurch im Bereitschaftszustand gehalten werden, daß ein Signal niedrigen Pegels an das Gate des Auswähltransis tors 33 angelegt wird und die Spannung an der n-Wanne an steigt. Durch diese Vorgehensweise kann ein Knoten 1 über den PMOS-Transistor LPM1 im ersten Logikschaltungsteil 61-1 unabhängig vom Eingangssignal an den Logikschaltungsteil auf einen hohen Zustand geladen werden. Anschließend wird der NMOS-Transistor LNM2 im zweiten Logikschaltungsteil 61-2 eingeschaltet, was es ermöglicht, daß durch den PMOS-Tran sistor LPM2 ein Leckstrom fließt, jedoch mit wesentlich ver ringerter Rate aufgrund der erhöhten Schwellenspannung des PMOS-Transistors LPM2 wegen der Spannung an der n-Wanne.Referring to FIG. 6, the third exemplary embodiment of the invention includes a plurality of logic circuit sections 61-1, 61-2, 61-3, 61-4,. . ., Which are present between a voltage supply connection Vcc and a ground voltage connection Vss, a selection transistor 33 only for the odd-numbered logic circuit parts 61-1 , 61-3 , 61-5,. . . is available. In this case, as examples of the logic circuit parts 61-1 , 61-2 , 61-3 , 61-4 ,. . . Inverter used, the PMOS transistors LPM1, LPM2, LPM3, LPM4,. . . and NMOS transistors LNM1, LNM2, LNM3, LNM4,. . . exist, each showing low threshold voltages. Each of these PMOS transistors is formed in an n-well in a p-type semiconductor substrate 71 (see FIG. 7). The n-well is biased when Vcc is active. However, in the standby state, when the voltage of the n-well is raised to a voltage above Vcc (e.g. Vpp of a DRAM), the threshold voltages of the PMOS transistors LPM become higher, which reduces the leakage current below the threshold. In other words, as shown in Fig. 6, when a selection transistor 33 is provided only for the odd-numbered logic circuits, the circuit device can be kept in the standby state by applying a low level signal to the gate of the selection transistor 33 and the voltage on the n-well increases. With this procedure, a node 1 can be charged to a high state via the PMOS transistor LPM1 in the first logic circuit part 61-1, regardless of the input signal to the logic circuit part. Then the NMOS transistor LNM2 is turned on in the second logic circuit part 61-2 , which enables a leakage current to flow through the PMOS transistor LPM2, but at a significantly reduced rate due to the increased threshold voltage of the PMOS transistor LPM2 due to the voltage the n-tub.
Während beim beschriebenen Ausführungsbeispiel eine n-Wanne in einem p-Substrat 71 ausgebildet ist und die Spannung der n-Wanne erhöht wird, wie es in Fig. 7 dargestellt ist, kann der Aufbau auch dergestalt sein, daß eine p-Wanne in einem n-Substrat 81 ausgebildet ist und die Spannung der p-Wanne abgesenkt wird, wie es in Fig. 8 dargestellt ist. D. h., daß die NMOS-Transistoren LNM1, LNM2, LNM3, LNM4, . . . gemäß Fig. 6 nun in einer p-Wanne ausgebildet sind, die, wie es in Fig. 8 dargestellt ist, in einem n-Halbleitersubstrat 81 hergestellt wurde. Die p-Wanne ist im aktiven Zustand durch Vss vorgespannt. Wenn jedoch im Bereitschaftszustand die Spannung an der p-Wanne auf eine Spannung unter Vss (z. B. Vbb an einem DRAM) abgesenkt wird, können die Schwellenspan nungen der NMOS-Transistoren LNM1, LNM2, LNM3, LNM4, . . . hö her werden, was die Leckströme unterhalb der Schwellenspan nung verringert. So ist das dritte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Schaltung zum Verringern des Stroms im Be reitschaftszustand mit einer n- oder einer p-Wanne bei einem Ausgangstreiber, wie einem DRAN, anwendbar, um die Verarbei tungsgeschwindigkeit des Treibers zu verbessern.While in the described embodiment, an n-well is formed in a p-substrate 71 and the voltage of the n-well is increased, as shown in FIG. 7, the structure can also be such that a p-well in an n -Substrate 81 is formed and the voltage of the p-well is reduced, as shown in Fig. 8. That is, the NMOS transistors LNM1, LNM2, LNM3, LNM4,. . . are shown in FIG. 6 is now formed in a p-well, as shown in Fig. 8, was prepared in a n-type semiconductor substrate 81. The p-well is biased by Vss in the active state. However, if the voltage on the p-well is reduced to a voltage below Vss (e.g. Vbb on a DRAM) in the standby state, the threshold voltages of the NMOS transistors LNM1, LNM2, LNM3, LNM4,. . . become higher, which reduces the leakage currents below the threshold voltage. Thus, the third embodiment of a circuit for reducing the current in the standby state with an n or a p well can be applied to an output driver such as a DRAN to improve the processing speed of the driver.
Die erfindungsgemäße Schaltung zum Verringern des Stroms im
Bereitschaftszustand weist die folgenden Vorteile auf:
The circuit according to the invention for reducing the current in the standby state has the following advantages:
- - Erstens kann der Leckstrom dadurch deutlich verringert werden, daß einfache Schaltbauteile in Logikschaltungen an gebracht werden, ohne daß eine gesonderte Unter-Spannungs versorgungsleitung und eine Unter-Masseleitung bereitzustel len sind.- First, the leakage current can be significantly reduced be that simple switching components in logic circuits brought without a separate undervoltage supply line and a sub-ground line len are.
- - Zweitens kann ein Ausgangstreiber mit vorgespannter Wanne die Verarbeitungsgeschwindigkeit eines Treibers verbessern.- Second, an output driver with a preloaded tub improve the processing speed of a driver.
- - Drittens kann die durch die Erfindung ermöglichte optimale Transistorgröße die Zeit wesentlich verkürzen, die dazu er forderlich ist, vom Bereitschaftszustand in den aktiven Zu stand zu gelangen.- Third, the optimum made possible by the invention Transistor size significantly reduce the time it takes is required from the ready state to the active CL stood to get.
- - Viertens ist die erfindungsgemäße Schaltung zum Verringern des Stroms im Bereitschaftszustand bei einer Automatisierung des Schaltungsdesigns anwendbar.- Fourth, the circuit according to the invention for reducing the standby power in automation of the circuit design applicable.
Claims (17)
- - einem mit einem Spannungsversorgungsanschluß (Vcc) ver bundenen PMOS-Transistor und
- - einem mit einem Maßespannungsanschluß (Vss) verbundenen NMOS-Transistor;
- - ein Schaltbauteil (33) zwischen dem PMOS- und dem NMOS- Transistor, um einen Leckstrom zu unterbrechen, wie er vom PMOS- zum NMOS-Transistor fließen würde.
- - With a voltage supply connection (Vcc) connected PMOS transistor and
- - An NMOS transistor connected to a ground voltage terminal (Vss);
- - A switching component ( 33 ) between the PMOS and the NMOS transistor to interrupt a leakage current as it would flow from the PMOS to the NMOS transistor.
- - einem Spannungsversorgungsanschluß (Vcc) und einem Masse spannungsanschluß (Vss) sowie
- - mehreren Logikschaltungsteilen (31, 31a, . . .), die mehrere PMOS-Transistoren und mehrere NMOS-Transistoren zwischen dem Spannungsversorgungsanschluß und dem Massespannungsan schluß aufweisen;
- - einen Auswähltransistor (33), der in jedem der Logikschal tungsteile zwischen dem PMOS-Transistor (LPM1, LPM2, . . .) und dem NMOS-Transistor (LNM1, LNM2, . . .) vorhanden ist, um im Bereitschaftszustand einen Leckstrompfad vom PMOS- zum NMOS-Transistor zu unterbrechen.
- - A voltage supply connection (Vcc) and a ground voltage connection (Vss) as well
- - A plurality of logic circuit parts ( 31 , 31 a,...), Which have a plurality of PMOS transistors and a plurality of NMOS transistors between the voltage supply connection and the ground voltage connection;
- - A selection transistor ( 33 ) which is present in each of the logic circuit parts between the PMOS transistor (LPM1, LPM2,...) and the NMOS transistor (LNM1, LNM2,...) in order to provide a leakage current path from PMOS to interrupt NMOS transistor.
- - einem Spannungsversorgungsanschluß (Vcc) und einem Masse spannungsanschluß (Vss) sowie
- - mehreren Logikschaltungsteilen (61-1, 61-2, 61-3, 61-4, . . .), die mehrere PMOS-Transistoren (LPM1, LPM2, LPM3, LPM4, und mehrere NMOS-Transistoren (LNM1, LNM2, LNM3, LNM4, . . .) zwischen dem Spannungsversorgungsanschluß und dem Mas sespannungsanschluß aufweisen;
- - einen Auswähltransistor (33), der zwischen dem PMOS-Tran sistor (LPM1, LPM3, . . .) und dem NMOS-Transistor (LNM1, LNM3, . . .) jeder der ungeraden Logikschaltungsteile der meh reren Logikschaltungen vorhanden ist, um den Leckstrompfad vom PMOS- zum NMOS-Transistor im Bereitschaftszustand zu un terbrechen.
- - A voltage supply connection (Vcc) and a ground voltage connection (Vss) as well
- - Several logic circuit parts ( 61-1 , 61-2 , 61-3 , 61-4 , ... ), the several PMOS transistors (LPM1, LPM2, LPM3, LPM4, and several NMOS transistors (LNM1, LNM2, LNM3 , LNM4,...) Between the voltage supply connection and the ground voltage connection;
- - A selection transistor ( 33 ), which is present between the PMOS transistor (LPM1, LPM3,...) and the NMOS transistor (LNM1, LNM3,...) of each of the odd logic circuit parts of the several logic circuits by the Interrupt leakage current path from PMOS to NMOS transistor in standby mode.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR4191/98 | 1998-02-12 | ||
KR1019980004191A KR100252844B1 (en) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Circuit for standby current reduction |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19905749A1 true DE19905749A1 (en) | 1999-08-26 |
DE19905749B4 DE19905749B4 (en) | 2004-04-29 |
Family
ID=19532939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19905749A Expired - Fee Related DE19905749B4 (en) | 1998-02-12 | 1999-02-11 | Standby circuit with reduced power consumption |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6288586B1 (en) |
JP (1) | JP3883319B2 (en) |
KR (1) | KR100252844B1 (en) |
DE (1) | DE19905749B4 (en) |
GB (1) | GB2334391B (en) |
TW (1) | TW415079B (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11328955A (en) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor circuit device |
JP3912960B2 (en) * | 2000-06-20 | 2007-05-09 | 株式会社東芝 | Semiconductor integrated circuit, logical operation circuit, and flip-flop |
JP4366858B2 (en) * | 2000-09-18 | 2009-11-18 | ソニー株式会社 | MOS transistor circuit |
JP4291295B2 (en) * | 2005-04-08 | 2009-07-08 | エルピーダメモリ株式会社 | Logic circuit |
US20080054973A1 (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-06 | Atmel Corporation | Leakage improvement for a high-voltage latch |
US7904847B2 (en) * | 2008-02-18 | 2011-03-08 | International Business Machines Corporation | CMOS circuit leakage current calculator |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56111180A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-02 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS57160213A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Toshiba Corp | Flip-flop circuit |
JPS57192138A (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-26 | Fujitsu Ltd | Logical circuit providing power save function |
EP0225960B1 (en) * | 1985-12-07 | 1991-03-20 | Deutsche ITT Industries GmbH | Cmos inverter chain |
JP2660056B2 (en) * | 1989-09-12 | 1997-10-08 | 三菱電機株式会社 | Complementary MOS semiconductor device |
JP3126766B2 (en) * | 1990-12-07 | 2001-01-22 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US5084638A (en) * | 1991-03-11 | 1992-01-28 | Motorola, Inc. | Driver circuit with controlled output drive signal characteristics |
US5329175A (en) * | 1992-11-13 | 1994-07-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reduced noise, low power, high speed output buffer |
US5592114A (en) * | 1994-07-14 | 1997-01-07 | National Science Counsil | True type single-phase shift circuit |
US5642061A (en) * | 1995-04-17 | 1997-06-24 | Hitachi America, Ltd. | Short circuit current free dynamic logic clock timing |
KR0150750B1 (en) * | 1995-05-19 | 1998-10-01 | 김주용 | Reduced power consumption semiconductor circuit in the stand-by state |
DE19601370C1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-06-12 | Siemens Ag | Static holding elements with a single-phase control signal |
US5917355A (en) * | 1997-01-16 | 1999-06-29 | Sun Microsystems, Inc. | Edge-triggered staticized dynamic flip-flop with conditional shut-off mechanism |
-
1998
- 1998-02-12 KR KR1019980004191A patent/KR100252844B1/en not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-15 TW TW088100584A patent/TW415079B/en not_active IP Right Cessation
- 1999-02-03 US US09/243,469 patent/US6288586B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-11 DE DE19905749A patent/DE19905749B4/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-12 JP JP03414099A patent/JP3883319B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-12 GB GB9903237A patent/GB2334391B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11284501A (en) | 1999-10-15 |
GB9903237D0 (en) | 1999-04-07 |
KR19990069746A (en) | 1999-09-06 |
JP3883319B2 (en) | 2007-02-21 |
DE19905749B4 (en) | 2004-04-29 |
US6288586B1 (en) | 2001-09-11 |
TW415079B (en) | 2000-12-11 |
GB2334391B (en) | 2000-03-29 |
GB2334391A (en) | 1999-08-18 |
KR100252844B1 (en) | 2000-04-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H03K 19/0948 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWAELTE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CONVERSANT IP N.B. 868 INC., SAINT JOHN, CA Free format text: FORMER OWNER: LG SEMICON CO., LTD., CHEONGJU, CHUNGCHEONGBUK, KR Effective date: 20111109 Owner name: 658868 N.B. INC., CA Free format text: FORMER OWNER: LG SEMICON CO., LTD., CHEONGJU, KR Effective date: 20111109 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE Effective date: 20111109 Representative=s name: ISARPATENT PATENTANWAELTE BEHNISCH, BARTH, CHA, DE Effective date: 20111109 Representative=s name: ISARPATENT GBR PATENT- UND RECHTSANWAELTE, DE Effective date: 20111109 Representative=s name: ISARPATENT, DE Effective date: 20111109 Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE Effective date: 20111109 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CONVERSANT IP N.B. 868 INC., SAINT JOHN, CA Free format text: FORMER OWNER: HYNIX SEMICONDUCTOR INC., ICHEON, KYONGGI, KR Effective date: 20120821 Owner name: 658868 N.B. INC., CA Free format text: FORMER OWNER: HYNIX SEMICONDUCTOR INC., ICHEON, KR Effective date: 20120821 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE Effective date: 20120821 Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE Effective date: 20120907 Representative=s name: ISARPATENT PATENTANWAELTE BEHNISCH, BARTH, CHA, DE Effective date: 20120821 Representative=s name: ISARPATENT PATENTANWAELTE BEHNISCH, BARTH, CHA, DE Effective date: 20120907 Representative=s name: ISARPATENT GBR PATENT- UND RECHTSANWAELTE, DE Effective date: 20120821 Representative=s name: ISARPATENT GBR PATENT- UND RECHTSANWAELTE, DE Effective date: 20120907 Representative=s name: ISARPATENT, DE Effective date: 20120821 Representative=s name: ISARPATENT, DE Effective date: 20120907 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ISARPATENT PATENTANWAELTE BEHNISCH, BARTH, CHA, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CONVERSANT IP N.B. 868 INC., SAINT JOHN, CA Free format text: FORMER OWNER: 658868 N.B. INC., SAINT JOHN, NEW BRUNSWICK, CA Effective date: 20140925 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: ISARPATENT - PATENTANWAELTE- UND RECHTSANWAELT, DE Effective date: 20140925 Representative=s name: ISARPATENT PATENTANWAELTE BEHNISCH, BARTH, CHA, DE Effective date: 20140925 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |