DE19853059A1

DE19853059A1 - Polishing and grinding equipment workpiece holder e.g. for polishing semiconductor wafers

Info

Publication number: DE19853059A1
Application number: DE1998153059
Authority: DE
Inventors: Christian Bornhauser
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1998-11-17
Filing date: 1998-11-17
Publication date: 2000-05-25

Abstract

A workpiece holder (10) for polishing flat items (2) on an abrasion underlay (7) includes a main part (11) with a contact surface (12) for receiving the workpiece (2). A membrane (13) is arranged in front of, and mainly parallel to, the contact surface (12) and defines a pressure space (14) between the main part (11) and the membrane. A fluid is used to fill up the pressure space (14), and a pressure system is provided for sucking the fluid out of the pressure space (14) or for forcing the fluid into the space; the fluid specifically being in a gaseous or a liquid-state.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Werkstückhalter für flache Werkstücke. Insbesondere betrifft die Erfindung einen Werkstückhalter, bei dem die während des Schleifens auf das Werkstück einwirkenden Kräfte möglichst gleichmäßig über die ganze Werkstückfläche verteilt sind.The present invention relates to a workpiece holder for flat workpieces. In particular, the invention relates to a Workpiece holder, in which the during grinding on the Forces acting on the workpiece as evenly as possible over the entire workpiece surface are distributed.

Beim Polieren von Oberflächen von flachen Werkstücken, wie z. B. von Wafern für die Halbleiterindustrie, werden teils sehr hohe Anforderungen an das erreichbare Maß einer gleich mäßigen Oberfläche gestellt. Konventionelle Verfahren können diese Anforderungen nicht immer zufriedenstellend erfüllen.When polishing surfaces of flat workpieces, such as e.g. B. of wafers for the semiconductor industry, some very high demands on the achievable level of an equal moderate surface. Conventional procedures can do not always meet these requirements satisfactorily.

So ist es gerade beim Polieren von Wafern notwendig, eine möglichst glatte Oberfläche herzustellen. Wafer werden zum Polieren und Transportieren in einen Werkstückträger, den so genannten Carrier, eingesetzt. Fig. 1 zeigt einen aus dem Stand der Technik bekannten Carrier 1. Dieser besteht im Kon taktbereich 3 zum Wafer 2 im wesentlichen aus einer mehr oder minder glatten Metalloberfläche. Am Umfang 4 des Carriers 1 ist ein Carrier-Ring 5 angebracht, der den Wafer 2 umgibt, ihn aber aus einer gedachten Fläche A das Rings etwas heraus ragen lässt, um ein Aufliegen und damit Schleifen des Wafers 2 auf einem Schleifuntergrund zu ermöglichen. Das eigentliche Polieren erfolgt unter einer möglichst gleichmäßigen Rotation des Carriers 1 und des mitgenommenen Wafers 2. Um einen mög lichst gleichmäßigen Anpressdruck zu erzeugen, wird im Stand der Technik im allgemeinen zwischen Wafer 2 und dem Werk stückträger 1 ein flexibles Material eingebracht, das als "Backing Film" 6 bezeichnet wird. Dieser Backing Film 6 wird auf die Kontaktfläche 3 des Carriers 1 zum Wafer 2 aufge klebt. Die Kontaktfläche 3 ist zusätzlich mit kleinen Öffnun gen versehen (nicht dargestellt), mit deren Hilfe über ein Pumpensystem (nicht dargestellt) wahlweise ein Vakuum oder ein Überdruck zwischen Kontaktfläche 6 des Carriers 1 und Wa fer 2 erzeugt werden kann, so daß durch das Vakuum der Wafer 2 mit dem Carrier 1 transportiert werden kann bzw. bei Über druck der Wafer 2 sich vom Carrier 1 lösen kann.When polishing wafers, for example, it is necessary to produce the smoothest possible surface. Wafers are used for polishing and transporting into a workpiece carrier, the so-called carrier. Fig. 1 shows a known prior art Carrier 1. This consists in the contact area 3 to the wafer 2 essentially of a more or less smooth metal surface. On the circumference 4 of the carrier 1 , a carrier ring 5 is attached, which surrounds the wafer 2 , but which allows the ring to protrude somewhat from an imaginary surface A, in order to allow the wafer 2 to rest and thus to be ground on a grinding surface. The actual polishing is carried out with the carrier 1 and the entrained wafer 2 rotating as uniformly as possible. In order to produce the most uniform possible contact pressure, a flexible material, which is referred to as “backing film” 6 , is generally introduced between wafer 2 and workpiece carrier 1 in the prior art. This backing film 6 is glued to the contact surface 3 of the carrier 1 to the wafer 2 . The contact surface 3 is additionally provided with small openings (not shown), with the aid of which a vacuum system or a positive pressure can be generated between the contact surface 6 of the carrier 1 and Wa fer 2 via a pump system (not shown), so that the vacuum the wafer 2 can be transported with the carrier 1 or can detach from the carrier 1 if the wafer 2 is excess pressure.

Fig. 2 zeigt das grundsätzliche Prinzip des chemisch- mechanischen Polierens, wie es bei der Polierung von flachen Werkstücken, insbesondere Wafern, häufig verwendet wird. Hierbei wird der Wafer 2 vom Carrier 1 gehalten und mit einem definierten Druck auf einen Schleifuntergrund 7 gepresst, z. B. ein Poliertuch ("Pad"), das wiederum auf einem Polier tisch 8 aufgeklebt oder in einer anderen Weise befestigt ist. Aus einem Zuleitungsrohr wird Schleifmittel 9 auf den Schleifuntergrund aufgebracht, der eine Mischung aus festen und flüssigen Bestandteilen enthält, der sogenannte "Slurry". Zum Schleifen wird der Schleifuntergrund 7 mit dem Tisch 8 in Rotation versetzt (typischerweise bis 150 min^-1). Der Carri er 1 mit dem daran gehalterten Wafer 2 wird in eine gleich sinnige Rotation versetzt (ebenfalls bis 150 min^-1), so daß ein Materialabtrag am Wafer 2 erfolgen kann. Fig. 2 shows the basic principle of the chemical-mechanical polishing, as is often used in the polishing of flat workpieces, in particular wafers. Here, the wafer 2 is held by the carrier 1 and pressed onto a grinding surface 7 with a defined pressure, e.g. B. a polishing cloth ("pad"), which in turn is glued to a polishing table 8 or fastened in another way. Abrasive 9 , which contains a mixture of solid and liquid constituents, the so-called "slurry", is applied from a feed pipe to the grinding surface. For grinding, the grinding surface 7 is set in rotation with the table 8 (typically up to 150 min ^-1 ). The carrier 1 with the wafer 2 held thereon is set in an equally sensible rotation (likewise up to 150 min ^-1 ), so that material can be removed from the wafer 2 .

Beim Carrier aus dem Stand der Technik treten zwei Nachteile auf, die beide dazu führen, daß die polierte Oberfläche des Wafers oder eines anderen auf diese Art polierten Werkstückes nicht hinreichend eben wird.There are two disadvantages with the prior art carrier , both of which lead to the polished surface of the Wafers or another workpiece polished in this way does not become sufficiently level.

Ein Nachteil liegt darin, daß Wafer, Kontaktfläche und Back ing Film nicht eben sind. Dadurch kommt es beim Anpressen des Wafers auf den Schleifuntergrund zu einer ungleichmäßigen Flächenpressung auf den zu polierenden Wafer. Hierdurch ent steht ein charakteristisches Flächenprofil, das während des Polierens auf den Wafer abgebildet wird und zu ungleichmäßi gem Abtrag führt. Im Stand der Technik wird mitunter ver sucht, diesen Effekt zumindest teilweise zu kompensieren, in dem mittels eines Gasüberdrucks durch das Pumpsystem zwischen Wafer und Backing Film die vom Backing Film auf den Wafer übertragene Kraft reduziert wird. Dieser Überdruck kann je doch nicht beliebig erhöht werden, da eine vollständige Tren nung des Wafers vom Backing Film die Reibung zwischen den beiden auf Null reduzieren würde. Ein rotierende Mitnahme des Wafers durch den Backing Film, wie sie für einen gleichmäßi gen Schleifvorgang gewünscht wird, wäre dann nicht mehr ge währleistet. Weiterhin kann durch das Fehlen der Mitnahme der Wafer im Extremfall unter dem Ring hindurchgleiten, was zur Zerstörung des Wafers und Beschädigung der Schleifvorrichtung führt. Ein solcher Zwischenfall hat lange Unterbrechungen im Arbeitsablauf einer Anlage zur Folge.A disadvantage is that the wafer, contact area and baking ing film are not level. This is when it is pressed against the Wafers on the grinding surface to an uneven Surface pressure on the wafer to be polished. This ent is a characteristic surface profile, which during the Polishing is imaged on the wafer and too uneven leads according to removal. In the prior art, ver seeks to at least partially compensate for this effect that by means of a gas overpressure by the pump system between Wafer and backing film from the backing film to the wafer transmitted power is reduced. This overpressure can ever but cannot be increased arbitrarily as a complete door of the backing film, the friction between the would reduce both to zero. A rotating entrainment of the Wafers through the backing film as you would for an even would be no longer required ensures. Furthermore, the lack of entrainment of the In extreme cases, wafers slide under the ring, resulting in Destruction of the wafer and damage to the grinding device leads. Such an incident has long interruptions in the Workflow of a system.

Es besteht somit weiterhin ein Bedarf an einer Vorrichtung, die einen gleichmäßigen Anpressdruck auf den Wafer oder ein anderes flaches Werkstück vermitteln kann, ohne den Arbeits ablauf zu gefährden.There is therefore still a need for a device the even pressure on the wafer or a can convey other flat workpiece without the work endanger the process.

Ein weiterer Nachteil der vorbekannten Carrier ist darin zu sehen, daß beim Gleiten des an den Schleifuntergrund ange pressten Wafers in Gleitrichtung eine sogenannte "Bugwelle" entsteht. Diese ist vermutlich auf zwei Ursachen zurückzufüh ren. Zum einen schieben Wafer und Carrier-Ring Schleifmittel vor sich her, welches auf dem Schleifuntergrund vorhanden ist. Zum anderen scheint sich zumindest bei flexiblen Schlei funtergründen wie Poliertüchern auch eine Verformung des Schleifuntergrundes vor dem Carrier zu bilden, die auf einen parallel zum Poliertuch wirkenden Anteil der Kraft zurückzu führen ist, welche durch den sich bewegenden, auf den Schlei funtergrund aufgepressten Wafer auf den Schleifuntergrund ausgeübt wird.Another disadvantage of the previously known carriers is there too see that when sliding on the grinding surface Wafers pressed a so-called "bow wave" in the sliding direction arises. This is probably due to two causes On the one hand, wafers and carrier ring push abrasives in front of it, which is present on the grinding surface is. On the other hand, it seems at least with flexible loops For reasons such as polishing cloths, the deformation of the Abrasive surface in front of the carrier to form on a share of the force acting parallel to the polishing cloth is leading through the moving, on the loop wafers pressed on the ground onto the grinding surface is exercised.

Da der Carrier-Ring etwas über dem Schleifuntergrund schwebt, um ein Anpressen des Wafers an diesen zu ermöglichen, ist er nicht in der Lage, die Bugwelle abzufangen, so daß diese bis zur Kante des Wafers durchdringen kann und dort zu einem ver stärkten Abtrag der Kante führt, da die an der Bugwelle auf tretenden Schleifkräfte größer sind als auf dem unter dem Wa fer befindlichen Schleifuntergrund. Dieses charakteristische Schleifprofil an der Waferkante wird als "Edge Exclusion" be zeichnet und kann eine Breite von im Extremfall 5 mm ab der Waferaußenkante erreichen. Die auf dieser Fläche befindlichen integrierten Schaltkreise, an der eine Edge Exclusion aufge treten ist, sind als Ausschuß zu verwerfen, was zu erhöhten Produktionskosten führt. Der äußere Umfang stellt bei vorge gebener radialer Breite den verhältnismäßig größten Flächen anteil des Wafers, so daß dort besonders viele Schaltungen hergestellt werden könnten, wenn diese nicht Ausschuß wären. Es besteht somit ein Bedarf an einer Reduzierung des Bereichs der Edge Exclusion, im Idealfall einer vollständigen Vermei dung.Since the carrier ring hovers slightly above the grinding surface, in order to enable the wafer to be pressed against it, it is unable to intercept the bow wave, so this up can penetrate to the edge of the wafer and there to a ver strong removal of the edge leads, because the on the bow wave grinding forces are greater than on the under the wa fer grinding surface. This characteristic Grinding profile on the wafer edge is called "Edge Exclusion" draws and can be a width of 5 mm from the extreme Reach the outer edge of the wafer. The ones on this surface integrated circuits on which an edge exclusion is applied kick is to be rejected as a committee, which leads to increased Production costs leads. The outer circumference provides at given radial width the relatively largest areas share of the wafer, so that there are a particularly large number of circuits could be made if these were not rejects. There is therefore a need to reduce the area the edge exclusion, ideally complete avoidance dung.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Werk stückhalter und ein Schleifverfahren für flache Werkstücke bereitzustellen, die einen gleichmäßigen Abtrag des polierten Werkstücks ermöglichen und zu einer planeren Oberfläche des selben führen als im Stand der Technik möglich. Der Werk stückhalter soll zudem gleichzeitig seine bisherige Trans portfunktion weitererfüllen können.It is therefore an object of the present invention to create a work piece holder and a grinding process for flat workpieces to provide a smooth removal of the polished Allow workpiece and to a more even surface of the same lead as possible in the prior art. The work piece holder should also at the same time its previous Trans can further fill the port function.

Diese Aufgabe wird gelöst durch den Werkstückhalter gemäß den unabhängigen Patentansprüchen 1 und 15 und die Verfahren ge mäß den unabhängigen Ansprüchen 21 und 23. Weitere vorteil hafte Ausgestaltungen und Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Die Ansprüche verstehen sich als ein er ster, nicht bindender Versuch zur Formulierung der Erfindung.This task is solved by the workpiece holder according to the independent claims 1 and 15 and the method ge according to independent claims 21 and 23. Further advantage adhesive embodiments and aspects of the present invention result from the dependent claims, the description and the drawings. The claims are understood as one stere, non-binding attempt to formulate the invention.

In einem Aspekt besteht die Erfindung in einem Werkstückhal ter, der an der Kontaktfläche mit einer Membran verbunden ist, die über ein Pumpsystem einen Druck auf den Wafer aus üben kann.In one aspect, the invention is a workpiece neck ter connected to a membrane at the contact surface is a pressure on the wafer from a pump system can practice.

In einem weiteren Aspekt ist die Erfindung auf einen Werk stückhalter gerichtet, bei dem eine Membran an der Kontakt fläche die Ausbildung einer Vakuumsaugglocke zur Halterung eines Werkstückes ermöglicht.In another aspect, the invention is in one work piece holder directed with a membrane on the contact area the formation of a vacuum suction cup for mounting of a workpiece.

In noch einem weiteren Aspekt stellt die Erfindung ein Druck system bereit, das es ermöglicht, einen am Umfang des Werk stückhalters angeordneten Ring zur Vermeidung von Bugwellen auf den Schleifuntergrund zu drücken.In yet another aspect, the invention provides printing system ready that allows one to the extent of the work piece holder arranged ring to avoid bow waves to press on the grinding surface.

In noch einem Aspekt ist die Erfindung auf einen Werkstück halter gerichtet, bei dem ein Druck auf einen am Umfang des Werkstückhalters umlaufenden Ring so ausgeübt wird, das er gegen den Druck einer an der Kontaktfläche angeordneten Mem bran, die ein flaches Werkstück führt, den Ring gerade so an den Schleifuntergrund anpresst, daß das Werkstück noch ge schliffen werden kann, ohne daß Bugwellen auftreten.In another aspect, the invention is on a workpiece holder directed in which a pressure on the circumference of the Workpiece holder rotating ring is exercised so that it against the pressure of a membrane arranged on the contact surface bran, which is guiding a flat workpiece, just fits the ring presses the grinding surface so that the workpiece is still ge can be ground without bow waves occurring.

Demgemäß stellt die Erfindung einen Werkstückträger bereit, umfassend einen Hauptteil mit einer Kontaktfläche zur Aufnah me des Werkstückes, der gekennzeichnet ist durch eine Mem bran, die vor der und im wesentlichen planparallel zur Kon taktfläche angeordnet ist und einen Druckraum zwischen Haupt teil und der Membran abgrenzt, ein Fluid, das den Druckraum füllt, und ein Drucksystem, das Fluid aus dem Druckraum ab saugen oder in diesen drücken kann. Des weiteren stellt die Erfindung einen Werkstückträger bereit, umfassend einen Hauptteil mit einer Kontaktfläche zur Aufnahme des Werkstüc kes und einen um den Umfang des Hauptteils umlaufenden Ring, der gekennzeichnet ist durch ein Drucksystem, das durch Anle gen eines konzentrischen Druckes den Ring an den Schleifun tergrund anpressbar macht.Accordingly, the invention provides a workpiece carrier comprising a main part with a contact surface for receiving me of the workpiece, which is characterized by a mem bran, which before and essentially plane-parallel to Kon is arranged tact area and a pressure space between the main part and delimits the membrane, a fluid that separates the pressure chamber fills, and a pressure system, the fluid from the pressure chamber can suck or press into it. Furthermore, the Invention a workpiece carrier ready comprising a Main part with a contact surface for receiving the workpiece kes and a ring running around the circumference of the main part, which is characterized by a printing system which is characterized by Anle against a concentric pressure the ring on the grinding makes the surface compressible.

Die vorliegende Erfindung wird nunmehr im Einzelnen beschrie ben werden, wobei beispielhaft ihre Verwendung bei einem Car rier für Wafer beschrieben werden soll, ohne daß dadurch die Erfindung auf die alleinige Verwendung bei solchen Carriern eingeschränkt werden soll. Vielmehr können mit dem erfin dungsgemäßen Verfahren auch andere, geeignete Werkstücke ge schliffen werden. Die Beschreibung der Erfindung nimmt Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, in denen folgendes darge stellt ist.The present invention will now be described in detail ben, with an example of their use in a car rier for wafers should be described without the Invention for sole use in such carriers should be restricted. Rather, with the inventions method according to the invention also other suitable workpieces ge be ground. The description of the invention makes reference on the accompanying drawings, in which Darge represents is.

Fig. 1 zeigt einen konventionellen Carrier mit einem gehal terten Wafer. Fig. 1 shows a conventional carrier with a held wafer.

Fig. 2 zeigt das Grundprinzip des chemisch-mechanischen Po lierens, wie es in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eingesetzt wird. Fig. 2 shows the basic principle of chemical mechanical Po lierens, as is preferably used in the present invention.

Fig. 3 zeigt im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Werk stückträger auf einem Schleifuntergrund. Fig. 3 shows in cross section a workpiece carrier according to the invention on a grinding surface.

Fig. 4 zeigt im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Werk stückträger einer weiteren Ausführungsform mit Drucksystem zum gleichmäßigen Anpressen des Carrier-Rings. Fig. 4 shows in cross section a workpiece carrier according to the invention of a further embodiment with a pressure system for evenly pressing the carrier ring.

Fig. 5 zeigt im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Werk stückträger noch einer weiteren Ausführungsform mit Drucksy stem zum gleichmäßigen Anpressen des Carrier-Rings. Fig. 5 shows in cross section a workpiece carrier according to the invention yet another embodiment with Drucksy stem for evenly pressing the carrier ring.

Die vorliegende Erfindung löst sich vom Gedanken, daß eine starre Kontaktfläche vorhanden sein muß, gegen die der Wafer sich formschlüssig abstützt, um eine plane Lage zu gewährlei sten. Es hat sich nämlich gezeigt, daß eine solche Planlage aufgrund der Unebenheiten von Wafer, Kontaktfläche und Back ing Film nicht erreichbar ist. Das Grundprinzip der vorlie genden Erfindung ist es daher, mit Drucksystemen zu arbeiten, um eine plane Lage sowohl von Wafer als auch von Carrier-Ring zu erzielen. Erfindungsgemäß liegt dem Wafer eine Membran auf, die von ihrer Rückseite mittels eines Drucksystems, das ein Fluid enthält, unter Druck gesetzt wird. Der Druck im Drucksystem verteilt sich gleichmäßig über die Oberfläche der Membran und führt damit zu einer verbesserten Planlage des darunter befindlichen Wafers. Durch den gleichmäßigen Druck wird der Wafer über seine gesamte Fläche gleichmäßig auf den Schleifuntergrund aufgepresst.The present invention frees itself from the idea that a rigid contact surface must be available against which the wafer is positively supported to ensure a flat position most. It has been shown that such a flat position due to the unevenness of the wafer, contact surface and baking ing film is unavailable. The basic principle of this The present invention is therefore to work with printing systems around a flat position of both the wafer and the carrier ring to achieve. According to the invention, a membrane lies on the wafer on from the back by means of a printing system that contains a fluid that is pressurized. The pressure in Printing system is distributed evenly over the surface of the Membrane and thus leads to an improved flatness of the wafers underneath. Through the even pressure the wafer is spread evenly over the entire surface Pressed abrasive surface.

Das gleiche Prinzip wird verwendet, um die "Bugwelle" auszu schalten. Hier wird entweder der gesamte Carrier oder nur der Carrier-Ring mit einem Drucksystem verbunden, das einen gleichmäßigen Druck über den gesamten Carrierumfang entwic kelt. Dies erlaubt es, den Carrier-Ring so anzupressen, daß die Bugwelle sich stets vor dem Ring befindet und nicht bis zum Wafer vordringen kann.The same principle is used to remove the "bow wave" switch. Here either the entire carrier or only that Carrier ring connected to a printing system that one uniform pressure over the entire carrier circumference celt. This allows the carrier ring to be pressed in such a way that the bow wave is always in front of the ring and not up to can penetrate to the wafer.

Im folgenden sollen beispielhafte Ausführungsformen der Er findung beschrieben werden. Diese sind auf die Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung als Carrier beim Polieren von Wafern gerichtet. Es versteht sich jedoch, daß dies nicht be schränkend ausgelegt werden soll und auch andere Anwendungen beim Schleifen beliebiger flacher Werkstücke von der Erfin dung erfasst werden sollen. Unter flachen Werkstücken sind hierbei solche zu verstehen, die in zwei Dimensionen groß sind im Vergleich zur dritten Dimension und zwei im wesentli chen planparallele Flächen aufweisen, die voneinander in der dritten Dimension beabstandet sind.In the following, exemplary embodiments of the Er be described. These are due to the use of the Device according to the invention as a carrier when polishing Wafers directed. However, it is understood that this is not should be interpreted restrictively and also other applications when grinding any flat workpieces from the Erfin to be recorded. Are under flat workpieces here to understand those that are large in two dimensions are essentially compared to the third dimension and two Chen plan-parallel surfaces that are mutually in the third dimension are spaced.

Fig. 3 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ein Werkstückträger 10 (im folgenden als Carrier bezeichnet) umfasst einen Hauptteil 11 und eine Kontaktfläche 12. Unter der Kontaktfläche 12 ist eine flexible Membran 13 planparal lel zur Kontaktfläche 12 angeordnet und etwas von ihr beab standet, so daß ein Druckraum 14 entsteht. An ihrem Umfang ist die flexible Membran 13 mit dem Carrier 10 verbunden. Diese Verbindung soll hermetisch sein, um die Dichtigkeit des Druckraums 14 zu gewährleisten. In Fig. 3 ist die Verbindung dadurch realisiert, daß die Membran 13 im Bereich ihres Um fang zur Kontaktfläche 12 hingeführt wird und mittels eines Klemmrings 15 druckfest an den Carrier angeklemmt ist. Es sind jedoch auch andere Möglichkeiten der Befestigung von Membran 13 am Carrier vorstellbar, so. z. B. durch Kleben. Fig. 3 shows an embodiment of the present invention. A workpiece carrier 10 (hereinafter referred to as carrier) comprises a main part 11 and a contact surface 12 . Under the contact surface 12 , a flexible membrane 13 is arranged in a plane-parallel manner to the contact surface 12 and stands apart from it somewhat, so that a pressure chamber 14 is created. The flexible membrane 13 is connected to the carrier 10 on its circumference. This connection should be hermetic in order to ensure the tightness of the pressure chamber 14 . In Fig. 3 the connection is realized in that the membrane 13 in the area of their order is led to the contact surface 12 and is clamped pressure-tight to the carrier by means of a clamping ring 15 . However, other possibilities for fastening membrane 13 to the carrier are also conceivable, so. e.g. B. by gluing.

Hierbei kann, wie in Fig. 3 gezeigt, die Membran 13 an ihrem Umfang zur Kontaktfläche 12 geführt werden, so daß sich der Druckraum 14 an seinem äußeren Umfang verjüngt, oder die Mem bran 13 kann über ihre gesamte Fläche parallel zur Kontakt fläche 12 geführt werden.Here, as shown in Fig. 3, the membrane 13 are guided on their circumference to the contact surface 12 , so that the pressure chamber 14 tapers on its outer circumference, or the membrane 13 can be guided over its entire surface parallel to the contact surface 12 become.

Die Membran 13 muß aus einem flexiblen Material hergestellt sein, das nicht nur ein Anschmiegen der Membran 13 an den Wa fer 2 ermöglicht, sondern auch eine Kraftübertragung der Ro tationsbewegung des Carriers 10 auf den Wafer 2 erlaubt, ohne daß dieser "durchrutscht". Geeignete Materialien sind z. B. Polymerfolien entsprechender Dicke, Gummi- oder Metallmembra nen. Auch dünne Metallbleche können geeignet sein, sofern ih re Oberfläche rutschfeste Rotation des Wafers 2 ermöglicht.The membrane 13 must be made of a flexible material that not only allows the membrane 13 to nestle against the wa fer 2 , but also allows a power transmission of the rotational movement of the carrier 10 onto the wafer 2 without the latter "slipping". Suitable materials are e.g. B. polymer films of appropriate thickness, rubber or Metallmembra NEN. Thin metal sheets can also be suitable, provided that their surface enables the wafer 2 to rotate non-slip.

Die Membran 13 ist kreisförmig, wenn herkömmliche Wafer 2 mit dem erfindungsgemäßen Werkstückhalter 10 poliert werden sol len. Auch andere Formen der Membran 13 sind möglich, wenn z. B. das Werkstück eine andere Form aufweist. So ist bei spielsweise eine polygone Ausgestaltung der Membran 13 mög lich.The membrane 13 is circular when conventional wafers 2 are to be polished with the workpiece holder 10 according to the invention. Other forms of membrane 13 are possible if, for. B. the workpiece has a different shape. For example, a polygonal design of the membrane 13 is possible.

Der Druckraum 14 ist mit einem Fluid gefüllt, das über zumin dest eine Zuführung 16 zugeführt und abgepumpt werden kann. Dazu ist die Zuführung 16 mit einer nicht dargestellten Pump vorrichtung verbunden, die das Fluid saugen oder drücken kann und die in der Lage sein muß, einen hinreichenden Druck zu erzeugen, um die Membran parallel zur Kontaktfläche zu hal ten, wenn der Carrier 10 den Wafer 2 gegen einen Schleifun tergrund presst. Das Fluid erzeugt ein Fluidpolster zwischen Kontaktfläche 12 und Membran 13, welches den Wafer mittels der flexiblen Membran 13 gleichmäßig gegen den Schleifunter grund presst.The pressure chamber 14 is filled with a fluid which can be supplied and pumped out via at least one feed line 16 . For this purpose, the feed 16 is connected to a pump device, not shown, which can suck or press the fluid and which must be able to generate sufficient pressure to keep the membrane parallel to the contact surface when the carrier 10 hits the wafer 2 presses against a grinding surface. The fluid creates a fluid cushion between the contact surface 12 and membrane 13 , which presses the wafer evenly against the grinding surface by means of the flexible membrane 13 .

Das Fluid kann ein Gas oder eine Flüssigkeit sein. Die Ver wendung von Gasen hat den Vorteil, daß man solche verwenden kann oder ihnen Zusätze hinzufügen kann, daß mittels geeigne ter Chemo-Sensoren eine einfache und schnelle Detektion von Leckagen im Drucksystem und der Membran ermöglicht wird. Auch über ein schnelleres Entweichen von Gas bei Lecks und den da mit verbundenen Druckabfall ist eine Detektion möglich. Flüs sigkeiten haben gegenüber Gasen den Vorteil, daß sie weniger kompressibel sind, so daß Unebenheiten auf dem Schleifunter grund noch weniger zu einer Waferverformung führen können. Die Verwendung von Flüssigkeiten erlaubt aufgrund ihrer ge ringen Kompressibilität zudem die Verwendung rein mechani scher Systeme zum Druckaufbau, während bei kompresiblen Gasen stets ein Druckmeßsystem vorgesehen sein muß, um den Druck korrekt einstellen zu können.The fluid can be a gas or a liquid. The Ver The use of gases has the advantage that you can use them can or can add additives that by means of suitable chemo sensors for simple and fast detection of Leaks in the pressure system and the membrane is made possible. Also about a faster escape of gas in the event of leaks and the like with associated pressure drop, detection is possible. Rivers liquids have the advantage over gases that they have less are compressible, so that bumps on the grinding base cause less deformation of the wafer. The use of liquids allows due to their ge compressibility wrestle the use of purely mechanical systems for pressure build-up, while with compressible gases a pressure measurement system must always be provided to measure the pressure to be able to set correctly.

Schließlich verfügt der Carrier 10 noch über einen Carrier- Ring 17, der am Umfang des Carriers angeordnet ist, z. B. un terhalb und in Verbindung mit dem Klemmring 15. Der Carrier- Ring 17 dient einer exakten Auflage des Carriers auf dem Schleifuntergrund und verhindert ein seitliches Verrutschen des gehalterten Wafers 2. Der Carrier-Ring 17 ist aus einem möglichst abriebfesten Material gearbeitet, um dem Abrieb durch die Bugwelle gut widerstehen zu können, z. B. aus harten Metallen, Metallegierungen oder Keramik.Finally, the carrier 10 also has a carrier ring 17 which is arranged on the circumference of the carrier, for. B. un below and in connection with the clamping ring 15th The carrier ring 17 serves for an exact support of the carrier on the grinding surface and prevents the held wafer 2 from slipping sideways. The carrier ring 17 is made of the most abrasion-resistant material possible to be able to withstand abrasion from the bow wave, e.g. B. made of hard metals, metal alloys or ceramics.

Vorzugsweise ist der Carrier-Ring 17 bei Auflage auf einem Schleifuntergrund nicht parallel zu diesem, sondern unter ei nem Winkel gegenüber diesem geneigt, so daß er an seinem äu ßeren Umfang weiter vom Schleifuntergrund entfernt ist als an seinem inneren Umfang. Auch eine einfache Abrundung der äuße ren Carrier-Ring-Kante ist möglich.Preferably, the carrier ring 17 when resting on a grinding surface is not parallel to this, but inclined at an angle relative to this, so that it is further away from the grinding surface on its outer circumference than on its inner circumference. A simple rounding of the outer carrier ring edge is also possible.

Beim Schleifvorgang wird der Carrier 10 mit einem gehalterten Wafer 2 auf einen Schleifuntergrund 7 aufgelegt und von oben mit einer definierten Kraft F (siehe Pfeile in Fig. 3) auf den Schleifuntergrund gepresst. Durch Zuführung von Fluid durch die Zuführung wird im Druckraum 14 das Druckpolster er zeugt, das den Wafer über dessen gesamte Fläche gleichmäßig auf den Schleifuntergrund 7 aufpresst. Durch Verändern des Druckes im Druckraum 14 ist es möglich, das Druckpolster dic ker oder dünner zu machen, so daß der über dem Wafer 2 be findliche Carrier 10 sich mehr oder weniger von der Oberflä che des Schleifuntergrundes 7 abhebt. Auf diese Weise ist es möglich, den Abstand des Carrier-Rings 17 zum Schleifunter grund genau festzulegen, um so das Vordringen einer Bugwelle bis zum Wafer 2 zu verhindern.During the grinding process, the carrier 10 is placed on a grinding surface 7 with a held wafer 2 and pressed onto the grinding surface from above with a defined force F (see arrows in FIG. 3). By supplying fluid through the supply, the pressure cushion is created in the pressure chamber 14, which presses the wafer evenly onto the grinding surface 7 over its entire surface. By changing the pressure in the pressure chamber 14 , it is possible to make the pressure pad thicker or thinner so that the carrier 10 which is sensitive to the wafer 2 stands out more or less from the surface of the grinding surface 7 . In this way, it is possible to precisely define the distance between the carrier ring 17 and the grinding surface, in order to prevent the penetration of a bow wave up to the wafer 2 .

Durch die Vorlagerung einer Membran 13 vor die Kontaktfläche 12 ist es nicht mehr möglich, diese mit kleinen Löchern zu versehen, um durch ein angelegtes Vakuum den Wafer anzusaugen und damit transportieren zu können. Dennoch ist es einer der Vorteile der vorliegenden Erfindung, zugleich einen Trans portmechanismus für die Wafer bereitzustellen. Der Wafer 2 befindet sich in direktem Kontakt zur flexiblen Membran 13. Wenn in dem dahinter befindlichen Drucksystem kein Überdruck erzeugt wird, sondern das Fluid abgepumpt wird, so daß dort ein Unterdruck entsteht, wölbt sich die Membran in ihrer Mit te auf, statt gegen den Wafer 2 zu drücken. In diesem Zustand entsteht somit eine Vakuum- oder Saugglocke zwischen Membran 13 und Wafer 2. Der Luftdruck presst den Wafer 2 dann gegen die Membran 13, so daß der Carrier angehoben werden kann, oh ne daß sich der Wafer von der Membran lösen würde. Auf diese Weise ist also ein Transport des Wafers 2 möglich, so daß die im Stand der Technik verwendeten Ansaugöffnungen in der Kon taktfläche unnötig sind.Due to the provision of a membrane 13 in front of the contact surface 12 , it is no longer possible to provide it with small holes in order to be able to suck in the wafer and thus to transport it by means of an applied vacuum. Nevertheless, one of the advantages of the present invention is to provide a transport mechanism for the wafers at the same time. The wafer 2 is in direct contact with the flexible membrane 13 . If no excess pressure is generated in the pressure system behind it, but the fluid is pumped out, so that a negative pressure is created there, the membrane bulges in its center instead of pressing against the wafer 2 . In this state, a vacuum or suction bell is thus created between membrane 13 and wafer 2 . The air pressure then presses the wafer 2 against the membrane 13 so that the carrier can be lifted, without the wafer would detach from the membrane. In this way, a transport of the wafer 2 is possible, so that the suction openings used in the prior art in the contact area are unnecessary.

Bei der obigen Ausführungsform wird der notwendige Anpress druck durch ein mechanisches Haltesystem oder/und durch das Gewicht des Carriers erzeugt und verteilt sich über die Auf lagefläche von Carrier und Wafer. Es ist jedoch erfindungsge mäß auch möglich, den notwendigen Anpressdruck mittels eines Drucksystems zu verteilen, das von oben auf den Carrier ein wirkt. Auch durch ein solches System lässt sich ein Vordrin gen der "Bugwelle" bis zum eigentlichen Wafer verhindern, wenn das Drucksystem den Carrier in der richtigen Weise an presst. Auch durch dieses System wird aufgrund der gleichmä ßigen Kraftverteilung ein gleichmäßiger Abststand zum Schlei funtergrund, in diesem Fall vorrangig des Carrier-Rings, am gesamten Umfang des Carriers erzielt, so daß ein gleichmäßi ges Polieren des Waferrandes ermöglicht wird.In the above embodiment, the necessary contact pressure pressure through a mechanical holding system and / or through the The weight of the carrier is generated and distributed over the load storage area of carrier and wafer. However, it is fiction also possible, the necessary contact pressure using a To distribute the printing system from above onto the carrier works. Such a system can also be used to open a drawer prevent the "bow wave" up to the actual wafer, if the printing system is on the carrier in the right way presses. This system is also due to the even force distribution an even distance from the loop funtergrund, in this case primarily the carrier ring, on achieved the entire extent of the carrier, so that a uniform total polishing of the wafer edge is made possible.

Fig. 4 zeigt eine solche Ausführungsform der vorliegenden Er findung, bei der zusätzlich zu dem oben beschriebenen Luft polstersystem ein zweites Drucksystem integriert ist, das ein dosiertes Anpressen des Carrier-Rings an den Schleifunter grund gestattet. Der grundsätzliche Aufbau von Carrier und Druckraum entspricht dem in der Fig. 3 dargestellten. Glei che Bezugszeichen kennzeichnen gleiche Merkmale wie in Fig. 3. Fig. 4 shows such an embodiment of the present invention, in which in addition to the air cushion system described above, a second pressure system is integrated, which allows a metered pressing of the carrier ring on the grinding base. The basic structure of carrier and pressure chamber corresponds to that shown in FIG. 3. The same reference numerals designate the same features as in FIG. 3.

Über dem eigentlichen Carrier 10, der hier dünner als in der Fig. 3 gezeichnet ist, aber auch genauso dick oder von ande rer Ausführung sein kann, befindet sich ein Druckzylinder 18, der an seinem unteren Ende mit dem Hauptteil 11 des Carriers 10 und an seinem oberen Ende mit einer Druckplatte 19 verbun den ist. Im Inneren des Druckzylinders 18 befindet sich ein konzentrisches, mit einem Fluid gefülltes Drucksystem 20, das über eine Zuführung 21 mit einem Pumpsystem verbunden ist. Während die untere Befestigung des Druckzylinders 18 starr am Hauptteil 11 des Carriers 10 angebracht ist, kann der Druck zylinder 18 in seiner oberen Befestigung an der Druckplatte 19 in dieser gleiten, d. h. sich hinein- und herausbewegen. Hierfür ist ein spezielles Lager 22 in der Druckplatte 19 vorgesehen. Durch diese Aufhängung wird es möglich, einen gleichmäßigen, konzentrischen Druck auf den Carrier 10 auszu üben. Die Befestigung des Druckzylinders 18 in der Druckplat te 19 mittels des Lagers 22 erfolgt mit geläufigen Methoden, die eine Abdichtung des Drucksystems gegenüber der Umgebung sicherstellen.Above the actual carrier 10 , which is drawn here thinner than in FIG. 3, but can also be just as thick or of another design, there is a pressure cylinder 18 , which at its lower end is connected to the main part 11 of the carrier 10 and its upper end with a pressure plate 19 is the verbun. Inside the pressure cylinder 18 there is a concentric pressure system 20 filled with a fluid, which is connected to a pump system via a feed 21 . While the lower fastening of the printing cylinder 18 is rigidly attached to the main part 11 of the carrier 10 , the printing cylinder 18 can slide in its upper fastening on the printing plate 19 , ie move in and out. For this purpose, a special bearing 22 is provided in the pressure plate 19 . This suspension makes it possible to exert a uniform, concentric pressure on the carrier 10 . The attachment of the printing cylinder 18 in the Druckplat te 19 by means of the bearing 22 is carried out using common methods that ensure a seal of the printing system from the environment.

Für den Schleifvorgang wird durch die Zuführung 21 Fluid in das konzentrische Drucksystem 20 gepumpt, welches dort einen Druck erzeugt, der den Anpressdruck der Druckplatte 19 gleichmäßig konzentrisch auf Carrier und Wafer verteilt, ins besondere auf den Carrier-Ring 15.For the grinding process, fluid is pumped through the feed 21 into the concentric pressure system 20 , which generates a pressure there that uniformly concentrically distributes the contact pressure of the pressure plate 19 onto the carrier and wafer, in particular onto the carrier ring 15 .

Der Begriff des konzentrischen Drucksystems, wie oben verwen det, soll nicht nur solche Drucksysteme kennzeichnen, bei de nen eine ringförmige Ausbildung der Druckkammer vorliegt, sondern auch andere, die eine konzentrische Druckverteilung über den Carrier erlauben, z. B. solche mit konzentrisch ver teilten, einzelnen Röhren, die gegen die Druckplatte ver schieblich sind, oder ein Stempel, der im Innneren mit kon zentrisch angeordneten Druckzylindern ausgestattet ist.The term concentric pressure system as used above det, should not only identify those printing systems where de there is an annular configuration of the pressure chamber, but also others that have a concentric pressure distribution allow over the carrier, e.g. B. those with concentric ver divided, individual tubes that ver against the pressure plate are slidable, or a stamp that inside with con centrally arranged pressure cylinders is equipped.

Das für das konzentrische Drucksystem verwendete Fluid kann das gleiche sein wie für die Füllung des Druckraums zwischen Halteplatte und Membran oder ein anderes, für den speziellen Zweck geeignetes.The fluid used for the concentric pressure system can be the same as for filling the pressure space between Holding plate and membrane or another, for the special Appropriate purpose.

In der oben beschriebenen Ausführungsform ist das konzentri sche Drucksystem mit der Membran zur Waferhalterung kombi niert. Es versteht sich jedoch, daß man das konzentrische Drucksystem auch unabhängig von einer Membran vorteilhaft verwenden kann. Auch bei alleiniger Verwendung wird es ermög licht, den Carrier-Ring gleichmäßiger als im Stand der Tech nik möglich gegen den Schleifuntergrund zu pressen. Besonders vorteilhaft ist allerdings die Kombination beider Systeme, da dann in einfachster Weise durch Einstellen eines bestimmten Verhältnisses der Drücke der beiden Drucksystems exakt die Höhe des Carrier-Rings über dem Schleifuntergrund festgelegt werden kann. Das konzentrische Drucksystem erzeugt nämlich in diesem Fall einen Gegendruck zum Druck im Druckraum über der Membran. Wenn der Carrier-Ring weniger fest auf dem Schlei funtergrund reiben soll, wird der Druck in der Membran rela tiv zum Druck im konzentrischen Drucksystem erhöht. Wenn hin gegen der Carrier-Ring fester an den Schleifuntergrund ange drückt werden soll, wird der Druck im konzentrischen Drucksy stem relativ zu dem im Druckraum über der Membran erhöht. Auf diese Weise ist es möglich, verschiedene Bedingungen bei der Polierung von flachen Werkstücken exakt abzustimmen.In the embodiment described above, this is concentric pressure system with the membrane for the wafer holder comb kidney. However, it goes without saying that the concentric Printing system also advantageous regardless of a membrane can use. Even when used alone, it is possible light, the carrier ring is more uniform than in the prior art not possible to press against the grinding surface. Especially However, the combination of both systems is advantageous because then in the simplest way by setting a certain one Ratio of the pressures of the two printing systems exactly that Set the height of the carrier ring above the grinding surface can be. The concentric pressure system creates namely in in this case a back pressure to the pressure in the pressure chamber above the Membrane. If the carrier ring is less tight on the loop funtergrund rub, the pressure in the membrane rela tiv increased to pressure in the concentric pressure system. If there against the carrier ring more firmly on the grinding surface is to be pressed, the pressure in the concentric Drucksy stem increased relative to that in the pressure chamber above the membrane. On this way it is possible to have different conditions at the Fine-tune the polishing of flat workpieces.

Eine weitere Ausführungsform des konzentrischen Drucksystems ist in Fig. 5 dargestellt. Bei dieser setzt das konzentrische Drucksystem direkt am Carrier-Ring 17 an und nicht am Haupt teil 11 des Carriers 10. Zu diesem Zweck ist im Inneren des Hauptteils ein Hohlraum 23 vorgesehen, der von der Zuführung 21 versorgt wird und den Druck auf einen Druckring 24 ver teilt, der mit dem Carrier-Ring 17 verbunden ist. Bei einer Erhöhung des Drucks in diesem Drucksystem schiebt sich der Druckring 24 weiter aus dem Hauptteil 11 heraus und vergrö ßert damit den Druck des Carrier-Rings auf den Schleifunter grund 7. Beim Verringern des Druckes zieht sich die Druckring weiter in den Hauptteil 11 zurück, entweder durch einen im Hauptteil untergebrachten Federmechanismus o. ä., oder durch das Gewicht des Hauptteils 11, das auf dem Carrier-Ring drückt. Anstelle des Druckrings 24 kann auch eine Membran vorgesehen sein, die sich in Abhängigkeit vom Druck mehr oder weniger vorwölbt.Another embodiment of the concentric pressure system is shown in FIG. 5. In this case, the concentric pressure system is applied directly to the carrier ring 17 and not to the main part 11 of the carrier 10 . For this purpose, a cavity 23 is provided in the interior of the main part, which is supplied by the supply 21 and the pressure on a pressure ring 24 ver, which is connected to the carrier ring 17 . When the pressure in this pressure system increases, the pressure ring 24 moves further out of the main part 11 and thus increases the pressure of the carrier ring on the grinding surface 7 . When the pressure is reduced, the pressure ring retracts further into the main part 11 , either by means of a spring mechanism or the like accommodated in the main part, or by the weight of the main part 11 , which presses on the carrier ring. Instead of the pressure ring 24 , a membrane can also be provided which bulges more or less depending on the pressure.

Folgende Vorteile ergeben sich aus der vorstehend beschriebe nen Erfindung:
The following advantages result from the above-described invention:

- The surface pressure of the workpiece is over its entire Ver even surface and the ring of the workpiece holder Splits.
- The "bow wave" is absorbed by the ring.

Reference list

11

Werkstückträger
Workpiece carrier

22nd

Werkstück (Wafer)
Workpiece (wafer)

33rd

Kontaktfläche
Contact area

44th

Carrier-Umfang
Carrier scope

55

Carrier-Ring
Carrier ring

66

Backing Film
Backing film

77

Schleifuntergrund
Sanding surface

88th

Poliertisch
Polishing table

99

Slurry
Slurry

1010th

Werkstückträger (erfindungsgemäß)
Workpiece carrier (according to the invention)

1111

Hauptteil
Bulk

1212th

Kontaktfläche
Contact area

1313

Membran
membrane

1414

Druckraum
Pressure room

1515

Klemmring
Clamping ring

1616

Zuführung
Feed

1717th

Carrier-Ring
Carrier ring

1818th

Druckkolben
Pressure piston

1919th

Druckplatte
printing plate

2020th

Drucksystem
Printing system

2121

Zuführung
Feed

2222

Lager
camp

2323

Hohlraum
cavity

2424th

Druckring
Pressure ring

Claims

1. workpiece holder ( 10 ) for polishing flat workpieces ( 2 ) on a grinding surface ( 7 ) with a main part ( 11 ) with a contact surface ( 12 ) for receiving the workpiece ( 2 ), characterized by a membrane ( 13 ) in front of the and is arranged substantially plane-parallel to the contact surface ( 12 ) and delimits a pressure chamber ( 14 ) between the main part ( 11 ) and the membrane ( 13 ), a fluid that fills the pressure chamber ( 14 ), and a pressure system, the fluid from the pressure chamber ( 14 ) can suction or press into it.

2. Workpiece holder according to claim 1, characterized in that the pressure system comprises at least one feed ( 16 ) which leads through the main part ( 11 ) and fluid into the pressure chamber ( 14 ), and comprises a pump which measures the pressure by pumps of the fluid can build up and break down.

3. workpiece holder according to claim 1 or 2, characterized in that the fluid is a gas.

4. workpiece holder according to claim 1 or 2, characterized in that the fluid is a liquid.

5. Workpiece holder according to one of the preceding claims, characterized in that the membrane ( 13 ) is circular.

6. workpiece holder according to one of claims 1 to 4, characterized in that the membrane ( 13 ) is polygon.

7. Workpiece holder according to one of the preceding claims, characterized in that the membrane ( 13 ) consists of a rubber or other polymer film.

8. Workpiece holder according to one of the preceding claims, characterized in that the membrane ( 13 ) abuts on its circumference on the contact surface ( 12 ).

9. workpiece holder according to one of claims 1 to 7, characterized in that the membrane ( 13 ) over its entire surface of the contact surface ( 12 ) is spaced.

10. Workpiece holder according to one of the preceding claims, characterized in that the workpiece holder ( 10 ) further comprises a circumferential ring around the main part ( 17 ), with a pressure system which, by applying a concentric pressure, the ring ( 17 ) to the grinding surface ( 7 ) makes it compressible.

11. Workpiece holder according to claim 10, characterized in that the printing system is arranged in a printing cylinder ( 18 ) which is fixed at one end to the main part ( 11 ) and movably arranged at the other end in a bearing ( 22 ) of a printing plate ( 19 ) is and that the pressure cylinder ( 18 ) comprises at least one pressure chamber ( 20 ) which enables a concentric pressure distribution on the main part ( 11 ).

12. Workpiece holder according to claim 11, characterized in that the pressure chamber ( 20 ) is arranged annularly in the pressure cylinder ( 18 ).

13. Workpiece holder according to claim 10 or 11, characterized in that the pressure system comprises a plurality of tubular pressure chambers which are arranged concentrically above the main part ( 11 ).

14. Workpiece holder according to claim 10, characterized in that the printing system can exert pressure on the ring ( 17 ) by means of a pressure ring ( 23 ) arranged on the circumference of the main part ( 11 ).

15. workpiece holder ( 10 ) for polishing flat workpieces ( 2 ) on a grinding surface ( 7 ), comprising a main part ( 11 ) with a contact surface ( 12 ) for receiving the workpiece ( 2 ) and one around the circumference of the main part ( 11 ) umlau fenden ring ( 17 ), characterized by a pressure system that makes the ring ( 17 ) can be pressed against the grinding surface ( 7 ) by applying a concentric pressure.

16. Workpiece holder according to claim 15, characterized in that the printing system is arranged in a printing cylinder ( 18 ) which is fixed at one end to the main part ( 11 ) and movably arranged at the other end in a bearing ( 22 ) of a printing plate ( 19 ) and that the pressure cylinder ( 18 ) comprises at least one pressure chamber ( 20 ) which enables a concentric pressure distribution on the main part ( 11 ).

17. Workpiece holder according to claim 16, characterized in that the pressure chamber ( 20 ) is arranged annularly in the pressure cylinder.

18. Workpiece holder according to claim 15 or 16, characterized in that the pressure system comprises a plurality of tubular pressure chambers which are arranged concentrically above the main part ( 11 ).

19. Workpiece holder according to claim 15, characterized in that the printing system can exert pressure on the ring ( 17 ) by means of a pressure ring ( 23 ) arranged on the circumference of the main part ( 11 ).

20. workpiece holder according to one of the preceding claims, characterized in that the workpiece is a wafer.

21. Method for transporting a flat workpiece ( 2 ), comprising the following steps

1. Providing a workpiece holder ( 10 ) with a flexible membrane ( 13 )
2. Place the membrane ( 13 ) on the workpiece ( 2 ) at the starting point
3. Form a vacuum between the membrane ( 13 ) and the workpiece ( 2 ), so that the workpiece ( 2 ) is held by the vacuum in the workpiece holder ( 10 )
4. Transporting the workpiece ( 2 ) by means of the workpiece holder ( 10 ) to a destination.

22. The method according to claim 21, characterized in that it comprises the further steps:

1. Remove the vacuum
2. Remove the workpiece holder ( 10 ).

23. Method for grinding a flat workpiece ( 2 ), comprising the following steps:

1. Providing a workpiece holder ( 10 ) with a flexible membrane ( 13 ) and a pressure chamber ( 14 ) behind the membrane ( 13 )
2. Place the membrane ( 13 ) on the workpiece ( 2 )
3. Generating an overpressure in the pressure chamber ( 14 ) in order to press the workpiece ( 2 ) evenly over its entire surface against a grinding surface ( 7 ) by means of the membrane ( 13 )
4. Grinding the workpiece ( 2 ) by moving the grinding surface ( 7 ) and / or the workpiece holder ( 10 ).

24. The method according to any one of claims 21 to 23, characterized in that the workpiece ( 2 ) is a wafer.