DE19844872C2 - Carrier arrangement for receiving a semiconductor component - Google Patents
Carrier arrangement for receiving a semiconductor componentInfo
- Publication number
- DE19844872C2 DE19844872C2 DE1998144872 DE19844872A DE19844872C2 DE 19844872 C2 DE19844872 C2 DE 19844872C2 DE 1998144872 DE1998144872 DE 1998144872 DE 19844872 A DE19844872 A DE 19844872A DE 19844872 C2 DE19844872 C2 DE 19844872C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- support frame
- heat
- dissipating body
- locking elements
- carrier arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 244000144985 peep Species 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägeranordnung mit mindestens einem wärmeableitenden Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements und mit einem Tragrahmen, auf dem der mindestens eine wärmeableitende Körper mittels Formschlusselementen positioniert ist. Der mindestens eine wärmeableitende Körper weist erste Formschlusselemente und der Tragrahmen zweite Formschlusselemente auf, die miteinander in Eingriff stehen. Die ersten Formschlusselemente ragen als Stiftkörper an der Unterseite des mindestens einen wärmeableitenden Körpers hervor.The present invention relates to a carrier arrangement at least one heat dissipating body for absorption at least one semiconductor component and with one Support frame on which the at least one heat-dissipating body is positioned by means of interlocking elements. The least a heat-dissipating body has first positive locking elements and the support frame on second positive locking elements, the engage with each other. The first positive locking elements protrude as a pen body on the underside of the at least one heat dissipating body.
Die Erfindung betrifft außerdem einen Tragrahmen einer Trägeranordnung, auf dem mindestens ein wärmeableitender Körper zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterbauelements mittels Formschlusselementen positionierbar ist, wobei der Tragrahmen zweite Formschlusselemente aufweist, die mit ersten Formschlusselementen des mindestens einen wärmeableitenden Körpers in Eingriff stehen.The invention also relates to a support frame Carrier arrangement on which at least one heat-dissipating Body for receiving at least one semiconductor component can be positioned by means of interlocking elements, the Carrying frame has second form-locking elements, the first Form-fit elements of the at least one heat-dissipating Body are engaged.
Derartige Trägeranordnungen sind in unterschiedlichen Ausführungsformen aus dem Stand der Technik bekannt. Sie weisen mindestens einen wärmeableitenden Körper auf, der auf einem Tragrahmen angeordnet und befestigt wird. Auf dem mindestens einen wärmeleitenden Körper ist mindestens ein Halbleiterbauelement mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. Der Tragrahmen weist an mindestens einer Seite sich radial nach außen erstreckende Anschlussbeine auf, die mit den Kontakten des Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbunden werden. Die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontakten des Halbleiterbauelements und den Anschlussbeinen des Tragrahmens werden mittels sog. Bondingdrähte hergestellt. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung mit dem Halbleiterbauelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt, so dass nur noch die Anschlussbeine aus der Ummantelung hervorschauen. Das Halbleiterbauelement kann dann auf einer Leiterplatte angeordnet und über die Anschlussbeine in eine elektrische Schaltung integriert werden.Such carrier arrangements are different Embodiments known from the prior art. she have at least one heat-dissipating body, the is arranged and attached to a support frame. On the at least one heat-conducting body is at least one Semiconductor component with external contacts arranged. The support frame has at least one side radially outwardly extending lead legs that electrically conductive with the contacts of the semiconductor component get connected. The electrical connections between the Contacts of the semiconductor component and the connection legs of the support frame are made using so-called bonding wires. To protect against moisture and mechanical stress the carrier arrangement with the semiconductor component Encased plastic or other insulating material, so that only the connecting legs from the jacket peep out. The semiconductor component can then on a Circuit board arranged and over the connection legs in one electrical circuit can be integrated.
Grundsätzlich können auf dem Tragrahmen mehrere wärmeableitende Körper und auf jedem wärmeableitenden Körper mehrere Halbleiterbauelemente angeordnet werden. Nachfolgend wird jedoch beispielhaft von einer Trägeranordnung ausgegangen, auf deren Tragrahmen lediglich ein wärmeableitender Körper und auf diesem lediglich ein Halbleiterbauelement angeordnet ist.Basically, several can be on the support frame heat-dissipating body and on any heat-dissipating body multiple semiconductor devices are arranged. following is exemplified by a carrier arrangement assumed on their supporting frame only one heat-dissipating body and only on this Semiconductor component is arranged.
Der Tragrahmen wird auch als leadframe bezeichnet, und der wärmeableitende Körper wird auch als heatsink bezeichnet. Der wärmeableitende Körper weist auf der dem Halbleiterbauelement abgewandten Seite einen von der Oberfläche des Körpers hervorstehenden Bereich, den sog. heatslug auf. Der von der Oberfläche des wärmeleitenden Körpers hervorstehende Bereich ragt bei einem ummantelten Halbleiterbauelement aus der Ummantelung heraus und wird bspw. mit einem Kühlkörper in Verbindung gebracht. Die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme wird über den wärmeableitenden Körper und den hervorstehenden Bereich an den Kühlkörper abgeleitet, der sie an die Umgebung abgibt.The support frame is also known as the leadframe, and the heat dissipating body is also referred to as heatsink. The heat-dissipating body points to the semiconductor device side facing away from the surface of the body protruding area, the so-called heatslug. The one from the Protruding area surface of the heat-conducting body protrudes from a coated semiconductor device Sheath out and is, for example, with a heat sink in Connected. The during the operation of the Semiconductor component heat generated by this is about the heat dissipating body and the protruding area on the Derived heat sink, which releases them to the environment.
Zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder zum Einsatz von Halbleiterbauelementen in Hochtemperaturbereichen, weist der wärmeableitende Körper aus Gründen einer besseren Wärmeableitfähigkeit insbesondere in dem hervorstehenden Bereich, aber auch in dem übrigen Bereich eine größere Materialstärke auf als der Tragrahmen. Deshalb sind der Tragrahmen und der wärmeableitende Körper aus zwei getrennten Bauteilen unterschiedlicher Materialstärke gefertigt, die im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung miteinander verbunden werden müssen.To accommodate semiconductor devices that during the Operating generate a lot of heat, or to use Semiconductor components in high temperature areas, the heat-dissipating bodies for the sake of better Thermal dissipation especially in the protruding Area, but also a larger one in the remaining area Material thickness on than the support frame. That is why Support frame and the heat-dissipating body from two separate Components made of different material thickness, which in Framework for the production of the finished carrier arrangement need to be connected.
Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Tragrahmen und dem wärmeableitenden Körper ist es aus dem Stand der Technik bekannt, den wärmeableitenden Körper in einer Gussform zu positionieren. Auf den wärmeableitenden Körper wird der Tragrahmen mit dem Halbleiterbauelement in der Gussform positioniert. Auf diese Weise ist der wärmeableitende Körper relativ zu dem Tragrahmen positioniert. Dann wird die Gussform mit Kunststoff oder einem anderem isolierenden Material ausgegossen, um die Ummantelung zu bilden, aus der nur noch die Anschlussbeine der Trägeranordnung und der von der Oberfläche des wärmeableitenden Körpers hervorstehende Bereich herausragen. Diese bekannte Art der Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen ist jedoch sehr aufwendig. Außerdem kann diese Art der Positionierung nur in Verbindung mit einer geeigneten Gussform eingesetzt werden. Für bestimmte Arten der Herstellung einer Befestigungsverbindung zwischen dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen, bspw. zur Herstellung einer Klebeverbindung wäre es jedoch wünschenswert, wenn der wärmeableitende Körper unabhängig von einer Gussform oder anderen Hilfsmitteln relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden könnte.To establish the connection between the support frame and the heat-dissipating body, it is from the prior art known to mold the heat-dissipating body position. On the heat-dissipating body Support frame with the semiconductor component in the mold positioned. In this way, the heat-dissipating body positioned relative to the support frame. Then the mold with plastic or another insulating material poured out to form the shroud from which only the connecting legs of the carrier arrangement and that of the Protruding area surface of the heat-dissipating body protrude. This known way of positioning the heat dissipating body is relative to the support frame, however very complex. Besides, this type of positioning can only can be used in conjunction with a suitable mold. For certain types of making a Fastening connection between the heat-dissipating body and the support frame, for example. To produce a Adhesive connection, however, it would be desirable if the heat dissipating body regardless of a mold or other aids positioned relative to the support frame could be.
Aus der US 5,789,270 ist eine Trägeranordnung umfassend einen Tragrahmen und einen darauf positionierten wärmeableitenden Körper bekannt. Auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers ist ein Steg ausgebildet, dessen Verlauf der Innenkontur des Tragrahmens entspricht. Zur Positionierung wird der wärmeableitende Körper derart auf den Tragrahmen gesetzt, dass die Außenfläche des Stegs vollflächig an der Fläche der Innenkontur des Tragrahmens anliegt. Eine derartige Positionierung stellt jedoch sehr hohe Anforderungen an die Maßhaltigkeit bei der Fertigung des wärmeableitenden Körpers und des Tragrahmens sowie an die Positionierung und Ausrichtung des Körpers relativ zu dem Tragrahmen vor dem Einsetzen des wärmeableitenden Körpers in den Tragrahmen. Eine automatische Montage des Körpers auf dem Tragrahmen wird dadurch erheblich erschwert, wenn nicht sogar unmöglich.From US 5,789,270 is a carrier arrangement comprising one Support frame and a heat dissipating positioned on it Body known. On the bottom of the heat-dissipating Body is formed a web, the course of which Internal contour of the support frame corresponds. For positioning the heat-dissipating body is so on the support frame set that the entire surface of the web on the Surface of the inner contour of the support frame rests. Such Positioning, however, places very high demands on the Dimensional accuracy in the manufacture of the heat-dissipating body and the support frame as well as the positioning and Alignment of the body relative to the support frame in front of the Insert the heat-dissipating body in the support frame. A automatic assembly of the body on the support frame this makes it considerably more difficult, if not impossible.
Aus der EP 0 698 922 A1 ist eine Trägeranordnung der eingangs genannten Art mit einem Tragrahmen und einem wärmeableitenden Körper bekannt. In dem Tragrahmen sind Öffnungen ausgebildet, die in radialer Richtung nach allen Seiten hin begrenzt sind. Auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers sind Stiftkörper ausgebildet, welche in die Öffnungen eingreifen. EP 0 698 922 A1 describes a carrier arrangement at the beginning mentioned type with a support frame and a heat-dissipating Body known. Openings are formed in the support frame, which are limited on all sides in the radial direction. Are on the bottom of the heat dissipating body Pen body formed, which engage in the openings.
Auch diese bekannte Trägeranordnung stellt sehr hohe Anforderungen an die Maßhaltigkeit bei der Fertigung des wärmeableitenden Körpers und des Tragrahmens sowie an die Positionierung und Ausrichtung des Körpers relativ zu dem Tragrahmen vor der Anordnung des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen.This known carrier arrangement is also very high Dimensional requirements for the manufacture of the heat-dissipating body and the support frame and to the Positioning and alignment of the body relative to that Support frame before the arrangement of the heat dissipating body the support frame.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Trägeranordnung bzw. einen Tragrahmen der eingangs genannten Art dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass der wärmeableitende Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden kann.The present invention is therefore based on the object a carrier arrangement or a support frame of the beginning to design and further develop the type mentioned, that the heat dissipating body is simple, accurate and be reliably positioned relative to the support frame can.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung . ausgehend von der Trägeranordnung der eingangs genannten Art vor, dass die zweiten Formschlusselemente als Aussparungen ausgebildet sind, die zum Mittelpunkt des Tragrahmens hin offen und von der Oberseite des Tragrahmens zugänglich in die Innenkontur des Tragrahmens eingelassen sind.The present invention proposes to achieve this object. starting from the carrier arrangement of the type mentioned before that the second positive locking elements as recesses are formed, towards the center of the support frame open and accessible from the top of the support frame into the Inner contour of the support frame are embedded.
Mittels der Formschlusselemente kann der wärmeableitende Körper auf einfache Weise, genau und zuverlässig relativ zu dem Tragrahmen positioniert werden. Die Formschlusselemente sind derart auf dem wärmeableitenden Körper und dem Tragrahmen angeordnet, dass sie bei unmittelbar über dem Tragrahmen angeordnetem wärmeableitenden Körper einander gegenüberliegend angeordnet sind. Wird nun der wärmeableitende Körper auf den Tragrahmen gelegt, stehen die ersten und die zweiten Formschlusselementen miteinander in Eingriff.The heat-dissipating element can be formed by means of the positive locking elements Body in a simple way, accurate and reliable relative to be positioned on the support frame. The positive locking elements are so on the heat dissipating body and the support frame arranged that they are just above the support frame arranged heat-dissipating body opposite to each other are arranged. Now the heat dissipating body on the The first and the second are placed Interlocking elements engage with each other.
In einem der Positionierung nachfolgenden Arbeitsschritt kann der auf dem Tragrahmen in der erfindungsgemäßen Weise positionierte wärmeableitende Körper auf dem Tragrahmen befestigt werden. Dazu kann er entweder unmittelbar von einer Ummantelung aus Kunststoff oder aus einem anderen nicht leitenden Material umhüllt werden. Die Befestigung des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen erfolgt dabei mittels der ausgehärteten Ummantelung. Der wärmeableitende Körper kann aber auch in einem gesonderten Arbeitsschritt, bspw. mittels einer Klebeverbindung, auf dem Tragrahmen befestigt und erst dann ummantelt werden.In a work step following the positioning the on the support frame in the manner according to the invention positioned heat dissipating bodies on the support frame be attached. To do this, he can either directly from a Sheathing made of plastic or not from another conductive material are wrapped. The attachment of the heat dissipating body takes place on the support frame by means of the hardened casing. The heat dissipating But the body can also be done in a separate step, For example by means of an adhesive connection on the support frame attached and only then be encased.
Die ersten Formschlusselemente sind als Stiftkörper und die zweiten Formschlusselemente als Aussparungen ausgebildet, in welche die Stiftkörper eingreifen. Als Aussparungen werden Ausnehmungen in dem Tragrahmen bezeichnet, die von mindestens zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander verlaufenden Seiten zugänglich sind. Die Aussparungen weisen vorteilhafterweise kreisbogenförmige Segmente auf. Der Radius der kreisbogenförmigen Segmente nimmt vorzugsweise zu der Unterseite des Tragrahmens hin ab.The first positive locking elements are as a pin body and the second positive locking elements are formed as recesses, in which engage the pen body. As recesses Recesses in the support frame designated by at least two essentially perpendicular sides are accessible. The cutouts advantageously have circular segments. The radius of the arcuate segments preferably increases in size Bottom of the support frame down.
Ebenso weisen die Stiftkörper vorteilhafterweise einen kreisförmigen Querschnitt auf. Der Durchmesser der Stiftkörper nimmt vorzugsweise zu ihrem von der Unterseite des wärmeableitenden Körpers abgewandten Ende hin ab.Likewise, the pin bodies advantageously have one circular cross section. The diameter of the pen body preferably takes to her from the bottom of the heat-dissipating body away from the end.
Durch die konusförmigen Aussparungen und/oder Stiftkörper kann der wärmeableitende Körper leichter auf dem Tragrahmen angeordnet werden. Außerdem können die ersten und zweiten Formschlusselemente leichter miteinander in Eingriff gebracht werden. Das Einführen der Stiftkörper in die Ausnehmungen wird erheblich erleichtert, ohne dass die genaue Positionierung des wärmeableitenden Körpers relativ zu dem Tragrahmen bei aufeinander liegenden Bauteilen darunter leiden würde. Um die Stiftkörper in die Aussparungen einführen zu können, bedarf es keiner besonders großen Positionierungsgenauigkeit, da die von der Unterseite der wärmeableitenden Körper abgewandten Enden der Stiftkörper in die Aussparungen zunächst mit einem relativ großen Spiel quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar sind. Wenn die Stiftkörper jedoch vollständig in die Aussparungen eingeführt sind, sind sie kaum noch in den Aussparungen quer zu der Erstreckungsrichtung der Stiftkörper verschiebbar und der wärmeableitende Körper ist mit einer hohen Genauigkeit relativ zu dem Tragrahmen positioniert. Durch die konusförmige Ausgestaltung der Aussparungen und/oder der Stiftkörper gelangt der wärmeableitende Körper beim Einführen der Stiftkörper in die Aussparungen sozusagen von selbst in die gewünschte Position relativ zu dem Tragrahmen. Through the conical recesses and / or pin body the heat-dissipating body lighter on the support frame to be ordered. You can also use the first and second Interlocking elements brought into engagement more easily become. The insertion of the pin body into the recesses considerably easier without the exact positioning of the heat-dissipating body relative to the support frame superimposed components would suffer. To the It is necessary to be able to insert the pin body into the recesses not a particularly great positioning accuracy, since that of ends facing away from the underside of the heat-dissipating body the pen body into the recesses initially with a relative large game transverse to the direction of extension of the pen body are movable. However, if the pen body is completely in When the cutouts are inserted, they are barely in the Cutouts transverse to the direction of extension of the pin body slidable and the heat dissipating body is with a high accuracy positioned relative to the support frame. Due to the conical design of the recesses and / or the pen body arrives at the heat-dissipating body Insert the pin body into the recesses, so to speak even in the desired position relative to the support frame.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der vorliegenden Erfindung wird vorgeschlagen, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die Stiftkörper im Bereich der Ecken des mindestens einen wärmeableitenden Körpers ausgebildet sind.According to an advantageous development of the present Invention it is proposed that the at least one heat-dissipating body in plan view a square shape has and the pin body in the region of the corners of the at least one heat-dissipating body are formed.
Des weiteren wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist und die Aussparungen im Bereich der Ecken des Tragrahmens ausgebildet sind.It is also proposed that the support frame in Top view has a square shape and the recesses are formed in the area of the corners of the support frame.
Um eine möglichst großflächige Auflage des wärmeableitenden Körpers auf dem Tragrahmen zu ermöglichen weisen der mindestens eine wärmeableitende Körper und der Tragrahmen ebene Auflageflächen auf, an denen sie miteinander in Berührung stehen. Dadurch kann die Wärmeableitfähigkeit erhöht werden, da die Wärmeableitfähigkeit von dem wärmeableitenden . Körper auf den Tragrahmen umso besser ist je größer die Auflageflächen zwischen den beiden Bauteilen sind.To ensure that the heat-dissipating surface is as large as possible To allow body on the support frame at least one heat dissipating body and the support frame level support surfaces on which they are in one another To be in touch. This can increase heat dissipation because the heat dissipation ability of the heat dissipating. The larger the body on the support frame, the better the body There are contact surfaces between the two components.
Die Wärmeableitfähigkeit kann auch dadurch erhöht werden, dass der mindestens eine wärmeableitende Körper eine größere Materialstärke aufweist als der Tragrahmen.The heat dissipation can also be increased in that the at least one heat-dissipating body is a larger one Has material thickness than the support frame.
Als eine weitere Lösung der Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird ausgehend von dem Tragrahmen der eingangs genannten Art vorgeschlagen, dass die zweiten Formschlusselemente als Aussparungen ausgebildet sind, die zum Mittelpunkt des Tragrahmens hin offen und von der Oberseite des Tragrahmens zugänglich in die Innenkontur des Tragrahmens eingelassen sind.As a further solution to the object of the present invention is based on the support frame of the type mentioned proposed that the second positive locking elements as Recesses are formed that are at the center of the Support frame open and from the top of the support frame embedded in the inner contour of the support frame are.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Aussparungen kreisbogenförmige Segmente aufweisen. Vorteilhafterweise nimmt der Radius der kreisbogenförmigen Segmente zu der Unterseite des Tragrahmens hin ab.According to an advantageous development of the invention suggested that the recesses be arcuate Have segments. Advantageously, the radius of the circular segments to the underside of the support frame down.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird vorgeschlagen, dass der Tragrahmen in Draufsicht eine viereckige Form aufweist, wobei die Aussparungen im Bereich der Ecken des Tragrahmens ausgebildet sind.According to a preferred embodiment, it is proposed that that the support frame has a square shape when viewed from above has, the recesses in the region of the corners of the Support frame are formed.
Aus Gründen einer besonders guten Wärmeableitfähigkeit bestehen der wärmeleitende Körper und/oder der Tragrahmen vorzugsweise aus Kupfer.For reasons of particularly good heat dissipation consist of the heat-conducting body and / or the support frame preferably made of copper.
Im Folgenden wird anhand der Zeichnungen eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung näher erläutert. Es zeigen:In the following, a preferred one is made with reference to the drawings Embodiment of the present invention explained in more detail. It demonstrate:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in perspektivischer Ansicht von oben; FIG. 1 shows a support assembly according to the invention in a perspective view from above;
Fig. 2 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 1 in perspektivischer Ansicht von unten; FIG. 2 shows the carrier arrangement according to the invention from FIG. 1 in a perspective view from below;
Fig. 3 einen erfindungsgemäßen Tragrahmen in perspektivischer Ansicht; Fig. 3 is a supporting frame according to the invention in perspective view;
Fig. 4 einen erfindungsgemäßen wärmeableitenden Körper in perspektivischer Ansicht; und4 shows a heat dissipating body according to the invention in a perspective view. and
Fig. 5 die erfindungsgemäße Trägeranordnung aus Fig. 2 in einem Ausschnitt. Fig. 5 shows the carrier assembly of the invention of FIG. 2 in a cutout.
In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Trägeranordnung in ihrer Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnet. Die Trägeranordnung 1 weist einen Tragrahmen 2 auf, auf dem ein wärmeableitender Körper 3 befestigt ist. Auf dem wärmeableitenden Körper wird von unten (vgl. Fig. 2) in einem Bereich 7 ein Halbleiterbauelement (nicht dargestellt) mit nach außen geführten Kontakten angeordnet. Entlang der Seiten des Tragrahmens 2 sind üblicherweise. Anschlussbeine (nicht dargestellt) angeordnet, die mit den Kontakten des Halbleiterelements elektrisch leitend verbunden werden. Zum Schutz vor Feuchtigkeit und mechanischer Belastung wird die Trägeranordnung 1 dann mit dem Halbleiterelement mit Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material ummantelt. Aus der Ummantelung (nicht dargestellt) ragen dann lediglich noch die Anschlussbeine seitlich heraus, über die das Halbleiterbauelement der Trägeranordnung 1 dann in eine elektrische Schaltung integriert werden kann.In Fig. 1, a carrier arrangement according to the invention is designated in its entirety with reference number 1 . The carrier arrangement 1 has a support frame 2 , on which a heat-dissipating body 3 is fastened. A semiconductor component (not shown) with contacts led to the outside is arranged on the heat-dissipating body from below (see FIG. 2) in a region 7 . Along the sides of the support frame 2 are usually. Connection legs (not shown) arranged, which are electrically conductively connected to the contacts of the semiconductor element. To protect against moisture and mechanical stress, the carrier arrangement 1 is then coated with the semiconductor element with plastic or another insulating material. The connection legs then only protrude laterally from the casing (not shown), via which the semiconductor component of the carrier arrangement 1 can then be integrated into an electrical circuit.
Der wärmeableitende Körper 3 weist an seiner Oberseite (vgl. Fig. 1) einen Bereich 4 mit einer größeren Materialstärke als die des übrigen wärmeableitenden Körpers 3 auf. Wenn die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement in einer elektrischen Schaltung integriert ist, kann dieser Bereich 4 mit einem Kühlkörper verbunden werden, so dass die während des Betriebs des Halbleiterbauelements von diesem erzeugte Wärme über den wärmeableitenden Körper 3 und den Bereich 4 auf den Kühlkörper abgeleitet wird. Dadurch können in der Trägeranordnung 1 auch Halbleiterbauelemente aufgenommen werden, die während des Betriebs besonders viel Wärme erzeugen, oder die Trägeranordnung 1 mit dem Halbleiterbauelement kann auch in Hochtemperaturbereichen eingesetzt werden. Aufgrund der größeren Materialstärke insbesondere des Bereichs 4 des wärmeableitenden Körpers 3, aber auch der übrigen Bereiche des wärmeableitenden Körpers 3, ist eine besonders gute Wärmeableitfähigkeit der Trägeranordnung 1 gewährleistet.The heat-dissipating body 3 has on its upper side (see FIG. 1) an area 4 with a greater material thickness than that of the rest of the heat-dissipating body 3 . If the carrier arrangement 1 is integrated with the semiconductor component in an electrical circuit, this region 4 can be connected to a heat sink, so that the heat generated during operation of the semiconductor component is dissipated to the heat sink via the heat-dissipating body 3 and the region 4 , This also allows semiconductor devices to be added that generate particularly large amount of heat during operation, or the support assembly 1 with the semiconductor device may also be used in high-temperature regions in the carrier arrangement. 1 Because of the greater material thickness, in particular of the area 4 of the heat-dissipating body 3 , but also of the other areas of the heat-dissipating body 3 , a particularly good heat dissipation ability of the carrier arrangement 1 is ensured.
Aufgrund der unterschiedlichen Materialstärken des Tragrahmens 2 und des wärmeableitenden Körpers 3 sind diese Bauteile üblicherweise getrennt voneinander ausgebildet und müssen im Rahmen der Herstellung der fertigen Trägeranordnung 1 miteinander verbunden werden. Um den Herstellungsschritt des Verbindens des Tragrahmens 2 mit dem wärmeableitenden Körper 3 besonders einfach zu gestalten bzw. ihn erst zu ermöglichen, ist der wärmeableitende Körper 3 mittels erster Formschlusselemente 5 und mittels zweiter Formschlusselemente 6 auf dem Tragrahmen 2 positioniert, um dann in einem nachfolgenden Arbeitsschritt mit dem Tragrahmen 2 verbunden zu werden.Due to the different material thicknesses of the support frame 2 and the heat-dissipating body 3 , these components are usually designed separately from one another and must be connected to one another in the course of the production of the finished carrier arrangement 1 . In order to make the manufacturing step of connecting the support frame 2 to the heat-dissipating body 3 particularly simple or to enable it in the first place, the heat-dissipating body 3 is positioned on the support frame 2 by means of first form-locking elements 5 and by means of second form-locking elements 6 , and then in a subsequent work step to be connected to the support frame 2 .
Die ersten Formschlusselemente 5 sind als Stiftkörper auf der Unterseite des wärmeableitenden Körpers 3 ausgebildet (vgl. Fig. 4). Der wärmeableitende Körper 3 hat in Draufsicht eine quadratische Form. Die ersten Formschlusselemente 5 sind im Bereich der Ecken des wärmeableitenden Körpers 3 angeordnet. Die ersten Formschlusselemente 5 erstrecken sich von der Unterseite des wärmeableitenden Körpers 3 senkrecht nach unten. Die ersten Formschlusselemente 5 weisen einen kreisförmigen Querschnitt auf. Die Abmessungen der ersten Formschlusselemente 5 nehmen zu ihren von der Unterseite des wärmeableitenden Körpers 3 abgewandten Enden hin ab (vgl. Fig. 5).The first positive locking elements 5 are designed as pin bodies on the underside of the heat-dissipating body 3 (cf. FIG. 4). The heat-dissipating body 3 has a square shape in plan view. The first positive locking elements 5 are arranged in the region of the corners of the heat-dissipating body 3 . The first positive locking elements 5 extend vertically downwards from the underside of the heat-dissipating body 3 . The first positive locking elements 5 have a circular cross section. The dimensions of the first positive locking elements 5 decrease towards their ends facing away from the underside of the heat-dissipating body 3 (cf. FIG. 5).
Die zweiten Formschlusselemente 6 sind als Ausnehmungen ausgebildet (vgl. Fig. 3), in die die als Stiftkörper ausgebildeten ersten Formschlusselemente 5 eingreifen. Der Tragrahmen 2 weist in Draufsicht eine quadratische Form auf. Die zweiten Formschlusselemente 6 sind im Bereich der inneren Ecken des Tragrahmens 2 ausgebildet. Die zweiten Formschlusselemente 6 sind genauer gesagt als Aussparungen ausgebildet. Die Aussparungen sind zum Mittelpunkt des Tragrahmens 2 hin offen und sind von der Oberseite des Tragrahmens 2 zugänglich. Die Aussparungen weisen kreisbogenförmige Segmente 6a auf.The second form-locking elements 6 are designed as recesses (cf. FIG. 3), into which the first form-locking elements 5 designed as pin bodies engage. The support frame 2 has a square shape in plan view. The second positive locking elements 6 are formed in the area of the inner corners of the support frame 2 . More precisely, the second positive locking elements 6 are designed as recesses. The cutouts are open towards the center of the support frame 2 and are accessible from the top of the support frame 2 . The recesses have circular arc-shaped segments 6 a.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1998144872 DE19844872C2 (en) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Carrier arrangement for receiving a semiconductor component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1998144872 DE19844872C2 (en) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Carrier arrangement for receiving a semiconductor component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19844872A1 DE19844872A1 (en) | 2000-04-13 |
| DE19844872C2 true DE19844872C2 (en) | 2003-11-13 |
Family
ID=7882817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1998144872 Expired - Fee Related DE19844872C2 (en) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Carrier arrangement for receiving a semiconductor component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19844872C2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10100882A1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-08-01 | Bosch Gmbh Robert | Method for assembling a semiconductor component and semiconductor component |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994006154A1 (en) * | 1992-09-10 | 1994-03-17 | Vlsi Technology, Inc. | Method for thermally coupling a heat sink to a lead frame |
| EP0698922A1 (en) * | 1994-08-12 | 1996-02-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Leadframe for supporting integrated semiconductor devices |
| US5789270A (en) * | 1996-01-30 | 1998-08-04 | Industrial Technology Research Institute | Method for assembling a heat sink to a die paddle |
-
1998
- 1998-09-30 DE DE1998144872 patent/DE19844872C2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994006154A1 (en) * | 1992-09-10 | 1994-03-17 | Vlsi Technology, Inc. | Method for thermally coupling a heat sink to a lead frame |
| EP0698922A1 (en) * | 1994-08-12 | 1996-02-28 | STMicroelectronics S.r.l. | Leadframe for supporting integrated semiconductor devices |
| US5789270A (en) * | 1996-01-30 | 1998-08-04 | Industrial Technology Research Institute | Method for assembling a heat sink to a die paddle |
Non-Patent Citations (8)
| Title |
|---|
| JJP 06-061396 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 01-293551 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 06-268134 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 09129812 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 09129813 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 09172126 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 10074880 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
| JP 10092995 A, In: Pat. Abstr. of JP * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19844872A1 (en) | 2000-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102004022884B4 (en) | Semiconductor device with a rewiring substrate and method of making the same | |
| DE112007002446B4 (en) | Electronic circuit device and method for its manufacture | |
| DE69635518T2 (en) | Plastic package for electronic arrangements | |
| DE3643288C2 (en) | ||
| DE10129388A1 (en) | Electronic component and method for its production | |
| DE4128603A1 (en) | SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT | |
| DE102005043557B4 (en) | Method for producing a semiconductor device with through contacts between top side and rear side | |
| WO2004109812A2 (en) | Housing for a radiation-emitting component, method for the production thereof, and radiation-emitting component | |
| WO2005091366A2 (en) | Semiconductor module comprising a coupling substrate and associated production method | |
| WO2014090442A1 (en) | Method for producing a switching module and an associated grid module, and an associated grid module and corresponding electronic subassembly | |
| WO2021008813A1 (en) | Component and method for producing a component | |
| EP3139715B1 (en) | Sealing of conductor panel housings | |
| WO1995011580A1 (en) | Circuit-board device | |
| DE10053389C2 (en) | Connection structure of a printed circuit board with an electrical component | |
| WO2000041241A1 (en) | Vertically integrated semiconductor system | |
| EP1665914A1 (en) | Printed circuit board comprising a holding device for retaining wired electronic components, method for the production of such a printed circuit board, and use thereof in a soldering furnace | |
| DE10100460A1 (en) | Power semiconductor module with housing and connections aligns connecting elements parallel to base plate | |
| EP1595287A2 (en) | Electronic component comprising a semiconductor chip and method for producing said component | |
| DE19844872C2 (en) | Carrier arrangement for receiving a semiconductor component | |
| DE10260005A1 (en) | Chip package and process for its manufacture | |
| EP0996979B1 (en) | Housing for at least one semiconductor body | |
| DE10139985B4 (en) | Electronic component with a semiconductor chip and method for its production | |
| DE3303165C2 (en) | Semiconductor device with housing body and connecting conductors | |
| DE9417734U1 (en) | Semiconductor arrangement for chip modules | |
| DE69520624T2 (en) | Arrangement with a multilayer printed circuit board and a carrier |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8304 | Grant after examination procedure | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |