DE19831032C2 - Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handhabungsgerät - Google Patents
Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes HandhabungsgerätInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 241000937413 Axia Species 0.000 description 1
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft einen Greiferkopf für ein in der Her
stellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer
Substrate eingesetztes Handhabungsgerät gemäß dem Oberbegriff
des Anspruches 1.
Ein Greiferkopf der vorgenannten Art ist aus Fig. 7 der DE 42 10 110 C2
bekannt und weist eine in zwei Armen auslaufende
Halterung auf, bei der die Oberflächen der Arme eine Auflage
für ein scheibenförmiges Substrat bilden und bei der das
Substrat gegenüber dieser Auflage durch endseitig zu den Ar
men liegende, über die Auflage aufragende Festanschläge posi
tioniert ist. Diese Festanschläge bedingen eine über die Auf
bauhöhe der Auflage hinausgehende Gesamthöhe, und sie machen
es desweiteren erforderlich, im Hinblick auf die Einlegbar
keit des scheibenförmigen Substrates in den Greiferkopf ge
genüber dem Substrat ein gewisses Spiel zu lassen. Ungeachtet
dessen lassen sich beim Einlegen des Substrates zwischen die
Anschläge Randberührungen kaum vermeiden, ebensowenig wie
spielbedingte kleine Verschiebungen des Substrates gegenüber
der Auflage bei entsprechenden Bewegungen des Greiferkopfes.
Hierdurch kann es zu Abrieb kommen, was insbesondere bei Ar
beiten unter Reinraumbedingungen unerwünscht ist.
Desweiteren ist aus der JP 06278806 A ein Greiferkopf be
kannt, der auf einem verfahrbaren Schlitten angeordnet ist
und bei dem die Auflage durch zwei unabhängig voneinander ge
genüber dem Schlitten fixierte und jeweils einen Anschlag um
fassende Teile gebildet ist, so dass bezogen auf die jeweils
eingestellte Lage die den Teilen der Auflage zugeordneten An
schläge Festanschläge bilden, mit der Folge, dass die An
schläge im Hinblick auf die Einlegbarkeit des scheibenförmi
gen Substrates ebenfalls ein gewisses Spiel gegenüber dem
Substrat aufweisen müssen, das in Abhängigkeit von den Bewe
gungen des Schlittens eine gewisse Beweglichkeit des Substra
tes gegenüber der Auflage und den Anschlägen möglich macht
und dadurch zu Abrieb führen kann.
Bezogen auf einen Greiferkopf der eingangs genannten Art
liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, dessen Aufbauhöhe
im Hinblick auf die Einfahrbarkeit zwischen bei kleinen
Spalthöhen in Transportbehältern übereinander liegend abzule
gende, scheibenförmige Substrate zu verringern, und zwar bei
einer lagefixierten Positionierung der Substrate gegenüber
der Auflage.
Erreicht wird dies durch die Merkmale des Anspruches 1, wobei
es die Einschwenkbarkeit der einen Spannbacke möglich macht,
die Aufbauhöhe im Endbereich des Greiferkopfes, der in die
Spalte zwischen übereinander liegenden Substraten eingeführt
werden muss, besonders flach zu gestalten. Zudem ergibt sich
bei dieser Schwenkbewegung eine radiale Komponente, so dass
beim Auflegen des Substrates auf die Auflage keine reibende
Bewegung desselben gegenüber den Spannbacken eintritt, da
diese, anschliessend an die Ablage des Substrates auf der
Auflage, das Substrat nur radial beaufschlagen und fixieren.
Mit einem derartigen Greiferarm lässt sich bei radialer Bewe
gung des Greiferarmes das jeweilige Substrat, z. B. ausgehend
von einem Speicherkarussel, in einem angedockten Prozessmodul
von unten erfassen und abheben, bzw. bei umgekehrtem Ablauf
auch ablegen, wobei als Prozessmodul standardisierte Trans
portbehälter in Form sogenannter SMIF-Boxen verwendet werden
können, in denen die jeweiligen Substrate mit geringem axia
lem Abstand übereinander gestapelt werden können. Es ist so
mit möglich, das jeweilige Substrat über den Greifer von oben
nach unten in einer jeweiligen Speicherposition abzulegen
oder von unten nach oben aus dieser herauszuheben, wobei die
Fixierung des Substrates über die Spannbacken auch höhere Be
schleunigungen für den Greiferkopf ermöglicht und sowohl der
Transport wie auch der jeweilige Übergabevorgang ohne reiben
de Beanspruchung zwischen dem Substrat und der Auflage bzw.
den Spannbacken erfolgt. Insbesondere sind durch die erfin
dungsgemäße Ausgestaltung auch größere Längen des Greiferar
mes möglich, bei denen unerwünschte, insbesondere schwin
gungsbedingte Eigenbewegungen des Greiferarmes nahezu unver
meidbar sind, da die Erfindung trotz der sehr flachen Bauwei
se des Greiferkopfes noch eine sichere Positionierung und
Zentrierung des Substrates ermöglicht.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich
aus den Ansprüchen. Ferner wird die Erfindung anhand der
Zeichnungsbeschreibung mit weiteren Einzelheiten näher er
läutert. Es zeigen:
Fig. 1 in stark schematisierter Darstellung einen Quer
schnitt durch ein Basismodul für in Clusterbauweise
aufgebaute Arbeitszentren, wobei an das Basismodul
radial Prozeßmodule anschließbar sind und das Basis
modul einen Speicher und ein Handhabungsgerät mit
Greiferkopf aufnimmt,
Fig. 2 ein der Fig. 1 im wesentlichen entsprechendes Ba
sismodul, in mehrschichtiger Darstellung in Drauf
sicht,
Fig. 3 eine der Fig. 2 analoge Darstellung mit radial aus
gefahrenem Greiferarm des Handhabungsgerätes,
Fig. 4 eine schematisierte Seitenansicht des Greiferarmes,
teilweise geschnitten, und
Fig. 5 eine Prinzipdarstellung des Endes des Kopfteiles des
Greiferarmes gemäß Fig. 4 in Draufsicht,
Das in Fig. 1 dargestellte Basismodul ist insgesamt mit 1
bezeichnet und weist ein Gehäuse 2 mit Gehäuseboden 3 und
Deckel 4 auf. Das Gehäuse 2 ist im Ausführungsbeispiel, wie
Fig. 2 und 3 veranschaulichen, sechseckig ausgebildet und
weist Seitenflächen 6 bis 11 auf, denen im Übergang zu an
schließenden Prozeßmodulen, von denen in Fig. 2 bei
spielsweise zwei gezeigt und mit 12 und 13 bezeichnet sind,
jeweils eine Schleuse 14 zugeordnet ist. Über die Schleusen
14 ist es möglich, Basismodul 1 und Prozeßmodule, z. B. 12 und
13 gegeneinander abzuschotten und in den einzelnen Modulen
gegebenenfalls unterschiedliche Reinraumbedingungen aufzu
bauen.
Das Basismodul 1 nimmt, wie in Verbindung mit Fig. 2 zu er
kennen ist, ein Speicherkarussell 15 und ein Handhabungsgerät
16 auf. Diese sind zentral-koaxial gelagert und mit Antrieben
17 und 18 versehen, die jeweils außenseitig zum Basismodul 1
angeordnet sind, bei entsprechender Abdichtung der Übergänge,
um innerhalb des Basismodules 1 die gewünschten Reinraumbe
dingungen aufbauen bzw. aufrechterhalten zu können. Das Spei
cherkarussell 15 ist benachbart zum Deckel 4 vorgesehen und
dient als Träger für scheibenartige Gebilde, im folgenden als
Scheiben 19 bezeichnet, in Form von planaren Substraten, Wa
fern oder dergleichen, die innerhalb des Basismodules 1 Rein
raumbedingungen unterworfen sein sollen. Die Scheiben 19 sind
im Karussell 15 in Umfangsrichtung nebeneinander liegend an
geordnet, derart, daß entsprechende Drehlage des Karusselles
15 unterstellt, wie in Fig. 2 gezeigt, jeweils eine Scheibe
19, bzw. der dieser zugeordnete Speicherplatz im Karussell 15
der in der jeweiligen Seitenfläche 6 bis 11 vorgesehenen
Schleuse 14 benachbart liegt, so daß über das Handhabungsge
rät 16 die Übergabe der Scheibe 19 auf das zugehörige Prozeß
modul erfolgen kann.
Im Aufbau besteht das Speicherkarussell 15 im wesentlichen
aus einem radförmigen Scheibenträger 20 mit Speichen 21, die
radial außen in Umfangsrichtung aus Stabilitätsgründen über
einen Radring 22 verbunden sind. Im Bereich des Überganges
der Speichen 21 in den Radring 22 sind nach unten ragende Di
stanzstücke 23 vorgesehen, an denen sektorförmige Tragstücke
24, als Bestandteile eines nicht vorhandenen, aufgeschnitte
nen Flachringes, befestigt sind, die an ihren in Umfangsrich
tung einander zugewandten Flanken 25 jeweils segmentförmig
ausgesparte Auflagen 26 für die Scheiben 19 bilden, so daß
die Scheiben 19 eine sichere Führung im Karussell 15 haben,
bei sehr kleiner Abstützfläche und insbesondere völlig frei
liegender Oberfläche der Scheiben 19. Durch Drehen des Karus
sells 15 über dessen Antrieb 17 können die Scheiben 19 dem
jeweils gewünschten, am Basismodul 1 angedockten Prozeßmodul
zugeordnet werden, so daß sie über das Handhabungsgerät 16 an
dieses übergeben werden können. Die Anzahl der Speicherplätze
im Speicherkarussell ermöglicht Zwischenspeicherungen und An
passungen an die Taktzeiten der angeschlossenen Produktions
module sowie das Ausnutzen von Zwischenzeiten zur Übergabe
von Scheiben 19 an Transportbehälter, wie sie beispielsweise
in den Prozeßmodulen 12 und 13 angedeutet und mit 27 bezeich
net sind.
Das Handhabungsgerät 16 mit seinem Antrieb 18 weist einen
Greiferarm auf, der insgesamt mit 28 bezeichnet ist und der
aus einem Greiferkopf 29 als Träger für eine jeweilige Schei
be 19, einem Greiferfuß 30 und einem dazwischenliegenden
Greiferträger 31 besteht. Über den Greiferfuß 30 erfolgt die
Anbindung des Greiferarmes 28 an ein Lenkergetriebe 32, das
in bekannter Weise durch zwei parallele, über eine Koppel
verbundene Lenkerpaare gebildet ist und das für den Greifer
arm 28 eine radiale Geradführung bildet, wobei das insgesamt
mit 32 bezeichnete Lenkergetriebe um die Achse 33 des Antrie
bes 18 drehbar und in nicht dargestellter Weise auch in Hö
henrichtung verstellbar ist, beispielsweise durch zwischen
Antrieb 18 und Boden 3 des Gehäuses 2 angeordnete, hier nicht
gezeigte Stellmittel.
Desweiteren weist der Greiferarm 28 im Bereich des Greifer
kopfes 29 eine Greifermechanik auf, der im Greiferträger 31
ein gesonderter Antrieb 34 in Form eines Elektromotores zuge
ordnet ist.
Die Schemadarstellung gemäß Fig. 4 zeigt, daß der Greifer
kopf 29 zwischen radial beabstandeten Spannbacken 35 und 36
eine Auflage 37 für eine angedeutet dargestellte Scheibe 19
aufweist, wobei die Auflage 37 zur möglichst freiliegenden
Abstützung der Scheibe 19 Noppen 38 aufweist. Die Auflage 37
ist, wie in der Schemadarstellung gemäß Fig. 5 veran
schaulicht, durch die Oberseite eines flächigen, stabförmigen
Trägers 39 gebildet, der die Lager 40 für eine Wippe 41
trägt, die durch zwei längsseits des Trägers 39 verlaufende
Schenkel 42 gebildet ist, welche im Bereich der freien Stirn
seite des Trägers 39 durch einen Steg 43 verbunden sind, dem
die Spannbacke 35 zugeordnet ist. Über die Wippe 41 ist die
Spannbacke 35 in Höhenrichtung verstellbar, wobei hier ledig
lich eine angehobene Stellung gezeigt ist.
Die Wippe 41, die an ihrem äußeren Ende die Spannbacke 35
trägt, ist am inneren Ende ihrer Schenkel 42 über eine Feder
44 in Richtung auf eine hier nicht dargestellte Lage be
lastet, in der die Spannbacke 35 in eine untere Lage als Aus
gangslage verschwenkt ist, die dadurch gekennzeichnet ist,
daß die Spannbacke 35 in der Höhe nicht über die Ebene der
Auflage 37 einschließlich etwaiger Noppen 38 nach oben vorsteht,
somit in der Kontur des Trägers 39 liegt, so daß der
Träger 39 über die Spannbacke 35 hinweg im wesentlichen glei
che Höhe aufweist, da auch die Wippenschenkel, ausgebildet
als Biegebalken gleicher Festigkeit mit größtem Querschnitt
im Bereich der Lager 40, bei dieser Lage der Spannbacke 35 in
dieser Kontur liegen.
Die Spannbacke 36 ist im Gegensatz zur Spannbacke 35 radial,
und zwar in Richtung auf die Spannbacke 35 verschiebbar und
einem Schieber 45 zugeordnet, der in Richtung auf die
Schließlage der Spannbacke 36 über eine Feder 46 belastet und
über den Antrieb 34 mit dem hier angedeuteten Gewindetrieb 47
radial verstellbar ist. Wird die Spannbacke 36 über den
Schieber 45 in Schließrichtung, also gegen die Spannbacke 35
verfahren, so laufen dem Schieber 45 zugeordnete Rollen 48
auf die freien Enden der Wippenschenkel 42 auf und verschwen
ken die Wippe 41 im Sinne eines Versatzes der Spannbacke 35
in ihre angedeutete, angehobene Lage, so daß über die Spann
backen 35 und 36 beim weiteren Zufahren der Spannbacke 36 die
Scheibe 19 zentriert und eingespannt wird.
Die Darstellung gemäß Fig. 4 zeigt das Schema der erfin
dungsgemäßen Greifermechanik, läßt aber nicht erkennen, daß
der Träger 39 insgesamt sehr flach ausgebildet sein muß, wenn
Scheiben 19 in Form von planaren Substraten oder Wafern in
handelsüblichen Transportbehältern mit geringem Abstand zu
einander übereinander angeordnet sind und Scheiben 19 über
den Greiferarm 28 im Transportbehälter abgelegt oder aus die
sem entnommen werden sollen. In Verbindung mit der relativ
großen Ausfahrlänge des Greiferarmes 28 bedingen die kleinen
Spalthöhen zwischen im Transportbehälter übereinander liegen
den Scheiben 19 eine außerordentlich flache Bauweise des
Greiferkopfes 29, die durch die Absenkbarkeit der Spannbacke
35 erreicht wird. Zum Ein- oder Ausfahren in den jeweiligen
Scheibenstapel bei vom Greiferarm 29 getragener Scheibe stört
hingegen die durch die ausgefahrene Spannbacke 35 vergrößerte
Dicke im Bereich des Greiferkopfes 29 nicht, da der zur Ver
fügung stehende Mindestabstand einer Scheibendicke, d. h. der
Dicke der zu entnehmenden oder abzulegen Scheibe und der dop
pelten Höhe des Spaltes zwischen zwei unmittelbar aufeinander
folgenden Scheiben entspricht.
Die geschilderte Gestaltung der Mechanik des Greiferkopfes 29
ergibt ebenso wie die Ausgestaltung der Speicherplätze des
Speicherkarusselles 15 sehr kleine Berührzonen zwischen den
jeweiligen Scheiben 19 und Teilen des Speicherkarussells 15
bzw. des Greiferkopfes 19. Darüber hinaus ist durch die er
findungsgemäße Anordnung sichergestellt, daß die empfindli
chen Oberseiten der Scheiben 19 von durch etwaigen Abrieb von
Partikeln kaum erreicht werden können. Über den Greiferkopf
29 werden die Scheiben 19 im wesentlichen nur von unten abge
stützt, und dies gilt auch für die Abstützung innerhalb der
Speicherplätze des Scheibenträgers 20.
Die Zuführung der Scheiben 19 auf diese Speicherplätze bzw.
deren Entnahme von diesen Speicherplätzen bedingt in Verbin
dung mit der Anordnung des Handhabungsgerätes 16 unterhalb
des Speicherkarusselles 15 und der Abstützung der Scheiben 19
durch den Greiferkopf 29 von unten, daß der Greiferkopf 29
bei der jeweiligen Entnahme einer Scheibe 19 aus einem Speicherplatz
des Scheibenträgers 20 die Auflageebene der Schei
ben 19 in den Speicherplätzen des Scheibenträgers 20, die
hier als Referenzebene 49 in Fig. 1 eingezeichnet ist,
durchfährt. Entsprechendes gilt in umgekehrter Richtung beim
Ablegen einer Scheibe 19 in einem Speicherplatz des Scheiben
trägers 20. Ermöglicht wird dies dadurch, daß die segmentför
migen Auflagen 26 im jeweiligen Speicherplatz einen Abstand
in Umfangsrichtung des Scheibenträgers 20 aufweisen, der grö
ßer ist als die Breite des Greiferarmes 28 in dem auf den
Greiferkopf 29 zulaufenden Bereich, so daß der Greiferarm 28
praktisch durch den jeweiligen Speicherplatz in Höhe der Ab
lageebene durchlaufen kann.
Zum Einlegen bzw. Entnehmen in den jeweiligen Speicherplatz
des Scheibenträgers ist dabei nur ein vergleichsweise ge
ringer Höhenversatz des Greiferarmes erforderlich. Der Grei
ferarm 28 wird deshalb so angeordnet und gestaltet, daß er
mit seinem Greiferkopfbereich sich etwa in der Höhe der Refe
renzebene 49 bewegt. Demgegenüber ist der Greiferarm 28 im
Bereich des Greiferfußes 30 nach unten abgekröpft, um eine
dem Durchmesser des Basismoduls 1 im wesentlichen entspre
chende Greiferarmlänge zu ermöglichen, ohne beim Ausheben ei
ner Scheibe 19 aus einem Speicherplatz mit entsprechenden
Durchfahren der Referenzebene 43 an dem diametral gegenüber
liegenden Speicherplatz in Kollision mit der dort abgelegten
Scheibe 19 zu kommen.
Die Ausgestaltung eines Basismoduls 1 ermöglicht damit insge
samt trotz Höhenversatzes zwischen Speicherkarussell 15 und
Handhabungsgerät 16 beste Handhabungsbedingungen bei großer
Reichweite des Greifarmes 28 des Handhabungsgerätes 16, eine
hohe Speicherkapazität, schnelle Umsetzung von Scheiben über
das Handhabungsgerät 16, kurze Taktzeiten und, anordnungsbe
dingt innerhalb des Basismoduls, günstige Reinraumbedingun
gen.
Darüber hinaus bietet die Gestaltung des Basismodules in der
geschilderten Weise mit Anordnung des Scheibenträgers 20 be
nachbart zum Deckel 4 die Möglichkeit, auch im Speicher
karussell 15 abgelegte Scheiben 19 zu beobachten, zu ver
messen, zu beschriften, z. B. mit Lasern, so daß Speicher
zeiten bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung als Karussell
15 mit in Umfangsrichtung angeordneten Scheiben 19 auch als
Arbeitszeiten genutzt werden können.
Claims (9)
1. Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbei
tung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handha
bungsgerät mit einer Auflage für das scheibenfömrige Substrat
und mit dieser Auflage zugeordneten, radial einander gegen
überliegenden, das scheibenfömrige Substrat randseitig rela
tiv zur Auflage positionierenden Anschlägen, deren einer dem
freien Ende des Greiferkopfes zugeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Anschläge durch Spannbacken (35, 36) gebildet sind,
deren eine Spannbacke (36) in Richtung der Ebene des schei
benfömrigen Substrates (19) verschiebbar ist und deren ande
re, dem freien Ende des Greiferkopfes (29) zugeordnete Spann
backe (35) quer hierzu aus der Ebene der Auflage (37) in die
Ebene des scheibenförmigen Substrates (19) einschwenkbar ist.
2. Greiferkopf nach einem Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die dem freien Ende des Greipferkopfes (29) zugeordnete
Spannbacke (35) in ihrer abgesenkten Ausgangslage ohne Über
stand zur Auflage (37) bzw. etwaiger der Auflage zugeordneter
Noppen (38) des Greiferkopfes (29) ist und in Höhenrichtung
innerhalb der Kontur des Greiferkopfes (29) liegt.
3. Greiferkopf nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die dem freien Ende des Greiferkopfes (29) gegenüberlie
gend zugeordnete, innere Spannbacke (36) in Erstreckungsrich
tung des Greiferarmes (28) verstellbar ist.
4. Greiferkopf nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass die innere Spannbacke (36) des Greiferkopfes (29) einem
in Erstreckungsrichtung des Greiferarmes (28) verstellbaren
Schieber (45) zugeordnet ist.
5. Greiferkopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
dass die dem äußeren Ende des Greiferkopfes (29) zugeordnete
Spannbacke (35) einer Wippe (41) zugeordnet ist, die um eine
liegende, quer zur Erstreckung des Greiferarmes (28) sich er
streckende Achse (Lager 40) schwenkbar ist.
6. Greiferkopf nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Wippe (41) an ihrem, der von ihr getragenen Spann
backe (35) gegenüberliegenden Ende einen im Ausfahrweg der
inneren Spannbacke (36) liegenden Bereich aufweist, der von
dem die innere Spannbacke (36) tragenden Schieber (45) beauf
schlagbar ist.
7. Greiferkopf nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Wippe (41) sich in Höhenrichtung gegen ihre Enden
verjüngt und in ihrer der Ausgangslage der äußeren Spannbacke
(35) entsprechenden Lage in Höhenrichtung innerhalb der Kon
tur des die Auflage für das Substrat (19) bildenden Teiles
des Greiferkopfes (29) liegt.
8. Greiferkopf nach einem der Ansprüche 5 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Greiferkopf (29) einen in Längsrichtung des Greifer
armes (28) sich erstreckenden, die Scheibenauflage bildenden
Träger aufweist, an dem die Wippe (41) gelagert ist.
9. Greiferkopf nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Wippe (41) U-förmig ausgebildet ist und mit ihren
Schenkeln (42) längsseits des Trägers (39) läuft.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998131032 DE19831032C2 (de) | 1998-07-11 | 1998-07-11 | Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handhabungsgerät |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1998131032 DE19831032C2 (de) | 1998-07-11 | 1998-07-11 | Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handhabungsgerät |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19831032A1 DE19831032A1 (de) | 2000-01-20 |
DE19831032C2 true DE19831032C2 (de) | 2002-10-31 |
Family
ID=7873677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998131032 Expired - Lifetime DE19831032C2 (de) | 1998-07-11 | 1998-07-11 | Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handhabungsgerät |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19831032C2 (de) |
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WO2011050829A1 (de) | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Huegler Klaus | Modul für modular aufgebaute reinraumanlagen |
CN105793972B (zh) * | 2013-10-31 | 2019-08-20 | 阿西斯自动系统股份有限公司 | 净化室设备的工作单元 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19831032A1 (de) | 2000-01-20 |
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