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DE19830540A1 - Electronic flexible type circuit board especially for power semiconductors, sensors and passive components - Google Patents

Electronic flexible type circuit board especially for power semiconductors, sensors and passive components

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Publication number
DE19830540A1
DE19830540A1 DE1998130540 DE19830540A DE19830540A1 DE 19830540 A1 DE19830540 A1 DE 19830540A1 DE 1998130540 DE1998130540 DE 1998130540 DE 19830540 A DE19830540 A DE 19830540A DE 19830540 A1 DE19830540 A1 DE 19830540A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
plastic
circuit carrier
network
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1998130540
Other languages
German (de)
Inventor
Herbert Roedig
Maximilian Zellner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE1998130540 priority Critical patent/DE19830540A1/en
Publication of DE19830540A1 publication Critical patent/DE19830540A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

An electronic circuit flexible board includes a basic carrier or support for the electronic components, which have at least one contact (6), and a network of conductor paths (9). The basic carrier is a plastics layer (1) having at least one recess running through it, the recess being in alignment with the corresponding contact (6) of the electronic component (2,3) fixed on the plastics layer (4). A metallisation layer (8) is provided on the plastics layer (4) and forms the network of conductors which electrically joins the contact (6) through the corresponding recess (7). The plastics layer is more specifically a plastics film or foil.

Description

Die Erfindung betrifft einen elektronischen Schaltungsträger mit einem Grundträger, mit an dem Grundträger angeordneten Elektronikkomponenten, insbesondere Leistungshalbleiter, Sen­ sorelemente und passive Bauelemente, die mindestens einen Kontakt aufweisen, und mit einem Leiterbahnnetz sowie ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen elektrischen Schaltungsträgers.The invention relates to an electronic circuit carrier with a basic carrier, with arranged on the basic carrier Electronic components, especially power semiconductors, Sen sorelemente and passive components that have at least one Have contact, and with a trace network as well as a Process for producing the electrical according to the invention Circuit carrier.

Als gängigste Schaltungsträger sind starre Leiterplatten, Platinen oder dgl. bekannt, auf denen Elektronikkomponenten, wie zum Beispiel Chips, IC's, elektrische Widerstände, Kon­ densatoren sowie letztere verbindende Leiterbahnen angeordnet sind. Neben der mechanischen Befestigung der Elektronikkompo­ nenten an den Leiterplatten, was durch Kleben oder Steckver­ binden erfolgen kann, müssen die Kontakte der Elektronikkom­ ponenten mit der entsprechenden Leiterbahn auch elektrisch verbunden werden. Hierfür sind einige Verbindungstechniken bekannt, wie das Drahtbonden oder Löten. In diesem Zusammen­ hang sind gängige Techniken unter den Abkürzungen bzw. Be­ zeichnungen COB, CSP, TAB, studbump, flip-chip, BGA bekannt.The most common circuit carriers are rigid circuit boards, Known boards or the like. On which electronic components, such as chips, IC's, electrical resistors, con arranged capacitors and interconnects connecting the latter are. In addition to the mechanical fastening of the electronic compo nenten on the circuit boards, which by gluing or plug bind can take place, the contacts of the electronics comm components with the corresponding conductor track also electrical get connected. There are some connection techniques for this known as wire bonding or soldering. In this together Hang are common techniques under the abbreviations or Be drawings COB, CSP, TAB, studbump, flip-chip, BGA known.

Bei den bekannten Leiterplatten ist es von Nachteil, daß für die Herstellung des elektrischen Kontakts zwischen der Elek­ tronikkomponente und dem Leiterbahnnetz ein großer Platzbe­ darf notwendig ist. Dies wirkt sich vor allem sehr nachteilig bei denjenigen auf Platinen zu befestigenden Elektronikkompo­ nenten aus, die eine sehr große Kontaktdichte aufweisen und daher mit den bekannten Herstellungstechniken elektrischer Kontakte eine unverhältnismäßig große Kontaktfläche auf der Platine beanspruchen.In the known circuit boards, it is disadvantageous that for the establishment of the electrical contact between the elec electronics component and the conductor network a large space may be necessary. Above all, this has a very disadvantageous effect for those electronic compos to be attached to circuit boards nents that have a very high contact density and therefore with the known manufacturing techniques of electrical Contacts a disproportionately large contact area on the Claim the circuit board.

Deshalb ist es Aufgabe der Erfindung, einen elektronischen Schaltungsträger zu schaffen, der eine platzsparende Anord­ nung der Elektronikkomponenten ermöglicht und somit bei­ spielsweise Elektronikkomponenten mit dicht angeordneten Kon­ takten aufnehmen kann.Therefore, it is an object of the invention to provide an electronic To create circuit carriers that have a space-saving arrangement enables the electronic components and thus at for example electronic components with densely arranged con can record clocks.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Grundträger eine Kunststoffschicht mit mindestens einer durchgehenden Ausneh­ mung umfaßt, die mit einem entsprechenden Kontakt der an der Kunststoffschicht befestigten Elektronikkomponente fluchtet, und daß eine Metallisierungsschicht auf der Kunststoffschicht angeordnet ist, die das Leiterbahnnetz bildet und letzteres mit dem mindestens einen Kontakt der Elektronikkomponente durch die entsprechende Ausnehmung hindurch elektrisch ver­ bindet.This object is achieved in that the basic carrier is a Plastic layer with at least one continuous recess mung includes that with a corresponding contact of the Aligned plastic layer attached electronic component, and that a metallization layer on the plastic layer is arranged, which forms the conductor network and the latter with the at least one contact of the electronic component electrically ver through the corresponding recess binds.

Bei dem erfindungsgemäßen Schaltungsträger ist es von Vor­ teil, daß kein Drahtbonden oder Löten mehr erforderlich ist. Außerdem können durch den erfindungsgemäßen Schaltungsträger Kontaktbereiche zwischen der Elektronikkomponente und der entsprechenden Leiterbahn realisiert werden, die kleiner als 100 µm sind. Auf diese Weise können mikromechanische Sensoren leicht und platzsparend auf Schaltungsträgern angeordnet wer­ den.In the circuit carrier according to the invention it is from before partly that no more wire bonding or soldering is required. In addition, by the circuit carrier according to the invention Contact areas between the electronic component and the corresponding conductor track that are smaller than Are 100 µm. In this way, micromechanical sensors light and space-saving arranged on circuit boards the.

Ein erfindungsgemäßer elektronischer Schaltungsträger in ei­ ner flexiblen Ausführung wird geschaffen, indem für die Kunststoffschicht eine Kunststoff-Folie verwendet wird. Dies ist vor allem auch vorteilhaft, wenn Sensorelemente, wie zum Beispiel Drucksensorelemente, eingesetzt werden, die den Druck in einem durch die Kunststoff-Folie begrenzten Raum be­ stimmen sollen.An electronic circuit carrier according to the invention in egg ner flexible execution is created by for the Plastic layer a plastic film is used. This is especially advantageous when sensor elements such as Example pressure sensor elements are used, the Printing in a space delimited by the plastic film should vote.

Es handelt sich um einen besonders zuverlässigen, erfindungs­ gemäßen elektronischen Schaltungsträger, wenn zusätzlich auf die Kunststoff-Folie eine Isolationslage aufgebracht wird, die einen mit der entsprechenden durchgehenden Ausnehmung der Kunststoff-Folie fluchtenden Durchgang umfaßt, wobei mit dem Aufbringen der das Leiterbahnnetz bildenden Metallisierungs­ schicht auf die Isolationslage die Verbindung des Leiterbahn­ netzes mit dem mindestens einen Kontakt der Elektronikkompo­ nente durch den Durchgang und die Ausnehmung hindurch reali­ siert ist.It is a particularly reliable, fictional according electronic circuit carrier, if additionally on the plastic film is applied an insulation layer, the one with the corresponding continuous recess of the  Plastic film aligned passage includes, with the Application of the metallization forming the interconnect network layer on the insulation layer the connection of the conductor track network with the at least one contact of the electronic compo Realize through the passage and the recess is.

Hierbei ist unter anderem vorgesehen, daß die Elektronikkom­ ponenten sowohl auf die dem Leiterbahnnetz abgewandte Fläche der Kunststoffschicht als auch auf die Isolationslage geklebt werden können.Among other things, it is provided that the electronics comm components both on the surface facing away from the conductor track network the plastic layer and glued to the insulation layer can be.

Vorzugsweise wird bei dem erfindungsgemäßen elektrischen Schaltungsträger die Kunststoffschicht mit ihrer dem Leiter­ bahnnetz abgewandten Fläche an einer Stabilisierungsplatte befestigt, vorzugsweise geklebt, wobei die mindestens eine an der dem Leiterbahnnetz abgewandten Fläche angeordnete Elek­ tronikkomponente in eine vorzugsweise durchgehende Aussparung in der Stabilisierungsplatte eingesetzt ist. Besonders emp­ findliche Elektronikkomponenten werden in den vorzugsweise in Dickenrichtung durchgehenden Aussparungen der Stabilisie­ rungsplatte eingesetzt, womit zumindest ein seitlicher Schutz dieser gewährleistet ist.Preferably in the electrical according to the invention Circuit carrier the plastic layer with its the conductor Surface facing away from the rail network on a stabilizing plate attached, preferably glued, the at least one the area arranged facing away from the conductor network electronics component in a preferably continuous recess is inserted in the stabilizing plate. Particularly emp sensitive electronic components are preferably in the Recesses of the stabilizer through the direction of thickness plate used, with at least a side protection this is guaranteed.

Besonders vorteilhaft beim Verwenden einer Stabilisierungs­ platte ist es, neben den Elektronikkomponenten auch gedruckte Widerstände und/oder integrierte Kondensatoren unmittelbar an die der Kunststoffschicht zugewandte Fläche der Stabilisie­ rungsplatte anzubringen.Particularly advantageous when using a stabilization besides the electronic components it is also printed Resistors and / or integrated capacitors directly the area of the stabilization facing the plastic layer mounting plate.

Für die bereits erwähnte Isolationslage ist es vor allem im Hinblick auf ein herstellungstechnisch sicheres und präzise aufgebautes Leiterbahnnetz günstig, eine photostrukturierbare Polymerschicht, vorzugsweise aus Benzocyclobuten, zu verwen­ den. For the insulation layer already mentioned, it is especially in the With regard to a technically safe and precise constructed interconnect network cheap, a photostructurable Polymer layer, preferably made of benzocyclobutene, to use the.  

Bei der Verwendung von Sensoren mit sehr dicht sitzenden Kon­ takten reicht häufig ein in einer Ebene liegendes Leiterbahn­ netz nicht mehr für eine Kontaktierung aller Kontakte der Elektronikkomponenten aus. Deshalb ist es bei dem erfindungs­ gemäßen elektronischen Schaltungsträger von Vorteil, Leiter­ bahnnetze in mehreren Ebenen durch mindestens eine weitere Leiterbahnnetz-Isolationslage-Kombination übereinander aufzu­ bringen, um die für die Kontakte benötigten Leiterbahnen zur Verfügung zu stellen.When using sensors with very tight-fitting cones clocking is often sufficient for a conductor track lying on one level no longer for contacting all contacts of the Electronic components. That's why it's fictional modern electronic circuit carrier is advantageous, conductor rail networks in several levels by at least one more Conductor network insulation layer combination on top of each other bring to the conductor tracks required for the contacts To make available.

Um den elektrischen Schaltungsträger vor Einflüssen aus der Außenumgebung zu schützen, kann eine dichte Deckschicht auf die dem Leiterbahnnetz abgewandte Fläche der Kunststoff­ schicht oder der Stabilisierungsplatte aufgebracht werden. Diese Deckschicht wird vorzugsweise ganzflächig aus Cu herge­ stellt, um eine gute Wärmeableitung von den Elektronikkompo­ nenten zu realisieren. Insbesondere wird durch die Deck­ schicht ein guter Schutz gegen EMV-Einstrahlung gewährlei­ stet.To protect the electrical circuit carrier from influences from the Protecting the outside environment can result in a dense top layer the surface of the plastic facing away from the conductor track network layer or the stabilizing plate can be applied. This cover layer is preferably made of Cu over the entire surface provides good heat dissipation from the electronic compo realizing. In particular, through the deck provide good protection against EMC radiation continuous

Bei der Verwendung von Sensorelementen, wie zum Beispiel Drucksensorelementen, wird beim erfindungsgemäßen elektri­ schen Schaltungsträger in die Deckschicht eine Öffnung einge­ bracht, damit der auf den Drucksensor wirkende Druck nicht aufgrund der Deckschicht verfälscht wird.When using sensor elements, such as Pressure sensor elements, the electri according to the invention circuit carrier into the cover layer an opening brings so that the pressure acting on the pressure sensor is not is falsified due to the top layer.

Vorzugsweise wird die Deckschicht durch eine laminierte Fo­ lie, durch Sputtern einer Metallschicht oder durch Ausfüllen der in der Stabilisierungsplatte angeordneten Aussparungen mit einer Vergußmasse gebildet.The cover layer is preferably covered by a laminated Fo lie, by sputtering a metal layer or by filling of the recesses arranged in the stabilizing plate formed with a potting compound.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Schaltungsträger wird ein Verfah­ ren zu dessen Herstellung dadurch geschaffen, daß
According to the circuit carrier according to the invention, a process for its production is created in that

  • a) in eine Kunststoffschicht mindestens eine durchgehende Ausnehmung eingearbeitet wird, a) in a plastic layer at least one continuous Recess is incorporated,  
  • b) Elektronikkomponenten auf eine Fläche der Kunststoff­ schicht derart befestigt werden, daß mindestens ein Kon­ takt einer Elektronikkomponente mit der entsprechenden Ausnehmung fluchtet,b) electronic components on a surface of the plastic be attached in such a way that at least one con clock of an electronic component with the corresponding one Recess is aligned,
  • c) eine Metallisierungsschicht auf die der Elektronikkompo­ nente abgewandte Fläche der Kunststoffschicht unter Her­ stellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Kon­ takt der Elektronikkomponente und der Metallisierungs­ schicht durch die Ausnehmung hindurch aufgebracht wird undc) a metallization layer on top of the electronic compo nente facing surface of the plastic layer under Her position of an electrical connection between the con clock of the electronic component and the metallization layer is applied through the recess and
  • d) ein Leiterbahnnetz durch ein geeigneten Planarisierungs­ verfahren für die Metallisierungsschicht erzeugt wird.d) a conductor track network by means of a suitable planarization process for the metallization layer is generated.

Dieses erfindungsgemäße Verfahren ist dahingehend vorteil­ haft, daß die Kontaktierung aller Kontakte der an dem Schal­ tungsträger befestigten Elektronikkomponenten mit den ent­ sprechenden Leiterbahnen durch einen einzigen Verfahrens­ schritt, nämlich durch das Aufbringen der Metallisierungs­ schicht, vollzogen wird.This method according to the invention is advantageous in that regard liable that the contacting of all contacts on the scarf electronic components with the ent speaking traces by a single process step, namely by applying the metallization layer that is carried out.

Ein besonders ökonomisches Herstellungsverfahren wird be­ nutzt, wenn das Leiterbahnnetz durch ein Photostrukturierver­ fahren hergestellt wird.A particularly economical manufacturing process will be uses when the conductor track network by a photo structuring ver driving is made.

Vorzugsweise wird die durchgehende Ausnehmung in der Kunst­ stoffschicht lasergebohrt oder plasmageätzt.The continuous recess is preferred in art layer of fabric laser drilled or plasma etched.

Um das Herstellungsverfahren besonders ökonomisch zu gestal­ ten, werden beim Einarbeiten der mit dem entsprechenden Kon­ takt der Elektronikkomponenten fluchtenden, durchgehenden Ausnehmungen in die Kunststoff-Folie Paßmarken für ein späte­ res Einarbeiten des entsprechenden Durchgangs der Isolations­ lage sowie für das spätere Photostrukturierverfahren gesetzt.To make the manufacturing process particularly economical ten, when incorporating the corresponding account clock of the electronic components aligned, continuous Recesses in the plastic film registration marks for a late Res incorporation of the appropriate passage of the insulation location as well as for the later photostructuring process.

Eine sichere Herstellung eines elektrischen Kontakts zwischen den Kontakten der Elektrikkomponente und der das Leiterbahn­ netz bildenden Metallisierungsschicht wird gewährleistet, wenn letztere auf die Kunststoffschicht, insbesondere auf die Kunststoff-Folie oder Isolationslage, gesputtert wird.Safe establishment of an electrical contact between the contacts of the electrical component and the conductor track  network-forming metallization layer is guaranteed if the latter on the plastic layer, especially on the Plastic film or insulation layer, is sputtered.

Zur stabilen Anordnung der Kunststoffschicht wird diese an einer Stabilierungsplatte befestigt, vorzugsweise geklebt, wobei die an der dem Leiterbahnnetz abgewandten Fläche ange­ ordneten Elektronikkomponenten jeweils in eine Aussparung in der Stabilisierungsplatte eingesetzt werden.For a stable arrangement of the plastic layer, this is on attached to a stabilizing plate, preferably glued, the surface facing away from the conductor track network arranged electronic components in a recess the stabilizing plate can be used.

Vorzugsweise wird die Aussparung in die Stabilisierungsplatte gestanzt, gelasert, geätzt oder durch Druckguß hervorgerufen. Eine für eine gute Wärmeableitung erforderliche Deckschicht wird als geschlossene Metallschicht auf die dem Leiterbahn­ netz abgewandte Fläche der Kunststoffschicht oder der Stabi­ lisierungsplatte aufgebracht, vorzugsweise gesputtert und ggf. galvanisiert.The recess is preferably in the stabilizing plate punched, lasered, etched or caused by die casting. A top layer required for good heat dissipation is used as a closed metal layer on the conductor track surface of the plastic layer or the stabilizer facing away from the network Application plate applied, preferably sputtered and if necessary galvanized.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden durch die Beschreibung der beiliegenden Zeichnungen erläutert, in denen zeigen:Further advantages and features of the invention are characterized by the Description of the accompanying drawings, in which demonstrate:

Fig. 1 den Aufbau eines erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsträgers in einer ersten Ausführungsform, Fig. 1 shows the structure of an electronic circuit substrate according to the invention in a first embodiment;

Fig. 2 den schematischen Aufbau eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers in einer zweiten Ausführungsform mit einer Stabilisierungsplatte; Figure 2 shows the schematic structure of a circuit carrier according to the invention in a second embodiment with a stabilizing plate.

Fig. 2a eine detaillierte Darstellung des Schichtenaufbaus eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers in einer­ vergrößerten Bereich I gemäß Fig. 2; FIG. 2a shows a detailed illustration of the layer structure of a circuit carrier according to the invention in an enlarged area I according to FIG. 2;

Fig. 3 ein Verwendungsbeispiel für einen erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsträger; Fig. 3 shows a use example of an inventive electronic circuit substrate;

Fig. 4 ein weiteres Verwendungsbeispiel für einen erfin­ dungsgemäßen elektronischen Schaltungsträger mit ei­ nem Sensorelement; und Fig. 4 shows another example of use for an electronic circuit carrier according to the invention with a sensor element; and

Fig. 5 ein erfindungsgemäßer Schaltungsträger in einer drit­ ten Ausführungsform. Fig. 5 shows an inventive circuit carrier in a third embodiment.

Fig. 1 zeigt einen elektronischen Schaltungsträger 1, wobei zwei Elektronikkomponenten in Form eines Drucksensors 2 sowie eines Chips 3 erkennbar sind. Die Elektronikkomponenten 2, 3 sind an eine Kunststoff-Folie 4 geklebt, wobei eine Kapton E-Folie mit einer Dicke von 50 µm für den erfindungsgemäßen Schaltungsträger 1 bevorzugt wird. In den Bereichen der Elek­ tronikkomponenten 2, 3 ist eine dünne Klebstoffschicht 5 er­ kennbar. Fig. 1 shows an electronic circuit substrate 1 in which two electronic components in the form of a pressure sensor 2, and a chip 3 can be identified. The electronic components 2 , 3 are glued to a plastic film 4 , a Kapton E-film with a thickness of 50 μm being preferred for the circuit carrier 1 according to the invention. In the areas of electronics components 2 , 3 , a thin layer of adhesive 5 is recognizable.

Die Kunststoff-Folie 4 umfaßt mit einem entsprechenden Korb­ takt 6 der Elektronikkomponenten 2, 3 fluchtende in Dicken­ richtung durchgehende Ausnehmungen 7, die lasergebohrt oder plasmageätzt einen Durchmesser von circa 70 µm aufweisen.The plastic film 4 includes a corresponding basket clock 6 of the electronic components 2 , 3 aligned in the thickness direction through recesses 7 , which have a laser-drilled or plasma-etched diameter of about 70 microns.

Auf die den Elektronikkomponenten 2, 3 abgewandte Fläche der Kunststoff-Folie 4 ist eine Metallisierungsschicht 8 aus TiPd gesputtert, wobei diese Metallisierungsschicht 8 sowohl die den Elektronikkomponenten 2, 3 abgewandte Fläche der Kunst­ stoff-Folie 4 sowie die Wände der durchgehenden Ausnehmungen 7 der Kunststoff-Folie 4 belegt und durch diese hindurch schließlich die Kontakte 6 der Elektronikkomponenten 2, 3 be­ rührt. Durch ein Photostrukturierverfahren wird ein durch die Metallisierungsschicht 8 gebildetes Leiterbahnnetz 9 erzeugt, womit jeder Kontakt 6 mit der entsprechenden Leiterbahn elek­ trisch verbunden ist.On the electronics components 2 , 3 facing away from the plastic film 4 is a metallization layer 8 made of TiPd sputtered, this metallization layer 8 both the electronics components 2 , 3 facing away from the plastic film 4 and the walls of the continuous recesses 7 of the plastic Foil 4 occupied and through this, finally, the contacts 6 of the electronic components 2 , 3 are touched. By means of a photostructuring method, a conductor track network 9 formed by the metallization layer 8 is generated, with which each contact 6 is electrically connected to the corresponding conductor track.

Im Bereich des Drucksensors 2 ist eine zusätzliche Öffnung 11 vorgesehen, durch die ein möglichst direkter Kontakt des Me­ diums, in dem der zu bestimmende Druck herrscht, mit dem Drucksensor 2 sichergestellt werden soll. In the area of the pressure sensor 2 , an additional opening 11 is provided through which the most direct contact possible between the medium in which the pressure to be determined prevails and the pressure sensor 2 is to be ensured.

Zum Strahlungsschutz und zur besseren Wärmeableitung für die Elektronikkomponenten 2, 3 wird die den Elektronikkomponenten 2, 3 zugewandte Fläche der Kunststoff-Folie 4 sowie die frei­ en Flächen der Elektronikkomponenten 2, 3 mit einer Deck­ schicht 12 umgeben, die aus Kupfer durch Sputterung gebildet und anschließend galvanisch verstärkt ist.For radiation protection and better heat dissipation for the electronic components 2 , 3 , the surface of the plastic film 4 facing the electronic components 2 , 3 and the free surfaces of the electronic components 2 , 3 are surrounded with a cover layer 12 , which is formed from copper by sputtering and is then galvanically reinforced.

In Fig. 2 ist ein erfindungsgemäßer elektronischer Schal­ tungsträger erkennbar, wobei die Kunststoff-Folie 4 auf eine Stabilisierungsplatte 13 mittels einer Klebeschicht 5 befe­ stigt ist. Diese Klebeschicht 5 dient auch dazu, die Elektro­ nikkomponenten 3 an der der Stabilisierungsplatte 13 zuge­ wandten Fläche der Kunststoff-Folie 4 zu befestigen, wobei die Elektronikkomponenten 3 in eine in Dickenrichtung durch­ gehende Aussparung 14 in der Stabilisierungsplatte 13 einge­ setzt sind. In die Kunststoff-Folien 4 werden die Ausnehmun­ gen 7 derart lasergebohrt, daß die Ausnehmungen 7 mit den Kontakten 6 der Elektronikkomponenten 3 fluchten und die Kle­ beschicht 5 im Bereich des Kontaktes 6 sowie der durchgehen­ den Ausnehmung 7 mittels der Laserbohrung oder Plasmaätzung entfernt wird.In Fig. 2, an inventive electronic scarf device carrier can be seen, the plastic film 4 on a stabilizing plate 13 by means of an adhesive layer 5 BEFE Stigt. This adhesive layer 5 also serves the electric nikkomponenten 3 at which the stabilizer plate 13 facing surface of the plastic film 4 to be attached, wherein the electronic components 3 are in a turned in the thickness direction through recess 14 in the stabilizer plate 13 sets. In the plastic films 4 , the recesses 7 are laser-drilled such that the recesses 7 are aligned with the contacts 6 of the electronic components 3 and the adhesive layer 5 in the region of the contact 6 and the recess 7 are removed by means of laser drilling or plasma etching.

In Fig. 2a ist der Schichtenaufbau im Bereich des Kontakts 6 deutlich erkennbar, da dieser in Fig. 2 lediglich schematisch angedeutet ist. Auf der der Stabilisierungsplatte 13 abge­ wandten Fläche der Kunststoff-Folie 4 ist eine Isolationslage 15 aufgeschleudert. Die für die Isolationslage 15 verwendete photostrukturierbare Polymerschicht aus Benzocyclobuten be­ deckt die Kunststoff-Folie 4 und verfüllt die durchgehenden Ausnehmungen 7. In den verfüllten Ausnehmungen 7 werden Durchgänge 16 mittels Photostrukturierung im Polymermaterial freientwickelt so daß sich der Durchgang 16 in die Ausnehmung 7 erstreckt. Damit sitzt das den Durchgang 16 bildende Poly­ mermaterial als Auskleidung auch auf den Seitenwänden der Ausnehmung 7. The layer structure in the region of the contact 6 can be clearly seen in FIG. 2a, since this is only indicated schematically in FIG . On the stabilizing plate 13 abge facing surface of the plastic film 4 , an insulation layer 15 is flung. The photostructurable polymer layer made of benzocyclobutene used for the insulation layer 15 covers the plastic film 4 and fills the continuous recesses 7 . In the filled recesses 7 , passages 16 are freely developed in the polymer material by means of photostructuring so that the passage 16 extends into the recess 7 . So that the passage 16 forming polymer material sits as a lining on the side walls of the recess 7th

Dabei weisen idealerweise für das Aufsputtern der Metallisie­ rungsschicht 8 die Durchgänge 16 eine sich kontinuierlich von dem abgerundeten Rand 17 des Durchgangs 16 verjüngende Form auf (vgl. Fig. 2a). Auf diese Weise werden "Schattenbereiche" vermieden, die sonst nicht von den senkrecht auf den Schal­ tungsträger 1 auftreffenden Sputter-Partikeln erreichbar wä­ ren, was zu Kontaktunterbrechungen führen könnte.Ideally, for the sputtering of the metallization layer 8, the passages 16 have a shape that tapers continuously from the rounded edge 17 of the passage 16 (cf. FIG. 2a). In this way, "shadow areas" are avoided, which would otherwise not be accessible from the sputter particles impinging on the device carrier 1 , which could lead to contact interruptions.

Die Metallisierungsschicht 8 ist auf der der Kunststoff-Folie 4 abgewandten Fläche der Isolationslage 15 aufgesputtert und bedeckt die Wände des Durchgangs 16 der Isolationslage 15. Somit wird der elektrische Kontakt zwischen dem Kontakt 6 der Elektronikkomponente 3 und dem durch die Metallisierungs­ schicht 8 wiederum durch ein Photostrukturierverfahren gebil­ deten Leiterbahnnetz 9 hergestellt.The metallization layer 8 is sputtered on the surface of the insulation layer 15 facing away from the plastic film 4 and covers the walls of the passage 16 of the insulation layer 15 . Thus, the electrical contact between the contact 6 of the electronic component 3 and the layer through the metallization 8 in turn formed by a photostructuring method interconnect network 9 is produced.

Gemäß Fig. 2 kann auf die der Kunststoff-Folie 4 abgewandte Fläche der Stabilisierungsplatte 13 zum Strahlenschutz und zur besseren Wärmeableitung die Deckschicht 12 aufgebracht werden, die durch das Laminieren einer Folie realisiert wird.According to Fig. 2 can be applied to the plastics film 4 opposite surface of the stabilizing plate to be applied to the radiation protection and better heat dissipation, the cover layer 12 13, which is realized by laminating a film.

Eine für den erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsträ­ ger geeignete Stabilisierungsplatte 13 ist aus Al2O3, grüner Keramik, Glas, LTCC aus einer Kupferplatte gebildet oder ins­ besondere durch ein Aluminiumdruckgußverfahren hergestellt.A stabilizing plate 13 suitable for the electronic circuit carrier according to the invention is formed from Al 2 O 3 , green ceramic, glass, LTCC from a copper plate or is produced in particular by an aluminum die casting process.

In Fig. 3 ist ein Anwendungsbeispiel des erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsträgers 1 gezeigt, in dem eine Sta­ bilisierungsplatte 13 verwendet wird. Die Stabilisierungs­ platte 13 weist Aussparungen 14 auf, in denen ausschließlich Chips 3 eingesetzt sind. Diese in den Aussparungen 14 der Stabilisierungsplatte 13 eingesetzten Elektronikkomponenten 2, 3 werden mittels einer Klebeschicht 5 an der Kunststoff-Fo­ lie 4 befestigt und von dieser getragen. Die Kunststoff-Folie 4 weist, wie bereits in Fig. 1 und 2 erläutert, Ausneh­ mungen 7 auf, um den elektrischen Kontakt zwischen der das Leiterbahnnetz 9 bildenden, in Fig. 3 nicht dargestellten Me­ tallisierungsschicht 8 und den Kontakten der Elektronik-Komponenten 2, 3 herzustellen.In Fig. 3 an application example of the electronic circuit carrier 1 according to the invention is shown, in which a sta bilization plate 13 is used. The stabilizing plate 13 has recesses 14 in which only chips 3 are used. These in the recesses 14 of the stabilizing plate 13 electronic components 2 , 3 are attached to the plastic film 4 by means of an adhesive layer 5 and carried by this. The plastic film 4 , as already explained in FIGS . 1 and 2, has recesses 7 for the electrical contact between the conductor network 9 forming the metalization layer 8 ( not shown in FIG. 3) and the contacts of the electronic components 2 To manufacture 3 .

Wie in Fig. 3 außerdem ersichtlich ist, sind Elektronikkompo­ nenten 20 in Form von SMD-Bauelementen, IC's, passiven Bau­ elementen, Steckern, Sensoren u. dgl. zusätzlich auf der der Metallisierungsschicht 8 zugewandten Fläche der Kunst­ stoff-Folie 4 angeordnet.As can also be seen in FIG. 3, electronics components 20 are in the form of SMD components, ICs, passive construction elements, plugs, sensors and the like. The like. Additionally arranged on the metallization layer 8 facing surface of the plastic film 4 .

Bei der Verwendung einer starren Stabilisierungsplatte 13 ist es besonders von Vorteil, passive Bauelemente 21, wie zum Beispiel elektrische Widerstände oder Kondensatoren, direkt an der der Kunststoff-Schicht 4 zugewandten Fläche der Stabi­ lisierungsplatte 13 anzuordnen, wodurch wiederum erhebliche Platzersparnisse für den Schaltungsträger 1 erzeugt werden.When using a rigid stabilizing plate 13 , it is particularly advantageous to arrange passive components 21 , such as electrical resistors or capacitors, directly on the plastic layer 4 facing surface of the stabilizing plate 13 , which in turn generates considerable space savings for the circuit carrier 1 become.

Auf die der Metallisierungsschicht 8 zugewandte Seite der Stabilisierungsplatte kann an diese ein Gehäuse 22 anschlie­ ßen, so daß ein Elektronikinnenraum 23 und ein Außenraum 24 entsteht.To the metallization layer 8 facing side of the stabilizing plate, a housing 22 may at this subsequent SEN, so that an electronics compartment 23 and an outer space 24 is formed.

Um auch die den Elektronikinnenraum 23 von dem Außenraum 24 trennende Stabilisierungsplatte, vor allem deren durchgehen­ den Aussparungen 14, hermetisch abzudichten, wird auf die der Metallisierungsschicht 8 abgewandte Fläche der Stabilisie­ rungsplatte 13, der Kunststoff-Folie 4 sowie auf die freien Flächen der an die Kunststoff-Folie 4 geklebten Elektronik­ komponenten 2, 3 eine Deckschicht 12 aus Cu aufgesputtert und letztere gegebenenfalls galvanisch verstärkt.In order to also hermetically seal the electronics interior 23 from the exterior 24 , the stabilization plate separating them, in particular from the recesses 14 , the plate 13 facing away from the metallization layer 8 of the stabilization plate 13 , the plastic film 4 and the free surfaces of the Plastic film 4 glued electronic components 2 , 3 sputtered on a cover layer 12 made of Cu and the latter optionally galvanically reinforced.

In Fig. 4 ist ein weiteres Anwendungsbeispiel gezeigt, das mit dem gemäß Fig. 3 über weite Strecken übereinstimmt. Dabei sind übereinstimmende Bauteile mit identischen Bezugszeichen versehen und bedürfen daher keiner nochmaligen Erörterung. Es werden lediglich die Unterschiede beschrieben. So ist bei dem in Fig. 4 gezeigten Anwendungsbeispiel neben den Chips 3 auch ein Drucksensor 2 in einer Aussparung 14 angeordnet, der den Druck eines in dem Außenraum 24 befindlichen Mediums bestim­ men soll. Für einen direkten Kontakt des Mediums ist eine Öffnung 11 im Bereich des Drucksensors in die Deckschicht 12 eingearbeitet. Analog hierzu ist die Kunststoff-Folie 4 mit einer Öffnung 11 versehen, um den Druck des in dem Innenraum 23 befindlichen Mediums zu messen, wodurch die Differenz der im Innenraum 23 sowie Außenraum 24 herrschenden Drücke ermit­ telbar ist. FIG. 4 shows a further example of use which corresponds to that according to FIG. 3 over long distances. Corresponding components are provided with identical reference numerals and therefore do not need to be discussed again. Only the differences are described. Thus, in the application example shown in FIG. 4, in addition to the chips 3 , a pressure sensor 2 is also arranged in a recess 14 , which is intended to determine the pressure of a medium located in the outer space 24 . For direct contact of the medium, an opening 11 is worked into the cover layer 12 in the area of the pressure sensor. Analogously to this, the plastic film 4 is provided with an opening 11 in order to measure the pressure of the medium located in the interior 23 , as a result of which the difference between the pressures prevailing in the interior 23 and exterior 24 can be determined.

In Fig. 5 ist ein drittes Ausführungsbeispiel gezeigt, das mit dem gemäß Fig. 1 über weite Strecken übereinstimmt. Dabei sind ähnliche Bauteile mit identischen Bezugszeichen versehen und bedürfen deswegen keiner erneuten Erläuterung. Es werden lediglich die Unterschiede beschrieben. Fig. 5 zeigt die Deckschicht 12, die auf die den Elektronikkomponenten 2, 3 zugewandte Fläche der Kunststoff-Folie sowie auf die freien Flächen der Elektronikkomponenten 2, 3 durch Sputterung ge­ bildet und gegebenenfalls anschließend galvanisch verstärkt ist. Um unterschiedliche Potentiale in der Deckschicht 12 im Bereich der Elektronikkomponente 3 hervorzurufen, wird eine Unterbrechung 25 um die Elektronikkomponente 3 herum in den die Elektronikkomponenten verbindenden Abschnitt 26 einge­ bracht. Auf diese Weise wird ein Deckschichtabschnitt 29 von der verbleibenden Deckschicht 12 isoliert. Über zusätzlich in die Kunststoffschicht 4 eingebrachte Ausnehmungen 27, 28 wer­ den Anschlüsse für das durch das Leiterbahnnetz 9 gelieferte Potential realisiert.In Fig. 5 a third embodiment is shown which corresponds to the FIG. 1 over long distances. Similar components are provided with identical reference numerals and therefore do not need to be explained again. Only the differences are described. Fig. 5 shows the cover layer 12 , which forms on the electronics components 2 , 3 facing surface of the plastic film and on the free surfaces of the electronics components 2 , 3 by sputtering ge and then optionally galvanically reinforced. In order to produce different potentials in the cover layer 12 in the area of the electronic component 3 , an interruption 25 is introduced around the electronic component 3 into the section 26 connecting the electronic components. In this way, a cover layer section 29 is insulated from the remaining cover layer 12 . Via recesses 27 , 28 additionally introduced into the plastic layer 4 , who realizes the connections for the potential supplied by the conductor track network 9 .

Nachfolgend wird nun ein bevorzugtes Herstellungsverfahren für den erfindungsgemäßen Schaltungsträger erläutert. Dieses umfaßt die folgenden Verfahrensschritte:
A preferred production method for the circuit carrier according to the invention is now explained below. This includes the following process steps:

  • - In die Stabilisierungsplatte 13 werden in Dickenrichtung durchgehende Aussparungen 14 gestanzt, gefräst, gelasert oder geätzt eingebracht, die etwas größer als die in die Aussparungen einzusetzenden Chips 3 oder Sensoren 2 sind. Für die Stabilisierungsplatte 13 soll eine Metall­ platte aus Kupfer verwendet werden.- In the stabilizing plate 13 continuous recesses 14 are punched, milled, lasered or etched in the thickness direction, which are slightly larger than the chips 3 or sensors 2 to be inserted into the recesses. A metal plate made of copper should be used for the stabilizing plate 13 .
  • - Auf die bearbeitete Stabilisierungsplatte 13 wird eine Kunststoffschicht 4, nämlich eine Kapton E-Folie mit ei­ ner Dicke von 50 µm, laminiert.- On the processed stabilizing plate 13 , a plastic layer 4 , namely a Kapton E-foil with egg ner thickness of 50 microns, is laminated.
  • - In die Folie werden Ausnehmungen 7 lasergebohrt, die ei­ nen Durchmesser von circa 70 µm aufweisen und deren La­ gen mit denen der Kontakte 6 der zu kontaktierenden Chips 3 oder Sensoren 2 übereinstimmen.- In the film, recesses 7 are laser-drilled, which have a diameter of approximately 70 μm and whose positions correspond to those of the contacts 6 of the chips 3 or sensors 2 to be contacted.
  • - Während dieses Verfahrensschrittes werden auch Paßmarken für die später folgenden Photostrukturierungsprozesse gesetzt.- During this process step, registration marks are also made for the subsequent photostructuring processes set.
  • - Gegebenenfalls werden im Bereich von Drucksensoren ein­ forderliche Öffnungen 11 in die Kapton E-Folie 4 einge­ bracht.- If necessary, a required openings 11 are introduced into the Kapton E-foil 4 in the area of pressure sensors.
  • - Die Chips 3 oder die Sensoren 2 werden in den dafür vor­ gesehenen Aussparungen 14 der Stabilisierungsplatte 13 an die Kapton E-Folie 4 geklebt. Hierbei ist darauf zu achten, daß die Position der Kontakte 6, der Chips 3 oder Sensoren 2 mit den Ausnehmungen 7 in der Kapton E-Folie 4 fluchten.- The chips 3 or the sensors 2 are glued to the Kapton E-foil 4 in the recesses 14 of the stabilizing plate 13 provided for this purpose. It is important to ensure that the position of the contacts 6 , the chips 3 or sensors 2 are aligned with the recesses 7 in the Kapton E-foil 4 .
  • - Anschließend wird auf die der Stabilisierungsplatte 13 abgewandte Fläche der Kapton E-Folie 4 die photostruktu­ rierbare Polymerschicht 15, z. B. Benzocyclobuten, das von der Firma DOW hergestellt wird, ganzflächig aufge­ schleudert.- Then on the stabilizing plate 13 facing away from the Kapton E-foil 4, the photostructuable polymer layer 15 , for. B. Benzocyclobutene, which is manufactured by the DOW company, spun all over.
  • - Mittels Photostrukturierung werden in die Polymerschicht 15 mit den Ausnehmungen 7 in der Kapton E-Folie 4 fluch­ tende und sich in diese erstreckende Durchgänge 16 frei­ entwickelt, die einen Durchmesser von ca. 50 µm aufwei­ sen.- By means of photostructuring in the polymer layer 15 with the recesses 7 in the Kapton E-foil 4 cursing and extending into these passages 16 freely developed, which have a diameter of about 50 microns sen.
  • - Gegebenenfalls können etwaige Kleberückstände mittels eines CF4O2-Plasmas oder eines Lasers entfernt werden.- If necessary, any adhesive residues can be removed using a CF 4 O 2 plasma or a laser.
  • - Auf die der Kapton E-Folie 4 abgewandten Fläche der Po­ lymerschicht 15 wird eine Metallisierungsschicht 8 der­ art ganzflächig aufgesputtert, daß ein elektrischer Kon­ takt zwischen der Metallisierungsschicht 8 und den Kon­ takten 6 der Chips 3 oder Sensoren 2 hergestellt wird.- On the Kapton E-film 4 facing away from the polymer layer 15 , a metallization layer 8 of the type is sputtered over the entire surface that an electrical contact between the metallization layer 8 and the contacts 6 of the chips 3 or sensors 2 is produced.
  • - Anschließend wird mittels des Photostrukturierverfahrens aus der Metallisierungsschicht 8 das Leiterbahnnetz 9 entwickelt.- Then the conductor track network 9 is developed from the metallization layer 8 by means of the photostructuring method.
  • - Gegebenenfalls können zusätzliche SMD-Bauelemente, IC's, Sensoren, Stecker, passive Bauelemente u. dgl. an der Oberseite des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers 1 an­ geordnet werden.- If necessary, additional SMD components, IC's, sensors, connectors, passive components and. Like. Be arranged at the top of the circuit carrier 1 of the invention.
  • - Auf der der Kapton E-Folie 4 abgewandten Fläche der Sta­ bilisierungsplatte 13 wird eine hermetisch dichte, ins­ besondere öldichte, Schicht 12 aus Kupfer aufgesputtert und anschließend galvanisch verstärkt.- On the Kapton E-film 4 facing away from the sta bilization plate 13 , a hermetically sealed, in particular oil-tight, layer 12 of copper is sputtered on and then galvanically reinforced.

Bei dem in Fig. 5 gezeigten Ausführungsbeispiel ist es not­ wendig, das Herstellen der Deckschicht 12 mittels Cu-Besput­ terung vor dem Aufbringen der Metallisierungsschicht 8 und vor dem Einarbeiten der Ausnehmungen 7 bzw. Durchgänge 16 vorzunehmen, wenn ein im Bereich der Elektronikkomponente 2, 3 aufgesputterte Deckschicht 12 mit unterschiedlichen Poten­ tialen in einzelnen Deckschichtabschnitten 29 beaufschlagt werden soll. Hierfür wird eine eine Elektronikkomponente 3 umgebende Unterbrechung 25 in die Deckschicht 12 eingearbei­ tet. In die Kapton E-Folie 4 werden zusätzlich Ausnehmungen 27, 28 sowie Durchgänge 16 derart eingearbeitet, daß eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem durch die Unter­ brechung 25 isolierten Deckschichtabschnitt 29 und dem Lei­ terbahnnetz 9 durch das anschließende Aufbringen der Metalli­ sierungsschicht 8 ermöglicht wird.In the exemplary embodiment shown in FIG. 5, it is necessary to carry out the production of the cover layer 12 by means of Cu sputtering before the metallization layer 8 is applied and before the recesses 7 or passages 16 are worked in , if a in the area of the electronic component 2 3 sputtered cover layer 12 with different potentials to be applied to individual cover layer sections 29 . For this purpose, an interruption 25 surrounding an electronic component 3 is worked into the cover layer 12 . In the Kapton E-foil 4 recesses 27 , 28 and passages 16 are additionally incorporated in such a way that an electrically conductive connection between the cover layer section 29 insulated by the interruption 25 and the conductor track network 9 is made possible by the subsequent application of the metallization layer 8 .

Claims (22)

1. Elektronischer Schaltungsträger (1)
  • - mit einem Grundträger,
  • - mit an dem Grundträger angeordneten Elektronikkomponen­ ten (2, 3), insbesondere Leistungshalbleiter, Sensorele­ mente und passive Bauelemente, die mindestens einen Kon­ takt (6) aufweisen, und
  • - mit einem Leiterbahnnetz (9),
    dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der Grundträger eine Kunststoffschicht (4) mit minde­ stens einer durchgehenden Ausnehmung (7) umfaßt, die mit einem entsprechenden Kontakt (6) der an der Kunststoff­ schicht (4) befestigten Elektronikkomponente (2, 3) fluchtet, und
  • - eine Metallisierungsschicht (8) auf der Kunststoff­ schicht (4) angeordnet ist, die das Leiterbahnnetz (9) bildet und letzteres mit dem mindestens einen Kontakt (6) der Elektronikkomponente (2, 3) durch die entspre­ chende Ausnehmung (7) hindurch elektrisch verbindet.
1. Electronic circuit carrier ( 1 )
  • - with a basic carrier,
  • - With arranged on the base support electronics components ( 2 , 3 ), in particular power semiconductors, sensor elements and passive components which have at least one contact ( 6 ), and
  • - with a conductor track network ( 9 ),
    characterized in that
  • - The base support a plastic layer ( 4 ) with at least at least one continuous recess ( 7 ) which is aligned with a corresponding contact ( 6 ) of the plastic layer ( 4 ) attached electronic component ( 2 , 3 ), and
  • - A metallization layer ( 8 ) on the plastic layer ( 4 ) is arranged, which forms the conductor network ( 9 ) and the latter with the at least one contact ( 6 ) of the electronic component ( 2 , 3 ) through the corre sponding recess ( 7 ) electrically connects.
2. Elektrischer Schaltungsträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschicht (4) eine Kunststoff-Folie umfaßt.2. Electrical circuit carrier according to claim 1, characterized in that the plastic layer ( 4 ) comprises a plastic film. 3. Elektrischer Schaltungsträger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoff-Folie eine zusätz­ lich auf die dem Leiterbahnnetz (9) zugewandte Fläche der Kunststoff-Folie aufgebrachte Isolationslage (15) umfaßt, die einen sich in die entsprechende Ausnehmung (7) der Kunst­ stoff-Folie erstreckenden Durchgang (16) umfaßt, wobei die das Leiterbahnnetz bildende Metallisierungsschicht (8) auf der Isolationslage (15) angeordnet ist und durch den Durch­ gang (16) hindurch das Leiterbahnnetz (9) mit dem mindestens einen Kontakt (6) der Elektronikkomponente (2, 3) verbinden. 3. Electrical circuit carrier according to claim 2, characterized in that the plastic film comprises an additional Lich on the conductor track network ( 9 ) facing surface of the plastic film applied insulation layer ( 15 ) which one in the corresponding recess ( 7 ) Plastic-extending passage ( 16 ) comprises, wherein the metallization layer ( 8 ) forming the interconnect network is arranged on the insulation layer ( 15 ) and through the passage ( 16 ) through the interconnect network ( 9 ) with the at least one contact ( 6 ) the electronic component ( 2 , 3 ). 4. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Elektronikkompo­ nenten (2, 3) auf die dem Leiterbahnnetz (9) abgewandte Flä­ che der Kunststoffschicht (4) geklebt sind.4. Electrical circuit carrier according to one of claims 1 to 3, characterized in that Elektronikkompo components ( 2 , 3 ) on the conductor network ( 9 ) facing away surface of the plastic layer ( 4 ) are glued. 5. Elektrischer Schaltungsträger nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß Elektronikkomponenten (2, 3) auf die Isolationslage (15) geklebt sind.5. Electrical circuit carrier according to claim 3 or 4, characterized in that electronic components ( 2 , 3 ) are glued to the insulation layer ( 15 ). 6. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoff­ schicht (4) mit ihrer dem Leiterbahnnetz (9) abgewandten Flä­ che an einer Stabilisierungsplatte (13) befestigt, vorzugs­ weise geklebt, ist, wobei die mindestens eine an der dem Lei­ terbahnnetz (9) abgewandten Fläche der Kunststoffschicht (4) angeordnete Elektronikkomponente (2, 3) in eine vorzugsweise durchgehende Aussparung (14) in der Stabilisierungsplatte (13) eingesetzt ist.6. Electrical circuit carrier according to one of claims 1 to 5, characterized in that the plastic layer ( 4 ) with its the conductor track network ( 9 ) facing surface attached to a stabilizing plate ( 13 ), preferably glued, the at least one on the conductor web ( 9 ) facing away from the plastic layer ( 4 ) arranged electronic component ( 2 , 3 ) is inserted into a preferably continuous recess ( 14 ) in the stabilizing plate ( 13 ). 7. Elektrischer Schaltungsträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die der Kunststoffschicht (4) zugewandte Fläche der Stabilisierungsplatte (13) weitere Elektronikkomponenten (2, 3), vorzugsweise gedruckte Wider­ stände und/oder integrierte Kondensatoren, aufgebracht sind.7. Electrical circuit carrier according to claim 6, characterized in that on the plastic layer ( 4 ) facing surface of the stabilizing plate ( 13 ) further electronic components ( 2 , 3 ), preferably printed resistances and / or integrated capacitors, are applied. 8. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolations­ lage (15) aus einer photostrukturierbaren Polymerschicht, vorzugsweise aus Benzocyclobuten, gebildet ist.8. Electrical circuit carrier according to one of claims 2 to 7, characterized in that the insulation layer ( 15 ) is formed from a photostructurable polymer layer, preferably from benzocyclobutene. 9. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Leiter­ bahnnetz (9) mindestens eine weitere Leiterbahnnetz-Isola­ tionslage-Kombination aufgebracht ist. 9. Electrical circuit carrier according to one of claims 1 to 8, characterized in that on the conductor rail network ( 9 ) at least one further conductor network insulation layer combination is applied. 10. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf die dem Lei­ terbahnnetz abgewandten Fläche der Kunststoffschicht (4) oder der Stabilisierungsplatte (13) eine dichte Deckschicht (12) aufgebracht ist.10. Electrical circuit carrier according to one of claims 1 to 9, characterized in that on the Lei terbahnnetz facing surface of the plastic layer ( 4 ) or the stabilizing plate ( 13 ) a tight cover layer ( 12 ) is applied. 11. Elektrischer Schaltungsträger nach Anspruch 10, da­ durch gekennzeichnet, daß bei einer Auslegung der mindestens einen Elektronikkomponente (2, 3) als Sensorele­ ment die Deckschicht (12) im Bereich des Sensorelementes min­ destens eine Öffnung (11) aufweist.11. Electrical circuit carrier according to claim 10, characterized in that when the at least one electronic component ( 2 , 3 ) is designed as a sensor element, the cover layer ( 12 ) has at least one opening ( 11 ) in the region of the sensor element. 12. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Deck­ schicht (12) durch eine laminierte Folie, durch Sputtern ei­ ner Metallschicht oder durch Ausfüllen der in der Stabilisie­ rungsplatte (13) angeordneten Aussparungen (14) mit einer Vergußmasse gebildet ist.12. Electrical circuit carrier according to one of claims 10 or 11, characterized in that the cover layer ( 12 ) through a laminated film, by sputtering egg ner metal layer or by filling in the stabilization plate ( 13 ) arranged recesses ( 14 ) with a Potting compound is formed. 13. Elektrischer Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterbre­ chung (25) in der Deckschicht (12) derart angeordnet ist, daß ein Deckschichtabschnitt (29) im Bereich einer Elektronikkom­ ponente (2, 3) von der verbleibenden Deckschicht (12) iso­ liert ist, wobei zusätzlich mindestens eine Ausnehmung (7) in die Kunststoffschicht (4) und gegebenenfalls zusätzlich min­ destens ein Durchgang (16) in der Isolationslage (15) zur elektrischen Kontaktierung von Leiterbahnnetz (9) und iso­ liertem Deckschichtabschnitt (29) angeordnet sind.13. Electrical circuit carrier according to one of claims 10 to 12, characterized in that an interruption ( 25 ) in the cover layer ( 12 ) is arranged such that a cover layer portion ( 29 ) in the region of an electronic component ( 2 , 3 ) of the remaining cover layer ( 12 ) is insulated, with at least one recess ( 7 ) in the plastic layer ( 4 ) and optionally additionally at least one passage ( 16 ) in the insulation layer ( 15 ) for electrical contacting of the conductor network ( 9 ) and insulated Cover layer section ( 29 ) are arranged. 14. Verfahren zur Herstellung des elektrischen Schaltungsträ­ gers nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch ge­ kennzeichnet, daß
  • a) in eine Kunststoffschicht (4) mindestens eine durchgehen­ de Ausnehmung (7) eingearbeitet wird,
  • b) Elektronikkomponenten (2, 3) auf eine Fläche der Kunst­ stoffschicht derart befestigt werden, daß mindestens ein Kontakt (6) einer Elektronikkomponente (2, 3) mit der entsprechenden Ausnehmung (7) fluchtet,
  • c) eine Metallisierungsschicht (8) auf die der Elektronik­ komponente (2, 3) abgewandte Fläche der Kunststoffschicht (4) unter Herstellung einer elektrischen Verbindung zwi­ schen dem Kontakt (6) der Elektronikkomponente (2, 3) und der Metallisierungsschicht (8) durch die Ausnehmung hin­ durch aufgebracht wird,
  • d) ein Leiterbahnnetz (9) durch ein geeignetes Planarisie­ rungsverfahren für die Metallisierungsschicht (8) erzeugt wird.
14. A method for producing the electrical circuit carrier according to one of claims 1 to 13, characterized in that
  • a) at least one continuous recess ( 7 ) is worked into a plastic layer ( 4 ),
  • b) electronic components ( 2 , 3 ) are attached to a surface of the plastic layer in such a way that at least one contact ( 6 ) of an electronic component ( 2 , 3 ) is aligned with the corresponding recess ( 7 ),
  • c) a metallization layer ( 8 ) on the electronics component ( 2 , 3 ) facing away from the surface of the plastic layer ( 4 ) by establishing an electrical connection between the contact's ( 6 ) of the electronics component ( 2 , 3 ) and the metallization layer ( 8 ) the recess is made through
  • d) a conductor track network ( 9 ) is generated by a suitable planarization method for the metallization layer ( 8 ).
15. Herstellungsverfahren nach Anspruch 14, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kunststoffschicht (4) durch das Aufbringen einer Isolationslage (15) auf eine dem Leiterbahn­ netz (9) zugewandte Fläche einer Kunststoff-Folie hergestellt wird.15. Manufacturing method according to claim 14, characterized in that the plastic layer ( 4 ) is produced by applying an insulation layer ( 15 ) on a conductor track network ( 9 ) facing surface of a plastic film. 16. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahnnetz (9) durch ein Photostrukturierverfahren hergestellt wird.16. Manufacturing method according to one of claims 14 or 15, characterized in that the conductor track network ( 9 ) is produced by a photostructuring method. 17. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die durchgehende Aus­ nehmung (7) in der Kunststoffschicht (4) lasergebohrt oder plasmageätzt wird. 17. Manufacturing method according to one of claims 14 to 16, characterized in that the continuous recess ( 7 ) in the plastic layer ( 4 ) is laser drilled or plasma etched. 18. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß beim Einarbeiten der mit dem entsprechenden Kontakt (6) der Elektronikkomponenten (2, 3) fluchtenden, durchgehenden Ausnehmung (7) in die Kunststoff-Folie Paßmarken für ein späteres Einarbeiten eines entsprechenden Durchgangs (16) der Isolationslage (15) sowie für das spätere Photostrukturierverfahren gesetzt werden.18. Manufacturing method according to one of claims 15 to 17, characterized in that when working in with the corresponding contact ( 6 ) of the electronic components ( 2 , 3 ) aligned, continuous recess ( 7 ) in the plastic film registration marks for later incorporation of a corresponding passage ( 16 ) of the insulation layer ( 15 ) and for the later photostructuring process. 19. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierungs­ schicht (8) auf die Kunststoffschicht (4), insbesondere auf die Kunststoff-Folie oder Isolationslage (15), gesputtert wird.19. Manufacturing method according to one of claims 14 to 18, characterized in that the metallization layer ( 8 ) on the plastic layer ( 4 ), in particular on the plastic film or insulation layer ( 15 ) is sputtered. 20. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffschicht (4) mit ihrer dem Leiterbahnnetz abgewandten Fläche an eine Stabilisierungsplatte (13) befestigt, vorzugsweise geklebt, wird, wobei die an der dem Leiterbahnnetz (9) abgewandte Flä­ che angeordneten Elektronikkomponenten (2, 3) jeweils in eine Aussparung (14) in der Stabilisierungsplatte (13) eingesetzt werden.20. Manufacturing method according to one of claims 14 to 19, characterized in that the plastic layer ( 4 ) with its surface facing away from the conductor track network is attached to a stabilizing plate ( 13 ), preferably glued, the surface facing away from the conductor track network ( 9 ) che arranged electronic components ( 2 , 3 ) are each inserted into a recess ( 14 ) in the stabilizing plate ( 13 ). 21. Herstellungsverfahren nach Anspruch 20, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Aussparung (14) in der Stabilisie­ rungsplatte (13) gestanzt, gelasert, geätzt oder durch Druck­ guß hervorgerufen wird.21. Manufacturing method according to claim 20, characterized in that the recess ( 14 ) in the stabilizing plate ( 13 ) is punched, lasered, etched or caused by pressure casting. 22. Herstellungsverfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckschicht (12) als geschlossene Metallschicht auf die dem Leiterbahnnetz (9) abgewandte Fläche der Kunststoffschicht (4) oder der Stabili­ sierungsplatte (13) aufgebracht, vorzugsweise gesputtert und gegebenenfalls galvanisiert, wird.22. Manufacturing method according to one of claims 14 to 21, characterized in that a cover layer ( 12 ) as a closed metal layer on the conductor track network ( 9 ) facing away from the plastic layer ( 4 ) or the stabilizing plate ( 13 ) applied, preferably sputtered and optionally is galvanized.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2816107A1 (en) * 2000-10-30 2002-05-03 Gemplus Card Int FILM INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
US7427532B2 (en) 2003-02-28 2008-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Method of manufacturing a device having a contacting structure
DE102008002532A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-24 Robert Bosch Gmbh Method for producing an electronic assembly
DE102021108701A1 (en) 2021-04-08 2022-10-13 Innome Gmbh Sensor component and method of manufacturing the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731645A (en) * 1982-05-14 1988-03-15 U.S. Philips Corporation Connection of a semiconductor to elements of a support, especially of a portable card
DE3917707A1 (en) * 1989-05-31 1990-12-06 Siemens Ag ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE4325458A1 (en) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Support element for an IC module
DE19536278A1 (en) * 1995-09-28 1997-04-03 Ods Gmbh & Co Kg Carrier element for integrated circuit element of e.g. chip card
DE19623826A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Siemens Ag Carrier for semiconductor chip mfr. esp. for construction of smart cards

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731645A (en) * 1982-05-14 1988-03-15 U.S. Philips Corporation Connection of a semiconductor to elements of a support, especially of a portable card
DE3917707A1 (en) * 1989-05-31 1990-12-06 Siemens Ag ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE4325458A1 (en) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Support element for an IC module
DE19536278A1 (en) * 1995-09-28 1997-04-03 Ods Gmbh & Co Kg Carrier element for integrated circuit element of e.g. chip card
DE19623826A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Siemens Ag Carrier for semiconductor chip mfr. esp. for construction of smart cards

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2816107A1 (en) * 2000-10-30 2002-05-03 Gemplus Card Int FILM INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
WO2002037553A1 (en) * 2000-10-30 2002-05-10 Gemplus Integrated circuit connection by conductive deposition through a perforated film
US7427532B2 (en) 2003-02-28 2008-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Method of manufacturing a device having a contacting structure
DE102008002532A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-24 Robert Bosch Gmbh Method for producing an electronic assembly
US8505198B2 (en) 2008-06-19 2013-08-13 Robert Bosch Gmbh Method for manufacturing an electronic assembly
DE102021108701A1 (en) 2021-04-08 2022-10-13 Innome Gmbh Sensor component and method of manufacturing the same

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