DE19826314A1

DE19826314A1 - Semiconductor component test device

Info

Publication number: DE19826314A1
Application number: DE19826314A
Authority: DE
Inventors: Hisao Hayama; Toshio Goto
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1998-06-12
Publication date: 1998-12-24
Also published as: TW376456B; CN1218183A; KR19990006956A; JPH112657A; SG79979A1

Abstract

The device has test heads, beneath which test tablets (TST) pass. The test tablets move along a predetermined path and carry integrated circuits to be tested. One test head (104A) is for testing memory components and another test head (104B) is for testing logic components. When an integrated circuit containing both memory and logic components is positioned on the test tablet the components are individually tested by the relevant test head without any need to remove them from the tablet. The integrated circuits components may be tested in sequence, first the memory components and then the logic components.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät, das zum Testen von durch integrierte Halbleiterschaltungen gebildeten Halbleiterbauelementen ausgelegt ist. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät bzw. IC-Testge rät, das zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen geeignet ist, bei denen Speicherab schnitte und logische Schaltungsabschnitte gemeinsam als eine integrierte Halbleiterschaltung in dem gleichen Einzelchip ausgebildet sind.The present invention relates to a semiconductor device testing device used for testing is designed by semiconductor components formed by integrated semiconductor circuits. In particular, the invention relates to a semiconductor component test device or IC testge advises that is suitable for testing semiconductor integrated circuits in which memories cuts and logic circuit sections together as a semiconductor integrated circuit the same single chip are formed.

Eine Vielzahl von zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen ausgelegten Testgeräten, bei denen die elektrischen Eigenschaften von integrierten Halbleiterschaltungen dadurch gemessen werden, daß ein Testsignal mit einem vorbestimmten Muster an die im Test befindlichen integrierten Schaltungen angelegt wird, ist jeweils mit einer Halbleiterbauelement-Transport- und Handhabungseinrichtung (Bearbeitungseinrichtung) verbunden. Diese im folgenden auch verkürzt als Handhabungseinrichtung bezeichnete Halbleiterbauelement-Transport- und Handhabungsein richtung dient zum Transportieren von im Test befindlichen, integrierten Halbleiterschaltungen, die im folgenden auch verkürzt als ICs bezeichnet werden, zu einem Test- oder Prüfabschnitt, bei dem ein IC mit einem Sockel, der an einem Prüfkopf oder Testkopf des Testgeräts angebracht ist, in elektrischen Kontakt gebracht wird. Die Handhabungseinrichtung transportiert anschlie ßend die getesteten ICs nach dem Testvorgang aus dem Testabschnitt heraus und sortiert sie in auslegungskonforme (fehlerfreie oder akzeptable) Bauteile und in nicht auslegungskonforme (defekte oder fehlerhafte) Bauelemente in Abhängigkeit von den jeweiligen Testergebnissen. Allgemein werden solche Testgeräte, bei denen die elektrischen Eigenschaften von ICs dadurch gemessen werden, daß ein ein vorbestimmtes Muster aufweisendes Testsignal an die ICs angelegt wird, als "IC-Testgerät" oder "IC-Tester" bezeichnet. Zu diesen Testgeräten zählen auch die IC-Testgeräte, die mit einer Handhabungseinrichtung mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau ausgestattet sind.A variety of test devices designed for testing integrated semiconductor circuits, at which measured the electrical properties of semiconductor integrated circuits be that a test signal with a predetermined pattern to those under test Integrated circuits is created, each with a semiconductor device transport and Handling device (processing device) connected. These are also shortened below semiconductor device transport and handling devices referred to as handling devices device is used to transport integrated semiconductor circuits under test, which are also abbreviated as ICs in the following to a test or inspection section an IC with a socket that is attached to a test head or test head of the test device is brought into electrical contact. The handling device then transports eats the tested ICs out of the test section after the test process and sorts them into design-compliant (error-free or acceptable) components and non-design-compliant (defective or faulty) components depending on the respective test results. In general, such test devices, in which the electrical properties of ICs be measured that a test signal having a predetermined pattern to the ICs is created, referred to as "IC test device" or "IC tester". These test devices include also the IC test equipment, which has a handling device with the one described above Are equipped.

ICs werden bislang allgemein in zwei Typen unterteilt, von denen einer als Speicher-ICs bezeich net wird, die hauptsächlich aus einem Speicherabschnitt bestehen. Der andere Typ wird als logische ICs (Logik-ICs) bezeichnet, die jeweils hauptsächlich aus einem logischen Schaltungsab schnitt bestehen, der im folgenden auch verkürzt als logischer Abschnitt bzw. Logik-Abschnitt bezeichnet wird. Ein Speicher-IC weist eine Mehrzahl von Stiften (Anschlüssen) auf, deren Anzahl in der Größenordnung von nicht mehr als mehreren zehn (20 bis 40 Anschlüsse) liegt. Dieser Sachverhalt trifft selbst angesichts der jüngeren Entwicklung hinsichtlich einer Vergröße rung der Speicherkapazität zu. Im Unterschied hierzu weist ein logischer IC eine sehr große Anzahl von Anschlüssen auf, deren Anzahl häufig bis zu mehreren hundert Anschlüssen (in der Größenordnung von 500 Anschlüssen) betragen kann. ICs have so far been broadly divided into two types, one of which is referred to as a memory IC net, which mainly consist of a storage section. The other type is called logic ICs (logic ICs), each consisting mainly of a logic circuit section exist, which is also shortened below as a logical section or logic section referred to as. A memory IC has a plurality of pins (terminals), the Number is on the order of no more than several tens (20 to 40 connections). This fact is true even in view of the recent development in terms of enlargement storage capacity. In contrast, a logical IC has a very large one Number of connections, the number of which is often up to several hundred connections (in the Order of 500 connections).

Aufgrund der erheblichen, zwischen Speicher-ICs und logischen ICs vorhandenen Unterschiede hinsichtlich der Anzahl von Anschlüssen und auch im Hinblick auf die weitgehenden Unter schiede hinsichtlich der Testverfahren für Speicher-ICs und für logische ICs ist es bislang übliche Praxis, getrennte IC-Testgeräte zum Testen von Speicher-ICs (Speichertestsysteme) sowie IC-Test geräte zum Testen von logischen ICs (logische Testsysteme) bereitzustellen und die Tests der Speicher-ICs und der logischen ICs unter Verwendung von jeweils völlig unterschiedlich aufgebauten IC-Testgeräten auszuführen (hierbei ist insbesondere der Aufbau der Handhabungs einrichtungen unterschiedlich).Because of the significant differences between memory ICs and logic ICs with regard to the number of connections and also with regard to the extensive sub Differences in the test methods for memory ICs and for logic ICs are so far common Practice, separate IC test devices for testing memory ICs (memory test systems) and IC test provide devices for testing logical ICs (logical test systems) and the tests of the memory ICs and the logic ICs using each completely different built-up IC test devices (in particular, the structure of the handling facilities different).

Weiterhin ist in der letzten Zeit die Tendenz zu verzeichnen, zusammengesetzte bzw. gemischte ICs (kombinierte ICs) herzustellen, die häufig auch als System-LSI-Schaltungen (integrierte System-Schaltungen mit hohem Integrationsmaß) bezeichnet werden und bei denen jeweils ein Speicherabschnitt, der eine relativ große Kapazität aufweist, in einen logischen IC eingebaut wird. Damit solche gemischten ICs getestet werden können, ist es naturgemäß erwünscht, den gesamten Testvorgang derart auszuführen, daß die logischen Abschnitte und die Speicherab schnitte gemeinsam getestet werden. Bei dieser Vorgehensweise ist jedoch eine enorm große Anzahl von Testmustern für den Testvorgang erforderlich, so daß es Schwierigkeiten bereitet, diese Vorgehensweise in der Praxis zu realisieren. Ferner ist auch ein sehr viel längeres Zeitinter vall für den Testvorgang erforderlich, was dazu führt, daß das teure Testsystem über eine lange Zeitdauer hinweg im Einsatz ist, wodurch sich wiederum das unerwünschte Ergebnis einstellt, daß die für den Test erforderlichen Kosten übermäßig hoch sind.Furthermore, there has been a tendency recently, composite or mixed Manufacture ICs (combined ICs), which often also as system LSI circuits (integrated System circuits with a high degree of integration) are referred to and in each case one Memory section, which has a relatively large capacity, built into a logic IC becomes. So that such mixed ICs can be tested, it is naturally desirable that the to carry out the entire test procedure in such a way that the logical sections and the memories cuts are tested together. However, this approach is a huge one Number of test samples required for the test process, so that it is difficult to to implement this procedure in practice. There is also a much longer time interval vall required for the test process, which leads to the expensive test system over a long Is in use for a period of time, which in turn produces the undesirable result, that the cost of the test is excessive.

Im Hinblick auf die vorstehend geschilderte Situation wird generell die Art und Weise der Erstreckung bzw. Anordnung der Stifte (Anschlüsse) von gemischten, d. h. kombinierten ICs derart konzipiert, daß es möglich ist, die Speicherabschnitte und die logischen Abschnitte separat zu testen. Es ist daher gegenwärtig die übliche Praxis, die Speicherabschnitte und die logischen Abschnitte unter Verwendung von separaten Speicher-IC-Testgeräten und Logik-IC-Test geräten zu testen.In view of the situation described above, the manner in which Extension or arrangement of the pins (connections) of mixed, d. H. combined ICs designed so that it is possible to use the memory sections and the logical sections to be tested separately. It is therefore currently common practice, the memory sections and the logic sections using separate memory IC test equipment and logic IC test devices to test.

Im folgenden werden die Unterschiede zwischen den zum Testen von Speicher-ICs ausgelegten IC-Testgeräten und den zum Testen von logischen ICs ausgelegten IC-Testgeräten, die her kömmlicherweise benutzt werden, in größeren Einzelheiten erläutert.The following are the differences between those designed to test memory ICs IC test devices and the IC test devices designed for testing logic ICs commonly used, explained in greater detail.

Bei Speicher-ICs, die eine relativ kleine Anzahl von Anschlüssen in der Größenordnung von 20 bis 40 Anschlüssen aufweisen, ist es möglich, ein IC-Testgerät zu benutzen, das derart aufge baut ist, daß es viele ICs jeweils gleichzeitig testen kann. Dem Fachmann ist bekannt, daß ein IC-Tester einen als Testkopf bezeichneten Abschnitt enthält, der zum Einschreiben eines ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignals in die im Test befindlichen ICs sowie zum Auslesen des eingeschriebenen Testsignals ausgelegt ist. Dieser Testkopf ist separat von dem Main Frame bzw. Hauptabschnitt des IC-Testers aufgebaut und in dem Testabschnitt der Handhabungseinrichtung angeordnet. An dem Testkopf ist eine Leistungs- bzw. Anpassungspla tine angebracht, an der Sockel bzw. Buchsen befestigt sind, die zum elektrischen Kontaktieren der Anschlüsse (Stifte) der im Test befindlichen ICs ausgelegt sind. Die Anzahl von Kontakten, die in einem solchen Testkopf ausgebildet werden können, ist begrenzt und liegt in der Größen ordnung von 500 bis 600. Durch diesen Sachverhalt wird die Anzahl von Sockeln begrenzt, die an dem Testkopf angebracht werden können.For memory ICs that have a relatively small number of connections on the order of 20 have up to 40 connections, it is possible to use an IC test device that is set up in this way is that it can test many ICs at a time. The skilled worker is aware that a IC tester includes a section called a test head, which is used to write a predetermined pattern test signal in the ICs under test and to Reading the registered test signal is designed. This test head is separate from that Main frame or main section of the IC tester built and in the test section of the Handling device arranged. There is a performance or adjustment plan on the test head tine attached to the base or sockets are attached, for electrical contact the connections (pins) of the ICs under test are designed. The number of contacts that can be formed in such a test head is limited in size order of 500 to 600. This fact limits the number of bases that can be attached to the test head.

Bei einem Speicher-IC-Tester ist folglich der Testkopf mit einer geeigneten Anzahl von Sockeln in Abhängigkeit von der Anzahl von Anschlüssen der zu testenden ICs ausgestattet. Beispielsweise können 16 Sockel für ICs mit 40 Anschlüssen vorgesehen sein, so daß es möglich ist, 16 ICs jeweils gleichzeitig zu testen. Es können auch 32 Sockel für ICs mit 20 Anschlüssen vorgesehen werden, so daß jeweils 32 ICs zu einem Zeitpunkt getestet werden können. Alternativ können beispielsweise auch 64 Sockel für ICs mit jeweils 10 Anschlüssen vorgesehen sein, so daß 64 ICs jeweils gleichzeitig getestet werden können. Die Anzahl von ICs, die zu einem Zeitpunkt getestet werden können, ist somit in Abhängigkeit von der Anzahl von Anschlüssen der im Test befindlichen ICs festgelegt.In the case of a memory IC tester, the test head is accordingly in with a suitable number of sockets Depending on the number of connections of the ICs to be tested. For example 16 sockets can be provided for ICs with 40 connections, so that it is possible to have 16 ICs to test at the same time. 32 sockets for ICs with 20 connections can also be provided so that 32 ICs can be tested at a time. Alternatively, you can For example, 64 sockets for ICs with 10 connections each can also be provided, so that 64 ICs can be tested simultaneously. The number of ICs at a time Depending on the number of connections, testing can therefore be carried out in the test ICs located.

In den letzten Jahren ist die sich nicht umkehrende Tendenz hinsichtlich einer Zunahme der Speicherkapazität der IC-Speicher zu beobachten, die zu einer Verlängerung der für die Durch führung des Tests erforderlichen Zeitdauer führt. Im Hinblick darauf sind bereits Versuche unter nommen worden, bei einem Speicher-IC-Testgerät die Testdauer zu verkürzen und folglich die für den Test benötigten Kosten zu verringern, indem viele ICs jeweils gleichzeitig einem Testvorgang unterzogen werden.In recent years, there has been a non-reversing trend towards an increase in Storage capacity of the IC memory can be observed, which leads to an extension of the through time required for the test. With this in mind, trials are already under been taken to shorten the test duration in a memory IC tester and consequently that for Reduce the cost of testing needed by having many ICs each test simultaneously be subjected.

Im Unterschied hierzu sind bei einem zum Testen von logischen ICs ausgelegten IC-Tester starke Beschränkungen hinsichtlich der Anzahl von ICs vorhanden, die jeweils gleichzeitig getestet werden können. Dies liegt daran, daß bei logischen ICs eine sehr große Anzahl von Anschlüssen wie etwa mehrere hundert Anschlüsse (Stifte) vorhanden sind. Gegenwärtig befindet sich hauptsächlich ein zum Testen von logischen ICs ausgelegter IC-Tester im praktischen Einsatz, der derart ausgestaltet ist, daß ein bis mehrere ICs jeweils gleichzeitig getestet werden können.In contrast to this, an IC tester designed for testing logic ICs is strong Limitations on the number of ICs exist, each tested simultaneously can be. This is because logic ICs have a very large number of connections such as several hundred connectors (pins). Is currently located mainly an IC tester designed for testing logic ICs in practical use, which is designed such that one or more ICs can be tested simultaneously.

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 10 der allgemeine Aufbau einer Handhabungseinrichtung beschrieben, die in Verbindung mit einem herkömmlichen IC-Tester zum Testen von Speicher-ICs zum Einsatz kommt.The general structure of a handling device which is used in connection with a conventional IC tester for testing memory ICs is described below with reference to FIGS. 4 to 10.

Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht, in der ein Beispiel einer herkömmlichen Handha bungseinrichtung für den Einsatz bei dem Transport und der Handhabung von Speicher-ICs dargestellt ist, wobei der Kammerabschnitt in perspektivischer Ansicht gezeigt ist. In Fig. 5 ist eine schematische perspektivische Ansicht der in Fig. 4 dargestellten Handhabungseinrichtung gezeigt. Die dargestellte Handhabungseinrichtung weist einen Kammerabschnitt 100 zum Testen von ICs (Halbleiterspeichern) die auf einem Testtablett TST aufgebracht sind und auf diesem Testtablett in den Kammerabschnitt eingeführt werden, einen IC-Lagerabschnitt 200 zum Lagern von noch zu testenden ICs (im Test befindlichen ICs) und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Beschickungsabschnitt 300, in dem zu testende ICs, die von einem Benutzer bereits zuvor auf Universaltabletts (Kundentabletts) KST aufgebracht worden sind, zu einem Testtablett TST transportiert und auf dieses umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt 400 auf, in dem die getesteten ICs, die auf dem Testtablett TST aus dem Kammerabschnitt 100 im Anschluß an die Durchführung des Testvorgangs heraustransportiert worden sind, von dem Testtablett TST zu den Universaltabletts KST transportiert und auf die Universaltabletts umgesetzt werden. Hierbei sind die Testtabletts TST so ausgelegt, daß sie hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen können. Der Entladeabschnitt 400 ist im allgemeinen derart aufgebaut, daß getestete ICs auf der Grundlage der bei dem Test erhaltenen Ergebnisdaten sortiert und die ICs auf entsprechende, zugehörige Universaltabletts aufgebracht werden. Fig. 4 shows a schematic plan view, in which an example of a conventional handling device for use in the transport and handling of memory ICs is shown, the chamber section being shown in a perspective view. FIG. 5 shows a schematic perspective view of the handling device shown in FIG. 4. The handling device shown has a chamber section 100 for testing ICs (semiconductor memories) which are applied to a test tablet TST and are introduced into the chamber section on this test tablet, an IC storage section 200 for storing ICs still to be tested (ICs under test) and of already tested and sorted ICs, a loading section 300 , in which ICs to be tested, which have already been applied by a user to universal tablets (customer tablets) KST, are transported to and transferred to a test tablet TST, and an unloading section 400 , in which the tested ICs, which were transported out of the chamber section 100 on the test tray TST following the execution of the test process, are transported from the test tray TST to the universal trays KST and transferred to the universal trays. The test trays TST are designed so that they can withstand high and / or low temperatures. The unloading section 400 is generally constructed such that tested ICs are sorted on the basis of the result data obtained in the test and the ICs are applied to corresponding, associated universal tablets.

Der Kammerabschnitt 100 enthält eine Konstanttemperaturkammer 101, die zum Ausüben einer durch eine gewünschte hohe oder tiefe Temperatur bewirkten Temperaturbelastung bzw. Temperaturbeanspruchung auf die im Test befindlichen und auf einem Testtablett TST angeord neten ICs ausgelegt ist, eine Testkammer 102 zur Durchführung von elektrischen Tests bezüglich der ICs, die unter der in der Konstanttemperaturkammer 101 aufgeprägten Temperaturbelastung stehen, und eine Kammer 103 zur Beseitigung der Wärme oder Kälte, die dazu dient, die in der Konstanttemperaturkammer 101 hervorgerufene Temperaturbelastung der ICs zu beseitigen, die dem Test in der Testkammer 102 unterzogen worden sind. Die Testkammer 102 enthält intern den Testkopf 104 des IC-Testers, der für den Speichertest ausgelegt ist und der dazu dient, verschiedene elektrische Testsignale an die ICs anzulegen, die mit den an dem Testkopf 104 angebrachten IC-Sockeln in elektrischem Kontakt stehen, und die Antwortsignale von den ICs aufzunehmen und diese zu dem IC-Tester weiterzuleiten.The chamber section 100 contains a constant temperature chamber 101 , which is designed to exert a temperature load or temperature stress caused by a desired high or low temperature on the ICs under test and arranged on a test tablet TST, a test chamber 102 for carrying out electrical tests with regard to the ICs which are under the temperature load imprinted in the constant temperature chamber 101 and a chamber 103 for removing heat or cold which serves to remove the temperature load of the ICs caused in the constant temperature chamber 101 which have been subjected to the test in the test chamber 102 . The test chamber 102 internally contains the test head 104 of the IC tester, which is designed for the memory test and is used to apply various electrical test signals to the ICs, which are in electrical contact with the IC sockets attached to the test head 104 , and the Record response signals from the ICs and pass them on to the IC tester.

Das Testtablett TST wird in umlaufender Weise von dem Beschickungsabschnitt 300 sequentiell durch die Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100, die Testkammer 102 des Kammerabschnitts 100 und die Kammer 103 des Kammerabschnitts 100 sowie durch den Entladeabschnitt 400 zurück zu dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt. Die Konstanttempera turkammer 101 und die Kammer 103 (Temperaturanpassungskammer) sind höher als die Testkammer 102 aufgebaut und weisen obere Abschnitte auf, die über die Oberseite der Testkammer 102 nach oben vorstehen, wie dies aus Fig. 5 ersichtlich ist.The test tray TST is sequentially moved from the loading section 300 through the constant temperature chamber 101 of the chamber section 100 , the test chamber 102 of the chamber section 100 and the chamber 103 of the chamber section 100 and through the unloading section 400 back to the loading section 300 . The constant temperature chamber 101 and the chamber 103 (temperature adjustment chamber) are constructed higher than the test chamber 102 and have upper sections which protrude above the top of the test chamber 102 , as can be seen from FIG. 5.

Wenn die ICs eine hohe Temperatur von beispielsweise ungefähr 125°C aufweisen, auf die sie in der Konstanttemperaturkammer 101 gebracht worden sind, werden die ICs in der Kammer 103 durch zwangsweise umgewälzte Luft bis auf die Raumtemperatur herabgekühlt, bevor sie zu dem Entladeabschnitt 400 heraus transportiert werden. Falls die ICs eine niedrige Temperatur von beispielsweise ungefähr -30°C in der Konstanttemperaturkammer 101 ausgesetzt worden sind, werden sie mit erwärmter Luft oder durch einen Heizer bis auf eine Temperatur aufgeheizt, bei der keine Taubildung oder Kondensation auftritt, bevor die ICs zu dem Entladeabschnitt 400 heraus transportiert werden.When the ICs have a high temperature of, for example, about 125 ° C to which they have been brought in the constant temperature chamber 101 , the ICs in the chamber 103 are cooled down to room temperature by forced circulation air before being transported out to the discharge section 400 will. If the ICs have been exposed to a low temperature of, for example, about -30 ° C in the constant temperature chamber 101 , they are heated with heated air or by a heater to a temperature at which no dew formation or condensation occurs before the ICs go to the discharge section 400 can be transported out.

Ein Testtablett TST, das in dem Beschickungsabschnitt 300 mit zu testenden ICs bestückt worden ist, wird von dem Beschickungsabschnitt 300 zu der Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100 transportiert. Die Konstanttemperaturkammer 101 ist mit einer vertikalen Transporteinrichtung (Vertikaltransporteinrichtung) ausgestattet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von Testtabletts TST (beispielsweise neun Testtabletts) in der Form eines Stapels zu halten. Bei dem dargestellten Beispiel wird ein Testtablett, das von dem Be schickungsabschnitt 300 neu aufgenommen worden ist, auf die Oberseite des Stapels aufge bracht, wohingegen das unterste Testtablett heraus und zu der Testkammer 102 transportiert wird. Die zu testenden ICs werden der durch die vorbestimmte hohe oder niedrige Temperatur hervorgerufenen Temperaturbelastung ausgesetzt, während das zugehörige Testtablett TST aufeinanderfolgend von der Oberseite bis zu dem Boden des Stapels aufgrund der vertikal nach unten gerichteten Bewegung der Vertikaltransporteinrichtung bewegt wird, und auch während der Wartezeitdauer, bis die Testkammer 102 geleert ist. In der Mitte der Testkammer 102 ist der Testkopf 104 angeordnet. Das Testtablett TST, das jeweils eines nach dem anderen aus der Konstanttemperaturkammer 101 heraus transportiert worden ist, wird auf dem Testkopf 104 angeordnet. Dort wird eine vorbestimmte Anzahl der ICs von den insgesamt auf dem Testtablett befindlichen und dem Test zu unterziehenden ICs mit nicht gezeigten IC-Sockeln, die an dem Testkopf 104 angebracht sind, in elektrischen Kontakt gebracht. Dies wird im folgenden noch näher beschrieben. Nach dem Abschluß des Tests von allen auf dem jeweiligen Testtablett angeordneten ICs seitens des Testkopfs 104 wird das Testtablett TST dann zu der Kammer 103 transportiert, in der die Wärme oder Kälte von den getesteten ICs abgeführt wird und die ICs wieder auf die Raumtemperatur zurückgebracht werden, bevor sie zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert werden.A test tray TST, which has been loaded with ICs to be tested in the loading section 300 , is transported from the loading section 300 to the constant temperature chamber 101 of the chamber section 100 . The constant temperature chamber 101 is equipped with a vertical transport device (vertical transport device), which is designed to hold a plurality of test tablets TST (for example nine test tablets) in the form of a stack. In the illustrated example, a test tablet that has been newly received by the loading section 300 is placed on top of the stack, whereas the bottom test tablet is transported out and to the test chamber 102 . The ICs to be tested are exposed to the temperature load caused by the predetermined high or low temperature, while the associated test tray TST is moved successively from the top to the bottom of the stack due to the vertically downward movement of the vertical transport device, and also during the waiting period, until the test chamber 102 is emptied. The test head 104 is arranged in the middle of the test chamber 102 . The test tray TST, which has been transported one after the other out of the constant temperature chamber 101 , is arranged on the test head 104 . There, a predetermined number of the ICs is brought into electrical contact from the total of the ICs located on the test tablet and to be subjected to the test with IC sockets, not shown, which are attached to the test head 104 . This is described in more detail below. After completion of the test by all the ICs arranged on the respective test tablet on the part of the test head 104 , the test tablet TST is then transported to the chamber 103 , in which the heat or cold is removed from the tested ICs and the ICs are brought back to room temperature, before being transported to the unloading section 400 .

In ähnlicher Weise wie die vorstehend beschriebene Konstanttemperaturkammer 101 ist auch die Kammer 103 mit einer vertikalen Transporteinrichtung (Vertikaltransporteinrichtung) ausgestat tet, die dazu ausgelegt ist, eine Mehrzahl von jeweils aufeinandergestapelten Testtabletts TST (beispielsweise neun Testtabletts) zu halten. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird ein Testtablett, das neu von der Testkammer 102 zugeführt wird, an der Unterseite des Stapels angeordnet, wohingegen das oberste Testtablett zu dem Entladeabschnitt 400 ausgegeben wird. Die Wärme oder Kälte wird von den getesteten ICs abgeführt und damit diese ICs wieder auf die außenseitige Temperatur (Raumtemperatur) zurückgebracht, während das zugehörige Testtablett TST aufeinanderfolgend von dem Boden bis zu der Oberseite des Stapels aufgrund der vertikal nach oben gerichteten Bewegung der vertikalen Transporteinrichtung bewegt wird.In a similar way to the constant temperature chamber 101 described above, the chamber 103 is also equipped with a vertical transport device (vertical transport device) which is designed to hold a plurality of test tablets TST (for example nine test tablets) stacked on top of each other. In the illustrated embodiment, a test tray that is newly supplied from the test chamber 102 is arranged on the underside of the stack, whereas the uppermost test tablet is discharged to the unloading section 400 . The heat or cold is dissipated by the tested ICs and thus these ICs are brought back to the outside temperature (room temperature), while the associated test tray TST moves successively from the bottom to the top of the stack due to the vertically upward movement of the vertical transport device becomes.

Die getesteten ICs, die auf dem Testtablett TST transportiert werden, werden zu dem Entladeab schnitt 400 geleitet, in dem sie in Abhängigkeit von den jeweiligen Testergebnissen in Katego rien einsortiert und dann auf die entsprechenden Universaltabletts KST transportiert und in diesen gelagert werden. Das jeweilige Testtablett TST, das in dem Entladeabschnitt geleert worden ist, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 zurückgeleitet, in dem es erneut mit zu testenden ICs, die von einem Universaltablett KST bereitgestellt werden, bestückt wird. Es wiederholen sich dann die gleichen, vorstehend erläuterten Arbeitsschritte.The tested ICs, which are transported on the test tray TST, are passed to the unloading section 400 , in which they are sorted into categories depending on the respective test results and then transported to the corresponding universal tablets KST and stored therein. The respective test tray TST, which has been emptied in the unloading section, is returned to the loading section 300 , in which it is again loaded with ICs to be tested, which are provided by a universal tray KST. The same steps described above are then repeated.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, kann die für die ICs vorgesehene Transporteinrichtung, die zum Transportieren der ICs von dem Universaltablett KST zu dem Testtablett TST vorgesehen und in dem Beschickungsabschnitt 300 angeordnet ist, in Form einer einen Transport in den Richtungen X und Y bzw. in beiden horizontalen Richtungen bewirkenden Transporteinrichtung 304 ausgebildet sein, die zwei sich gegenüberliegende parallele Schienen 301 aufweist, die an der Basisplatte 105 oberhalb des Beschickungsabschnitts 300 angebracht sind und sich in der nach vorne und hinten verlaufenden Richtung der Handhabungseinrichtung (im folgenden als die Richtung Y bezeichnet) erstrecken. Die Transporteinrichtung 304 umfaßt weiterhin einen beweglichen Arm 302, der die beiden Schienen 301 überspannt und an seinen beiden entgegen gesetzten Enden an den Schienen 301 beweglich angebracht ist, und einen beweglichen Kopf 303, der an dem beweglichen Arm 302 derart angebracht ist, daß er entlang des Arms 302 in der Armlängsrichtung, d. h. in der nach rechts und links weisenden Richtung der Handhabungs einrichtung (diese Richtung wird im folgenden als die Richtung X bezeichnet) beweglich ist. Auf grund dieses Aufbaus ist der bewegliche Kopf 303 in der Richtung Y zwischen dem Universal tablett KST und dem Testtablett TST und weiterhin auch entlang des beweglichen Arms 302 in der Richtung X beweglich.As shown in FIG. 5, the transport device provided for the ICs, which is provided for transporting the ICs from the universal tray KST to the test tray TST and is arranged in the loading section 300 , can be in the form of a transport in the directions X and Y and in both horizontal directions transport device 304 , which has two opposing parallel rails 301 which are attached to the base plate 105 above the loading section 300 and which extends in the forward and backward direction of the handling device (hereinafter referred to as the direction Y designated) extend. The transport device 304 further comprises a movable arm 302 which spans the two rails 301 and is movably attached to the rails 301 at its two opposite ends, and a movable head 303 which is attached to the movable arm 302 in such a way that it moves along of the arm 302 is movable in the arm longitudinal direction, that is, in the right and left direction of the handling device (this direction is hereinafter referred to as the direction X). Due to this structure, the movable head 303 is movable in the Y direction between the universal tray KST and the test tray TST and also along the movable arm 302 in the X direction.

Der bewegliche Kopf 303 weist mindestens einen Bauelementgreifkopf auf, der an seiner bodenseitigen Fläche (Unterseite) in vertikaler Richtung beweglich angebracht ist. Aufgrund einer Bewegung des beweglichen Kopfs 303 in den Richtungen X und Y und der nach unten gerichte ten Bewegung des Bauelementgreifkopfs läßt sich der Bauelementgreifkopf mit einem auf dem Universaltablett KST angeordneten IC in Anlage bringen und der IC dann beispielsweise durch Unterdruckansaugung ansaugen und ergreifen, so daß der IC von dem Universaltablett KST zu dem Testtablett TST transportierbar ist. Der bewegliche Kopf 303 kann mit einer Mehrzahl von Greifköpfen, beispielsweise acht Greifköpfen, versehen sein, so daß jeweils gleichzeitig acht ICs von dem Universaltablett KST zu dem Testtablett TST transportiert werden können.The movable head 303 has at least one component gripping head which is attached to its base-side surface (underside) so as to be movable in the vertical direction. Due to a movement of the movable head 303 in the X and Y directions and the downward movement of the component gripping head, the component gripping head can be brought into contact with an IC arranged on the universal tray KST and the IC can then be sucked in and gripped, for example by vacuum suction, so that the IC can be transported from the universal tray KST to the test tray TST. The movable head 303 can be provided with a plurality of gripping heads, for example eight gripping heads, so that eight ICs can be transported simultaneously from the universal tray KST to the test tray TST.

Hierbei ist anzumerken, daß eine Positionskorrektureinrichtung 305 zwischen den Anhalteposi tionen des Universaltabletts KST und des Testtabletts TST angeordnet ist, die dazu dient, die Orientierung oder Position eines ICs zu korrigieren und die auch als "Präzisionsausrichtungs einrichtung" bezeichnet wird. Diese die IC-Positionen korrigierende Positionskorrektureinrichtung 305 enthält relativ tiefe Vertiefungen, in die man die ICs, die an den Bauelementgreifköpfen gehalten werden, durch Freigeben der ICs hineinfallen läßt, bevor die ICs zu dem Testtablett TST transportiert werden. Die Ausnehmungen sind jeweils durch in vertikaler Richtung verjüngte bzw. schräg verlaufende Seitenwände begrenzt, die aufgrund ihres schrägen Verlaufs die Tiefe festlegen, bis zu der die ICs in die Ausnehmungen hineinfallen. Sobald acht ICs jeweils relativ zueinander mittels der Positionskorrektureinrichtung 305 positioniert worden sind, werden diese nun exakt positionierten ICs erneut an die Bauelementgreifköpfe angezogen und zu dem Testtablett TST transportiert. Das Universaltablett KST ist mit Ausnehmungen zum halten der ICs versehen, wobei die Ausnehmungen im Vergleich mit der Größe der ICs übermäßig groß bemessen sind, so daß sich breite Schwankungen der Positionen der in dem Universaltablett KST angeordneten ICs ergeben. Wenn die ICs somit ohne weitere Maßnahmen durch die Bauelementgreifköpfe ergriffen und direkt zu dem Testtablett TST transportiert würden, könnte folglich der Fall auftreten, daß einige dieser ICs nicht erfolgreich in die IC-Aufnahme ausnehmungen in dem Testtablett TST eingebracht werden könnten. Aus diesem Grund ist die vorstehend beschriebene Positionskorrektureinrichtung 305 erforderlich, die eine exakte, mit der Anordnung der in dem Testtablett TST vorhandenen IC-Aufnahmeausnehmungen genau überein stimmende Positionierung der Anordnung der ICs bewirkt.It should be noted here that a position correction device 305 is arranged between the stopping positions of the universal tablet KST and the test tablet TST, which serves to correct the orientation or position of an IC and is also referred to as a "precision alignment device". This position corrector 305 , which corrects the IC positions, contains relatively deep recesses into which the ICs held on the component gripping heads are dropped by releasing the ICs before the ICs are transported to the test tablet TST. The recesses are each delimited by tapered or inclined side walls in the vertical direction, which, due to their oblique profile, define the depth to which the ICs fall into the recesses. As soon as eight ICs have been positioned relative to each other by means of the position correction device 305 , these precisely positioned ICs are again attracted to the component gripping heads and transported to the test tablet TST. The universal tray KST is provided with recesses for holding the ICs, the recesses being excessively large in comparison with the size of the ICs, so that there are wide fluctuations in the positions of the ICs arranged in the universal tray KST. Consequently, if the ICs were taken by the component gripping heads without further measures and transported directly to the test tray TST, the case could arise that some of these ICs could not be successfully inserted into the IC receptacle recesses in the test tray TST. For this reason, the position correction device 305 described above is required, which brings about an exact positioning of the arrangement of the ICs that exactly matches the arrangement of the IC receiving recesses present in the test tablet TST.

Der Entladeabschnitt 400 ist mit zwei Sätzen von in den Richtungen X und Y transportierenden Transporteinrichtungen 404 ausgestattet, deren Aufbau identisch ist wie der Aufbau der für den Beschickungsabschnitt 300 vorgesehenen, in den Richtungen X und Y wirksamen Transportein richtung 304. Die Transporteinrichtungen 404 bewirken die Umsetzung der getesteten ICs von dem Testtablett TST, das zu dem Entladeabschnitt 400 transportiert worden ist, auf das Universaltablett KST. Jeder Satz, d. h. jede Transporteinrichtung 404, weist zwei sich gegen überliegende parallele Schienen 401, die sich in der nach vorne und hinten weisenden Richtung der Handhabungseinrichtung (Richtung Y) erstrecken, einen beweglichen Arm 402, der die beiden Schienen 401 überspannt und an seinen beiden entgegengesetzt angeordneten Enden mit den Schienen 401 beweglich angebracht ist, und einen beweglichen Kopf 403 auf, der an dem beweglichen Arm 402 derart montiert ist, daß er entlang des Arms 402 in der Armlängsrichtung, d. h. in der nach rechts und links weisenden Richtung der Handhabungseinrichtung (Richtung X) beweglich ist.The unloading section 400 is equipped with two sets of transport devices 404 transporting in the X and Y directions, the construction of which is identical to the construction of the transport device 304 provided for the loading section 300 and acting in the X and Y directions. The transport devices 404 effect the conversion of the tested ICs from the test tray TST, which has been transported to the unloading section 400 , to the universal tray KST. Each set, ie each transport device 404 , has two opposing parallel rails 401 , which extend in the forward and backward direction of the handling device (direction Y), a movable arm 402 which spans the two rails 401 and on both of them opposite ends are movably mounted with the rails 401 , and a movable head 403 , which is mounted on the movable arm 402 so that it along the arm 402 in the arm longitudinal direction, ie in the right and left direction of the handling device ( Direction X) is movable.

Fig. 6 zeigt den Aufbau eines Ausführungsbeispiels des Testtabletts TST. Das dargestellte Testtablett TST umfaßt einen rechteckförmigen Rahmen 12, der eine Mehrzahl von mit gleichen gegenseitigen Abständen voneinander getrennt angeordneten, parallelen Leisten 13 aufweist, die zwischen den beiden sich gegenüberliegenden seitlichen Rahmenelementen 12a und 12b des Rahmens angeordnet sind. An jeder Leiste 13 ist eine Mehrzahl von in gleichen gegenseitigen Abständen angeordneten Montagelaschen 14 vorgesehen, die von der Leiste an deren beiden Seiten vorstehen. Auch an jedem seitlichen Rahmenelement 12a und 12b sind gleichartige Montagelaschen 14 angebracht, die von diesen in Richtung zu den benachbarten Leisten vorstehen. Die Montagelaschen 14, die von den beiden entgegengesetzt liegenden Seiten jeder Leiste 13 vorstehen, sind derart angeordnet, daß jede Montagelasche 14, die von einer Seite der Leiste 13 vorsteht, in der Mitte zwischen zwei benachbarten Montagelaschen 14, die von der entgegengesetzten Seite der Leiste vorstehen, positioniert ist. In gleichartiger Weise ist jede Montagelasche 14, die von jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b vorsteht, zwischen zwei benachbarten Montagelaschen 14, die von der gegenüberliegenden Leiste vorstehen, positioniert. Zwischen jedem Paar von sich gegenüberliegenden Leisten 13 und zwischen jedem der seitlichen Rahmenelemente 12a und 12b und den jeweils gegenüberliegen den Leisten sind Räume ausgebildet, die zum Aufnehmen einer Mehrzahl von nebeneinander angeordneten IC-Trägern 16 dienen. Genauer gesagt, ist jeder IC-Träger 16 in einem Trägerabteil 15 aufgenommen, das jeweils in jedem der vorstehend genannten Räume angeordnet ist, so daß eine regelmäßige Anordnung von rechteckförmigen Trägerabteilen 15 vorliegt. Jedes Trägerabteil 15 schließt zwei versetzte, sich schräg gegenüberliegende Montagelaschen 14 ein, die an den sich diagonal gegenüberliegenden Ecken des Trägerabteils 15 angeordnet sind. Bei dem darge stellten Beispiel weist jede Leiste 13 jeweils 16 Montagelaschen 14 an ihren beiden Seiten auf, so daß in den vorstehend genannten Räumen jeweils 16 Trägerabteile 15 gebildet sind, in denen 16 IC-Träger 16 angebracht sind. Da bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel insgesamt vier solcher Räume vorgesehen sind, können insgesamt 16 × 4, d. h. insgesamt 64 IC-Träger in einem Testtablett TST angebracht werden. Jeder der IC-Träger 16 ist mit zwei Montagelaschen 14 mit Hilfe von Befestigungsmitteln 17 so verbunden, daß er "schwimmt" bzw. beweglich ist. Fig. 6 shows the structure of an embodiment of the test tray TST. The test tray TST shown comprises a rectangular frame 12 which is arranged a plurality of mutually equidistantly separated from each other, parallel strips 13 has, between the two opposite lateral frame elements 12 a and 12 b of the frame are arranged. On each bar 13 a plurality of mounting tabs 14 are provided which are arranged at equal mutual distances and protrude from the bar on both sides thereof. Similar mounting tabs 14 are also attached to each side frame element 12 a and 12 b, which protrude from these in the direction of the adjacent strips. The mounting tabs 14 that protrude from the two opposite sides of each bar 13 are arranged such that each mounting tab 14 that protrudes from one side of the bar 13 is midway between two adjacent mounting tabs 14 that protrude from the opposite side of the bar project is positioned. In a similar manner, each mounting bracket 14 that protrudes from each of the side frame members 12 a and 12 b is positioned between two adjacent mounting brackets 14 that protrude from the opposite bar. Spaces are formed between each pair of opposing strips 13 and between each of the side frame elements 12 a and 12 b and the respectively opposite strips, which serve to receive a plurality of IC carriers 16 arranged next to one another. More specifically, each IC carrier 16 is received in a carrier compartment 15 , which is arranged in each of the above-mentioned spaces, so that there is a regular arrangement of rectangular carrier compartments 15 . Each carrier compartment 15 includes two offset, diagonally opposite mounting tabs 14 , which are arranged at the diagonally opposite corners of the carrier compartment 15 . In the example presented Darge each bar 13 each have 16 mounting tabs 14 on its two sides, so that 16 support compartments 15 are formed in each of the spaces mentioned above, in which 16 IC carriers 16 are attached. Since a total of four such rooms are provided in the illustrated embodiment, a total of 16 × 4, ie a total of 64 IC carriers can be attached in a test tray TST. Each of the IC carriers 16 is connected to two mounting brackets 14 by means of fastening means 17 so that it "floats" or is movable.

Die äußere Kontur jedes IC-Trägers 16 besitzt identische Form und Größe. In der Mitte jedes IC-Trägers 16 ist eine IC-Tasche 19 ausgebildet, die zum Aufnehmen eines IC-Bauelements dient. Die Form der IC-Tasche 19 jedes IC-Trägers 16 ist in Abhängigkeit von dem jeweils darin aufzunehmenden IC-Bauelement festgelegt. Bei dem dargestellten Beispiel weist die IC-Tasche 19 die Form einer im wesentlichen quadratischen Ausnehmung auf. Die äußeren Abmessungen des IC-Trägers 16 sind derart bemessen, daß der IC-Träger 16 lose in den Raum paßt, der zwischen den sich gegenüberliegenden Montagelaschen 14 in dem Trägerabteil 19 ausgebildet ist. Der IC-Träger 16 weist an seinen sich gegenüberliegenden Enden Flansche auf, die dazu ausgelegt sind, auf den entsprechenden Montagelaschen 14 aufzuliegen. Diese Flansche sind mit durch sie hindurchgehenden Montagelöchern 21 für die Aufnahme von durch sie hindurchgeführ ten Befestigungsmitteln 17 sowie mit durch sie hindurchgehenden Löchern 22 versehen, die zur Durchführung von Positionierungsstiften dienen.The outer contour of each IC carrier 16 has an identical shape and size. In the middle of each IC carrier 16 , an IC pocket 19 is formed, which is used to hold an IC component. The shape of the IC pocket 19 of each IC carrier 16 is determined depending on the IC component to be accommodated therein. In the example shown, the IC pocket 19 has the shape of a substantially square recess. The outer dimensions of the IC carrier 16 are dimensioned such that the IC carrier 16 fits loosely in the space which is formed between the opposing mounting tabs 14 in the carrier compartment 19 . The IC carrier 16 has flanges at its opposite ends which are designed to rest on the corresponding mounting tabs 14 . These flanges are provided with mounting holes 21 passing through them for receiving fastening means 17 passing through them and with holes 22 passing through them, which serve to carry out positioning pins.

In einem Fall, bei dem der zu testende IC einem Typ entspricht, bei dem Anschlußstifte (Leitungen bzw. Anschlußflächen) von den vier Seiten eines quadratischen oder eines rechteck förmigen dünnen Gehäuses vorhanden sind, wie dies z. B. bei einem QFP-Chip (QFP = Quad Flat Package = quadratisches flaches Gehäuse) der Fall ist, kann der IC-Träger 16 an der Bodenseite der IC-Tasche 19 entlang der vier Seiten der Bodenfläche mit Fenstern (Öffnungen) 23 versehen sein, wie dies in Fig. 7 dargestellt ist. Hierdurch werden die Anschlußstifte 18 des ICs durch die Fenster 23 hindurch ausgehend von der Bodenseite in Richtung zu der Rückseite des IC-Trägers 16 freigelegt, wobei diese freigelegten Anschlußstifte bzw. Anschlüsse 18 mit den Kontakten (Sockelanschlüssen) 24 der IC-Sockel, die an dem Testkopf 104 angebracht sind (genauer gesagt, an der Anpassungsplatine vorhanden sind, die an dem Testkopf 104 angeordnet ist) für die Durchführung des Testvorgangs in Kontakt gebracht werden können, wie dies aus Fig. 8 ersichtlich ist. Damit ein elektrischer Kontakt zwischen den Anschlußstiften 18 und den Kontakten 24 sichergestellt werden kann, ist an der Oberseite des Testkopfs 104 ein Drücker 20 angebracht, der dazu ausgelegt ist, einen in dem jeweiligen IC-Träger 16 untergebrachten IC nach unten zu drücken, so daß die Anschlußstifte 18 gegen die Kontakte 24 gedrückt werden.In a case where the IC to be tested is of a type in which pins (leads or pads) are provided from the four sides of a square or a rectangular thin case, as e.g. B. with a QFP chip (QFP = Quad Flat Package), the IC carrier 16 can be provided on the bottom side of the IC pocket 19 along the four sides of the bottom surface with windows (openings) 23 , as shown in Fig. 7. As a result, the connector pins 18 of the IC are exposed through the window 23 starting from the bottom towards the rear of the IC carrier 16 , these exposed connector pins or connections 18 with the contacts (socket connections) 24 of the IC socket which are attached to attached to the test head 104 (more specifically, are present on the adapter board located on the test head 104 ) for performing the test, as can be seen in FIG. 8. In order to ensure electrical contact between the connection pins 18 and the contacts 24 , a pusher 20 is attached to the top of the test head 104 , which is designed to press an IC accommodated in the respective IC carrier 16 downward, so that the pins 18 are pressed against the contacts 24 .

Wie vorstehend erläutert, hängt die Anzahl von ICs, die jeweils gleichzeitig getestet werden können, von der Anzahl von IC-Sockeln ab, die an dem Testkopf 104 angebracht sind. Wenn beispielsweise 64 ICs in einer matrixförmigen Anordnung mit vier Zeilen und 16 Spalten auf einem Testtablett TST transportiert werden, wie dies aus Fig. 9 ersichtlich ist, sind 4 × 4 IC-Sockel, d. h. insgesamt 16 IC-Sockel, an dem Testkopf 104 derart angeordnet und angebracht, daß alle ICs in jeder vierten Spalte und in allen Zeilen dieser Spalten angeordnet sind, jeweils gleichzeitig getestet werden können (diese ICs sind in Fig. 9 schraffiert dargestellt). Genauer gesagt, findet bei dem ersten Testlauf die Untersuchung hinsichtlich derjenigen 16 ICs statt, die in der ersten, fünften, neunten und dreizehnten Spalte und in allen Zeilen dieser Spalten angeordnet sind. Der zweite Testlauf wird hinsichtlich weiterer 16 ICs ausgeführt, die in der zweiten, sechsten, zehnten und vierzehnten Spalte und in jeder Zeile dieser Spalten angeordnet sind, wobei hierzu das Testtablett TST um eine Strecke verschoben wird, die einer Spalte der ICs entspricht. Der dritte und der vierte Testlauf werden in gleicher Weise ausgeführt, so daß dann alle ICs getestet sind. Die Testergebnisse werden in einem Speicher gespeichert, wobei die Adressen durch die Seriennummern (serielle Nummern in einer Charge), die den ICs zugeordnet sind, durch die Identifikationsnummer, die dem Testtablett TST fest zugeordnet ist, und die Nummern bestimmt sind, die den IC-Taschen 19 in dem Testtablett TST zugeordnet sind. Es ist ersichtlich, daß dann, wenn 32 IC-Sockel an dem Testkopf 104 angebracht sind, lediglich zwei Testläufe erforderlich sind, um alle 64 ICs zu untersuchen, die in einer matrixförmigen Anord nung mit 4 Reihen × 16 Spalten angeordnet sind. As discussed above, the number of ICs that can be tested simultaneously depends on the number of IC sockets that are attached to the test head 104 . If, for example, 64 ICs are transported in a matrix-like arrangement with four rows and 16 columns on a test tablet TST, as can be seen from FIG. 9, 4 × 4 IC sockets, ie a total of 16 IC sockets, on the test head 104 are such arranged and attached that all ICs in every fourth column and in all rows of these columns can be tested simultaneously (these ICs are shown hatched in FIG. 9). More specifically, in the first test run, the examination takes place for those 16 ICs which are arranged in the first, fifth, ninth and thirteenth columns and in all rows of these columns. The second test run is carried out with respect to a further 16 ICs which are arranged in the second, sixth, tenth and fourteenth columns and in each row of these columns, for this purpose the test tablet TST is shifted by a distance which corresponds to a column of the ICs. The third and fourth test runs are carried out in the same way so that all ICs are then tested. The test results are stored in a memory, the addresses being determined by the serial numbers (serial numbers in a batch) which are assigned to the ICs, by the identification number which is permanently assigned to the test tablet TST and the numbers which are assigned to the IC Bags 19 are assigned in the test tray TST. It can be seen that if 32 IC sockets are attached to the test head 104 , only two test runs are required to examine all 64 ICs arranged in a matrix arrangement with 4 rows x 16 columns.

Der IC-Lagerabschnitt 200 weist ein Lagergestell oder einen Lagerabschnitt 201 für noch zu testende ICs, das bzw. der zum Unterbringen von mit noch zu testenden ICs bestückten Universaltabletts KST ausgelegt ist, und ein Lagergestell bzw. einen Lagerungsabschnitt 202 auf, das bzw. der zum Aufnehmen von Universaltabletts KST dient, die mit getesteten und auf der Grundlage der Testergebnisse in Kategorien einsortierten ICs bestückt sind. Das Lagergestell 201 für die noch zu testenden ICs und das Lagergestell 202 für die bereits getesteten ICs sind derart aufgebaut, daß die Universaltabletts in der Form eines Stapels aufgenommen werden können. Die Universaltabletts KST mit den auf ihnen befindlichen, noch zu testenden ICs, die in dem Lagergestell 201 in der Form eines Stapels untergebracht sind, werden aufeinanderfolgend, ausgehend von der Oberseite des Stapels zu dem Beschickungsabschnitt 300 transportiert, in dem die noch zu testenden ICs von dem Universaltablett KST zu dem und auf das Testtablett TST transportiert werden, das sich in dem Beschickungsabschnitt 300 in der Bereitschaftsstel lung befindet.The IC storage section 200 has a storage rack or a storage section 201 for ICs still to be tested, which is designed to accommodate universal trays KST equipped with ICs still to be tested, and a storage rack or a storage section 202 , the or serves to hold universal tablets KST, which are equipped with tested ICs and sorted into categories based on the test results. The storage rack 201 for the ICs still to be tested and the storage rack 202 for the ICs already tested are constructed in such a way that the universal trays can be received in the form of a stack. The universal trays KST with the ICs still to be tested on them, which are accommodated in the storage rack 201 in the form of a stack, are successively transported, starting from the top of the stack, to the loading section 300 , in which the ICs still to be tested are located the universal tray KST to and onto the test tray TST, which is in the loading section 300 in the ready position.

Das Lagergestell 201 für die noch zu testenden ICs und das Lagergestell 202 für die bereits getesteten ICs, von denen eines in Fig. 10 gezeigt ist, können identischen Aufbau besitzen und einen Tabletthalterahmen 203, der an der Oberseite offen ist und an seinem Boden eine Öffnung aufweist, und einen Höhenförderer (Lift) 204 umfassen, der unterhalb des Rahmens 203 derart angeordnet ist, daß er durch die bodenseitige Öffnung hindurchgehend in vertikaler Richtung beweglich ist. In dem Tabletthalterahmen 203 ist eine Vielzahl von Universaltabletts KST gelagert und gehalten, die jeweils aufeinandergestapelt sind und durch den Höhenförderer 204, der durch die bodenseitige Öffnung des Tabletthalterahmens 203 hindurch einwirkt, in vertikaler Richtung bewegt werden.The storage rack 201 for the ICs still to be tested and the storage rack 202 for the ICs already tested, one of which is shown in FIG. 10, can have an identical structure and a tablet holder frame 203 which is open at the top and an opening at its bottom and comprise a height conveyor (lift) 204 , which is arranged below the frame 203 in such a way that it is movable in the vertical direction through the bottom opening. A plurality of universal trays KST are stored and held in the tablet holder frame 203 , which are each stacked on top of one another and are moved in the vertical direction by the height conveyor 204 , which acts through the bottom-side opening of the tablet holder frame 203 .

Bei dem in den Fig. 4 und 5 dargestellten Beispiel sind acht Gestelle STK-1, STK-2, . . ., STK-8 als Lagergestelle 202 für die getesteten ICs vorgesehen, so daß diese Gestelle getestete ICs lagern können, die in Abhängigkeit von den Testergebnissen in maximal acht Kategorien sortiert sind. Der Grund für diese Anzahl besteht darin, daß bei manchen Anwendungen die getesteten ICs nicht nur in die Kategorien "auslegungskonformes Bauteil" und "nicht auslegungskonformes Bauteil" zu klassifizieren sind, sondern weiterhin hinsichtlich der "auslegungskonformen" Bauteile noch feiner in Bauteile mit hohen, mittleren und niedrigen Arbeitsgeschwindigkeiten zu untertei len sind und hinsichtlich der "nicht auslegungskonformen" Bauteile in eine Bauteilklasse, hinsichtlich derer ein erneuter Test erforderlich ist, und in weitere Klassen zu gruppieren sind.In the example shown in FIGS. 4 and 5, eight frames STK-1, STK-2,. . ., STK-8 are provided as storage racks 202 for the tested ICs, so that these racks can store tested ICs which are sorted into a maximum of eight categories depending on the test results. The reason for this number is that in some applications the tested ICs are not only classified into the categories "design-compliant component" and "non-design-compliant component", but also with regard to "design-compliant" components even finer in components with high, medium and low working speeds are to be divided and with regard to the "non-design-compliant" components into a component class, for which a new test is required, and to be grouped into further classes.

Selbst wenn die Anzahl von klassifizierbaren Kategorien bis zu acht beträgt, ist der Entladeab schnitt 400 bei dem dargestellten Beispiel lediglich imstande, vier Universaltabletts KST aufzunehmen. Falls hierbei getestete ICs vorhanden sein sollten, die in eine andere Kategorie als diejenigen Kategorien einsortiert werden sollten, die den vier in dem Entladeabschnitt 400 angeordneten Universaltabletts KST zugeordnet sind, müssen die folgenden Abläufe ergriffen werden: Eines der Universaltabletts KST muß von dem Entladeabschnitt 400 zu dem Lagerab schnitt 200 für die getesteten ICs zurückgebracht werden und es muß als Ersatz hierfür ein Universaltablett KST, das zur Aufnahme der zu der neuen zusätzlichen Kategorie gehörenden ICs vorgesehen ist, von dem Lagerabschnitt 200 für die getesteten ICs zu dem Entladeabschnitt 400 gebracht werden, wobei diese ICs dann in dem Entladeabschnitt 400 in dem neuen Tablett untergebracht werden.Even if the number of classifiable categories is up to eight, the unloading section 400 in the illustrated example is only able to accommodate four universal tablets KST. If there are tested ICs here which should be sorted into a category other than the categories which are assigned to the four universal tablets KST arranged in the unloading section 400 , the following processes must be carried out: One of the universal tablets KST must be moved from the unloading section 400 the storage section 200 for the tested ICs must be returned and a universal tray KST, which is intended to accommodate the ICs belonging to the new additional category, must be replaced as a replacement for this from the storage section 200 for the tested ICs to the unloading section 400 , whereby these ICs are then placed in the unloading section 400 in the new tray.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, ist eine Tabletttransporteinrichtung 205 oberhalb des für die noch zu testenden ICs vorgesehenen Lagergestells 201 und der für die getesteten ICs vorgesehenen Lagergestelle 202, jedoch unterhalb der Basisplatte 105 angeordnet und derart ausgelegt, daß sie sich über die gesamte Ausdehnung der Lagergestelle 201 und 202 entlang der Anordnungs richtung der Gestelle (d. h. in der nach rechts und links weisenden Richtung des Testgeräts) bewegen kann. Die Tabletttransporteinrichtung 205 ist an ihrer bodenseitigen Oberfläche mit einer Greifeinrichtung (nicht gezeigt) zum Ergreifen eines Universaltabletts KST versehen. Die Tabletttransporteinrichtung 205 wird zu einer Position oberhalb des Tabletthalterahmens 203 des für die noch zu testenden IC vorgesehenen Lagergestells 201 bewegt, woraufhin der Höhenförderer 204 zum Anheben der Universaltabletts KST, die in dem Tabletthalterahmen 203 gestapelt sind, betätigt wird, derart, daß das oberste Universaltablett KST mit der Greifeinrich tung der Tabletttransporteinrichtung 205 in Eingriff gebracht und von dieser ergriffen werden kann.As shown in FIG. 5, a tray transport device 205 is arranged above the storage rack 201 intended for the ICs still to be tested and the storage rack 202 provided for the tested ICs, but below the base plate 105 and is designed such that it extends over the entire extent the storage racks 201 and 202 along the arrangement direction of the racks (ie in the right and left direction of the test device) can move. The tray transport device 205 is provided on its bottom surface with a gripping device (not shown) for gripping a universal tray KST. The tray transport device 205 is moved to a position above the tablet holder frame 203 of the storage rack 201 provided for the IC still to be tested, whereupon the height conveyor 204 is actuated to lift the universal tablets KST, which are stacked in the tablet holder frame 203 , such that the uppermost universal tablet KST with the Greifeinrich device of the tray transport device 205 engaged and can be gripped by this.

Sobald das oberste Universaltablett KST, das mit den im Test befindlichen ICs bestückt ist, zu der Tabletttransporteinrichtung 205 transportiert worden ist, wird der Höhenförderer 204 in seine ursprüngliche Position abgesenkt. Zur gleichen Zeit wird die Tabletttransporteinrichtung 205 in horizontaler Richtung entlang einer Führung (nicht gezeigt) bis zu einer vorbestimmten Position in dem Beschickungsabschnitt 300 bewegt und dort angehalten. Diese Bewegung der Tabletttransporteinrichtung 205 erfolgt mit Hilfe einer Antriebseinrichtung wie etwa mittels Ketten oder Drähten. An der vorbestimmten Position steuert die Tabletttransporteinrichtung 205 ihre Greifeinrichtung derart, daß das Universaltablett KST freigegeben wird, so daß dieses auf einen unmittelbar darunter angeordneten Tablettaufnehmer (nicht gezeigt) aufgebracht wird. Die Tabletttransporteinrichtung 205 wird nach dem Abladen des Universaltabletts KST erneut in der horizontalen Richtung entlang der Führung durch die Antriebseinrichtung bewegt und an einer Position angehalten, die von dem Beschickungsabschnitt 300 entfernt ist.As soon as the uppermost universal tray KST, which is equipped with the ICs under test, has been transported to the tray transport device 205 , the height conveyor 204 is lowered into its original position. At the same time, the tray transport device 205 is moved horizontally along a guide (not shown) to a predetermined position in the loading section 300 and stopped there. This movement of the tray transport device 205 takes place with the aid of a drive device, such as by means of chains or wires. At the predetermined position, the tray transport device 205 controls its gripping device in such a way that the universal tray KST is released so that it is applied to a tray receiver (not shown) arranged immediately below it. After the universal tray KST has been unloaded, the tray transport device 205 is again moved in the horizontal direction along the guide by the drive device and stopped at a position which is distant from the loading section 300 .

In diesem Zustand wird der Höhenförderer 204 von dem Bereich unterhalb des Tablettaufneh mers nach oben bewegt, so daß das Universaltablett KST, das mit den zu testenden ICs bestückt ist, angehoben wird und folglich das Universaltablett KST schließlich derart gehalten wird, daß seine obere Fläche einem Fenster 106 zugewandt ist, das in der Basisplatte 105 ausgebildet ist. Hierbei ist die Oberseite des Universaltabletts KST durch das Fenster freigelegt. Genauer gesagt, ist an der Unterseite der Basisplatte 105 um das Fenster 106 herum eine nicht gezeigte Greifeinrichtung angebracht, die zum Ergreifen eines Universaltabletts KST dient. Hierbei wird das Universaltablett KST in dem vorstehend geschilderten Zustand durch die Greifeinrichtung gehalten, die mit den Universaltabletts KST, die mit den noch zu testenden ICs bestückt sind, in Eingriff gebracht bzw. gehalten wird. In diesem Zustand werden die zu testenden ICs von dem Universaltablett KST durch das Fenster 106 hindurch auf das Testtablett TST aufgebracht. In this state, the elevator 204 is moved up from the area below the tray pickup, so that the universal tray KST loaded with the ICs to be tested is raised, and consequently the universal tray KST is finally held so that its top surface is one Window 106 faces, which is formed in the base plate 105 . The top of the universal tray KST is exposed through the window. More specifically, a gripping device, not shown, is attached to the underside of the base plate 105 around the window 106 and is used for gripping a universal tray KST. In this case, the universal tray KST is held in the state described above by the gripping device, which is brought into engagement or held with the universal tray KST, which are equipped with the ICs still to be tested. In this state, the ICs to be tested are applied from the universal tray KST through the window 106 to the test tray TST.

Die Basisplatte 105 ist weiterhin in dem Bereich, der oberhalb des Entladeabschnitts 400 liegt, mit gleichartigen Fenstern 106 versehen. Bei diesem Beispiel ist jedes der Fenster 106 größen mäßig derart ausgelegt, daß die oberseitigen Oberflächen von zwei Universaltabletts dem oder den Fenstern zugewandt sein können. Folglich ist die Ausgestaltung derart festgelegt, daß die getesteten ICs durch die beiden Fenster 106 des Entladeabschnitts 400 hindurch in vier leere Universaltabletts eingebracht werden können. Nicht gezeigte Greifeinrichtungen, die zum Ergreifen bzw. Halten der Universaltabletts KST ausgelegt sind, sind an der Unterseite der Basisplatte 105 um die Fenster 106 des Entladeabschnitts 400 herum angebracht, so daß die Universaltabletts KST durch diese Greifeinrichtung ergriffen werden können. Die getesteten ICs werden in diese leeren Universaltabletts KST in Abhängigkeit von den den jeweiligen Tabletts zugeordneten Kategorien einsortiert und in diesen gelagert.The base plate 105 is also provided with windows 106 of the same type in the region which lies above the unloading section 400 . In this example, each of the windows 106 is sized such that the top surfaces of two universal trays can face the window or windows. Consequently, the configuration is determined such that the tested ICs can be inserted through the two windows 106 of the discharge section 400 into four empty universal trays. Gripping devices, not shown, which are designed for gripping or holding the universal trays KST are attached to the underside of the base plate 105 around the windows 106 of the unloading section 400 , so that the universal trays KST can be gripped by this gripping device. The tested ICs are sorted into these empty universal trays KST depending on the categories assigned to the respective trays and stored in them.

Auch wenn dies nicht gezeigt ist, ist auch der Entladeabschnitt 400 in ähnlicher Weise wie der Beschickungsabschnitt 300 mit Tablettaufnehmern und zugehörigen Höhenförderern (Lifts) zum zeitweiligen Halten (bzw. Tragen) der Universaltabletts KST versehen. Sobald ein Universaltablett KST vollständig gefüllt worden ist, wird der zugehörige Höhenförderer nach oben zur Abstützung bzw. Halterung dieses Tabletts bewegt, woraufhin der Eingriff zwischen diesem Tablett und der Greifeinrichtung freigegeben wird. Wenn der Höhenförderer dann nach unten bewegt wird, wird das Universaltablett KST von dem Höhenniveau unterhalb des Fensters 106 abgesenkt, so daß es zeitweilig auf dem Tablettaufnehmer angeordnet ist, und wird dann nachfolgend durch die Tabletttransporteinrichtung 205 in derjenigen Tablettlagerposition gelagert, die diesem speziellen Tablett zugeordnet ist.Even if this is not shown, the unloading section 400 is provided in a similar manner to the loading section 300 with tray receivers and associated height conveyors (lifts) for temporarily holding (or carrying) the universal trays KST. As soon as a universal tray KST has been completely filled, the associated height conveyor is moved upwards to support or hold this tray, whereupon the engagement between this tray and the gripping device is released. When the height conveyor is then moved down, the universal tray KST is lowered from the level below the window 106 so that it is temporarily placed on the tray receiver, and is then subsequently stored by the tray transport device 205 in the tray storage position which is assigned to this particular tray is.

In den Fig. 4 und 5 ist mit dem Bezugszeichen 206 ein für leere Tabletts vorgesehenes Lagergestell bezeichnet, das zum Aufnehmen von leeren Universaltabletts KST ausgelegt ist. Aus diesem Lagergestell 206 werden die leeren Universaltabletts durch die Tabletttransporteinrich tung 205 zu den jeweiligen Fenstern 106 transportiert und dort durch die zugehörigen Höhenför derer 204 gehalten, so daß sie für die Aufnahme von getesteten ICs bereit sind.In Figs. 4 and 5 is denoted with the reference numeral 206 a proposed empty tray storage rack, which is designed to receive empty trays Universal KST. From this storage rack 206 , the empty universal trays are transported by the tray transport device 205 to the respective windows 106 and held there by the associated height conveyor 204 , so that they are ready for the reception of tested ICs.

Nachfolgend wird der allgemeine Aufbau einer in Verbindung mit dem herkömmlichen, zum Testen von logischen ICs ausgelegten IC-Tester verwendeten Handhabungseinrichtung unter Bezugnahme auf Fig. 11 näher beschrieben.The general structure of a handling device used in connection with the conventional IC tester designed for testing logic ICs will be described below with reference to FIG. 11.

Fig. 11 zeigt eine schematische Draufsicht, in der die allgemeine Ausgestaltung der herkömmli chen, für den Einsatz beim Transport und der Handhabung von logischen ICs ausgelegten Handhabungseinrichtung dargestellt ist. Diese Handhabungseinrichtung umfaßt eine Basis 111, ein Fördertablett 116, das an der Basis 111 an deren oberem linken Seitenabschnitt (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) angeordnet ist und auf dem im Test befindliche ICs 115 angeord net sind, ein Aufnehmertablett 117, das an der Basis 111 unterhalb des Fördertabletts 116 angeordnet ist und zum Aufnehmen von getesteten ICs 110 auf ihm dient, und eine für einen Transport in den Richtungen X und Y (horizontale Richtungen) ausgelegte Transporteinrichtung 130, die zum Transportieren der zu testenden ICs 115 von dem Fördertablett 116 zu einem Testkopf 112 zum Testen von logischen ICs sowie zum Transportieren der getesteten ICs von diesem zum Testen von Logik-ICs ausgelegten Testkopf 112 zu dem Aufnehmertablett 117 ausgelegt ist. Fig. 11 is a schematic plan view showing the general configuration of the conventional handling device designed for use in the transportation and handling of logic ICs. This handling device comprises a base 111 , a conveyor tray 116 , which is arranged on the base 111 at its upper left side section (as shown in the drawing) and on which ICs 115 under test are arranged, a pickup tray 117 , which on the Base 111 is arranged below the conveyor tray 116 and serves to receive tested ICs 110 thereon, and a transport device 130 designed for transport in the directions X and Y (horizontal directions), which is used to transport the ICs 115 to be tested from the conveyor tray 116 to a test head 112 for testing logic ICs and for transporting the tested ICs from this test head 112 , which is designed for testing logic ICs, to the pickup tray 117 .

Der zum Testen von logischen ICs ausgelegte Testkopf 112 ist an der Basis 111 an derem rechten Bereich in der Mitte (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) angebracht und ist mit dem Main Frame bzw. Hauptgestell oder Hauptrechner 113 des zum Testen von logischen ICs ausgelegten Testgeräts über Kabel 114 elektrisch verbunden. Der Testkopf 112 ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel mit einem Sockel ausgestattet. Ein zu testender IC 115 wird mit den Kontakten des Sockels elektrisch kontaktiert, über die ein ein vorbestimmtes Muster aufweisendes Testsignal an den im Test befindlichen IC 115 angelegt wird, um hierdurch die logischen Abschnitte des im Test befindlichen ICs zu testen.The test head 112 designed for testing logic ICs is attached to the base 111 in its right area in the middle (as shown in the drawing) and is connected to the main frame or main computer 113 of the test device designed for testing logic ICs electrically connected via cable 114 . In the present exemplary embodiment, the test head 112 is equipped with a base. An IC 115 to be tested is electrically contacted with the contacts of the base via which a test signal having a predetermined pattern is applied to the IC 115 under test in order to thereby test the logical sections of the IC under test.

Die Transporteinrichtung 130 weist zwei sich gegenüberliegende, parallele Schienen 131 auf, die an der Basis 111 angebracht sind und entlang der oberen und unteren Seitenränder der Basis 111 in der nach links und rechts weisenden Richtung, d. h. in der hier als die Richtung X bezeichneten Richtung, verlaufen. Weiterhin enthält die Transporteinrichtung 130 einen bewegli chen Arm 132, der die beiden Schienen 131 überspannt und an den entgegengesetzten Enden mit den beiden Schienen 131 beweglich verbunden ist. Ferner enthält die Transporteinrichtung 130 einen beweglichen Kopf 133, der an dem beweglichen Arm 132 derart angebracht ist, daß er entlang dieses Arms 132 in der nach vorne und hinten weisenden Richtung (bzw. Querrich tung) der Basis 111, die hier auch als die Richtung Y bezeichnet wird, bewegbar ist. Aufgrund dieses Aufbaus ist der bewegliche Kopf 133 in der Richtung X bei einer Bewegung des bewegli chen Arms 132 in der Richtung X hin- und herbewegbar und weiterhin auch in der Richtung Y entlang des beweglichen Arms 132 beweglich.The transport device 130 has two opposing, parallel rails 131 which are attached to the base 111 and along the upper and lower side edges of the base 111 in the left and right direction, ie in the direction referred to here as the direction X, run. Furthermore, the transport device 130 includes a bewegli chen arm 132, spanning the two rails 131 and is movably coupled at opposite ends to the two rails 131st Further, the transport device 130 includes a movable head 133 which is attached to the movable arm 132 such that it along this arm 132 in the forward and backward direction (or transverse direction) of the base 111 , which also here as the direction Y is called, is movable. Due to this structure, the movable head 133 is reciprocable in the X direction upon movement of the movable arm 132 in the X direction, and is also movable in the Y direction along the movable arm 132 .

Der bewegliche Kopf 133 ist mit einem IC-Greifkopf 134 versehen, der an seiner bodenseitigen Fläche bzw. Unterseite angebracht und in vertikaler Richtung beweglich ist. Der IC-Greifkopf 134 ist bei diesem Ausführungsbeispiel als ein mit Unterdruck arbeitender Aufnehmerkopf (Saugkopf) zum Anziehen und Ergreifen von ICs durch Unterdruckansaugung ausgebildet und derart ausgestaltet, daß er durch die von einer Antriebsquelle wie etwa einem Luftzylinder bzw. pneumatischen Zylinder erzeugte Antriebsleistung nach unten bewegbar ist und wieder in seine ursprüngliche Position durch ein nach oben vorspannendes Vorspannelement bewegt wird, wenn die Antriebsquelle deaktiviert wird und hierdurch die Antriebsleistung beendet wird.The movable head 133 is provided with an IC gripping head 134 which is attached to its bottom surface or underside and is movable in the vertical direction. In this exemplary embodiment, the IC gripping head 134 is designed as a pick-up head (suction head) working with negative pressure for pulling and gripping ICs by means of negative pressure suction and is designed in such a way that it is driven downward by the drive power generated by a drive source such as an air cylinder or pneumatic cylinder is movable and is moved back to its original position by an upward biasing biasing element when the drive source is deactivated and thereby the drive power is terminated.

Aufgrund einer Bewegung des beweglichen Kopfes 133 in den Richtungen X und Y und der nach unten gerichteten Bewegung des IC-Greifkopfs 134 wird der Greifkopf 134 mit dem zu testen den und auf dem Fördertablett 116 angeordneten IC 115 in Anlage gebracht, so daß er den IC 115 durch Unterdruckansaugung anziehen und ergreifen und somit von dem Fördertablett 116 zu dem Testkopf 112 transportieren kann. Nach dem Abschluß des durch den Testkopf 112 durchgeführten Tests greift der IC-Greifkopf 134 den getesteten IC und nimmt ihn von dem Testkopf 112 ab und transportiert ihn dann zu dem Aufnehmertablett 117. Das gezeigte Beispiel veranschaulicht einen Fall, bei dem der bewegliche Kopf 133 mit einem einzigen, mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerkopf 134 versehen ist, so daß jeweils nur ein IC zu einem Zeitpunkt durch die Ansaugung ergriffen und für Transportzwecke gehalten werden kann. Due to movement of the movable head 133 in the X and Y directions and the downward movement of the IC gripping head 134 is to and arranged on the conveyor tray 116 IC housed the gripping head 134 to the test 115 in system so as the IC 115 by vacuum suction and grasp and thus can transport from the tray 116 to the test head 112 . After completion of the test performed by the test head 112 , the IC gripping head 134 grips the IC under test and removes it from the test head 112 and then transports it to the pickup tray 117 . The example shown illustrates a case in which the movable head 133 is provided with a single, vacuum-operated pick-up head 134 , so that only one IC can be gripped by the suction at a time and held for transport purposes.

Das Aufnehmertablett 117 ist mit einer Speichereinrichtung (Speicher) für jedes an dem Tablett vorgesehene IC-Halteabteil versehen, so daß die Ergebnisse hinsichtlich der Beurteilung der Qualität (akzeptabel oder nicht akzeptabel) der getesteten und in den entsprechenden Abteilen aufgenommenen ICs jeweils in den entsprechenden Speichereinrichtungen gespeichert werden können.The pickup tray 117 is provided with a storage device (memory) for each IC holding compartment provided on the tray, so that the results of judging the quality (acceptable or unacceptable) of the ICs tested and accommodated in the respective compartments are stored in the respective storage devices can be saved.

Im Fall des Testens von zusammengesetzten bzw. gemischten ICs, die Speicherabschnitte und logische Abschnitte enthalten, werden dann, wenn angenommen wird, daß die Testfolge derart ist, daß die logischen Abschnitte im Anschluß an das Testen der Speicherabschnitte getestet werden, lediglich diejenigen ICs dem Test der logischen Abschnitte unterzogen, die bei dem Testen der Speicherabschnitte als auslegungskonforme Bauelemente eingestuft worden sind. Demgemäß sind die ICs, die auf dem Fördertablett 116 der für den Einsatz bei dem Transport und der Handhabung von logischen ICs ausgelegten Handhabungseinrichtung angeordnet sind, solche ICs, die gleiche Qualität besitzen und die als Ergebnis des Testens ihrer Speicherab schnitte als auslegungskonforme bzw. akzeptable Bauelemente eingestuft worden sind und die beispielsweise dahingehend klassifiziert worden sind, ob sie zu Bauelementen mit hoher, mittlerer oder geringer Arbeitsgeschwindigkeit gehören. Anders ausgedrückt, zeichnen sich die in dem Fördertablett 116 gespeicherten ICs durch gleichförmige Qualität aus.In the case of testing composite ICs containing memory sections and logic sections, if it is assumed that the test sequence is such that the logic sections are tested after testing the memory sections, only those ICs will be tested of the logical sections that were classified as design-conforming components during the testing of the memory sections. Accordingly, the ICs which are arranged on the conveyor tray 116 of the handling device designed for use in the transport and handling of logic ICs are those ICs which have the same quality and which, as a result of the testing of their memory sections, are designed as compliant or acceptable components have been classified and which have been classified, for example, according to whether they belong to components with high, medium or low working speed. In other words, the ICs stored in the conveyor tray 116 are of uniform quality.

Wenn die ICs von dem zum Testen von Speicher-ICs ausgelegten Testgerät zu dem für den Test von logischen ICs ausgelegten Testgerät transportiert werden, gibt der Benutzer die Testergeb nisse, die durch das für den Test der Speicher-ICs ausgelegte Testgerät erhalten worden sind, zu dem für den Test für logische ICs ausgelegten Testgerät dadurch weiter, daß ein Speicherme dium wie etwa eine Diskette benutzt wird, durch das das für den Test der logischen ICs ausgelegte Testgerät im Hinblick auf die Qualität der auf dem Fördertablett 116 vorhandenen ICs, d. h. hinsichtlich der Testergebnisse der Speicherabschnitte, informiert wird. Es ist somit ersichtlich, daß die bei dem Test der logischen Abschnitte erzielten Ergebnisse, die ab diesem Zeitpunkt erhalten werden, ebenso wie die übertragenen bzw. gespeicherten Testergebnisse hinsichtlich der Speicherabschnitte als abschließende Beurteilungsergebnisse für die Qualität der zusammengesetzten ICs gespeichert werden.When the ICs are transported from the test device designed to test memory ICs to the test device designed to test logic ICs, the user admits the test results obtained by the test device designed to test the memory ICs the test device designed for the test for logic ICs further by using a storage medium such as a floppy disk, through which the test device designed for testing the logic ICs with regard to the quality of the ICs present on the conveyor tray 116 , ie with regard to the Test results of the memory sections, is informed. It can thus be seen that the results obtained in the test of the logical sections, which are obtained from this point in time, as well as the transmitted or stored test results with respect to the memory sections, are stored as final evaluation results for the quality of the composite ICs.

Da das für die Speicher-ICs vorgesehene IC-Testgerät und auch das für die logischen ICs vorgesehene IC-Testgerät mit Handhabungseinrichtungen arbeiten, die völlig unterschiedlichen Aufbau oder völlig unterschiedliche Struktur aufweisen, wie dies vorstehend erläutert ist, ist es im Fall des Testens von zusammengesetzten ICs, die Speicherabschnitte und logische Abschnitte enthalten, notwendig, daß der Benutzer die Handhabungseinrichtung, die für den Einsatz bei Speicher-ICs ausgelegt und vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 16 beschrieben ist, und die Handhabungseinrichtung, die für den Einsatz bei logischen ICs ausgelegt und vorstehend unter Bezugnahme auf Fig. 11 näher beschrieben ist, separat betätigt und die zusammengesetzten ICs, die bereits entweder hinsichtlich ihrer Speicherabschnitte oder hinsichtlich ihrer logischen Abschnitte getestet worden sind, von der einen Handhabungseinrich tung, bezüglich derer der Testvorgang abgeschlossen ist, dann zu der anderen Handhabungsein richtung transportiert, die nun ihren Betrieb im Hinblick auf den Testvorgang und das Aufbringen der ICs auf ein geeignetes, mit der letzteren Handhabungseinrichtung verknüpftes Tablett beginnt.Since the IC test device provided for the memory ICs and also the IC test device provided for the logic ICs work with handling devices which have completely different structures or structures, as explained above, it is in the case of testing composite ones ICs containing memory sections and logic sections require that the user handle the handle designed for use with memory ICs and described above with reference to Figures 4 to 16 and the handle suitable for use with logic ICs designed and described in more detail above with reference to Fig. 11, operated separately and then the composite ICs, which have already been tested either with regard to their memory sections or with regard to their logical sections, by the one handler for which the test process has been completed, then to the other n Handling device transported, which now begins its operation with regard to the test process and the application of the ICs on a suitable tray linked to the latter handling device.

Bei diesen Arbeitsvorgängen ist nicht nur menschlicher Arbeitsaufwand in großem Umfang erforderlich, sondern es wird hierdurch auch die Automatisierung des IC-Testers nachteiliger weise verhindert. Darüber hinaus ergibt sich auch unbeschadet der Tatsache, daß die Tester gebnisse in Übereinstimmung mit der Reihenfolge des Transport der Tabletts, die aus einem der IC-Tester heraustransportiert werden, gespeichert werden, das Problem, daß eine zufällige Änderung der Reihenfolge des Transports der Tabletts, die durch die Zwischenschaltung der menschlichen Arbeitsvorgänge hervorgerufen werden kann, zu einer fehlerhaften Übereinstim mung zwischen den Testergebnissen, die zu dem nachfolgenden IC-Tester weitergegeben werden, und der Reihenfolge des Transports der Tabletts führen kann. Dies wiederum führt zu dem Nachteil, daß der Sortiervorgang der getesteten ICs fehlerhaft wird.In these operations, it is not just human labor on a large scale required, but it also makes the automation of the IC tester disadvantageous wisely prevented. It also comes without prejudice to the fact that the testers results in accordance with the order of transportation of the trays coming from one of the IC testers are transported out, saved, the problem of being random Changing the order of transportation of the trays by interposing the human operations can result in an incorrect match mation between the test results passed on to the subsequent IC tester the order in which the trays are transported. This in turn leads to the disadvantage that the sorting process of the tested ICs becomes faulty.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein zum Testen von integrierten Halbleiterschal tungen ausgelegtes Testgerät zu schaffen, das imstande ist, die Speicherabschnitte und die logischen Abschnitte von zusammengesetzten ICs aufeinanderfolgend und automatisch testen zu können.It is an object of the present invention to test an integrated semiconductor scarf tations designed to be capable of, the memory sections and the Test logical sections of composite ICs sequentially and automatically can.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 oder 6 genannten Merkmalen gelöst.This object is achieved with the features mentioned in claim 1 or 6.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen ausgelegtes Testgerät geschaffen, bei dem ein Testtablett entlang eines vorbestimmten Bewegungspfads in umlaufender Weise derart bewegt wird, daß zu testende ICs, die auf dem Testtablett angeordnet sind, durch einen Testkopf getestet werden, der in dem Bewegungspfad des Testtabletts angeordnet ist. Das Testgerät zeichnet sich hierbei durch einen zur Ausführung eines Speichertests ausgelegten Testkopf und einen zur Ausführung eines logischen Testvor gangs ausgelegten Testkopf aus, die an oder in dem Bewegungspfad des Testtabletts angeord net sind, wobei die zu testenden und auf einem Testtablett angeordneten ICs, die jeweils einen Speicherabschnitt und einen logischen Abschnitt umfassen, durch die jeweiligen Testköpfe getestet werden, während die ICs auf demselben, einen Testtablett angeordnet bleiben.According to the present invention, is used for testing semiconductor integrated circuits designed test device, in which a test tablet along a predetermined Movement path is moved in a circumferential manner in such a way that ICs to be tested that are on the Test tablet are arranged to be tested by a test head in the movement path of the test tablet is arranged. The test device is characterized by an execution of a memory test designed test head and one for executing a logical test initially designed test head, which is arranged on or in the movement path of the test tablet are net, the ICs to be tested and arranged on a test tablet, each one Memory section and a logical section include, by the respective test heads be tested while the ICs remain on the same, one test tray.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden zunächst die Speicherabschnitte der zu testenden und auf dem einen Testtablett angeordneten ICs durch den für den Speichertest vorgesehenen Testkopf getestet, wonach die logischen Abschnitte dieser ICs durch den für den logischen Test vorgesehenen Testkopf getestet werden. Darüber hinaus kann eine in den Richtungen X und Y, d. h. in zwei Achsenrichtungen antreibende Bewegungseinrichtung zum Bewegen und zum Indexieren bzw. schrittweisen Fortschalten eines Testtabletts um vorbe stimmte Inkremente bzw. Schritte in den Richtungen X und Y, und eine für die Achse Z vorgesehene Antriebseinrichtung, die zum Bewegen eines Testtabletts in vertikaler Richtung ausgelegt ist, vorgesehen sein. Die zu testenden und auf einem Testtablett angeordneten ICs werden aufeinanderfolgend mit einem Testsockel des für den logischen Test vorgesehenen Testkopfs durch die für die Richtungen X und Y (horizontale Richtungen) vorgesehene Bewe gungseinrichtung und durch die für die Achse vorgesehene Antriebseinrichtung in Kontakt gebracht, während die ICs auf dem gleichen, einen Testtablett angeordnet bleiben.In a preferred embodiment, the memory sections of the are first ICs to be tested and arranged on the one test tablet by the one for the memory test Test head provided, after which the logical sections of these ICs by the for the logical test provided test head can be tested. In addition, one in the Directions X and Y, d. H. Movement device for driving in two axis directions Move and to index or step through a test tablet agreed increments or steps in the X and Y directions, and one for the Z axis provided drive device for moving a test tablet in the vertical direction is designed to be provided. The ICs to be tested and arranged on a test tray are successively with a test base of the intended for the logical test Test head by the movement intended for the directions X and Y (horizontal directions) supply device and by the drive device provided for the axis in contact brought while the ICs remain on the same, a test tray arranged.

Weiterhin werden vorzugsweise lediglich diejenigen zu testenden ICs, die bereits einem Testvor gang durch den für den Speichertest vorgesehenen Testkopf unterzogen worden sind und als Ergebnis dieses Tests als hinsichtlich ihrer Speicherabschnitte fehlerfrei eingestuft worden sind, weiterhin einem Test ihrer logischen Abschnitte durch den für den logischen Test vorgesehenen Testkopf unterzogen. Hierdurch kann die Testzeitdauer erheblich verringert werden.Furthermore, only those ICs to be tested that already have a test are preferred through the test head intended for the memory test and as The result of this test has been classified as error-free with regard to its memory sections, continue to test their logical sections by the one intended for the logical test Subjected to test head. This can significantly reduce the test duration.

Bei der vorstehend erläuterten Ausgestaltung ist es möglich, die Speicherabschnitte der ICs und die logischen Abschnitte aufeinanderfolgend automatisch zu testen, während die ICs auf dem gleichen Testtablett TST aufgebracht bleiben. Hierdurch wird die Notwendigkeit hinsichtlich der von einem Menschen durchgeführten Arbeitsschritte des Transports der ICs von einer Handha bungseinrichtung zu der nächsten Handhabungseinrichtung und für die Umsetzung der ICs auf das entsprechende Tablett beseitigt, die bislang zwischen dem Testen der Speicherabschnitte und dem Testen der logischen Abschnitte vorgesehen waren. Folglich läßt sich der Testvorgang innerhalb eines verkürzten Zeitintervalls ausführen. Darüber hinaus stellt die vorliegende Erfindung den Vorteil bereit, daß sowohl der Test der Speicherabschnitte als auch der Test der logischen Abschnitte ohne die Notwendigkeit von durch einen Menschen ausgeführten Arbeits schritten bewerkstelligt werden kann, wodurch ein sehr zuverlässiges zusammengesetztes bzw. kombiniertes Testsystem geschaffen ist.With the configuration explained above, it is possible to store the memory sections of the ICs and automatically test the logical sections in succession while the ICs are on the same test tray TST remain applied. This eliminates the need for Man-made operations of transporting the ICs from a handha training facility to the next handling facility and for the implementation of the ICs the corresponding tablet eliminates the hitherto between testing the memory sections and testing the logical sections. Consequently, the test process can be execute within a shortened time interval. In addition, the present Invention ready the advantage that both the test of the memory sections and the test of logical sections without the need for human-performed work steps can be accomplished, whereby a very reliable composite or combined test system is created.

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug nahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.The present invention is described below with reference to exemplary embodiments took described in more detail on the drawings.

Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht, in der der allgemeine Aufbau einer Handhabungs einrichtung dargestellt ist, die bei einem Ausführungsbeispiel des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden IC-Testgeräts verwendet wird, wobei der Kammerabschnitt in perspektivischer Ansicht gezeigt ist, Fig. 1 is a schematic plan view showing the general structure of a handling device used in an embodiment of the IC test device in accordance with the present invention, the chamber portion being shown in perspective view,

Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht, in der der Aufbau einer in den Richtungen X und Y bzw. in der horizontalen Ebene beweglichen Bewegungseinrichtung gezeigt ist, die in Verbin dung mit der in Fig. 1 gezeigten Handhabungseinrichtung des IC-Testgeräts benutzt wird, Fig. 2 shows a side view in which the structure of a movable in the directions X and Y and in the horizontal plane moving means is shown, the dung in Verbin is used with the arrangement shown in Fig. 1 handling means of the IC test equipment,

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die in Fig. 2 gezeigte Konstruktion, Fig. 3 shows a plan view of that shown in Fig. 2 structure,

Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht, in der ein Beispiel einer zur Verwendung bei einem herkömmlichen, für einen Speichertest ausgelegten IC-Testgerät vorgesehenen Hand habungseinrichtung veranschaulicht ist, wobei der Kammerabschnitt in perspektivi scher Ansicht gezeigt ist, Fig. 4 shows a schematic plan view of an example of a contemplated for use in a conventional, designed for a memory test IC tester hand habungseinrichtung is illustrated, wherein the chamber portion is shown in perspektivi view;

Fig. 5 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht der in Fig. 4 dargestellten Handha bungseinrichtung, Fig. 5 shows a schematic perspective view of the handle lo shown in FIG. 4 advertising device,

Fig. 6 zeigt eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht, in der ein Beispiel eines Testtabletts dargestellt ist, das für den Einsatz bei der in den Fig. 4 und 5 gezeig ten Handhabungseinrichtung ausgelegt ist, Fig. 6 shows an exploded perspective view in which is shown an example of a test tray adapted for use in the in FIGS. 4 and 5 th gezeig handling device,

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht, in der der Aufbau eines IC-Trägers dargestellt ist, der bei dem in Fig. 6 gezeigten Testtablett eingesetzt werden kann, Fig. 7 shows a plan view in which the structure of an IC carrier is shown, which can be used in which in Fig. 6 shown trial tray,

Fig. 8 zeigt eine Querschnittsansicht, die entlang der in Fig. 7 eingetragenen Linie 8-8 geschnitten und in der durch die Pfeile angezeigten Richtung gesehen ist, Fig. 8 shows a cross sectional view cut along registered in Fig. 7 line 8-8 and viewed in the direction indicated by the arrows,

Fig. 9 zeigt eine Draufsicht, die die Abfolge veranschaulicht, mit der die im Test befindlichen und in dem in Fig. 6 dargestellten Testtablett gelagerten ICs dem Testvorgang unter zogen werden, Fig. 9 shows a plan view that illustrates the sequence in which the under test and in the stored in Fig. 6 shown trial tray ICs subjected to the test under operation are

Fig. 10 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der der Aufbau eines für noch zu testende ICs vorgesehenen Lagergestells oder eines für bereits getestete ICs vorgesehenen Lager gestells dargestellt ist, die für den Einsatz bei der in den Fig. 4 und 5 gezeigten Handhabungseinrichtung ausgelegt sind, und Fig. 10 shows a perspective view in which the structure is a shown for intended still to be tested ICs storage rack or provided for already tested ICs storage rack, which are designed for use in the embodiment shown in FIGS. 4 and 5, the handling device, and

Fig. 11 zeigt eine Draufsicht, in der der allgemeine Aufbau einer Ausführungsform einer Handhabungseinrichtung dargestellt ist, die für den Einsatz bei einem herkömmlichen, für den Test von Logik-ICs ausgelegten Testgerät konzipiert ist. Fig. 11 shows a plan view, in which the general construction of an embodiment is shown of a handling device which is designed for use in a conventional, designed for the testing of logic ICs tester.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in größeren Einzelheiten beschrieben.An embodiment of the present invention will be described in more detail below with reference to FIGS. 1 to 3.

Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht, in der der allgemeine Aufbau einer Handhabungsein richtung dargestellt ist, die bei einem Ausführungsbeispiel des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden IC-Testgeräts zum Einsatz kommt. Diese Handhabungseinrich tung weist ähnlich wie die herkömmliche, in den Fig. 4 und 5 gezeigte Handhabungseinrich tung einen Kammerabschnitt 100 zum Testen von ICs, die auf einem Testtablett TST aufge bracht und durch dieses in den Kammerabschnitt eingebracht werden, einen IC-Lagerabschnitt 200 zum Lagern von zu testenden ICs (im Test befindlichen ICs) und von bereits getesteten und sortierten ICs, einen Beschickungsabschnitt 300, in dem zu testende ICs, die bereits vorab von einem Benutzer auf Universaltabletts (Kundentabletts) KST aufgebracht worden sind, zu Testtabletts TST, die hohen und/oder niedrigen Temperaturen widerstehen können, transportiert und auf diese Testtabletts umgesetzt werden, und einen Entladeabschnitt 400 auf, in dem die getesteten ICs, die auf den Testtabletts TST aus dem Kammerabschnitt 100 im Anschluß an den dort an ihnen ausgeführten Test heraustransportiert worden sind, von den Testtabletts TST zu den Universaltabletts KST transportiert und auf die Universaltabletts KST aufgebracht werden. Fig. 1 is a schematic plan view showing the general structure of a handling device used in an embodiment of the IC tester in accordance with the present invention. Similar to the conventional handling device shown in FIGS . 4 and 5, this handling device has a chamber section 100 for testing ICs which are placed on a test tablet TST and introduced into the chamber section by an IC bearing section 200 for storage from ICs to be tested (ICs under test) and from ICs that have already been tested and sorted, a loading section 300 , in which ICs to be tested, which have already been previously applied by a user to universal tablets (customer tablets) KST, to test tablets TST that are high and / or can withstand low temperatures, transported and transferred to these test trays, and an unloading section 400 , in which the tested ICs, which have been transported on the test trays TST out of the chamber section 100 following the test carried out on them, transported from the test tablets TST to the universal tablets KST and onto the Univ replacement tablets KST can be applied.

Der Kammerabschnitt 100 umfaßt eine Konstanttemperaturkammer 101, die zum Ausüben von thermischen Belastungen bzw. Beanspruchungen auf die im Test befindlichen und auf einem Testtablett TST aufgebrachten ICs dient, wobei entweder eine hohe oder eine niedrige Tempera tur auf diese ICs einwirkt, eine Testkammer 102 für die Ausführung von elektrischen Tests bezüglich der ICs, die der in der Konstanttemperaturkammer 101 ausgeübten thermischen Belastung ausgesetzt sind, und eine zur Beseitigung der Hitze oder Kälte dienende Kammer 103, die dazu ausgelegt ist, die in der Konstanttemperaturkammer 101 ausgeübte thermische Belastung der ICs zu beseitigen, die den Testvorgängen in der Testkammer 102 unterzogen worden sind. Das Testtablett TST wird in umlaufender Weise von dem Beschickungsabschnitt 300 aufeinanderfolgend durch die Konstanttemperaturkammer 101 des Kammerabschnitts 100, die Testkammer 102 des Kammerabschnitts 100 und die Kammer 103 des Kammerabschnitts 100, und durch den Entladeabschnitt 400 zurück zum Beschickungsabschnitt 300 bewegt. In Fig. 1 sind diejenigen Teile und Elemente, die den in den Fig. 4 und 5 gezeigten Teilen und Elementen entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht nochmals erläutert, soweit dies nicht erforderlich ist.The chamber section 100 comprises a constant temperature chamber 101 , which serves to exert thermal loads on the ICs under test and applied to a test tray TST, with either a high or a low temperature acting on these ICs, a test chamber 102 for the Performing electrical tests on the ICs exposed to the thermal load applied in the constant temperature chamber 101 and a heat or cold removal chamber 103 designed to remove the thermal load applied on the ICs in the constant temperature chamber 101 , which have been subjected to the tests in the test chamber 102 . The test tray TST is circulated from the loading section 300 sequentially through the constant temperature chamber 101 of the chamber section 100 , the test chamber 102 of the chamber section 100 and the chamber 103 of the chamber section 100 , and through the unloading section 400 back to the loading section 300 . In Fig. 1, those parts and elements which correspond to the parts and elements shown in Figs. 4 and 5 are designated by the same reference numerals and are not explained again unless this is necessary.

In einem IC-Testgerät, das derart aufgebaut ist, daß ein Testtablett TST in umlaufender Weise entlang eines vorbestimmten Bewegungspfads gemäß den vorstehenden Ausführungen bewegt wird, um hierdurch einen im Test befindlichen und auf dem Testtablett TST angeordneten IC in elektrischen Kontakt mit einem Sockel zu bringen, der an einem Testkopf des IC-Testgeräts zur Durchführung des Testvorgangs bezüglich des im Test befindlichen ICs angeordnet ist, während der IC auf dem Testtablett aufgebracht bleibt, sind in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ein Testkopf 104A, der zum Testen von Speicherabschnitten dient, und ein Testkopf 104B, der zum Testen von logischen Abschnitten dient, in dem Bewegungspfad oder der Bewegungsbahn des Testtabletts TST angeordnet. Die Ausgestaltung ist hierbei derart getroffen, daß sowohl die Speicherabschnitte als auch die logischen Abschnitte des im Test befindlichen ICs (zusammengesetzter IC bzw. kombinierter IC) dem Testvorgang unterzogen werden, während der IC auf demselben Testtablett TST angeordnet bleibt.In an IC test device constructed in such a way that a test tablet TST is moved in a circumferential manner along a predetermined movement path according to the above statements, in order to thereby bring an IC under test and arranged on the test tablet TST into electrical contact with a base , which is arranged on a test head of the IC test device for carrying out the test process with respect to the IC under test, while the IC remains mounted on the test tablet, are, in accordance with the present invention, a test head 104 A which is used for testing memory sections, and a test head 104 B, which is used for testing logical sections, arranged in the movement path or the movement path of the test tablet TST. The configuration is such that both the memory sections and the logical sections of the IC under test (composite IC or combined IC) are subjected to the test process, while the IC remains arranged on the same test tablet TST.

Bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind der für den Speichertest vorgesehene Testkopf 104A und der für den logischen Test vorgesehene Testkopf 104B in dem Inneren der Testkammer 102 zur Ausführung der Tests der im Test befindlichen ICs angeordnet, wobei die Temperatur der ICs, die in der Konstanttemperaturkammer 101 einer vorbestimmten thermischen Belastung ausgesetzt wurden/werden, bei einem vorbestimmten Niveau gehalten wird. Genauer gesagt, sind der für den Speichertest vorgesehene Testkopf 104A und der für den logischen Test vorgesehene Testkopf 104B in der Testkammer 102 in Richtung auf bzw. im Bereich von deren Einlaß bzw. Auslaß angeordnet. Es ist somit ersichtlich, daß diese Testköpfe derart angeordnet sind, daß das Testtablett auf seiner Bewegungsbahn zunächst bei dem für den Speichertest vorgesehenen Testkopf 104A ankommt und dann zu dem für den logischen Test vorgesehenen Testkopf 104B weitergeleitet wird.In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, the test head 104 A intended for the memory test and the test head 104 B provided for the logical test are arranged in the interior of the test chamber 102 for carrying out the tests of the ICs under test, the temperature of the ICs, which have been subjected to a predetermined thermal stress in the constant temperature chamber 101 is maintained at a predetermined level. More specifically, the test head 104 A intended for the memory test and the test head 104 B intended for the logical test are arranged in the test chamber 102 in the direction of or in the region of their inlet or outlet. It can thus be seen that these test heads are arranged in such a way that the test tablet on its path of movement first arrives at the test head 104 A provided for the memory test and is then passed on to the test head 104 B provided for the logical test.

Wenn beispielsweise im Test befindliche ICs auf einem Testtablett TST in einer matrixförmigen Anordnung mit vier Reihen und 16 Spalten vorhanden sind, sind 4 × 4, d. h. insgesamt 16 IC-Sockel an dem für den Speichertest vorgesehenen Testkopf 104A derart angebracht, daß jeweils gleichzeitig alle ICs in jeder vierten Spalte und in jeder Reihe dieser Spalten (in Fig. 9 schraffiert dargestellt) getestet werden können. Wie bereits vorstehend unter Bezugnahme auf Fig. 9 näher erläutert ist, wird hierbei bei dem ersten Testlauf die Untersuchung hinsichtlich derjenigen 16 ICs durchgeführt, die in der ersten, fünften, neunten und dreizehnten Spalte und in jeder Reihe dieser Spalten angeordnet sind. Der zweite Testlauf (Testvorgang) wird dann hinsichtlich weiterer 16 ICs ausgeführt, die in der zweiten, sechsten, zehnten und vierzehnten Spalte und in jeder Reihe dieser Spalten angeordnet sind, wobei hierzu das Testtablett TST um eine Strecke verschoben wird, die einer Spalte der ICs entspricht. Der dritte und der vierte Testlauf werden in gleichartiger Weise durchgeführt, wonach dann alle ICs getestet sind.If, for example, ICs in the test are present on a test tablet TST in a matrix-like arrangement with four rows and 16 columns, 4 × 4, ie a total of 16 IC sockets, are attached to the test head 104 A provided for the memory test in such a way that all at the same time ICs in every fourth column and in every row of these columns (hatched in FIG. 9) can be tested. As already explained in more detail above with reference to FIG. 9, the examination is carried out in the first test run for those 16 ICs which are arranged in the first, fifth, ninth and thirteenth column and in each row of these columns. The second test run (test procedure) is then carried out with respect to a further 16 ICs which are arranged in the second, sixth, tenth and fourteenth columns and in each row of these columns, for this purpose the test tablet TST being displaced by a distance which corresponds to one column of the ICs corresponds. The third and fourth test runs are carried out in a similar manner, after which all the ICs are tested.

Die Testergebnisse werden in den Adressen einer Speichereinrichtung (Speicher) gespeichert, die durch die Identifikationsnummer, die dem jeweiligen Testtablett TST fest zugeordnet sind, und die Nummern bestimmt sind, die den IC-Anordnungspositionen in dem Testtablett TST zugeord net sind. Es ist ersichtlich, daß in einem Fall, bei dem 32 IC-Sockel an dem für den Speichertest vorgesehenen Testkopf 104A angebracht sind, lediglich zwei Testläufe erforderlich sind, um alle 64 ICs zu untersuchen, die in einer matrixförmigen Anordnung aus vier Reihen und 16 Spalten angeordnet sind.The test results are stored in the addresses of a memory device (memory) which are determined by the identification number which is permanently assigned to the respective test tablet TST and the numbers which are assigned to the IC arrangement positions in the test tablet TST. It can be seen that in a case in which 32 IC sockets are attached to the test head 104 A intended for the memory test, only two test runs are required to examine all 64 ICs which are arranged in a matrix arrangement of four rows and 16 Columns are arranged.

In der Speichereinrichtung werden Daten, die die Qualität (fehlerfrei/fehlerhaft) der Speicherab schnitte der getesteten ICs bezeichnen, die Qualitätsdaten und weitere Daten gespeichert, die hinsichtlich der "akzeptablen" Bauelemente angeben, ob die Bauelemente hohe, mittlere oder niedrige Arbeitsgeschwindigkeit besitzen, und die hinsichtlich der "nicht auslegungskonformen" Bauelemente angeben, ob ein erneuter Test für die jeweiligen Bauelemente erforderlich ist.In the storage device, data which indicate the quality (error-free / defective) of the memory designate sections of the tested ICs, the quality data and other data stored with regard to the "acceptable" components indicate whether the components are high, medium or high have low working speed, and in terms of "non-design compliant" Specify components as to whether a new test is required for the respective components.

Das Testtablett TST, das dem Testvorgang durch den für den Speichertest vorgesehenen Testkopf 104A unterzogen worden ist, wird dann zu der Position des für den logischen Test vorgesehenen Testkopfs 104B weitergeleitet. Oberhalb der Position des für den logischen Test vorgesehenen Testkopfs 104B ist eine für die Richtungen X und Y bzw. die Bewegung in der horizontalen Ebene vorgesehene Bewegungseinrichtung 140 angeordnet, die zum Aufnehmen des ankommenden Testtabletts TST und zum schrittweisen Weiterbewegen dieses Testtabletts mit vorbestimmten Schrittweiten (Teilungsabständen oder Schritten) in den Richtungen X und Y, d. h. den in zwei Achsen verlaufenden Richtungen in der horizontalen Ebene, ausgelegt ist.The test tablet TST, which has been subjected to the test process by the test head 104 A intended for the memory test, is then forwarded to the position of the test head 104 B intended for the logical test. Above the position of the designated for the logical test Test head 104 B is arranged an opening provided for the directions X and Y and the movement in the horizontal plane moving means 140 for receiving the incoming test trays TST and for incrementally advancing this test trays of predetermined step sizes ( Pitch distances or steps) in the directions X and Y, that is, the directions extending in two axes in the horizontal plane.

In den Fig. 2 und 3 sind eine Seitenansicht bzw. eine Draufsicht gezeigt, die den Aufbau der Bewegungseinrichtung 140 veranschaulichen, die in Verbindung mit der in Fig. 1 dargestellten Handhabungseinrichtung eingesetzt wird. Die Bewegungseinrichtung 140 kann eine in Richtung der Achse X verlaufende Schraubspindel bzw. Gewindestange oder Gewindeschaft 141 und einen in Richtung der Achse X verlaufenden Führungsschaft 142 aufweisen, wobei der Gewin deschaft 141 und der Führungsschaft 142 sich gegenüberliegen und parallel zu der Richtung der Bewegung des Testtabletts TST (diese Richtung wird als die Richtung X bezeichnet) entlang der sich gegenüberliegenden Seiten des für den logischen Test vorgesehenen Testkopfs 104B verlaufen; zwei voneinander beabstandet angeordnete Kugelumlaufspindeln 143 für die Achse X, die auf den Gewindeschaft (bzw. die Schraubspindel) 141 aufgeschraubt sind; zwei Gleitelemen te 144 für die Achse X, die mit dem Führungsschaft 142 in gleitverschieblichem Eingriff stehen; zwei für die Achse Y vorgesehene Schienen 145, die sich zwischen dem Gewindeschaft 141 und dem Führungsschaft 142 erstrecken und in der Richtung Y verlaufen, die rechtwinklig zu der Richtung X orientiert ist, wobei jede Schiene jeweils mit einem Ende an einer der Kugelumlauf spindeln 143 befestigt ist und mit ihrem anderen Ende an dem entsprechenden Gleitelement 144 fest angebracht ist; einen Gewindeschaft (Gewindestange) 146 für die Achse Y, der sich entlang einer der Schienen 145 erstreckt; einen Führungsschaft (Führungsstange) 147 für die Achse Y, der sich entlang der anderen Schiene 145 erstreckt zwei voneinander beabstandet angebrachte Kugelumlaufspindeln 148 für die Achse Y, die auf den Gewindeschaft 146 aufgeschraubt sind; zwei Gleitelemente 149 für die Achse Y, die mit dem Führungsschaft 147 in gleitverschieblichem Eingriff stehen und auf diesem aufgebracht sind; Antriebseinheiten 150 für die Achse Z, von denen jeweils eine auf jeder der Kugelumlaufspindeln 148 und der Gleitelemente 149 angebracht ist; und einen Halterahmen 151 umfassen, der von den vier Antriebseinheiten 150 herabhängt und durch diese derart gehalten wird, daß er durch die Antriebseinheiten 150 in Richtung der Achse Z (in vertikaler Richtung) bewegt werden kann.In FIGS. 2 and 3, a side view and a top view are shown which illustrate the structure of the moving means 140, which is used in conjunction with the embodiment shown in Fig. 1 handler. The moving means 140 can extending in the direction of the axis X screw or threaded rod or threaded shank 141 and a extending in the X-axis direction guide shaft having 142, wherein the threaded deschaft 141 and the guide shaft 142 are opposite each other and parallel to the direction of movement of the test trays TST (this direction is referred to as the direction X) run along the opposite sides of the test head 104 B intended for the logical test; two spaced-apart ball screws 143 for the X axis, which are screwed onto the threaded shaft (or the screw spindle) 141 ; two Gleitelemen te 144 for the axis X, which are in sliding engagement with the guide shaft 142 ; two rails 145 provided for the axis Y, which extend between the threaded shaft 141 and the guide shaft 142 and run in the direction Y, which is oriented at right angles to the direction X, each rail 143 having one end of one of the ball screws attached and is fixedly attached at its other end to the corresponding sliding element 144 ; a threaded shaft (threaded rod) 146 for the axis Y which extends along one of the rails 145 ; a guide shaft (guide rod) 147 for the axis Y, which extends along the other rail 145 , two spaced-apart ball screws 148 for the axis Y which are screwed onto the threaded shaft 146 ; two sliding members 149 are mounted on the axis Y, which communicate with the guide shaft 147 in engagement and gleitverschieblichem thereon; Z axis drive units 150 , one on each of the ball screws 148 and the slide members 149 ; and a holding frame 151 which hangs from and is held by the four drive units 150 so that it can be moved by the drive units 150 in the Z-axis direction (in the vertical direction).

Wie am besten aus Fig. 3 ersichtlich ist, wird der rechteckförmige Halterahmen 151 durch die Antriebseinheiten 150 jeweils an zwei Punkten, die in einem vorbestimmten Abstand entlang jeder der beiden in Richtung X verlaufenden Seiten des Halterahmens angeordnet sind, gehalten. Bei diesem Ausführungsbeispiel enthalten die Antriebseinheiten 150 jeweils einen Luftzylinder bzw. pneumatisch betätigten Zylinder, der an der entsprechenden Kugelumlaufspindel 148 für die Achse Y oder an dem Gleitelement 149 für die Achse Y in einer nach unten gewandten Orientierungslage angebracht ist. Die äußeren Enden der Kolbenstangen dieser pneumatisch betätigten Zylinder sind an den jeweiligen, in Richtung X verlaufenden Seiten des Halterahmens 151 derart angebracht, daß der Halterahmen 151 in Richtung der Achse Z durch eine gleichzei tige Betätigung der vier Antriebseinheiten 150 bewegt wird.As can best be seen from FIG. 3, the rectangular holding frame 151 is held by the drive units 150 in each case at two points which are arranged at a predetermined distance along each of the two sides of the holding frame running in the X direction. In this exemplary embodiment, the drive units 150 each contain an air cylinder or pneumatically operated cylinder which is attached to the corresponding ball screw 148 for the Y axis or to the sliding element 149 for the Y axis in a downward orientation position. The outer ends of the piston rods of these pneumatically actuated cylinders are attached to the respective, in the direction X extending sides of the holding frame 151 such that the holding frame 151 is moved in the direction of the Z axis by simultaneous actuation of the four drive units 150 .

Ein für den Antrieb in Richtung der Achse X vorgesehener Antriebsschrittmotor 154 treibt den Gewindeschaft 141 drehend an, dessen Drehung wiederum zu einer gemeinsamen Bewegung der beiden Kugelumlaufspindeln 143 in der Richtung X nach vorne und/oder nach hinten führt. Die Bewegung der beiden Kugelumlaufspindeln 143 in der Richtung X führt zu einer gleichzeiti gen Hin- und/oder Herbewegung der beiden Schienen 145 in der Richtung X. In gleichartiger Weise treibt ein für die Achse Y vorgesehener Antriebsschrittmotor 155 den Gewindeschaft 146 drehend an. Die Drehung des Gewindeschafts führt wiederum zu einer hin- und/oder hergehen den, gemeinsamen Bewegung der beiden Kugelumlaufspindeln 148 in der Richtung Y. Die hin- und/oder hergehende Bewegung der beiden Kugelumlaufspindeln 148 in der Richtung Y führt direkt zu einer gleichzeitigen hin- und/oder hergehenden Bewegung der beiden Antriebseinheiten 150, die an den Kugelumlaufspindeln 1 48 angebracht sind, und ruft weiterhin über den Halte rahmen 151 eine gleichzeitige hin- und/oder hergehende Bewegung der beiden anderen An triebseinheiten 150, die an den Gleitelementen 149 angebracht sind, in der Richtung Y hervor.A drive stepping motor 154 provided for the drive in the direction of the axis X rotates the threaded shaft 141 , the rotation of which in turn leads to a common movement of the two ball screws 143 in the direction X to the front and / or to the rear. The movement of the two ball screws 143 in the direction X leads to a simultaneous back and forth movement of the two rails 145 in the direction X. In a similar manner, a drive stepping motor 155 provided for the axis Y drives the threaded shaft 146 in a rotating manner. In turn, the rotation of the threaded shaft resulting in a back and / or fro the common movement of the two ball screws 148 in the direction Y. The back and / or forth movement of the two ball screws 148 in the Y direction leads directly to a simultaneous departures and / or reciprocating movement of the two drive units 150 , which are attached to the ball screws 1 48, and further calls via the holding frame 151, a simultaneous reciprocating movement of the other two drive units 150 , which are attached to the sliding elements 149 , in the Y direction.

Es ist somit ersichtlich, daß die Aktivierung des Antriebsschrittmotors 154 und des Antriebs schrittmotors 155 zu einer Bewegung des Halterahmens 151 in den Richtungen X und Y führt und daß die gleichzeitige Aktivierung der vier Antriebseinheiten 150 zu einer Bewegung des Halterahmens 151 in der Richtung Z führt.It can thus be seen that the activation of the drive stepper motor 154 and the drive stepper motor 155 leads to a movement of the holding frame 151 in the X and Y directions and that the simultaneous activation of the four drive units 150 leads to a movement of the holding frame 151 in the Z direction.

Da der Halterahmen 151 derart ausgelegt ist, daß er das ankommende Testtablett TST aufnimmt und dieses auf sich trägt, muß der Abstand zwischen den beiden Kugelumlaufspindeln 148 (genauer gesagt, der Abstand zwischen den beiden Antriebseinheiten 150, die an diesen Kugelumlaufspindeln 148 angebracht sind) größer sein als die Breite, d. h. die in der Richtung Y gemessene Abmessung des Testtabletts TST. In gleichartiger Weise muß der Abstand zwischen dem Gewindeschaft 141 und dem Führungsschaft 142 größer sein als die Breite des Testtabletts TST.Since the holding frame 151 is designed in such a way that it receives the incoming test tablet TST and carries it on itself, the distance between the two ball screws 148 (more precisely, the distance between the two drive units 150 which are attached to these ball screws 148 ) must be greater be as the width, ie the dimension of the test tablet TST measured in the Y direction. Similarly, the distance between the threaded shaft 141 and the guide shaft 142 must be greater than the width of the test tablet TST.

Das Testtablett TST, das mit zusammengesetzten bzw. kombinierten ICs bestückt ist, wird nach dem Abschluß des Tests der Speicherabschnitte in der Richtung X durch eine aus Rollen oder Walzen 152 bestehende Transporteinrichtung bis zu einer Position transportiert, die oberhalb des Halterahmens 151 liegt. Der Halterahmen 151 ist zu diesem Zeitpunkt an der unteren Grenzposi tion (d. h. dem unteren Totpunkt) des Hubs der Antriebseinheiten 150 gehalten, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist. Nachdem das Testtablett TST auf dem Halterahmen 151 angeordnet ist, werden die Antriebseinheiten 150 aktiviert, um hierdurch den Halterahmen 151 zusammen mit dem darauf angeordneten Testtablett TST nach oben anzuheben, und zwar üblicherweise bis zu der oberen Grenzposition bzw. Endposition des Hubs der Antriebseinheiten 150. Alternativ kann die Ausgestaltung auch derart ausgelegt sein, daß die Kolbenstangen der Antriebseinheiten 150 dann, wenn die Antriebsquelle für die Antriebseinheiten 150 abgeschaltet wird, nach oben bis zu der oberen Endposition des Hubs durch eine Vorspanneinrichtung bewegt werden, durch die die Kolbenstangen in die obere Grenzposition vorgespannt werden. Anschließend werden der Halterahmen 151 und das Testtablett TST durch die Bewegungseinrichtung 140 zu einer vorbestimmten Position transportiert, die oberhalb des für den logischen Test vorgesehenen Testkopfs 104B liegt.The test tray TST, which is equipped with composite ICs, is transported after completion of the test of the memory sections in the X direction by a transport device consisting of rollers or rollers 152 to a position which lies above the holding frame 151 . At this time, the holding frame 151 is held at the lower limit position (ie, the bottom dead center) of the stroke of the drive units 150 , as shown in FIG. 2. After the test tablet TST is arranged on the holding frame 151 , the drive units 150 are activated, thereby lifting the holding frame 151 together with the test tablet TST arranged thereon upward, usually up to the upper limit position or end position of the stroke of the drive units 150 . Alternatively, the configuration can also be designed such that the piston rods of the drive units 150 , when the drive source for the drive units 150 is switched off, are moved upwards to the upper end position of the stroke by a pretensioning device, by means of which the piston rods are in the upper limit position be biased. The holding frame 151 and the test tray TST are then transported by the movement device 140 to a predetermined position which lies above the test head 104 B provided for the logical test.

Der für den logischen Test vorgesehene Testkopf 104B weist bei dem vorliegenden Ausfüh rungsbeispiel zwei Testsockel 153 auf, die an ihm angebracht sind. Auf dem Testtablett TST angeordnete ICs werden jeweils in zwei Gruppen in bzw. auf die beiden Testsockel 153 gebracht, um hierdurch den Test der logischen Abschnitte auszuführen. Hierbei ist anzumerken, daß der Test der logischen Abschnitte lediglich bei denjenigen ICs ausgeführt wird, die bei dem Testvorgang der Speicherabschnitte als fehlerfrei erkannt worden sind. Demgegenüber wird der Test der logischen Abschnitte bei fehlerhaften ICs nicht durchgeführt, so daß die Testzeitdauer verringert ist. Hierdurch wird der Testwirkungsgrad bzw. die Testeffizienz verbessert.In the present exemplary embodiment, the test head 104 B provided for the logical test has two test bases 153 which are attached to it. ICs arranged on the test tray TST are each brought into two groups in or on the two test bases 153 , in order thereby to carry out the test of the logical sections. It should be noted here that the test of the logical sections is only carried out on those ICs which have been identified as error-free during the test process of the memory sections. In contrast, the logic sections are not tested in the case of defective ICs, so that the test duration is reduced. This improves the test efficiency or test efficiency.

Für den Fachmann sind die Arbeits- und Steuervorgänge zur Bewegung des Halterahmens 151 und des darauf angeordneten Testtabletts TST in den Richtungen X und Y aufgrund einer Aktivierung des Antriebsschrittmotors 154, und des Transports der auf dem Testtablett TST angeordneten ICs jeweils aufeinanderfolgend in Zweiergruppen zu den und in die auf dem für den logischen Test vorgesehenen Testkopf 104B vorhandenen beiden Testsockel 153 mittels einer Aktivierung der Antriebseinheiten 150, ohne weiteres ausführbar, so daß diese Vorgänge nicht näher beschrieben werden. For the person skilled in the art, the work and control processes for moving the holding frame 151 and the test tablet TST arranged thereon in the directions X and Y due to an activation of the drive stepper motor 154 , and the transport of the ICs arranged on the test tablet TST, are successively in groups of two to the and into the two test bases 153 present on the test head 104 B provided for the logical test, by activating the drive units 150 , so that these processes are not described in detail.

Sobald der Test der logischen Abschnitte hinsichtlich derjenigen ICs, die bei dem Test ihrer Speicherabschnitte als fehlerfrei erkannt worden sind, abgeschlossen ist, wird das Testtablett TST von dem Halterahmen 151 abgenommen und zu der in Fig. 1 dargestellten Kammer 103 transportiert, in der die auf hoher oder tiefer Temperatur befindlichen getesteten ICs wieder auf die Raumtemperatur zurückgebracht werden, bevor sie zu dem Entladeabschnitt 400 weitergelei tet werden. Die getesteten ICs, die sich auf dem zu dem Entladeabschnitt 400 transportierten Testtablett TST befinden, werden auf der Grundlage der Testergebnisse in einzelne Kategorien bzw. Gruppen sortiert und von dem Testtablett TST auf die entsprechenden Universaltabletts KST aufgebracht und in diesen gelagert. Das Testtablett TST, das in dem Entladeabschnitt 400 geleert worden ist, wird zu dem Beschickungsabschnitt 300 zurücktransportiert, bei dem es erneut mit zu testenden ICs bestückt wird, die von einem Universaltablett KST stammen, woraufhin die gleichen Arbeitsschritte wiederholt werden.As soon as the test of the logical sections with respect to those ICs which have been identified as faultless in the test of their memory sections has been completed, the test tablet TST is removed from the holding frame 151 and transported to the chamber 103 shown in FIG. 1, in which the high or low temperature tested ICs are brought back to the room temperature before being forwarded to the discharge section 400 . The tested ICs, which are located on the test tray TST transported to the unloading section 400 , are sorted into individual categories or groups on the basis of the test results and are applied by the test tray TST to the corresponding universal tablets KST and stored therein. The test tray TST, which has been emptied in the unloading section 400 , is transported back to the loading section 300 , where it is re-populated with ICs to be tested that originate from a universal tray KST, whereupon the same work steps are repeated.

Bei der dargestellten Handhabungseinrichtung sind acht Lagergestelle STK-1, STK-2, . . ., STK-8 als Lagergestelle 202 zum Speichern von getesteten ICs vorgesehen, so daß die getesteten ICs in maximal acht Lagergestelle einsortiert bzw. klassifiziert und in den jeweils zugeordneten Lagergestellen gelagert werden können. Der Grund hierfür liegt darin, daß es erwünscht sein kann, die getesteten ICs nicht nur in auslegungskonforme bzw. fehlerfreie und nicht auslegungs konforme bzw. fehlerhafte Bauelemente zu sortieren, sondern sie noch weiter fein zu klassifizie ren, wobei die auslegungskonformen Bauelemente in Bauelemente mit hoher, mittlerer oder niedriger Arbeitsgeschwindigkeit unterteilt werden können, und die nicht auslegungskonformen Bauelemente als Bauelemente klassifiziert werden können, für die ein erneuter Test erforderlich ist, wobei noch andere Klassen vorgesehen sein können. Selbst wenn die Anzahl von klassifi zierbaren Kategorien maximal acht beträgt, ist die Anzahl von Universaltabletts KST, die in dem Entladeabschnitt 400 angeordnet werden können, bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel auf vier beschränkt. Falls einige getestete ICs vorhanden sein sollten, die in andere Kategorien als diejenigen Kategorien einsortiert werden sollen, die den in dem Entladeabschnitt 400 angeordne ten Universaltabletts KST zugeordnet sind, müssen aus diesem Grund die folgenden Arbeitsvor gänge durchgeführt werden: Eines der Universaltabletts KST muß von dem Entladeabschnitt 400 zu dem Lagerabschnitt 200 zurückgeführt werden und es muß als Ersatz hierfür ein Universal tablett KST, das zum Lagern der zu der neuen Kategorie gehörenden ICs ausgelegt ist, von dem Lagerabschnitt 200 zu dem Entladeabschnitt 400 für die Unterbringung des ICs transportiert werden.In the handling device shown, eight storage racks STK-1, STK-2,. . ., STK-8 are provided as storage racks 202 for storing tested ICs, so that the tested ICs can be sorted or classified into a maximum of eight storage racks and stored in the respectively assigned storage racks. The reason for this is that it may be desirable not only to sort the tested ICs into components that conform to the design or are free of defects and that do not conform to the design or are defective, but also to classify them even more finely, the components conforming to the design being components with a high level , medium or low working speed can be subdivided, and the components that do not conform to the design can be classified as components for which a new test is required, although other classes can also be provided. Even if the number of classifiable categories is a maximum of eight, the number of universal trays KST that can be arranged in the unloading section 400 is limited to four in the illustrated embodiment. For this reason, if there are some tested ICs to be sorted into categories other than those assigned to the universal tablets KST arranged in the unloading section 400 , the following operations must be performed: One of the universal tablets KST must be performed by the Unloading section 400 are returned to the storage section 200 and, as a replacement, a universal tray KST, which is designed for storing the ICs belonging to the new category, must be transported from the storage section 200 to the unloading section 400 for accommodating the IC.

Wie vorstehend erläutert, ist es bei der vorliegenden Erfindung möglich, dann, wenn ICs in dem Beschickungsabschnitt auf ein Testtablett TST aufgebracht worden sind, aufeinanderfolgend die Speicherabschnitte und die logischen Abschnitte der ICs automatisch zu testen, wobei die ICs auf dem Testtablett TST aufgebracht bleiben. Hierdurch ist die Notwendigkeit hinsichtlich der von einem Menschen durchzuführenden Transportvorgänge beseitigt, die zwischen dem Test der Speicherabschnitte und dem Test der logischen Abschnitte durchzuführen wären. Es ist somit ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung die erheblichen Vorteile bringt, daß sowohl der Test der Speicherabschnitte als auch der Test der logischen Abschnitte in einem kurzen Zeitintervall durchgeführt werden können. As explained above, it is possible with the present invention when ICs in the Loading section have been applied to a test tray TST, the successively Memory sections and the logical sections of the ICs automatically test, the ICs remain on the test tray TST. This eliminates the need for removed from a human to perform transport operations between testing the Memory sections and the test of the logical sections would be performed. So it is It can be seen that the present invention has the considerable advantages that both the test the memory sections as well as the test of the logical sections in a short time interval can be carried out.

Darüber hinaus wird durch die vollständige Beseitigung der Notwendigkeit von von einem Menschen auszuführenden Arbeitsvorgänge die Möglichkeit beseitigt, daß eine unbeabsichtigte Änderung der Reihenfolge des Transports der Tabletts von einem der IC-Testgeräte zu einem anderen Gerät auftreten kann. Es versteht sich somit, daß mit der vorliegenden Erfindung ein sehr zuverlässig aufgebauter und arbeitender IC-Tester geschaffen wird.Furthermore, by completely eliminating the need for one People performing work eliminates the possibility of an accidental Change the order in which the trays are transported from one of the IC test devices to one other device may occur. It is therefore understood that with the present invention very reliable built and working IC tester is created.

Bei der vorhergehenden Beschreibung ist die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Erfindung bei einer Handhabungseinrichtung zum Einsatz kommt, die derart aufgebaut ist, daß das Testtablett entlang eines dreidimensionalen Pfads umläuft. Die vorliegende Erfindung ist aber selbstverständlich, unter Erzielung der gleichen funktionellen Effekte, auch bei einer Handhabungseinrichtung des in Fig. 11 dargestellten Ausführungstyps einsetzbar, bei dem das Testtablett entlang eines ebenen Pfads umläuft.In the preceding description, the present invention has been illustrated with reference to an exemplary embodiment in which the invention is used in a handling device which is constructed in such a way that the test tablet rotates along a three-dimensional path. However, the present invention can, of course, also be used with a handling device of the embodiment shown in FIG. 11, in which the test tablet rotates along a flat path, while achieving the same functional effects.

Claims

1. Semiconductor component test device for testing integrated semiconductor circuits, in which a test tablet (TST) is moved in a circumferential manner along a predetermined movement path and ICs to be tested and arranged on the test tablet are tested by a test head ( 104 A, 104 B) , which is arranged in or on the movement path of the test tablet, characterized in that a test head ( 104 A) designed for a memory test and a test head ( 104 B) designed for a logical test are arranged in or on the movement path of the test section (TST) , and that ICs being tested and arranged on a test tablet (TST), each having a memory section and a logic section, are tested by the respective test heads ( 104 A, 104 B), while the ICs on the same test tablet (TST) stay arranged.

2. Semiconductor component test device according to claim 1, characterized in that first the memory sections of the ICs under test and arranged on the test tablet (TST) are tested by the test head designed for the memory test ( 104 A) and then the logical sections of these ICs are tested the test head ( 104 B) designed for the logical test.

3. Semiconductor component test device according to claim 1 or 2, characterized by a movement device ( 140 ) for moving and step-by-step transporting a test tablet (TST) with predetermined steps in the directions X and Y, wherein the test being carried out and on the test tablet (TST) arranged ICs are successively brought into contact by the movement device ( 140 ) with a test base of the test head ( 104 B) designed for the logical test, while the ICs are arranged on the same test tablet (TST).

4. Semiconductor component test device according to claim 1, 2 or 3, characterized in that only those ICs of the ICs under test, the memory sections of which were classified as error-free during the test by means of the test head ( 104 A) designed for the memory test, subsequently with regard to them logical sections are tested by the test head designed for the logical test ( 104 B).

5. Semiconductor component test device according to claim 3, characterized in that the movement device ( 140 ) has an attached to it in the Z-axis direction effective drive device ( 150 ) which serves to move a test tablet (TST) in the vertical direction, thereby successively bring the ICs under test and arranged on a test tablet (TST) into contact with the test socket of the test head ( 104 B) designed for the logical test, while the ICs remain arranged on the test tablet (TST).

6. Semiconductor component test device for testing integrated semiconductor circuits, in which a test tablet (TST) is moved in a circumferential manner along a predetermined movement path in order to thereby test ICs arranged on a test tablet (TST) by means of a test head ( 104 A, 104 B) to be tested, which is arranged in or on the path of movement of the test tablet while the ICs remain arranged on this test tablet, the tester results being managed in dependence on addresses, which are identified by an identification number assigned to the test tablet (TST) and by Numbers are determined which are assigned to the IC arrangement positions in the test tablet (TST), characterized in that a test head ( 104 A) designed for a memory test and a test head ( 104 B) designed for a logical test in or on the movement path of the Test tablets (TST) are arranged, and that ICs to be tested, which are arranged on a test tablet (TST) and each partly have a memory section and a logical section through which the respective test heads ( 104 A, 104 B) are tested, while the ICs remain arranged on the same test tablet (TST).

7. The semiconductor component test device according to claim 6, characterized in that first the memory sections of the IC to be tested and arranged on a test tablet (TST) are tested by the test head ( 104 A) designed for the memory test and then the logical sections of these ICs be tested by the test head ( 104 B) designed for the logical test.

8. A semiconductor device test device according to claim 6 or 7, characterized in that a movement device ( 140 ) for moving and gradually transporting a test tablet (TST) with predetermined increments in the directions X and Y at a predetermined position above that for the logical test designed test head ( 104 B) is arranged, and that the ICs to be tested and arranged on a test tray (TST) are sequentially brought into contact with a test base of the test head designed for the logical test ( 104 B) by the movement device ( 140 ) while the ICs remain on the same test tray (TST).

9. A semiconductor device test device according to claim 6, 7 or 8, characterized in that only those ICs of the ICs under test, the memory sections of which were classified as error-free when performing the test by means of the test head ( 104 A) designed for the memory test, one Test their logical sections using the test head ( 104 B) designed for the logical test.

10. The semiconductor component test device according to claim 8, characterized in that the movement device ( 140 ) has a drive device ( 150 ) attached to it for driving in the direction of the Z axis, which is used to move a test tablet (TST) in the vertical direction hereby successively bringing the ICs to be tested and arranged on a test tablet (TST) into contact with the test base of the test head ( 104 B) designed for the logical test, while the ICs remain arranged on the same test tablet (TST).