DE19612167A1

DE19612167A1 - Computer housing

Info

Publication number: DE19612167A1
Application number: DE1996112167
Authority: DE
Inventors: Gundokar Braumann
Original assignee: REICHEL SEITZ KARIN
Current assignee: REICHEL SEITZ KARIN
Priority date: 1996-03-27
Filing date: 1996-03-27
Publication date: 1997-10-02

Abstract

The housing for an appliance e.g. a personal computer or at least a peripheral component (31,34-37), has at least one housing section (1,2) of an expanded plastics, and pref. of polypropylene. Also claimed is a production process where the housing components are moulded in automatic multi-part moulds for the plastics to be foamed and moulded. Any conductor paths are applied by screen printing before drying or setting.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine Vorrichtung, z. B. ein elektrisches Gerät, insbesondere einen Personalcomputer, oder für mindestens eine Gerätekomponente, und ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Gehäuses.The present invention relates to a housing for a device, e.g. B. an electrical device, in particular a personal computer, or for at least one Device component, and a method for producing a such housing.

In der DE-PS 44 15 200 ist ein Gehäuse für ein elektrisches Gerät beschrieben. Das Gehäuse besteht aus einem Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil, die mittels einer Verschlußeinrichtung zusammen gehalten sind. Diese bekannten Gehäuse sind, insbesondere wenn man den Computerbereich in Betracht zieht, als dünnwandige, gebogene Blechteile oder Kunststoffteile ausgelegt, die durch unsachgemäße Behandlung z. B. beim Transport des Geräts leicht beschädigt werden können. Die Gerätegehäuse müssen deshalb beim Transport durch zusätzliche Hilfsmittel, z. B. durch Wellpappeeinsätze oder Styroporeinsätze geschützt werden, wodurch ein erheblicher Montageaufwand beim Verpacken, Kostenaufwand und Entsorgungsaufwand für die nicht mehr benötigten Verpackungshilfsmittel erforderlich ist.In DE-PS 44 15 200 is a housing for electrical device described. The housing consists of an upper housing part and a lower housing part, the are held together by a closure device. These known cases are, especially if Computer area as thin-walled, bent sheet metal parts or plastic parts designed due to improper treatment e.g. B. when transporting the Device can be easily damaged. The device housing must therefore be transported by additional Tools, e.g. B. by corrugated cardboard inserts or Styrofoam inserts are protected, creating a significant Assembly costs for packaging, costs and Disposal effort for those no longer required Packaging aids is required.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es ein Gehäuse bereit zustellen, das einen Transport des gesamten Geräts ohne zusätzliche Schutzhilfsmittel zuläßt. Außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses angegeben werden.The object of the present invention is a housing ready to provide transportation of the entire device without additional protective aids. In addition, should a method for producing such a housing can be specified.

Diese Aufgabe wird durch das Gehäuse gemäß Anspruch 1 bzw. durch das Verfahren gemäß Anspruch 16 oder Anspruch 21 gelöst. Demnach besteht das erfindungsgemäße Gehäuse aus expandiertem Kunststoff. Ein Gehäuse aus expandiertem Kunststoff ist elastisch und stoßabsorbierend, so daß von zusätzlichen schützenden Hilfsmitteln beim Transport des Geräts abgesehen werden kann.This object is achieved by the housing according to claim 1 or by the method according to claim 16 or claim 21 solved. Accordingly, the housing according to the invention consists of expanded plastic. A housing made of expanded Plastic is elastic and shock absorbing, so that additional protective aids when transporting the Device can be disregarded.

Vorzugsweise ist des erfindungsgemäße Gehäuse aus mehreren Gehäuseteilen zusammengesetzt, die eine schnelle und einfache Montage und Demontage der Gerätekomponenten und des Gehäuses erlauben.The housing according to the invention is preferably composed of several Housing parts assembled, which is fast and easy assembly and disassembly of the device components and allow the housing.

Jedes der Gehäuseteile kann mit einer Eingriffseinrichtung versehen sein, um eine gegenseitige Ausrichtung der Gehäuseteile zu erreichen.Each of the housing parts can be provided with an engagement device be provided to ensure mutual alignment of the To reach housing parts.

Das erfindungsgemäße Gehäuse kann weiterhin eine Spanneinrichtung bzw. Verschlußeinrichtung, die in einem gespannten Zustand die zum Gehäuse zusammengesetzten Gehäuseteile unter Ausübung einer Kraft bzw. Spannkraft zusammenhält, wobei die Eingriffseinrichtungen der Gehäuseteile ineinandergreifen. In einem entspannten Zustand gibt die Verschlußeinrichtung dagegen die Gehäuseteile frei, so daß sie voneinander getrennt werden können, um ein Auseinanderlegen des Gehäuses zu ermöglichen. Vorzugsweise ist die Verschlußeinrichtung mittels Handbetrieb, ohne Verwendung eines extra Werkzeugs betätigbar. Durch die Verwendung von Gehäuseteilen aus aufgeschäumten Kunststoff mit Eingriffseinrichtungen, die durch die Verschlußeinrichtung zusammengehalten werden, können eine Vielzahl von herkömmlich verwendeten Rahmen- oder Befestigungsteilen und Verschraubungen, die bei herkömmlichen Gehäusen allgemein angewendet wurden, vorteilhafterweise eingespart werden, wodurch sich die Montage des Geräts erheblich vereinfacht.The housing according to the invention can also be a Clamping device or closure device which in one tensioned state the assembled to the housing Housing parts with the application of a force or clamping force holds together, the engagement devices of Interlock housing parts. In a relaxed Condition, however, gives the closure device Housing parts free so that they are separated from each other can to disassemble the case enable. The closure device is preferably by hand, without using an extra tool actuatable. By using housing parts foamed plastic with engagement devices that are held together by the closure device, can be a variety of conventionally used frame or Fasteners and screw connections, which at conventional housings have been widely used, advantageously be saved, whereby the Installation of the device considerably simplified.

Die Verschlußeinrichtung bzw. die Spanneinrichtung als Spanngurt mit Spannschnalle in einer Vertiefung an der Außenseite des Gehäuses bzw. der Gehäuseteile ausgebildet. The closure device or the clamping device as Lashing strap with a buckle in a recess on the Outside of the housing or the housing parts formed.

Das Gehäuse bzw. die Gehäuseteile des Gehäuses bestehen vorzugsweise aus Polypropylen. Die fertiggestellten Gehäuseteile bzw. das Gehäuse aus Polypropylen haben vorzugsweise eine Dichte von 40 g/l bis etwa 120 g/l. Als optimal hat sich eine Polypropylendichte im Bereich von 80 g/l herausgestellt. In diesem Bereich haben entsprechende Gehäuseteile bzw. das Gehäuse eine hohe Festigkeit bei relativ geringem Gewicht.The housing or the housing parts of the housing exist preferably made of polypropylene. The completed ones Have housing parts or the housing made of polypropylene preferably a density of 40 g / l to about 120 g / l. As A polypropylene density in the range of 80 is optimal g / l exposed. In this area have corresponding Housing parts or the housing a high strength relatively light weight.

Das erfindungsgemäße Gehäuse aus Polypropylen ist maßhaltig, beständig gegen die meisten Lösungsmittel und Chemikalien, schalldämmend, träge gegenüber plötzlichen Temperaturschwankungen und vollständig recyclierbar. Da das erfindungsgemäße Gehäuse fast ganz ohne Blechteile oder metallene Befestigungsteile usw. auskommt, ist nur ein geringer Demontageaufwand beim Recyclieren des Gehäuses erforderlich.The housing according to the invention is made of polypropylene true to size, resistant to most solvents and Chemicals, sound absorbing, sluggish to sudden Temperature fluctuations and fully recyclable. Since that housing according to the invention almost entirely without sheet metal parts or metal fasteners, etc. is only one Little disassembly effort when recycling the housing required.

Vorzugsweise hat zumindest eines der Gehäuseteile bzw. das Gehäuse eine Nut, die z. B. innenseitig im Gehäuseteil bzw. Gehäuse verläuft, in die eine Leiterplatte, z. B. das Motherboard eines Computers, einschiebbar ist, um die Leiterplatte im Gehäuse festhalten zu können. Dabei kann die Nut dimensionsmäßig derart ausgelegt sein, daß sie die Leiterplatte im Gehäuse festhält, ohne daß weitere Befestigungsteile wie Schrauben oder ähnliches verwendet werden müssen.Preferably at least one of the housing parts or the Housing a groove that z. B. on the inside in the housing part or Housing extends into which a circuit board, for. B. that Motherboard of a computer that can be inserted to the To be able to hold the circuit board in the housing. It can the groove must be dimensioned such that it Holds the circuit board in the housing without further Fasteners such as screws or the like are used Need to become.

Zumindest eines der Gehäuseteile kann einen Träger, eine Trägereinrichtung bzw. eine innenliegende Aussparung oder Aufnahme aufweisen, die zur Aufnahme bzw. Unterbringung einer elektrischen Komponente oder Gerätekomponente im Gehäuse vorgesehen ist. Eine solche elektrische Gerätekomponente kann z. B. ein CD-Laufwerk, ein CD-ROM-Laufwerk, ein Diskettenlaufwerk, ein Festplatten laufwerk oder irgendein anderes Massenspeichermedium sein. At least one of the housing parts can be a carrier, a carrier device or an internal recess or have recording that are for recording or Housing an electrical component or Device component is provided in the housing. Such electrical device component can e.g. B. a CD drive CD-ROM drive, a floppy disk drive, a hard disk drive or any other mass storage medium.

Die Gerätekomponente muß lediglich in die Trägereinheit bzw. Aufnahme eingeschoben oder eingelegt werden, um die jeweilige Gerätekomponente im Gehäuse unterzubringen und fixieren zu können. Als Gerätekomponente kommt z. B. auch ein Netzgerät in Frage, das bei herkömmlichen Gehäusen in der Regel umständlich verschraubt werden muß. Die bei der Erfindung verwendete Trägereinheit oder Aufnahme ist dabei dimensionsmäßig so ausgelegt, daß die Gerätekomponente durch sie im Gehäuse lagefixiert ist.The device component only has to be in the carrier unit or recording inserted or inserted to the to accommodate the respective device components in the housing and to be able to fix. As a device component comes, for. Belly a power supply in question, which in conventional housings in usually must be screwed cumbersome. The at the Carrier unit or receptacle used according to the invention is included dimensioned so that the device component is fixed in position in the housing.

Das erfindungsgemäße Gehäuse kann mit Materialverstärkungen versehen sein, die z. B. im Kanten oder Eckbereich des Gehäuses, wenn man von einer quadrigen Form des Gehäuses ausgeht, ausgebildet sein können. Diese Materialverstärkungen bzw. -anhäufungen haben die Funktion, Stöße zu absorbieren, die z. B. beim Transport des zusammengebauten elektrischen Gerätes auftreten können. Die Materialverstärkung wird vorzugsweise einstückig mit dem jeweiligen Gehäuseteil, an dem sie vorgesehen ist, im gleichen Herstellungsvorgang erzeugt. In vielen Fällen reicht es aus die Materialverstärkungen nur an den besonders beanspruchten Stellen des Gehäuses auszubilden. In weniger beanspruchten Bereichen des Gehäuses kann dann in vielen Fällen die Wandstärke des Gehäuses geringer ausfallen, wodurch Material und Gewicht eingespart werden kann.The housing according to the invention can with Be provided material reinforcements, the z. B. in the edges or corner area of the case if you're from a square Form of the housing starts, can be formed. This Material reinforcements or accumulations have the function To absorb shocks that z. B. when transporting the assembled electrical device can occur. The Material reinforcement is preferably made in one piece with the respective housing part on which it is provided in generated the same manufacturing process. In many cases it is enough from the material reinforcements only to the training particularly stressed areas of the housing. Then in less stressed areas of the housing in many cases the wall thickness of the housing is smaller fail, which saves material and weight can.

An dem Gehäuse bzw. an einem der Gehäuseteile oder an mehreren Gehäuseteilen können Leiterbahnen bzw. eine Leiterbahnstruktur oder eine leitende Struktur mit Kontaktabschnitten, "Lötaugen" oder ähnlichem ausgebildet sein. Diese Leiterbahn oder Leitstrukturen können sich z. B. zwischen einer Kontakteinrichtung einer Gerätekomponente im Gehäuse und einer Außenkontaktierungseinrichtung am Gehäuse, z. B. einem Stecker oder einem Federkontakt oder einer ähnlichen Kontakteinrichtung, oder einer Kontakteinrichtung einer weiteren Gerätekomponente des Geräts erstrecken, um diese Einrichtungen leitend miteinander zu verbinden. Solche Leiterbahnen und Kontaktabschnitte sind in der DE-PS 44 15 200 ausführlich beschrieben, wo sie auf Packelementen ausgebildet sind. Da der Inhalt der DE-PS 44 15 200 mit Vorteil auf das Gehäuse bzw. die Gehäuseteile der vorliegenden Erfindung analog anwendbar ist, wird der Inhalt der DE-PS 44 15 200 durch Bezugnahme in die Offenbahrung der vorliegenden Anmeldung aufgenommen. Die Leiterbahnen können sich auch über mehrere Gehäuseteile des erfindungsgemäßen Gehäuses, insbesondere in die Bereiche der Eingriffseinrichtungen der Gehäuseteile, erstrecken.On the housing or on one of the housing parts or on Several housing parts can have conductor tracks or one Trace structure or a conductive structure with Contact sections, "pads" or the like formed be. This conductor track or lead structures can z. B. between a contact device of a device component in the Housing and an external contact device on Housing, e.g. B. a plug or a spring contact or a similar contact device, or one Contact device of another device component of the Device extend to these facilities conductive connect with each other. Such traces and Contact sections are detailed in DE-PS 44 15 200 described where they are formed on packing elements. There the content of DE-PS 44 15 200 with advantage on the housing or the housing parts of the present invention analog is applicable, the content of DE-PS 44 15 200 by Reference to the disclosure of the present application added. The conductor tracks can also span several Housing parts of the housing according to the invention, in particular in the areas of the intervention facilities of Housing parts, extend.

Das erfindungsgemäße Gehäuse kann z. B. als Towergehäuse oder Laptopgehäuse, aber auch als Gehäuse für einen Fernsehapparat oder eine Lautsprecherbox verwendet werden. Im Automobilbau kann das erfindungsgemäße Gehäuse z. B. als Armaturenbrett ausgelegt werden.The housing of the invention can, for. B. as a tower housing or laptop case, but also as a case for one TV or a speaker box can be used. In automotive engineering, the housing according to the invention can, for. B. as Dashboard can be designed.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses, das aus einem oder mehreren Gehäuseteilen aufgebaut ist, von denen zumindest eines mit einer Leiterbahnstruktur bzw. einer Leiterbahn versehen wird, wird das jeweilige Gehäuseteil zuerst als Formteil in einem Formteilautomaten durch Aufschäumen von Kunststoffgranulat hergestellt. Auf das derart hergestellte Kunst stoff-Gehäuseteil wird mittels Siebdruck eine Leiterpaste oder ein Leitlack in der Form der vorgesehenen Leiterbahn oder Leiterbahnstruktur aufgebracht, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.In a method according to the invention for producing a Housing that consists of one or more housing parts is built, of which at least one with a Conductor track structure or a conductor track is provided, is the respective housing part first as a molded part in one Automatic molding machines by foaming plastic granules produced. On the art made in this way The fabric housing part is screen printed onto a conductor paste or a conductive lacquer in the form of the intended conductor track or Conductor structure applied, followed by drying or is subjected to curing.

Vorzugsweise wird eine Leitpaste verwendet, die als Gemisch aus einem pulverförmigen, elektrisch leitenden Material, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel aufbereitet wird. Vor dem Aufbringen der Leiterbahn und der Leitstruktur auf die Oberfläche des jeweiligen Gehäuseteils, kann diese gereinigt werden, um z. B. Verschmutzungen wie Ölrückstände, Fettrückstände usw. zu entfernen, wozu z. B. Alkohol verwendet werden kann. Nach Aushärten der Leitpaste bzw. des Leitlacks kann die erzeugte Leiterbahn oder Leiterbahnstruktur mit einer Schutzschicht, z. B. einem Schutzlack, abgedeckt werden.A conductive paste is preferably used, which as Mixture of a powdery, electrically conductive Material, a binder and a solvent is processed. Before applying the conductor track and the Lead structure on the surface of each Part of the housing, this can be cleaned to z. B. Contamination such as oil residues, grease residues etc. too remove what z. B. alcohol can be used. After The conductive paste or the conductive lacquer can harden generated trace or trace structure with a Protective layer, e.g. B. a protective varnish, are covered.

Bei einem alternativen Verfahren zum Herstellen des erfindungsgemäßen Gehäuses wird auf der Oberfläche des hergestellten Kunststoffgehäuseteils eine Folie aus leitendem Material, z. B. eine Kupferfolie aufgebracht, die im wesentlichen die Form der vorgesehenen Leiterbahn oder Leiterbahnstruktur oder Kontaktierungsstruktur aufweist.An alternative method of making the housing according to the invention is on the surface of the manufactured plastic housing part from a film conductive material, e.g. B. applied a copper foil, the essentially the shape of the intended conductor track or Has conductor track structure or contact structure.

Die Folie in der Form der Leiterbahnstruktur kann zumindest einen Abschnitt aufweisen, der die Leiterbahnstruktur einstückig zusammenhält und nach dem Aufbringen der Folie auf die Oberfläche des Gehäuseteils entfernt wird. Mittels des Zusammenhalteabschnitts kann die gesamte Leiterbahnstruktur einstückig in einem Arbeitsgang auf die Oberfläche des Kunststoffgehäuseteils aufgesetzt werden. Um danach die vorgesehen, voneinander getrennten Leiterbahnen z. B. eines Datenbusses zu erhalten, wird dann dieser Zusammenhalte-Abschnitt einfach entfernt.The film in the form of the conductor track structure can have at least a portion that the Conductor structure holds together in one piece and after the Apply the film to the surface of the housing part Will get removed. By means of the holding together section Entire conductor structure in one piece in one operation placed on the surface of the plastic housing part will. To then the provided, separate from each other Conductors z. B. to get a data bus, then this cohesion section just removed.

Vorzugsweise wird die Folie auf die Oberfläche des Gehäuseteils aufgeklebt. Dabei kann z. B. ein entsprechender Kleber zuerst auf die Gehäuseoberfläche aufgebracht werden und dann eine entsprechende, leitende Folienstruktur aufgesetzt werden. Vorzugsweise liegt jedoch bereits eine selbstklebende Folienstruktur vor. Die Folie kann aber auch auf die Oberfläche des Kunststoffgehäuses gebonded werden. Hierzu kann z. B. Ultraschallbonden verwendet werden. Preferably, the film is on the surface of the Glued part of the housing. Here, for. B. a corresponding Glue is first applied to the housing surface and then a corresponding conductive foil structure be put on. However, there is preferably already one self-adhesive film structure. The film can also to be bonded to the surface of the plastic housing. For this, e.g. B. ultrasonic bonding can be used.

Es kann z. B. eine Kupferfolie verwendet werden. Die Leiterbahnstruktur oder Folienstruktur, die schließlich auf die Gehäuseoberfläche aufgebracht wird, kann z. B. durch Ausstanzen der Struktur aus einer "unendlichen" Folienbahn erzeugt werden.It can e.g. B. a copper foil can be used. The Trace structure or foil structure that eventually on the housing surface is applied, for. B. by Punching out the structure from an "infinite" film web be generated.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind den Unteransprüchen 2 bis 15, 17 bis 20 und 22 bis 31 zu entnehmen.Further advantageous developments of the present Invention are the subclaims 2 to 15, 17 to 20 and 22 to 31 can be seen.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Weiterbildungen und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung sind aus der nachfolgenden Beschreibung einer beispielhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen zu entnehmen.Further advantages, advantageous further training and Applications of the present invention are from the following description of an exemplary Embodiment of the housing according to the invention in Connection with the attached drawings.

Es zeigtIt shows

Fig. 1 eine beispielhafte Ausführungsform des erfindungsgemäße Gehäuses, ein sogenanntes Towergehäuse für einen Computer, das aus einem Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil und einer Gehäusevorder- und Rückwand besteht, die in der Fig. 1 aus Übersichtlichkeitsgründen jedoch weggelassen sind; Fig. 1 shows an exemplary embodiment of the housing according to the invention, a so-called tower housing for a computer, which consists of an upper housing part and a housing lower part and a Gehäusevorder- and rear wall which, however, in Figure 1 omitted for clarity.

Fig. 2 eine Detailansicht der Fig. 1, entlang der in Fig. 1 eingezeichneten gestrichelten Linie I; FIG. 2 shows a detailed view of FIG. 1, along the dashed line I shown in FIG. 1;

Fig. 3 eine Gehäusevorderwand; Fig. 3 is a housing front wall;

Fig. 4 eine Gehäuserückwand und Fig. 4 is a rear wall and

Fig. 5 eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses, mit Materialverstärkungen im Kantenbereich des Gehäuses und mit einer angedeutenden Verschlußeinrichtung, wobei aus Übersichtlichkeitsgründen innere Einrichtungen, wie z. B. Aufnahmen, Versteifungen usw. des erfindungsgemäßen Gehäuses weggelassen sind. Fig. 5 shows an alternative embodiment of the housing according to the invention, with material reinforcements in the edge region of the housing and with an indicated closure device, with internal devices such as. B. recordings, stiffeners, etc. of the housing according to the invention are omitted.

In der Fig. 1 ist eine erste Ausführungsform des Gehäuses gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das Gehäuse besteht aus einem Oberteil 1 und einem Unterteil 2, die beide als Formteile aus aufgeschäumten Polypropylen mit einer bevorzugten Dichte von ca. 80 g/l hergestellt sind. Die Gehäuseteile 1 und 2 haben im wesentlichen jeweils einen u-förmigen Querschnitt.In Fig. 1 a first embodiment of the housing according to the present invention is shown. The housing consists of an upper part 1 and a lower part 2 , both of which are produced as molded parts from foamed polypropylene with a preferred density of approx. 80 g / l. The housing parts 1 and 2 each have a substantially U-shaped cross section.

Das Unterteil 2 des Gehäuses weist mehrere übereinander mit Abstand angeordnete Trägereinrichtungen 21, 22, 23 und 27 auf. In der Trägereinrichtung 21, d. h. in dem Zwischenraum zwischen der Trägereinheit 22 und der darunterliegenden Trägereinheit 21, ist ein Festplattenlaufwerk 34 als Gerätekomponente eingeschoben, die von den Trägereinrichtungen 21 und 22 außer in Einschubrichtung lagestabil nach Art eines Fachs fixiert wird. Zwischen den Trägereinrichtungen 22 und 23 ist ein CD-ROM-Laufwerk 35 als Gerätekomponente eingeschoben und ist von den Trägereinheiten 22 und 23 zumindest teilweise formschlüssig umfaßt, so daß außer in Einschubrichtung eine Lagefixierung des CD-ROM-Laufwerks 35 im Gehäuseinneren gegeben ist. Zwischen den Trägern 23 und 27 ist ein Diskettenlaufwerk 36 eingeschoben, das ebenfalls von beiden Trägern 27 und 23 außer in Einschubrichtung lagestabil fixiert wird und zumindest teilweise formschlüssig umfaßt ist. Schließlich befindet sich am Boden des Unterteils 2 des Gehäuses ein Netzteil 31 als Gerätekomponente, das auf der Vorderseite einen Hauptschalter 32 hat und das von den Trägern 29 lagestabil außer in Einschubrichtung gehalten ist. Oberhalb des Netzteils 31 ist eine Lüftereinheit 33 eher schematisch angeordnet. The lower part 2 of the housing has a plurality of support devices 21 , 22 , 23 and 27 which are arranged at a distance from one another. In the carrier device 21 , ie in the space between the carrier unit 22 and the carrier unit 21 underneath, a hard disk drive 34 is inserted as a device component, which is fixed by the carrier devices 21 and 22 in a positionally stable manner, except in the direction of insertion. Between the carrier devices 22 and 23 , a CD-ROM drive 35 is inserted as a device component and is at least partially positively encompassed by the carrier units 22 and 23 , so that, in addition to the insertion direction, the position of the CD-ROM drive 35 inside the housing is fixed. A floppy disk drive 36 is inserted between the carriers 23 and 27 , which is also fixed in a stable position by both carriers 27 and 23 except in the direction of insertion and is at least partially positively encompassed. Finally, on the bottom of the lower part 2 of the housing there is a power supply unit 31 as a device component, which has a main switch 32 on the front side and which is held in a stable position by the supports 29 except in the direction of insertion. A fan unit 33 is arranged rather schematically above the power supply unit 31 .

Das Unterteil 2 des Gehäuses hat eine am oberen Rand, nach außen abgesetzte Stufe 24, die als Eingriffseinrichtung des Unterteils 2 dient. Im Bereich des oberen Randes des Unterteils 2 ist an der Innenseite des Unterteils 2 eine Nut 25 ausgebildet, in die eine Leiterplatte 37, z. B. das Motherboard eines Personalcomputers, eingeschoben und gehaltert ist.The lower part 2 of the housing has a step 24 , which is stepped outward at the upper edge and serves as an engagement device of the lower part 2 . In the area of the upper edge of the base 2 a groove 25 is formed on the inside of the bottom part 2, into which a circuit board 37, for example. B. the motherboard of a personal computer, inserted and held.

Die Träger 21, 22, 23 und 27 und die Nut 25 sind zusammen mit den Wandungen des Unterteils 2 des Gehäuses einstückig ausgebildet.The carrier 21 , 22 , 23 and 27 and the groove 25 are integrally formed together with the walls of the lower part 2 of the housing.

Das Oberteil 1 des Gehäuses umfaßt innenseitig ebenfalls eine Nut 12, in die eine weitere Leiterplatte eingesetzt werden kann. Seitlich am Oberteil 1 sind Lüftungsschlitze 13 ausgebildet. Am unteren Rand des Oberteils 1, der bei auf dem Unterteil 2 aufgesetzten Oberteil 1 auf dem oberen Rand des Unterteils 2 aufliegt, ist eine nach innen abgesetzte Stufe 11 als Eingriffseinrichtung des Oberteils 1 ausgebildet. Bei auf dem Unterteil 2 aufgesetzten Oberteil 1 paßt die Stufe 11 des Oberteils 1 deckungsgleich in die Abstufung 24 des Unterteils 2 ein, wodurch eine Ausrichtung des Unterteils 2 zum Oberteil 1 im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses gewährleistet wird. Die Stufen 11 und 24 können mit einer harten Schicht 28, z. B. aus Epoxidharz, versehen sein.The upper part 1 of the housing also has a groove 12 on the inside into which a further printed circuit board can be inserted. Ventilation slots 13 are formed on the side of the upper part 1 . At the bottom of the upper part 1 which rests on placed on the bottom part 2 top part 1 on the upper edge of the lower part 2, a stepped inwardly stage 11 is designed as engaging means of the upper part 1. When on the lower part 2 mounted upper part 1 of the step fits 11 of the upper part 1 congruent in the step 24 of the base 2 a, thereby ensuring alignment of the lower part 2 to the upper part 1 in the assembled state of the housing. Steps 11 and 24 can be coated with a hard layer 28 , e.g. B. made of epoxy.

Außenseitig sind im Randbereich des Oberteils 1 Zugschnallen 38 gezeigt, die in zugehörige Gegenstücke 38.1 im Randbereich des Unterteils 2 eingreifen, wenn das Gehäuse verschlossen werden soll. Diese Zugschnallen 38, 38.1 dienen als lösbare Verschlußeinrichtungen bzw. Spanneinrichtung und ermöglichen ein schnelles Öffnen und Verschließen des Gehäuses ohne Verwendung eines extra Werkzeuges. Mit dem Bezugszeichen 39 ist in Alternative zu den Zugschnallen 38, 38.1 ein Spanngurt als Verschlußeinrichtung oder Spanneinrichtung andeutungsweise eingezeichnet, der in einer um das Gehäuse umlaufenden Vertiefung angeordnet sein kann.On the outside, 1 pull buckles 38 are shown in the edge area of the upper part, which engage in associated counterparts 38.1 in the edge area of the lower part 2 when the housing is to be closed. These pull buckles 38 , 38.1 serve as releasable locking devices or tensioning devices and enable the housing to be opened and closed quickly without the use of an additional tool. As an alternative to the pull buckles 38 , 38.1, the reference numeral 39 indicates a tension belt as a closing device or tensioning device, which can be arranged in a depression surrounding the housing.

In der Fig. 3 ist eine Vorderwand 4 des Gehäuses gezeigt, die bei geöffnetem Gehäuse in eine Nut 26 (dicker schwarzer Strich in Fig. 1) einschiebbar oder aus dieser entfernbar ist. Diese Vorderwand 4 oder Platte besteht aus Kunststoff, insbesondere aufgeschäumten Polypropylen, und ist mit mehreren durchgehenden Öffnungen versehen. Die Öffnung 44 ist dafür vorgesehen, daß der Aufnahmeschlitz des Diskettenlaufwerks 36 zugänglich ist. Ähnlich ist die Öffnung 43 dafür vorgesehen, daß durch sie eine CD-ROM in das CD-ROM-Laufwerk 35 oder aus diesem wieder entfernt werden kann. Die Öffnung 42 gibt den Hauptschalter 32 des Netzteils 31 zur Betätigung frei. Rechts unten weist die Vorderwand 4 mehrere durchgehende Lüftungsschlitze 41 auf. Im eingesetzten Zustand befindet sich ein Randbereich der Vorder- oder Frontwand 4 in den Nuten 26 des Unterteils 2 und in der Nut 28 des Oberteils 1 und sitzt bündig auf den Frontseiten der Träger 21, 22, 23, 27 bzw. der Gerätenkomponenten-Frontseiten der Gerätekomponenten 34, 35, 36 und 31 auf, um die Gerätekomponenten in Einschub- oder Herausziehrichtung zu arretieren. FIG. 3 shows a front wall 4 of the housing which, when the housing is open, can be inserted into or removed from a groove 26 (thick black line in FIG. 1). This front wall 4 or plate consists of plastic, in particular foamed polypropylene, and is provided with several through openings. The opening 44 is provided so that the receiving slot of the floppy disk drive 36 is accessible. Similarly, the opening 43 is provided so that it can be used to remove a CD-ROM into or out of the CD-ROM drive 35 . The opening 42 releases the main switch 32 of the power supply 31 for actuation. At the bottom right, the front wall 4 has a plurality of continuous ventilation slots 41 . In the inserted state, there is an edge region of the front or front wall 4 in the grooves 26 of the lower part 2 and in the groove 28 of the upper part 1 and sits flush on the front sides of the supports 21 , 22 , 23 , 27 or the device component front sides of the Device components 34 , 35 , 36 and 31 on to lock the device components in the insertion or extraction direction.

In der Fig. 4 ist eine Gehäuserückwand 5 gezeigt, die den gleichen Umriß wie die Gehäusefrontwand 4 hat und in einer entsprechenden, umlaufende Nut (nicht gezeigt) im Unterteil 1 bzw. im Oberteil 2 des Gehäuses einsetzbar ist. Unten links hat die Gehäuserückwand 5 eine rechteckige Öffnung 52, durch die ein Stecker der Netzteilkomponente 31 zugänglich ist. Über der Öffnung 52 ist eine Lüftungsöffnung 53 in der Gehäuserückwand 5 ausgespart, hinter der der Lüfter 33 angeordnet ist. Im oberen Bereich, also im Bereich der Gehäuserückwand 5, der im Oberteil 1 des Gehäuses liegt, wenn das Gehäuse komplett zusammengesetzt ist, befinden sich mehrere nebeneinander angeordnete, rechteckige Öffnungen 51, durch die auf das Motherboard 37 aufgesteckte Leiterplatten, z. B. zum Anbringen eines Steckers oder zum Betätigen eines Schalters oder z. B. zum Einstecken eines Mikrophonsteckers oder ähnlichem zugänglich sind. In Alternative zu der in der Fig. 4 gezeigten einplattigen Gehäuserückwand 5 kann diese Rückwand aufgeteilt sein, wobei ihr oberer Teil einstückig mit dem Oberteil 1 des Gehäuses ausgebildet ist und ihr unterer Teil entsprechend einstückig mit dem Unterteil 2 des Gehäuses ausgebildet ist, wie es in der Fig. 1 gezeigt ist.In FIG. 4, a housing rear wall 5 is shown, which has the same outline as the housing front wall 4 and (not shown) in a corresponding, circumferential groove in the lower part 1 and in the upper part 2 of the housing can be inserted. At the bottom left, the rear wall 5 of the housing has a rectangular opening 52 through which a plug of the power supply component 31 is accessible. A ventilation opening 53 is recessed above the opening 52 in the rear wall 5 , behind which the fan 33 is arranged. In the upper area, ie in the area of the rear wall 5 , which lies in the upper part 1 of the housing when the housing is completely assembled, there are a plurality of rectangular openings 51 arranged next to one another, through which printed circuit boards plugged onto the motherboard 37 , e.g. B. for attaching a plug or for operating a switch or z. B. are accessible for inserting a microphone plug or the like. As an alternative to the single-plate housing rear wall 5 shown in FIG. 4, this rear wall can be divided, its upper part being formed in one piece with the upper part 1 of the housing and its lower part being formed in one piece with the lower part 2 of the housing, as shown in FIG As shown in FIG. 1.

In der Fig. 5 ist eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses gezeigt, das ein Oberteil 7 und ein Unterteil 6, auf das das Oberteil 7, wie bezüglich der ersten Ausführungsform der Fig. 1 erläutert wurde, aufsetzbar ist. Das Oberteil 7 und das Unterteil 6 dieser zweiten Ausführungsform weisen im Kantenbereich des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6 Materialverstärkungen 71 bzw. 72 auf, die einstückig mit dem Oberteil 7 bzw. dem Oberteil 6 aus aufgeschäumten Kunststoff, insbesondere Polypropylen, ausgebildet sind. Die Materialverstärkungen 71, 72 sind dafür vorgesehen, Bereiche des Gehäuses, die beim Transport des Towergehäuses bzw. des Computers besonders beansprucht werden, entsprechend stärker zu schützen. FIG. 5 shows a second embodiment of the housing according to the invention, which has an upper part 7 and a lower part 6 onto which the upper part 7 can be placed , as was explained with regard to the first embodiment of FIG. 1. The upper part 7 and the lower part 6 of this second embodiment have material reinforcements 71 and 72 in the edge region of the upper part 7 and lower part 6 , which are formed in one piece with the upper part 7 and the upper part 6 from foamed plastic, in particular polypropylene. The material reinforcements 71 , 72 are provided to protect areas of the housing that are particularly stressed during the transport of the tower housing or the computer accordingly.

Das Gehäuseoberteil 7 und das Unterteil 6 wird im zusammengesetzten Zustand durch den Spanngurt 39 mit entsprechender Spannschnalle und zugehörigem Gegenstück zusammengehalten, wobei der Spanngurt 39 mit Spannschnalle und Gegenstück in einer Vertiefung (nicht gezeigt) an der Oberfläche des Gehäuses bzw. des Oberteils 7 und des Oberteils 6 angeordnet ist. The upper housing part 7 and the lower part 6 are held together in the assembled state by the tensioning strap 39 with a corresponding tensioning buckle and associated counterpart, the tensioning strap 39 with a tensioning buckle and counterpart in a recess (not shown) on the surface of the housing or the top portion 7 and Upper part 6 is arranged.

Auf der innenliegenden Oberfläche des Gehäuseoberteils 7 bzw. des Unterteils 6 sind eher schematisch mehrere Leiterbahnen 61, 62 und 63 mit angedeutenden Kontaktabschnitten ausgebildet. Die Leiterbahnen bestehen aus einem leitenden Material, z. B. Kupfer, oder einer Leitpaste oder einem Leitlack.On the inside surface of the upper housing part 7 or the lower part 6 , several conductor tracks 61 , 62 and 63 with indicated contact sections are rather schematically formed. The conductor tracks consist of a conductive material, e.g. B. copper, or a conductive paste or a conductive lacquer.

Die ausgebildeten Leiterbahnen oder Leiterstrukturen können Abschnitte aufweisen, die zur Kontaktierung mit einer zugeordneten Kontakteinrichtung einer Gerätekomponente wie z. B. den Gerätekomponenten 36, 35, 34, 31 und 37, die in der Fig. 1 gezeigt sind, vorgesehen sind. Die Leiterbahn 61 kann z. B. im Randbereich des Unterteils 6 einen Abschnitt aufweisen, der zur Kontaktierung mit einem entsprechenden Abschnitt der Leiterbahn 63 des Oberteils 7 vorgesehen ist. Ist das Oberteil 7 auf das Unterteil 6 aufgesetzt wird dann eine fortgesetzte Leiterbahn aus den Teilen 61 und 63 gebildet. Die Verschlußeinrichtung 39 bringt diesbezüglich einen ausreichenden Kontaktdruck auf, wenn sie im gespannten Zustand ist, der eine sichere Kontaktierung der Leiterbahnen 63 und 61 an ihren Abschnitten im Wandbereich des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6 gewährleistet.The formed conductor tracks or conductor structures can have sections which are used for contacting an associated contact device of a device component such as, for. B. the device components 36 , 35 , 34 , 31 and 37 , which are shown in Fig. 1, are provided. The conductor track 61 can, for. B. in the edge region of the lower part 6 have a section which is provided for contacting a corresponding section of the conductor 63 of the upper part 7 . If the upper part 7 is placed on the lower part 6 , a continuous conductor track is formed from the parts 61 and 63 . In this regard, the closure device 39 applies sufficient contact pressure when it is in the tensioned state, which ensures reliable contacting of the conductor tracks 63 and 61 at their sections in the wall region of the upper part 7 and lower part 6 .

Die Leiterbahnen können Abschnitte aufweisen, die zur Kontaktierung mit einer äußeren Kontakteinrichtung, z. B. einem Federkontakt oder ähnlichem, des Gehäuses vorgesehen sind. Mit Hilfe der oberflächlich ausgebildeten Leiterbahn bzw. Leiterbahnstrukturen können herkömmlich verwendete Kabelbäume, z. B. für einen Datenbus, einen Steuerbus, einen Adressbus oder ähnlichem, zwischen den Gerätenkomponenten eingespart werden, wodurch sich eine erhebliche Montagevereinfachung des elektrischen Gerätes ergibt.The conductor tracks can have sections that lead to the Contacting with an external contact device, for. B. a spring contact or the like, provided the housing are. With the help of the superficially designed conductor track or conductor track structures can be used conventionally Wiring harnesses, e.g. B. for a data bus, a control bus, a Address bus or similar between the device components can be saved, resulting in a significant Simplification of assembly of the electrical device results.

Nachfolgend wird ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Gehäuses, das aus mehreren Gehäuseteilen aufgebaut wird, von denen zumindest eines mit einer Leiterbahnstruktur bzw. einer Leiterbahn versehen werden soll, erläutert.The following is a method of making one Housing according to the invention, which consists of several housing parts is built, of which at least one with one Track structure or a track are provided should explain.

In einem ersten Schritt wird das jeweilige Gehäuseteil in einem entsprechenden Formteilautomaten durch Aufschäumen eines Granulats aus Polypropylen hergestellt, wobei sich die Dichte des zu fertigenden Gehäuseteils durch die Auswahl der Granulatgröße bzw. durch die Mischung von Granulaten unterschiedlicher Größe festlegen läßt. Für das in den Fig. 1 bzw. 5 gezeigte Towergehäuse eines Computers wird vorzugsweise eine Dichte der fertiggestellten Polypropylen-Gehäuseteile von etwa 80 g/l vorgesehen.In a first step, the respective housing part is produced in a corresponding molding machine by foaming a granulate made of polypropylene, the density of the housing part to be produced being able to be determined by the selection of the granule size or by the mixing of granules of different sizes. For the tower housing of a computer shown in FIGS . 1 and 5, a density of the finished polypropylene housing parts of approximately 80 g / l is preferably provided.

Nach der Fertigstellung des aufgeschäumten Gehäuseteils wird das Gehäuseteil an den Oberflächen, die mit einer Leiterbahn oder einer Leiterbahnstruktur oder einer leitenden Struktur versehen werden sollen, z. B. mit Alkohol gereinigt, um etwaige Fett- oder Ölrückstände oder sonstige Verunreinigungen zu entfernen.After completion of the foamed housing part is the housing part on the surfaces with a Trace or a trace structure or one conductive structure to be provided, for. B. with alcohol cleaned to remove any grease or oil residue or other Remove impurities.

Auf das derart präparierte Gehäuseteil, z. B. 6 und 7 in der Fig. 5, wird anschließend die leitende Struktur mittels Siebdruck unter Verwendung einer der Leiterbahn bzw. der Leiterbahnstruktur entsprechenden Siebdruckmaske aufgebracht. Dabei wird als Druckmedium eine Leitpaste oder ein Leitlack, der dickflüssig ausgelegt ist, auf die Oberfläche des Gehäuseteils aufgetragen.On the thus prepared housing part, for. B. 6 and 7 in FIG. 5, the conductive structure is then applied by means of screen printing using a screen printing mask corresponding to the conductor track or the conductor track structure. A conductive paste or a conductive varnish, which is designed to be viscous, is applied to the surface of the housing part as the printing medium.

Die Leitpaste besteht aus einem leitenden Material, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel, wobei diese Komponenten zu einer Paste zusammengemischt sind. Das elektrisch leitende Material kann z. B. Kohlefasern aufweisen, die beispielsweise mit Kupfer (Cu) oder Silber (Ag) plattiert sind. Als Bindemittel kann z. B. Epoxidharz verwendet werden.The conductive paste consists of a conductive material, a Binder and a solvent, these Components are mixed together into a paste. The electrically conductive material can e.g. B. carbon fibers have, for example, with copper (Cu) or silver (Ag) are plated. As a binder z. B. epoxy be used.

Nach Aushärten der Leitpaste wird auf die fertiggestellte Leiterbahnstruktur eine Schutzschicht aufgetragen.After the conductive paste has hardened, it is finished A protective layer is applied to the conductor track structure.

In Alternative zum obenstehenden Siebdruckverfahren kann folgendes Verfahren angewendet werden, um eine leitende Struktur auf einer Polypropylenoberfläche auszubilden.As an alternative to the screen printing process above following procedures can be used to conduct a Form structure on a polypropylene surface.

Nach Aufschäumen des Gehäuseteils, wie obenstehend erläutert wurde, wird auf die Oberfläche des Gehäuseteils eine leitende Folie in der Form bzw. mit dem Umriß der auf der Gehäuseoberfläche auszubildenden Leiterbahn bzw. leitenden Struktur auf die Gehäuseteiloberfläche aufgeklebt. Die strukturierte Folie wird vorher unter Verwendung eines entsprechend ausgelegten Stanzwerkzeuges aus einer unendlichen Folienbahn ausgestanzt, wobei zumindest ein Zusammenhalteabschnitt zwischen den einzelnen Leiterbahnen oder Kontaktabschnitten der leitenden Struktur mit ausgebildet wird. Die derart ausgestanzte strukturierte selbstklebende Folie, insbesondere Kupferfolie, wird im nächsten Arbeitsgang dann auf die dafür vorgesehene Oberfläche des Gehäuseteils aufgeklebt. Nach dem Aufkleben der strukturierten Folie werden die Zusammenhal te-Abschnitte, z. B. durch Abschneiden, entfernt, um die eigentlich leitende Struktur, wie vorgesehen, auf der Gehäuseoberfläche auszubilden. Die fertiggestellte leitende Struktur kann anschließend noch mit einer Schutzschicht überzogen werden.After foaming the housing part, as above has been explained, is on the surface of the housing part a conductive film in the shape or with the outline of the the conductor surface to be formed or conductive structure on the housing part surface glued. The structured slide is previously under Use of a punching tool designed accordingly punched out of an infinite sheet of film, whereby at least one cohesion section between each Conductor tracks or contact sections of the conductive structure is trained with. The structured one punched out in this way self-adhesive foil, especially copper foil, is in the next work step then on the intended one Glued surface of the housing part. After sticking the structure of the structured film te sections, e.g. B. by cutting, removed to the actually conductive structure, as intended, on the Form housing surface. The completed senior Structure can then be covered with a protective layer be covered.

Als aufschäumbarer Kunststoff kommt z. B. auch Polyäthylen, Polystyrol und ABS-Harz in Frage.As a foamable plastic comes, for. B. also polyethylene, Polystyrene and ABS resin in question.

Claims

1. Housing for a device, a device, in particular a personal computer, or at least one device component ( 31 , 34 , 35 , 36 , 37 ), the housing consisting of at least one housing part ( 1 , 2 ; 6 , 7 ) an expanded plastic.

2. Housing according to claim 1, characterized by at least two housing parts ( 1 , 2 ; 6 , 7 ), which are each provided with an engagement device ( 11 , 24 ) for mutual alignment.

3. Housing according to claim 2, characterized by a closure device ( 38 , 38.1 ; 39 ) which holds the assembled housing parts ( 1 , 2 ; 6 , 7 ) together in a closed state, the engagement devices ( 11 , 24 ) of the housing parts ( 1 , 2 ) interlock under pressure, and which, in an open state, releases the housing parts ( 1 , 2 ) for disassembling the housing.

4. Housing according to one of the above claims, characterized in that the housing or the housing parts ( 1 , 2 ; 6 , 7 ) consist of polypropylene and have a density, in particular between about 40 g / l and about 120 g / l , preferably 80 g / l.

5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the housing parts ( 1 , 2 ; 6 , 7 ) has a groove ( 26 , 28 ) into which a circuit board ( 37 ), in particular a motherboard of a computer, can be inserted is to hold the circuit board ( 37 ) in the housing.

6. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the housing parts ( 2 ) has a carrier device ( 21 , 22 , 23 , 27 ) which carries and fixes an electrical component ( 34 , 35 , 36 ) in the housing.

7. Housing according to one of the above claims, characterized characterized in that the housing parts stiffeners exhibit.

8. Housing according to one of the above claims, characterized in that the housing parts ( 6 , 7 ) have outwardly projecting material reinforcements ( 71 ; 72 ).

9. Housing according to claim 8, characterized in that the material reinforcements ( 71 ; 72 ) are formed in the region of the corners when the housing is cuboid.

10. Housing according to claim 8, characterized in that the material reinforcements along at least one Extend part of the corner edges of the case if that Housing is essentially cuboid.

11. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the closure device has a tension belt ( 39 ).

12. Housing according to claim 11, characterized in that the tension belt ( 39 ) is arranged in a recess on an outside of the housing or the housing parts ( 6 , 7 ).

13. Housing according to one of the above claims, characterized characterized in that the engagement devices of the Housing parts together are a tongue and groove system.

14. Housing according to one of the above claims, characterized in that the housing parts ( 6 , 7 ) with conductor tracks ( 61 , 62 , 63 ) are provided.

15. Housing according to one of the above claims, characterized characterized in that the housing parts of the device or Device components at least partially form-fitting Include fixation.

16. A method for producing a housing which is constructed from one or more housing parts ( 6 , 7 ), at least one of which is provided with a conductive structure or a conductor track ( 61 , 62 , 63 ), the method comprising the following steps having:
the housing parts ( 6 , 7 ) are produced in molding machines by foaming plastic granules,
A conductive paste or a conductive varnish in the form of the intended conductive structure or conductor track is applied to the plastic housing parts ( 6 , 7 ) by means of screen printing, which is then subjected to drying or curing.

17. The method according to claim 16, characterized in that the conductive paste as a mixture of a powder, electrically conductive material, a binder and a Solvent is processed.

18. The method according to claim 16 or claim 17, characterized in that the surfaces of the housing parts ( 6 , 7 ), which are to be provided with a conductor track or conductive structure, before screen printing z. B. be cleaned with an alcohol.

19. The method according to any one of claims 16 to 18, characterized characterized in that the hardened conductor track or conductive structure is covered with a protective layer.

20. The method according to any one of claims 16 to 19, characterized characterized in that polypropylene is used as the plastic becomes.

21. A method for producing a housing which consists of one or more housing parts ( 6 , 7 ), at least one of which is provided with a conductive structure or a conductor track, the method comprising the following steps:
the respective housing part is manufactured in a molding machine from expanded plastic,
on the surface of the plastic housing part produced, a film of conductive material is applied, which has the intended conductor track or conductive structure.

22. The method according to claim 21, characterized in that the film has at least one section which holds the conductive structure together in one piece and is removed after the application of the film on the surface of the housing part ( 6 , 7 ).

23. The method according to claim 21 or claim 22, characterized in that the film is glued to the surface of the housing part ( 6 , 7 ).

24. The method according to claim 23, characterized in that a self-adhesive film is used.

25. The method according to claim 21 or claim 22, characterized characterized in that the film on the surface of the Plastic housing is bonded.

26. The method according to claim 25, characterized in that Ultrasonic bonding is used.

27. The method according to any one of claims 21 to 26, characterized characterized in that a copper foil is used.

28. The method according to any one of claims 21 to 27, characterized in that the surfaces of the housing parts ( 6 , 7 ), which are to be provided with a conductor track or a conductive structure, are cleaned with an alcohol before the film is applied.

29. The method according to any one of claims 21 to 28, characterized characterized in that the conductor track or conductive structure is covered with a protective layer.

30. The method according to claim 29, characterized in that Polypropylene is used as a foamable plastic.

31. The method according to any one of claims 21 to 30, characterized characterized in that the conductor track or conductive structure is punched out of a foil track before the conductor track or conductive structure is applied as a film.