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DE1768720U - DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS. - Google Patents

DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS.

Info

Publication number
DE1768720U
DE1768720U DE1957L0020048 DEL0020048U DE1768720U DE 1768720 U DE1768720 U DE 1768720U DE 1957L0020048 DE1957L0020048 DE 1957L0020048 DE L0020048 U DEL0020048 U DE L0020048U DE 1768720 U DE1768720 U DE 1768720U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
transistor
transistors
cooling plate
intermediate block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1957L0020048
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE1957L0020048 priority Critical patent/DE1768720U/en
Publication of DE1768720U publication Critical patent/DE1768720U/en
Expired legal-status Critical Current

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Description

Einrichtung sur Kühlung von Transistoren Einrichtung zur Kühlung von Transistoren Dienachstehend beschriebene Näherung besieht sich auf eine Ein- richtung sur Kühlung von Transistoren unter Verwendung von Kühl- blechen. Bekanntlich sind die Ausgangsgrossen von Transistoren bei gege- denenEingangsgrössen stark von dar Temperatur, die der Tran- sistorbesitstp abhängig. Man ist daher geswungen die Tempera- tur p die'ein Transistor besitzt9 auf eines bestimmten Bereich zu besehränken. Aus diesem Grunde ist es bekannte diie Transisto- ren mit ihrer Unterseite auf grössere Bleche zu setzen ;, die die anfallende Wärme ableiten bsw. abstrahlen könneno Da aus der Unterseite der handelsüblichen Transistorgehäuse9 in die die Transistoren eingebaut sinds die Zuleitungsdrähte 2listreteu9 müssen die Kühlbleehe an den entsprechenden Stellen durchbohrt sein um eine esge Verbindung mit der Transistorgehäuaeunterseite - su ermöglichen. Diese Notwendigkeit wirkt sich dann nachteilig aua'wesn Bian die KShIbleehe so anordnen ill, dass sie mit der Außenluft in Berührung treten Insbesondere ist es dabei nicht Begliche die Transistoren unmittelbar auf die Innenseite der L Ansaenände der Gerätegehäuse aufzusetzen und somit die Warme- abstrahlung durch das Ger'itegehT. use auszunutzen Dies wird jedoch bei einer Einrichtung zur Kühlung von Transistoren unter Verwendung von Kühlblechen nach der Neuerung dadurch ermöglichte dass das Tranaistorgehäuse mit seiner Unterseite über einen gut wärmeleitenden, insbesondere metallischen Zwischenblock mit dem Kühlblech verbunden ist9 der Kanäle zur seitlichen Abführung der Zuleitungsdrähte besitzt Dabei kann das Transistorgehäuse mit dem Zwischenblock und gegebenenfalls dem Kühlblech durch Schrauben verbunden sein. Verlötet man den Zwischenblock mit dem Kühlblech ;, so braucht dieses überhaupt nicht durchbrochen zu werden. Dies ist besonders vorteilhafte wenn man als Kühlblech die Geräteaussenwand verwendet. In diesen Fällen kann man auf die Geräteaussenwand gleichzeitig auch geeignete Kühlrippen aufbringen. Wenn es erforderlich ist, können diese in Verbindung mit einem Kühlmittelstrom, beispielsweise durch einen von einem Ventilator erzeugten Luftstrom, stehen. Device for cooling of transistors Device for cooling transistors The approximation described below is based on an direction of cooling of transistors using cooling sheet metal. It is well known that the output sizes of transistors are which input variables strongly depend on the temperature that the sistorbesitstp dependent. One is therefore swung the tempera- tur p die'ein transistor owns9 on a certain area to besehrank. For this reason it is known the transistor ren with their underside on larger sheets; that the dissipate accumulating heat bsw. can radiate from the Underside of the commercially available transistor housing9 into the The lead wires 2listreteu9 are built in with transistors the cooling sheet must be pierced in the appropriate places its about an esge connection with the transistor housing underside - enable su. This need then has an adverse effect aua'wesn Bian arrange the KShIbleehe so that it goes with the Coming into contact with outside air In particular, it is not Payed the transistors immediately on the inside of the L. To put on the sanding edges of the device housing and thus the warmth radiation through the device. use However, in a device for cooling transistors using cooling plates according to the innovation, this is made possible by the fact that the transistor housing is connected to the cooling plate with its underside via a highly thermally conductive, in particular metallic intermediate block9 which has channels for the lateral discharge of the supply wires be connected to the intermediate block and possibly the cooling plate by screws. If the intermediate block is soldered to the cooling plate; it does not need to be broken through at all. This is particularly advantageous if the outer wall of the device is used as a cooling plate. In these cases, suitable cooling fins can also be applied to the device's outer wall at the same time. If necessary, these can be in connection with a coolant flow, for example by an air flow generated by a fan.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Neuerung dargestellt. Fig. 1 zeigt die Draufsicht und Fig. 2 die Seitenansicht einerderartigen Einrichtung. Der Transistor ? dessen Temperatur ' ! * , in einem bestimmten Bereich zu halten ist9 befindet sich in dem Gehäuse 1. Er ist in Fig. 2 gestrichelt eingezeichnet und mit 2 bezeichnet. Das Transistorgehäuse D sitzt auf einem metallischen Zwischenblock 3, der einen gestrichelt eingezeichneten Kanal 4 besitzt, durch den die Transistorzuleitungen 5 geführt sind.In the drawing, an embodiment of the innovation is shown. Fig. 1 shows the plan view and Fig. 2 shows the side view such a facility. The transistor? its temperature '! * , to be kept in a certain area9 is located in which Housing 1. It is shown in dashed lines in FIG. 2 and labeled 2 designated. The transistor housing D sits on a metallic intermediate block 3 which has a channel 4, shown in dashed lines, through which the transistor leads 5 are routed.

Über Schrauben 6 ist das Transistorgehäuse auf den Zwischenblock aufgeschraubte Diese Schrauben können gleichzeitig zum Verschrauben mit dem Kühlblech dieneno In dem Ausführungsbeispiel ist jedoch angenommene dass der Zwischenblock auf das Kühlblech aufgelötet ist, so dass keine Durchbrüche durch das Kühlblech notwendig sind. Als Kühlblech kann dabei die Geräteghäusewand dienen. Schutzansprüche:The transistor housing is screwed onto the intermediate block using screws 6 These screws can also be used for screwing to the cooling plate o In In the exemplary embodiment, however, it is assumed that the intermediate block is placed on the cooling plate soldered on so that no openings through the cooling plate are necessary. As a cooling plate can serve the device housing wall. Protection claims:

Claims (1)

Sehut sansprüche -------
1 Einrichtung zur Kühlung von Transistoren unter Verwendung vonKuhlbleehen dadurch gekennseichnetg dass das Transistor- gehänse mit seiner Unterseite über einen gut wärmeleitenden insbesondere metallischen Zwischenblock mit dem Kuhlbleeh ver- bunden is-tg der Kanäle zur seitlichen Abführung der Zuleitungs- drähte besitzt. 2oEinrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnete dass dasTransistorgehäuse mit dem Zwiachenblock und gegebenenfalls dem Suhlblech durch Schrauben verbunden ist. Einrieh 3c Einrichtung nach Ansprüchen l und 2, dadurch gekennzeich- netze dass der Zwi. schenblock mit dem Kühlblech verlötet ist. 40Einrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnete dass a : L$ xT ?'h die Owmä--@auss enbO alsSühlbleeh die Geräteaussenwand dient. 5 Einrichtung nach Ansprüchen l bis 4 dadurch. gekennseich- ne, t, dass auf die Geräteaussenwand Kühlrippen aufgebracht sindo 6 Einrichtung nach Ansprüchen 1 bis 5 ? dadurch gekennzeich- neigdass die Kuhlrippen in Verbindung mit-einem Kühlmittel- strom stehen.
Sehut s claims -------
1 device for cooling transistors using vonKuhlbleehen characterized in that the transistor goose with its underside over a well-thermally conductive in particular metallic intermediate block with the cooling plate connected is-tg the ducts for the lateral discharge of the supply line owns wires. 2o device according to claim 1, characterized in that the transistor housing with the intermediate block and, if applicable the Suhlblech is connected by screws. Einrieh 3c device according to claims l and 2, characterized net that the Zwi. block is soldered to the cooling plate. 40A device according to claim 1, characterized in that a: L $ xT? 'h die Owmä - @ auss enbO The outer wall of the device serves as a sensor. 5 device according to claims l to 4 thereby. labeled ne, t, that cooling fins are applied to the outer wall of the device sindo 6 device according to claims 1 to 5? characterized by tend that the cooling fins in connection with-a coolant- electricity stand.
DE1957L0020048 1957-12-16 1957-12-16 DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS. Expired DE1768720U (en)

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DE1768720U true DE1768720U (en) 1958-06-19

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DE (1) DE1768720U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1205196B (en) * 1958-09-25 1965-11-18 Stone J & Co Ltd Semiconductor arrangement with at least one semiconductor component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1205196B (en) * 1958-09-25 1965-11-18 Stone J & Co Ltd Semiconductor arrangement with at least one semiconductor component

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