DE1720438C3 - Epoxidharzmassen - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 11
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 aliphatic hydrocarbon radical Chemical class 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical group C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000003834 Triticum spelta Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEQAMYJUOBIYPB-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl]methanol Chemical compound C1C(CO)(CO)CCC2OC21 SEQAMYJUOBIYPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,3,5-triol Chemical compound CC(O)CC(O)CCO WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
C1H,
> SC),
enthält.
3. Masse gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Polysulfon durchschnittlich pro
Molekül 50 bis 120 solcher wiederkehrender Einheiten enthält.
4. Masse gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz
30 bis 60 Gewichtsteile des Polysulfone enthält.
5. Masse gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Härtungsmittel Bis-(4-aminophenyl)-methan,
Bis-(4-aminophenyl)-sulfon oder Dicyandiamid ist.
Der Klebeverbundbau ist ein breit eingeführtes Verfahren bei der Herstellung von Flugzeugen und bei
ähnlichen Industriezweigen. Da Flugzeuge Temperaturen bis zu +8O0C unter tropischen Bedingungen oder
sogar beim Überschallflug höheren Temperaturen und niedrigen Temperaturen bis zu —55°Cin großen Höhen
unterworfen sind, ist es offensichtlich notwendig, daß die bei der Verbundbauweise verwendeten Klebstoffe
bei solch extremen Temperaturen angemessene Festigkeit beibehalten.
Ebenfalls von Bedeutung bei solchen Industriezweigen sind Sandwich-Bauelemente, die einen leichtgewichtigen
Kern enthalten, der an hochfeste dünne Abdeckbleche oder Verplankungen geklebt ist. Eines
der nieistverwendeten Kernmaterialien ist ein Wabenmaterial, das beispielsweise aus Aluminium oder
harzimprägniertem Glasgewebe hergestellt ist. Für ein optimales Festigkeits/Gewichts-Verhältnis in der Sandwich-Beuweise werden die Achsen des wabenförmigen
Inneren gewöhnlich so angeordnet, daß sie sich im wesentlichen im rechten Winkel zu den Häuten
befinden. Die Berührungsfläche zwischen dem Zen's wandmaterial und den Häuten ist sehr klein, verglichen
mit der Fläche der Häute, und um dies zu kompensieren, muß die Klebefestigkeit hoch sein. Die Klebefestigkeit
kann gesteigert werden durch Bildung von Eckverstärkungen aus Klebstoff an den Anschluß-Stellen der
in Häute und des Kernmaterials, da sich dann die geklebte
Fläche über die Ränder des Kernmaterials hinaus auf die Zellwände und teilweise auf die innere Fläche der Haut
ausdehnt Daher sollte die Klebemasse erwünschtermaßen während der Klebeoperation unter Bildung einer
r> Eckverstärkung ausreichend fließen, jedoch nicht so
übermäßig, daß die zu klebende Fläche an Klebstoff verarmt und eine schlechte Verbindung erfolgt.
Aus der französischen Patentschrift 14 71812 sind
Adduktionsprodukte bestimmter hydroxylgruppenhalti-
Jd ger aromatischer Poiyäther bekannt Diese Polyether
weisen ein niedriges Molekulargewicht auf (unter 5000) und enthalten zwei Benzolkerne, die unter anderem mit
—SO2-Gruppen verbunden sind. Sie haben die Aufgabe, Pigmentteilchen in Epoxidharzen in Suspension zu
r, halten und werden entsprechend in Konzentrationen
von 0,03 bis 5 Gewichtsprozent verwendet. Die
der Oberflächenbeschichtung eine bestimmte Lehre.
κι welche der britischen Patentschrift 10 16 245 entspricht,
wird ein Verfahren zur Herstellung von thermoplasti schen Polysulfone!) beschrieben. Ein Hinweis auf
Mischungen dieser Stoffe mit duroplastischen Harzzusammensetzungen,
wie Epoxidharzen, ist nicht vorhan-
n den.
Die niederländische Patentanmeldung Nr. 55 03 264 (entsprechend der britischen Patentschrift 11 07 564)
schließlich bezieht sich auf die Einarbeitung thermoplastischer Polyhydroxyäther, die Einheiten der Formel
worin D eine aromatische Gruppe und E einen hydroxylgruppenhaltigen Rest einer Epoxidverbindung
bedeuten, enthalten. Falls I) für einen mehrkernigen
π Benzolrest sieht, kann er neben zahlreichen anderen Möglichkeiten auch mit einer SO>-Brücke versehen sein.
Ein Hinweis darauf, daß durch Auswahl bestimmter Polysulfone Zusammensetzungen mit bemerkenswerten
Klebeeigenschaften erhalten werden können, findet sich
,(ι nicht.
Es wurde nun gefunden, daß durch Einführung bestimmter thermoplastischer Polysulfone in härtbare
Epoxydharze Massen erhalten werden können, die in hohem Grad ihre Klebefestigkeit sowohl bei niedrigen
v> als auch hohen Temperaturen beibehalten und die gute Eckverstärkungseigenschaften aufweisen. Mit diesen
Massen hergestellte Verklebungen besitzen auch ausgezeichnete Metall/Metall-Abschälfestigkeit.
Gegenstand der Erfindung ist demgemäß eine
,,ι 1 härtbare Masse auf Epoxidharzbasis, die dadurch
gekennzeichnet ist, daß sie aus einem Epoxidharz mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül, einem
Härtungsmittel dafür, IO bis 100 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile Epoxidharz, eines
ι,-, thermoplastischen Polysulfons mit einer Formbeständigkeit
in der Wärme, gemessen nach ASTM Specification D 648, von mindestens 150°C und einem durchschnittlichen
Molekulargewicht von mindestens 10 000,
das eine wiederkehrende Einheit der Formel
-OA5-Y-A5 OA6 SO2 A6-
enthält, worin A5 und A6 jeweils eine Phenylengruppe
bedeutet, die durch Chlor oder durch niedrige > Alkylgruppen substituiert sein kann, worin Y eine
Kohlenstoff-Kohlenstoffbindung, die Gruppe SO2— oder einen aliphatischen Kohlenwasserstoffrest bedeutet und gegebenenfalls 50 bis 150 Gewichtsteile
Aluminiumpulver, pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz, κι besteht.
Bevorzugt sind Polysulfone, worin Y eine Gruppe mit nicht mehr als vier Kohlenstoffatomen, wie solche der
Formel
I'll, oder
C O
bedeutet. Besonders bevorzugt sind die thermoplastischen Polysulfonharze, die eine wiederkehrende Einheit
der Formel
7 V \
- so.
(II,
enthalten. Die meistbevorzugten enthalten durchschnittlich pro Molekül 50 bis 120 solcher Einheiten.
Epoxidharze, d. h. Substanzen, die im Durchschnitt mehr als eine 1,2-Epoxidgruppe pro Molekül enthalten, r.
die bei den erfindungsgemäßen Massen verwendet werden können, umfassen Polyglycidylester, die durch
Umsetzung einer Verbindung mit zwei oder mehr freien Carboxylgruppen mit Epichlorhydrin oder Glycerindichlorhydrin
in Anwesenheit von Alkali erhältlich sind, in Solche Polyglycidylester stammen von aliphatischen
Dicarbonsäuren, beispielsweise Oxalsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Korksäure,
Azelainsäure, Sebazinsäure oder dimerisierter oder trimerisierter Linolsäure, von cycloaliphatischen Dicarbonsäuren,
wie Tetrahydrophthalsäure und Hexahydrophthalsäure und von aromatischen Dicarbonsäuren,
wie Phthalsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure, Naphthalin-2,6-dicarbonsäure und Diphenyi-2,2'-dicarbonsäure.
>n
Weitere Beispiele von Epoxidharzen, die verwendet werden können, sind die Polyglycidylether, die erhältlich
sind durch Einwirkung einer Verbindung, die pro Molekül zwei oder mehr alkoholische Hydroxylgruppen
oder phenolische Hydroxylgruppen enthält, auf Epi- ϊί
chlorhydrin oder Glycerindichlorhydrin unter alkalischen Bedingungen oder alternativ in Anwesenheit
eines sauren Katalysators unter anschließender Behandlung mit Alkali. Diese Verbindungen können abgeleitet
sein von Alkoholen, wie Äthylenglykol, Diäthylenglykol, t><>
Triäthylenglykol und höheren Polyoxyäthylenglykolen, Propan-1,2-cliol und Polyoxypropylenglykolen, Propan-1,3-diol,
Butan-1,4-diol, Pentan-l,5-diol, Hexan-1,6-diol,
Hexan-2,4,6-triol, Glycerin oder Pentaerythrit oder N-Aryldialkanolaminen wie N-Phenyldiälhanolainin 1,;
und vorzugsweise von Phenolen, wie Resorcin, Brcnzkatechin, Hydrochinon, 1,4-Dihydroxynaphthalin, 1,5-Dihydroxynaphthalin,
Bis-(4-hydroxyphenyl)-niethan, Bis-(4-hydroxyphenyl)-methylphenylmethan, Bis-(4-hydroxyphenylj-tolylmethanen, 4,4'-Dihydroxydiphenyl, Bis-(4-hydroxyphenyl)-sulfon, l,l,2,2-Tetrakis-(4-hydroxyphenyl)-äthan und, besonders 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)-propan oder Phenolformaldehyd- und Kresolformaldehydnovolak-harzen.
Aminopolyepoxide können in ähnlicher Weise verwendet werden, wie beispielsweise solche, die durch
Dehydrohalogenierung der Reaktionsprodukte von Epihalogenhydrinen und primären oder disekundären
Aminen, wie Anilin, n-Butylamin, Bis (4-aminophenyl)-methan oder Bis-(4-methylaminophenyl)-methan erhalten werden. Zu anderen Poly-(N-glycidyl)-verbindungen, die verwendet werden können, gehörten Triglycidylisocyanurat und Ν,Ν'-Diglycidylderivate von cyclischen Harnstoffen, wie Äthylenharnstoff und 13-Propylenharnstoff und Hydantoine, wie 5,5-Dimethylhydantoin. Es seien auch Epoxidharze erwähnt, die durch
Epoxidierung cyclischer und acyclischer Polyolefine erhalten werden, wie Vinylcyclohexendioxyd, Limonendioxyd, Dicyclopentadiendioxyd, 3,4-Epoxydihydrodicyclopentadienylglycidyläther, der Bis-(3,4-epoxydihydrodicyclopentadienyl)-äther von Äthylenglykol, 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexancarboxyIat
und sein 6,6'-Dimethyld_erivat, das Bis-(3,4-epoxycyclohexancarboxylat) von Äthylenglykol, das Acetal aus
3,4-Epoxycyclohexancarboxyaldenyd und l,l-Bis-(hydroxymethyl)-3,4-epoxycyclohexan und epoxydierte Polybutadiene oder Mischpolymerisate von Butadien mit
äthylenischen Verbindungen, wie Styrol und Vinylacetat.
Besonders bevorzugt sind Polyglycidylether von 2,2-Bis-(4-hydioxyphenyl)-propan mit einem Epoxidgehalt von 3,5 bis 5,88 Äquivalenten pro kg.
Als Härter können beispielsweise verwendet werden aromatische Polyamine, die mindestens drei Aminowasserstoffatome enthalten, wie p-Phenylendiamin, m-Phenylendiamin, Bis-(4-aminophenyl)-methan, Bis-(4-aminophenyl)-äther, Bis-(4-aminophenyl)-keton, Anilin-formaldehydh?rze und Bis-(4-aminophenyl)-sulfon, PoIy-
carbonsäureanhydride, wie Maleinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid,
Polyazelainsäureanhydrid, Polysebazinsäureanhydrid, Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid,
Hexahydrophthalsäureanhydrid, Endomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexachlorendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid
und Pyromellithsäuredianhydrid und katalytische Härter, wie Dicyandiamid,
Semicarbazid und Polyhydrazide, wie Isophthalsäuredihydrazid, Sebacinsäuredihydrazid und Adipinsäuredihydrazid.
Die bevorzugten Härter sind Bis-(4-aminophenyl)methan, Bis-(4-aminophenyl)-sulfon und Dicyandiamid,
da sie bei der Mischoperation mit dem Epoxidharz verhältnismäßig inreaktiv sind, jedoch beim weiteren
Erhitzen unter Bildung von Produkten härten, die sich durch sehr hohe Klebefestigkeiten bei erhöhten
Temperaturen auszeichnen.
Diese bevorzugten Härter sind vorteilhaft in einer solchen Menge vorhanden, daß sie 0,8 bis 1,2
Aminowasserstoffäquivalente pro Epoxyäquivalent des Epoxidharzes liefern.
Bevorzugt enthalten die Massen pro 100 Gewichtsteile
Epoxidharz 30 bis 60 Gewichtsteile des thermoplastischen Polysulfonharzes. Als Härter verwendet man
vorzugsweise aromatische Polyamine oder Dicyandiamid.
Die erfindungsgemäßen Massen können Füllmittel, wie Asbestfasern, Glas, Bor oder Kohlenstoff und
pulverförmige Metalle, besonders Aluminium, enthalten.
Die Einführung von Aluminiumpulver steigert die Klebefestigkcit der gehärteten Masse bei erhöhten
Temperaturen, und es stellt einen Vorteil der erfindungsgemäßen Massen dar, daß das thermoplastische
Polysulfon als »Verdickungs«-n_ttel wirkt, wobei es die Menge an Epoxidharz, die bei Druckanwendung durch
Wegfließen von der zu klebenden Fläche verlustig geht, auf ein Mindestmaß gedruckt wird. Die Mengen an
Aluminiumpulver betragen 50 bis 150 Gewichtsteile pro
100 Gewichtsteile Epoxidharz.
Zur Verwendung als Klebstoffe werden die erfindungsgemäßen Massen geeignet in Filmform verwendet,
die hergestellt wird durch Auflösen des thermoplastischen Polysulfonharzes in dem Epoxidharz, das auf
eine Temperatur von mindestens 500C, jedoch nicht
oberhalb 3000C erhitzt ist. Abkühlen des Produktes auf
eine Temperatur nicht höher als 1300C, Einführen des Härtungsmittels und Formen der Mischung zu einem
Film, wie durch Gießen oder Pressen. Gewöhnlich wird das Epoxidharz auf mindestens 150° C so erhitzt, daß das
Polysulfon sich schnell auflöst, jedoch sind beträchtlich niedrigere Temperaturen ausreichend, wenn das Polysulfon
zuerst fein vermählen wird. Ein Füllmittel kann in jeder Stufe vor der Formungsoperation zugegeben
werden. Die Massen werden durch weiteres Erhitzen beispielsweise während 1 bis 2 Stunden bei 150 bis
200° C gehärtet.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne ihre Anwendung zu beschränken. Teile sind Gewichtsteile.
Die Zugscherfestigkeit von Klebungen, die mit den Klebemassen hergestellt waren, wurde wie folgt
bestimmt:
Folien einer Dicke von 1,63 mm aus einer Aluminiumlegierung wurden entfettet und einem Beizverfahren
unterworfen, wie es in British Ministry of Aviation Aircraft Process Specification DTD-915B beschrieben
ist, unter fließendem Wasser gewaschen und bei Raumtemperatur getrocknet. Es wurden Platten hergestellt,
wie sie in United States Military Specification MMM-A-132 festgelegt sind, mit einer Überlappung
von 1,3 cm, durch Auftragen der Klebemasse, in Filmform und Härten während einer Stunde bei 177°C
und einem Druck von 3,5 kg/cm2. Die gehärteten Platten wurden in 2,54 cm breite Streifen gesägt und bei der
Test-Temperatur mit einer Geschwindigkeit von 0,63 cm pro Minute auseinandergerissen.
Die zur Herstellung der Klebemassen verwendeten Materialien waren:
»Epoxidharz A« bedeutet einen Polyglycidyläther, auf übliche Weise hergestellt aus 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)-propan
und Epichlorhydrin in Anwesenheit von Alkali,
Masse (Gewichtslcile)
a b c d c
mit einem Epoxidgehalt im Bereich von 5,0—5,2 Äquivalente/kg und einer Viskosität bei 21°C im
Bereich von 200—400 Poise.
»Epoxidharz B« bedeutet einen aus Resorcin und ■. Epichlorhydrin ähnlich hergestellten Polyglycidyläther,
der einen Epoxidgehalt von 7,26 Aquivalente/kg aufweist.
»Epoxidharz C« bedeutet ein N-Polyglycidylamin, das
auf übliche Weise aus Bis-(4-aminophenyi)-methan und
ι» Epichlorhydrin in Anwesenheit von Alkali hergestellt
wird und einen Epoxidgehalt im Bereich von 7,8—8,2
Äquivalenten/kg aufwies.
»Epoxidharz D« bedeutet Vinylcyclohexendioxyd mit einem Epoxidgehalt im Bereich von 13—14 Äquivalenj ten/kg.
»Epoxidharz E« bedeutet einen Polyglycidyläther, der
wie für Epoxidharz A angegeben hergestellt und anschließend durch Kristallisation gereinigt wird. Es ist
bei Raumtemperatur halbfest und besitzt einen Epoxid-
2(i gehalt von annähernd 5,7 Äquivalenten/kg.
»Polysulfon A« bedeutet einen thermoplastischen Polyäther mit einem Schmelzpunkt im Bereich von
350—37O0C, einer Formbeständigkeit in der Wärme
(ASTM Specification D 648) von 175° C. Das Produkt
Γι enthält durchschnittlich pro Molekül 50—80 wiederkehrende
Einheiten der Formel
CII1
CH,
O -
was einen Molekulargewichtsbereich von annähernd )·-■ 22 000 bis 35 000 anzeigt.
»Polysulfon B« bedeutet ein ähnliches Material, das
einen Molekulargewichtsbereich von 30 000—50 000 hat, was anzeigt, daß es durchschnittlich pro Molekül
68—113 wiederkehrende Einheiten derselben Formel
-κι wie in Polysulfon A enthält.
»Polysulfon C« bedeutet ein ähnliches Material, das
einen Molekulargewichtsbereich, der zwischen dem des Polysulfons A und dem des Polysulfons B liegt, aufweist.
Das verwendete Aluminiumpulver passierte durch ein
•ι ι Sieb mit einer lichten Maschenweite von 0,074 mm.
Die Klebemassen wurden hergestellt durch Auflösen des Polysulfons in dem Epoxidharz oder in der
Mischung von Epoxidharzen, die auf 2600C erhitzt waren, Abkühlen auf 1200C, Zugeben des Härtungsmit-")(i
tels und (falls verwendet) des Füllmittels und dann Pressen oder Gießen des Produktes in einen Film von
0,28 mm Dicke.
Tabelle I zeigt die verwendeten Massen und die Zugscherfestigkeiten bei verschiedenen Temperaturen
« der mit diesen Massen hergestellten Klebungen.
I m η
Komponente
Epoxidharz A 100 100 100 100 100 100 100 100 100 iOO 100 - -
Epoxidharz B ______ 40 __ _ __
Epoxidharz C _______ 40- ____
Enoxidharz I) _______ _ K) 20 40 - -
*) Nicht getestet. | 7 | 1 | c (Gewichtsteile) | - | C | 10 | - | d | - | 7 20 438 | - | Γ | - | g | 6(J | - | h | - | i | 8 | j | - | k | I | m | η | - | |
**) Wert bei 82 C. | b | - | ||||||||||||||||||||||||||
F'orlsctzung | ***) Vernachlässigbar. | M»ss | - | - | - | - ■ | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | 100 | 100 | 100 | - | |||||||
a | - | 50 | 50 | 60 | 15,5 | 325 | 60 | 150 | 60 | 60 | 30 | 30 | - | |||||||||||||||
- | - | - | C | - | 284 | - | - | - | - | - | - | 50 | ||||||||||||||||
Korn pein ntc | - | - | 357 | - | 305 | 100 | 443 | 347 | 100 | 368 | 142 | 100 | 256 | 100 | 100 | 404 | 100 | 100 | 100 | 100 | 330 | |||||||
Epoxidharz E | - | 100 | *) | 313 | 10 | 340 | - | *) | 10 | 327 | 16 | 279 | 12,5 | 15 | 368 | 20 | - | - | 10 | 29**) | ||||||||
Polysulfon A | - | 10 | 113 | 184 | 240 | 30 | 153 | 198 | 247 | - | 216 | - | 30 | - | ***) | |||||||||||||
Nylon | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
Aluminiumpulver | 10 | 100 | - | - | - | 40 | ||||||||||||||||||||||
Dicyandiamid | - | 10 | ||||||||||||||||||||||||||
Bis-(4-aminophenyl)- | ||||||||||||||||||||||||||||
methan | - | 434 | 372 | 321 | 135 | |||||||||||||||||||||||
Bis-(4-aminophenyl)- | 336 | 338 | *) | *) | ||||||||||||||||||||||||
sulfon | 177 | 188 | 183 | 160 | ||||||||||||||||||||||||
Zugfestigkeit (kg/cm3) | 196 | |||||||||||||||||||||||||||
Gemessen bei: 22"C | 193 | |||||||||||||||||||||||||||
120 C | 57 | |||||||||||||||||||||||||||
150'C | ||||||||||||||||||||||||||||
Masse a) enthielt auch 10 Teile eines aminmodifizierten Tons; die Zugabe dieses thixotropen Mittels war
erforderlich, da andernfalls die Klebmasse übermäßig floß und keine guten Klebungen erhalten werden
konnten. Wie aus Tabelle I ersichtlich ist, lieferte Masse a) trotz dieser Zugabe viel schwächere Klebungen,
besonders bei höheren Temperaturen, als jene, die mit den erfindungsgemäßen Massen c) bis m) hergestellt
waren. Ebenso wurden bei höheren Temperaturen schlechte Ergebnisse mit Masse b), die auch kein
Polysulfon enthielt, und mit Masse n), die ein thermoplastisches Nylon anstelle eines Polysulfons
enthielt, erhalten.
Masse n) wurde hergestellt durch Erhitzen eines löslichen Nylons (50 Teile) mit Trichlorethylen (100
Teile) und Methanol (100 Teile) unter Rückfluß, bis es gelöst war, Zugabe des Epoxidharzes, Dicyandiamids
und des Aluminiumpulvers. Eine geringe Menge Methanol wurde derart zugegeben, daß das Epoxidharz
leicht eingeführt wurde. Die Masse wurde auf Aluminiumlegierungsfolien gesprüht und mindestens 15
Stunden bei Raumtemperatur derart belassen, daß die Lösungsmittel verdampften, bevor die Klebungen
hergestellt wurden.
richtung gemessen wurde. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle Il gezeigt.
Masse
Schälverdrehungsmoment (kg-cm)
pro 6,6 cm Breite
pro 6,6 cm Breite
Unterseite
Oberseite
a | 15,4 | 8,7 |
d | 87 | 82 |
i | 109 | 108 |
Es ist ersichtlich, daß Masse a), im Gegensatz zu den erfindungsgemäßen Massen (Massen d und i), Klebungen
von sehr geringer Schälfestigkeit lieferte. Der Unterschied in den Schälverdrehungsmomenten an den
Unter- und Oberseiten der mit Masse a) verklebten Kernstruktur zeigt, daß diese Masse geringe Eckverstärkungseigenschaften
besaß und während der Härtung übermäßig floß.
Es wurden Waben-Sandwich-Strukturen hergestellt durch Auftragen eines Klebstoff-Films (0,25 + 0,025 mm
dick, wie im Beispiel 1 beschrieben, hergestellt) auf
Aluminiumlegierungsfolien einer Dicke von 0,46 mm und deren Verkleben mit einem zellenförmigen
Aiuminiumkernmaterial. Wie in Beispiel 1 beschrieben,
wurden die Legierungsfolien hergestellt und die Klebmasse gehärtet Die Sandwich-Strukturen wurden
in 6,6 cm breite Streifen gesägt und die Schälfestigkeiten durch den Climbing-Drum-Test bestimmt, der in United
Military Specification MIL-A-25463 (ASG) vom 14. Januar 1958 beschrieben ist, wobei das Schälverdrehungsmoment
mit einer Avery-Universal-Testing-Vor-
Die Massen o) und p) wurden hergestellt durch Vermischen von Epoxidharz E (75 Teile) und Polysulfön
B (50 Teile) bzw. Polysulfon C (50 Teile) bei 2700C
unter Stickstoff, Beimischen von Aluminiumpulver (100
Teile) und weiterer 25 Teile Epoxidharz E, Abkühlenlassen der Mischungen auf 1200Q Zugabe von Dicyandiamid
(10 Teile), gemahlen auf unter 0,104 mm und weiteres Mischen während einer halben Stunde bei
dieser Temperatur. Die Produkte wurden dann in Filme mit einem Gewicht vom 390 g pro m2 gegossen.
Aluminiumlegieningsfolien wurden wie in Beispiel 1
beschrieben miteinander verklebt mit der Ausnahme, daß das Härten bei 177° C durchgeführt wurde. Die
Zugscherfestigkeiten der Klebungen, die bei verschiedenen
Temperaturen gemessen wurden, sind in Tabelle III angegeben.
9 | III | Zugscherfestigkeit | gemessen | (kg/cm2) bei | 1 | 7 20 | 438 | 120 C | 10 | 177 C I | |
-55 t | 22 C | *) | *) I | ||||||||
Tabelle | 521 | 520 | 349 | 94 ^ | |||||||
457 | 430 | 150 C | |||||||||
82 C | 34 | ||||||||||
0 | *) | 225 | |||||||||
P | 398 | ||||||||||
*) Nicht | |||||||||||
Der wie in Beispiel 2 mit Masse o) durchgeführte Climbing-Drum-Schältest zeigte ein durchschnittliches
Schälverdrehungsmoment von 108 kg/cm pro 6,6 cm Breite an. Dieser Wert ist der Durchschnitt von für die
Ober- und Unterseiten erhaltenen Werten, jedoch unterschieden sich diese Werte unbedeutend voneinander
aufgrund der ausgezeichneten Eckenverstärkungseigenschaften der Masse.
Mit Masse o) wurden wie in Beispiel 1 beschrieben, unter Verwendung von Aluminiumlegierungsfolien
einer Dicke von 0,5 mm Verklebungen hergestellt, und
gemäß United States Military Specification MMM-A-132
wurde mittels eines Hounsfield Tensometers die T-Schälfestigkeit bestimmt, d. h. die bei 180° C anzuwendende
Kraft, die zum Auseinanderreißen der Proben erforderlich ist. Der Wert betrug 32 kg/cm. Verklebungen,
die unter Verwendung einer der Masse o) ähnlichen Masse, die jedoch kein Polysulfon enthielt, hergestellt
waren, besaßen T-Schälfestigkeiten, die im allgemeinen vernachlässigbar niedrig waren und meistens
5,75 kg/cm nicht überschritten.
Claims (2)
1. Härtbare Masse auf Epoxidharzbasis, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem
Epoxidharz mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül, einem Härtungsmittel dafür, 10 bis 100
Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile Epoxidharz, eines thermoplastischen Polysulfone mit
einer Formbeständigkeit in der Wärme, gemessen nach ASTM Specification D 648, von mindestens
1500C und einem durchschnittlichen Molekulargewicht von mindestens 10 000, das eine wiederkehrende Einheit der Formel
-OA5-Y-A5 OAe SO2 A6-
enthält, worin A5 und Ae jeweils eine Phenylengruppe bedeutet, die durch Chlor oder durch niedrige
Alkylgruppen substituiert sein kann, worin Y eine Kohlenstoff-Kohlenstoffbindung, die Gruppe SO2—
oder einen aliphatischen Kohlenwasserstoffrest bedeutet und gegebenenfalls 50 bis 150 Gewichtsteile Aluminiumpulver, pro 100 Gewichtsteile Epoxidharz, besteht.
2. Masse gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polysulfon eine wiederkehrende
Einheit der Formel
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8252/67A GB1169613A (en) | 1967-02-21 | 1967-02-21 | Epoxide Resin Compositions |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1720438A1 DE1720438A1 (de) | 1971-09-30 |
DE1720438B2 DE1720438B2 (de) | 1978-10-05 |
DE1720438C3 true DE1720438C3 (de) | 1979-05-31 |
Family
ID=9848939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1720438A Expired DE1720438C3 (de) | 1967-02-21 | 1968-02-20 | Epoxidharzmassen |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3530087A (de) |
AT (1) | AT279908B (de) |
BE (1) | BE711038A (de) |
CH (1) | CH498174A (de) |
DE (1) | DE1720438C3 (de) |
ES (1) | ES350708A1 (de) |
FR (1) | FR1566365A (de) |
GB (1) | GB1169613A (de) |
NL (1) | NL154770B (de) |
SE (2) | SE345473B (de) |
Families Citing this family (37)
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- 1967-02-21 GB GB8252/67A patent/GB1169613A/en not_active Expired
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- 1968-02-08 US US703891A patent/US3530087A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-02-12 FR FR1566365D patent/FR1566365A/fr not_active Expired
- 1968-02-15 CH CH225468A patent/CH498174A/de not_active IP Right Cessation
- 1968-02-20 ES ES350708A patent/ES350708A1/es not_active Expired
- 1968-02-20 SE SE2189/68A patent/SE345473B/xx unknown
- 1968-02-20 BE BE711038D patent/BE711038A/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-02-20 DE DE1720438A patent/DE1720438C3/de not_active Expired
- 1968-02-20 AT AT158068A patent/AT279908B/de not_active IP Right Cessation
- 1968-02-20 NL NL686802399A patent/NL154770B/xx not_active IP Right Cessation
- 1968-02-20 SE SE7204940A patent/SE377698B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL154770B (nl) | 1977-10-17 |
BE711038A (de) | 1968-08-20 |
GB1169613A (en) | 1969-11-05 |
FR1566365A (de) | 1969-05-09 |
NL6802399A (de) | 1968-08-22 |
SE377698B (de) | 1975-07-21 |
SE345473B (de) | 1972-05-29 |
DE1720438A1 (de) | 1971-09-30 |
ES350708A1 (es) | 1969-05-01 |
AT279908B (de) | 1970-03-25 |
CH498174A (de) | 1970-10-31 |
DE1720438B2 (de) | 1978-10-05 |
US3530087A (en) | 1970-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |