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DE1615853A1 - Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen

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Publication number
DE1615853A1
DE1615853A1 DE19681615853 DE1615853A DE1615853A1 DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1 DE 19681615853 DE19681615853 DE 19681615853 DE 1615853 A DE1615853 A DE 1615853A DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
conductive material
holes
printed
etch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19681615853
Other languages
English (en)
Inventor
Walker John Bryan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BTR Industries Ltd
Original Assignee
BTR Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BTR Industries Ltd filed Critical BTR Industries Ltd
Publication of DE1615853A1 publication Critical patent/DE1615853A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

Fionkfuii/Mcdn-1
Industries Limited, London,SoWoT, England
Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen auf elektrischen Isolierplattem. Hierbei wird von einem Werkstück jai ]?orm einer Platte aus Isoliermaterial ausgegangen, die/'mindest ens auf ihrer einen Seite mit elektrisch leitendem, fet erial beschichtet ist- . und durchplattierte Löcher ο6©r Bohrungen aufweist.
Bei einem bekannten Verfahren zum ^erstellen von gedruckten Schaltungen wird das Negativ des Schaltungsmusters unter Verwendung von Maskier- oder Abdecktinte mindestens auf.die eine Seite des Werkstücks aufgedruckt* Im Anschluß daran werden die Wände d^r löcher und dievon der Maskiertinte nicht bede-ckten iieitungsbahnen mit einem ätzbeständigen Metall oder lötiaittel beschichtet ο Hierauf wird die Maskiertinte beseitigt und das unerwünschte leitungsmaterial mit einej^ltzmittel weggeätzt, das das aufplattierte Metall "oder lötmittel nicht angreiftο . .
Dieses Verfahren ist zum einen sehr umständlich und verwickelt und zum anderen aufwendig. Ferner besteht die Gefahr, daß bei dem letzten Verfahrensschritt die gewünschten Leiterbahnen auf der fertigen Platte von dem Ätzmittel chemisch verunreinigt werden.« ^r"
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen zu schaffen,, bei dem die oben erwähnten Nachteile vermieden werden,,
069821/ti§3
'Diese Aufgabe wird durch das Verfahren der Erfindung dadurch gelöst, daß die Löcher in der Isolierplatte mit einer schützenden Füllmasse gefüllt werden, daß das Schaltungsmuster unter Verwendung eines ätzbeständigen Stoffes auf das leitende Material und die durchplattierten und mit Füllmasse gefüllten Iiöeher gedruckt wird, daß die bedruckte Platte zur Beseitigung des leitenden Materials an den von dem ätzbeständigen Stoff nicht bedruckten Stellen geätzt wird, und daß anschließend der ätzbeständige Stoff und die Schutzfüllung in den Löchern entfernt werden„· ■
Vorzugsweise enthält das leitende Material auf der Isolierplatte eine leitende Folie, die mit der Platte verklebt ist.
Die fertiggestellte gedruckte Schaltung kann nach einem Tauchverfahren und bzw. oder durch Walzenverzinnen beschichtet werden.»
Bei der Schutzfüllung kann es sich um eine Flüssigkeit, handeln, die in bezug auf die Lochgröße so zähflüssig wie möglich ist, so daß die Flüssigkeit leicht in die Löcher eingebracht werden kann und darin bleibt.
Eine Ausführungsform der Erfindung soll anhand von Figuren beschrieben werden, in denen die aufeinanderfolgenden Ver- fahrensschritte dargestellt sind.
Fig. 1 ist ein Querschnitt durch einen Teil des Ausgangswerkstücks in Form einer Platte mit einem durchplattierten Loch. .-.__■
Fig. 2 zeigt den gleichen Teil wie Fig« 1, bei dem jedoch
009821/1603
das Iioeh mit einer schützenden füllmasse gefüllt ist*
Pig. 3 zeigt den in Fig« 2 dargestellten Plattenteil, auf den beidseitig mit einer ätzbeständigen Tinte das Schaltungsmuster gedruckt ist» v·
Pig, 4 zeigt den in Pig ο 3 dargestellten Teil nach dem . Ätzeno . ;
Pig. 5 zeigt den in Pig. 4 dargestellten Teil nach dem ■_- Entfernen der ätzbeständigen Tinte und der schützenden Füllmasse. - ; *
In Pig. 1 ist das Äusgangswerkstüelr in Form einer !latte 8 mit einer elektrischen Isolierplatte 10, die "be 13.se it ig mit einer Eupferfolie 14 verklebt ist, gezeigt. Durch die Platte 8 geht ein Loch 12. Die Wandung des Lochs 12 und die äußere Oberfläche der Kupferfolie 14 .sind mit einer Ku.p fers chi bht 16 plattierte
Dieses Ausgangswerkstück wird nach dem folgenden Verfahren hergestellt: , ·.-:.",.-
Das Muster der komplizierteren Seite eines doppelseitigen Schaltungsmusters wird auf einen Abschnitt eines dünnen kupferplattierten Schichtwerkstoffs fotokopiert und ah-* schließend der Schichtwerkstoff geätzt. Ohne die Xtzrückstände zu beseitigen, wird der Schichtwerkstoff an einer mit Kupfer beschichteten Platte festgeklemmt, die ihrer*
seits an einer durchsichtigen Unterlage befestigt! wird. Durch diese zusämmengeklemmte Anordnung werd|en liaeh Maßgabe des Schaltungsmusters auf dem dünnen Schichtwerkstoff, der
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als Führungsplatte dient, Löcher gebohrt.
Hierauf wird die Platte nach dem Shipley-Verfahren aktiviert und die Wandungen der Löcher oder Bohrungen zum Herstellen der Ausgangsplatte 8 in herkömmlicher Yifeise kupferplattiert.
Die gedruckte Schaltung wird aus der Platte 8 nach dem folgenden Verfahren hergestellt:
Das Loch 12 in der Platte 8 wird mit einer zähflüssigen schwarzen Zellulosedrucktinte gefüllt, indem die Tinte in1 das Loch 12 gepreßt wird. Bei der in Fig. 2 gezeigten Darstellung ist das Loch mit der [Einte 18 gefüllt.
Die Seitenflächen der Platte 8 werden hierauf mit Azeton gereinigt,.
Anschließend wird, wie man in Fig. 3 sieht, das Schaltungsmuster 20 unter Verwendung einer ätzbeständigen Tinte auf die beiden Seiten der Platte 8 aufgedruckt und die Platte 8 in herkömmlicher Weise geätzt.
Die ätzbeständige Tinte schützt die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht 16 gegenüber dem Atzmittel, so daß nach dem Ätzen das gewünschte Leitungsbahnenmuster auf den beiden Seiten der elektrischen Isolierplatte 10 verbleibt.» Dies ist in Fig. 4 gezeigt.
Anschließend wird die ätzbeständige Tinte 20 abgewaschen und die Füllmasse 18 aus den Löchern entfernt, nachdem zum Erweichen der Füllmasse die Platte in ein Bad mit einem Zelluloseverdünner getaucht wurde. Man erhält dann die in
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!645853
5 gezeigte elektrische Isolierplatte 10, die nur noch an den entsprechend dem Schaltungsmuster vorgegebenen Stellen die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht Ί6 trägt«
Hierauf werden die Leitungsbahnen nach einem bekannten Tauchverfahren goldplatüert. '
Beim Füllen der Löcher mit der schwarzen Drucktinte ist es manchmal notwendig, auf der Bandoberflache jedes Lochs ein wenig Tinte aufzubringen, um, sicherzustellen, daß die Löcher vollständig mit Tinte gefüllt sind. '..„.-.-'_—■
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den weiteren Vorteil,daß man gedruckte Schaltungen herstellen kann, deren durehplattierte Löcher nur einen kleinen Anschlußrand oder überhaupt keinen Anschlußrand haben. - '
Ferner ist es möglich, gedruckte Schaltungen mit durohplättierten Löchern herzustellen, deren Durchmesser kleiner ist als bei den bekannten gedruckten Schaltungen. Weiterhin braucht man zur Herstellung der gedruckten Schaltung nur das Metall Kupfer, da eine Plattierung mit einem ätzbeständigen Metall nicht notwendig ist. Vorzugsweise wird die gedruckte Schaltung jedoch nach ihrer Fertigstellung goldplattiert, so daß die aufzubringenden Bauteile leicht angelötet oder angeschweißt werden können.
&0§S21/1Sß|

Claims (4)

  1. Patentansprüche
    1 ο Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltung auf einer elektrischen Isolierplatte, die mindestens auf ihrer einen Seite mit einem leitenden Material überzogen ist und durch die mit leitendem Material durchplattierte Löcher hindurchgehen, dadurch gekennzeichn e t , daß die durchplattierten löcher mit einer schützenden Füllmasse gefüllt werden, daß das Schaltungsmuster unter Verwendung eines ätzbeständigen Stoffs auf das leitende Material und die mit Füllmasse gefüllten Löcher aufgedruckt wird, daß die bedruckte Platte zum Entfernen des leitenden Materials an den von dem ätzbeständigen Stoff nicht bedeckten Stellen geätzt wird, und daß der ätzbeständige Stoff und die schützende Füllmasse entfernt werden,
  2. 2. Verfahren nach Anspruch !,dadurch g e k e η η ze i c hoe t ,daß die aus leitendem Material bestehende Schicht auf der elektrischen Isolierplatte eine leitende Folie enthält, die mit der Platte verklebt ist.
  3. 3« Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e η η ζ e i c h η e t , daß auf der fertiggestellten gedruckten Schaltung ein Überzug durch ein Tauchverfahren und bzw. oder durch Walzenverzinnen aufgebracht wird.
  4. 4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3» dadurch- gekennzeichnet , daß die schützende Füllmasse Zellulose enthält.
    009821/UOI
DE19681615853 1967-02-16 1968-02-13 Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen Pending DE1615853A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB743767A GB1194853A (en) 1967-02-16 1967-02-16 A Method of Forming Printed Circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1615853A1 true DE1615853A1 (de) 1970-05-21

Family

ID=9833088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681615853 Pending DE1615853A1 (de) 1967-02-16 1968-02-13 Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE1615853A1 (de)
FR (1) FR1559157A (de)
GB (1) GB1194853A (de)
NL (1) NL6801988A (de)

Families Citing this family (5)

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Also Published As

Publication number Publication date
GB1194853A (en) 1970-06-17
FR1559157A (de) 1969-03-07
NL6801988A (de) 1968-08-19

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