DE1615853A1 - Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von gedruckten SchaltungenInfo
- Publication number
- DE1615853A1 DE1615853A1 DE19681615853 DE1615853A DE1615853A1 DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1 DE 19681615853 DE19681615853 DE 19681615853 DE 1615853 A DE1615853 A DE 1615853A DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- conductive material
- holes
- printed
- etch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Industries Limited, London,SoWoT, England
Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
von gedruckten Schaltungen auf elektrischen Isolierplattem.
Hierbei wird von einem Werkstück jai ]?orm einer Platte aus
Isoliermaterial ausgegangen, die/'mindest ens auf ihrer einen
Seite mit elektrisch leitendem, fet erial beschichtet ist- .
und durchplattierte Löcher ο6©r Bohrungen aufweist.
Bei einem bekannten Verfahren zum ^erstellen von gedruckten
Schaltungen wird das Negativ des Schaltungsmusters unter Verwendung von Maskier- oder Abdecktinte mindestens auf.die
eine Seite des Werkstücks aufgedruckt* Im Anschluß daran
werden die Wände d^r löcher und dievon der Maskiertinte
nicht bede-ckten iieitungsbahnen mit einem ätzbeständigen Metall
oder lötiaittel beschichtet ο Hierauf wird die Maskiertinte
beseitigt und das unerwünschte leitungsmaterial mit
einej^ltzmittel weggeätzt, das das aufplattierte Metall
"oder lötmittel nicht angreiftο . .
Dieses Verfahren ist zum einen sehr umständlich und verwickelt und zum anderen aufwendig. Ferner besteht die Gefahr,
daß bei dem letzten Verfahrensschritt die gewünschten Leiterbahnen auf der fertigen Platte von dem Ätzmittel
chemisch verunreinigt werden.« ^r"
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren
zum Herstellen von gedruckten Schaltungen zu schaffen,, bei
dem die oben erwähnten Nachteile vermieden werden,,
069821/ti§3
'Diese Aufgabe wird durch das Verfahren der Erfindung dadurch
gelöst, daß die Löcher in der Isolierplatte mit einer schützenden
Füllmasse gefüllt werden, daß das Schaltungsmuster unter Verwendung eines ätzbeständigen Stoffes auf das leitende
Material und die durchplattierten und mit Füllmasse gefüllten Iiöeher gedruckt wird, daß die bedruckte Platte zur
Beseitigung des leitenden Materials an den von dem ätzbeständigen
Stoff nicht bedruckten Stellen geätzt wird, und daß anschließend der ätzbeständige Stoff und die Schutzfüllung
in den Löchern entfernt werden„· ■
Vorzugsweise enthält das leitende Material auf der Isolierplatte eine leitende Folie, die mit der Platte verklebt ist.
Die fertiggestellte gedruckte Schaltung kann nach einem
Tauchverfahren und bzw. oder durch Walzenverzinnen beschichtet werden.»
Bei der Schutzfüllung kann es sich um eine Flüssigkeit, handeln,
die in bezug auf die Lochgröße so zähflüssig wie möglich ist, so daß die Flüssigkeit leicht in die Löcher eingebracht
werden kann und darin bleibt.
Eine Ausführungsform der Erfindung soll anhand von Figuren
beschrieben werden, in denen die aufeinanderfolgenden Ver- fahrensschritte
dargestellt sind.
Fig. 1 ist ein Querschnitt durch einen Teil des Ausgangswerkstücks in Form einer Platte mit einem durchplattierten
Loch. .-.__■
Fig. 2 zeigt den gleichen Teil wie Fig« 1, bei dem jedoch
009821/1603
das Iioeh mit einer schützenden füllmasse gefüllt ist*
Pig. 3 zeigt den in Fig« 2 dargestellten Plattenteil, auf
den beidseitig mit einer ätzbeständigen Tinte das Schaltungsmuster gedruckt ist» v·
Pig, 4 zeigt den in Pig ο 3 dargestellten Teil nach dem .
Ätzeno . ;
Pig. 5 zeigt den in Pig. 4 dargestellten Teil nach dem ■_-
Entfernen der ätzbeständigen Tinte und der schützenden
Füllmasse. - ; *
In Pig. 1 ist das Äusgangswerkstüelr in Form einer !latte 8
mit einer elektrischen Isolierplatte 10, die "be 13.se it ig mit
einer Eupferfolie 14 verklebt ist, gezeigt. Durch die Platte
8 geht ein Loch 12. Die Wandung des Lochs 12 und die äußere Oberfläche der Kupferfolie 14 .sind mit einer Ku.p fers chi bht
16 plattierte
Dieses Ausgangswerkstück wird nach dem folgenden Verfahren
hergestellt: , ·.-:.",.-
Das Muster der komplizierteren Seite eines doppelseitigen
Schaltungsmusters wird auf einen Abschnitt eines dünnen kupferplattierten Schichtwerkstoffs fotokopiert und ah-*
schließend der Schichtwerkstoff geätzt. Ohne die Xtzrückstände
zu beseitigen, wird der Schichtwerkstoff an einer mit Kupfer beschichteten Platte festgeklemmt, die ihrer*
seits an einer durchsichtigen Unterlage befestigt! wird.
Durch diese zusämmengeklemmte Anordnung werd|en liaeh Maßgabe
des Schaltungsmusters auf dem dünnen Schichtwerkstoff, der
009821/1603
als Führungsplatte dient, Löcher gebohrt.
Hierauf wird die Platte nach dem Shipley-Verfahren aktiviert
und die Wandungen der Löcher oder Bohrungen zum Herstellen der Ausgangsplatte 8 in herkömmlicher Yifeise kupferplattiert.
Die gedruckte Schaltung wird aus der Platte 8 nach dem folgenden
Verfahren hergestellt:
Das Loch 12 in der Platte 8 wird mit einer zähflüssigen
schwarzen Zellulosedrucktinte gefüllt, indem die Tinte in1 das
Loch 12 gepreßt wird. Bei der in Fig. 2 gezeigten Darstellung
ist das Loch mit der [Einte 18 gefüllt.
Die Seitenflächen der Platte 8 werden hierauf mit Azeton gereinigt,.
Anschließend wird, wie man in Fig. 3 sieht, das Schaltungsmuster 20 unter Verwendung einer ätzbeständigen Tinte auf
die beiden Seiten der Platte 8 aufgedruckt und die Platte 8 in herkömmlicher Weise geätzt.
Die ätzbeständige Tinte schützt die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht 16 gegenüber dem Atzmittel, so daß nach dem
Ätzen das gewünschte Leitungsbahnenmuster auf den beiden Seiten der elektrischen Isolierplatte 10 verbleibt.» Dies
ist in Fig. 4 gezeigt.
Anschließend wird die ätzbeständige Tinte 20 abgewaschen und
die Füllmasse 18 aus den Löchern entfernt, nachdem zum Erweichen der Füllmasse die Platte in ein Bad mit einem
Zelluloseverdünner getaucht wurde. Man erhält dann die in
009821/1603
!645853
5 gezeigte elektrische Isolierplatte 10, die nur
noch an den entsprechend dem Schaltungsmuster vorgegebenen
Stellen die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht Ί6 trägt«
Hierauf werden die Leitungsbahnen nach einem bekannten
Tauchverfahren goldplatüert. '
Beim Füllen der Löcher mit der schwarzen Drucktinte ist es
manchmal notwendig, auf der Bandoberflache jedes Lochs ein
wenig Tinte aufzubringen, um, sicherzustellen, daß die Löcher vollständig mit Tinte gefüllt sind. '..„.-.-'_—■
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den weiteren Vorteil,daß
man gedruckte Schaltungen herstellen kann, deren durehplattierte Löcher nur einen kleinen Anschlußrand oder überhaupt
keinen Anschlußrand haben. - '
Ferner ist es möglich, gedruckte Schaltungen mit durohplättierten
Löchern herzustellen, deren Durchmesser kleiner ist
als bei den bekannten gedruckten Schaltungen. Weiterhin
braucht man zur Herstellung der gedruckten Schaltung nur das
Metall Kupfer, da eine Plattierung mit einem ätzbeständigen
Metall nicht notwendig ist. Vorzugsweise wird die gedruckte
Schaltung jedoch nach ihrer Fertigstellung goldplattiert,
so daß die aufzubringenden Bauteile leicht angelötet oder
angeschweißt werden können.
&0§S21/1Sß|
Claims (4)
- Patentansprüche1 ο Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltung auf einer elektrischen Isolierplatte, die mindestens auf ihrer einen Seite mit einem leitenden Material überzogen ist und durch die mit leitendem Material durchplattierte Löcher hindurchgehen, dadurch gekennzeichn e t , daß die durchplattierten löcher mit einer schützenden Füllmasse gefüllt werden, daß das Schaltungsmuster unter Verwendung eines ätzbeständigen Stoffs auf das leitende Material und die mit Füllmasse gefüllten Löcher aufgedruckt wird, daß die bedruckte Platte zum Entfernen des leitenden Materials an den von dem ätzbeständigen Stoff nicht bedeckten Stellen geätzt wird, und daß der ätzbeständige Stoff und die schützende Füllmasse entfernt werden,
- 2. Verfahren nach Anspruch !,dadurch g e k e η η ze i c hoe t ,daß die aus leitendem Material bestehende Schicht auf der elektrischen Isolierplatte eine leitende Folie enthält, die mit der Platte verklebt ist.
- 3« Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e η η ζ e i c h η e t , daß auf der fertiggestellten gedruckten Schaltung ein Überzug durch ein Tauchverfahren und bzw. oder durch Walzenverzinnen aufgebracht wird.
- 4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3» dadurch- gekennzeichnet , daß die schützende Füllmasse Zellulose enthält.009821/UOI
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB743767A GB1194853A (en) | 1967-02-16 | 1967-02-16 | A Method of Forming Printed Circuits |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1615853A1 true DE1615853A1 (de) | 1970-05-21 |
Family
ID=9833088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681615853 Pending DE1615853A1 (de) | 1967-02-16 | 1968-02-13 | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1615853A1 (de) |
FR (1) | FR1559157A (de) |
GB (1) | GB1194853A (de) |
NL (1) | NL6801988A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556833A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Cirucit board and method of manufacturing same |
JPS56129394A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Dainippon Screen Mfg | Method of producing through hole of printed board |
DE3217983C2 (de) * | 1982-05-13 | 1984-03-29 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen einer Abdeckmaske |
US4690833A (en) * | 1986-03-28 | 1987-09-01 | International Business Machines Corporation | Providing circuit lines on a substrate |
US4994349A (en) * | 1988-06-27 | 1991-02-19 | At&T Bell Laboratories | Printed wiring board fabrication method |
-
1967
- 1967-02-16 GB GB743767A patent/GB1194853A/en not_active Expired
-
1968
- 1968-02-12 NL NL6801988A patent/NL6801988A/xx unknown
- 1968-02-13 DE DE19681615853 patent/DE1615853A1/de active Pending
- 1968-02-15 FR FR1559157D patent/FR1559157A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1194853A (en) | 1970-06-17 |
FR1559157A (de) | 1969-03-07 |
NL6801988A (de) | 1968-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0361193B1 (de) | Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat | |
EP0361192B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
EP0361195B1 (de) | Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat | |
DE1057672B (de) | Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise | |
DE1271235B (de) | Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Schichten einer elektrischen Schaltungsplatte | |
DE2739494A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten und basismaterial fuer solche | |
DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
DE3502744C2 (de) | ||
DE3013667C2 (de) | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3008143A1 (de) | Verfahren zur herstellen von gedruckten leiterplatten mit lochungen, deren wandungen metallisiert sind | |
DE1142926B (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
DE1615853A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
DE4131065A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten | |
DE2014138C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
DE1665277A1 (de) | Verfahren zur Herstellung flaechenhafter Verdrahtungen mit metallisierten Loechern | |
DE2515706A1 (de) | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten gedruckten schaltungen | |
DE2400665B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines lotabweisenden schutzes auf leiterplatten mit durchgehenden loechern | |
DE1811377A1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Leiterplatten | |
DE1665771B1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
DE2247977B2 (de) | Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten | |
DE1665395B1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten | |
DE2234408A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen leiteranordnung | |
DE2312482C3 (de) | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3412502A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten | |
DE1665151B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen nach Art der gedruckten Schaltungen |