DE1614876A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Description

• l'Halbleiteranordnung

  Die Erfindung betrifft iine Halbleiteranordnung aus einim

  wenigsten* ein Bauelement enthaltenden Halbleiterkörper und

  besteht erfindungsgemäß daring daß der Halbleiterkörper von

  einem Stoff umgeben ist, der zumindest teilweise aus einer

  Substanz besteht, die eine Reduzierung der Intensität oder

  Energie von nuklearer oder radioaktiver Strahlung bewirkt.

  Es hat sich bei Untersuchungen gezeigtv daß unter dem Ein-

  fluß nuklearer oder radioaktiver Strahlung, wie beispieln-

  weine Rdntgenstrahlen,d.,f,#--Strahlen, die Bigenschaften,

  und Konndaten von Halbleiterbauelmenten so beeinflußt vor-

  den, daß die Funktionsfähigkeit nicht mehr in der gewünschten

  Weine gewährleistet worden kann. Es hat sich beispielsweise

  bei'Tranntstorent Dioden und den Bauelementen integrierter

  Schaltungen herausgestellt, daß die bestehenden Konnd&t4n

  der Bauelemente so weit und in oft überraschender Weine unter

  dem Einfluß nuklearer oder radioaktiver Strahlung verändert vor-

  den, daß der Betrieb der Bauelemente unter den den Daten-

  blättern entnehmbaren Voraussetzungen nicht zu den gewünach-

  ten Ergebnissen führte

  Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Halb-

  leiteranordnung anzugebent bei der der Einfluß nuklearer

  oder radioaktiver Strahlen auf die Halbleiterbauelemente

  und damit auf die* in den Datenblättern angegebenen Kenn-

  werte möglichst klein gabelten wird.

  Neuerdings ist man immer mehr dazu Übergegangen$ die fertig

  kontaktierten und mit glektrodeazuleitungen versehenen Halb-

  leiterbauelmente in geeignete aushärtbare Kunststoffe ein-

  zugießen. Diese Kunststoffe bestehen vielfach aus ßpoxydhernen,

  denen Quermehl oder kluminiumoxydpulver &In Fülletoff bei-

  gegeben wird.

  Nach der Erfindung zollen nun die Halbleiterhärper in einen

  Kunststoff einiebettet bzwe eingegossen worden, die als

  Füllstoff eine äubstann enthalten, die eine Reduzierung der

  Yntensität odet EnergJa nuklear*r odex radioaktiver Strahlung

  bewirkt. Als derartiger Füllstoff eignet mich beispielsweise

  pulverfürnigen Bleioxyd oder eine andere Bleiverbindung-

  Der Halbleiterkörper wird somit in eine Sießbare Wanne singe-

  bettet, die aus einer Mischung einen Epoxydharzen mit dem

  Blei enthaltenden Fülletoff besteht und -anschließend bei ge-

  eigneten Temperaturen aübt4häetot* Den In dar enthaltene Blei sorgt für eiab lättabitätti. oder thergieabachwächutg dar nitt-1 baren# auf die auftr*tttndttä Strahlung.
• Wenn ein Transistor oder eine andere hälbleiteränordnung in einen aus herkömmlichen Bockel und Abaohlußkappe bostehenden Gehäuse untergebraübt istq wird dar von Gebäune umschlössens Hoblraum mindestens teilweise ab mit einm Kunststoff aungetullt. der wiedea eine pulvertörmite alstdä verbindung alt Füllitott entbälte daß der Hälbleiterkörper möglichst alleeitig von der als Strahlannebuts wirkenden Gießharmaaust umgeben ist* Die Halbleiterbauelmentt können .jedoch auch ohne zusätzliche Kapselung den in Kunststoff eingebetteten Halbleiterkörpore in d«,Handol,,gebracht vorden.

Claims (2)

1. P t 9 n t a n a p r c h e 1) Halbleiteranordnung nun einem wenigstens ein Bauelement enthaltenden Halbleiterkörper, dadurch gekonnzeichnet, daß der Halbleiterkörper. von einen Stoff umgeben ist, der zumindest teilweise aus einer Substanz besteht, die eine Reduzierung der Intensität oder Energie von nuklearer oder radioakti vor Strahlung bewirkt.
2. 2) Halbleiteranordnung nach Anspruch 19 dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper In einen Kunststoff eingegossen bzw. eingebettet ist, der als Füllstoff eine Substanz enthält, die eine Reduzierung der Intensität oder Energie von nuklearer oder radioaktiver Strahlung bewirkt. 3) Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper in ein Epoxydharz eingebettet ist, der als Füllstoff*pulvert;irmigen Bleioxyd oder eine andere Bleiverbindung enthält. 4) Halbleiteranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,.dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper in einem aus Sockel und Abschlußkappe bestehenden Gehäuse untergebracht ist, der vom Gehäuse umschlossene Hohlraum mindestens teilweise mit ginem Kunststoff ausgefüllt ist, der als Fülletoff pulveriZirmiges Bleioxyd oder eine andere Bleiverbindung enthält.