DE1552976B1

DE1552976B1 - PROCESS FOR TINNING LOOT TAGS AND SOLDERING THE LOET TAGS WITH DR HES AND DEVICE FOR CARRYING OUT THIS PROCESS

Info

Publication number: DE1552976B1
Application number: DE19661552976
Authority: DE
Inventors: Gerhard Vagt
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1966-08-31
Filing date: 1966-08-31
Publication date: 1974-02-14
Also published as: DE1552976C2; DE2314568C2; DE2314568B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf das im Oberbegriff des Anspruchs 1 als bekannt vorausgesetzte Verfahren. The invention relates to the method assumed to be known in the preamble of claim 1.

Ein solches Verfahren ist z.B, durch das »Handbuch der Löttechnik«, Erich Lüder, VEB Verlag Technik Berlin, 1952, Seite 175, bekannt.Such a process is, for example, through the "Handbuch der Löttechnik", Erich Lüder, VEB Verlag Technik Berlin, 1952, page 175, known.

Beim Verzinnen bzw. Verlöten von Lötfahnen durch dieses bekannte Tauchlötverfahren soll durch Eintauchen der Lötfahnen in das Lötbad ein größerer Bereich der Lötfahne mit Lot derart überzogen werden, daß ein glatter und an allen Stellen möglichst gleichmäßiger starker Zinnüberzug erzeugt wird. Es soll außerdem das Lot mit dem Grundwerkstoff der Lötfahne eine möglichst intensive Bindung eingehen.When tinning or soldering soldering lugs by this known dip soldering process, through Immersing the soldering lugs in the solder bath covers a larger area of the soldering lug with solder in such a way that that a smooth and as uniform as possible thick tin coating is produced in all places. It In addition, the solder should bond as intensively as possible with the base material of the soldering lug.

dem Fachmann vorgeschlagen, beim Tauchlöten das Lötobjekt bis zu einer vorbestimmten Eintauchtiefe in das Lötbad einzutauchen und es darin eine festgelegte Zeit lang, bei Kommutatoren einige Minuten lang, zu belassen. Im Zusammenhang damit ist es zur Vermeidung von sogenannten Eiszapfen und Lotbrücken, welche durch überschüssiges, beim Herausziehen der Lötfahnen unvollständ abfließendes Lot entsteht, bekannt (vergleiche den Aufsatz »Das ίο Tauchlöten von gedruckten Schaltungen« aus Fertigungstechnik/Löten von R. Strauss, 1963), die Herausziehgeschwindigkeit zu verringern. Solche Eiszapfen lassen sich gemäß der USA.-Patentschrift 2485 444 auch dadurch vermeiden, daß das Lötobjekt zunächst rasch aus dem Bad gezogen und die Bewegung plötzlich abgebremst wird.suggested to the person skilled in the art that the object to be soldered up to a predetermined immersion depth during dip soldering to immerse in the solder bath and hold it in it for a specified time, in the case of commutators a few minutes long to leave. In connection with this, it is important to avoid so-called icicles and solder bridges, which is caused by excess solder that is incompletely drained when the soldering lugs are pulled out arises, known (compare the essay »The ίο dip soldering of printed circuits« from Manufacturing Technology / Soldering von R. Strauss, 1963) to reduce the pull-out speed. Such icicles can also be avoided according to US Pat. No. 2,485,444 that the object to be soldered first pulled quickly out of the bathroom and the movement suddenly slows down.

Unter einer benetzungsgerechten Erwärmung der Lötfahnen ist zu verstehen, daß die Lötfahne auf eine Temperatur erwärmt wird, bei welcher das auf ihr haftende Flußmittel aktiviert wird und somit die Oxydhaut auf ihrer Oberfläche beseitigt und bei welcher das flüssige Lot sich mit dem festen Material der Lötfahne verbindet. Dadurch, daß diese Erwärmung durch das flüssige Lot selbst bewirkt wird, kann eine s>5 Beschädigung benachbarter wärmeempfindlicher Bauelemente oder Drahtisolierungen weitgehend verhindert werden.Under a wetting-appropriate heating of the soldering lugs is to be understood that the soldering lug on a Temperature is heated at which the flux adhering to it is activated and thus the oxide skin eliminated on its surface and in which the liquid solder is with the solid material of the soldering tail connects. Because this heating is caused by the liquid solder itself, a s> 5 Damage to neighboring heat-sensitive components or wire insulation to a large extent be prevented.

Die Praxis hat gezeigt, daß man bei den genannten Tauchlötmethoden eine nicht unbeträchtliche Fehlerquote in Kauf nehmen muß. Man ist daher stets gezwungen, die gelöteten Teile in einem dem Lötprozeß nachgeordneten Prüfvorgang auf die Güte ihrer Lötstellen hin zu untersuchen.Practice has shown that there is a not inconsiderable error rate with the dip soldering methods mentioned must accept. One is therefore always forced to the soldered parts in a soldering process to examine the downstream test process for the quality of their soldered joints.

Durch die Erfindung soll das Verfahren gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 dahingehend weitergebildet werden, daß die Zuverlässigkeit der Lötqualität erhöht wird. Dies wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.The invention is intended to further develop the method according to the preamble of claim 1 that the reliability of the soldering quality is increased. According to the invention, this is achieved by the im Characteristics of claim 1 specified measures solved.

Weiterbildungen dieses Verfahrens und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens sind in den weiteren Ansprüchen gekennzeichnet.Developments of this method and a device for performing this method are in characterized in the further claims.

Versuche haben ergeben, daß neben den in der Fachliteratur genannten Faktoren zur Beeinflussung der Lötqualität (Lot, Flußmittel, Löttemperatur, Eintauchtiefe, Lot- oder Verweilzeit) ein weiterer Faktor, nämlich die Eintauchgeschwindigkeit, die Lötqualität entscheidend beeinflußt. Beim zu schnellen Eintauchen der Lötfahne in das Lötbad besteht aus vielfachen Gründen die Gefahr, daß die Qualität der Lötstelle mangelhaft ist und den modernen Qualitätsforderungen nicht genügt. So besteht die Gefahr, daß das Flußmittel bei der Berührung mit dem Lötbadspiegel oder bei seiner Verflüssigung im Inneren des Lötbades sich von der Lötfahnenoberfläche entfernt, noch bevor es seine oxydentfernende Wirkung getan hat. Weiterhin besteht die Gefahr, daß beim zu schnellen Eintauchen der Lötfahne, also dann, wenn die Eintauchgeschwindigkeit so groß ist, daß eine Reaktion des Flußmittels und eine benetzungsgerechte Erwärmung der Lötfahne ausschließlich im Inneren des Lötbades stattfindet, durch die mit der bewegten Lötfahne infolge Reibung mitströmende und im Bereich des Lötbadspiegels in Richtung des BadinnerenTests have shown that, in addition to the factors mentioned in the technical literature, influence the soldering quality (solder, flux, soldering temperature, immersion depth, soldering or dwell time) another factor, namely the immersion speed, which has a decisive influence on the soldering quality. When immersing too quickly the soldering lug in the soldering bath is for many reasons the risk that the quality of the soldering point is inadequate and meets modern quality requirements not enough. So there is a risk that the flux when it comes into contact with the solder bath level or when it liquefies inside the solder bath, it moves away from the solder tail surface, even before it has done its oxide-removing effect. There is also the risk that when to rapid immersion of the soldering lug, i.e. when the immersion speed is so great that a reaction of the flux and a wetting-appropriate heating of the soldering tail exclusively inside of the solder bath takes place through the flowing with the moving solder tail due to friction and in the area of the solder bath level in the direction of the interior of the bath

Diese Forderungen versuchte man bisher durch be- 65 gekrümmte oder eingezogene Lotflüssigkeit Schmutzstimmte Zusammensetzung des Lötbades und durch oder Staubteile gegen die Lötfahnen-Oberfläche gedrückt und in das Badinnere gezogen werden, wodurch eine vollständige Benetzung der Lötfahnen-Up to now, these demands have been attempted by using curved or drawn-in solder liquid, dirt Composition of the solder bath and pressed by or dust particles against the surface of the solder tail and drawn into the inside of the bath, whereby a complete wetting of the soldering lug

die Wahl bestimmter Flußmittel gerecht zu werden. In dem genannten Handbuch der Löttechnik wirdthe choice of certain fluxes to meet. In the mentioned manual of soldering technology

Oberfläche verhindert werden kann. Demgegenüber wird bei der erfindungsgemäßen Eintauchgeschwindigkeit während des gesamten Eintauchvorganges knapp außerhalb des Lötbadspiegels dem flüssigen Lot ein oxydfreier und benetzungsgerechter Abschnitt der eintauchenden Lötfahne angeboten, was dadurch angezeigt wird, daß sich das Lot in diesem Abschnitt auf Grund seiner Ausbreitfähigkeit meniskusartig hochzieht. Dieser keilartige Lotmeniskus verhindert mit Sicherheit das Eindringen von Schmutz- oder Staubteilen in das Badinnere und in den Bereich des benetzungsbereiten Abschnittes an der Lötfahne, indem er Staub- oder Schmutzteile unterkriecht. Ferner ist in besonders vorteilhafter Weise sichergestellt, daß das knapp außerhalb des Lötbades aktivierte Flußmit- *5 tel unbehindert seine volle Wirkung entfalten kann, da es noch nicht mit dem flüssigen Lot des Lötbades in Berührung getreten ist. Dabei ist es gleichgültig, ob die Lötfahne in ein ruhendes, stationäres Lötbad eingetaucht wird, oder ob umgekehrt das Lötbad in ao Richtung der ruhenden Lötfahne so weit angehoben wird, bis ein Eintauchen der Lötfahne in das Lötbad erfolgt. Durch Herausziehen der Lötfahne aus dem Lötbad mit definierter Geschwindigkeit wird ein sauberer und glatter Lotüberzug auf der Lötfahne er- »5 reicht. Geschieht das Herausziehen der Lötfahne aus dem Lötbad zu rasch, also mit einer Geschwindigkeit, die größer ist als die Fließgeschwindigkeit des flüssigen Lotes, so findet ein Abriß der an der Lötfahne meniskusartig hochgezogenen Lötkuppe statt, wodurch sich an der Lötfahne sogenannte »Eiszapfen« bilden, die beispielsweise bei sehr eng beieinanderliegenden Lötfahnen die Gefahr der Brückenbildung oder Verpatzung zwischen benachbarten Lötfahnen hervorrufen. Andererseits wird die mit Lot überzogene Lötfahnen-Oberfläche bei zu langsamem Herausziehen der Lötfahne aus dem Lötbad sehr rauh und ungleichmäßig infolge vorzeitiger Oxydation. Wird hingegen die Herausziehgeschwindigkeit der Fließgeschwindigkeit des flüssigen Lotes angepaßt, so kann das Lot kontinuierlich abfließen, so daß weder ein Abriß noch ein Lotstau, noch eine vorzeitige Oxydation zu befürchten ist, sondern vielmehr eine absolut glatte und gleichmäßige Zinnoberfläche entsteht.Surface can be prevented. In contrast, the immersion speed according to the invention during the entire immersion process just outside of the solder bath level the liquid Solder an oxide-free and wetting-appropriate section of the immersed solder lug offered what that it is indicated that the solder in this section is meniscus-like due to its ability to spread pulls up. This wedge-like solder meniscus reliably prevents the ingress of dirt or debris Dust particles in the interior of the bath and in the area of the ready-to-wet section on the soldering lug by he crawls under dust or dirt. Furthermore, it is ensured in a particularly advantageous manner that the flux activated just outside the solder bath * 5 tel can unfold its full effect unhindered, as it does not yet mix with the liquid solder in the solder bath came into contact. It does not matter whether the soldering lug is in a stationary, stationary soldering bath is immersed, or vice versa, the solder bath in ao The direction of the stationary soldering tail is raised until the soldering tail is immersed in the solder bath he follows. Pulling the soldering tail out of the soldering bath at a defined speed makes a cleaner one and a smooth solder coating on the soldering lug - »5 enough. If the solder tail is pulled out of the solder bath too quickly, i.e. at a speed which is greater than the flow speed of the liquid solder, a break occurs on the soldering tail meniscus-like raised soldering tip instead, causing so-called "icicles" to form on the soldering lug form which, for example, if the soldering lugs are very close together, there is a risk of bridging or cause a mess between neighboring soldering lugs. On the other hand, the solder coated If the soldering lug is pulled out of the soldering bath too slowly, the surface of the soldering lug becomes very rough and unevenly due to premature oxidation. On the other hand, the pull-out speed becomes the flow speed adapted to the liquid solder, the solder can flow continuously, so that neither a There is still a break in soldering, nor a premature oxidation to be feared, but rather an absolute one smooth and even tin surface is created.

Zur Erhöhung der Wirtschaftlichkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die annähernden und entfernenden Relativbewegungen der Lötfahne bzw. des Lötbadinhaltes unmittelbar vor und nach dem Tauchvorgang mit größerer Geschwindigkeit vorgenommen als die Relativbewegungen während des Tauchvorganges.To increase the economic viability of the process according to the invention, the approximate and removing relative movements of the solder tail or the solder bath contents immediately before and after made the diving process at greater speed than the relative movements during of the diving process.

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus dem in der Zeichnung dargestellten und nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel. Es zeigenFurther details of the invention emerge from that shown in the drawing and below described embodiment. Show it

Fig. 1 und Fig. 2 zwei Schaubilder zur Verdeutlichung des erfindungsgemäßen Verfahrens,FIGS. 1 and 2 show two diagrams for clarification of the method according to the invention,

Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens,3 shows a schematic representation of a device to carry out the method according to the invention,

Fig. 4 und Fig. 5 Teilansichten der Vorrichtung gemäß Fig. 3 in zwei verschiedenen Arbeitsstellungen. 4 and 5 are partial views of the device according to FIG. 3 in two different working positions.

Durch die Schaubilder gemäß den Fig. 1 und 2 soll erklärt werden, auf welche Weise eine Tauchlötung z. B. einer Lötfahne 1 zur Erzielung eines optimalen Lötergebnisses nach dem erfindungsgemäßen Verfahren geschieht (Fig. 2) bzw. was geschieht, wenn diese Erkenntnisse nicht berücksichtigt werden (Fig. 1). Dabei sind jeweils auf den Ordinaten der Schaubilder die Tauchzeiten T₂ und auf den Abzissen die Tauchtiefen T_L der Lötfahne 1 aufgetragen. Es wird vorausgesetzt, daß die Lötfahne 1 über einem Lötbad 2 in ruhender Stellung angeordnet ist, und daß das Lötbad 2 mit einer bestimmten Geschwindigkeit gemäß den Zeitabschnitten /01, ill, ί21 und iSlbzw. iO2, il2, i22 und *32 in Richtung der länglichen Lötfahne 1 angehoben wird. Bei der Tauchtiefe LOl bzw. L02 steht der Lötbadspiegel 3 des Lötbades 2 unmittelbar vor der Berührung mit der Lötfahne 1, während bei der Tauchtiefe LIl bzw. L12 die Tauch-Endlage der Lötfahne 1 erreicht ist. Es wird weiterhin angenommen, daß bei Fig. 1 die Geschwindigkeit, mit welcher durch Anheben des Lötbades 2 die Lötfahne 1 in das Lötbad 2 eingetaucht wird wesentlich größer ist als die Eintauchgeschwindigkeit bei dem Schaubild gemäß Fig. 2. Beispielsweise handelt es sich bei dem Lötobjekt um eine 0,5 mm Dicke und 4 mm Breite Lötfahne aus Neusilber, die bei dem Schaubild gemäß Fig. 1 mit einer Geschwindigkeit von 1 m/Min, in das Lötbad 2 bis zur Erreichung der Tauch-Endlage LIl eingetaucht wird, während bei dem Schaubild gemäß Fig. 2 die gleiche Lötfahne 1 mit einer Geschwindigkeit von 0,1 m/Min, eingetaucht wird.The diagrams according to FIGS. 1 and 2 are intended to explain the manner in which immersion soldering z. B. a soldering lug 1 to achieve an optimal soldering result happens according to the method according to the invention (Fig. 2) or what happens if these findings are not taken into account (Fig. 1). The immersion times T ₂ are plotted on the ordinates of the graphs and the immersion depths T _{L of} the soldering lug 1 are plotted on the abscissas. It is assumed that the soldering tail 1 is arranged above a soldering bath 2 in a resting position, and that the soldering bath 2 is at a certain speed according to the time segments / 01, ill, ί21 and iSlbzw. iO2, il2, i22 and * 32 is raised in the direction of the elongated soldering lug 1. At the immersion depth LO1 or L02, the solder bath level 3 of the solder bath 2 is immediately in front of the contact with the soldering lug 1, while at the immersion depth LIl or L12 the immersion end position of the soldering lug 1 is reached. It is further assumed that in FIG. 1 the speed at which the soldering tail 1 is immersed in the solder bath 2 by lifting the solder bath 2 is significantly greater than the immersion speed in the diagram according to FIG. 2. For example, the object to be soldered is involved by a 0.5 mm thick and 4 mm wide soldering tail made of nickel silver, which is immersed in the diagram according to FIG Diagram according to FIG. 2, the same solder tail 1 is immersed at a speed of 0.1 m / min.

In dem Schaubild gemäß Fig. 1 steht das flüssige Lot in der ersten Phase bei iOl unmittelbar vor der Berührung mit der Lötfahne 1, die die Raumtemperatur von 20° C aufweist. Schon in der zweiten Phase bei ill befindet sich die zu verzinnende Lötfahne 1 infolge zu hoher Steigegeschwindigkeit des Lötbadspiegels 3 in ihrer Tauch-Endlage bei LIl, ist also vollständig von dem Lötzinn umgeben. Infolge der hohen Steiggeschwindigkeit konnte sich die eingetauchte Zone der Lötfahne 1 infolge der speziellen Wärmeleitfähigkeit nur bis auf etwa 6O⁰C erwärmen. Da diese Temperatur aber nicht ausreicht, um die mit 4 bezeichnete Flußmittelschicht, die von vornherein auf die Lötfahne 1 aufgetragen wurde, zu aktivieren, d.h. ihre oxydbeseitigende Wirkung anzuregen, kann auch eine Benetzung des flüssigen Lotes mit der eingetauchten Lötfahnenzone, d. h. eine Verzinnung oder Verlötung noch nicht stattfinden. Dies macht sich dadurch bemerkbar, daß der Lötbadspiegel an der Eintauchstelle nach unten eingezogen ist, wie dies die Figur zeigt. Das etwa bei 90° C flüssig werdende, aber erst bei etwa 185° C aktiv werdende Flußmittel ist inzwischen flüssig geworden und ist, ohne seine oxydbeseitigende Wirkung ausgeübt zu haben, zum Lötbadspiegel 3 ausfgestiegen, wie dies in der Phase i21 gezeigt ist. Infolge des nicht beseitigten Oxydes auf der eingetauchten Zone der Lötfahne findet eine Benetzung des Lotes mit der Lötfahne nicht statt, was sich immer noch an dem nach unten eingezogenen Lötbadspiegel 3 bemerkbar macht. In der Phase i31 erreicht die Lötfahne 1 die für das Aktivieren des Flußmittels 4 und für eine Lötung überhaupt notwendige Temperatur von etwa 185° C. Da sich das für eine Benetzung unbedingt notwendige Flußmittel jetzt aber nur noch in Höhe des Lotbadspiegels 3 befindet, kann auch nur in dieser Zone knapp oberhalb des Lötbadspiegels 3 eine einwandfreie Benetzung der Lötfahne 1 mit dem Lot erfolgen, was sich dadurch anzeigt, daß sich nunmehr der Lotbadspiegel 3 meniskusartig entgegen der Eintauchrichtung an der Lötfahne 1 nach oben zieht. Die übrige Oberfläche der Lötfahne 1 bleibt dagegenIn the diagram according to FIG. 1, the liquid solder is in the first phase at iOl immediately before contact with the soldering tail 1, which is at room temperature of 20 ° C. Already in the second phase at ill, the solder lug 1 to be tinned is in its immersion end position at LIl due to the excessive rise speed of the solder bath level 3, so it is completely surrounded by the solder. Due to the high velocity riser to the submerged region of the solder tail 1 due to the specific heat conductivity has only up to about 6O ⁰ C heat. However, since this temperature is not sufficient to activate the flux layer marked 4, which was applied to the soldering tail 1 from the start, i.e. to stimulate its oxide-removing effect, the liquid solder can also be wetted with the immersed soldering tail zone, i.e. tinning or soldering not yet take place. This is noticeable in that the level of the solder bath is drawn in downwards at the point of immersion, as the figure shows. The flux, which becomes liquid at around 90 ° C, but only becomes active at around 185 ° C, has now become liquid and, without having exerted its oxide-removing effect, has risen to solder bath level 3, as shown in phase i21. As a result of the oxide that has not been removed on the immersed zone of the soldering lug, the solder is not wetted by the soldering lug, which is still noticeable in the solder bath level 3 which is drawn in downwards. In phase i31, the soldering lug 1 reaches the temperature of around 185 ° C. necessary for activating the flux 4 and for soldering. Since the flux absolutely necessary for wetting is now only at the level of the solder bath level 3, it can also Only in this zone just above the soldering bath level 3 a perfect wetting of the soldering lug 1 with the solder occurs, which is indicated by the fact that the soldering bathing level 3 now pulls upwards like a meniscus against the immersion direction on the soldering lug 1. The rest of the surface of the soldering lug 1, however, remains

unverzinnt oder höchstenfalls stellenweise verzinnt. Wird hingegen, wie dies durch das Schaubild gemäß Fig. 2 verdeutlicht werden soll, die Geschwindigkeit, mit welcher die Lötfahne 1 in das Lötbad 2 bis in ihre Tauchendlage eingetaucht wird, derart eingestellt, daß durch benetzungsgerechte Erwärmung der Lötfahne 1 in einer Benetzungszone unmittelbar oberhalb des Lotbadspiegels 3 durch das flüssige Lot selbst, während der Dauer des Eintauchvorganges ein Hochsteigen des flüssigen Lotes an der Lötfahne 1 entgegen der Eintauchrichtung in der Benetzungszone stattfindet, so wird die gesamte zu verzinnende Oberfläche der Lötfahne 1 mit einem gleichmäßigen und glatten Lotfilm überzogen. Bei iO2 steht der Lotbadspiegel wiederum unmittelbar vor Berührung der mit der mit Flußmittel 4 benetzten Lötfahne 1. Durch die vergleichsweise kleine Geschwindigkeit hat bei il2 die Zone unmittelbar oberhalb des Lotbadspiegels 3 die benetzungsgerechte Temperatur von über 185° C erreicht. Das heißt, in dieser Benetzungszone findet bereits eine einwandfreie Verzinnung bzw. Verlötung statt, noch bevor diese Zone den Lotbadspiegel 3 unterschritten hat. Diese Benetzungsfreudigkeit drückt sich durch den an der Lötfahne 1 entgegen der Eintauchrichtung hochsteigenden Lotbadspiegel 3 aus, welches durch die Oberflächenspannung des Lotes gegenüber der Lötfahne 1 und durch die Ausbreitfähigkeit des Lotes bewirkt wird. In kontinuierlicher Weise kann nun eine Verzinnung der gesamten zu Innenwand aus einem zinnabstoßenden Material besteht, in Richtung seines freien Endes bewegt, so hat das flüssige Zinn auf Grund seiner hohen Kohäsion und auf Grund seiner Reibung an der Innenwand des Schachtes 10 das Bestreben, sich von der Mitte aus nach jeder der vier Wandflächen hin abzurollen. Die Höhe des Schachtes 10 ist nun so bemessen, daß beim Aufwärtsbewegen des flüssigen Zinnes, dieses im Bereich des Schachtes 10 mindestens eine einmalige Umwälzung erfährt. Die Beförderung des Lotes wird in bekannter Weise (vgl. britische Patentschrift 528 120) durch einen Tauchkolben 11, welcher über einen Hebel 12 mit einer z. B. durch einen nicht dargestellten Elektromotor antreibbaren Kurvenscheibeuntinned or at most tinned in places. On the other hand, as shown in the diagram Fig. 2 should be made clear, the speed, with which the soldering lug 1 in the solder bath 2 up to their Dip end position is immersed, adjusted in such a way that the soldering lug 1 in a wetting zone immediately above the solder bath level 3 by the liquid solder itself, while the duration of the immersion process is countered by the liquid solder rising up on the soldering lug 1 the immersion direction takes place in the wetting zone, so the entire surface to be tinned the soldering lug 1 covered with a uniform and smooth solder film. The solder bath level is at iO2 again immediately before contact with the soldering lug 1 wetted with flux 4. By comparatively The zone immediately above the solder bath level 3 has the low speed at il2 Reached temperature of over 185 ° C suitable for wetting. That means, already takes place in this wetting zone flawless tinning or soldering takes place before this zone falls below the solder bath level 3 Has. This wetting tendency is expressed by the on the soldering lug 1 against the direction of immersion rising solder bath level 3, which is caused by the surface tension of the solder compared to the soldering lug 1 and by the ability to spread the plumb bob is effected. In a continuous way, the whole can now be tinned Inner wall consists of a tin-repellent material, moved towards its free end, so has the liquid tin due to its high cohesion and due to its friction on the inner wall of the Shaft 10 tries to roll down from the center to each of the four wall surfaces. the The height of the shaft 10 is now dimensioned so that when the liquid tin moves upwards, this in the area of the shaft 10 undergoes at least one circulation. The carriage of the solder will in a known manner (see. British Patent 528 120) by a plunger 11, which over a lever 12 with a z. B. by an electric motor, not shown, drivable cam

*5 13 jn Wirkverbindung steht, bewirkt. Der Tauchkolben 11 stellt zusammen mit der Kurvenscheibe 13 und einem Antriebsmotor eine Fördereinrichtung 11/13 für das Lot dar. Weiterhin sind in der Figur zwei entgegen der Förderrichtung des Lotes geneigte Abschirmbleche 14 dargestellt. Diese Abschirmbleche haben die Aufgabe, Oxydteile, die sich auf dem ruhenden Lötbadspiegel des Lotvorrates 8 gebildet haben und bei der Förderung des Lotes mit in den Schacht 10 hineingetrieben werden, an ihrer weiteren* 5 13 jn is actively connected, causes. The plunger 11, together with the cam 13 and a drive motor, provides a conveyor 11/13 for the solder. Furthermore, two shielding plates inclined against the conveying direction of the solder are shown in the figure 14 shown. These shielding plates have the task of oxide parts that are resting on the Have formed solder bath mirror of the solder supply 8 and in the promotion of the solder with Shaft 10 are driven into it, at its further

^a5 Aufwärtsbewegung in Richtung des freien Endes des Schachtes 10 zu hindern. Da sich das Lot bei seiner Aufwärtsbewegung durch den Schacht 10 an der Wendung des Schachtes 10 abwälzt, werden eventuell noch verbleibende Oxydreste und eine sich laufend ^a 5 to prevent upward movement in the direction of the free end of the shaft 10. Since the solder rolls on its upward movement through the shaft 10 at the turn of the shaft 10, any remaining oxide residues and one become continuous

verzinnenden Zone der Lötfahne !über die Phase t22 3<> auf dem Lötbadspiegel bildende Oxydhaut an die bis zur Endphase f32 bzw. bis zur Tauchtiefe L12 Wandung des Schachtes 10 gedrückt und bleiben dorttinned zone of the soldering lug! via phase t22 3 <> on the solder bath level forming oxide skin to the wall of the shaft 10 up to the end phase f32 or up to the immersion depth L12 and remain there

haften, so daß am Ende des Schachtes 10 ein von Oxyden bereinigtes Lot ankommt. Beim Antrieb der Kurvenscheibe 10 in Pfeilrichtung wird das Lot in rascher Bewegung in Richtung des Schacht-Endes bewegt. Die Kurvenscheibe 13 ist nun so bemessen, daß das Lot in dieser ersten Bewegung in eine mit 15 bezeichnete Stellung angehoben wird, wenn die mit 16 bezeichnete Stelle der Kurvenbahn der Kurvenscheibe 13 mit dem Hebel 12 in Verbindung tritt. Wie die Figur zeigt, verläuft die Kurvenbahn zwischen der Stelle 16 und der Stelle 17 wesentlich flacher, und zwar um ein derartiges Maß, daß sich das Lot nun in Fortsetzung der Förderbewegung mit verminderter Geschwindigkeit bis in seine Tauch-Endlage 18 bewegt, wo es entsprechend dem zentrischen Verlauf der Kurvenbahn zwischen der Stelle 17 und der Stelle 19 verharrt, um dann entsprechend der Fließgeschwindigkeit des dabei verwendeten Lotes erst mit verminderter, dann mit rascher Geschwindigkeit wieder in die Ausgangslage zurückzukehren. Der Verlauf der Kurvenbahn zwischen den Stellen 16 und 17 ist nun so gewählt, daß das Lot von der Stellung 15 in die Stellung 18 mit einer zur Schaffung einer einwand-adhere, so that at the end of the shaft 10 one of oxides adjusted solder arrives. When the cam 10 is driven in the direction of the arrow, the plumb bob becomes faster Moved towards the end of the manhole. The cam 13 is now dimensioned so that the Solder is raised in this first movement into a position indicated by 15, if the position indicated by 16 Place the cam path of the cam 13 with the lever 12 in connection. As the Figure shows, the curved path between the point 16 and the point 17 is much flatter, and to such an extent that the solder is now in continuation of the conveying movement with reduced Speed moves up to its diving end position 18, where it corresponds to the centric course of the curved path between point 17 and point 19 pauses, in order to then only start with a reduced, then return to the starting position at a rapid pace. The course of the The curved path between points 16 and 17 is now selected so that the perpendicular from position 15 to Position 18 with a to create a perfect

tung für die Mattenverdrahtung ist der Übersichtlich- 55 freien Verzinnung bzw. Verlötung geeigneten Gekeit halber in der Figur nicht dargestellt. Die Vorrich- schwindigkeit gemäß vorbeschriebenen Verfahrenstung ist mit einem beheizbaren Vorratsbehälter 7 für das Lot 8 versehen. Nach oben hin ist dieser Vorratsbehälter 7 durch eine Abdeckplatte 9 verschlossen. In die Abdeckplatte 9 eingesetzt und durch sie hindurch- 6o gezeigt, während in F i g. 5 letztgenannte Tauch-Endgreifend ist ein Schacht 10, dessen Grundriß so be- stellung des geförderten Lotes gezeigt ist. Selbstvermessen ist, daß in einem einmaligen Lötvorgang mehrere, über eine größere Fläche innerhalb eines begrenzten Raumes verteilte Lötstellen der Mattenverdrahtung verlötet werden können. Wird nun flüssi- 65 ges Zinn durch einen derartigen Schacht 10, dessenThe clear tinning or soldering is suitable for the mat wiring sake not shown in the figure. The device speed according to the procedure described above is provided with a heatable storage container 7 for the solder 8. At the top is this storage container 7 closed by a cover plate 9. Inserted into the cover plate 9 and shown through it, while in FIG. 5 last-mentioned diving finals is a shaft 10, the plan of which is shown as ordering of the plumb bob. Self-measured is that in a single soldering process several, over a larger area within one limited space distributed soldering points of the mat wiring can be soldered. Now becomes liquid- 65 ges tin through such a shaft 10, whose

stattfinden. Dieselben Bedingungen gelten selbstverständlich auch dann, wenn die Lötfahne 1 auf ein ruhendes Lötbad abgesenkt wird. Ebenso ist es möglich, gleichzeitig mit dem Verzinnen Schaltdrähte, die z. B. in Öffnungen der Lötfahne eingelegt sind, mit der Lötfahne zu verlöten.occur. The same conditions naturally also apply when the soldering lug 1 is at rest Solder bath is lowered. It is also possible at the same time with the tinning jumper wires that z. B. are inserted into openings in the soldering lug to be soldered to the soldering lug.

Beim Herausziehen der Lötfahne 1 aus dem Lötbad wird, um einen glatten und gleichmäßigen Zinnfilm auf der Lötfahne 1 zu erhalten, die Austauch-Geschwindigkeit der Fließgeschwindigkeit des dabei verwendeten flüssigen Lotes angepaßt. Diese Fließgeschwindigkeit richtet sich nach der Viskosität des dabei verwendeten Lotes. Auf diese Weise kann das überschüssige Lot von der austauchenden Lötfahne 1, ohne sich zu stauen und ohne in ihrem Ablauf durch Abriß unterbrochen zu werden, gleichmäßig abfließen. When pulling the soldering lug 1 out of the solder bath becomes, in order to obtain a smooth and even tin film on the soldering tail 1, the exchange speed adapted to the flow rate of the liquid solder used. This flow rate depends on the viscosity of the solder used. This way it can Excess solder from the protruding soldering lug 1 without jamming and without going through Demolition to be interrupted, flow off evenly.

F i g. 3 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Mit dieser Vorrichtung sollen im Ausführungsbeispiel Lötfahnen 5 einer Mattenverdrahtung an sich bekannter Art, in welche Lötfahnen 5 abisolierte Schaltdrähte 6 eingelegt sind, verzinnt bzw. verlötet werden. Eine Transporteinrichablauf bewegt.F i g. 3 shows an apparatus for carrying out the method according to the invention. With this device should in the embodiment solder lugs 5 of a mat wiring of a known type, in which Soldering lugs 5 stripped jumper wires 6 are inserted, tinned or soldered. A transport facility emotional.

In Fig. 4 ist eine Zwischenstellung des Lotes zwischen der Stellung 15 und der Tauch-Endstellung 18In FIG. 4 there is an intermediate position of the solder between the position 15 and the diving end position 18

ständlich ist es möglich, für die Förderung des Lotes mit verschiedenen Geschwindigkeiten z.B. einen lochstreifen-gesteuerten, also ebenfalls selbsttätig arbeitenden Antrieb zu verwenden, oder aber die Förderung durch Preßluft vorzunehmen.Of course it is possible to use e.g. a To use perforated strip-controlled, so also automatically working drive, or the promotion to be carried out by compressed air.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Process for tinning soldering lugs wetted with a flux and for soldering the soldering lugs with wires by immersion in a solder bath, the contents of which the soldering lugs on one that enables the reaction of the flux and the connection with the solder Temperature heated, and by pulling out the to a predetermined depth immersed solder tail from the solder bath, characterized in that the speed the relative movement to be carried out between the soldering lug and the soldering bath surface during the immersion process is of such a size that the soldering lug in a zone immediately above during the entire immersion process of the solder bath level is heated to the appropriate temperature for wetting and the solder is in this Zone rises like a meniscus during the entire immersion process.

2. The method according to claim 1, characterized in that the speed with which the solder tail is removed from the solder bath, the flow rate of that in the solder bath Lotes corresponds to.

3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that the relative movements between the solder tail and the solder bath surface before and after the immersion process at greater speed are made than the relative movements during the diving process.

4. Device for performing the method according to the preceding claims, characterized characterized in that for generating the relative movements of the soldering lug (1 or 5) opposite the Lötbadspiegel a conveyor (11 to 13) is provided, which by a in each direction of movement to at least two different speeds switchable drive is driven.

5. Apparatus according to claim 4, characterized in that the switching of the drive takes place automatically.