DE1299740B

DE1299740B - Process for the production of metallized holes for printed circuits

Info

Publication number: DE1299740B
Application number: DE1965L0050392
Authority: DE
Inventors: Hirschfeld; Dr Horst
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1965-04-06
Filing date: 1965-04-06
Publication date: 1969-07-24

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft .gedruckte Schaltungen, insbesondere solche, die auf einem Basismaterial durch Metallabscheidung ausgebildet werden. Sie hat ein vorteilhaftes Verfahren zum Metallisieren der Wandungen von Durchführungen durch das Basismaterial bei der Herstellung der gedruckten Schaltung zum Gegenstand.The present invention relates to printed circuits, in particular those formed on a base material by metal deposition. It has an advantageous method of metallizing the walls of bushings through the base material in the manufacture of the printed circuit to the object.

Bei einem bekannten Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen wird auf der Isolierstoffoberfläche des Basismaterials in den zu metallisierenden Gebieten eine Schicht aus einer Abmischung aus feinverteilten Metall- oder Metallsalzpartikeln und einem Harz oder Harzgemisch aufgebracht, diese Schicht mit dem Basismaterial insbesondere durch Wärmeeinwirkung verbunden und anschließend durch stromlose Metallisierung das Leitungsmuster in der gewünschten Stärke aufgebaut.In a known method for producing printed circuit boards is placed on the insulating material surface of the base material in the to be metallized A layer of a mixture of finely divided metal or metal salt particles and a resin or resin mixture applied, this layer with the base material connected in particular by the action of heat and then by electroless metallization the line pattern built up in the desired strength.

Schwierigkeit bereitet es bei diesem Verfahren, einwandfrei durchmetallisierte Durchführungen und Verbindungen in den gestanzten oder gebohrten Löchern herzustellen, die eine Leitungsverbindung zu den ein- oder beidseitig aufgebrachten Schaltungen übernehmen. Die Schwierigkeit liegt vor allem darin, die leitende Schicht, die zunächst in Form eines Lackes oder nach Art einer Tinte in die Löcher eingebracht wird, so auf die Wandungen der Durchführungen aufzubringen, daß die Tinte nicht auf die Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bzw. des Trägerkörpers gelangt.Difficulties arise with this process, perfectly plated through Make bushings and connections in the punched or drilled holes, the one line connection to the circuits applied on one or both sides take over. The main difficulty lies in the conductive layer, which is initially is introduced into the holes in the form of a varnish or in the manner of an ink, so to apply to the walls of the feedthroughs so that the ink does not hit the upper or underside of the base material or the carrier body arrives.

Es ist daher notwendig, Ober- und Unterseite der Isolierstoffoberfläche mit einem Abdecklack oder einer Folie zu schützen, der bzw. die beim Stanz-oder Bohrvorgang sich nicht von der Ober- bzw. Unterseite abheben darf.It is therefore necessary to have the top and bottom of the insulating material surface to protect with a masking varnish or a film, the or the punching or Drilling process must not stand out from the top or bottom.

Die Verwendung von Abdecklacken oder auch Kunststoffolien konnte in der Praxis nicht befriedigen. Die Nachteile liegen im wesentlichen in der Tatsache, daß die Tinte um die Löcher herum Höfe auf der Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bildet.The use of masking varnishes or plastic films could be used in not satisfactory in practice. The main disadvantages are the fact that the ink around the holes courtyards on the top and bottom of the base material forms.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen für gedruckte Schaltungen, bei denen in ein ein- oder beidseitig metallkaschiertes Basismaterial vorgesehene Löcher eingestanzt werden, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß das Basismaterial mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, nicht verklebend vorübergehend abgedeckt wird, anschließend die vorgesehenen Löcher für die Durchführung gestanzt oder gebohrt werden und darauf die Wandungen der Löcher mit an sich bekanntem Leitlack benetzt und der Leitlack getrocknet wird, worauf die Metallfolie vom Basismaterial entfernt und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf das Basismaterial aufgebracht und das Schaltbild galvanisch oder durch stromlose Metallisierung verstärkt wird.The present invention relates to a method of production of metallized holes for printed circuits, in which one or Metal-clad base material on both sides provided holes are punched, which is characterized in that the base material is covered with a metal foil, in particular aluminum foil, is temporarily covered without adhesive, then the holes provided for the implementation are punched or drilled and on it the walls of the holes are wetted with conductive lacquer known per se and the conductive lacquer is dried, whereupon the metal foil is removed from the base material and in known Way the conductive varnish in the form of the desired circuit diagram on one or both sides the base material is applied and the circuit diagram galvanically or by currentless Metallization is reinforced.

Es ist ferner ein anderes Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten bekannt, bei dem in einem Verfahrensgang in ein beidseitig kaschiertes Basismaterial die vorgesehenen Löcher eingestanzt werden. Dabei handelt es sich aber um ein Basismaterial, dessen Metallkaschierung verklebt ist, so daß eine bleibende Verbindung der aufkaschierten Metallfolie mit dem Basismaterial besteht. Aus der aufkaschierten Metallfolie wird das Schaltbild im Ätzverfahren hergestellt. Nach dem bekannten Verfahren werden mehrere Verfahrensschritte für das Metallisieren der Wandungen und für die Herstellung des Schaltbildes benötigt.It is also another method of making printed Circuit boards known in which in one process step in a double-sided laminated Base material the intended holes are punched. It is about but about a base material, the metal lamination of which is glued, so that a permanent one There is a connection between the laminated metal foil and the base material. From the On the laminated metal foil, the circuit diagram is produced using an etching process. To The known method involves several process steps for metallizing the walls and required for the production of the circuit diagram.

Demgegenüber wird bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung nur so viel Kupfer auf das Basismaterial aufgebracht, wie für die Schaltung benötigt wird. Ein Abätzen und damit ein Verlust der nicht für das Schaltbild benötigten Metallfolie auf dem Basismaterial entfällt.In contrast, in the method according to the present invention only as much copper is applied to the base material as is required for the circuit will. An etching and thus a loss of what is not needed for the circuit diagram There is no metal foil on the base material.

Das Metallisieren der Wandungen in den Löchern erfolgt im gleichen Verfahrensschritt, mit dem das Schaltbild auf die Basisoberfläche aufgebracht wird.The walls in the holes are metallized in the same way Process step with which the circuit diagram is applied to the base surface.

Bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung wird eine Haftung der Metallfolie nur vorübergehend so eingestellt, daß beim Stanz- oder Bohrvorgang kein Ablösen um die Löcher herum erfolgt und daß später die Folie als Ganzes ohne Beschädigung der Oberfläche des Trägermaterials abgezogen werden kann. Wie Versuche gezeigt haben, eignet sich für diesen Zweck besonders vorteilhaft eine Aluminiumfolie.In the method of the present invention there is adhesion the metal foil is only temporarily set so that during the punching or drilling process no peeling takes place around the holes and that later the film as a whole without Damage to the surface of the carrier material can be peeled off. Like attempts have shown, an aluminum foil is particularly advantageously suitable for this purpose.

Für die Durchführung des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung wird beispielsweise als Trägermaterial ein an sich bekanntes Hartpapier mit einem Bindemittel aus plastifiziertem Kresolharz verwendet. Bei der Herstellung des Schichtpreßstoffes wird dieser beidseitig mit einer Aluminiumfolie von etwa 50 R, Dicke als Trennfolie kaschiert unter Anwendung von einem Druck von etwa 70 kg/cm2 und einer Temperatur von 2 Stunden bei 160° C.For carrying out the method according to the present invention is for example a known hard paper with a carrier material Binder made from plasticized cresol resin is used. During the manufacture of the laminate this is covered on both sides with an aluminum foil with a thickness of about 50 R as a separating foil laminated using a pressure of about 70 kg / cm2 and a temperature of 2 hours at 160 ° C.

Das vorgenannte mit einer Aluminiumfolie nicht klebend kaschierte Basismaterial läßt sich einwandfrei kalt stanzen. Die Aluminiumfolie kann ohne Oberflächenbeschädigung des Basismaterials einwandfrei abgezogen werden.The above was laminated with a non-adhesive aluminum foil The base material can be cold-stamped without any problems. The aluminum foil can be used without any surface damage of the base material can be peeled off properly.

Die Herstellung der gedruckten Schaltung wird wie folgt durchgeführt: In das beidseitig mit Aluminiumfolie kaschierte Trägermaterial werden die vorgesehenen Löcher eingestanzt. Anschließend werden mit einem an sich bekannten Leitlack die Bohrungen benetzt, der überflüssige Leitlack mit Preßluft oder Vakuum entfernt und der Leitlack selbst zur Trocknung gebracht. Dann wird die Aluminiumfolie auf beiden Seiten vom Trägermaterial abgezogen und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf die Trägeroberfläche aufgebracht. Die metallische Verstärkung erfolgt in an sich bekannter Weise in geeigneten Metallbädern.The manufacture of the printed circuit is carried out as follows: The intended Punched holes. Then with a known conductive varnish the The bores are wetted, the superfluous conductive lacquer is removed with compressed air or vacuum and the conductive varnish itself brought to dry. Then the aluminum foil is on both of them Pages peeled off from the carrier material and the conductive lacquer in the form in a known manner of the desired circuit diagram applied to one or both sides of the carrier surface. The metallic reinforcement takes place in a manner known per se in suitable metal baths.

Claims

Claim: Method for producing metallized bores for printed circuits in which one or both sides are metal-clad Base material provided holes are punched, characterized in that the base material with a metal foil, in particular aluminum foil, not gluing is temporarily covered, then the holes provided for the implementation be punched or drilled and then the walls of the holes with what is known per se The conductive varnish is wetted and the conductive varnish is dried, whereupon the metal foil is removed from the base material removed and in a known manner the conductive lacquer in the form of the desired circuit diagram Applied on one or both sides to the base material and the circuit diagram galvanically or is reinforced by electroless metallization.