DE1258940B - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Int. CL:

HOIb

Deutsche KL: 21c-2/34

Nummer: 1 258 940

Aktenzeichen: H 51884 VIII d/21 c

Anmeldetag: 29. Februar 1964

Auslegetag: 18. Januar 1968

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit geätzten elektrischen Leitern, die zwischen dünnen, biegsamen Lagen aus Kunststoff eingebettet sind.

Bei Schaltungen dieser Art kann es sich um biegsame, bandförmige Parallelleiterkabel oder auch um für bestimmte Schaltungen entworfene biegsame Verschaltungseinheiten handeln. In allen diesen Fällen ist es wichtig, daß die räumlichen Abmessungen konstant gehalten werden, anders ausgedrückt, daß das Gebilde dimensionsbeständig ist. Die Anschlüsse biegsamer, in Kunststoff eingebetteter gedruckter Schaltungen müssen fast immer genau bestimmte Abstände voneinander haben, um zu den Anschlüssen der außerhalb liegenden elektrischen Einrichtung zu passen, in die die gedruckte Schaltung eingefügt werden soll. Hinzu kommt, daß die elektrischen Eigenschaften einer in Kunststoff eingebetteten gedruckten Schaltung häufig von den gegenseitigen Abständen der einzelnen Leiter abhängen.

Fehler in den räumlichen Abmessungen von in Kunststoff eingebetteten gedruckten Schaltungen entstehen dadurch, daß die elektrischen Leiter zwischen Lagen aus Kunststoff unter Anwendung von Wärme und Druck eingebettet werden. Der Kunststoff wird während dieser Herstellung weich und bis zu einem gewissen Grade verflüssigt. Daraus entsteht eine Tendenz der elektrischen Leiter, zu schwimmen, also sich in dem weichgemachten und teilweise verflüssigten Kunststoff relativ zueinander zu bewegen. Zu dieser dimensionalen Instabilität gesellt sich als weiterer Nachteil, daß das fertige Erzeugnis oft erheblich verzerrt ist und z. B. wellige Form annimmt, so daß es nicht flach liegend eingebaut werden kann. Ferner ergibt sich während der Herstellung meist ein gewisses Maß von Schrumpfen. Wird z. B. eine Kunststofflage als Lamelle auf ein Metallblatt, etwa ein Kupferblatt, durch Wärme und Druck aufgebracht, so entstehen wegen der Differenz zwischen den Ausdehnungskoeffizienten der beiden Stoffe seitlich gerichtete Spannungen im Kunststoff, während dieser sich auf Raumtemperatur abkühlt. Anschließend wird das Kupfer durch Ätzen auf die Form gebracht, die der verlangten elektrischen Schaltung entspricht. Weil dabei das Kupfer zwischen den zu bildenden Leitern entfernt wird, schrumpft der Kunststoff unter Ausgleich der seitlichen Spannungen und bewirkt damit, daß die Abstände zwischen benachbarten Leitern kleiner werden. Hierauf wird eine zweite Lage Kunststoff über die frei liegenden elektrischen Leiter, wiederum unter Anwendung von Wärme und Druck, aufgebracht.

Verfahren zur Herstellung gedruckter
Schaltungen

Anmelder:

Hughes Aircraft Company,
Culver City, Calif. (V. St. A.)

Vertreter:

Dr.-Ing. G. Eichenberg

und Dipl.-Ing. H. Sauerland, Patentanwälte,

4000 Düsseldorf, Cecilienallee 76

Als Erfinder benannt:

Robert W. Korb,

Los Angeles, Calif. (V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:

V. St. v. Amerika vom 25. März 1963 (267 664)

Wird dabei die erste Kunststofflage auf eine Temperatur gebracht, bei der sie sich mit der neuen Lage fest verbindet, so schrumpft sie unter Ausgleich der restlichen seitlichen Spannungen noch weiter. Schrumpfung und andere bleibende Verformungen nehmen bedenklich große Werte vor allem dann an, wenn Kunststoffe verwendet werden, die bei verhältnismäßig hoher Temperatur weich werden, und zwar wegen der dann in erhöhtem Maße auftretenden Spannungen im Kunststoff bei dessen Abkühlung auf Raumtemperatur.

Um der Wirkung des Schrumpfens zu begegnen, wird der Schrumpffaktor, der etwa 5Vo betragen kann, empirisch bestimmt und das Schaltungsbild für das ,Ätzen des Kupfers in vergrößertem Maßstab gezeichnet, der so gewählt ist, daß die Vergrößerung möglichst genau die vorauszusehende Schrumpfung kompensiert. Der Schrumpffaktor muß für jedes verschiedene geätzte Schaltungsbild gesondert bestimmt werden. Alle Parameter, beispielsweise die Dicke der Lage und die beim Verbinden verwendeten Temperaturen, müssen während der Fertigung genau eingehalten werden, um Schwankungen des Schrumpffaktors zu vermeiden.

Eine andere Technik, die gelegentlich verwendet wird, um bei dünnen, biegsamen, in Kunststoff eingebetteten gedruckten Schaltungen die erstrebte Di-

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mensionsstabilität zu erreichen, besteht darin, mindestens eine bleibende Schicht aus Faserstoff, etwa Glasfaser, in das die Schaltung enthaltende lameliierte Gebilde einzubetten. Tatsächlich werden meist zwei Glasfaserschichten verwendet, die symmetrisch auf den beiden Seiten der Kupferschicht angeordnet sind, um der Tendenz des Erzeugnisses, sich aufzuwickeln, entgegenzuwirken, eine Tendenz, die durch ungleiche Spannungen entsteht, wenn nur eine Schicht aus Glasfasertuch verwendet wird. Das Glasfasertuch liefert die erstrebte Dimensionsstabilität, weil es selbst nur sehr wenig schrumpft und wegen seiner engen Verbindung mit dem Kunststoff diesen am Schrumpfen hindert. Auf diese Weise kann der Schrumpffaktor auf 1% oder noch weniger heruntergesetzt werden. Eine in Kunststoff eingebettete gedruckte Schaltung mit einer oder mehreren permanent eingebetteten Schichten aus Glasfasertuch hat dafür andere Nachteile. Ein Nachteil besteht in der erhöhten Dicke und Steifigkeit, die durch das Glasfasertuch entsteht. Die Schaltung nimmt dadurch mehr Raum in Anspruch und wird weniger biegsam. Außerdem wird durch das Glasfasertuch die Empfindlichkeit gegen Feuchtigkeit beträchtlich erhöht, und die elektrischen Eigenschaften werden ungünstig beeinflußt. Die Biegedauerfestigkeit, also die Anzahl von Biegungen, die die Schaltung aushält, ohne Schaden zu nehmen, wird gleichfalls erheblich vermindert.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Mangel zu beseitigen.

Das Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit geätzten elektrischen Leitern zwischen dünnen, biegsamen Kunststoffschichten nach der Erfindung besteht darin, daß eine erste Lage aus einem Kunststoff, der aus einer verflüssigbaren Fluorkohlenstoffverbindung besteht und kurz Fluorkarbonkunststoff genannt sei, auf eine mit nicht verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff getränkte Lage aus wärme- und dünensionsbeständigem Faserstoff unter Druck und bei einer Temperatur aufgebracht wird, bei der die beiden Lagen so aneinander haften, daß sie eine lamellierte,· dimensionsbeständige Basis darstellen, aber noch wieder-mechanisch voneinander trennbar sind; daß hierauf eine in bekannter Weise mit Oxydüberzug versehene Kupferschicht auf die erste Lage unter Druck und bei einer Temperatur aufgebracht wird, die unterhalb der Temperatur liegt, bei^; der die beiden Lagen verschmelzen würden, daß sodann die Kupferschicht zwecks Bildung der Leiter geätzt wird und daß hierauf eine zweite Lage aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff auf die lamellierte Basis, die Leiter überdeckend, unter Druck und bei einer Temperatur aufgeschmolzen wird, die gleichfalls unterhalb der Temperatur liegt, bei der die beiden Lagen verschmelzen würden, worauf die- Faserstofflage von den beiden miteinander verschmolzenen und die Leiter timschließenden Lagen abgeschält wird.

Beim Verfahren nach der Erfindung wird im Gegensatz zu den bisher bekannten Maßnahmen der dimensionsbeständige Faserstoff, insbesondere Glasfasertuch, nur vorübergehend während der Fertigung der Schaltung an der Kunststoffschicht haftend gehalten, hierauf aber entfernt, so daß ein dünnes und leicht biegsames Erzeugnis, entsteht. Bei diesem Verfahren stabilisiert der Faserstoff die Abmessungen des Kunststoffs während der Fertigung, wird aber nicht zu einem ständigen, eingebetteten Bestandteil der in Kunststoff eingebetteten gedruckten Schaltung. Die vorübergehende Haftung kann durch Verwendung von Faserstoff erreicht werden, der mit einem nicht verflüssigbaren Fluorkarbonkunststoff getränkt ist und mit einer Lage aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff verbunden wird, wobei Temperatur, Druck und Einwirkungsdauer so gewählt werden, daß der imprägnierte Faserstoff eng und satt ίο an der Lage aus verflüssigbarem Kunststoff haftet, jedoch nur so, daß er davon wieder abgezogen oder abgeschält werden kann. Als spezielles Beispiel sei der Fall genannt, daß Glasfasertuch mit einem nicht verflüssigbaren Fluorkarbonkunststoff, etwa einem harzartigen Polymer von Polytetrafluoräthylen, mit einer Lage aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff, etwa einem harzartigen Kopolymer von Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropen, bei einer Temperatur zwischen 280 und 320° C und einem Druck ao zwischen 1 und 2 at unter Anwendung einer Einwirkungsdauer in der Größenordnung von 20 Sekunden verbunden wird. Nachdem eine dünne Kupferschicht auf die aus dem Kopolymer des Tetrafluoräthylens und Hexafiuorpropens aufgebracht und das Kupfer zur Erzeugung des Schaltungsbildes geätzt worden ist, wird eine Deckschicht aus einem Kopolymer des Tetrafluoräthylens und Hexafluorpropens auf die frei liegende Schaltung unter dichtem Abschluß aufgesetzt. Dabei kann eine lamellierte Deckschicht verwendet werden, die eine zweite Lage aus imprägnier-* tem-Glasfasertuch enthält, um dadurch zusätzliche Dimensionsbeständigkeit zu erzielen und zu verhindern, daß die in Kunststoff eingebettete Schaltung sieh aufwickelt. Der letzte Schritt in dem Verfahren besteht in der Entfernung des Glasfasertuches, das abgeschält wird, wobei das fertige Produkt zurückbleibt. ■ . - - ·..-...-

Zur weiteren Erläuterung diene das in der Zeichnung dargestellte Ausführungsbeispiel. Es zeigt F i g. 1 einen Querschnitt durch einen lamellierten Körper, der in einem vorbereitenden Schritt des Verfahrens verwendet wird,

F i g. 2 einen Querschnitt durch den lamellierten Körper nach F i g. 1 mit einer zusätzlichen Lage, Fig. 3 einen Schnitt durch den lamellierten Körper nach F i g. 2 mit einem aufgebrachten Muster aus ätzbeständigem Stoff,

F i g. 4 einen Querschnitt durch den lamellierten Körper nach F i g. 3 nach Entfernung der durch den ätzbeständigen Stoff nicht geschützten Teile,

F i g. 5 einen Querschnitt durch den lamellierten Körper nach F i g. 4 nach Entfernung des ätzbeständigen Stoffs,

F i g. 6 einen Querschnitt durch den lamellierten Körper nach F i g. 5 mit weiter hinzugefügten Lagen und

F i g. 7 einen Querschnitt durch eine fertiggestellte dünne, biegsame, in Kunststoff eingebettete gedruckte Schaltung, die nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt ist.

Der in Fig. 1 dargestellte lamellierte Körper dient zur Herstellung eines langgestreckten, bandförmigen, biegsamen Kabels vom Parallelleitertyp. Eine erste Schicht 10 aus rverflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff, der beispielsweise ein harzartiges Kopolymer von Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropen darstellt, ist lamellenartig mit der einen Seite einer Lage aus wärmebeständigem Faserstoff verbunden, und zwar

einem Glasfasertuch 11, das mit einem nicht verflüssigbaren Fluorkarbonkunststoff imprägniert ist, beispielsweise einem harzartigen Polymer des Polytetrafluoräthylens. Eine zweite Lage 12 aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff, der aus dem gleichen Material bestehen kann wie die erste Lage 10, wird als Lamelle mit der anderen Seite der Lage 11 aus Glasfasertuch verbunden. In der Zeichnung sind die Abmessungen zwecks Verdeutlichung erheblich übertrieben gezeichnet. Tatsächlich sind die Lagen sehr dünn. Beispielsweise haben die beiden Kunststofflagen 10 und 12 eine Dicke in der Größenordnung zwischen 0,1 und 0,5 mm und die Lage 11 aus Glasfasertuch eine solche in der Größenordnung zwischen 0,07 und 0,15 mm.

■ Das harzartige Polymer des Polytetrafluoräthylens, mit dem das Glasfasertuch 11 imprägniert ist, hat die Eigenschaft, weder zu schmelzen, noch sich zu verflüssigen, obwohl es bei Erhitzung über eine bestimmte Temperatur weich wird. Die Lagen 10 und 12 aus dem Kopolymer und Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropen haben dagegen die Eigenschaft, bei Erhitzung auf eine bestimmte Temperatur zu schmelzen und sich zu verflüssigen. Diese beiden verschiedenen Arten von Fluorkarbonkunststoff können zwischen den erhitzten Platten einer Presse bei Anwendung genügend hoher Temperatur und genügend hohen Druckes permanent miteinander verbunden werden. Beispielsweise entsteht eine permanente Verbindung zwischen beiden Lagen bei Erhitzung auf etwa 360 bis 370° C bei einem Druck zwischen 1,75 und 3,5 at. Der genaue Druckwert hängt dabei zu einem gewissen Grade davon ab, wie lange die Stoffe sich unter der Presse befinden. Die Lagen sind dann permanent miteinander verbunden und können hinterher nicht mehr voneinander getrennt werden.

Es wurde nun gefunden, daß, wenn die Lagen bei einer niedrigeren Temperatur miteinander verbunden werden, sie zwar dicht und satt aneinanderheften, aber gleichwohl wieder voneinander getrennt werden können, indem die eine von der anderen wie eine Orangenschale abgezogen oder abgeschält wird. Dabei muß die Temperatur genügend hoch sein, um den Kunststoff, mit dem das Glasfasertuch 11 imprägniert ist, weich zu machen, jedoch ebenfalls genügend niedrig, um die Bildung einer permanenten Verbindung zu verhindern. In einem anderen Fall kann die Temperatur zur Herstellung einer vorübergehenden Verbindung ungefähr zwischen 280 und 320° C liegen. Der im Einzelfall anzuwendende genaue Temperaturwert hängt zu einem gewissen Grade von der Dicke der Lage, dem Druck und dessen Einwirkungsdauer ab. Handelt es sich beispielsweise darum, Lagen 10 und 12 aus Polytetrafluoräthylen von einer Dicke von 0,1 mm mit einem mit Polytetrafluoräthylen imprägnierten Glasfasertuch 11 von einer Dicke von 0,07 mm vorübergehend zu verbinden, so hat sich eine Temperatur von 280° C und ein Druck von 1,4 at als zufriedenstellend erwiesen. Die zur Herstellung der Verbindung nötige Zeit kann mehrere Minuten betragen. Handelt es sich um die Verbindung dickerer Kunststofllagen 10 und 12, beispielsweise von einer Dicke von 0,25 bis 0,5 mm, unter Anwendung einer kürzeren Zeit, beispielsweise 20 Sekunden, dann erweist sich eine Temperatur von 300 bis 320° C als besser geeignet.

Ein anderes für die Lage 10 und 12 geeignetes Material ist Polytrifluormonochloräthylen. Wird dieses oder ein anderes Material an Stelle eines harzartigen Kopolymers von Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropen verwendet, so kann es notwendig werden, Temperatur, Druck und Einwirkungsdauer zu modifizieren, um ein Ergebnis zu erhalten, wie es der Erfindung entspricht.

In dieser Beschreibung wird als »Kunststoff« ein synthetischer organischer Stoff bezeichnet, dessen Hauptbestandteil eine harzartige organische Verbindung ist. Unter einem »verflüssigbaren Kunststoff« werden alle diejenigen Kunststoffe verstanden, die die Eigenschaft haben, bei bestimmten Temperaturen flüssig zu werden. Unter einem »nicht verflüssigbaren Kunststoff« werden diejenigen Kunststoffe verstanden, die nicht durch die flüssige Phase gehen, bevor sie unter der Einwirkung von Wärme mehr oder weniger vollständig zersetzt werden. Mit »Äthylen« sind in dieser Beschreibung alle diejenigen Kunststoffe eingeschlossen, in denen das Äthylenradikal mehr oder weniger unberührt erhalten ist. Die Bezeichnung »Vinyl« schließt alle diejenigen Kunststoffe ein, in welchen mindestens eines der Hydrogene durch ein elektronegatives Element oder Radikal ersetzt ist.

Der lameliierte Körper nach Fig. 1 bildet die Basis für die Herstellung der gedruckten Schaltung. Auf diese Basis wird gemäß Fig. 2 eine Schicht 13 aus Kupfer aufgebracht. Die Kupferschicht 13 hat eine Dicke von 0,07 mm. Sie wird zunächst vorbehandelt, um an ihr in bekannter Weise eine braune oder schwarze Kupferoxydschicht zu erzeugen. Eine derartige Schicht gibt die Möglichkeit, die Oberfläche der Kupferschicht 13 mit dem verflüssigbaren Fluorkarbonkunststoff 10 zu verbinden. Nach der Bildung der Oxydschicht wird die Kupferschicht 13 mit der Lage 10 aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff unter Anwendung der gleichen Temperatur, des gleichen Druckes und der gleichen Einwirkungszeit verbunden, die bei der Herstellung der lamellierten Basis verwendet wurden.

Auf die Kupferschicht 13 wird gemäß F i g. 3 ein Muster aus einem ätzbeständigen Stoff 14 aufgebracht. Der ätzbeständige Stoff kann auf verschiedene Arten aufgebracht werden, etwa durch Auflegen von Abdeckungen aus Seide oder durch Bedrucken oder durch eine photographische Expositionstechnik, wie dies bekannt ist. Der ätzbeständige Stoff 14 wird auf denjenigen Flächenteilen der Kupferschicht 13 angebracht, in welchen die fertige Schaltung elektrische Verbindungen aufweisen soll. Im gezeichneten Beispiel handelt es sich um die Herstellung eines biegsamen, bandförmigen Kabels vom Parallelleitertyp. Demgemäß wird der ätzbeständige Stoff 14 in Form von langgestreckten parallelen Streifen aufgelegt, wie sie in der Zeichnung im Querschnitt erscheinen.

Um die Flächenteile der Kupferschicht 13, die

nicht von dem ätzbeständigen Stoff 14 bedeckt sind, zu entfernen, wird der lameliierte Körper gemäß F i g. 4 der Einwirkung einer ätzenden Lösung ausgesetzt, beispielsweise einer Eisenchloridlösung. Nach dem Ätzen wird der ätzbeständige Stoff von den bestehengebliebenen Kupferstreifen 13 entfernt, und zwar durch ein geeignetes Lösungsmittel. Damit bleiben parallele Kupferstreifen 13 übrig, die auf der Oberseite der lamellierten Basis gemäß F i g. 5 frei liegen.

Eine lamellierte Deckschicht, die ebenso aufgebaut ist wie die lamellierte Basis, wird oberhalb des frei

liegenden Musters aus Kupferstreifen 13 mit der Basis verbunden. Die lamellierte Deckschicht besteht gemäß F i g. 6 aus einer ersten Lage 10' aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff, einer Lage 11' aus Glasfasertuch, das mit nicht verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff getränkt ist, und aus einer zweiten Lage 12' aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff. Die in der lamellierten Deckschicht verwendeten Kunststoffe sind vorzugsweise die gleichen wie in den entsprechenden Lagen der lamellierten Basis. Die Lagen, aus denen die lamellierte Deckschicht besteht, werden zunächst miteinander verbunden. Hierauf wird die Deckschicht oberhalb der frei liegenden Kupferstreif en 13 mit der Basis verbunden. Temperatur, Druck und Einwirkungszeit bei der Herstellung der lamellierten Deckschicht und bei der Verbindung zwischen der Deckschicht und der Basis können die gleichen sein wie bei der Herstellung der lamellierten Basis und beim Verbinden der Kupferschicht 13 mit der Basis. Jedoch kann bei der Herstellung der Verbindung zwischen der lamellierten Deckschicht und der lamellierten Basis der Druck auf 0,35 at heruntergesetzt werden, da ein größerer Druck nicht notwendig ist, um die beiden Lagen 10 und 10' miteinander und mit der Kupferschicht 13 verschmelzen zu lassen. Außerdem würde übermäßiger Druck bei diesem Verfahrensschritt zur Folge haben können, daß das Schaltungsbild in Bewegung gerät oder »schwimmt«.

Die beiden inneren Lagen 10 und 10' aus Fluorkarbonkunststoff werden permanent miteinander verschmolzen und können nicht voneinander getrennt werden. Dagegen haften die beiden äußeren Lagen auf den beiden Seiten der Lagen 10 und 10', also die Glasfasertücher 11 und 11' und die äußeren Lagen 12 und 12' aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff, zwar dicht an den inneren Lagen, bilden aber keinen permanenten Bestandteil des fertigen Erzeugnisses. Vielmehr werden beim letzten Verfahrensschritt die Lagen 11 und 11' aus Glasfasertuch zu- sammen mit den äußeren Kunststofflagen 12 und 12' von den inneren Kunststofflagen 10 und 10' abgezogen oder abgeschält, so daß als fertiges Produkt das in F i g. 7 dargestellte Gebilde übrigbleibt. Das Abziehen oder Abschälen kann mit den Fingern geschehen, nachdem die Lagen mit den Fingernägeln oder mit der Spitze eines Messers ein wenig voneinander getrennt worden sind.

Auf die äußeren Kunststofflagen 12 und 12' kann bei der Durchführung des Verfahrens verzichtet werden, wenn dies wünschenswert erscheint, da sie nur dazu dienen, dem lamellierten Gebilde mechanisches Gleichgewicht zu verleihen und damit den Umgang mit diesem Gebilde während der Fertigung zu erleichtern. Ohne die äußere Kunststofflage 12 und 12' hat das lamellierte Gebilde unter Umständen die Tendenz, sich nach einer Seite zu krümmen und aufzuwickeln, so daß zusätzliche Arbeitsschritte notwendig sind, um es wieder flach zu machen und in einer Presse zu zentrieren. Die zweite Glasfaserschicht 11' kann gleichfalls fortfallen, wenn dies wünschenswert erscheint, und zwar immer dann, wenn die dann auftretende Tendenz zum Krümmen und Sichaufwickeln, die durch den Mangel an Symmetrie entsteht, tragbar erscheint. Die erste Lage 11 aus Glasfasertuch genügt, um während der Herstellung Dimensionsbeständigkeit zu gewährleisten, obwohl die zweite Schicht 11' aus Glasfasertuch zusätzliche Dimensionsbeständigkeit schafft. Jedoch kann eine einzige Deckschicht 12' aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff oberhalb der Kupferstreifen 13 mit der lamellierten Basis verbunden werden.

Das beschriebene Verfahren liefert dünne, biegsame, in Kunststoff eingebettete gedruckte Schaltungen, die keine permanente, eingebettete Schicht aus Glasfasertuch im Enderzeugnis aufweisen. Das vorübergehende Haften von Faserstoff an dem zu erzeugenden Gegenstand stabilisiert während der Herstellung die Abmessungen des Kunststoffes und eliminiert Verzerrung, etwa in Form von Welligkeit, und liefert damit ein flach auslegbares Endprodukt. Obwohl ein Teil des aufgewendeten Materials nach Abschluß des Verfahrens fortgeworfen wird, ist das Verfahren gleichwohl wirtschaftlich, weil bei Herstellung einer gedruckten Schaltung mit zwei Lagen aus verflüssigbarem Kunststoff ohne Verwendung von Glasfasertuch eine große Anzahl der Erzeugnisse wegen Überschreitung der Abmessungstoleranzen Ausschuß werden. Bei Anwendung der Erfindung werden die Abmessungen des Endproduktes während der Fertigung hinreichend stabilisiert, so daß keine oder nur eine geringe Anzahl von Erzeugnissen wegen Überschreitung der Abmessungstoleranzen verworfen werden müssen. Die Anwendung der Erfindung gestattet die Einhaltung einer Toleranz von 1%. Das erhaltene "Erzeugnis ist außerdem wesentlich dünner und biegsamer als entsprechende Erzeugnisse, die eine permanente, ständig eingebettete Schicht aus Glasfasertuch enthalten.

Claims (5)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen mit geätzten elektrischen Leitern, die zwischen dünnen, biegsamen Schichten aus Kunststoff eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste Lage (10) aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff auf eine mit nicht verflüssigbarem Fluorkarbonstoff getränkte Lage (11) aus wärme- und dimensionsbeständigem Faserstoff unter Druck und bei einer Temperatur aufgebracht wird, bei der die beiden Lagen so aneinanderhaften, daß sie eine lamellierte, dimensionsbeständige Basis darstellen, aber noch wieder mechanisch voneinander getrennt werden können, daß hierauf eine in bekannter Weise mit Oxydüberzug versehene Kupferschicht (13) auf die erste Lage (10) unter Druck und bei einer Temperatur aufgebracht wird, die unterhalb der Temperatur liegt, bei der die beiden Lagen (10, 11) verschmelzen würden, daß sodann die Kupferschicht (13) zwecks Bildung der Leiter geätzt wird, das anschließend eine zweite Lage (100 aus verflüssigbarem Fluorkarbonkunststoff auf die lamellierte Basis (10, 11), die Leiter (13) überdeckend, unter Druck und bei einer Temperatur aufgeschmolzen wird, die gleichfalls unterhalb der Temperatur liegt, bei der die beiden Lagen (10, 11) verschmelzen würden, worauf die Faserstofflage (11) von den beiden miteinander verschmolzenen und die Leiter (13) umschließenden Lagen (10,10') abgeschält wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der verflüssigbare Fluorkarbonkunststoff ein harzartiges Kopolymer von

Tetrafluoräthylen und Hexafluorpropen ist, daß der Faserstoff aus Glasfasergewebe besteht und daß der nicht verflüssigbare Fluorkarbonkunststoff ein harzartiges Polymer des Polytetrafluoräthylens ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Lage (10) mit der Faserstofflage (11) bei einer Temperatur von 280 bis 320° C und einem Druck von 1 bis 2 at und die Kupferschicht (13) mit der ersten Lage (10) bei einer Temperatur von 280 bis 320⁰C und einem Druck von 1 bis 2 at verbunden wird und daß die zweite Lage (10') bei einer Temperatur von 280 bis 320° C und einem Druck von annähernd 0,35 at aufgeschmolzen wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Lage (10'), bevor sie an die lameliierte Basis (10,11) angeschmolzen wird, in der gleichen Weise wie die erste Lage (10) mit einer zusätzlichen Faser-

Stofflage (H') verbunden wird, mit der sie eine dimensionsbeständige Deckschicht (10', 11') für die Leiter (13) bildet, und daß nach dem Aufschmelzen der lamellierten Deckschicht auf die lamellierte Basis die beiden Faserstofflagen (11, 11') von den verschmolzenen Lagen (10, 11') abgeschält werden.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufschmelzen der lamellierten Deckschicht (10', 1Γ) auf die lamellierte Basis (10,11) je eine weitere Lage (12,12') mit der Außenseite jeder der beiden Faserstofflagen (11,11') in der gleichen Weise verbunden wird, wie die erste und zweite Lage (10,10') mit den Innenseiten der Faserstofflagen verbunden werden, und daß nach dem Aufschmelzen der Deckschicht auf die Basis die auf die Außenseiten der Faserstofflagen aufgebrachten Lagen zusammen mit den Faserstofflagen von den miteinander verschmolzenen Lagen abgeschält werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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