DE1226229B - Emitteranordnung fuer elektronische Festkoerperbauelemente und elektronisches Festkoerperbauelement - Google Patents
Emitteranordnung fuer elektronische Festkoerperbauelemente und elektronisches FestkoerperbauelementInfo
- Publication number
- DE1226229B DE1226229B DEP32095A DEP0032095A DE1226229B DE 1226229 B DE1226229 B DE 1226229B DE P32095 A DEP32095 A DE P32095A DE P0032095 A DEP0032095 A DE P0032095A DE 1226229 B DE1226229 B DE 1226229B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- metal
- cadmium sulfide
- insulating layer
- arrangement according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 57
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 45
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 34
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 241001663154 Electron Species 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N [Sb].[Au] Chemical compound [Sb].[Au] KAPYVWKEUSXLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000763 evoking effect Effects 0.000 description 1
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 1
- -1 gold Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D10/00—Bipolar junction transistors [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
HOIs
Deutsche Kl.: 21g-41/00
Nummer: 1226 229
Aktenzeichen: P 32095 VIII c/21 ä
Anmeldetag: 28. Juni 1963
Auslegetag: 6. Oktober 1966
Die Erfindung betrifft eine Emitteranordnung für elektronische Festkörperbauelemente zur Injektion
von Elementarladungsträgem mit einer Schicht aus normalerweise isolierendem Material mit einer Dicke
in der Größenordnung von einigen zehn Ängström und mit Metallkontakten zum Anlegen einer Potentialdifferenz
zwischen beiden Seiten der Isolierschicht, sowie ein Festkörperbauelement mit einer solchen
Emitteranordnung.
Emitteranordnungen der obengenannten Art sind bereits bekannt. Diese bekannten Anordnungen bestehen
aus zwei Aluminiümschichten, zwischen denen eine dünne Oxydschicht, z. B. aus Aluminiumoxyd,
angeordnet ist. Bei Anlegen eines ausreichend hohen elektrischen Potentials an die beiden Aluminiumschichten
tritt ein Tunnelstrom auf, der, wenn man die zweite Aluminiumschicht außerordentlich dünn
macht, in der Lage ist, diese Aluminiumschicht zu durchdringen. Eine solche Anordnung bildet einen
Emitter, der in Elektronenröhren ,als Kathode Verwendung
finden oder auch durch eine weitere Isolierstoffschicht und eine dritte Metallschicht zu einer
Triode ergänzt werden kann.
Es ist auch die Anwendung einer solchen Emitteranordnung im Zusammenhang mit einem Halbleiterkörper
bekannt. Hierbei sind auf einen Germaniumträgerkörper eine Aluminiumbasisschicht und hierüber
sich überlappende Schichten aus Aluminiumoxyd und Aluminium angeordnet. Man hat bereits eine
Verstärkervorrichtung von dieser Art vorgeschlagen, bei welcher ein Tunnelelektronenemitter zur Injektion
von Elementarladungsträgem in eine Metallbasis Anwendung findet. Dabei besteht nach einer Ausführungsform
dieser Emitter aus einem dünnen isolierenden Film, der im typischen Fall eine Dicke von etwa
20 A besitzt, aus einer Metallbasis der genannten Art sowie .aus einem leitenden Emitterkontakt mit dem
isolierenden Film an einer der Metallbasis gegenüberliegenden Stelle. Indem man die Metallbasis positiv
gegenüber dem leitenden Emitterkontakt macht, erreicht man, daß energiereiche Elektronen aus dem
Emitterkontakt im Wege des quantenmechanischen Tunneleffektes durch den dünnen Isolierfilm hindurch
zu der Metallbasis fließen. Wenn als Basis eine dünne Metallschicht verwendet wird, welche mit einem darunter
befindlichen Träger aus einem Halbleitermaterial eine Potentialschwelle bildet, dringen die emittierten
energiereichen Elektronen durch das dünne Basismetall hindurch und fließen über die Potentialschwelle
in den Halbleiter. Mit Hilfe eines positiven Potentials, welches an einem anderen Metallkontakt
an dem Halbleiterkörper angelegt wird, werden diese Emitteranordnung für elektronische
Festkörperbauelemente und elektronisches
Festkörperbauelement
Festkörperbauelemente und elektronisches
Festkörperbauelement
Anmelder:
Philco Corporation (Delaware),
Philadelphia, Pa. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. C. Wallach, Patentanwalt,
München 2, Kaufingerstr. 8
Als Erfinder benannt:
Walter Witt, Philadelphia, Pa. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 29. Juni 1962 (206 499) - -
Elektronen gesammelt. Schließt man an den Kollektorkontakt einen entsprechenden Verbraucherkreis
an, so treten elektrische Signale, die zwischen dem Emitterkontakt und der Metallbasisschicht angelegt
werden, in verstärkter Form an dem Kollektorkontakt auf. Der Einfachheit halber wird eine Vorrichtung
dieses Typs mit dünnem Film in der folgenden Beschreibung als »Grenzflächenanordnung« bezeichnet,
da bei ihr im Betrieb Strom durch die" Grenzflächenbereiche des Emitterkontakts, des dünnen Isolierfilms,
der Metallbasis und des Halbleiters hindurchfließt.
Es ist ferner noch ein anderer Typ einer Festkörper-Verstärkeranordnung
unter Verwendung eines dünnen Isolierfilms zwischen zwei leitenden Körpern vorgeschlagen worden. Bei dieser Anordnung sind die
beiden leitenden Körper vorzugsweise aus Metall und liegen beide auf einem gemeinsamen Träger auf, vorzugsweise
einem Halbleiterkörper, in welchem sich eine Sperrschicht für den Stromfluß unter jedem der
beiden Metallkörper bildet. Die beiden Metallkörper werden in Richtung entlang der Oberfläche des Trägers
durch einen Isolierfilm in Abstand voneinander gehalten, dessen Dicke klein im Vergleich zur Dicke
der genannten Sperrschicht ist und vorzugsweise in der Größenordnung von einigen zehn Ängström liegt;
dieser Isolierfilm soll eine direkte Leitung zwischen den beiden Metallkörpern verhindern. Zum Betrieb
der Anordnung werden an die beiden Metallkörper solche Potentiale angelegt, daß die Sperrschicht in
609 669/336
i 226 229
3 4
dem Träger an der Kante eines der Metallkörper an nichtmetallischen Material, eine Metallbasisschicht
dem Isolierfilm zusammenbricht, wodurch eine Elek- auf dem Kollektormaterial, eine Schicht aus einem
tronenemission aus dem Metallkörper in den Träger auf dem Basismetall in situ gewachsenen Oxyd,
hinein ermöglicht wird. Diese emittierten Elektronen welche eine Dicke in der Größenordnung von einigen
werden von einem weiteren, elektrisch vorgespannten 5 ■ zehn Angström besitzt und das Basismetall überdeckt,
Kontakt an dem Träger aufgesammelt. Diese Art von eine auf die genannte Metallbasisschicht begrenzte
Anordnung wird ha folgenden als »Kaminanordnung« Kadmiumsulfidschicht sowie einen leitenden Kontakt
bezeichnet, da der Stromfluß und die Steuerwirkung an der Kadmiumsulfidschicht gegenüber der Basis-
an den Kanten bzw. Rändern der Metallkörper und metallschicht -aufweist,
des Isolierfilms hervorgerufen werden. io Bei Anwendung in einer Anordnung vom »Kanten-
Da sowohl die »Grenzflächenanordnung« als auch typ« kann die Anordnung gemäß der Erfindung fol-
die »Kantenanordnung« auf der Herstellung eines zu- gende Teile haben: eine Metallschicht auf einem
verlässig isolierenden Films mit einer Dicke in der nichtmetallischen Träger, ein auf dem Metall in situ
■Größenordnung von nur einigen zehn Angström zwi- gewachsenes Oxyd dieses Metalls mit einer Dicke in
sehen zwei leitenden Körpern beruhen und da die 15 der Größenordnung von einigen zehn Angström auf
Betriebseigenschaften, und die Lebensdauer beider dieser Metallschicht, eine sich über den Umfangs-
Arten von Anordnungen ganz erheblich mit Ände- bereich der Metallschicht und bis auf den angrenzen-
rungen der genauen Abmessungen und der Art des den Teil des nichtmetallischen Trägers erstreckende
Films schwanken, bereitet die Herstellung von An- Kadmiumsulfidschicht sowie einen leitenden Kontakt
Ordnungen dieser beiden Typen mit reproduzierbaren 20 mit der Außenseite der Kadmiumsuifidschicht, und
und über längere Zeiträume im wesentlichen gleich- zwar mit dem Teil der Kadmiumsulfidschicht, welcher
bleibenden elektrischen Eigenschaften Schwierig- den erwähnten Unifangsbereich der Metallschicht
keiten. überdeckt. Vorzugsweise dient der leitende Kontakt
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Auf- als Bmitteranschluß und wird negativ bezüglich der
gäbe zugrunde, Emitteranordnungen der eingangs ge- 25 Metallschicht gemacht, die ihrerseits als Basisanschlüß
nannten Art zu verbessern. Vor allem sollen die Re- der Anordnung dient. Jedoch läßt sich auch bei Verproduzierbarkeit
und die Konstanz der elektrischen Wendung des leitenden Kontakts als Basisanschluß
Eigenschaften und die Lebensdauer solcher Vorrich- und der Metallschicht als Emitter eine Verstärkertungen
verbessert werden. wirkung in einer derartigen Anordnung erzielen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß wenig- 30 VerwendetmaninderärtigeneinendünnenFilmauf-
stens ein Teil der einen Seite der Isolierschicht mit weisenden Anordnungen entsprechend der Erfindung
einer Kadmiumsulfidschicht bedeckt ist und der auf eine Kadmiumsulfidschicht, so hat sich ergeben, daß
dieser Seite der Isolierschicht befindliche Metallkon- die Anordnungen dadurch insgesamt und allgemein
takt an einem im Abstand von der Isolierschicht be- elektrisch stabiler als ohne eine derartige Kadmium-
findlichen Teil der Kadmiumsulfidschicht angeord- 35 sulfidschicht sind; eine Anordnung dieser Art behält
net ist, ihre elektrischen Eigenschaften über lange Zeiten.
Es sei erwähnt, daß die Verwendung von Kadmium- Ferner traten bei bekannten Anordnungen dieser Art
sulfid als Halbleitermaterial auch in Form von Schich- in manchen Fällen anomale Kennlinien auf, so daß
ten an sich bekannt ist. Hierdurch wird jedoch die außerordentlich hohe Spannungen zum Betrieb anvorliegende
Erfindung nicht berührt. 40 gelegt werden mußten; durch Verwendung des Auf-
Vorzugsweise dient als isolierender Film ein auf baues mit einer Kadmiumsulfidschicht wird das Auf-
einem Unterlagemetall erzeugter Oxydüberzug. treten derartiger anomaler Exemplare der Anordnun-
Beim Anlegen einer Potentialdifferenz zwischen gen weitgehend verringert. Außerdem gestattet der
den beiden leitenden Kontakten kann eine Teilchen- Aufbau gemäß der Erfindung die gleichzeitige Heremission
aus einem der leitenden Kontakte durch 45 stellung einer großen Zahl derartiger Anordnungen,
den isolierenden Film hindurch in ein anderes, par- welche im "wesentlichen identische elektrische Eigenallel
zu dem isolierenden Film angeordnetes Material schäften zeigen, im Gegensatz zu den wesentlichen
hinein hervorgerufen werden. Unterschieden und Schwankungen in den elektrischen
Bei Ausführung in Form eines mit einem dünnen Eigenschaften von Anordnung zu Anordnung, wie
Film arbeitenden Festkörperbauelementes vom »Kan- 50 sie selbst bei gleichzeitig hergestellten Anordnungen
tentyp« oder vom »Grenzflächentyp« ist gemäß der nach dem Stande der Technik häufig beobachtet
Erfindung vorgesehen, daß bei den bisher vorgeschla- wurden.
genen Bauarten dieser Anordnung zusätzlich eine Die Anordnung nachher Erfindung wird an einigen
Schicht aus Kadmiumsulfid unterhalb demjenigen Ausführungsbeispielen an Hand der Zeichnung erleitenden
Kontakt vorgesehen wird, der normalerweise 55 läutert; in dieser zeigen
unmittelbar an der Außenseite des dünnen isolieren- F i g. 1, 2 A, 3, 4 und 5 A in Schnittansicht und
den Films liegt und der sich im Fall der »Kanten- Fig. 2B und 5B in Draufsicht eine Anordnung
anordnung« auch auf den Träger angrenzend an den gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in ver-
Fikn erstreckt. Das Kadmiumsulfid trennt daher den schiedenen Stadien während der Herstellung,
genannten leitenden Kontakt von dem übrigen Teil 60 F i g. 6 eine graphische Darstellung bestimmter
des Aufbaues. Die Bauelemente besitzen dann auf- elektrischer Kennlinien einer Anordnung gemäß der
einanderfolgende Schichten aus Metall, dem isolie- Erfindung,
renden Film, Kadmiumsulfid und einen leitenden F i g. 7 ein Schaltschema einer Schaltung mit einer
Kontakt. Anordnung gemäß der Erfindung,
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist bei 65 Fig. 8 eine graphische Darstellung bestimmter
Anwendung in einer Anordnung vom »Grenzflächen- Eigenschaften einer Anordnung gemäß der Erfindung,
typ« gemäß der Erfindung vorgesehen, daß der voll- Fig. 9A und 9B in Schnitt- bzw. in Draufsicht
ständige Aufbau einen Kollektorbereich aus einem eine andere Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 10 eine graphische Darstellung elektrischer
Kennlinien für die Anordnung gemäß den F i g. 9 A und 9 B,
Fig. 11 und 12 weitere Ausführungsformen einer Anordnung gemäß der Erfindung.
Im folgenden wird nun an Hand der F i g. 1 bis 5 B,
die im einzelnen nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind und in welchen entsprechende Teile jeweils
mit entsprechenden Bezugsziffern bezeichnet sind, die Herstellung einer Ausführungsform der Anordnung
nach der Erfindung beschrieben; man geht dabei von einem Plättchen 10 aus N-Germanium aus,
an dessen Unterseite ein metallischer Anschluß 12 ohmisch angelötet ist, der als Kollektorkontakt der
Anordnung dient. Im typischen Fall besitzt das Plättchenmaterial einen spezifischen Widerstand von
1 Ohmzentimeter, eine Dicke von etwa 127 Mikron und ist allgemein von der in Transistoranordnungen
übiichen Art. Zur Vorbereitung für die weitere Behandlung
wird das Plättchen vorzugsweise geätzt, mit entionisiertem Wasser gespült und getrocknet.
Wie aus den Fi g. 2 A und 2 B ersichtlich, wird auf der Oberseite des Plättchens 10 eine Metallschicht 14
beliebiger Form, im gezeigten Fall kreisförmig, aufgebracht, derart, daß sie mit dem Germanium eine
gleichrichtende Oberflächengrenzschicht 15 bildet. Vorzugsweise wird für diese Schicht Aluminium verwendet,
obzwar selbstverständlich auch andere Metalle, wie beispielsweise Gold, Anwendung finden
können. Diese Aluminramschicht hat vorzugsweise eine Dicke in der Größenordnung von 100 bis 400 Ä,
derart, daß sie für energiereiche Elektronen durchlässig ist; sie kann beispielsweise durch Aufdampfen
in der Vakuumkammer mit einer Geschwindigkeit von etwa 1000 A Dicke je Sekunde mittels einer geeigneten
schnellen Verschluß- und Maskiervorrichtung hergestellt werden. Das Vakuum für diesen Aufdampfprozeß
kann beispielsweise in der Größenordnung von 10~5 bis 10~6 mm Hg gewählt werden; ein
typischer Wert für den Durchmesser der Aluminiumschicht 14 ist beispielsweise 1540 Mikron.
Nach diesem Verfahrensschritt der Aufdampfung läßt man das Plättchen und die Aluminiumschicht
sich abkühlen; sodann läßt man Luft von Zimmertemperatur (etwa 250C) in die Vakuumkammer
während einer Zeitdauer von 2 bis 12 Stunden eintreten, um auf der gesamten frei liegenden Oberfläche
der Aluminiumschicht 14 eine Aluminiumoxydschicht 16 von etwa 20 A Dicke zu erzeugen, wie dies in
F i g. 3 angedeutet ist.
Wie in F i g. 4 gezeigt, wird sodann auf der Oxydschicht
16 eine dünne Schicht 18 aus Kadmiumsulfid erzeugt. Vorzugsweise ist die Kadmiumsulfidschicht
kreisförmig konzentrisch mit der Aluminiumschicht 14; beispielsweise kann sie einen Durchmesser von
etwa 1270 Mikron haben, derart, daß sie ausschließlich auf die Oxydschicht beschränkt ist und vom Umfang der Oxydschicht einen hinreichenden Abstand
hält, um jegliche elektrische Oberflächenkriechstromprobleme
am Rand zu vermeiden. Im typischen Fall hat die Kadmiumsulfidschichtie eine Dicke von etwa
1 Mikron, wenngleich Dicken im Bereich von einigen zehntel Mikron bis mehreren Mikron sich als in gleicher
Weise geeignet erwiesen haben; die Kadmiumsulfidschicht 18 kann beispielsweise in der Weise hergestellt
werden, daß man hochreines Kadmiumsulfid bei etwa 760° C etwa 1 Stunde lang in einem Vakuum
von 10~6 bis 10~6 mm Hg aufdampft. Vorzugsweise
findet hierfür nur Kadmiumsulfid ■sehr hoher Reinheit Verwendung, wie es üblicherweise als »Lummeszenz-Kadmiumsulfid«
bekannt ist. Für das Aufdampfen wird das Gebilde gemäß Fig. 3 mit der aluminiumüberzogenen
Seite nach unten über einem Molybdänschiffchen mit dem Kadmiumsulfid angeordnet, so
daß das dampfförmige Kadmiumsulfid sich auf dem Aluminium niederschlägt. Eine Abscheidung von
Kadmiumsulfid im Umfangsbereich der Aluminiumschicht oder jenseits dieses Umfangs wird durch eine
geeignete Maske vermieden.
Das so erhaltene Gebilde läßt man sodann sich wiederum auf Zimmertemperatur abkühlen; danach
wird, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt, ein leitender
Kontakt 20, beispielsweise aus Indium, auf der Oberseite der Kadmiumschicht angebracht. Der Indiumkontakt
20 kann kreisförmig und konzentrisch mit der Kadmiumsulfidschicht sein; in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel kann er einen Durch-
2ΰ messer von etwa 1020 Mikron haben. Die Aufbringung
des Indiums erfolgt zweckmäßig durch Aufdampfung aus einem Molybdänschiffchen. Das Aufdampfen
kann im Verlauf von etwa einer Minute erfolgen, um -eine Indiumschicht von etwa 1 Mikron
Dicke zu erhalten.
Sodann wird ein Zuleitungsdraht 22 elektrisch mit der Indiumschicht 20 in irgendeiner geeigneten Weise,
beispielsweise durch Verbund mit einem Kügelchen aus Silberpaste 24, elektrisch verbunden. In gleicher
Weise kann ein weiterer Zuleitungsdraht 26 mittels eines Kügelchens aus Silberpaste 28 mit der Basismetallschicht
14 verbunden werden. In diesem letzten Fall soll die Silberpaste durch die Oxydschicht 16
hindurch bis zur darunterliegenden Aluminiumschicht 14 reichen, was bei der Aufbringung nach den meisten
bekannten Verfahren von selbst gewährleistet ist. Um jedoch sicherzustellen, daß bei dem jeweils
angewendeten Verfahren das Aluminium tatsächlich erreicht wird, kann man zwei derartige Kontakte in
einem geringen Abstand voneinander auf der Oxydschicht 16 anbringen und den elektrischen Widerstand
zwischen ihnen messen, um sicherzugehen, daß er für Stromfluß in beiden Richtungen niedrig ist. Einer der
beiden Kontakte kann dann als Basiskontakt der Gesamtanordnung dienen. Falls erwünscht, kann das
Gesamtgebilde gemäß den Fig. 5A und 5B in herkömmlicher Weise in einem {nicht dargestellten) hermetisch
dicht verschlossenen Transistorgehäuse bzw. -behälter untergebracht werden.
Wie durch die Buchstaben e, b und c in den Fi g. 5 A und 5 B angedeutet, kommt den Zuleitungsdrähten 22 und 26 und der Metallasche 12 eine Funktion
analog der Emitter-, Basis- bzw. Kollektorzuleitung eines Transistors zu.
Die Fig. 6 zeigt typische Kollektorkennlinien in Basisschaltung für eine in der vorstehend beschriebenen
Weise hergestellte Anordnung. Darin geben die Ordinatenwerte die zwischen den Kollektor- und
Basisanschlüssen der Anordnung angelegte Spannung, die Abszissenwerte den Kollektorstrom wieder.
Die dargestellten sieben verschiedenen Kennlinien wurden jeweils für einen am unteren Ende jeder einzelnen
Kennlinie angegebenen, verschiedenen festen Wert des Emitterstroms aufgenommen. Im folgenden
werden weitere wichtige Kenngrößen der Anordnung für Betrieb in Basisschaltung aufgeführt. Bei 0,5 Volt
Kollektor-Basis-Spannung und einem Emitterstrom von 3 mA ist die Eingangsimpedanz Zi11 ungefähr
40 Ohm, der Rückkopplungsparameter Zr12 im wesentlichen
Null, der Wert α bei geerdeter Basis Zi21 etwa
0,5 und die Ausgangsadmittanz Zi21 etwa 4 · 10~5,
während die Leistungsverstärkung, die mit der Anordnung erzielt werden kann, größer als 40 oder etwa
16 db ist.
Bei der Anordnung gemäß der Erfindung sind diese elektrischen Eigenschaften und Kenngrößen außerordentlich
stabil. Beispielsweise kann die Anordnung zyklischen Temperaturbelastungen bis —195° C und
zurück auf Zimmertemperatur unterworfen werden und zeigt dann nachfolgend im Betrieb im wesentlichen
die gleichen Eigenschaften und Kenngrößen wie vor dem Temperaturzyklus. Selbst während der
zyklischen Temperaturbelastung und beispielsweise bei —195° C ist die Stromverstärkung der Anordnung
bei geerdeter Basis nicht wesentlich von ihrem Wert bei Zimmertemperatur verschieden. Außerdem
kann eine große Anzahl derartiger Anordnungen gleichzeitig in der gleichen Vakuumkammer hergestellt
werden; bei dieser Art der Herstellung zeigen die Anordnungen untereinander ein hohes Maß an
Einheitlichkeit in den elektrischen Eigenschaften und Kenngrößen. Während ferner in den bekannten oder
vorgeschlagenen Anordnungen vom »Grenzflächentyp« ohne Verwendung von Kadmiumsulfid die Eingangs-Strom-Spannungs-Kennlinien
eines erheblichen Teils der Exemplare starke Abweichungen von dem gewünschten typischen Wert zeigten, wird bei der
Ausführung gemäß der Erfindung die Anzahl von Anordnungen mit derartigen anomalen Eingangskennlinien stark verringert und die Ausbeute an Anordnungen
mit den gewünschten vorgegebenen Eigenschaften dementsprechend stark erhöht.
Die Fig. 7 zeigt eine typische Verwendungsweise
der Anordnung gemäß der Erfindung in einer Schaltung, und zwar in einem Sinusgenerator. Die Anordnung
gemäß der Erfindung ist in Fig. 7 schematisch
bei 34 in der für Transistoranordnungen üblichen Weise dargestellt, wobei die mit e, b und c
bezeichneten Zuleitungen den entsprechend bezeichneten Zuleitungen in den Fig. 5A und 5B entsprechen.
In dem gezeigten Beispiel liegt die Basis an Masse, und der Emitter ist negativ durch die Spannungsquelle
36 vorgespannt, deren Betrag zur Einstellung des Emitterstroms einstellbar ist. In Reihe
mit dem Emitter hegen ein Strombegrenzungswiderstand
38 und eine herkömmliche Breitband-Hochfrequenzdrossel 40, die für Frequenzen in der
Größenordnung von 1 MHz wirksam ist. Das Kollektorelement ist durch eine Spannungsquelle 42 positiv
bezüglich der Basis vorgespannt. Der Kollektorlastkreis weist eine mit Anzapfungen versehene Induktivität
44 in Reihe zwischen dem Kollektor und der Spannungsquelle 42 sowie einen veränderbaren
Kondensator 46 zwischen Kollektor und Masse auf. Die Werte des Kondensators 46 und der Induktivität
44 sind so gewählt, daß sie im MHz-Bereich Parallelresonanz ergeben. Zur Erzielung einer positiven
Rückkopplung ist zwischen dem Emitter der Anordnung 34 und der Induktivität 44 ein veränderlicher
Kondensator 48 vorgesehen, dessen Verbindung mit der Induktivität 44 einstellbar zwischen dem oberen
Ende der Induktivität und einer seiner verschiedenen Anzapfungen veränderlich ist. Im typischen Fall liefert
die Spannungsquelle 42 eine Spannung von 3,5 V, der veränderliche Kondensator 46 überstreicht einen
Bereich von etwa 5 bis 150 Picofarad, desgleichen der
Rückkopplungskondensator 48; die Spannungsquelle 36 und der Strombegrenzerwiderstand 38 sind so gewählt,
daß der Emitterstrom im Bereich von etwa 0,5 bis 5 mA einstellbar ist. Bei dieser Schaltungsanordnung
werden die Verstärkungseigenschaften der Anordnung 34 zur Erzeugung von Sinusschwingungen
ausgenutzt, die einem beliebigen, über der Induktivität 44 liegenden Verbraucher zugeführt werden können.
Die maximale Schwingungsfrequenz nimmt mit
ίο der Emitterstromdichte zu; da eine Erhöhung der
Emitterstromdichte zu einer Erwärmung der Vorrichtung 34 führt, finden zur Erzielung bester Hochfrequenz-Betriebseigenschaften
vorzugsweise herkömmliche Vorrichtungen Anwendung, mittels weleher
möglichst viel Verlustleistungswärme von dei Anordnung 34 abgeführt werden kann.
Die Fig. 8 veranschaulicht die verschiedenen Schwingungsfrequenzen, welche mit der Schaltung
gemäß Fig. 7 für verschiedene Werte des Emitter-Stroms
erzeugt werden können. Dabei sind in F i g. 8 auf der Ordinate die Schwingungsfrequenzen in
Megahertz, auf der Abszisse der Emitterstrom in Milliampere aufgetragen. Für jeden bestimmten Wert
des Emitterstroms wurden dabei der Rückkopplungskondensator 48, die Anzapfung an der Induktivität 44
und der Kondensator 46 auf Erzielung einer maximalen Schwingungsfrequenz eingestellt. Wie ersichtlich,
lassen sich Schwingungsfrequenzen von mehr als 1 MHz ohne weiteres erzielen. Bei geeigneter Wärmeabfuhr,
Beseitigung der bekannten in der Schaltung entstehenden parasitären Schwingungen und durch
Verwendung kleinerer aktiver Elemente in der Anordnung 34 läßt sich die maximale Schwingungsfrequenz noch beträchtlich weiter erhöhen.
In den Fig. 9Aund 9B ist die Anwendung der
Erfindung auf eine sogenannte »Kantenanordnung« erläutert. Hierbei wird ein N-Germaniumplättchen
50 ähnlicher Art, wie zuvor an Hand von F i g. 1 beschrieben, auf einem geeigneten metallischen Kopfstück
52 befestigt, beispielsweise durch Lötung mit einem Gold-Antimon-Lot; auf die Oberseite des
Plättchens 50 wird eine Aluminiumschicht 54 aufgedampft. Indem die .aufgedampfte Aluminiumschicht
einige Stunden lang der Luft ausgesetzt wird, wird die isolierende Aluminiumoxydschicht 56 auf der
Aluminiumschicht 54 einschließlich deren in Kontakt mit dem Germanium 50 stehenden Kanten und
Rändern erzeugt. Sodann wird die Kadmiumsulfidschicht 60 in solcher Lage aufgedampft, daß sie den
den Umfang der Aluminiumschicht 54 bedeckenden Teil der Oxydschicht 56 überdeckt. Die Kadmiumsulfidschicht
60 überlappt somit die Aluminiumschicht 54 und erstreckt sich .auch auf die unmittelbar
angrenzende Oberfläche des Germaniumplättchens
50. Auf die Außenseite des Kadmiumsulfids gegenüber dem Rand des darunter befindlichen Aluminiums
wird ein Indiumstreifen 62 aufgedampft; mit dem Indiumkontakt 62 bzw. der Aluminiumschicht 54
werden geeignete Zuleitungen 64 bzw. 66 elektrisch verbunden, beispielsweise mittels Silberpaste.
Bei einem bestimmten spezifischen Ausführungsbeispiel einer in dieser Weise hergestellten Kantenanordnung
besitzt die Aluminiumschicht 54 beispielsweise eine Dicke von etwa 300 A und seitliche Abmessungen
von etwa 254 · 380 Mikron. Die Oxydschicht besitzt beispielsweise eine Dicke von etwa
20 A; die Kadmiumsulfidschicht hat Rechteckform mit seitlichen Abmessungen von etwa 100-254Mi-.
-krön UHd einer Dicke von etwa 1 Mikron. Die Kadmiumsumdschicht
überlappt 4äs Aluminium über
einen Bereich, dessen seitliche Abmessungen etwa 178 · 1Θ0 -Mikron betragen. Der Indiumkontakt 62 hat
ebenfalls die Form -eines Rechteckstreifens, dessen Flächenabmessuögen etwa 100 · 150 Mikron "betragen
-können. In dem 'beschriebenen Fall kann die Zuleitung
64 zu -dem Indiumkomtakt als Bmitterzuleitung,
•die Zuleitung 66 als 'Basiszuleitung, die im Betrieb !positiv !gegenüber dem Emitter ,gemacht wird, und
•das -Metallkopfstück 52 als Kollektoranschluß, der
im Betrieb positiv bezüglich der Basiszuleitong gehalten
wird, verwendet werden.
'Der Kontakt 62 ist vorzugsweise negativ gegenüber der Metallschicht 54 vorgespannt derart, daß eine
'Blektr-onenemissiondn das Germanium hinein von dem
dem Oxydfilm auf der-Germaniumoberfiäche'benachfoartefa
Rand des Kadmiumsulfids statt von einem
Metallrand aus stattfindet. Mit einer Anordnung ■nach-Art 4er Fig. 9-A und 9B unter Verwendung
•einer KadmiumsulfidschiGht 60 zur Trennung des äußeren Kontakts 62 von dem "Halbleiterkörper 50
und von der Oxydschicht 56 und bei Einhältung der vorstehend erwähnten bevorzugten Vorspannungsart
der Anordnung lassen sich > α-Werte (Stromverstärkungswerte)
für die Basisschaltung von etwa 0,85 und Leistungsverstärkungen von etwa 7 erzielen. Die
Kollektorkennlinien in Basisschaltung sind für diesen Vorspannungszustand in Fig. 10 dargestellt. Dabei
gibt die Ordinate die Kollektor-Basis-Spannung und die Abszisse den Kollektorstrom wieder; die einzelnen
verschiedenen Kennlinien wurden für verschiedene Werte des Emitterstroms aufgenommen. Die
links außen liegende Kurve wurde bei Emitterstrom Null erhalten, die jeweils nach rechts aufeinanderfolgenden
Kennlinien ergaben sich mit jeweils um 0,5 niA zunehmenden Emitterströmen. Diese Kennlinien
ähneln im ganzen gesehen allgemein den Kollektorkennlinien von Transistoren.
Die Fig. 11 zeigt eine abgewandelte Ausführung
der in den Fig. 9Aund9B dargestellten Anordnung,
wobei entsprechende Teile mit den gleichen Bezugsziffern bezeichnet sind. Bei dieser Ausführung ist die
Aluminiumschicht 54 an den Stellen 70, 72 durchlöchert, und die Oxydschicht 56 erstreckt sich über
die Aluminiumschicht, über die den Löchern benachbarten Ränder der Aluminiumschicht und auf
den Germaniumträger. Die Kadmiumsulfidschicht 60 wird sodann wie bei der Anordnung nach den
Fig. 9 A und 9B aufgebracht und erstreckt sich auch
durch die Löcher hindurch bis zur Berührung mit dem darunter befindlichen Germanium 50. Das in dieser
Weise erhaltene Gebilde stellte eine »Kantenanordnung« dar, wobei die Ränder nicht vom Außenumfang
des Aluminiumkontakts, sondern von den Rändern der öffnungen in dem Aluminium gebildet
werden. Die Aluminiumschicht kann durch Aufdampfen bis zu einer mittleren Dicke von einigen
hundert A-ngström erzeugt werden.
Eine weitere abgewandelte Ausführungsform der Erfindung ist in Fig. 12 dargestellt, deren Teile
denen der Fig. 5A und 5B entsprechen und mit
entsprechenden Bezugsziffern bezeichnet sind. Der Hauptunterschied zwischen der Anordnung nach
Fig. 12 und der Anordnung nach den Fig. 5A
und 5 B besteht darin, daß das Germanium und die bei der Anordnung nach den F i g. 5 A und 5 B in ihm
durch das Aluminium erzeugte Oberflächengrenzschicht durch eine auf einer Metallplatte 82 beispielsweise
durch Aufdampfen abgeschiedene isolierende Öxydschicht 80 ersetzt sind. Bei der Anordnung nach
>F<ig. 12 wird diese isolierende Schicht80 aus Siliziummonoxyd
.als KdTlektorgrenzsdhicht verwendet an
Stelle der "bei der Anordnung gemäß den Fi,g. 5 A
und SB verwendeten Oberflächengrenzschicht in dem Germanium. Die Anordnung gemäß Fig. 12 arbeitet
im allgemeinen ähnlich wie die in den Fig. 5A
und '5B, wenngleich das .Siliziumoxyd eine höhere KdHektorpotentialschwelle bildet und zur Erzielung
eines wirksamen Betriebs "höhere Energien für die emittierten Elektroden erforderlich sind. Jedoch sind
bei Verwendung derKadmiumsülfidschichtlS in dem
EmittergeMde der Anordnung derartige Elektronen
"höherer "Energie in einfacherer Weise und -bessei
reproduziefbarerzielbar als ohne die Kadmiumsulfidschicht.
Die "Gründe für die Wirkung der 'Kadmiumsulfidschichtim-Sinn-einer
Verbesserung der Eigenschaf ten der artiger. Anordnungen mit dünnem Film sind noch
nicht vollständig aufgeklärt. Es hat jedotih den Anschein,
daß eine Potentiälscliwelle ,zwischen dem
Kadmiumsufrrd und dem Öxydfilm wie.auch zwischen
dem Kadmiumsulfid und dem "Halbleiter in .denjenigen Anordnungen, bei welchen Germanium als Substrat
bzw. Träger dient, gebildet wird und daß diese Potentialschwelle zu der erzielten Verbesserung der
»Betriebsweise beiträgt.
Claims (9)
1. Emitteranordnung für elektronische Festkörperbauelemente zur Injektion von Elementarladungsträgern
mit einer Schicht aus normalerweise isolierendem Material mit einer Dicke in der Größenordnung von einigen zehn Angström
und mit Metallkontakten zum Anlegen einer Potentialdifferenz zwischen beiden Seiten der
Isolierschicht, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teil der einen Seite der Isolierschicht
mit einer Kadmiumsulfidschicht bedeckt ist und der auf dieser Seite der Isolierschicht
befindliche Metallkontakt an einem im Abstand von der Isolierschicht befindlichen Teil der Kadmiumsulfidschicht
angeordnet ist.
2. Emitteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht aus einem
auf dem ersten Metallkontakt erzeugten Oxyd und daß der genannte erste Metallkontakt aus
einer Aufdampfschicht mit einer mittleren Dicke in der Größenordnung einiger hundert Angström
besteht.
3. Emitteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Metallkontakt aus
Aluminium besteht.
4. Emitteranordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kadmiumsulfidschicht auf der Isolierschicht aus einer aufgedampften
Schicht mit einer Dicke im Bereich von einigen zehntel Mikron bis mehreren Mikron besteht.
5. Elektronisches Festkörperbauelement unter Verwendung einer Emitteranordnung nach einem
oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht
und die sie bedeckende Kadmiumsulfidschicht mit den zugehörigen Kontaktvorrichtungen auf
einem Träger aus nichtmetallischem Material an-
609 669/336
geordnet sind, und zwar in der Weise, daß auf dem nichtmetallischen Träger eine Metallschicht angeordnet
ist, daß wenigstens ein Teil der Metallschicht durch die Isolierschicht bedeckt ist, daß
auf wenigstens einem Teil der der Metallschicht abgewandten Seite der Isolierschicht die Kadrniumsulfidschicht
und auf dieser der zugehörige metallische Kontakt angeordnet ist.
6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht nur einen
Teil des Trägers überdeckt, daß die Isolierschicht sich bis zu dem an dem Träger angrenzenden
Umfang der Metallschicht erstreckt und daß die Kadmiumsulfidschicht sich über den an den Träger
angrenzenden Teil der Isolierschicht hinaus auf den an die Isolierschicht angrenzenden Träger
erstreckt.
7. Anordnung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der nichtmetallische
Träger an einem Bereich seiner Oberfläche einen widerstandsarmen Kontakt trägt und in einem
anderen Bereich seiner Oberfläche die von diesem Kontakt durch eine elektrische Sperrschicht getrennte
Metallschicht mit der genannten Isolierschicht und der genannten Kadmiumsulfidschicht
sowie der zweiten Metallschicht angeordnet ist.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der nichtmetallische Träger
ein Halbleiter ist, welcher eine Sperrschicht unmittelbar unterhalb der ersten Metallschicht aufweist,
daß die erste Metallschicht eine Aufdampfschicht mit einer durchschnittlichen Dicke
in der Größenordnung von einigen hundert Angström ist, daß die Isolierschicht ein auf der ersten
Metallschicht erzeugtes Oxyd dieses Metalls ist und daß die Kadmiumsulfidschicht eine Dicke im
Bereich von einigen zehntel Mikron bis mehreren Mikron aufweist.
9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger aus einkristallinem
Germanium und die erste Metallschicht aus Aluminium besteht, daß das Kadmiumsulfid hochrein
ist und daß die zweite Metallschicht auf das Kadmiumsulfid begrenzt und auf dieses aufgedampft
ist.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Metallschicht .aus
Indium besteht.
In Betracht gezogene Druckschriften:
»Electronics« vom 9. März 1962, S. 7;
»Proc. IRE«, 1962, S. 1462 bis 1469.
»Electronics« vom 9. März 1962, S. 7;
»Proc. IRE«, 1962, S. 1462 bis 1469.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 669/336 9.66 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US206499A US3204161A (en) | 1962-06-29 | 1962-06-29 | Thin film signal translating device utilizing emitter comprising: cds film, insulating layer, and means for applying potential thereacross |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1226229B true DE1226229B (de) | 1966-10-06 |
Family
ID=22766670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEP32095A Pending DE1226229B (de) | 1962-06-29 | 1963-06-28 | Emitteranordnung fuer elektronische Festkoerperbauelemente und elektronisches Festkoerperbauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3204161A (de) |
DE (1) | DE1226229B (de) |
FR (1) | FR1351690A (de) |
GB (1) | GB1035785A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2439921A1 (de) * | 1973-08-20 | 1975-03-13 | Massachusetts Inst Technology | Elektronische bauelemente und einrichtungen mit tunneleffekt |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3304471A (en) * | 1963-01-28 | 1967-02-14 | Hughes Aircraft Co | Thin film diode |
US3320651A (en) * | 1963-04-03 | 1967-05-23 | Gen Motors Corp | Method for making cadmium sulphide field effect transistor |
US3310685A (en) * | 1963-05-03 | 1967-03-21 | Gtc Kk | Narrow band emitter devices |
US3292058A (en) * | 1963-06-04 | 1966-12-13 | Sperry Rand Corp | Thin film controlled emission amplifier |
US3391309A (en) * | 1963-07-15 | 1968-07-02 | Melpar Inc | Solid state cathode |
US3293512A (en) * | 1963-09-20 | 1966-12-20 | Burroughs Corp | Thin film, solid state amplifier with source and drain on opposite sides of the semiconductor layer |
US3319137A (en) * | 1964-10-30 | 1967-05-09 | Hughes Aircraft Co | Thin film negative resistance device |
US3440499A (en) * | 1966-03-21 | 1969-04-22 | Germano Fasano | Thin-film rectifying device comprising a layer of cef3 between a metal and cds layer |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US929582A (en) * | 1908-09-10 | 1909-07-27 | William P Mashinter | Electric-current rectifier. |
US1751360A (en) * | 1924-09-22 | 1930-03-18 | Ruben Rectifier Corp | Electric-current rectifier |
US2874308A (en) * | 1956-07-02 | 1959-02-17 | Sylvania Electric Prod | Electroluminescent device |
US2936252A (en) * | 1956-09-24 | 1960-05-10 | Electronique & Automatisme Sa | Preparation of layers of electroluminescent materials |
US3056073A (en) * | 1960-02-15 | 1962-09-25 | California Inst Res Found | Solid-state electron devices |
US3116427A (en) * | 1960-07-05 | 1963-12-31 | Gen Electric | Electron tunnel emission device utilizing an insulator between two conductors eitheror both of which may be superconductive |
-
1962
- 1962-06-29 US US206499A patent/US3204161A/en not_active Expired - Lifetime
-
1963
- 1963-02-14 FR FR924856A patent/FR1351690A/fr not_active Expired
- 1963-06-28 DE DEP32095A patent/DE1226229B/de active Pending
- 1963-07-01 GB GB25989/63A patent/GB1035785A/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2439921A1 (de) * | 1973-08-20 | 1975-03-13 | Massachusetts Inst Technology | Elektronische bauelemente und einrichtungen mit tunneleffekt |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1035785A (en) | 1966-07-13 |
US3204161A (en) | 1965-08-31 |
FR1351690A (fr) | 1964-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69200574T2 (de) | Elektronische Vorrichtung unter Verwendung einer Elektronenquelle niedriger oder negativer Elektronenaffinität. | |
DE961469C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern fuer elektrische UEbertragungsvorrichtungen | |
DE966492C (de) | Elektrisch steuerbares Schaltelement aus Halbleitermaterial | |
DE1197549B (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens einem pn-UEbergang und mindestens einer Kontakt-elektrode auf einer Isolierschicht | |
DE1838035U (de) | Halbleitervorrichtung. | |
DE1514254A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2050289A1 (de) | ||
DE1437435C3 (de) | Hochfrequenzverstärker mit Feldeffekttransistor | |
DE2719660A1 (de) | Steuergitter fuer eine elektronenquelle, damit ausgestattete elektronenquelle und verfahren zu deren herstellung | |
DE1226229B (de) | Emitteranordnung fuer elektronische Festkoerperbauelemente und elektronisches Festkoerperbauelement | |
DE2500057A1 (de) | Schaltungsanordnung zur stabilisierung integrierter schaltungen | |
DE1514020A1 (de) | Verfahren zur Verbesserung von mindestens einem Betriebsparameter von Halbleiterbauelementen | |
DE2515577A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einem transistor hoher eingangsimpedanz | |
DE2212489C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors | |
DE2515457C3 (de) | Differenzverstärker | |
DE2210599A1 (de) | HF-Leistungstransistor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2050340A1 (de) | Feldeffekttransistortetrode | |
DE3538175C2 (de) | Halbleiteranordnung zum Erzeugen eines Elektronenstromes und ihre Verwendung | |
DE1297233B (de) | Feldeffekttransistor | |
DE2513893C2 (de) | Transistorverstärker | |
DE60024784T2 (de) | Feldemissionsanordnung | |
DE2613581C2 (de) | ||
DE2507038C3 (de) | Inverser Planartransistor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2520825C2 (de) | Oszillator | |
DE1912931C3 (de) | Halbleiterbauelement |