DE1193610B - Schalt- und Schwingtransistor - Google Patents
Schalt- und SchwingtransistorInfo
- Publication number
- DE1193610B DE1193610B DER28987A DER0028987A DE1193610B DE 1193610 B DE1193610 B DE 1193610B DE R28987 A DER28987 A DE R28987A DE R0028987 A DER0028987 A DE R0028987A DE 1193610 B DE1193610 B DE 1193610B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ohmic
- junction
- ohmic electrode
- switching
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- GOZCEKPKECLKNO-RKQHYHRCSA-N Picein Chemical compound C1=CC(C(=O)C)=CC=C1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 GOZCEKPKECLKNO-RKQHYHRCSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 230000001458 anti-acid effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D10/00—Bipolar junction transistors [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/80—FETs having rectifying junction gate electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/34—Bipolar devices
- H10D48/345—Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
- Schalt- und Schwingtransistor Das Hauptpatent 1161356 behandelt einen Unipolartransistor, bei dem die eine Basis als Spitzenkontakt dem Emitter in engstem Abstand gegenübersteht. Der Emitter ist in das Halbleiterblatt einlegiert. Die beiden ohmschen Kontakte sind ebenfalls auf dem Legierungswege hergestellt. Die Zusatzpatentanmeldung verläßt das Legierungsverfahren und benutzt statt seiner für den Emitter einen diffundierten pn-Übergang, während die beiden ohmschen Basiskontakte durch Metallkontaktierung gewonnen werden. Im besonderen ergibt sich für ein Bauelement, dem der Halbleiter Silicium zugrunde liegt, die folgende Beschreibung: Die Silicium-Kristall-Scheibe ist gerade so dick, daß mit Einrechnung der Diffusionsschicht eine Beeinflussung der aus dem Emitter austretenden Minoritätsträger auf die zweite Basis möglich ist. Die Scheibe enthält in erster Ausführung (F i g. 1) zwei kegelartige, axial zueinander liegende Vertiefungen, die entweder auf mechanischem oder auf elektrolytischem Wege erzeugt sind. Dabei ist die eine Vertiefung (Emitter) um ein Mehrfaches weiter als die andere (Basis 2). Die Vertiefungen sollen zusätzlich den genauen Ort der anzubringenden Elektroden angeben. Die Scheibe ist allseitig mit einer zur ursprünglichen Dotierung gegensätzlichen Atomsorte diffundiert, bei einer n-Dotierung also mit dreiwertigen Atomen. Sie wird darauf in der üblichen Weise chemisch kontaktiert, z. B. mit einer Au- oder Ni-Schicht (F i g. 2). Jetzt wird die Scheibe an beiden Flächen so abgetragen, daß sich die Diffusionsschicht und der Metallüberzug nur noch in den Vertiefungen und an deren Rändern befindet (F i g. 3). Um die Vertiefungen auf der Emitterseite wird ein ohmscher Kontaktring aufgebracht (Au, Ni), der als Basis 1 anzusprechen ist (F i g. 4). An die auf diese Weise erhaltenen drei Kontakte werden in der bekannten Weise Zuleitungen gelegt. Der Diffusionsübergang bei Basis 2 wird nachträglich auf elektrischem Wege zerstört.
- In Abweichung von der voranstehend dargelegten Herstellung wird ein zweiter Weg dahin beschritten, daß bei einem n-Ausgangsmaterial die Basis-2-Seitenfläche mit einem neutralen Element (Sn, Pb) oder sogar mit einem fünfwertigen Element (P) diffundiert wird. Dies führt zu einem Schalttransistortyp mit höheren Strömen.
- In Abweichung zum ersten und zweiten Weg wird ein dritter Weg dahin beschritten, daß von der Herstellung der Vertiefungen abgesehen wird und statt ihrer nur eine Abdeckung erfolgt. Das Verfahren verläuft in der Weise, daß die Halbleiterscheibe sehr dünn gemacht wird, z. B. 50 [, und darunter. Die Scheibe wird daraus wie beim ersten oder zweiten Weg diffundiert und anschließend mit einer Metallschicht (Au, Ni) überzogen. Jetzt wird axial an der Emitterstelle ein großer, an der Basisstelle ein kleiner Flächenpunkt und um diese ein konzentrischer Ring aus einem gegen Säure schützenden Material (Picein) aufgebracht. Darauf wird die Scheibe so weit abgeätzt, daß nicht nur der Metallüberzug, sondern auch die Diffusionsschicht abgetragen wird. Es ergeben sich dabei erhabene Elektroden, die wiederum mit Zuleitungen in der üblichen Weise versehen werden (F i g. 5).
Claims (2)
- Patentansprüche: 1. Verfahren zum Herstellen eines schaltenden und schwingenden Unipolartransistors mit einem Halbleiterkörper eines Leitungstyps sowie zwei ohmschen Elektroden und einer nichtohmschen Elektrode, bei dem sich der flächenhafte pn-Übergang an der nichtohmschen Elektrode und eine ohmsche Elektrode mit einem Durchmesser der Kontaktfläche von einigen Mikron so koaxial gegenüberstehen, daß die dazwischenliegende Basisschicht eine Dicke von einigen 5 #t hat, nach Patent 1161356, dadurch gekennzeichnet, daß der flächenhafte pn-übergang an der nichtohmschen Elektrode durch Diffusion hergestellt wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in die Oberfläche des Halb- Leiterkörpers, z. B. aus Silicium, an der Stelle, an der die ohmsche kleinflächige Kontaktelektrode aufgesetzt wird, ein gegenüber dem Halbleitermaterial neutraler, z. B. Zinn oder Blei, oder gleichsinnig dotierender Stoff auf einer gegenüber dem ,pn-Übergang kleinen Fläche eindiffundiert wird. In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Nr.2750542.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DER28090A DE1161356B (de) | 1960-06-03 | 1960-06-03 | Schaltender und schwingender Unipolartransistor und Oszillatorschaltung mit einem solchen Transistor |
DER28987A DE1193610B (de) | 1960-10-28 | 1960-10-28 | Schalt- und Schwingtransistor |
FR877298A FR1304609A (fr) | 1960-10-28 | 1961-10-27 | Transistor de commutation et d'oscillation |
DE19621464368 DE1464368A1 (de) | 1960-10-28 | 1962-11-06 | Schalt- und Schwingtransistor |
FR952283A FR84600E (fr) | 1960-10-28 | 1963-10-30 | Transistor de commutation et d'oscillation |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DER28987A DE1193610B (de) | 1960-10-28 | 1960-10-28 | Schalt- und Schwingtransistor |
DER0033823 | 1962-11-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1193610B true DE1193610B (de) | 1965-05-26 |
Family
ID=25991407
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DER28987A Pending DE1193610B (de) | 1960-06-03 | 1960-10-28 | Schalt- und Schwingtransistor |
DE19621464368 Pending DE1464368A1 (de) | 1960-10-28 | 1962-11-06 | Schalt- und Schwingtransistor |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19621464368 Pending DE1464368A1 (de) | 1960-10-28 | 1962-11-06 | Schalt- und Schwingtransistor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE1193610B (de) |
FR (1) | FR1304609A (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE638518A (de) * | 1962-08-03 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2750542A (en) * | 1953-04-02 | 1956-06-12 | Rca Corp | Unipolar semiconductor devices |
-
1960
- 1960-10-28 DE DER28987A patent/DE1193610B/de active Pending
-
1961
- 1961-10-27 FR FR877298A patent/FR1304609A/fr not_active Expired
-
1962
- 1962-11-06 DE DE19621464368 patent/DE1464368A1/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2750542A (en) * | 1953-04-02 | 1956-06-12 | Rca Corp | Unipolar semiconductor devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1464368A1 (de) | 1969-03-06 |
FR1304609A (fr) | 1962-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1282196B (de) | Halbleiterbauelement mit einer Schutzvorrichtung fuer seine pn-UEbergaenge | |
DE2940699A1 (de) | Mosfet-anordnung, insbesondere leistungs-mosfet-anordnung | |
DE1912177A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1075745B (de) | Halbleiteranordnung mit einem pn-Übergang, insbesondere zur Verwendung als spannungsabhängige Kapazität | |
DE1258518B (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelements mit einer gelochten Isolierschicht ueber einer eingelassenen Zone | |
DE2201833A1 (de) | Verfahren zum Herstellen mehrerer Transistoren aus einer Halbleiterscheibe | |
DE1764171A1 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1193610B (de) | Schalt- und Schwingtransistor | |
DE2504846A1 (de) | Halbleiteranordnung mit gleichrichtender grenzschicht | |
DE1764023A1 (de) | Halbleiterbauelement mit verbesserter Durchbruchsspannung | |
DE2048020A1 (de) | Halbleilergedachtnisvornchtung mit einem den Halbleiter berührenden Viel schichtisolator | |
DE2361171A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2727279A1 (de) | Feldeffekttransistor und verfahren zu dessen herstellung | |
DE2129184A1 (de) | Halbleiterbauelement mit steuerbarem Wider Stands wert | |
DE1910315C3 (de) | ||
EP0561809B1 (de) | Monolithisch integrierte halbleiteranordnung | |
DE1293899C2 (de) | Planar- oder Mesatransistor und Verfahren zur Herstellung des Planartransistors | |
DE1564139C (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2028632A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
AT215483B (de) | Verfahren zum Herstellen eines Unipolartransistors | |
DE1168118B (de) | Dehnungsmesselement aus Halbleitermaterial | |
DE1933806C3 (de) | Halbleiterdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE1769271B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Festkörperschaltung | |
DE2038283C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
AT267610B (de) | Halbleitervorrichtung |