DE1167986B - Flaechentransistor mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper und mit streifenfoermigen Basis- und Emitterelektroden - Google Patents
Flaechentransistor mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper und mit streifenfoermigen Basis- und EmitterelektrodenInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Internat. Kl.: H Ol 1
Deutsche KL: 21g-11/02
Nummer: 1167 986
Aktenzeichen: S 46168 VIII c / 21 g
Anmeldetag: 29. Oktober 1955
Auslegetag: 16. April 1964
Die Erfindung betrifft einen Flächentransistor mit einem scheibenförmigen Halbleiterkörper, dessen eine
Flachseite von einer Kollektorelektrode wenigstens nahezu bedeckt ist und auf dessen anderer Flachseite
drei oder mehr streifenförmige Basis- und Emitterelektroden abwechselnd und möglichst eng nebeneinander
angebracht sind. Ein solcher Flächentransistor wird erfindungsgemäß derart ausgebildet, daß
die Fläche der streifenförmigen Emitterelektroden so klein bemessen ist, daß ihre Streifenbreite nicht mehr
als etwa der doppelten Diffusionslänge bei der höchstzulässigen Stromdichte entspricht, wenn nur auf der
einen Seite der streifenförmigen Emitterelektroden eine Basiselektrode angebracht ist. Auf diese Weise
wird für einen guten Durchgriff des Basispotentials zum Emitter gesorgt.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß im Zustand hoher Injektionen, der unter anderem bei
der höchstzulässigen Stromdichte gegeben ist, lediglich die Randzone des Emitters bis zu einer Breite, so
die etwa der doppelten Diffusionslänge entspricht, wirksam ist. Daraus folgt ferner, daß bei Anbringung
einer weiteren Basiselektrode auf der anderen Seite der streifenförmigen Emitterelektrode die Streifenbreite zu verdoppeln ist, so daß sie etwa bis zum »5
Vierfachen der besagten Diffusionslänge betragen kann.
Es ist bereits bekanntgeworden, zwei einander umschließende Elektroden an einem Halbleiterkörper
zu benutzen oder kammartig ineinandergreifende Elektrodenstreifen zu verwenden. Schließlich ist auch
bereits vorgeschlagen worden, mehrere streifenförmige Elektroden parallel zueinander anzuordnen,
die elektrisch in gewünschter Weise zusammengeschaltet werden.
Der neue Flächentransistor kann vorteilhaft in der Weise weiter ausgebildet sein, daß die streifenförmigen
Basis- und Emitterelektroden in sich geschlossene und einander umschließende Kurvenzüge bilden.
Dabei haben je zwei benachbarte Streifen an allen Stellen gleichen gegenseitigen Abstand bei verschiedenem
Elektrodencharakter hinsichtlich ihrer Dotierung mit n- bzw. p-Leitung verursachenden Störstellen,
so daß abwechselnd Emitter- und Basiselektroden einzeln aufeinanderfolgen.
Die verschiedenen einander umschließenden Elektrodenformen werden dann an dem fertigen Element
z. B. entsprechend untereinander elektrisch parallel geschaltet für die Bildung eines gemeinsamen Emitteranschlusses
oder eines gemeinsamen Basisanschlusses. Eine solche Flächentransistoranordnung kann jedoch
auch in der Weise in einer Schaltung benutzt werden, Flächentransistor mit einem scheibenförmigen
Halbleiterkörper und mit streifenförmigen Basis- und Emitterelektroden
Halbleiterkörper und mit streifenförmigen Basis- und Emitterelektroden
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. rer. nat. Adolf Herlet, Pretzfeld (OFr.),
Dr. rer. nat. Horst Irmler, Nürnberg
daß die verschiedenen Emitter-Basis-Systeme der Anordnung an verschiedenen Steuerspannungen liegen.
Das Aufbringen der einzelnen Elektrodenkörper auf den Halbleiterkörper und die Legierungsbildung
werden vorzugsweise durchgeführt unter Benutzung entsprechender Hilf sf ormen. Solche Hilf sf ormen können
z. B. aus Graphit bestehen. Diese Formen sind mit entsprechenden einander umschließenden Vertiefungen
ausgestattet, in welche das jeweilige Elektrodenmaterial eingebracht wird für die Legierungsbildung bzw. Dotierung an Halbleiterkörpern. Mittels
dieser Hilfsformen werden die Elektrodenmaterialkörper gegen die Oberfläche des Halbleiterkörpers
geführt sowie gegen diese gehalten, und auf diese Weise ist bei dem thermischen Legierungsprozeß eine
gute Benetzung zwischen der Halbleiteroberfläche und den Elektrodenmaterialien aufrechterhalten. Wird
ein Aufbau für die Elektrodenanordnung an dem Halbleiterkörper gewählt, bei welcher die einzelne
Elektrode Kreisringform hat, so lassen sich die Hilfsformen durch einfache mechanische Bearbeitungsprozesse, bei denen das Werkstück relativ zum Bearbeitungswerkzeug
umläuft, mit großer Genauigkeit herstellen. Die einzelnen einander umschließenden
Formenteile für die Aufnahme des jeweiligen Elektrodenmaterialkörpers
können daher auch mit kiemer Flächenausdehnung und sehr geringem gegenseitigem
Abstand bemessen werden. Es ergibt sich daher wegen des erreichbaren geringen und sehr gleichmäßigen
Abstands der Elektroden auch an dem fertigen Flächengleichrichter bzw. -transistor eine
gute wirksame Injektion der Ladungsträger aus großen Flächenteilen der Emitterzone über den pn-
bzw. np-Übergang in den weiteren Teil des Halbleiterkörpers.
409 559/407
Zur näheren Erläuterung der Erfindung an Hand einiger Ausführungsbeispiele wird nunmehr auf die
Figuren der Zeichnung Bezug genommen.
In den einander entsprechenden Rissen nach den F i g. 1 und 2 der Zeichnung ist ein fertiger Flächengleichrichter
bzw. -transistor gemäß der Erfindung veranschaulicht. Die F i g. 1 stellt einen Schnitt nach
der Linie I-I der F i g. 2 dar.
Die Ziffer 1 bezeichnet den Halbleiterkörper. An dessen unterer Fläche ist die Kollektorelektrode 2 ίο
und auf der oberen Fläche sind die einander umschließenden Elektrodenkörper 3 bis 8 vorgesehen.
Die Elektroden 3, 5 und 7 haben den Charakter von Emitterelektroden. Von diesen sind die beiden letztgenannten
ringstreifenförmig mit einer Streifenbreite entsprechend etwa dem Vierfachen der Diffusionslänge bei hohen Injektionen ausgeführt. Die innerste
Emitterelektrode 3 ist aus Herstellungsgründen als volle Kreisfläche ausgeführt, obwohl von ihr nur ein
schmaler Randstreifen wirksam ist, dessen Breite bis zum Doppelten der besagten Diffusionslänge beträgt.
Die Elektroden 4, 6 und 8 haben den Charakter von Basiselektroden und bestehen zu diesem Zweck
aus entsprechenden Werkstoffen. Handelt es sich z. B. bei dem Halbleiterkörper um η-leitendes Germanium,
so bestehen die Elektroden 3, 5 und 7 als Emitterelektroden beispielsweise aus Elementen der
III. Gruppe des periodischen Systems bzw. aus Legierungen dieser Elemente oder aus Legierungen, in
denen diese Elemente enthalten sind. Sinngemäß werden bei η-leitendem Germanium als Halbleiter für
die Elektroden 4, 6 und 8 mit ihrem Charakter als Basiselektroden beispielsweise Werkstoffe der
V. Gruppe des periodischen Systems bzw. deren Legierungen verwendet. Zwischen diesen konzentrischen
Ringen läßt sich, wie bereits hervorgehoben, ein sehr genauer gegenseitiger Abstand sowohl zwischen den
Elektrodenkörpern als auch zwischen den Zonen einhalten, in denen an dem Halbleiterkörper die Legierungsbildung
stattfindet. Die einzelnen Elektrodenkörper sind in der Ansicht nach Fig. 2 nur aus
Gründen der Veranschaulichung schraffiert.
In den Fig. 3 bis 5 wird veranschaulicht, wie unter Benutzung einer Hilfsform ein Flächengleichrichter
bzw. -transistor nach den F i g. 1 und 2 hergestellt werden kann. 9 bezeichnet den Oberteil der
Form, 10 den Unterteil der Form. Der Oberteil 9 der Form, mit dem beim Zusammenstellen der Form zunächst
als Unterteil begonnen wird, ist zur Einlagerung der Materialien für die späteren Elektroden 3
bis 8 mit entsprechenden einander umschließenden Rillen 3 a bis 8 a versehen. Der während der Legierungsbildung
den Unterteil der Form bildende Formenteil 10 ist zur Aufnahme des Elektrodenmaterials
für die Bildung der Kollektorelektrode 2 mit einer zylindrischen Aussparung 2 α und für die Aufnahme
des Halbleiterkörpers mit einer Aussparung la versehen. Die Fertigung des Gleichrichters bzw. Transistors
geht z. B. vorteilhaft in der folgenden Weise vor sich.
Es wird in die verschiedenen Rillen des Oberteils 9 der Form das jeweilige Elektrodenmaterial eingebracht
für die Bildung der späteren Elektroden 3 bis 8. Ein sehr vorteilhaftes Anbringen wird z. B. in
der Weise erreicht, daß das Elektrodenmaterial in Form bestimmter vorgeformter Ringe eingebracht
wird, die z. B. durch einen Stanzprozeß aus einem Blech bzw. einer Folie gewonnen werden. Auf den
Oberteil 9 der Form wird dann der Halbleiterkörper 1 aufgebracht. Nunmehr wird auf den Halbleiterkörper
der Elektrodenmaterialkörper für die Bildung der späteren Kollektorelektrode 2 aufgebracht, und schließlich
wird nunmehr der Unterteil 10 der Hilfsform auf den Halbleiterkörper 1 und den Kollektor-Elektroden-Materialkörper
2 aufgelegt. Die ganze Vorrichtung wird dann durch geeignete Mittel zusammengehalten.
Eine solche Vorrichtung nach ihrem Zusammenbau veranschaulicht die F i g. 4. Die in dieser
Weise zusammengestellte, die Halbleiteranordnung einschließende Form wird dann einem entsprechenden
thermischen Behandlungsprozeß unterworfen, so daß die Elektroden schmelzflüssig werden und eine entsprechende
Legierungsbildung der Elektrodenmaterialkörper an dem Halbleiterkörper mit diesem stattfindet
für die Erzeugung der Zonen bestimmten Leitfähigkeitscharakters in dem Halbleiterkörper und der
erwünschten pn- bzw. np-Übergänge in diesem.
Flächengleichrichter bzw. -transistor, welche nach der Erfindung hergestellt werden, können einen Halbleiterkörper
aus Germanium, Silizium oder einer halbleitenden Zweistoffverbindung besitzen. In der
Zweistoffverbindung kann die eine Komponente z. B. der III. Gruppe und die andere der V. Gruppe des
periodischen Systems angehören. Solche halbleitenden Zweistoffverbindungen sind z. B. Aluminiumphosphid,
Aluminiumantimonid, Galliumarsenid.
Es können beim Herstellen auch Vorrichtungen verwendet werden, bei denen der Halbleiterkörper
nur unter Benutzung eines einzigen Formenteiles gefertigt wird, in den er zusammen mit den Elektrodenmaterialkörpern
an der einen seiner Oberflächen eingebracht wird, während z. B. der Elektrodenmaterialkörper
für die Bildung der Elektrode an der anderen Halbleiteroberfläche bereits vorher mit einem Trägerkörper
vereinigt wurde und in dieser Form lediglich für die Legierungsbildung auf den Halbleiterkörper
aufgelegt und auf diesem festgespannt wird. Der genannte Trägerkörper erfüllt hierbei unmittelbar die
Funktion des einen Hilfsformenteiles.
Claims (5)
1. Flächentransistor mit einem scheibenförmigen Halbleiterkörper, dessen eine Flachseite
von einer Kollektorelektrode wenigstens nahezu bedeckt ist und auf dessen anderer Flacheeite
drei oder mehr streifenförmige Basis- und Emitterelektroden abwechselnd und möglichst eng nebeneinander
angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche der streifenförmigen
Emitterelektroden so klein bemessen ist, daß ihre Streifenbreite nicht mehr als etwa der doppelten
Diffusionslänge bei der höchstzulässigen Stromdichte entspricht, wenn nur auf der einen Seite
der streifenförmigen Emitterelektroden eine Basiselektrode angebracht ist.
2. Flächentransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Anbringung einer weiteren
Basiselektrode auf der anderen Seite einer streifenförmigen Emitterelektrode die Streifenbreite der letzteren verdoppelt ist, d. h. nicht
mehr als etwa der vierfachen Diffusionslänge entspricht.
3. Flächentransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die streifenförmigen Basis-
und Emitter-Elektroden in sich geschlossene und einander umschließende Kurvenzüge bilden.
4. Flächentransistor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die streifenfönnigen Basis-
und Emitter-Elektroden als konzentrische Kreisringe ausgebildet sind.
5. Flächentransistor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
verschiedenen Emitter-Basis-Systeme an verschiedene elektrische Steuerspannungen angeschlossen
sind.
In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 916 084;
USA.-Patentschriften Nr. 2 672 528, 2 677 793; belgische Patentschriften Nr. 494 845, 520 677.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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