DE1158085B

DE1158085B - Method and device for etching printing forms using the one-step etching process

Info

Publication number: DE1158085B
Application number: DED33576A
Authority: DE
Inventors: Elwyn J Dirats
Original assignee: Dirats & Co Inc J
Current assignee: Dirats & Co Inc J
Priority date: 1959-07-06
Filing date: 1960-06-15
Publication date: 1963-11-28

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen von Druckformen im Einstufenätzverfahren Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ätzen von Druckformen im Einstufenätzverfahren. Sie ist insbesondere zur Anwendung bei einem Ätzverfahren bestimmt, bei dem während der Ätzung der Ausnehmungen sich an deren Flanken ein Schutzfilm bildet, der das nachteilige Hinterschneiden der Ausneh-mungsflanken durch die dauernde Einwirkung der Ätzflüssigkeit vermeidet. Dabei dauert der Ätzvorgang an, solange die Atzflüssigkeit gegen den betreffenden Bereich der Metalloberfläche oder an ihr entlangströmt, während infolge von Adsorptionserscheinungen die Filmbildung überall dort einsetzt, wo die Strömung momentan nicht hingelangt. Es werden gewöhnlich Druckplatten aus Magnesium, Zink oder ähnlichen Legierungen verwendet.Method and device for etching printing forms in the one-step etching process The invention relates to a method and a device for etching printing forms in the one-step etching process. It is particularly suitable for use in an etching process determined in which during the etching of the recesses on their flanks Protective film forms, which causes the disadvantageous undercutting of the recess flanks avoids the permanent effect of the etching liquid. The etching process takes a long time as long as the etching liquid against the relevant area of the metal surface or flows along it while the film is formed as a result of adsorption phenomena starts wherever the current does not get there at the moment. It'll be common Pressure plates made of magnesium, zinc or similar alloys are used.

Bei den bekannten Verfahren ist die zu ätzende Druckplatte in bestimmten Bereichen mit einem säurefesten überzog versehen; die zu ätzende Platte ist dabei in einem Behälter mit Ätzflüssigkeit über dem Spiegel derselben mit der zu ätzenden Fläche nach unten befestigt. Im Behälter befindet sich unterhalb der Platte eine Schaufelanlage zum Bespritzen der Plattenoberfläche mit Ätzflüssigkeit. Da es erforderlich ist, daß diese Bespritzung einheitlich auf die Oberfläche der Platte einwirkt, ist gewöhnlich ein komplizierter und relativ teurer Mechanismus vorgesehen, der der Platte gegenüber der aufgespritzten Flüssigkeit eine hin- und hergehende Bewegung sowie eine Drehbewegung erteilt. Bei fortschreitendem Atzvorgang bilden sich Ausnehmungen an den Stellen der Plattenoberfläche, die nicht mit dem Schutzüberzug versehen sind. Es sind weiter Vorrichtungen bekannt, bei denen die Ätzflüssigkeit gegebenenfalls aus einer Düsenplatte, die gegenüber der feststehenden Druckplatte bewegt wird, auf die Druckplatte gespritzt wird und bei denen zumindest ein Teil der Ätzflüssigkeit senkrecht auf die Druckplatte geführt wird. Teilweise wurden dazu sogar Leitbleche angewendet, mit denen die Führung der Ätzflüssigkeit senkrecht zur Platte gewährleistet wird.In the known methods, the printing plate to be etched is certain Areas with an acid-proof coating; the plate to be etched is included in a container with etching liquid above the level of the same with the one to be etched Fixed face down. There is one in the container underneath the plate Shovel system for spraying the plate surface with etching liquid. As it is required is that this spray acts uniformly on the surface of the plate is usually a complicated and relatively expensive mechanism is provided that the Plate moves back and forth in relation to the sprayed liquid as well as a rotary motion granted. As the etching process progresses, recesses form at the points on the plate surface that are not provided with the protective coating. There are also known devices in which the etching liquid, if necessary from a nozzle plate, which is moved in relation to the fixed pressure plate, is sprayed onto the printing plate and in which at least part of the etching liquid is guided vertically on the pressure plate. In some cases, baffles were even used for this purpose applied, with which the guidance of the etching liquid is ensured perpendicular to the plate will.

Es hat sich herausgestellt, daß die Gleichmäßigkeit, mit der der Schutzfilm sich aufbaut, abhängig ist von dem Ätzflüssigkeitsspritzbild auf der Plattenoberfläche. Wenn die Flüssigkeit wie bei den bisherigen Vorrichtungen in einem rechten Winkel auf die Plattenoberfläche gespritzt wird, zerspringen die Tropfen beim Aufschlag auf die Platte in Teile, die nach Form und Größe verschieden sind. So entsteht ein unregelmäßiges Spritzbild und dadurch ein uneinheitlicher Schutzfilm an den Flanken der Ausnehmungen. Das Ergebnis ist häufig eine qualitativ schlecht geätzte Platte. Aufgabe der Erfindung ist es, die aufgezeigten Mängel zu beseitigen und ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ätzen von Druckformen im Einstufenätzverfahren anzugeben, mit deren Hilfe eine zuverlässige und einheitlichere Schutzfilmbildung an den Flanken der Ausnehmungen erzielt wird.It has been found that the evenness with which the protective film builds up, depends on the etching liquid spray pattern on the plate surface. If the liquid is at a right angle, as in previous devices is sprayed onto the surface of the plate, the drops burst on impact on the plate into parts that are different in shape and size. This is how a irregular spray pattern and thus an inconsistent protective film on the flanks of the recesses. The result is often a plate that is of poor quality. The object of the invention is to eliminate the deficiencies indicated and to provide a method and to specify a device for etching printing forms in the one-step etching process, with their help a reliable and more uniform protective film formation on the flanks the recesses is achieved.

Die Lösung dieser Aufgabe wird beim Verfahren gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß Ätzflüssigkeit unter einem im wesentlichen einheitlichen Neigungswinkel derart gerichtet gegen die Platte befördert wird, daß die Flüssigkeit jederzeit unmittelbar nur auf diejenigen Ausnehmungsflanken, welche soeben in den Flüssigkeitsstrom gestellt sind, nicht aber auf die übrigen Ausnehmungsflanken auftrifft, und daß eine Relativdrehbewegung zwischen der Platte und dem gerichteten Flüssigkeitsstrom derart erzeugt wird, daß jede Ausnehmungsflanke während im Abstand aufeinanderfolgender Zeitspannen direkt von der Flüssigkeit getroffen wird, in den dazwischenliegenden Zeitspannen jedoch von der Flüssigkeit nicht getroffen wird.This object is achieved in the method according to the invention achieved in that etching liquid at a substantially uniform angle of inclination so directed against the plate that the liquid is conveyed at all times directly only on those recess flanks which have just entered the liquid flow are placed, but does not impinge on the other recess flanks, and that a relative rotational movement between the plate and the directed flow of liquid is generated in such a way that each recess flank while successive at a distance Spans of time taken directly by the liquid, in the intervening periods Periods of time, however, are not hit by the liquid.

Während der Ruheperioden, in der die Ausnehmungsflanken nicht von der Ätzflüssigkeit getroffen werden, findet die gewünschte, auf Absorptionserscheinungen beruhende Schutzfilmbildung statt.During the rest periods in which the recess flanks are not from the etching liquid is taken, finds the desired, on absorption phenomena based protective film formation instead.

Die Relativdrehung zwischen Platte und Flüssigkeitsstrom wird vorzugsweise dadurch erzeugt, daß man die Vorrichtung, mit deren Hilfe der Ätzflüssigkeit eine bestimmte Strömungsrichtung erteilt wird, in Drehung versetzt, während die darüber angeordnete Platte festgehalten wird. Der Aufbau der Vorrichtung ist dann viel einfacher im Vergleich zu den komplizierten Mechanismen, die zwecks Erzeugung bestimmter oder zufälliger Plattenbewegungen bisher erforderlich waren.The relative rotation between the plate and the liquid stream is preferred generated by the fact that the device with the help of which the etching liquid a given direction of flow is set in rotation, while the above arranged Plate is held. The structure of the device is then much simpler compared to the complicated mechanisms that are used Generating certain or random plate movements were previously required.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist für die gerichtete Abgabe der Ätzflüssigkeit eine Verteileranlage oder Ätzflüssigkeitsdusche mit gelochten Leitungen oder Rohren vorgesehen, wobei die Rohre parallel zueinander liegen und die Öffnungen darin gegen die darüber angeordnete Platte alle im wesentlichen gleiche Winkellage haben. Zum Drehen der Verteileranlage ist eine Antriebsvorrichtung vorgesehen, und eine Pumpe fördert kontinuierlich Ätzflüssigkeit zu der Verteileranlage. Jeder aus der Anlage austretende Flüssigkeitsstrahl beschreibt gegenüber der zu ätzenden Platte einen Kegelstumpfmantel.In a preferred embodiment of the invention is for the directed The etching liquid is dispensed by a distributor system or a perforated etching liquid shower Lines or pipes are provided, the pipes being parallel to one another and the openings therein against the overlying plate are all essentially the same Have angular position. A drive device is provided for rotating the distribution system, and a pump continuously delivers etching liquid to the distribution system. Everyone The jet of liquid emerging from the system describes the jet to be etched Plate a truncated cone mantle.

In Abhängigkeit vom Ätzflüssigkeitsdruck, von der Winkellage der Ätzflüssigkeitsströmung und dem senkrechten Abstand zwischen Verteileranlage und Platte ist vorzugsweise die Drehachse der Verteileranlage um einen bestimmten Betrag gegen den Mittelpunkt der Platte versetzt.Depending on the etching liquid pressure, on the angular position of the etching liquid flow and the vertical distance between the distribution system and the plate is preferred the axis of rotation of the distribution system by a certain amount towards the center offset from the plate.

Eine Vorrichtung zum genauen Steuern der Stärke des Ätzflüssigkeitsstroms, eine Vorrichtung zum wahlweisen Erwärmen oder Abkühlen des Ätzmittels und eine Vorrichtung, mit deren Hilfe die Ätzflüssigkeit dauernd im Emulgierungszustand gehalten werden kann, sind in weiterer Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen.A device for precisely controlling the strength of the etchant flow, a device for optionally heating or cooling the etchant and a device, with the help of which the etching liquid is kept permanently in the emulsification state can, are provided in a further embodiment of the invention.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels. In den Zeichnungen zeigt Fig. 1. eine perspektivische Darstellung einer Ätzvorrichtung gemäß der Erfindung in geöffnetem Zustand, wobei der Plattenhalter sich in der Stellung für die Befestigung der Platte befindet, Fig.2 einen Grundriß der Vorrichtung bei geschlossenem Deckel, Fig. 3 einen Querschnitt im wesentlichen entlang der Linie 3-3 aus Fig. 4, Fig.4 einen Querschnitt im wesentlichen entlang der Linie 4-4 aus Fig. 3, Fig.5 einen Grundriß einer Vorrichtung zum gerichteten Befördern einer Flüssigkeit bzw. eine Verteileranlage; Fig. 6 und 7 zeigen in vergrößertem Maßstab Einzelheiten der Verteileranlage, wobei die Fig.7 ein Schnitt entlang der Linie 7-7 aus Fig. 6 ist; Fig. 8 ist eine schematische Darstellung der gegenseitigen Anordnung von Verteileranlage und zu ätzender Platte.Further details and advantages of the present invention result from the following description of an embodiment shown in the drawings. In the drawings, FIG. 1 shows a perspective illustration of an etching device according to the invention in the open state, wherein the plate holder is in the position for the attachment of the plate is, Fig.2 shows a plan of the device closed lid, Fig. 3 is a cross section substantially along the line 3-3 from FIG. 4, FIG. 4 shows a cross section essentially along the line 4-4 Fig. 3, Fig. 5 is a plan view of a device for directed conveying of a liquid or a distribution system; Figures 6 and 7 show details on an enlarged scale of the distribution system, FIG. 7 being a section along the line 7-7 from FIG. 6 is; FIG. 8 is a schematic representation of the mutual arrangement of FIG Distribution system and plate to be etched.

Ein Tank 10, der einen Vorrat einer Ätzflüssigkeit 11 enthält, ist mit einem anhebbaren Deckel 12 zum Schließen des Tanks während des Ätzvorgangs und mit einem Halter 13 zum Befestigen des zu ätzenden Stückes versehen; er weist eine Verteileranlage 14 zum gerichteten Fördern der Ätzflüssigkeit nach oben gegen die in dem Halter 13 befestigte Platte auf. Wie sich aus Fig. 1 ergibt, ist der Halter 13 um eine seiner Kanten derart schwenkbar gelagert, daß er nach oben in eine im wesentlichen senkrechte Stellung geschwenkt werden kann. In dieser Lage bann bequem eine Druckplatte 15 oder ein anderes Teil mit seiner zu ätzenden Oberfläche 15a mit Hilfe von Klammern 16 im Halter 13 befestigt werden; der Halter 13 kann anschließend nach unten in eine horizontale Lage ge->:chwznkt werden, in der die Platte 15 im Tank 10 über dem Spiegel der Ätzflüssigkeit 11 mit ihrer Oberfläche 15a nach unten weisend festgehalten ist.A tank 10 containing a supply of an etching liquid 11 is with a liftable lid 12 for closing the tank during the etching process and provided with a holder 13 for fixing the piece to be etched; he has one Distribution system 14 for the directed conveying of the etching liquid upwards against the in the holder 13 fixed plate. As can be seen from Fig. 1, the holder is 13 pivoted about one of its edges in such a way that it moves upwards into an im essential vertical position can be pivoted. In this situation, the spell is comfortable a pressure plate 15 or other part with its surface 15a to be etched be fastened in the holder 13 with the aid of brackets 16; the holder 13 can then down into a horizontal position ->: be pivoted, in which the plate 15 in the Tank 10 above the level of the etching liquid 11 with its surface 15a facing downwards is held pointing.

Die Ätzflüssigkeit kann irgendeine beliebige Zusammensetzung haben, solange sie die für das sogenannte Schutzfilm bildende Ätzverfahren erforderlichen Eigenschaften hat. Ebenso kann die zu ätzende Platte irgendeine beliebige Zusammensetzung haben, die in der gewünschten Weise auf das Ätzmittel reagiert.The etching liquid can have any desired composition, as long as they provide the etching process required for the so-called protective film Has properties. Likewise, the plate to be etched can be of any desired composition that reacts to the etchant in the desired manner.

Die Verteileranlage zum gerichteten Fördern der Flüssigkeit liegt unterhalb der horizontal angeordneten Platte 15 und vorzugsweise parallel dazu. Die Verteileranlage ist an einem flüssigkeitsdicht schließenden Drehgelenk 19 befestigt, welches so ausgebildet ist, daß dar Verteileranlage Ätzflüssigkeit zugeführt werden kann während diese sich dreht, wobei die Drehbewegung über ein unter der Verteileranlage vorgesehenes Kegelrad übertragen wird. Der Aufbau der Verteileranlage ergibt sich im einzelnen aus den Fig.5, 6 und 7, wo gezeigt ist, daß die Verteileranlage aus einem langgestreckten Kanal 21 und einer Mehrzahl von senkrecht dazu angeordneten Rohren 22 besteht. Der Kanal 21 ist in seiner Mitte am weitesten und verjüngt sich zu seinen beiden Enden hin derart, daß der größte Durchflußquerschnitt in der Mitte liegt, während die Durchflußquerschnitte zu den Kanalenden hin kleiner werden. Die Länge der Rohre 22 ist umgekehrt proportional zum Abstand des jeweiligen Rohres vom Kanalmittelpunkt. Vorzugsweise sind die Rohre so bemessen, daß sie ein kreisförmiges Flüssigkeitsspritzbild liefern, dessen Mittelpunkt mit dem Mittelpunkt des Kanals 21 zusammenfällt.The distribution system for the directed conveying of the liquid lies below the horizontally arranged plate 15 and preferably parallel to it. The distribution system is attached to a swivel joint 19, which closes in a liquid-tight manner and which is designed so that the distribution system can be supplied with etching liquid while it is rotating, the rotational movement being transmitted via a bevel gear provided under the distribution system. The structure of the distribution system results in detail from FIGS. 5, 6 and 7, where it is shown that the distribution system consists of an elongated channel 21 and a plurality of pipes 22 arranged perpendicular thereto. The channel 21 is widest in its middle and tapers towards its two ends in such a way that the largest flow cross-section lies in the middle, while the flow cross-sections become smaller towards the channel ends. The length of the tubes 22 is inversely proportional to the distance of the respective tube from the channel center. Preferably, the tubes are sized so that they provide a circular liquid spray pattern, the center of which coincides with the center of the channel 21.

Der Kanal 21 weist in seiner unteren Wand eine Öffnung 23 auf, durch die hindurch die Ätzflüssigkeit in den Kanal eintritt; dieser ist in seiner oberen Wandung mit einer Reihe von Schlitzen 24 versehen, durch die hindurch die Flüssigkeit in die Rohre 22 eintritt. Diese Rohre sind so angeordnet, daß über jedem Schlitz 24 ein Rohr liegt. Jedes Rohr weist in der Mitte einen Einschnitt auf, und die Einschnitte haben eine Tiefe, die etwa dem Radius des Rohres entspricht; die Länge der Einschnitte entspricht der Breite des Kanals an der Stelle, an der Rohr und Kanal miteinander verbunden sind. Beim Herstellen der Verteileranlage wird der eingeschnittene Teil eines jeden Rohres direkt über den Schlitzen 24 in den zugehörigen Kana121 eingepaßt, und das Rohr wird flüssigkeitsdicht mit dem Kanal verbunden, z. B. durch Schweißen.The channel 21 has an opening 23 in its lower wall through which the etching liquid enters the channel; this one is in his upper Wall provided with a series of slots 24 through which the liquid enters the tubes 22. These tubes are arranged so that over each slot 24 a pipe lies. Each tube has a cut in the middle, and the cuts have a depth which corresponds approximately to the radius of the pipe; the length of the incisions corresponds to the width of the channel at the point where the pipe and channel meet are connected. When making the distribution system, the cut part is made of each tube fitted directly over the slots 24 into the associated channel 121, and the pipe is fluid-tightly connected to the channel, e.g. B. by welding.

Die Rohre 22 sind mit einer Reihe von Öffnungen 25 versehen, durch die hindurch die Flüssigkeit, welche in der Verteileranlage durch die Öffnung 23 im Kanal 21 eintritt, aus der Verteileranlage in Form einer Mehrzahl von Strahlen 26 austritt, welche gegen die Fläche 15a der im Halter 13 befestigten Platte 15 gerichtet sind. Die Stärke, mit der die Ätzflüssigkeitsstrahlen auf die Fläche 15a aufschlagen, hängt naturgemäß teilweise von dem Druck ab, unter welchem die Flüssigkeit in den Kanal 21 eintritt.The tubes 22 are provided with a series of openings 25 through which the liquid which enters the distribution system through the opening 23 in the channel 21 exits the distribution system in the form of a plurality of jets 26 which project against the surface 15a of the im Holder 13 attached plate 15 are directed. The strength with which the etching liquid jets strike the surface 15a naturally depends in part on the pressure under which the liquid enters the channel 21.

Die Öffnungen 25 sind in den Rohren 22 so angeordnet, daß alle Lochachsen unter im wesentlichen gleicher, vorbestimmter Winkellage und -richtung gegenüber der Oberfläche der Platte 15 verlaufen. Da überdies die Strahlen 26 in Richtung der Achsen der Öffnungen verlaufen. treffen sie unter einem Winkel auf die Fläche 15a auf. Infolgedessen werden nur diejenigen Flanken der Ausnehmungen in der Fläche 15a, welche der Strömungsrichtung der Strahlen 26 zugewendet sind, direkt von der aufschlagenden Flüssigkeit getroffen, während die übrigen Ausnehmungsflanken zeitweise dem Flüssigkeitsaufschlag entzogen sind. Da die Verteileranlage 14 gedreht wird (s. Fig. 8) werden natürlich nach und nach alle Ausnehmungsflanken dem direkten Aufschlag der Flüssigkeitsstrahlen 26 ausgesetzt, während ebendiese Flanken zu anderen Zeiten dem direkten Aufschlag der Flüssigkeitsströmung entzogen sind. Infolgedessen werden alle Ausnehmungsflanken in der Platte 15 dem gleichen Spritzbild unterworfen. Mit anderen Worten: Einheitliche Ätzflüssigkeitsstrahlen schlagen auf alle Ausnehmungsflanken mit der gleichen Stärke und während gleicher, aufeinanderfolgender Zeitspannen auf, so daß ein gleichmäßiger Schutzfilm während der Besprengungspausen oder Ruhepausen sich an den Ausnehmungsflanken aufbaut.The openings 25 are arranged in the tubes 22 in such a way that all the hole axes run at essentially the same, predetermined angular position and direction with respect to the surface of the plate 15. Since, moreover, the rays 26 run in the direction of the axes of the openings. they hit the surface 15a at an angle. As a result, only those flanks of the recesses in the surface 15a which face the direction of flow of the jets 26 are hit directly by the impacting liquid, while the remaining recess flanks are temporarily withdrawn from the fluid impact. Since the distributor system 14 is rotated (see FIG. 8), of course, all recess flanks are gradually exposed to the direct impact of the liquid jets 26, while these flanks are withdrawn from the direct impact of the liquid flow at other times. As a result, all recess flanks in the plate 15 are subjected to the same spray pattern. In other words: uniform jets of etching liquid strike all recess flanks with the same strength and during the same, successive periods of time, so that a uniform protective film builds up on the recess flanks during the sprinkling pauses or rest pauses.

Die Verteileranlage wird von einer von einem Motor getriebenen, außerhalb des Tanks 10 angeordneten Pumpe mit unter Druck stehender Ätzflüssigkeit versorgt. Der Einlaßstutzen der Pumpe ist an der untersten Stelle des Tanks 10 vorgesehen, der mit einem geneigten Boden 30 versehen ist, und die Pumpe liefert Ätzflüssigkeit durch eine Leitung 31 und das Drehgelenk 19 in den Kanal 21 der Verteileranlage. Die Flüssigkeit tritt daher unter einem Druck in die Verteileranlage ein, dessen Größe durch die Pumpengeschwindigkeit bestimmt ist.The distribution system is supplied with pressurized etching liquid by a pump which is driven by a motor and is arranged outside the tank 10. The inlet port of the pump is provided at the lowest point of the tank 10, which is provided with an inclined bottom 30, and the pump delivers etching liquid through a line 31 and the swivel 19 into the channel 21 of the distribution system. The liquid therefore enters the distribution system under a pressure, the size of which is determined by the pump speed.

Die Verteileranlage 14 wird von einem außerhalb des Ätztanks 10 angeordneten Motor 32 gedreht. Der Motor ist über einen Kettentrieb mit einer im Tank angeordneten horizontalen Welle 33 verbunden. Wie dargestellt hat diese Welle ein Kegelrad 34 an ihrem einen Ende, welches in das, Kegelrad 20 eingreift.The distribution system 14 is rotated by a motor 32 arranged outside the etching tank 10. The motor is connected via a chain drive to a horizontal shaft 33 arranged in the tank. As shown, this shaft has a bevel gear 34 at one end which engages with bevel gear 20.

Wie sich aus Fig. 5 ergibt, ist die Drehachse R der Verteileranlage gegenüber dem Mittelpunkt C der kreisförmig angeordneten Rohre 22 versetzt, so daß die Flüssigkeitsstrahlen 26 zwischen der Verteileranlage und der Platte 15 einem Kegelmantel folgen. Um die Strahlen 26 in bezug auf die Platte 15 an ihren Berührungspunkten mit der Platte zu zentrieren, ist der Mittelpunkt C gegenüber dem Mittelpunkt der Platte versetzt. Außerdem ist - damit diese Zentrierung der Strahlen während der Drehung der Verteileranlage 14 beibehalten wird - die Drehachse R so angeordnet, daß sie mit dem Mittelpunkt der Platte 15 zusammenfällt, so daß die Drehachse der Verteileranlage und der Mittelpunkt der Verteileranlage an verschiedenen Stellen liegen.As can be seen from FIG. 5, the axis of rotation R is the distribution system offset from the center C of the circularly arranged tubes 22, so that the liquid jets 26 between the distribution system and the plate 15 a Follow the cone shell. Around the rays 26 with respect to the plate 15 at their points of contact centering with the plate, the center point C is opposite the center point of the Plate offset. Also - so that this centering of the rays during the Rotation of the distribution system 14 is maintained - the axis of rotation R is arranged so that it coincides with the center of the plate 15, so that the axis of rotation of the Distribution system and the center of the distribution system in different places lie.

Eine Welle 35 erstreckt sich durch den Tank 10 und ist mit ihren Enden in den Tankwandungen gelagert; sie weist über ihre Länge eine Reihe nach außen ragender Schaufeln auf. Diese Welle 35 dient, wenn sie sich dreht, zum Bewegen der Ätzflüssigkeit 11 im Tank 10, so daß diese sich dauernd in emulgiertem Zustand befindet. Die Welle 35 wird vom Motor 32 gedreht, und zwar über eine Zahnradanordnung 39.A shaft 35 extends through the tank 10 and is at its ends stored in the tank walls; along its length it has a number of protruding outwardly Shovels up. This shaft 35, when it rotates, serves to move the etching liquid 11 in the tank 10, so that it is permanently in an emulsified state. The wave 35 is rotated by motor 32 via a gear arrangement 39.

Dia Temperatur der Ätzflüssigkeit kann durch das Zusammenwirken von Heizelementen 40 und in Nähe des Bodens 30 des Tanks 10 angeordneter Kühlspulen 41 auf beliebiger Höhe gehalten werden. Ein an der Außenseite des Tanks angeordneter Steuerkasten 42 enthält Instrumente zum Schalten dieser Heizelemente und der Kühlspulen; er enthält ebenso Elemente zum Steuern der Pumpgeschwindigkeit, der Drehgeschwindigkeit der Verteileranlage 14 und der Drehgeschwindigkeit der Umwälzwelle 35.The temperature of the etching liquid can be determined by the interaction of Heating elements 40 and arranged in the vicinity of the bottom 30 of the tank 10 cooling coils 41 can be held at any height. One located on the outside of the tank Control box 42 contains instruments for switching these heating elements and the cooling coils; it also contains elements for controlling the pumping speed, the rotational speed of the distribution system 14 and the speed of rotation of the circulation shaft 35.

Der Tank 10 kann an seinem oberen Rand einen Kanal 43 aufweisen, der so ausgebildet ist, daß er außen mit dem Tank abschließt. Die Innenwandungen des Kanals 43 sind mit einer Reihe von Schlitzen 44 versehen, so daß die Dämpfe der Ätzflüssigkeit oben aus dem Tank abgesaugt werden können. Das Absaugen wird mit Hilfe einer Absaugvorrichtung 45 bewerkstelligt, die an der Außenseite des Tanks 10 angeordnet ist.The tank 10 can have a channel 43 at its upper edge, which is designed so that it is flush with the outside of the tank. The inner walls of the Channel 43 are provided with a series of slots 44 so that the vapors of the Etching liquid can be aspirated from the top of the tank. The suction is with With the help of a suction device 45 brought about on the outside of the tank 10 is arranged.

Obwohl die Erfindung sich nicht auf ein Ätzgerät mit bestimmten Abmessungen beschränkt, mögen die folgenden Angaben den allgemeinen Erfindungsgedanken verdeutlichen: Die Öffnungen in den Rohren der Verteileranlage liegen normalerweise zwischen 0,8 und 2,4 mm im Durchmesser, und sie sind in einem Abstand von 6 bis 9 mm angeordnet. Die Winkellage gegenüber der Senkrechten kann zwischen 7 und 30° betragen; der Zwischenraum zwischen der Verteileranlage und der über ihr angeordneten Platte liegt zwischen 3,5 und 15 cm. Wenn wie in einer bevorzugten Ausführungsform dieser Abstand 6,5 cm ist, beträgt die Winkellage der Flüssigkeitsstrahlen etwa 13° gegenüber der Senkrechten.Although the invention does not relate to an etching device with specific dimensions limited, the following information may clarify the general idea of the invention: The openings in the pipes of the distribution system are normally between 0.8 and 2.4 mm in diameter, and they are spaced 6 to 9 mm apart. The angular position relative to the vertical can be between 7 and 30 °; The gap between the distribution system and the plate arranged above it lies between 3.5 and 15 cm. If, as in a preferred embodiment, this distance is 6.5 cm, the angular position of the liquid jets is about 13 ° with respect to the vertical.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Process for etching printing forms in the one-step etching process, in which there is a relative movement between the plate and the directed flow of liquid is generated, characterized in that etching liquid under a substantially uniform angle of inclination directed in such a way against the plate to be etched is that the etching liquid always directly only on those recess flanks strikes, which are just placed in the liquid stream, while at the same time the other recess flanks are essentially not hit by the etching liquid be, and that the relative rotational movement between the plate to be etched and the directed liquid flow takes place in such a way that each recess flank during hit by the etching liquid once every complete rotation is, however, not during the rest of the course of a complete rotary movement is hit by the liquid.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the etching liquid shower at a certain angle different from 90 ° is directed against the surface of the plate to be etched and that the relative rotational movement is generated such that each of the liquid jets at a complete Rotational movement describes a truncated cone jacket.

3. Apparatus for performing the method according to claim 1 and 2 with a tank for receiving the etching liquid, with a fixed holder for holding the plate to be etched and with a movable relative to the holder conveying device with spray nozzles for the etching liquid, characterized in that the a liquid shower (21, 22) forming conveying device is arranged relatively close under the plate (15) pointing downwards with the surface (15 a) to be etched, so that the direction of all liquid jets (26) of the shower is the same and a relatively large one. forms an angle of 90 ° with the plate surface (15a) and that the liquid shower (21, 22) is rotatable about a vertical axis (R).

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that the vertical Axis (R) opposite the center point (C) of the circular shower (21, 22) is offset.

5. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that the center of the plate (15 ) lies on the axis of rotation (R).

6. Device according to claims 3, 4 or 5, characterized in that the liquid shower (21, 22) has an elongated channel (21), in one wall of which a Series of slots (24) is provided, and that on the channel (21) perpendicular to its longitudinal axis a plurality of tubes (22) is arranged, each tube (22) is over one of the slots (24) and a series of in the longitudinal direction of the Has tube (22) arranged holes (25).

7. Apparatus according to claim 6, characterized in that the cross-sectional area of the channel (21) from the center gradually decreases towards its ends and that the length of the tubes (22) is reversed proportional to the distance of the respective pipe (22) from the center of the channel (21) is, so that the tubes (22) form by and large a circular area, the center of which coincides with the channel center. B.

Device according to claims 3 to 7, characterized by a drive (32, 33, 34) for the liquid shower (21, 22) and by a pump (29) that the liquid shower (21, 22) the etching liquid through a line (31) and a liquid-tight swivel joint (19) under pressure feeds.

9. Apparatus according to claim 8, characterized. characterized in that the tank (10) has a chamfered bottom (30) and that the suction port of the pump (29) on the lowest point of the tank (10) is arranged.

10. Apparatus according to claim 9, characterized by a stirring device (35, 36) for moving the etching liquid in the tank (10). Publications considered: German Patent No. 163 089; German Auslegeschrift No. 1086 963; Swiss Patent No. 43 642; U.S. Patent Nos. 2,762,151, 2,776,512; British Patent No. 372 839.