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Erfindungsgebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft die Herstellung von RFID-Artikeln (radio frequency identification) wie etwa Etiketten, Tags oder Einlagen, die RFID-Einrichtungen enthalten.
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Allgemeiner Stand der Technik
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RFID-Transponder (radio frequency identification), die in Einlagen oder Tags integriert sind, enthalten eine Antenne und einen assoziierten elektronischen Mikrochip mit Speicher zum Speichern von Daten, die gelesen werden können (nur Lesen) und in einigen Konfigurationen Speicher zum Speichern und Ändern von Daten (Lesen/Schreiben) auf dem Mikrochip. RFID-Inlays können eine Batterie enthalten, im Fall einer aktiven RFID-Einlage, oder HF-Energie kann verwendet werden, um den Mikrochip im Fall einer passiven RFID-Einlage zu bestromen und mit ihm zu interagieren. Elektrische Hochfrequenzenergie wird wie wohlbekannt ist über die Antenne zu und von dem Mikrochip kommuniziert. Vormontierte RFID-Einlagen enthalten in der Regel eine auf einem Kunststoffilm ausgebildete Kupfer- oder Aluminiumantenne, und sie werden von Zulieferern wie etwa Alien Technology, Morgan Hill, CA, USA, Omron Electronics in Tokio, Japan, Texas Instruments in Plano, TX, USA, und Rafsec in Tampere, Finnland, geliefert. In vormontierten RFID-Einlagen können auch gedruckte Antennen verwendet werden.
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Vormontierte RFID-Einlagen können zwischen herkömmlichem Etikettendeckmaterial und -trägermaterial angebracht werden, um ein RFID-Etikett zu erhalten. Der Prozeß, eine RFID-Einlage zwischen Deckmaterial und Trägermaterial zu plazieren, wird oftmals als Einsetzen bezeichnet. Das Einsetzen kann erfolgen, indem das Deckmaterial und das Trägermaterial des Etiketts delaminiert (d.h. getrennt) werden, die RFID-Einlage auf der freigelegten Klebeseite des Deckmaterials eingesetzt wird und dann die Deckmaterial-Einlage-Kombination mit dem Trägermaterial wieder relaminiert wird. Anlagen zum Einsetzen von RFID-Einlagen sind von der Firma Melzer GmbH in Schwelm, Deutschland oder Tamarack Products in Wauconda, IL, USA, erhältlich. Die US-Patente mit den Nummern
6,019,865 von Palmer et al. und
6,451,154 von Grabau et al. beschreiben unter anderem Prozesse zum Anbringen von Klebe- und Trennbeschichtungen, um Etikettenmaterial in situ herzustellen, und Einsetzen von RFID-Einlagen (oder einfach „Einlagen“), um RFID-Etiketten sowohl mit als auch ohne Trägermaterial herzustellen.
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Der Ausdruck „Einlage“, wie er hierin verwendet wird, umfaßt einen elektronisch an eine assoziierte Antenne gekoppelten RFID-Mikrochip. Der Chip kann direkt an der Antenne angebracht sein, oder er kann unter Verwendung von leitenden Zwischenpads angebracht sein, um die Verbindung zu erleichtern, wie unten näher erörtert. Im allgemeinen wird eine Rolle aus ungetrennten Einlagen, die eine Einlagenbahn bilden, abgewickelt und einem drehenden Schneidzylinder zugeführt, der individuelle Einlagen in Registrierung mit dem Antennen-Chip-Muster oder dem Rapport (um ein Schneiden der Antenne oder Beschädigung des Chips zu vermeiden) schneidet, um individuelle oder vereinzelte Einlagen zu liefern. Die vereinzelten Einlagen werden auf einen sich drehenden Vakuumzylinder (der mit dem Schneidzylinder zusammen den Schnitt fertigstellt) getragen und in Kontakt mit Kleber auf einer Seite des Etikettendeckmaterials gebracht. Bei einem alternativen Prozeß können die vereinzelten Einlagen mit dem Trennträgermaterial verbunden werden, wobei sich entweder ein Kleber auf einer Seite der Einlage (eine Einlage, die einen Kleber trägt, wird manchmal als eine „nasse“ Einlage bezeichnet) oder sich ein Kleber auf mindestens dem in Registrierung mit einer Einlage befindlichen Abschnitt des Trägermaterials befindet.
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RFID-Straps sind relativ kleine (bei Betrachtung von oben etwa 5 mm x 10 mm) Zwischenkomponenten oder -einheiten, die bei der Herstellung von RFID-Einlagen, -Transpondern oder anderen Einrichtungen verwendet werden können. RFID-Straps enthalten in der Regel ein Filmsubstrat wie etwa ein PET-(Polyethylenterephthalat)-Polyester oder Kapton (Polyamid), das einen an stromleitenden Pads angebrachten Mikrochip enthält. Der Strap wird dann an einer gedruckten, geätzten, aus Folie gestanzten oder feinen Drahtantenne angebracht, um eine RFID-Einlage oder einen RFID-Artikel wie etwa ein Etikett, einen Transponder oder ein Tag zu bilden. RFID-Straps werden von Zulieferern wie etwa Alien Technologies in Morgan Hill, Ca, USA, und Texas Instruments in Plano, TX, USA, geliefert.
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Ein etwa 5 mm x 10 mm großer RFID-Strap ist zwar relativ klein, aber dennoch erheblich leichter zu handhaben und anzubringen als viel kleinere Mikrochips von ungefähr 0,75 mm im Quadrat oder kleiner. Ein RFID-Mikrochip wird in der Regel in kontrollierten Umgebungen durch Pick-and-Place-Präzisionseinrichtungen aufgebracht, wie sie von Universal Instruments Corporation in Binghampton, NY, USA, oder Mühlbauer AG High Tech International in Roding, Deutschland, geliefert werden. RFID-Straps können jedoch mit weniger präzisem Gerät an assoziierten Antennen in einer weniger „reinen“ Umgebung angebracht werden, als dort, wo die Chips direkt an Antennen angebracht werden. Im Vergleich zu vormontierten eingesetzten RFID-Einlagen kann die Kombination aus (i) einer RFID-Antenne, die mit leitender Tinte direkt auf ein Papier- oder Kunststoffetikettendeckmaterial bedruckt ist oder direkt auf Karton oder gewelltes Material, und (ii) einem RFID-Strap beim kundenspezifischen Zuschneiden von Antennen für spezifische Zwecke signifikante Kosteneinsparungen und größere Flexibilität gestatten.
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Seit vielen Jahren wird eine Applikatorvorrichtung, die als der Tamarack Label Applicator bezeichnet ist, im US-Patent Nummern
6,207,001 beschrieben, verwendet, um ein als Patch bezeichnetes Materialstück von einer als die Patchbahn bezeichneten Strapbahn zu schneiden und es auf eine als die Trägerbahn bekannte Materialbahn aufzubringen. Dieser Applikator wurde verwendet, um Geschäftsformulare mit integrierten Etiketten (beispielsweise das integrierte Etikett von
US-Patent Nr. 4,379,573 von Lomeli et al.) und integrale Karten herzustellen und RFID-Einlagen auf Geschäftsformulare und Etikettenbahnen anzubringen. Es wäre wünschenswert, eine Vorrichtung ähnlich gegenwärtigen Vakuumzylinderapplikatoren wie etwa den von Tamarack Products gelieferten zu haben, um sowohl RFID-Einlagen als auch RFID-Straps aufzubringen. Mit Servo betriebenen Zufuhr-, Schneid- und Vakuumzylinderachsen sorgen solche Vakuumzylindersteuersysteme für Zweckmäßigkeit, Genauigkeit und Steuerung für die Handhabung einer großen Vielzahl von Materialien, Schnittbreiten, Schnittlängen und angewendeter Teilung oder Wiederholung.
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Die typische Geometrie des Vakuumzylinderapplikators ruft jedoch ein Problem hervor, wenn eine Strapbahn in individuelle Straps zerschnitten wird, und zwar aufgrund der relativ geringen Schnittlänge (etwa 5 mm) kombiniert mit der Höhe des Mikrochips über dem Strapträgerfilm (ungefähr 0,3 mm). Das Problem besteht darin, daß die Schneidklinge den von dem Mikrochip belegten Raum durchfährt. Dies kann den Mikrochip zerstören und/oder die Strapbahn vordrücken, wodurch bewirkt wird, daß der Schnitt an einer anderen Stelle auf den Straps als der gewünschten Schnittposition (d.c.p. - desired cut position) erfolgt.
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Kurze Darstellung der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung zieht in Betracht, die relativen Geschwindigkeiten und Positionen der Schneidklinge und der Strapbahn so zu steuern, daß die Schneidklinge die Strapbahn an der gewünschten Schnittposition in Eingriff nimmt und durchschneidet, um individuelle RFID-Straps auszubilden, aber nicht den auf der Strapbahn getragenen Mikrochip trifft oder auf andere Weise kontaktiert.
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Bei einer Ausführungsform dreht sich der Schneidklingenzylinder gemäß seinem normalen Bewegungsprofil, und die Geschwindigkeit der Strapbahn wird so gesteuert, daß sich die Strapbahn auf eine Geschwindigkeit beschleunigt, die sich der Geschwindigkeit der Klingenspitze annähert, und die Strapbahnposition wird so gesteuert, daß der Raum zwischen zwei benachbarten Mikrochips auf Straps, die als nächstes durchzutrennen sind, ungefähr unter der Schneidklinge bleibt, bis der Schnitt ausgeführt ist. Dann verlangsamt sich die Strapbahn, wobei die relative Geschwindigkeit der Strapbahn bis zum nächsten Schneidzyklus reduziert wird. Dies verzögert den Chip oder den Strap und gestattet adäquaten. Spielraum zwischen der nächsten Klinge-Chip-Passage.
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Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird die Strapbahngeschwindigkeit im wesentlichen konstant gehalten und die Schneidklingengeschwindigkeit und somit ihre Position so gesteuert, daß sich die Klinge auf etwa die Geschwindigkeit der Strapbahn verlangsamt, wenn die Klinge eine Zwischenposition (die gewünschte Schnittposition) zwischen den beiden benachbarten Chips auf der Strapbahn erreicht. Wenn die Klinge sich von dem Chip entfernt und sich dem gewünschten Schnittpunkt annähert, wird sie beschleunigt, um sich der Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders anzunähern, um zu vermeiden oder auf ein Minimum zu reduzieren, daß die Klingenspitze an der Vakuumzylinderoberfläche scheuert.
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Bei einer weiteren Ausführungsform können sowohl die Strapbahn- als auch die Schneidklingengeschwindigkeit gesteuert oder profiliert werden, um die Beschleunigungs- und Verlangsamungsanforderungen sowohl an die Strapbahnzufuhr- als auch Schneidklingenrotationssysteme zu reduzieren. Während die Bewegungssteuerung komplexer wird, können die Bewegungsprofile „aufgeweicht“ werden, um einen glatteren Betrieb und reduzierte Zugspannungsvariationen auf der Strapbahn zu gestatten. Bei noch einer weiteren Variation kann die Zufuhrbahn mechanisch ausgelenkt werden, so daß ihr Weg länger gemacht wird, wodurch die Geschwindigkeit der Strapbahn hinter der Auslenkung temporär nachgestellt wird.
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Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich dem Fachmann anhand der folgenden ausführlichen Beschreibung der dargestellten Ausführungsformen, wobei sich in den verschiedenen Ansichten identische Bezugszahlen auf identische Teile beziehen.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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- 1 ist eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung nach dem Stand der Technik, die zum Einsetzen von RFID-Einlagen verwendet werden kann;
- 1A ist eine Draufsicht auf ein RFID-Etikett einschließlich einer RFID-Einlage;
- 2 ist eine schematische Seitenansicht einer Applikatorvorrichtung nach dem Stand der Technik zum Einsetzen von RFID-Einlagen in Etikettenmaterial;
- 3 ist eine Draufsicht auf ein RFID-Etikett mit einer gedruckten Antenne und einem RFID-Strap;
- 3A ist eine vergrößerte vertikale Querschnittsansicht des an Etikettenmaterial montierten RFID-Straps von 3;
- 4A-D sind vergrößerte Schemaansichten einer sequentiellen Darstellung des Schneidens von Straps mit einem Verfahren nach dem Stand der Technik;
- 5A-D sind vergrößerte Schemaansichten sequentieller Schritte beim Schneiden und Indexieren von RFID-Straps gemäß der vorliegenden Erfindung;
- 6A-D sind vergrößerte Schemaansichten von sequentiellen Schritten beim Schneiden und Indexieren von Straps mit einem zweiten Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung;
- 7 ist eine schematische Seitenansicht eines Applikators zum Zuführen, Schneiden und Anbringen von RFID-Straps; und;
- 8 ist ein Schemadiagramm eines Systems zum Steuern sowohl der Zufuhrrate der Strapbahn als auch der Winkelgeschwindigkeit des Schneidzylinders gemäß der vorliegenden Erfindung.
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Ausführliche Beschreibung
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1 zeigt eine Patchapplikatorvorrichtung (kurz „Applikator“) 10 nach dem Stand der Technik in Verbindung mit einer Druckpresse 11, in diesem Beispiel einem Flexodrucker wie etwa dem, der von Mark Andy Inc. in St. Louis, MO, USA, geliefert und oftmals zum Herstellen von druckempfindlichen Etiketten und anderen Produkten verwendet wird. Die Presse 11 enthält eine herkömmliche Rollenabwickelstation 12, mit einem Spleißtisch 13, einer Strapbahnführung 14, einer Zugspannungssteuerung 15, mehreren Druckstationen 16, Stanz-, Längsschneid- und Zugsektion 17 und Rollenwiederaufwickelstationen 18. En Flexodrucker kann auf unterschiedliche Weisen konfiguriert sein, und Module können hinzugefügt oder entfernt werden, wie dies erforderlich ist, um verschiedene Produkte herzustellen. Unter Zusatz der Patchapplikatorsektion 10 wird die in 1 gezeigte Presse 11 dazu verwendet, unter anderem RFID-Etiketten herzustellen, und sie beginnt mit einer Rolle von Etikettenmaterial 18a.
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Die Etikettenmaterialrolle 18a wird abgewickelt, um eine Bahn aus Etikettenmaterial bereitzustellen, die wie gefordert in den Druckstationen 16 bedruckt werden kann. Das Etikettendeckmaterial 19 wird bei einer Delaminierungsstation 21 von dem Etikettenträgermaterial 20 delaminiert. Der Patchapplikator 10 kann verwendet werden, um RFID-Transponder, auch als Einlagen oder Tags 21a bekannt, von einer Bahn von Einlagen 21b abzuschneiden und die Einlagen 21a an der Klebeseite der Deckmaterialbahn 19 an der gewünschten Stelle anzubringen, auch bekannt als in Register oder indexiert, relativ zu dem Drucken oder einem anderen Merkmal auf der Bahn 19. Die Deckmaterialbahn 19 mit an ihr fixierten Einlagen 21a, in einem gleichförmigen Abstand beabstandet, als eine Wiederholung „R“ bezeichnet, wird an einer Relaminierungsstation 22 an das Trägermaterial 20 relaminiert. Somit wird gesagt, daß die Einlagen in das Etikettenmaterial „eingesetzt“ sind. Ein Klebeapplikatorkopf 23 kann verwendet werden, um eine Gesamtbeschichtung aus Kleber oder, was mehr erwünscht ist, im wesentlichen rechteckige Muster aus Kleber aufzubringen, die mit den Einlagen 21a im Register sein werden, um jenen Abschnitt einer kontinuierlichen Beschichtung aus Kleber auf der Deckmaterialbahn 19 zu ersetzen, der von Einlagen 21a bedeckt ist. Die relaminierte Bahn kann zum Ausbilden von RFID-Etiketten gestanzt werden, geschnitten und wieder aufgewickelt, zu Blättern verarbeitet oder gefaltet werden, als Beispiel, wobei existierendes Druckgerät verwendet wird.
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1A zeigt ein typisches RFID-Etikett 110 mit Etikettendeckmaterial 111, mit gestanztem Umfang 112 und RFID-Einlage 113. Die RFID-Einlage 113 enthält eine erste und zweite Antennensektion 114 und einen Mikrochip 115. In einigen Fällen kann der Mikrochip 115 an der Antenne 114 angebracht sein, oder der Mikrochip 115 kann bei einer alternativen Konstruktion an der Einlage 113 angebracht und mit den Antennensektionen über ein Zwischenstück, als ein Strap 116 bezeichnet, verbunden sein. Der Strap 116 enthält den Mikrochip 115, der leitend mit leitenden Pads 117 an Strap 116 gekoppelt ist. Die leitenden Pads 117 werden zum leitenden Koppeln mit der Antenne 114 und zum Reduzieren der Toleranzen verwendet, die ansonsten erforderlich wären, um den kleinen Chip 115 direkt mit den Antennensektionen 114 zu verbinden.
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2 ist eine größere Ansicht einer Applikatorvorrichtung 210 nach dem Stand der Technik mit einem Zufuhrzylinder 211, der zusammen mit einem Vakuumzylinder 212 und einem Schneidzylinder 213 eine Reihe von Patches oder vereinzelten Stücken 221a von einer Strapbahn 221b abschneidet. Der Vakuumzylinder 212 dreht sich im Uhrzeigersinn, so daß seine Oberflächengeschwindigkeit im wesentlichen die gleiche Geschwindigkeit wie die Trägerbahn 219 aufweist, so daß die Patches 221a in einer gewünschten Teilung oder Wiederholung „R“ auf die Trägerbahn 219 (d.h. mit einem gleichförmigen Abstand) und mit einer relativ genauen Positionier- oder Registerfähigkeit aufgebracht werden, so daß die Patches zu einer gewünschten Stelle relativ zu dem Etikett oder einem anderen Artikel, das oder der hergestellt wird, indexiert werden können. Die Patchbahn 221b wurde traditionellerweise mit einer konstanten Rate vom Zufuhrzylinder 211 zugeführt. Diese Rate steht in Proportion zu der Zufuhrrate der Trägerbahn 219, und diese Proportion ist das Verhältnis der Patchlänge oder Wiederholung „r“ und der Wiederholung „R“ der Trägerbahn, die der Abstand zwischen entsprechenden Stellen (z.B. Vorderkante) von benachbarten Patches auf der Trägerbahn 219 ist. Wenn beispielsweise ein Patch 221a mit einer Länge von 1,2" mit einer Wiederholung „R“ von 12" auf die Trägerbahn aufgebracht wird, wird die Patchbahn 221b mit einer konstanten Geschwindigkeit von 1/10 der Trägerbahngeschwindigkeit 219 zugeführt. In diesem Kontext wird die „Länge“ eines Patches (wie etwa einer Einlage oder eines Straps) entlang der Zufuhrrichtung gemessen. Die Patchbahn 221b rutscht auf dem Vakuumzylinder 212, bis sie von dem kooperierenden Schneidmesser 213a durchtrennt wird, und der abgetrennte Patch wird dann von dem Vakuumzylinder (der mit mehreren Oberflächenöffnungen unter Unterdruck versehen ist) getragen, so daß sich der abgetrennte Patch im wesentlichen mit der Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 212 bewegt.
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Um die scharfe Spitze der Schneidklinge 213a beizubehalten, bewegen sich die Spitze der Schneidklinge 213a und die Oberfläche des Vakuumzylinders 212 insbesondere dann im wesentlichen mit den gleichen Geschwindigkeiten, wenn die Spitze oder die Schneidkante der Klinge 213a während eines Schnitts mit der Oberfläche des Vakuumzylinders 212 in Kontakt steht. Der Abschnitt der Drehung des Schneidzylinders 213 und des Vakuumzylinders 212, wo die Schneidklinge 213a das zu schneidende Material 221b in Eingriff nimmt, das zu schneidende Material durchdringt und den Vakuumzylinder 212 kontaktiert, wird als die „Schneidzone“ bezeichnet. Ein Scanner 222, wie er von Keyance in Woodcliff Lake, NJ, USA, bereitgestellt wird, kann als Teil eines Regelkreissystems verwendet werden, um die Drehung des Zufuhrzylinders 211 so nachzustellen, daß der Schnitt an der gewünschten Schnittposition oder in Register mit der Bahn 221b stattfindet. In diesem Fall liegt die gewünschte Schnittposition zwischen Antennenmustern benachbarter Einlagen auf der Bahn 221b.
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Die Patchwiederholung „R“ auf der Trägerbahn 219 kann durch die physische Größe oder den physischen Umfang des Schneidzylinders 213 gesteuert werden. Beispielsweise kann ein Patch 221a alle 12" auf der Trägerbahn 221b plaziert werden, indem ein Zylinder 213 mit einem Umfang von 12" mit einer Schneidklinge 213a verwendet wird. Für jede Umdrehung des Schneidzylinders 213 mit dem Umfang von 12" wird ein Patch 221a einmal alle 12" der Trägerbahn 219 aufgebracht. Ein Patch 221a kann mit einer 6"-Wiederholung „R“ plaziert werden, indem eine nicht gezeigte zweite Klinge 180 Grad von der Klinge 213a im Schneidzylinder 213 installiert wird. Es kann auch eine 14"-Wiederholung „R“ erhalten werden, indem der Schneidzylinder 213 mit dem Durchmesser von 12" durch einen Schneidzylinder mit einem Umfang von 14" ersetzt wird.
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In einigen Fällen kann die Drehgeschwindigkeit des Schneidzylinders 213 zyklisch variiert werden, um verschiedene Wiederholungen „R“ zu erhalten. Diese Technik wird manchmal als „Profilierung“ bezeichnet, und sie gestattet die Patchaufbringung mit verschiedenen Wiederholungen „R“ bei gleichzeitiger Verwendung eines einzelnen Schneidzylinders 213 fester Größe. Wenn beispielsweise ein Patch mit einer 14"-Wiederholung unter Verwendung eines Zylinders mit einem Umfang von 12" gewünscht wird, wird der Schneidzylinder 213 zwischen Schnitten verlangsamt. Dadurch kann mehr von der Bahn 219 den Vakuumzylinder passieren, bevor der nächste Schnitt erfolgt. Der Schneidzylinder 213 wird während Schnitten beschleunigt, um eine entsprechende Geschwindigkeit beizubehalten, wenn die Spitze oder die Schneidkante der Klinge 213a den Vakuumzylinder 212 kontaktiert. Eine derartige Steuerung der Schneidzylindergeschwindigkeit kann durch Einsatz eines programmierbaren Servosystems erhalten werden, wie das, das von der Firma Indramat in Lohr am Main, Deutschland, geliefert wird.
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Im Gegensatz zu dem Aufbringen fertiggestellter RFID-Einlagen 113 (siehe 1A), um RFID-Etiketten 110 zu konstruieren, können RFID-Etiketten 310 (siehe 3 und 3A) hergestellt werden, indem eine RFID-Antenne 314 bereitgestellt wird, die auf die Rückseite des Etikettendeckmaterials 311 in separaten Sektionen unter Verwendung leitender Tinte gedruckt wird, unter Verwendung von leitender Folie gestanzt wird oder unter Verwendung anderer Verfahren hinzugefügt wird. In diesem Fall liefern RFID-Straps 316 einen Zwischenträger für einen Mikrochip 315 und seine assoziierten leitenden Kontaktpads 317. RFID-Straps 316 sind größer und leichter zu handhaben im Vergleich zu individuellen Mikrochips 315, die etwa 0,75 mm im Quadrat x 0,25 mm dick oder kleiner sein können. Der RFID-Strap 316 enthält einen Basisfilm 317a (3A), der beispielsweise aus etwa 50-70 Mikrometer dickem PET-Kunststoffmaterial hergestellt ist. Der Strap 316 enthält auch leitende verbindende Pads 317 zum elektrischen Koppeln, Kontaktieren oder Verbinden des Mikrochips 315 mit der Antenne 314. Die elektrische Verbindung zwischen Antenne 314 und Pads 317 von 3A kann unter Einsatz einer Vielzahl von Verfahren hergestellt werden, als Beispiel, und zwar unter Verwendung leitender Tinte oder Paste, anisotropem Kleber, Ultraschallbefestigung oder festem Kontakt (schematisch bei 317b in 3A dargestellt) zwischen leitenden Oberflächen der Antennensektionen 314 und Verbinderpads 317. Eine Schicht aus Klebeband 318, die zumindest in einer Dimension (quer in 3) größer ist als der Strap 316 (siehe 3), kann verwendet werden, um den Strap 316 weiter an der Rückseite des Etikettendeckmaterials 311 zu befestigen. Das Band 318 kann auch für zusätzlichen Schutz für den Strap sorgen, wenn beispielsweise das Etikettenträgermaterial 320 oder eine andere bedeckende Schicht von der Rückseite des RFID-Etiketts 310 entfernt wird, um den Kleber 323 freizulegen. In einigen Fällen können die Etiketten 310 selbstgewickelt sein, eine in der Technik bekannte Praxis, die die Eliminierung des Trägermaterials 320 mit Hilfe einer Trennbehandlung der freigelegten Vorderseite 310a des Etiketts 310 gestattet.
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Unter Bezugnahme auf 2, als Beispiel, wird die Strapbahn 221b mit einer Wiederholung „r“ von 5 mm (oder 0,197") geschnitten, und der geschnittene Abschnitt 221a wird mit einer Etiketten-Strapbahn-Wiederholung „R“ von 6 1/8" plaziert (d.h. mit einer gewünschten Stelle daran indexiert). Unter Verwendung des Konstantratenzufuhrsystems nach dem Stand der Technik würde sich die Strapbahn 221b mit dem 0,032-fachen (0,197"/6,125") der Etikettenstrapbahngeschwindigkeit bewegen. Mindestens während des Schneidabschnitts des Schneidprozesses würde sich die Spitze der Schneidklinge 213a mit im wesentlichen der Geschwindigkeit der Trägerbahn 219 oder 31 mal schneller als die Geschwindigkeit der Strapbahn 221b bewegen.
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4A-D zeigen Schemaansichten des Schneidverfahrens nach dem Stand der Technik. Unter Bezugnahme auf 4A ist in einer vergrößerten Ansicht die Strapbahn 421b gerade geschnitten worden. Der Schneidzylinder 413 weist eine gedrehte Schneidklinge 413a auf, die eine distale Schneidkante durch die Schneidzone und den abgetrennten vorderen Strap 421a definiert, wenn sich die Schneidklinge 413a an der mit CL bezeichneten Mittellinie (technisch eine Ebene senkrecht zur Ebene der Seite von 4A) des Schneidzylinders 413 und des Vakuumzylinders 412 dreht. Zum nächsten Schnitt sollte es ungefähr in der Mitte zwischen den nächsten beiden Mikrochips 415b und 415c an der gewünschten Schnittposition DCP (desired cutting position) kommen, wenn die DCP auf die CL-Ebene des Schneidzylinders ausgerichtet ist.
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In 4B ist die Strapbahn 421b um etwa 1 mm vorgeschoben worden, und die Schneidklinge 413a nähert sich der Strapbahn und der Schnittzone vor dem nächsten Schnitt. Die Umrißline bezeichnet den Weg der distalen Schneidkante der Klinge 413a und definiert eine Klingenhüllkurve. Es ist zu sehen, daß die Spitze oder die Schneidkante der Klinge 413a mit dem Mikrochip 415c kollidieren wird, wenn sich die Spitze der Klinge 413a der Mittellinie CL annähert und sich die Spitze oder Schneidkante der Klinge 413a etwa 31 mal schneller als die Strapbahn 421b bewegt. Die Position des abgetrennten Straps 421a ist auf dem Vakuumzylinder 412 in 4B-4D nicht maßstabsgetreu gezeigt.
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In 4C hat sich die Strapbahn 421b (die die gleichförmig beabstandeten Mikrochips enthält, wie bei 415b, c, d gezeigt) um etwa 4 mm vorbewegt, und die Schneidklinge 413a hat sich um etwa 124 mm entlang der Klingenhüllkurve vorbewegt. Die Schneidklinge hat den Mikrochip 415c von hinten getroffen. Der Mikrochip 415c wird durch den Schlag beschädigt werden, vielleicht sogar von seinem jeweiligen Strap auf der Bahn von Straps 421b getrennt werden.
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In 4D ist ein potentielles Ergebnis der auf dem Mikrochip 415c aufschlagenden Klinge 413a dargestellt. Eine sich schneller bewegende Klinge 413a hat den Rand eines vorausgegangenen Mikrochips 415c getroffen und die Strapbahn 421b aus ihrer Sollposition auf dem Vakuumzylinder 412 nach vorne gedrückt. Anstatt die Strapbahn 421b zu schneiden, wenn sich die gewünschte Schnittposition DCP in der Mitte zwischen den Mikrochips 415b und 415c auf der CL befindet, kommt es zu dem Schnitt an der Hinterkante des Mikrochips 415c, und etwa 1-1/2 Straps werden abgeschnitten, anstatt ein unbeschädigter Strap wie etwa 421a.
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5A-D zeigen ein verbessertes Verfahren zum Zuführen und Schneiden von Straps. 5A zeigt den Beginn eines Schneidzyklus. Bei dieser Ausführungsform kann die Strapbahn die gleiche wie oben offenbart sein. Der Klarheit halber enthält sie eine kontinuierliche Basisbahn 521c, auf der mehrere Mikrochips (oder ähnliche „Elemente“) 515a, 515b usw. in einem gleichförmigen Abstand fixiert sind. Es ist zu beobachten, daß jeder Mikrochip oder jedes andere angebrachte Element 515a usw. an einer oberen Oberfläche der Strapbahn 521c fixiert oder dieser überlagert ist und eine Vorderkante und eine allgemein gleichförmige Tiefe (zumindest in der dargestellten Ausführungsform) aufweist, wodurch die Höhe der individuellen Straps (die jeweils aus einer Sektion einer geschnittenen Basisbahn und einem überlagerten Element bestehen) vergrößert wird. Der Strap 521a ist gerade von der Schneidklinge 513a an der gewünschten Schnittposition auf der Strapbahn und an der gewünschten Schneidstelle auf dem Vakuumzylinder 512 (d.h., wenn der DCP mit der CL zusammenfällt) von der Strapbahn 521b abgetrennt worden.
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In 5B ist die Zufuhr der Strapbahn 521b im Vergleich zu einer konstanten Zufuhrrate, wie in Verfahren nach dem Stand der Technik verwendet, signifikant verlangsamt oder gestoppt worden. Dadurch kann die Schneidklinge 513a, die ihrem normalen Bewegungsprofil folgt, sich zu einer Position zwischen den Mikrochips 515b und 515c vorbewegen. Mit anderen Worten schneidet der Vorderrand eines nachlaufenden überlagerten Elements 515c die Schnitthüllkurve 525 erst dann, wenn die Spitze der Klinge 513a vorbeigelaufen ist. Wieder ist die Position des abgetrennten Straps 521a relativ zur Strapbahn 521b in 5B-5D nicht maßstabsgetreu gezeigt.
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Nachdem die Schneidklinge 513a am Mikrochip 515c vorbeigelaufen ist, wird die Strapbahn 521b bevorzugt beschleunigt, so daß die Schneidklinge 513a zwischen benachbarten Mikrochips 515b und 515c bleibt, bis der Schnitt abgeschlossen ist. Dies ist in 5C dargestellt, wo sich die Strapbahn mit einer Rate vorschiebt, die ausreicht, um die Schneidklinge 513a zwischen den Mikrochips 515b und 515c zu halten. 5D zeigt die vordere Strapbahn 521b weiter vorgeschoben und den an der gewünschten Schnittposition bei DCP in der Mitte zwischen dem vorderen Mikrochip 515b und dem hinteren Mikrochip 515c und auf der Mittellinie CL erfolgenden Schnitt. Es ist wünschenswert, daß die Spitzengeschwindigkeit der Strapbahn 521b unter der Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 512 gehalten wird, so daß (durch Vakuumöffnungen in der Oberfläche des Vakuumzylinders 512 verursachte) Zugspannung in der Strapbahn 521b aufrechterhalten wird. Dies verhindert, daß in der Strapbahn 521b ein Durchhang entsteht, der Probleme bei der seitlichen Führung der Strapbahn 521b verursachen kann. Außerdem kann ein Durchhang in der Strapbahn 521b Probleme mit dem Scannen der Strapbahn 521b zum Aufrechterhalten einer Rückkopplung verursachen, um den Schnitt in Registrierung in der Mitte zwischen Mikrochips an der gewünschten Schnittposition dcp zu halten.
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Nachdem der Schnitt abgeschlossen ist, verlangsamt sich die Strapbahn 521b, und der nächste Schneidzyklus beginnt.
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Ein zweites Verfahren zum Steuern der relativen Bewegung der Strapbahn und der Schneidklinge ist erfunden worden und wird nun beschrieben. Durch dieses Verfahren kann die Strapbahn mit einer konstanten Rate wie bei dem Verfahren nach dem Stand der Technik zugeführt werden. In diesem Fall wird die Winkelgeschwindigkeit des Klingenzylinders auf gesteuerte Weise variiert.
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Unter Bezugnahme auf 6a ist der Strap 621a gerade von der Strapbahn 621b abgetrennt worden, wodurch ein Schneidzyklus abgeschlossen und ein weiterer begonnen wird. Der individuelle Strap 621a wird sich, nachdem er von der Strapbahn befreit worden ist, aufgrund des sichernden Vakuums auf die Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 612 beschleunigen. Wieder ist bei dem Beispiel einer 5 mm großen Strapschnittlänge „r“ und einer 6-1/8"-Etikettenwiederholung „R“ die Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 612 etwa 31 mal schneller als die Geschwindigkeit der Strapbahn 621b. Der Schneidzylinder 613 setzt seine Bewegung fort, um die Klinge 613a als Teil des nächsten Schneidzyklus durch die Schneidzone zu drehen.
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6B zeigt einen nachfolgenden Schritt in dem Schneidzyklus. Der Schneidzylinder 613 hat sich mit einer entsprechenden Geschwindigkeit gedreht (d.h. die Winkelgeschwindigkeit erhöht) während die Zufuhrrate der Strapbahn im wesentlichen konstant bleibt, um die Schneidkante der Schneidklinge 613a zwischen die Mikrochips 615b und 615c zu bringen. D.h., die distale Schneidkante der Klinge läuft an dem Vorderrand des nächsten nachfolgenden Chips 615c vorbei. Dann wird der Schneidzylinder 613 auf etwa die Geschwindigkeit der Strapbahn 621b verlangsamt, so daß die Klinge 613a zwischen benachbarten Mikrochips 615b und 615c positioniert ist, wenn sich die Strapbahn 621b mit gleichförmiger Geschwindigkeit vorbewegt. Wieder ist die Position des abgetrennten Straps 621a in den 6B-6D nicht maßstabsgetreu gezeigt.
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6C zeigt einen weiteren nachfolgenden Schritt in dem Schneidzyklus der zweiten Ausführungsform. Die gestrichelte Linie dcp (die in der Zeichnung eine vertikale Querebene darstellt) gibt die gewünschte Schnittposition auf der Strapbahn 621b an. Der Rand der Schneidklinge 613a sollte die Strapbahn 621b durchdringen und abtrennen, wenn die dcp-Linie die Mittellinie (CL) (auch Querebene) des Schneid- und Vakuumzylinders erreicht (d.h. eine Linie oder Ebene, die durch die jeweiligen Drehachsen des Schneidzylinders 613 und Vakuumzylinders 612 verläuft). Wie in 6C gezeigt, befindet sich die Schneidkante der Schneidklinge 613a etwas hinter dem dcp. Dies gestattet eine kleine Menge an Platz, damit sich die Schneidklingenkante so stark beschleunigen kann, wie es der Servoantrieb für den Schneidzylinder 613 gestattet. Je näher die Geschwindigkeit der Schneidspitze oder Schneidkante der Klinge 613a die Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 612 erreicht oder sich dieser anpaßt, um so weniger wird die Spitze oder die Schneidkante der Klinge 613a an der Oberfläche des Vakuumzylinders 612 scheuern. Dies wird die Lebensdauer der Spitze oder Schneidkante von 613a und die Oberfläche des Vakuumzylinders 612 verlängern.
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6D veranschaulicht das Ende eines Schneidzyklus. Die Spitze oder Schneidkante von 613a hat die Mittellinie CL erreicht, und die Strapbahn 621b ist an der gewünschten Schnittposition, in der Regel in der Mitte zwischen den Mikrochips 615b und 615c, durchtrennt worden. Bevorzugt wird sich der Klingenzylinder 613 so beschleunigt haben, daß die Geschwindigkeit der Schneidkante der Klinge 613a der Oberflächengeschwindigkeit des Vakuumzylinders 612 entspricht, um die Lebensdauer der Spitze oder Schneidkante der Klinge 613a zu verbessern. Nachdem der Schnitt fertiggestellt worden ist, macht der Klingenzylinder 613 einen Übergang zu seinem normalen Bewegungsprofil und positioniert die Klinge 613a für die nächste Schnittsequenz.
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Bei einer dritten Ausführungsform können die hierin beschriebenen und in 5A-D (Variieren des Strapbahnzufuhrbewegungsprofils) und 6A-D (Variieren des Schneidklingenwinkelgeschwindigkeitsprofils) dargestellten Verfahren kombiniert werden. Diese Kombination wird die Geschwindigkeit des erfolgreichen Schneidens individueller Straps von einer Strapbahn maximieren und dabei Zugspanungsvariationen in der Strapbahn reduzieren und auch die Beschleunigung des Schneidzylinders reduzieren, wodurch die Anforderungen an das Servosystem, das den Schneidzylinder antreibt, reduziert werden und das System in noch schwierigeren Situationen effektiv sein kann. Wenn beispielsweise die Teilung „r“ von Chips auf der Strapbahn vor dem Schneiden von 5 auf 4 mm reduziert wird, bewegt sich die Geschwindigkeit der Schneidkante der Klinge 613a fast 39 mal schneller als die Strapbahn 621b. Zudem beträgt der Spielraum (in 6B als clr bezeichnet) zwischen der Spitze oder Schneidkante der Klinge 613a und der Höhe der Vorderkante des Chips 615c etwa 0,1 mm (0,004"). Geringfügige Positionsfehler oder Abweichungen von der Strapbahn 621b und/oder des Schneidzylinders 613 können zu einem unerwünschten Kontakt zwischen der Spitze der Klinge 613a und der Vorderkante des Mikrochips 615c führen. In diesem Fall kann dann die Strapbahn 621b um ein geringes Ausmaß verzögert oder umgekehrt werden, beispielsweise 0,5 mm (0,020") zu diesem Zeitpunkt des Zyklus, um den Spielraum clr bei diesem Beispiel signifikant auf etwa 0,25 mm (0,010") zu vergrößern.
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Eine Bewegungsprofilumkehrung kann bewerkstelligt werden durch eine geringfügige Umkehrung der Zufuhrwalze 211 (2), bevor ein Vorwärtsbewegungsprofil wieder aufgenommen wird, um ein Nettozufuhrausmaß der Strapteilung r, in diesem Beispiel 4 mm pro Schneidzyklus, bereitzustellen. Unter Bezugnahme auf 7 kann die Bewegungsprofilumkehrung durch eine mechanische Kreislaufführungseinrichtung wie etwa eine Walze bewerkstelligt werden, die die Strapbahn 721b über einen Exzenter- oder Schwingarmantrieb 725 in Eingriff nimmt und auslenkt. Solche mechanischen Zusätze würden wegen ihrer Steigerung der Komplexität, der Teileanzahl und Kosten im Vergleich zur Bereitstellung des gewünschten Bewegungsprofils über dem Zufuhrzylinder-211-Servoantrieb weniger bevorzugt sein.
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Die Extrakosten und Komplexität eines Schwingarms oder Bahnauslenkers 725 können jedoch Funktionsvorzüge liefern. Der Bahnauslenker 725 wird von einem programmierbaren Servoantrieb betrieben, so daß die Strapbahn 721b ausgelenkt werden kann, um die Geschwindigkeit und Position der Strapbahn 721b relativ zum Vakuumzylinder 712 und zur Schneidklinge 713a entsprechend den Darstellungen von 5A-5D und der assoziierten Offenbahrung hierin temporär und zyklisch zu variieren. Wenn sich der Auslenker 725 auf seiner Achse 725a entgegen dem Uhrzeigersinn dreht, reduziert er die Geschwindigkeit der Strapbahn 721b relativ zur Oberfläche des Vakuumzylinders 712 und der sich nähernden Klinge 713a und kann diese sogar umkehren. Dadurch kann die Klinge 513a sich in eine Position zwischen benachbarten Chips 515b und 515c bewegen, wie in 5B gezeigt. Dann bewegt sich der Auslenker im Uhrzeigersinn, und die Strapbahn 721b kann sich augenblicks auf eine Geschwindigkeit beschleunigen, die sich der der Oberfläche des Vakuumzylinders 712 und der Spitze oder Schneidkante der Klinge 713a annähert, um die Spitze oder Schneidkante der Klinge 713a zwischen den Mikrochips 515b und 515c zu halten, wie in 5C und 5D gezeigt. Man wird sich daran erinnern, daß sich für die Wiederholungen „r“ und „R“ von 5 mm bzw. 6 1/8" und hierin exemplifiziert die Spitze oder Schneidkante der Klinge 713a und der Oberfläche des Vakuumzylinders 712 im Schnitt etwa 30 mal schneller bewegen als die Zufuhrrate der Strapbahn 721b. Somit kann die Bewegung des Auslenkers 725 die Geschwindigkeit der Bahn 721b wesentlich variieren und gleichzeitig die Zugspannung in der Strapbahn von dem Zug des Vakuumzylinders aufrechterhalten. Durch den Einsatz eines Bahnauslenkers 725 erhält man auch einen Vorteil dadurch, daß sich die Zufuhrwalze 726 mit einer konstanten Rate drehen kann, was das Scannen der Strapbahn 721b mit einem Scanner 727 vereinfacht. Wie bei dem in 2 gezeigten Applikator nach dem Stand der Technik liefert der Scanner 727 ein Zeitsteuersignal, so daß die Strapbahn 721b an der gewünschten Stelle geschnitten werden kann, um Straps 521a zu liefern (5). Die gewünschte Schneidstelle wurde hierin als die gewünschte Schnittposition oder „dcp“ bezeichnet. Die gewünschte Schnittposition ist in 4A-D, 5A-D, 6A-D als ungefähr in der Mitte zwischen den Mikrochips 415b, c, 515b, c bzw. 615b, c gezeigt. Die gewünschte Schnittposition kann auch im Hinblick auf andere Merkmale auf dem Strap wie etwa elektrische Kontaktpads 317 gewählt werden (3). In 3 sind die Kontaktpads 317 und der Chip 315 bezüglich einer den Strap 316 in der Schneidrichtung halbierenden Linie symmetrisch gezeigt, und so wird ein gewünschter Schneidpunkt in der Mitte zwischen den Chips wie etwa 515b, c bevorzugt. Doch brauchen die Kontaktpads 317 nicht symmetrisch zu sein, und in einem derartigen Fall befindet sich die gewünschte Schnittposition möglicherweise nicht in der Mitte zwischen den Chips wie etwa 515b, c (5A-D). Der Scanner 727 gestattet, daß Merkmale wie etwa die Pads 317 oder der Chip 315 erfaßt werden, und ein Zeitsteuersignal an ein Servosteuersystem (8) geliefert wird und dadurch eine Auswahl der gewünschten Schnittposition gemäß den Merkmalen auf der Strapbahn 521b, 621b, 721b gestattet wird. Die Ausdrücke „Registrierung“ und „Indexierung“ werden in der Technik verwendet, um das Ausführen einer Operation in einer Positionsbeziehung zu einer anderen Operation zu beschreiben. Bei der vorliegenden Erfindung erfolgt der Schnitt „im Register zu“ oder „in Registrierung mit“ den Kontaktpads 317 und/oder dem Chip 315 ( 3).
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Wenn die Geschwindigkeit der Strapbahn 721b variiert (oder sich sogar umkehrt), wenn die Strapbahn gescannt wird, wird es schwieriger sicherzustellen, daß der Schnitt an der gewünschten Schnittposition (dcp, 5A-D) erfolgt. Ein weiterer Vorteil bei der Verwendung eines Bahnauslenkers 725 und der damit verbundenen konstanten Zufuhrrate der Zufuhrwalze 726 besteht darin, daß sich die RFID-Strapbahnrolle 728 mit einer konstanteren Geschwindigkeit drehen kann. Dies trägt zur Reduzierung der Möglichkeit einer Beschädigung an der Strapbahn 721b bei, die durch schnelle, zyklische Geschwindigkeits- und Zugspannungsvariationen hervorgerufen werden kann.
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7 zeigt die Applikatorsektion 711 mit Applikatorkomponenten 710 einschließlich einiger der zusätzlichen Komponenten, mit denen RFID-Straps an Antennen angebracht werden, um RFID-Etiketten herzustellen. In diesem Fall beginnt die Presse nicht mit einer Rolle vom Etikettenmaterial 18a (siehe 1). Vielmehr stellt die Presse Etikettenmaterial in situ her und enthält eine Ausgangsrolle von Deckmaterial zum Versorgen der Deckmaterialbahn 719. Eine Trägermaterialabwickelstation 720 liefert die Trägermaterialbahn 720. Der Trägerkleber kann durch einen Heißschmelzkleberapplikator 723 geliefert werden, um eine kontinuierliche Beschichtung von Haftkleber bereitzustellen. Alternativ kann die Abwickelstation 720a verwendet werden, um ein Transferband abzuwickeln (d.h. eine Kombination aus Trennträgermaterial und Haftkleber). In diesem Fall würde der Kleberapplikator 723 nicht erforderlich sein.
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Eine Bandlaminatabwickelstation 724 liefert ein Band entsprechend Band 318 der 3 und 3A. Die Bandbahn wird auf die Strapbahn 721b laminiert und läuft weiter zum Vakuumzylinder 712, wo sie von der Klinge 713a mit der gleichen Schnittlänge wie der Strap 316 (von 3), „r“, geschnitten wird, um eine vereinzelte Band-Strap-Kombination 721a zu liefern. Das Band 318 von 3 besitzt mehrere Funktionen, darunter hält es den Strap fest, während ein beliebiger Kleber, leitend oder ein anderer, der den Strap 316 elektrisch über Pads 317 mit der Antenne 314 verbindet, gehärtet, getrocknet oder eingedrückt wird oder eine andere Bearbeitung erfährt. Das Band 318 liefert auch zusätzlichen Schutz für den Strap und kann dazu dienen, die elektrische Verbindung zwischen dem Strap 316 und der Antenne 314 in den Fällen zu schützen, wo die elektrische Bindung zu der Antenne 314 relativ schwach und/oder spröde ist. Bevorzugt ist das Band 318 so dünn wie praktisch möglich, weil die Dicke des Bands 318 die effektive Höhe von Mikrochips oder anderen überlagerten Elementen vergrößert und trotz der angeführten Vorteile das von der vorliegenden Erfindung behandelte Problem verschlimmert.
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8 zeigt ein Funktionsdiagramm des Servoantriebssystems für den Strapapplikator 710 von 7. Der Systemoperator kann Grundparameter wie etwa die gewünschten Wiederholungen jeweils „r“ und „R“ (siehe 7) über eine Operatorschnittstelle 815 wie etwa UniOP-Exor-Berührungsbildschirm 815, geliefert von SITEK S.p.A. in San Giovanni Lupatoto VR, Italien, eingeben.
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Die Berührungsbildschirmbefehle werden an einen PPC-(Power PC)-Prozessor 814 von Indramat (aus Lohr am Main, Deutschland) geschickt, wo sie mit kommerziell erhältlicher Visual-Motion-Software interagieren, die von Indramat geliefert wird, modifiziert, wie gewünscht, um Geschwindigkeits- und Positionsbefehle für jeden Servoantrieb 811c, 812c und 813c zu berechnen und zu koordinieren. Ein Drehgeber 814b ist zwischen die Flexodruckerhauptantriebswelle oder einen mechanischen Antrieb einer anderen Presse angeschlossen, um Grundpressengeschwindigkeits- und -positionseingaben in dem Controller 814 zu liefern. Der Scanner 827, wie von Keyance in Woodcliff Lake, NJ, USA, geliefert, scannt die RFID-Strapbahn 721b (7), um physische Merkmale wie etwa den Mikrochip 315 oder Kontaktpads 317 ( 3) zu erfassen und ein Zeitsteuersignal an einen Servoprozessor 814 zu liefern.
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Dementsprechend steuern und koordinieren die Programme die Zufuhrwalze 811 und den Schneidzylinder 813. Die Befehle vom Datenprozessor 814 werden über faseroptische Strecken 814a unter Verwendung des SERCOS-Protokolls (serial real time communication standard) übertragen. Jeder Servoantrieb 811c, 812c und 813c verwendet die Befehle, um ihren jeweiligen Servomotor zu bestromen sowie Servomotorposition, -geschwingigkeit und -beschleunigung zu überwachen. Die Kombination aus Servomotor und Servoantrieb, beispielsweise 811c und 811b, wird oftmals als eine Servoachse bezeichnet. Der PPC-Prozessor 814 kann bis zu 32 Achsen koordinieren und steuern.
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Jeder Servomotor, beispielsweise 811b, ist mit einem Untersetzungsgetriebe 811a verbunden, als Beispiel, wie von GAM Gear in Harwood Heights, IL, USA, geliefert. Das Getriebe 811a treibt wiederum den Zufuhrzylinder 811 an. Analog kann der Vakuumzylinder 812 mit einem Servomotor 812b und einem Untersetzungsgetriebe 812a angetrieben werden. Der Klingenzylinder 813 wird von dem Servomotor 813b über Getriebe 813a angetrieben.
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In 8 ist in Umrißlinien eine den Auslenker 825 antreibende, aus 825a-c bestehende zusätzliche Servoachse gezeigt. Dadurch erhält man das alternative Mittel zum Steuern der Zufuhrrate der Strapbahn 721b relativ zu der hierin beschriebenen Klinge 713a.
