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DE1075179B - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen

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Publication number
DE1075179B
DE1075179B DENDAT1075179D DE1075179DA DE1075179B DE 1075179 B DE1075179 B DE 1075179B DE NDAT1075179 D DENDAT1075179 D DE NDAT1075179D DE 1075179D A DE1075179D A DE 1075179DA DE 1075179 B DE1075179 B DE 1075179B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
adhesive
die
metal powder
metal
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DENDAT1075179D
Other languages
English (en)
Inventor
Woodbridge Suffolk Lawrence John Young (Großbritannien)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Publication date
Publication of DE1075179B publication Critical patent/DE1075179B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108Male die used for patterning, punching or transferring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/0557Non-printed masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung sogenanuter gedruckter Schaltungen, bei dem die Oberfläche einer Unterlage aus elektrisch isolierendem Werkstoff ganz oder teilweise mit einer Klebstoffschicht versehen und danach auf diese Unterlage oder wenigstens auf jene Teile, welche mit dein Klebstoff überzogen sind, eine Schicht von feinverteiltem 1\Ietallpulver aufgebracht wird und anschließend durch einen Preßvorgang mit einem Stempel, der das Schaltungsmuster erhaben trägt, das Metall verdichtet und mit dem Klebstoff sowie mit der Unterlage verfestigt wird, worauf das uriverdichtete :\-Ietallpulver entfernt und danach der Klebstoff ausgehärtet wird.
  • Ein Nachteil dieses bisherigen bekannten Verfahrens liegt darin, daß der sich dabei ergebende Leiterquerschnitt nicht genügend stark ist, um ein gutes elektrisch leitendes Element zu bilden. Ferner ist der Leiterquerschnitt ungleichmäßig.
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Erzeugung gedruckter Schaltungen mit Leitern beliebiger Dicke, welche an der Unterlage festhaften und gute elektrische Leitfähigkeit besitzen.
  • Diese Aufgabe wird bei den genannten gedruckten Schaltungen dadurch gelöst, daß gemäß der Erfindung vor dem Aufbringen des Metallpulvers eine Matrize auf die mit dem Klebstoff überzogene Unterlage gesetzt und in diese das 1letallpulver eingefüllt wird. wobei die Tiefe der Matrize die erforderliche Dicke des bei dem spärteren Preßvorgang aus dem Metallpulver entstehenden Leitungszuges bestimmt.
  • Bei der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Matrize, welche dem Muster des Stromkreises entspricht oder doch im wesentlichen entspricht, verwendet.
  • Die Matrize muß nicht unbedingt in allen Einzelheiten dem gewünschten Stromkreismuster und der Patrize entsprechen. Der alleinige Zweck der Matrize ist, sicherzustellen, daß eine angemessene Menge Metallpulver auf die Oberfläche des Isoliermaterials aufgebracht wird, und gleichzeitig beim Aufsetzen bzw. Aufpressen der Patrize den störenden seitlichen Drücken entgegenzuwirken.
  • So wird beispielsweise bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung rund um die mit dem Klebstoff überzogene Unterlage ein Rahmen angebracht, der Rahmen wird mit dem feinverteilten Metallpulver angefüllt. und mittels einer Patrize in der Form des Musters des Stromkreises wird das Metallpulver angepreßt. Der Rahmen und das uriverdichtete, feinverteilte Metallpulver werden dann entfernt und das Ganze schließlich erhitzt, um den Klebstoff auszuhärten.
  • Als feinverteiltes XIetallpulver kann Kupferpulver. Silberpulver oder ein Pulver aus versilbertem Kupfer verwendet werden. Das die Unterlage bildende elektrische Isoliermaterial kann aus einer Folie oder Platte eines thermoplastischenMaterials bzw. einesKunststoffes bestehen, so z. B. aus Polyvinylchlorid oder Isolierplattenmaterial aus einer harzimprägnierten Schicht auf der Basis von Papier, Baumwollgewebe, Asbest oder einem anderen bekannten Füllstoff. Werden Lagen aus einem harten Werkstoff, wie z. B. dem letztgenannten, als isolierende Unterlage verwendet, so wählt man zweckmäßig als Klebstoff einen Kaltdruckklebstoff, z. B. einen nicht klebrigen Stufe A-Phenolformaldehydharzlack, einen Harnstoff-Formaldehyd-Lack oder einen Melamin-Formaldehyd-Lack. Wahlweise kann man ein teilweise ausgehärtetesÄthoxylinharz verwenden, vorausgesetzt, daß die isolierende Oberfläche, auf welche das Metallpulver aufgebracht wird, keine klebrige Beschaffenheit hat. Kaltdruckklebstoffe sind bekannte, nicht klebrige Klebstoffe, die, wenn ursprünglich klebrig, teilweise gehärtet sind und Metallpulver an eine Folienplatte binden können, wenn sie kalt gepreßt werden, Die Kaltdruckklebstoffe sind allgemein durch Wärme voll aushärtbar.
  • _Nach dem Preßvorgang mit der Patrize wird das uriverdichtete Metallpulver entfernt, beispielsweise durch Abstauben, und das aufgedruckte Stromkreisinuster sowie die lackierte Oberfläche werden zur Vollendung in einem Aushärteofen ausgehärtet.
  • Nachfolgend sind vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.
  • Eine mit Forinaldehydharz imprägnierte Schichtplatte auf Papierbasis wird auf der einen Seite mit einem Klebstoff aus einem Harnstoff-Formaldehyd-Tränkharz überzogen. Nach dein Auftragen auf die Unterlage wird der Klebstoff teilweise ausgehärtet,
    und zwar durch Erhitzen der Unterlage auf die Dauer
    von 201lintiten hei einer Temperatur. die 70@ C nicht
    übersteigen darf.
    Die U nterlagsplatte wird dann mit einer Matrize
    abgedeckt, die im wesentlichen dem -Muster des Strom-
    kreises entspricht. Die Öffnungen in der -Matrize wer-
    dell dann :.111 t'lnt'.ln @C'l@liItelalltgab@irl@l@te1- --771t
    Kupferpulver angefüllt; <las überschüssige Material
    wird mittels einer Rakel abgestreift und dem Aufgahe-
    trichter wieder zugeführt. Eine nicht erhitzte Patrize.
    welche ila# -Muster des Strl:@mkreise: ti-:igt, wird in flie
    -Matrize gesenkt, und es wird nun auf die Dauer von
    10 Sekunden ein Druck von 70.3 bis 1890 kg!cili= aus-
    geübt. Dadurch wird das Kupferpulver z11 -Metall ver-
    pi-eßt. dr:s verdichtete Kupfer wird teilweise in die
    Unterlage bitteingedrückt. und der Klebstoff wird fest
    in die Unterlage und in das Kupfer hineingepreßt.
    Patrize und Matrize werden dann entfernt. und die
    den Stl-omhreis tragende Platte wird dann abgestaubt,
    um alle: unverdichtctc -Metall zti untferncti. Das Ganze
    wird dann -.'z Stunde lang auf eine Temperatur von
    130- C erhitzt. um (las Aushärten des Klebharzes z17
    v@@llm kn.
    T)ieTiefc der Matrize hc@stiuinit flie dcs gleicll-
    n@;il@ien I@itlii@lcu @tromkrei@mu>ter@ 1111c1 tvirkt den
    seitlichen-- Ver@cllielltingell in dem -letallpu!ver Wäll-
    rend cle-z Aufpressens der Patrize entgegen.
    Bei einem wahlweisen --erfahren wird eiii Rahmeis
    verwendet, tnn die erforderliche Stärke der Kupfer-
    schicht über der finit einem Klebstoff überzogenen
    Unter!rige aufrechtzuerhalten. -Nach dem Etilletl -les
    Kupferpalvers mit einer Makel wird eine nicht erhitzte
    Patrize. welche das Muster des Stroinkreise# trägt, in
    die (dien daliegende Kupferpulverschicht gesenkt. und
    zwar bei einem Druck von 70,3 his 18901cglCln=. -Nach
    (lern Pressen wird das unverpreßte Kupferpulver ent-
    fernt. und die den Stromkreis tragende Unterlage wird
    wie zuvor ausgehärtet.
    Das erfindungsgemäße Verfahren eignet :ich z11
    einer automatischen Erzeugung, und da über das in
    das Stronikreisintister hinein v erpreßte -Metall kein
    weiteres -Metall verbraucht wird. ist kein 'Wieder-
    gewinnungsverfahren für Abfallmetall erforderlich.

Claims (1)

  1. PATLNTANSPl;cciiE: 1. Verfahren zur Herstellung einer gedrttc'@teti Schaltung, bei dem die Oberfläche einer t nterlag@- aus elektrisch isolierendem Werkstoff ganz oder teilweise mit einer Klebstofi'schiclit versehen @tilel danach auf diese Unterlage oder wenigstens aaf jene Teile, welche mit dein Klebstoff üherzog,#li sind, eine Schicht von feinverteiltem -Metallpulver aufgebracht wird und auchiiellend durch einl'n Prel'worgailg mit einem Stempel. der daä Schal- tungsinuster erhaben trägt, das -Metall vercliclttet und finit dein Klebstoff sowie finit dl=r Unterlage verfestigt wird, worauf das unverdichtete -Metall- pulver entfernt und danach der Klebstoff ausge- härtet wird. dadurch gekennzeichnet, daß i-or dem Aufbringen des Metallpulvers eine -Matrize auf die mit dein Klebstoff überzogene Unterlage gesetzt und in diese das 'Metallpulver eingefüllt wird, w@>- bei die Tiefe der -Matrize die erforderliche Dicke des hei dein :pätereti Prel3vorgang a11; den-- tallpulver entstehenden Leitungszuges iiestinii-,it. 2. -`erfahren nach Anspruch 1, gelzelinzeicilnet durch die Verwendung einer -Matrize, die iii ihrer Form ganz oder mindestens im wesentlichen dein Schaltungsmuster entspricht. 3. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung einer -Matrize, sie in Form eines Rahmens rund uin die mit dem Klehstaff überzogene Unterlage angeordnet wird.
    In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift -Nr. 672 255; Publication 192 of United States Department of Commerce (-National Bureau ofStandardsl: »-NewAd- vances in Printed Circuits« vom 22. 11. 19-18. S. 4.
DENDAT1075179D Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Pending DE1075179B (de)

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DE1075179B true DE1075179B (de) 1960-02-11

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DENDAT1075179D Pending DE1075179B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen

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DE (1) DE1075179B (de)

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DE1490061B1 (de) * 1963-12-26 1970-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
FR2458202A1 (fr) * 1976-07-21 1980-12-26 Shipley Co Procede, matiere et appareil de fabrication de circuits imprimes
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