DE1073046B

DE1073046B - High-frequency arrangement for the meter and decimeter range, consisting of inductances and capacitances, which are designed as double-sided printed circuits

Info

Publication number: DE1073046B
Application number: DENDAT1073046D
Authority: DE
Inventors: Bad Salzdetfurth Johannes Krämer
Original assignee: FUBA Fabrikation funktechnischer Bauteile Hans Kolbe & Co., Bad SaIzdetfurth
Publication date: 1960-01-14

Description

Hochfrequenzanordnung für den Meter- und Dezimeterbereich, bestehend aus Induktivitäten und Kapazitäten, die als doppelseitig gedruckte Schaltungen ausgebildet sind Die Erfindung bezieht sich auf eine Hochfrequenzanordnung für den Meter- und Dezimeterbereich, bestehend aus Induktivitäten und Kapazitäten, die als doppelseitig gedruckte Schaltungen ausgebildet sind, bei der die Induktivitäten spiralförmig ausgebildet sind und aus je einer mit der anderen verbundenen Spule auf jeder Seite der Hochfrequenzanordnung bestehen und die Kapazitäten als einander gegenüberliegende Beläge ausgebildet sind.High-frequency arrangement for the meter and decimeter range, consisting of from inductances and capacitances, which are designed as double-sided printed circuits The invention relates to a high-frequency arrangement for the meter and Decimeter range, consisting of inductances and capacitances, which are considered double-sided Printed circuits are formed in which the inductances are spirally shaped are formed and from one coil connected to the other on each side consist of the high-frequency arrangement and the capacitances as opposed to each other Coverings are formed.

Es sind Hochfrequenzanordnunben bekannt, bei denen neben spiralförmig ausgebildeten Induktivitäten mehrere Kapazitätsbeläge entsprechend den schaltungsmäßig erforderlichen Kapazitätswerten angeordnet sind. Es handelt sich dabei um Hochfrequenzanordnungen, die für einen ganz bestimmten Zweck vorgesehen sind und die 4n eine andere Hochfrequenzanordnung ohne weiteres nicht benutzt werden können.There are high-frequency arrangements are known, in which in addition to spiral formed inductances several capacitance coverings according to the circuitry required capacity values are arranged. These are high-frequency arrangements, which are intended for a very specific purpose and the 4n a different high frequency arrangement cannot be used without further ado.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit Hilfe einer oder nur weniger Grundfiguren eine große Zahl verschiedener Hochfrequenzanordnungen aufbauen zu können.The invention is based on the object with the help of one or only fewer basic figures build a large number of different high-frequency arrangements to be able to.

Bei einerAnordnung der einleitend angeführtenArt dienen erfindungsgemäß zur Bildung der Hochfrequenzanordnung eine Grundfigur oder wenige Grundfiguren, die aus einzelnen zu einem Rechteck um die Induktivitäten herumgruppierten Teilkapazitäten bestehen und zu der jeweilig gewünschten Hochfrequenzanordnung zusammenschaltbar sind. Diese Art der Anordnung der Teilkapazitäten ermöglicht eine beste Ausnutzung der -Flächen und damit Einsparung an teurem Plattenmaterial. Sie verringert überdies die sonst recht erheblichen Entwurfarbeiten und damit Entwurfkosten.In an arrangement of the type mentioned in the introduction, serve according to the invention a basic figure or a few basic figures to form the high-frequency arrangement, the individual partial capacitances grouped into a rectangle around the inductances exist and can be interconnected to the respective desired high-frequency arrangement are. This type of arrangement of the partial capacities enables the best possible utilization the surfaces and thus savings in expensive panel material. It also reduces the otherwise quite substantial design work and thus design costs.

Zweckmäßig sind die Anschlüsse der Spulen und der Kondensatoren lediglich nach einer Seite oder zwei einander gegenüberliegenden Seiten an die vorhandene Rechteckform unmittelbar angeschlossen.The connections of the coils and the capacitors are only useful one side or two opposite sides to the existing one Rectangular shape directly connected.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Vorder- und Rückseite der Hochfrequenzanordnung gleich ausgebildet und die Teile Rücken an Rücken angeordnet.In a further embodiment of the invention, the front and back of the high-frequency arrangement formed identically and the parts back arranged on the back.

Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung ist die Vorder- und Rückseite der Hochfrequenzanordnung ungleich ausgebildet, während die Teile möglichst Rücken an Rücken angeordnet sind, wobei sich die Mittelachsen der Spulen decken.In another embodiment of the invention, the front and Rear side of the high-frequency arrangement formed unevenly, while the parts as possible Are arranged back to back, with the central axes of the coils coincide.

Besonders zweckmäßig ist es, wenn die Windungen der Spulenhälften auf beiden Seiten der Hochfrequenzanordnung gegeneinander auf Lücke liegen.It is particularly useful if the turns of the coil halves on both sides of the high-frequency arrangement against each other on a gap.

Vorteilhafterweise sind die Windungen der Spulenhälften aus konzentrischen Halbkreisbögen zusammengesetzt, deren Enden auf der Mittelachse liegen und die über abgeknickte Leitungsteile zu einer Spirale verbunden sind. Obgleich im allgemeinen bei den erfindungsgemäßen Hochfrequenzanordnungen die Spulen und Kondensatoren mit ausreichender Genauigkeit gedruckt werden, wird es Ausnahmefälle geben, in denen ein nachträglicher Abgleich notwendig ist, weil besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit der elektrischen Werte der Schaltelemente gestellt werden. In diesen Fällen können die an sich bekannten Abgleichmittel auch bei derErfindung mitErfolg angewendetwerden.The turns of the coil halves are advantageously concentric Composed of semicircular arcs, the ends of which lie on the central axis and which are above bent pipe parts are connected to form a spiral. Although in general in the high-frequency arrangements according to the invention, the coils and capacitors with are printed with sufficient accuracy, there will be exceptional cases in which a subsequent adjustment is necessary because of the particularly high demands on the accuracy of the electrical values of the switching elements can be set. In these In cases, the adjustment means known per se can also be successful in the case of the invention be applied.

In den Zeichnungen sind mehrere Ausführungsformen der Erfindung als Beispiele dargestellt.In the drawings, several embodiments of the invention are as Examples shown.

Fig. 1 ist eine Darstellung einer Grundfigur gemäß der Erfindung; Fig. 2 zeigt eine andere Grundfigur; Fig. 3 zeigt in kleinerem Maßstab die Vorderseite eines Ausführungsbeispiels einer Hochfrequenzanordnung unter Zugrundelegung der Grundfigur gemäß Fig. 2; Fig. 3 a zeigt die Rückseite dieses Ausführungsbeispiels, ebenfalls unter Zugrundelegung des Ausführungsbeispiels nach Fig. 2, wobei diese Rückseite von der Vorderseite des Ausführungsbeispiels aus unter Weglassung der Vorderseite und des dielektrischen Trägers gesehen ist; Fig.3b zeigt das elektrische Schaltschema für das Ausführungsbeispiel nach den Fig. 3 und 3 a; Fig. 4 bis 9 veranschaulichen in kleinerem Maßstab weitere Ausführungsbeispiele unter Verwendung der Grundfiguren gemäß den Fig. 1 und 2, bei denen Vorder- und Rückseite- gleich sind; Fig. 10 bis 12 veranschaulichen in gleichem Maßstab weitere Ausführungsbeispiele unter Zugrundelegung der Grundfiguren nach den Fig. 1 und 2 bei ungleicher Ausführung der Vorder- und Rückseite.Fig. 1 is an illustration of a basic figure according to the invention; Fig. 2 shows another basic figure; Fig. 3 shows the front on a smaller scale an embodiment of a high frequency arrangement based on the Basic figure according to FIG. 2; Fig. 3 a shows the back of this embodiment, also based on the embodiment of FIG. 2, these back from the front of the embodiment from below Omission of the front side and the dielectric support is seen; Fig.3b shows the electrical circuit diagram for the embodiment according to FIGS. 3 and 3a; FIGS. 4 to 9 illustrate further exemplary embodiments on a smaller scale using the basic figures according to FIGS. 1 and 2, in which front and Reverse side are the same; FIGS. 10 to 12 illustrate others on the same scale Embodiments based on the basic figures according to FIGS. 1 and 2 if the front and back are not the same.

Die in Fig. 1 dargestellte Grundfigur besteht aus einer Spulenhälfte 4 mit einem inneren ösenartigen Anschluß 5 und einem äußeren Anschluß 3. Die Spule ist rund ausgeführt. Sie befindet sich in der Mitte der Hochfrequenzanordnung. Um die Spulenhälfte 4 herum sind vier Kondensatorbeläge2 so angeordnet, daß ihre äußeren Umrisse zusammen ein Rechteck oder nahezu ein Rechteck bilden. Die Kondensatorbeläge 2 sind mit je einem Anschluß 6 versehen. Die Anschlüsse 6 und auch der äußere Anschluß 3 der Spulenhälfte 4 sind so angeordnet, daß sie auf zwei gegenüberliegenden Seiten der rechteckigen Hochfrequenzanordnung liegen.The basic figure shown in Fig. 1 consists of one coil half 4 with an inner loop-like connection 5 and an outer connection 3. The coil is round. It is located in the middle of the high frequency arrangement. Around the coil half 4 around four capacitor plates 2 are arranged so that their outer Outlines together form a rectangle or almost a rectangle. The capacitor pads 2 are each provided with a connection 6. The connections 6 and also the external connection 3 of the coil half 4 are arranged so that they are on two opposite sides of the rectangular high-frequency arrangement.

Die Spulenhälfte 4 besteht aus Halbkreisbögen 7, deren Enden auf der Mittelachsex liegen und die über abgeknickte Leitungsenden 8 . zu einer Spirale miteinander verbunden sind.The coil half 4 consists of semicircular arcs 7, the ends of which on the The central axis x and the bent line ends 8. to a spiral are connected to each other.

Die Kondensatorbeläge 2 können gleich groß ausgebildet sein, aber auch, wie aus Fig. 1 ersichtlich, verschieden groß sein. Sie sind in jedem Fall jedoch so ausgeführt, daß sie bei der fertigen Hochfrequenzanordnung, bei der die Rückseite durch Umklappen der Vorderseite um die Achse x um 180° gebildet wird, wobei Vorder- und Rückseite Rücken an Rücken liegen, gleich große Deckflächen und demzufolge gleiche Kapazitätswerte ergeben. Bei der fertigen Hochfrequenzanordnung liegen die Halbkreisbögen 7 gegenseitig auf Lücke.The capacitor plates 2 can be made the same size, but also, as can be seen from Fig. 1, be of different sizes. You are in any case but designed so that they are in the finished high-frequency arrangement in which the The back is formed by folding the front around the axis x by 180 °, where the front and back are back to back, top surfaces of the same size and consequently result in the same capacitance values. With the finished high-frequency arrangement are the semicircular arcs 7 mutually on gap.

Bei der in Fig. 2 dargestellten Grundfigur ist ebenfalls in der Mitte der Hochfrequenzanordnung eine Spulenhälfte 4 angeordnet, die mit einem inneren Anschluß 5 und einem äußeren Anschluß 3 versehen ist. Um die Spulenhälfte4 sind bei dieser Grundfigur zwei Kondensatorbeläge 2 gruppiert, und zwar so, daß der äußere Umriß der Hochfrequenzanordnung ein rechteckiges oder annähernd rechteckiges Bild ergibt. Die linke Kapazität 2 ist mit einem Anschluß 6 versehen, die rechte Kapazität 2 - hat keinen besonderen Anschluß. Sie kann durch eine nicht dargestellte Brücke mit dem Ende der Spule 4 und einem zusätzlichen Belag 2' verbunden werden. Sie kann .aber auch mit dem linkenBelag2 verbunden werden. Im übrigen ist diese Grundfigur so ausgebildet wie die Grundfigur 1. Besonders hervorzuheben ist, daß bei der Grundfigur nach Fig. 2 die Anschlüsse sowohl der Spulenhälfte 4 als auch der Kondensatorbeläge 2 an einer Seite der Hochfrequenzanordnung angeordnet sind.In the basic figure shown in Fig. 2 is also in the middle the high frequency arrangement, a coil half 4 is arranged, which with an inner Terminal 5 and an external terminal 3 is provided. Around the bobbin half 4 are in this basic figure two capacitor plates 2 grouped, in such a way that the outer Outline of the high frequency device a rectangular or approximately rectangular image results. The left capacitance 2 is provided with a connection 6, the right capacitance 2 - has no special connection. You can go through a bridge, not shown be connected to the end of the coil 4 and an additional lining 2 '. she can .but can also be connected to the left covering2. Incidentally, this is the basic figure designed like the basic figure 1. It should be emphasized that in the basic figure according to Fig. 2, the connections of both the coil half 4 and the capacitor plates 2 are arranged on one side of the high-frequency arrangement.

In den Fig. 3, 3 a und 3 b ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer ganzen Hochfrequenzanordnung dargestellt. Die in Fig. 3 dargestellte Vorderseite und die in Fig. 3 a dargestellte Rückseite dieser Hochfrequenzanordnung sind einander gleich. Die Vorderseite der Hochfrequenzanordnung gemäß Fig.3 ist aus der Grundfigur gemäß Fig.2 entstanden. Sie gleicht ihr bis auf eine Brücke 9, die den Kondensatorbelag 2 b mit dem zusätzlichen Kondensatorbelag 2' verbindet. Außerdem verbindet die Brücke den Gesamtbelag2 b, 2' mit dem äußeren Anschluß 10 .der Spulenhälfte 4, der zu dem Anschluß 3 b führt.In Figs. 3, 3 a and 3 b, a first embodiment is one whole high frequency arrangement shown. The front side shown in FIG. 3 and the rear side of this high-frequency arrangement shown in FIG. 3 a are mutually exclusive same. The front of the high-frequency arrangement according to Figure 3 is from the basic figure emerged according to Fig.2. It resembles it except for a bridge 9, which forms the capacitor plate 2 b connects to the additional capacitor plate 2 '. In addition, the bridge connects the Gesamtbelag2 b, 2 'with the outer terminal 10 .the coil half 4, which is to the Connection 3 b leads.

Die in Fig. 3 a dargestellte Rückseite der Hochfrequenzanordnung ist ebenfalls aus der Grundfigur gemäß Fig.2 auf die gleiche Art entwickelt. Durch die Brücke 9' sind die Kondensatorbeläge 2 c, 2" miteinander verbunden. Außerdem verbindet dieBrücke9' das äußere Anschlußende 10' der Spulenhälfte 4' mit dem Gesamtbelag 2, 2'. Das Anschlußende ist mit dem Anschluß 3 c verbunden.The rear side of the high-frequency arrangement shown in FIG. 3 a is also developed in the same way from the basic figure according to FIG. Through the Bridge 9 ', the capacitor plates 2 c, 2 "are connected to each other. Also connects dieBrücke9 'the outer connection end 10' of the coil half 4 'with the entire covering 2, 2 '. The terminal end is connected to the terminal 3 c.

Das in Fig.3b dargestellte elektrischeSchaltschema zeigt die elektrischen Verbindungen und die Zuordnung der einzelnen Schaltelemente. Es ist dargestellt ein Tiefpaß, der durch ein unsymmetrisches -r-Glied erzeugt wird. Die Spule besteht aus den beiden Spulenhälften 4 und 4'. Die Kapazität C 1 wird von den Belägen 2 b, 2' und 2 d gebildet, die Kapazität C2 durch die Beläge 2 c, 2" und 2 a. Die Anschlußpunkte im Schema sind in der gleichen Weise bezeichnet wie die entsprechenden Anschlüsse in den Fig. 3 und 3 a. Die gestrichelte Linie 11 stellt eine elektrische Verbindung dar, die aus elektrischen Gründen notwendig ist, der Einfachheit wegen jedoch in den Fig. 3 und 3 a nicht besonders dargestellt ist. Sie könnte bei derDar stellung nach den Fig. 3 und 3 a dadurch gebildet werden, daß die benachbarten Anschlüsse 6 d und 6 d durch eine Brücke miteinander verbunden werden.The electrical circuit diagram shown in Figure 3b shows the electrical connections and the assignment of the individual switching elements. A low-pass filter is shown which is generated by an asymmetrical -r element. The coil consists of the two coil halves 4 and 4 '. The capacitance C 1 is formed by the layers 2 b, 2 ' and 2 d , the capacitance C2 by the layers 2 c, 2 "and 2 a. The connection points in the diagram are designated in the same way as the corresponding connections in FIGS 3 and 3a. The dashed line 11 represents an electrical connection which is necessary for electrical reasons, but which is not particularly shown in FIGS. 3 and 3a for the sake of simplicity and 3 a are formed in that the adjacent terminals 6 d and 6 d are connected to one another by a bridge.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 4 ist lediglich die Vorderseite ;der Hochfrequenzanordnung sichtbar. Die Rückseite ist genau gleich ausgeführt. Die Ausführungsform mach Fig. 4 ist aus der Grundfigur nach Fig. 1 entstanden. Geändert ist die Grundfigur insofern, als die beiden linken Kapazitäten 2 zu einer einzigen Kapazität miteinander verbunden sind, ebenso wie die beiden rechten Kapazitäten 2 der Grundfigur 1 miteinander verbunden sind. Von der linken unteren Kapazität ist der Anschluß abgeschnitten, ebenso ist der Anschluß von der rechten oberen Kapazität abgetrennt. Der äußere Anschluß 3 der Spulenhälfte 4 ist abgetrennt. Dafür ist die rechte Kapazität durch eine Brücke 12 mit der Spule 4 verbunden. Ferner ist der gemeinsame innere Anschluß 5 der beiden Spulenhälften 4, 4' durch eine Brücke 13 mit dem einen Belag 2 (entweder dem vorderseitigen oder dem rücksaitigen) verbunden. Diese Ausführungsform stellt eine unsymmetrische Bandsperre dar, die durch ein überbrücktes T-Glied gebildet wird.In the embodiment according to FIG. 4, only the front side is ; the high-frequency arrangement visible. The back is done exactly the same. The embodiment according to FIG. 4 has arisen from the basic figure according to FIG. 1. Changed is the basic figure insofar as the two capacitances on the left 2 become one Capacity are interconnected, as are the two right capacities 2 of the basic figure 1 are connected to one another. From the lower left capacity if the connection is cut off, the connection from the upper right-hand capacitance is likewise severed. The outer connection 3 of the coil half 4 is separated. That's what this is for right capacitance connected to the coil 4 by a bridge 12. Furthermore, the common inner connection 5 of the two coil halves 4, 4 'through a bridge 13 connected to one surface 2 (either the front or the back string). This embodiment represents an unbalanced bandstop filter that is bridged by a T-link is formed.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 5 ist wiederum lediglich die Vorderseite sichtbar, die Rückseite ist jedoch gleich ausgebildet. Der Ausführungsform liegt die Grundfigur gemäß Fig. 1 zugrunde. Es ist folgendes abgeändert worden: Die drei unteren Anschlüsse 6 und 3 sind abgetrennt worden. Dafür sind die beiden unteren Kapazitäten 2 miteinander verbunden worden, und zwar so, daß die Verbindung auch mit ,der Spule 4 hergestellt ist. Diese Ausführungsform stellt einen symmetrischen Hochpuß dar, der durch ein T-Glied gebildet ist.In the embodiment according to FIG. 5, only the front is again visible, but the back is designed in the same way. The embodiment lies the basic figure according to FIG. 1 is based. The following has been changed: The three lower connections 6 and 3 have been disconnected. That's what the two lower ones are for Capacities 2 have been connected to one another in such a way that the connection also with, the coil 4 is made. This embodiment represents a symmetrical Hochpuss, which is formed by a T-member.

Auch bei derAusfülirungsform nachFig.6 ist lediglich die Vorderseite zu erkennen; die Rückseite ist jedoch genau gleich ausgebildet. Der Ausführungsform liegt die Grundfigur gemäß Fig. 1 zugrunde. Es ist folgendes geändert worden: Die beiden unteren Anschlüsse 6 der Kapazitäten sind abgetrennt worden. Dafür sind die beiden unteren Kapazitäten miteinander verbunden, und zwar so, daß -die Verbindung; auch mit der Spule 4 hergestellt ist. Weiterhin sind die beiden oberen Kapazitäten miteinander verbunden worden. Dabei ist der Anschluß 6 der linken oberen Kapazität abgetrennt worden. DieseAusführungsform stellt eine andere Form eines unsymmetrischen Tiefpasses dar, der durch ein -i-Glied gebildet ist Bei der Ausführungsform nach Fig.7 ist nur die Vorderseite sichtbar, die Rückseite ist gleich ausgebildet. Die Ausführungsform ist aus der Grundfigur gemäß Fig.2 entstanden. Es ist folgendes geändert worden: Abgetrennt worden ist der Anschluß 6. Dafür sind die rechte Kapazität 2 -und die Kapazität 2' einerseits und die oberen Kapazitäten 2 andererseits miteinander verbunden. Dabei ist auch eine Verbindung zwischen der rechten Kapazität und der Spule hergestellt. Diese Ausführungsform stellt einen Parallelkreis dar.Also in the case of the embodiment according to Fig. 6, only the front side is to recognize; however, the back is exactly the same. The embodiment is based on the basic figure according to FIG. 1. The following has been changed: The the two lower connections 6 of the capacitors have been disconnected. That's what they are for two lower capacitances connected to one another in such a way that -the connection; is also made with the coil 4. Furthermore, the two upper capacities have been connected to each other. Terminal 6 is the upper left capacitance been severed. This embodiment represents a different shape an asymmetrical low-pass filter, which is formed by an -i element in the The embodiment according to FIG. 7 only shows the front side, the rear side is the same educated. The embodiment is based on the basic figure according to FIG. The following has been changed: Connection 6 has been disconnected the right capacitance 2 and the capacitance 2 'on the one hand and the upper capacities 2 on the other hand connected to each other. There is also a connection between the right capacitance and the coil made. This embodiment represents one Parallel circle.

Die Ausführungsform nach Fig. 8, bei der die Vorder- und Rückseite ebenfalls gleich sind, ist dadurch entstanden, daß zwei Grundfiguren gemäß Fig. 2 miteinander verbunden sind. Die Verbindung ist dadurch hergestellt, daß die Grundfigur gemäß Fig. 2 nach oben hin durch eine weitere Grundfigur 2 ergänzt ist, die um 180° in der Ebene gedreht ist. Folgende weitere Änderungen sind vorgenommen worden: Die Anschlüsse6 bei beidenGrundfiguren, aus denen dieAusführungsform entstanden ist, sind abgetrennt worden. Dafür sind die Kapazitäten 2, 2' bei beiden Grundfiguren durch die Brücke miteinander verbunden worden, wobei gleichzeitig die Verbindung mit den Spulen hergestellt ist. Die Ausführungsform stellt je nach Anschluß einen aus einem n-Glied gebildeten symmetrischen Hoch- oder Tiefpaß dar.The embodiment of FIG. 8, in which the front and back are also the same, arose from the fact that two basic figures according to Fig. 2 are connected to each other. The connection is established by the fact that the basic figure 2 is supplemented at the top by a further basic figure 2, which by 180 ° is rotated in the plane. The following additional changes have been made: The Connections6 in both basic figures from which the embodiment was created, have been severed. For this, the capacities are 2, 2 'in both basic figures have been connected by the bridge, at the same time the connection is made with the coils. The embodiment provides one depending on the connection is a symmetrical high-pass or low-pass filter formed from an n-element.

Die Ausführungsform nach Fig.9, deren Vorder-und Rückseite gleich sind, ist dadurch entstanden, daß zwei Grundfiguren gemäß Fig. 1 seitlich aneinandergelegt sind, nachdem vorher die zweite Figur in der Ebene um 180° gedreht worden ist, so d@aß deren Anschluß 3 nach oben zu liegen kommt. Folgende Änderungen sind vorgenommen worden: Sämtliche Anschlüsse 6 der Kapazitäten wurden abgetrennt. Dafür sind die unteren Kapazitäten unter sich und mit der Spule verbunden worden. Die oberen Kapazitäten sind unter sich und mit der anderen Spule verbunden worden. Diese Ausführungsform dient ebenfalls je nach Anschluß als ein durch ein -,7-Glied gebildeter symmetrischer Hoch- oder Tiefpaß.The embodiment according to FIG. 9, the front and rear sides of which are the same are created by the fact that two basic figures according to FIG. 1 are placed side by side after the second figure has been rotated 180 ° in the plane, so d @ aß whose connection 3 comes to lie on top. The following changes have been made been: All connections 6 of the capacities have been disconnected. That's what they are for lower capacities have been connected to each other and to the coil. The upper capacities have been connected to each other and to the other coil. This embodiment also serves, depending on the connection, as a symmetrical one formed by a -, 7-member High or low pass.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 10 sind die Vorderseite und die Rückseite unterschiedlich ausgebildet. Deshalb ist im linken Teil .die Vorderseite und im rechten Teil der Figur die Rückseite dargestellt. Die Ausführungsform ist aus der Grundfigur 2 entwickelt worden. Es sind folgende Änderungen vorgenommen worden: Bei der Vorderseite sind alle Kondensatorbeläge miteinander verbunden worden. Bei der Rückseite sind die Anschlüsse sowohl des Kondensatorbelages als auch der Spule abgetrennt worden Dafür sind die Kondensatorbeläge zu einem einzigen Belag unter sich und mit der Spule verbunden worden. Die Ausführungsform stellt einen. Reihenkreis dar.In the embodiment of FIG. 10, the front and the The back is designed differently. That is why the front is in the left part and in the right part of the figure the rear side is shown. The embodiment is has been developed from the basic figure 2. The following changes have been made been: On the front side, all capacitor plates have been connected to one another. At the rear are the connections for both the capacitor plate and the The coil has been cut off have been connected to each other and to the coil. The embodiment provides one. Series circle.

Bei öder Ausführungsform nach Fig. 11 sind die Vorderseite und die Rücksexte voneinander verschieden. Im oberen Teil der Figur sind die Rückseite und im unteren Teil der Figur die Vorderseite dargestellt. Die Ausführungsform ist aus der Grundfigur gemäß Fig. 1 entwickelt worden. Es ist folgendes geändert worden: Bei der Vorderseite sind die oberen Anschlüsse der Kapazitäten abgetrennt worden. Die beiden linken Kapazitäten und die beiden rechten Kapazitäten sind miteinander verbunden worden. Bei der Rückseite sind sämtliche Anschlüsse sowohl der Kapazitäten als auch der Spulen abgetrennt worden. Dafür wurden alle vier Kapazitätsbeläge untereinander und mit der Spule verbunden. Die Ausführungsform stellt einen aus einem T-Glied gebildeten unsymmetrischen Hochpaß dar.In the embodiment according to FIG. 11, the front side and the Back texts different from each other. In the upper part of the figure are the back and in the lower part of the figure the front is shown. The embodiment is off the basic figure according to FIG. 1 has been developed. The following has been changed: At the front, the upper connections of the capacitors have been disconnected. The two capacities on the left and the two capacities on the right are with each other been connected. On the back are all connections and capacities and the coils have been disconnected. For this purpose, all four capacity coverings were placed under each other and connected to the coil. The embodiment presents one of a T-member formed asymmetrical high pass.

Bei .der Ausführungsform nach Fig. 12 sind die Vorderseite und die Rückseite voneinander verschieden. Die Vorderseite :st im linken Teil der Figur und die Rückseite im rechten Teil der Figur dargestellt. Die Ausführungsform wurde aus .der Grundfigur gemäß Fig. 2 entwickelt. Es sind folgende Änderungen vorgenommen worden: Bei der Vorderseite wurden zwei Grundfiguren gemäß Fig.2 in der Weise miteinander verbunden, daß die zweite Grundfigur nach Drehung in der Ebene um 180° oben an die erste Grundfigur angeschlossen worden ist, nachdem die beiden oberen Kapazitäten miteinander verbunden wurden. Außerdem ist die zusätzliche Kapazität 2" sowohl oben als auch unten mit zwei der benachbarten Kapazitäten verbunden worden. Bei der Rückseite sind ebenfalls zwei Grundfiguren gemäß Fig.2 verwendet worden in der Weise, daß die zweite Grundfigur nach Drehung in der Ebene um 180° oben auf die erste Grundfigur aufgesetzt worden ist, nachdem jeweils beide Kapazitäten miteinander verbunden worden sind. Weiter sind sämtliche Anschlüsse, und zwar sowohl der Kapazitäten als auch der Spulen, abgetrennt worden. Weiter sind alle Kapazitäten miteinander und mit den Spulen verbunden worden. Diese Ausführungsform dient als unsymmetrischer TiefpaB, der durch ein T-Glied gebildet ist.In the embodiment of FIG. 12, the front and the Back different from each other. The front: st in the left part of the figure and the back is shown in the right part of the figure. The embodiment was developed from .the basic figure according to FIG. The following changes have been made been: At the front two basic figures according to Fig. 2 were in the way with each other connected that the second basic figure after rotation in the plane by 180 ° above to the first basic figure has been connected after the top two capacities were connected to each other. Plus, the extra capacity is 2 "both above as well as below with two of the neighboring capacities. At the back two basic figures according to FIG. 2 have also been used in such a way that the second basic figure after rotating in the plane by 180 ° on top of the first basic figure has been put on after both capacities have been connected to one another are. Next are all connections, both in terms of capacities and the coils. Next are all capacities with each other and with connected to the coils. This embodiment serves as an unbalanced low-pass filter, which is formed by a T-member.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. High-frequency arrangement for the meter and decimeter range, consisting of inductances and capacitances, which are designed as double-sided printed circuits, in which the inductances are formed in a spiral and consist of one coil connected to the other - on each side of the high-frequency arrangement and the capacitances are designed as opposing layers, characterized in that a basic figure or a few basic figures (Fig. 1 and 2) are used to form the high-frequency arrangement, which consist of individual partial capacitances (2) grouped around the inductances and to .der each desired high-frequency arrangement can be interconnected.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the connections (3 or 6) the coils (4) and the capacitors (2) only to one side or two of each other opposite sides directly connected to the existing rectangular shape are.

3. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the front and back. the high-frequency arrangement formed the same and the parts back are arranged on the back.

4. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that that the front and back of the high-frequency arrangement is formed unequal and the parts are arranged back to back as far as possible, with the central axes (x) the coils cover.

5. Arrangement according to one of Claims 1 to 4, characterized in that that the inner ends (5) of the two associated coils (4) on the central axis (x) of the coils are lying and overlapping.

6. Arrangement according to one of Claims 2 and 4 and 5, characterized in that .the turns of the coil halves (4) on both Pages of the High frequency arrangement against each other on a gap.

7. Arrangement according to Claim 6, characterized in that the turns of the coil halves (4) are composed of concentric semicircular arcs (7), the ends of which are on the central axis (x) and the bent line parts (8) to form a spiral are connected.

8. Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that that the pads (2) of the capacitors on both sides of the high frequency arrangement are designed so that their top surface is even when the coverings are shifted from Front and back does not change to one another.

9. Arrangement according to one of the claims 1 to 8, characterized in that the inductances (4) and the capacitances (2) the high-frequency arrangement can be adjusted by means known per se. In References considered: U.S. Patent No. 2,474,988; »Rzd @ io and Television ", 1957, p. 326.