Claims (2)
DEUTSCHES Beim Verfahren zum gleichzeitigen Löten der in Bohrungen von flächenhaften Leiterzügen eingesteckten Stromanschlüsseii von elektrischen Bauteilen mit den auf der Gegenseite (Leiterseite) angebrachten l.eiterzügen wird erfinduiigsgemäß als Lot eine auf die Leiterseite aufgebrachte Lotschicht verwendet. Die Lotschicht kann mit Hilfe des Flammspritzverfahrens durch Bedampfen oder mittels kathodischer Zerstäubung auf die. Lötseite aufgebracht werden. Auch durch Aufleger, dünner Folien kann man die I .ötseite mit Lötmetall bedecken. Als Lötmetall eignet sich Zinn oder eine Zinnlegierung. Wenn die mit dem I .ötmetall versehene Lötseite an eine Wärmequelle herangebracht wird, verbindet sich das Lot mit dem .Metall, aus dem die Leiterzüge bestehen, und stellt gleichzeitig an den Stellen, wo die Stromanschlüsse die Leiterzüge berühren, eine Verbindung her. Die Lötseite kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren jede beliebige Lage (horizontal nach oben oder unten gerichtet, vertikal, schräg) einnehmen. Gegenüber dem Tauchlötverfahren bedeutet dies einen Vorteil. Um die nach dem Löten verbliebenen Reste des Lötmetalls zu entfernen, genügt es, sofern die Lötseite horizontal nach oben liegt, durch Schütteln das noch heiße Lötmetall auf der Iikseite zu größeren Teilen (Kügelchen) zu vereinigen und diese Teile dann abzuschütteln oder abzuwischen. Hat die Lötseite eine vertikale oder schräge Lage, so läßt sich durch eine schnelle, ruckartige Bewegung das überflüssige Lötmetall wegschleudern. Als Wärmequellen sind Schwalbenschwanzbrenner geeignet. Statt durch Brenner kann man die Lötseite mit Hilfe einer wärmestrahlendeii Fläche oder durch Hochfrequenz-Induktionserwärmung erhitzen. Vor dem Aufbringen der Lötmetallschicht muß die Lötseite (durch Tauchen, Spritzen oder Aufstreichen) mit einem Flußmittel versehen werden. Ein geeignetes Flußmittel ist aktiviertes Kolophonium. Nach der Bestückung (aber noch vor der Lötung) müssen die Stromanschlüsse fest an ihrem Platz bleiben, damit jede Stelle zwischen einem Stromanschluß und dem dafür vorgesehenen Leiterzug verlötet wird. Da die Lötseite bei dem erfindungsgemäßen Verfall ion jede gewünschte. Lage einnehmen kann, wird die Art der Halterung der Stromanschlüsse zweckmäßig der Lage der Lötseite angepaßt. Wenn die Lötseite beim Lötprozeß nach oben liegen soll, muß Vorsorge getroffen werden, daß die nach unten hängenden Bauelemente nicht herunterfallen. Man führt deshalb /.weckmäßig die Stromanschlüsse der Bauelemente s< > 5« in die Löcher ein, daß die Enden der Stromanschliiss·.· etwas über die Leiterzüge hinaus wegstehen, und biegt die Enden dann ab. Soll die Lötseite vertikal stellen oder nach unten zu Hegen kommen, kann man die Lötverfahren für gedruckte Schaltungen Anmelder: Siemens & Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München, München 2, Wittelsbacherplatz 2 Dr. Joachim Kleffner, München, ist als Erfinder genannt worden Stromanschlüsse vor dem Einsetzen etwas auseinanderbiegen oder ihre Enden so ausgestalten, daß sie beim Einsetzen in die Löcher gleich festklemmen. Das Verfahren läßt sich mit Vorteil bei der serienmäßigen automatischen Herstellung von elektrischen Geräten und Anlagen, die sich aus gedruckten, mit Bauelementen bestückten Schaltungen zusammensetzen, verwenden. Zu diesem Zweck werden die mit den Bauelementen bestückten gedruckten Schaltungen in Haltevorrichtungen gespannt, welche die gedruckte Schältung fortbewegen. Die Haltevorrichtungen werden zweckmäßig nach dem Prinzip des endlosen Bandes angeordnet, so daß ein laufendes Herstellungsverfahren ermöglicht wird. Zum Beschoopen werden die gedruckten Schaltungen mit ihren Lötseiten an einer Blende vorbeigeführt, die die Ränder der Lötseilen gerade abdeckt. Mit einer Spritzvorrichtung wird dann die Lötmetallschicht auf die an der Blende vor beilaufenden Lötseiten aufgebracht. Darauf traiispurtieren die Haltevorrichtungen die Geräte bzw. Anlagen zu einer Wärmequelle, unter deren EinfhilJ dir .Stromanschlüsse mit den dazugehörigen Leiter/ii^cn verlötet werden. Um die Reste des Lötmetalls zn beseitigen, müssen die Geräte bzw. Anlagen in der oIhmi erwähnten Weise geschüttelt oder ruckartig werden. Tat ι·: ν τ λ χ s i> η ο c 111;:ENGLISH In the method for the simultaneous soldering of the current connections of electrical components inserted into bores of flat conductor runs with the conductor runs attached to the opposite side (conductor side), a solder layer applied to the conductor side is used as solder according to the invention. The solder layer can be applied with the aid of the flame spraying process by vapor deposition or by means of cathodic sputtering. Solder side are applied. The soldering side can also be covered with solder using thin foils. Tin or a tin alloy is suitable as soldering metal. When the solder side provided with the soldering metal is brought to a heat source, the solder connects to the metal from which the conductor runs are made and at the same time establishes a connection at the points where the power connections touch the conductor runs. In the method according to the invention, the solder side can assume any position (horizontally upwards or downwards, vertically, at an angle). Compared to the dip soldering process, this is an advantage. In order to remove the remnants of the soldering metal that remained after soldering, it is sufficient, provided the soldering side is horizontally upward, to unite the still hot soldering metal on the Iik side into larger parts (balls) by shaking and then shaking off or wiping these parts off. If the soldering side has a vertical or inclined position, the superfluous soldering metal can be thrown away by a quick, jerky movement. Dovetail burners are suitable as heat sources. Instead of using a torch, the soldering side can be heated using a heat-radiating surface or high-frequency induction heating. Before applying the soldering metal layer, the soldering side must be provided with a flux (by dipping, spraying or brushing). Activated rosin is a suitable flux. After assembly (but before soldering) the power connections must remain firmly in place so that every point between a power connection and the conductor path provided for it is soldered. Since the solder side in the decay according to the invention ion any desired. Can take position, the type of mounting of the power connections is appropriately adapted to the position of the soldering side. If the soldering side is to be facing up during the soldering process, care must be taken to ensure that the components hanging down do not fall down. For this reason, the current connections of the components are inserted into the holes so that the ends of the current connections protrude slightly beyond the conductor tracks, and the ends are then bent off. If the soldering side is to be vertical or to come down, the soldering process for printed circuits can be used. Applicants: Siemens & Halske Aktiengesellschaft, Berlin and Munich, Munich 2, Wittelsbacherplatz 2 Dr. Joachim Kleffner, Munich, has been named as the inventor of the power connections before inserting them, or bend their ends so that they are immediately clamped into the holes when they are inserted. The method can be used with advantage in the serial automatic production of electrical devices and systems which are composed of printed circuits equipped with components. For this purpose, the printed circuits equipped with the components are clamped in holding devices which move the printed circuit. The holding devices are expediently arranged according to the principle of the endless belt, so that an ongoing production process is made possible. For Beschoopening, the soldered sides of the printed circuits are guided past a panel that just covers the edges of the soldering ropes. With a spray device, the solder metal layer is then applied to the soldering sides that are in front of the panel. The holding devices then train the devices or systems to a heat source, with the aid of which the power connections are soldered to the associated conductors. In order to remove the remains of the soldering metal, the devices or systems must be shaken or jerked in the manner mentioned above. Tat ι: ν τ λ χ s i> η ο c 111 ;:
1. Verfahren zum gleichzeitigen Löten der \n
Bohrungen von flächenhaften Leiterziigen cinjri·
steckten Stromanschlüssen von elektrischen !Hur
teilen mit den auf der Gegenseite (Leitet-m-Ii«·) «111. A method of simultaneously soldering the \ n holes of laminar Leiterziigen cinjri · put power connections of electric! Hur share with on the opposite side (Forwards-m-Ii '·) "11
I U/Z 40 0IU / Z 40 0
3 43 4
gebrachten Leiterzügen, dadurch gekennzeichnet, 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-brought conductor runs, characterized in 3. The method according to claim 1, characterized in
daß als Lot eine auf die Leiterseite aufgebrachte zeichnet, daß die Lotschicht als Lotfolie aufgelegtthat as solder draws one applied to the conductor side, that the solder layer is applied as a solder foil
Lotschicht verwendet wird. . wird. _ Solder layer is used. . will. _
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- . ·2. The method according to claim 1, characterized. ·
zeichnet, daß die Lotschicht durch Flammspritzen, 5 , : In Betracht gezogene Druckschriften:indicates that the solder layer is flame sprayed, 5,: Publications considered:
kathodische Zerstäubung oder Bedampfuug aufge- Deutsches Gebrauchsmuster Nr. 1 720054;cathodic sputtering or vapor deposition. German utility model no. 1 720054;
bracht wird. schweizerische Patentschrift Nr. 214353.is brought. Swiss Patent No. 214353.