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DE10343813A1 - Halbleiterschaltungsanordnung, Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungsanordnungen - Google Patents

Halbleiterschaltungsanordnung, Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungsanordnungen Download PDF

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Publication number
DE10343813A1
DE10343813A1 DE10343813A DE10343813A DE10343813A1 DE 10343813 A1 DE10343813 A1 DE 10343813A1 DE 10343813 A DE10343813 A DE 10343813A DE 10343813 A DE10343813 A DE 10343813A DE 10343813 A1 DE10343813 A1 DE 10343813A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
shape
triangular
circuit device
base surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10343813A
Other languages
English (en)
Inventor
Uwe Tenner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE10343813A priority Critical patent/DE10343813A1/de
Publication of DE10343813A1 publication Critical patent/DE10343813A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117Shapes of semiconductor bodies

Landscapes

  • Element Separation (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

Es wird vorgeschlagen, bei einer Halbleiterschaltungsanordnung (10), welche in einem zusammenhängenden Halbleitermaterialbereich (20) oder Chip (C) integriert ausgebildet ist, als Grundfläche des Halbleitermaterialbereichs (20) oder des Chips (C) im Wesentlichen eine Dreiecksform derart zu wählen, dass der Halbleitermaterialbereich (20) oder der Chip (C) im Wesentlichen die Gestalt eines insbesondere senkrechten Dreiecksprismas aufweisen.
DE10343813A 2003-09-22 2003-09-22 Halbleiterschaltungsanordnung, Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungsanordnungen Withdrawn DE10343813A1 (de)

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Family

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5744856A (en) * 1992-07-17 1998-04-28 Lsi Logic Corporation Non-square die for integrated circuits and systems containing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5744856A (en) * 1992-07-17 1998-04-28 Lsi Logic Corporation Non-square die for integrated circuits and systems containing the same

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