DE10339952A1 - Infra red contactless temperature sensor for laser power control has micropeltier elements in integrated construction between insulating substrates - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Detektionsvorrichtung zur Detektion von Infrarotstrahlung und ein die Detektionsvorrichtung umfassendes Lasersystem.The The present invention relates to a detection device for detection of infrared radiation and a detection device comprehensive Laser system.
Eine
Vorrichtung zur Detektion von Infrarotstrahlung ist aus
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine alternative Detektionsvorrichtung zur Detektion von Infrarotstrahlung und und ein die Detektionsvorrichtung umfassendes Lasersystem bereitzustellen, welche sich besonders dazu eignen, miniaturisiert zu werden.A The object of the invention is an alternative detection device for detecting infrared radiation and and the detecting device comprehensive To provide laser system, which are particularly suitable to be miniaturized.
Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegende Erfindung durch eine Detektionsvorrichtung zur Detektion von Infrarotstrahlung mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und ein Lasersystem mit den in Anspruch 14 angegebenen Merkmalen gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These Task is in accordance with the present invention by a detection device for the detection of infrared radiation having the features specified in claim 1 and a laser system solved with the features indicated in claim 14. Preferred embodiments are the subject of the dependent Claims.
Gemäß der Erfindung wird eine Detektionsvorrichtung zur Detektion von Infrarotstrahlung bereitgestellt, umfassend:
- – zumindest ein Mikropeltierelement, welches einen Schichtaufbau mit folgenden im wesentlichen parallel zueinander angeordneten Schichten aufweist: – eine erste Substratschicht; – eine zweite Substratschicht; – eine thermoelektrische Schichtanordnung, welche zwischen der ersten und der zweiten Substratschicht angeordnet ist und zumindest eine Thermoelementzelle umfaßt, wobei die zumindest eine Thermoelementzelle ein erstes Element aus einem thermoelektrischen Material eines ersten Leitungstyps und ein zweites Element aus einem thermoelektrischen Material eines zweiten Leitungstyps aufweist, wobei die Elemente der zumindest einen Thermoelementzelle mittels einer Elementverbindungsbahn elektrisch miteinander verbunden sind; und
- – zumindest eine Absorptionsschicht, welche an der der thermoelektrischen Schichtanordnung abgewandten Seite der ersten Substratschicht angeordnet und ausgelegt ist, die auf die Absorptionsschicht einfallende Infrarotstrahlung zu absorbieren.
- At least one micropart element having a layer structure with the following layers arranged substantially parallel to each other: a first substrate layer; A second substrate layer; A thermoelectric layer assembly disposed between the first and second substrate layers and comprising at least one thermocouple cell, the at least one thermocouple cell comprising a first element of a thermoelectric material of a first conductivity type and a second element of a thermoelectric material of a second conductivity type the elements of the at least one thermocouple cell are electrically connected to each other by means of an element connecting track; and
- - At least one absorption layer, which is arranged on the side facing away from the thermoelectric layer assembly side of the first substrate layer and designed to absorb the infrared radiation incident on the absorption layer.
Vorzugsweise umfaßt die thermoelektrische Schichtanordnung eine Vielzahl der Thermoelementzellen die Thermoelementzellen, wobei die Thermoelementzellen mit einer Vielzahl von Zellenverbindungsbahnen elektrisch seriell miteinander verbunden sind. Die Absorptionschicht kann elektromagnetische Strahlung im Nah-, Mittel- und Ferninfrarotbereich absorbieren. Dadurch wird eine Temperaturdifferenz zwischen der Temperatur der ersten Substratschicht und der Temperatur der zweiten Substratschicht in Abhängigkeit der Intensität der auf die absorbierende Schicht einfallenden Infrarotstrahlung generiert, wobei die Temperaturdifferenz mittels des Mikropeltierelements in ein elektrisches Detektionssignal gewandelt wird. Bei geeigneter Auslegung kann auch die erste Substratschicht selbst die Absorptionsschicht bilden. Das Detektionssignal kann zwischen zwei Detektorkontakten des Mikropeltierelement abgegriffen werden, wobei die Detektorkontakte derart angeordnet sind, daß zwischen den beiden Detektorkontakten sich vorzugsweise eine Vielzahl der seriell miteinander verbundenen Thermoelementzellen befindet.Preferably comprises the thermoelectric layer assembly comprises a plurality of the thermocouple cells the thermocouple cells, wherein the thermocouple cells with a Variety of cell interconnects electrically series with each other are connected. The absorption layer can be electromagnetic radiation absorb in the near, mid, and far infrared regions. This will a temperature difference between the temperature of the first substrate layer and the temperature of the second substrate layer depending the intensity the infrared radiation incident on the absorbing layer, wherein the temperature difference by means of the Mikropeltierelements in an electrical detection signal is converted. If appropriate Also, the first substrate layer can be the absorption layer itself form. The detection signal can be between two detector contacts of the micropelt element are picked up, the detector contacts are arranged such that between the two detector contacts preferably a plurality of serially interconnected thermocouple cells is located.
Das
Mikropeltierelement weist einen Schichtaufbau auf, wobei die im
wesentlichen planar ausgebildeten Schichten des Schichtaufbaus parallel zueinander
oder stapelartig angeordnet sind, so daß sie im wesentlichen flächenartig
in Kontakt miteinander stehen. Ein solches Mikropeltierelement wird
mittels planarlithographischen Verfahren hergestellt, wie zum Beispiel
in
Die thermoelektrische Schichtanordnung zeichnet sich durch eine planare, schichtartige Anordnung von Thermoelementzellen aus. In diesem Sinne ist die thermoelektrische Schichtanordnung nicht als eine kontinuierlich durchgehende Schicht, sondern als eine strukturierte Schicht, welche eine Vielzahl von vorzugsweise voneinander räumlich getrennten Strukturelementen, d.h. Thermoelementzellen, umfaßt zu verstehen.The thermoelectric layer arrangement is characterized by a planar, Layered arrangement of thermocouple cells. In this sense the thermoelectric layer assembly is not considered to be continuous continuous layer, but as a structured layer, which a plurality of preferably spatially separate structural elements, i.e. Thermocouple cells to understand.
Das thermoelektrische Material des ersten und des zweiten Elements der Thermoelementzelle kann z.B. Bi2Te3, Bi2Se3, PbTe, Si, Ge usw. sein. Vorzugsweise sind das erste und das zweite Element aus unterschiedlich (n- oder p-) dotiertem Silizium gebildet. Das erste und das zweite Element der Thermoelementzelle können aber auch mehrere Schichten unterschiedlicher Materialzusammensetzung umfassen, welche ausgewählt sind, eine erhöhte Leistungsfähigkeit des Mikropeltierelements zu ermöglichen.The thermoelectric material of the first and second elements of the thermocouple cell may be, for example, Bi 2 Te 3 , Bi 2 Se 3 , PbTe, Si, Ge, etc. Preferably, the first and second elements are formed of different (n- or p-) doped silicon. However, the first and second elements of the thermocouple cell may also comprise multiple layers of different material composition, which are selected to allow increased performance of the micropart element chen.
Die Zellen- und die Elementverbindungsbahnen sind vorzugsweise als metallische oder als hochdotierte Halbleiter-Leiterbahnen ausgebildet. Sie werden vorzugsweise als strukturierte elektrisch leitfähige Schichten ausgebildet.The Cell and element interconnects are preferably metallic or formed as highly doped semiconductor printed conductors. you will be preferably formed as a structured electrically conductive layers.
Die thermoelektrische Schichtanordnung kann in direktem oder indirektem Kontakt (mittels zumindest einer zusätzlichen (Zwischen-)Schicht) mit der ersten und der zweiten Substratschicht stehen. Vorzugsweise ist die zusätzliche Schicht eine elektrisch isolierende Schicht, z.B. eine Siliziumoxid- oder Siliziumnitridschicht. Vorzugsweise ist die Absorptionsschicht aus Bleizirkonattitanat (PZT) gebildet. Weiter bevorzugt ist die erste und/oder die zweite Substratschicht aus Silizium, Siliziumcarbid oder Diamant.The Thermoelectric layer arrangement can be in direct or indirect Contact (by means of at least one additional (intermediate) layer) stand with the first and the second substrate layer. Preferably is the extra Layer an electrically insulating layer, e.g. a silica or Silicon nitride layer. Preferably, the absorption layer is made Lead zirconate titanate (PZT) formed. More preferred is the first and / or the second substrate layer of silicon, silicon carbide or diamond.
Die die Absorptionsschicht kann eine Dicke in Normalenrichtung einer Schichtebene des Schichtaufbaus von weniger als 200 μm, bevorzugt weniger als 20 μm, und am meisten bevorzugt weniger als 2 μm oder sogar weniger als 1 μm aufweisen.The the absorption layer may have a thickness in the normal direction of Layer of the layer structure of less than 200 microns, preferably less than 20 μm, and most preferably less than 2 μm or even less than 1 μm.
Die Normalenrichtung ist durch die Richtung, in welcher die Schichten des Schichtaufbaus übereinander angeordnet bzw. gestapelt sind, gegeben, d.h. die Normalenrichtung ist diejenige Richtung, welche senkrecht zu einer Schichtebene des Schichtaufaufbaus verläuft.The Normal direction is determined by the direction in which the layers of the layer structure on top of each other are stacked, i. e. the normal direction is the direction which is perpendicular to a layer plane of the layer structure runs.
Die erste Substratschicht weist vorzugsweise eine Dicke in Normalenrichtung einer Schichtebene des Schichtaufaufbaus von weniger als 100 μm, bevorzugt weniger als 50 μm, und am meisten bevorzugt weniger als 10 μm auf.The first substrate layer preferably has a thickness in the normal direction a layer plane of the layer structure of less than 100 microns, preferably less than 50 μm, and most preferably less than 10 microns.
Dadurch wird ein guter thermischer Kontakt zwischen der Absorptionsschicht und der ersten Substratschicht gewährleistet und dadurch die Empfindlichkeit der Detektionsvorrichtung erhöht.Thereby becomes a good thermal contact between the absorption layer and the first substrate layer and thereby ensures the sensitivity the detection device increases.
Weiter bevorzugt weist das Mikropeltierelement in einem parallel zu einer Schichtebene des Schichtaufbaus verlaufenden Schnitt eine Schnittfläche mit einem Flächeninhalt von weniger als 2 mm2, bevorzugt weniger als 1 mm2, und am meisten bevorzugt weniger als 0,1 mm2 auf.More preferably, in a section running parallel to a layer plane of the layer structure, the micropart element has a sectional area with an area of less than 2 mm 2 , preferably less than 1 mm 2 , and most preferably less than 0.1 mm 2 .
Der Durchmesser des Mikropeltierelements beträgt vorzugsweise in einer parallel zu der Schichtebene des Schichtaufbaus verlaufenden Richtung weniger als 1,5 mm, vorzugsweise weniger als 700 μm und am meisten bevorzugt weniger als 400 μm.Of the Diameter of the micropelt element is preferably in a parallel less towards the layer plane of the layer structure than 1.5 mm, preferably less than 700 μm and most preferably less as 400 μm.
Ein Mikropeltierelement umfaßt vorzugsweise 1 bis 10 Thermoelementzellen. Eine Thermoelementzelle weist vorzugsweise einen Durchmesser in einer parallel zu einer Schichtebene des Schichtaufbaus verlaufenden Richtung von weniger als 200 μm, vorzugsweise weniger als 150 μm, und am meisten bevorzugt weniger als 80 μm auf.One Micro-vertebrate element comprises preferably 1 to 10 thermocouple cells. A thermocouple cell preferably has a diameter in a parallel to a Layer plane of the layer structure extending direction of less as 200 microns, preferably less than 150 μm, and most preferably less than 80 microns.
Das Mikropeltierelelement weist vorzugsweise insgesamt eine Dicke in Normalenrichtung einer Schichtebene des Schichtaufaufbaus von weniger als 450 μm, bevorzugt weniger als 250 μm, und am meisten bevorzugt weniger als 150 μm auf.The Micro-element element preferably has a total thickness in Normal direction of a layer plane of the layer structure of less than 450 μm, preferably less than 250 μm, and most preferably less than 150 microns.
Ferner umfaßt die Detektionsvorrichtung vorzugsweise zumindest einen Thermistor, welcher in thermischem Kontakt mit der zweiten Substratschicht steht und dazu ausgelegt ist, die Temperatur der zweiten Substratschicht bzw. die Umgebungstemperatur zu messen. Insbesondere weist der Widerstand des Thermistors eine vorbestimmte Abhängigkeit von der Temperatur des zweiten Substratschicht auf.Further comprises the detection device preferably at least one thermistor, which is in thermal contact with the second substrate layer and adapted to the temperature of the second substrate layer or to measure the ambient temperature. In particular, the resistance of the Thermistors a predetermined dependence on the temperature of the second substrate layer.
Da das Detektionssignal von der Temperaturdifferenz zwischen der ersten und der zweiten Substratschicht abhängt, kann somit der Einsatzpunkt der Detektionsvorrichtung bestimmt werden. Ferner kann eine Überwachung und gegebenenfalls eine Korrektur des Detektionssignals für die Temperatur bzw. für Temperaturschwankungen der zweiten Substratschicht vorgenommen werden. Vorzugsweise ist der Thermistor nicht der auf die Absorptionsschicht einfallenden Infrarotstrahlung ausgesetzt.There the detection signal of the temperature difference between the first and the second substrate layer depends, thus the point of use the detection device can be determined. Furthermore, a monitoring and optionally a correction of the detection signal for the temperature or for Temperature variations of the second substrate layer are made. Preferably, the thermistor is not on the absorption layer exposed to incident infrared radiation.
Bevorzugt umfaßt die Detektionsvorrichtung ferner zumindest ein Zusatzpeltierelement, welches in thermischem Kontakt mit der zweiten Substratschicht steht und dazu ausgelegt ist, die Temperatur der zweiten Substratschicht zu regeln und insbesondere im wesentlichen konstant zu halten. Das Zusatzpeltierelement kann vorzugsweise auch ein Mikropeltierelement sein.Prefers comprises the detection device further comprises at least one additional Peltier element, which is in thermal contact with the second substrate layer and adapted to the temperature of the second substrate layer to regulate and in particular to keep substantially constant. The Zusatzpeltierelement can preferably also a Mikropeltierelement be.
Das Zusatzpeltierelement arbeitet als Thermogenerator, so daß eine Temperaturdifferenz zwischen den beiden Seiten des Zusatzpeltierelements durch Anlegen einer Potentialdifferenz zwischen den beiden elektrischen Ausgängen des Zusatzpeltierelemes erzeugt wird. Somit kann die Temperatur der in thermischem Kontakt mit der zweiten Substratschicht des Mikropeltierelements stehenden Seite des Zusatzpeltierelements auf eine vorbestimmte oder vorbestimmbare Temperatur, vorzugsweise auf eine konstante niedrige Temperatur, geregelt und dadurch die Empfindlichkeit bzw. das Signal-Rausch Verhältnis der Detektionsvorrichtung erhöht werden.The Zusatzpeltierelement works as a thermogenerator, so that a temperature difference between the two sides of the Zusatzpeltierelements by applying a potential difference between the two electrical outputs of Zusatzpeltierelemes is generated. Thus, the temperature of the in thermal contact with the second substrate layer of the microparticulate element standing side of Zusatzpeltierelements to a predetermined or predeterminable temperature, preferably to a constant low temperature, regulated and thereby the sensitivity or the signal-to-noise ratio the detection device increases become.
Weiter bevorzugt umfaßt die Detektionsvorrichtung zumindest ein optisches Filter, welches dazu ausgelegt und angeordnet ist, den Spektralbereich der auf die Absorptionsschicht einfallenden Infrarotstrahlung auf einen vorbestimmten oder vorbestimmbaren Spektralbereich einzuengen.Further preferably comprises the detection device at least one optical filter, which designed and arranged, the spectral range of the on the Absorption layer incident infrared radiation to a predetermined or narrowable pre-definable spectral range.
Somit kann eine selektive Detektion in ausgewählten bzw. für die jeweilige Messung relevanten Bereichen des Infrarotspektrums erfolgen.Consequently can be a selective detection in selected or for the respective Measurement relevant areas of the infrared spectrum done.
Das optische Filter steht vorzugsweise in Flächenanlage mit der von der ersten Substratschicht abgewandten Seite der Absorptionsschicht und ist vorzugsweise im wesentlichen parallel zu der Absorptionsschicht in einem vorbestimmten/geeigneten Abstand in Normalenrichtung angeordnet.The optical filter is preferably in surface contact with that of the first substrate layer side facing away from the absorption layer and is preferably substantially parallel to the absorption layer arranged at a predetermined / suitable distance in the normal direction.
Vorzugsweise umfaßt die Detektionsvorrichtung zumindest ein Fokussierelement, welches dazu ausgelegt und angeordnet ist, die einfallende Infrarotstrahlung auf die Absorptionsschicht zu fokussieren. Das Fokussierelement (z.B. eine Linse oder eine Linsengruppe) ist in Normalenrichtung in einem vorbestimmten Abstand von der Absorptionsschicht auf der der thermoelektrischen Anordnung gegenüberliegenden Seite der Absorptionsschicht angeordnet. Somit wird ein größeres Detektionssignal erzeugt und damit eine größere Empfindlichkeit gegenüber der Infrarotstrahlung erzielt. Vorzugsweise weist die Detektionsvorrichtung ein Fokussierelement und einen optischen Filter auf, wobei das Fokussierelement auch gleichzeitig als Filter dienen könnte.Preferably comprises the detection device at least one focusing element, which designed and arranged, the incident infrared radiation to focus on the absorption layer. The focusing element (e.g., a lens or a lens group) is in the normal direction at a predetermined distance from the absorption layer on the the thermoelectric arrangement opposite side of the absorption layer arranged. Thus, a larger detection signal generates and thus greater sensitivity opposite the Infrared radiation achieved. Preferably, the detection device a focusing element and an optical filter, wherein the focusing element also could simultaneously serve as a filter.
Die Detektionsvorrichtung kann vorzugsweise eine Vielzahl von Mikropeltierelementen, welche ketten- oder matrixartig angeordnet sind, umfassen. Auf jedem der Mikropeltierelemente ist entsprechend zumindest eine Absorptionschicht angebracht.The Detection device may preferably comprise a plurality of micro-peltier elements, which are arranged in a chain or matrix manner. On every The micropelt elements is accordingly at least one absorption layer appropriate.
Bei einer Anwendung der Detektionsvorrichtung als Pixeldetektor (z.B. als Bewegungssensor) umfaßt die Detektionsvorrichtung vorzugsweise zumindest 2×2, vorzugsweise 3×3 oder 4×4 bis 10×10 Mikropeltierelemente, welche vorzugsweise matrixförmig angeordnet sind. Soll die Detektionsvorrichtung als Matrix von Bandfiltern zur Spektralanalyse eingesetzt werden, so umfaßt die Detektionsvorrichtung – je nach der gewünschten Anzahl an Bändern – eine Vielzahl von Mikropeltierelementen, der Abstand vorzugsweise 100 μm voneinander beträgt.at an application of the detection device as a pixel detector (e.g. as a motion sensor) the detection device preferably at least 2 × 2, preferably 3 × 3 or 4 × 4 to 10 × 10 micropelt elements, which preferably matrix-shaped are arranged. If the detection device as a matrix of band filters be used for spectral analysis, the detection device comprises - depending on the desired Number of ribbons - a variety of micropeltic elements, the distance preferably 100 microns from each other is.
Gemäß der Erfindung wird ferner ein Lasersystem bereitgestellt, umfassend:
- – zumindest eine Lasereinrichtung, welche zur Erzeugung von Infrarotstrahlung ausgelegt ist;
- – zumindest eine erfindungsgemäße Detektionsvorrichtung, welche dazu ausgelegt und angeordnet ist, zumindest einen Teil der Infrarotstrahlung der Lasereinrichtung zu detektieren und entsprechend der detektierten Intensität der Infrarotstrahlung ein Detektionssignal zu erzeugen.
- - At least one laser device which is designed to generate infrared radiation;
- At least one detection device according to the invention, which is designed and arranged to detect at least part of the infrared radiation of the laser device and to generate a detection signal in accordance with the detected intensity of the infrared radiation.
Vorzugsweise umfaßt das Lasersystem ferner
- – eine Regeleinrichtung, welche in Signalverbindung mit der Detektionsvorrichtung und der Lasereinrichtung steht und dazu ausgelegt ist, ein von dem erzeugten Detektionssignal abhängiges Regelsignal an die Lasereinrichtung auszugeben, um die Intensität der Infrarotstrahlung der Lasereinrichtung zu regeln. Vorzugsweise ist die Regeleinrichtung dazu ausgelegt, die Intensität der Infrarotstrahlung im wesentlichen konstant zu halten.
- - A control device which is in signal communication with the detection device and the laser device and is adapted to output a dependent of the generated detection signal control signal to the laser device to control the intensity of the infrared radiation of the laser device. Preferably, the control device is designed to keep the intensity of the infrared radiation substantially constant.
Vorzugsweise umfaßt die Lasereinrichtung eine Laserdiode und die Regeleinrichtung zumindest ein Peltierelement, welches in thermischem Kontakt mit der Laserdiode steht und dazu ausgelegt und angeordnet ist, die Temperatur der Laserdiode zu regeln.Preferably comprises the laser device comprises a laser diode and the control device at least one Peltier element which is in thermal contact with the laser diode stands and is designed and arranged, the temperature of Laser diode to regulate.
Insbesondere kann somit die Temperatur der Laserdiode konstant gehalten und dadurch ein oder mehrere Parameter der Laserdiode (z.B. Intensität) stabilisiert werden. Es kann aber auch eine direkte Rückkopplung des Regelsignals zu der Laserdiode erfolgen, um beispielsweise eine Regelung der Stromstärke eines durch die Laserdiode fließenden Pumpstroms zu bewerkstelligen.Especially Thus, the temperature of the laser diode can be kept constant and thereby stabilizes one or more parameters of the laser diode (e.g., intensity) become. But it can also be a direct feedback of the control signal to the laser diode, for example, a regulation of the current of a pump current flowing through the laser diode to accomplish.
Die erfindungsgemäße Detektionsvorrichtung und das Lasersystem eignen sich insbesondere zum Miniaturisieren. Weiterhin können die erfindungsgemäße Detektionsvorrichtung und Lasersystem mit herkömmlichen Herstellungsprozessen der Halbleiterindustrie realisiert werden, was unter anderen Vorteile wie höhere Integrationsdichte, Kompatibilität mit anderen mikroelektronischen Elementen, stabile Parameter und niedrigere Kosten durch Massenproduktion mit sich bringt.The inventive detection device and the laser system are particularly suitable for miniaturization. Furthermore you can the detection device according to the invention and laser system with conventional Manufacturing processes of the semiconductor industry are realized, what among other benefits like higher Integration density, compatibility with other microelectronic elements, stable parameters and lower costs due to mass production.
Die Erfindung wird im folgenden anhand begleitender Zeichnungen bevorzugter Ausführungsformen beispielhaft beschrieben. Es zeigt:The Invention will be more preferred in the following with reference to accompanying drawings embodiments described by way of example. It shows:
Eine
erste Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Detektionsvorrichtung
Das
Mikropeltierelement
Ferner
weist die Detektionsvorrichtung
Die
Dicke der ersten Substratschicht
Das
Mikropeltierelement
In
dieser Ausführungsform
weist eine einzelne Thermoelementzelle
Eine
zweite Ausführungsform
der Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf
Die
auf die Absorptionsschicht einfallende Infrarotstrahlung wird mittels
eines Fokussierelements
Eine
dritte Ausführungsform
der Erfindung wird mit Bezug auf
Obwohl
in
- 11
- Detektionsvorrichtungdetection device
- 22
- Lasereinrichtunglaser device
- 33
- PeltierelementPeltier element
- 1010
- MikropeltierelementMicro Peltier element
- 10A, 10B10A, 10B
- MikropeltierelementMicro Peltier element
- 1111
- erste Substratschichtfirst substrate layer
- 1212
- ZellenverbindungsbahnenCellular communication pathways
- 1313
- ThermoelementzelleThermocouple cell
- 131131
- erstes Element aus einem thermoelektrischenfirst Element of a thermoelectric
- Material eines ersten Leitungstypsmaterial a first conductivity type
- 132132
- zweites Element aus einem thermoelektrischensecond Element of a thermoelectric
- Material eines zweiten Leitungstypsmaterial a second conductivity type
- 1414
- ElementverbindungsbahnElement Verbindungsbahn
- 1515
- zweite Substratschichtsecond substrate layer
- 1717
- DetektorkontaktContact detector
- 1818
- DetektorkontaktContact detector
- 1919
- Detektionssystemdetection system
- 2020
- Absorptionsschichtabsorbing layer
- 20A, 20B20A, 20B
- Absorptionsschichtabsorbing layer
- 3030
- Thermistorthermistor
- 4040
- optisches Filteroptical filter
- 40A, 40B40A, 40B
- optisches Filteroptical filter
- 5050
- Fokussierelementfocusing
- 50A, 50B50A, 50B
- Fokussierelementfocusing
- 6060
- ZusatzpeltierelementAdditional Peltier element
- 6161
- erste Seite des Zusatzpeltierelementsfirst Side of Zusatzpeltierelements
- 6262
- zweite Seite des Zusatzpeltierelementssecond Side of Zusatzpeltierelements
- 7070
- Thermistorthermistor
- S1, S2S1, S2
- Herstellungsschrittemanufacturing steps
- IRSIRS
- Infrarotstrahlunginfrared radiation
Claims (16)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10339952A DE10339952A1 (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Infra red contactless temperature sensor for laser power control has micropeltier elements in integrated construction between insulating substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10339952A DE10339952A1 (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Infra red contactless temperature sensor for laser power control has micropeltier elements in integrated construction between insulating substrates |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=34258282
Family Applications (1)
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DE10339952A Ceased DE10339952A1 (en) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | Infra red contactless temperature sensor for laser power control has micropeltier elements in integrated construction between insulating substrates |
Country Status (1)
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